CN211865657U - 用于芯片加工的晶圆喷胶机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了用于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括支撑装置，所述支撑装置上设置有用于上下限位罩的电动伸缩杆，所述限位罩上均匀安装有用于喷胶的喷胶头，还包括设置在所述限位罩下方的用于固定晶圆的固定装置，以及连接在所述固定装置下端的用于卸料的卸料装置，所述卸料装置、所述固定装置与所述支撑装置连接。本实用新型通过固定装置的设置使晶圆在喷胶前通过气体吸力进行固定，提高了喷胶的质量，同时通过卸料装置的设置，便于对喷胶后的晶圆进行顶起取出，提高了操作效率。

Description

用于芯片加工的晶圆喷胶机构

技术领域

本实用新型涉及晶圆加工领域，特别是涉及用于芯片加工的晶圆喷胶机构。

背景技术

在晶圆表面建立图形的工艺过程中，需要对图形进行转移，而在转移前需要先转到光刻胶层，因此在这个工序前还需要在晶圆上均匀喷涂一层光刻胶，该工序被称为涂胶工艺。

对于授权公开号为CN 209560265 U的基于芯片加工的晶圆喷胶机构的专利中，对晶圆的喷胶过程中无对其进行夹紧固定，使喷胶过程中会出现晶圆的移位，影响喷胶的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供用于芯片加工的晶圆喷胶机构，本实用新型通过固定装置的设置使晶圆在喷胶前通过气体吸力进行固定，提高了喷胶的质量，同时通过卸料装置的设置，便于对喷胶后的晶圆进行顶起取出，提高了操作效率。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

用于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括支撑装置，所述支撑装置上设置有用于上下限位罩的电动伸缩杆，所述限位罩上均匀安装有用于喷胶的喷胶头，还包括设置在所述限位罩下方的用于固定晶圆的固定装置，以及连接在所述固定装置下端的用于卸料的卸料装置，所述卸料装置、所述固定装置与所述支撑装置连接。

进一步设置：所述支撑装置包括箱体，所述箱体下端四角设置有支撑座，所述箱体上端设置有支撑架，所述支撑架与所述箱体焊接，所述支撑架中心位置安装有所述电动伸缩杆，所述电动伸缩杆活塞端与所述限位罩螺栓连接。

如此设置，支撑装置整体的稳定性，使所述电动伸缩杆带动所述限位罩进行上下，便于对晶圆进行喷胶作业。

进一步设置：所述固定装置包括限位盘，所述限位盘上圆周均匀设置有通孔，且该通孔内设置有定位杆，所述定位杆固定在所述支撑装置上，所述定位杆下端通过气管连接在吸力泵上，所述定位杆上端面上均匀设置有吸附孔。

如此设置，将晶圆放置在所述限位盘上的通孔内，由所述定位杆进行支撑，同时将所述吸力泵与所述定位杆内的所述吸附孔连通，对晶圆进行吸附定位。

进一步设置：所述卸料装置包括液压柱，所述液压柱安装在所述支撑装置上，所述液压柱活塞端上端设置有连接台，所述连接台与所述固定装置连接。

如此设置，通过所述液压柱的伸缩带动所述固定装置上的所述限位盘进行上、下移动，便于晶圆进行取放。

进一步设置：所述卸料装置包括螺杆，所述螺杆上设置有转动轴，所述转动轴下端安装有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮下端啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮安装在伺服电机输出端上，所述螺杆上端设置有连接台，所述螺杆与所述支撑装置转动连接，所述伺服电机与所述支撑装置连接。

如此设置，所述伺服电机转动通过齿轮啮合使所述转动轴转动，带动所述螺杆旋转，使所述固定装置上的限位盘进行上、下移动，便于晶圆进行取放。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

通过固定装置的设置使晶圆在喷胶前通过气体吸力进行固定，提高了喷胶的质量，同时通过卸料装置的设置，便于对喷胶后的晶圆进行顶起取出，提高了操作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述用于芯片加工的晶圆喷胶机构的轴测图；

图2是本实用新型所述用于芯片加工的晶圆喷胶机构的实施例1的主视结构示意图；

图3是本实用新型所述用于芯片加工的晶圆喷胶机构的实施例1的卸料装置的结构示意图；

图4是本实用新型所述用于芯片加工的晶圆喷胶机构的定位杆的局部剖视结构示意图；

图5是本实用新型所述用于芯片加工的晶圆喷胶机构的限位盘连接结构示意图；

图6是本实用新型所述用于芯片加工的晶圆喷胶机构的实施例2的卸料装置的结构示意图。

附图标记说明如下：

1、支撑装置；11、箱体；12、支撑座；13、支撑架；2、固定装置；21、限位盘；22、定位杆；23、吸力泵；24、吸附孔；3、电动伸缩杆；4、喷胶头；5、卸料装置；51、液压柱；52、螺杆；53、转动轴；54、第一锥齿轮；55、第二锥齿轮；56、伺服电机；57、连接台；6、限位罩。

具体实施方式

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

实施例1

如图1-图5所示，用于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括支撑装置1，支撑装置1上设置有用于上下限位罩6的电动伸缩杆3，限位罩6上均匀安装有用于喷胶的喷胶头4，还包括设置在限位罩6下方的用于固定晶圆的固定装置2，以及连接在固定装置2下端的用于卸料的卸料装置5，卸料装置5、固定装置2与支撑装置1连接。

优选的：支撑装置1包括箱体11，箱体11下端四角设置有支撑座12，箱体11上端设置有支撑架13，支撑架13与箱体11焊接，支撑架13中心位置安装有电动伸缩杆3，电动伸缩杆3活塞端与限位罩6螺栓连接，支撑装置整体的稳定性，使电动伸缩杆3带动限位罩6进行上下，便于对晶圆进行喷胶作业；固定装置2包括限位盘21，限位盘21上圆周均匀设置有通孔，且该通孔内设置有定位杆22，定位杆22固定在支撑装置1的箱体11上，定位杆22下端通过气管连接在吸力泵23上，定位杆22上端面上均匀设置有吸附孔24，将晶圆放置在限位盘21上的通孔内，由定位杆22进行支撑，同时将吸力泵23与定位杆22内的吸附孔24连通，对晶圆进行吸附定位；卸料装置5包括液压柱51，液压柱51安装在支撑装置1的箱体11上，液压柱51活塞端上端设置有连接台57，连接台57与固定装置2的限位盘21活动连接，通过液压柱51的伸缩带动固定装置2上的限位盘21进行上、下移动，便于晶圆进行取放。

实施例2

如图1、图4-图6所示，用于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括支撑装置1，支撑装置1上设置有用于上下限位罩6的电动伸缩杆3，限位罩6上均匀安装有用于喷胶的喷胶头4，还包括设置在限位罩6下方的用于固定晶圆的固定装置2，以及连接在固定装置2下端的用于卸料的卸料装置5，卸料装置5、固定装置2与支撑装置1连接。

优选的：支撑装置1包括箱体11，箱体11下端四角设置有支撑座12，箱体11上端设置有支撑架13，支撑架13与箱体11焊接，支撑架13中心位置安装有电动伸缩杆3，电动伸缩杆3活塞端与限位罩6螺栓连接，支撑装置整体的稳定性，使电动伸缩杆3带动限位罩6进行上下，便于对晶圆进行喷胶作业；固定装置2包括限位盘21，限位盘21上圆周均匀设置有通孔，且该通孔内设置有定位杆22，定位杆22固定在支撑装置1的箱体11上，定位杆22下端通过气管连接在吸力泵23上，定位杆22上端面上均匀设置有吸附孔24，将晶圆放置在限位盘21上的通孔内，由定位杆22进行支撑，同时将吸力泵23与定位杆22内的吸附孔24连通，对晶圆进行吸附定位；卸料装置5包括螺杆52，螺杆52上设置有转动轴53，转动轴53下端安装有第一锥齿轮54，第一锥齿轮54下端啮合有第二锥齿轮55，第二锥齿轮55安装在伺服电机56输出端上，螺杆52上端设置有连接台57，螺杆52与支撑装置1的箱体11转动连接，伺服电机56与支撑装置1的箱体11连接，伺服电机56转动通过齿轮啮合使转动轴53转动，带动螺杆52旋转，使固定装置2上的限位盘21进行上、下移动，便于晶圆进行取放。

本实用新型工作原理及使用流程：将装置接通电源，通过液压柱51或伺服电机56带动限位盘21向上移动，将晶圆放置在定位杆22与限位盘21形成的定位孔内，同时开启气管上的电磁阀，使吸力泵23产生的空气吸力通过定位杆22上的吸附孔24对晶圆进行吸附定位，再通过电动伸缩杆3将限位罩6向下移动，置于限位盘21上，通过喷胶头4对晶圆进行喷胶，之后反向操作液压柱51或伺服电机56使定位杆22上的晶圆高于限位盘21，便于进行取放。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (5)

1.用于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括支撑装置(1)，所述支撑装置(1)上设置有用于上下限位罩(6)的电动伸缩杆(3)，所述限位罩(6)上均匀安装有用于喷胶的喷胶头(4)，其特征在于：还包括设置在所述限位罩(6)下方的用于固定晶圆的固定装置(2)，以及连接在所述固定装置(2)下端的用于卸料的卸料装置(5)，所述卸料装置(5)、所述固定装置(2)与所述支撑装置(1)连接。

2.根据权利要求1所述的用于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述支撑装置(1)包括箱体(11)，所述箱体(11)下端四角设置有支撑座(12)，所述箱体(11)上端设置有支撑架(13)，所述支撑架(13)与所述箱体(11)焊接，所述支撑架(13)中心位置安装有所述电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)活塞端与所述限位罩(6)螺栓连接。

3.根据权利要求1所述的用于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述固定装置(2)包括限位盘(21)，所述限位盘(21)上圆周均匀设置有通孔，且该通孔内设置有定位杆(22)，所述定位杆(22)固定在所述支撑装置(1)上，所述定位杆(22)下端通过气管连接在吸力泵(23)上，所述定位杆(22)上端面上均匀设置有吸附孔(24)。

4.根据权利要求1所述的用于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述卸料装置(5)包括液压柱(51)，所述液压柱(51)安装在所述支撑装置(1)上，所述液压柱(51)活塞端上端设置有连接台(57)，所述连接台(57)与所述固定装置(2)连接。

5.根据权利要求1所述的用于芯片加工的晶圆喷胶机构，其特征在于：所述卸料装置(5)包括螺杆(52)，所述螺杆(52)上设置有转动轴(53)，所述转动轴(53)下端安装有第一锥齿轮(54)，所述第一锥齿轮(54)下端啮合有第二锥齿轮(55)，所述第二锥齿轮(55)安装在伺服电机(56)输出端上，所述螺杆(52)上端设置有连接台(57)，所述螺杆(52)与所述支撑装置(1)转动连接，所述伺服电机(56)与所述支撑装置(1)连接。

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