CN210880360U - 一种晶片加工机台的基座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶片加工机台的基座，包括基座，所述基座的竖直截面为上窄下宽的梯形，基座的上方两侧均设有支柱一，支柱一的上侧安装有外壳体，支柱一朝基座内侧设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的活动杆顶部连接有卡块，卡块滑动连接有活动块，两活动块之间固定设有置物台，本实用新型结构简单，利用梯形支柱和基座将所受应力分散，加大活动块与卡块的接触面积，通过压力传感器精准控制对置物台的夹持状态，通孔和螺旋凹槽的设置可以充分利用气流的作用，维持加工过程中的环境稳定，降低加工过程中局部变化产生的影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体是一种晶片加工机台的基座。
背景技术
人们都知道，半导体晶片的加工精度要求特别高，半导体晶片的制造工艺含有许多工序，其中，晶片的等离子蚀刻工序需要使晶片加工装置处于冷却状态。晶片加工装置上处于晶片下侧的那一部分被称为基座，晶片的冷却便是通过对基座致冷而实现的。基座的致冷方式是使低温的流体致冷介质流经基座内部的通道。对基座的致冷温度结果影响着晶片的等离子浸蚀速度或蚀刻速度。
晶圆基座是晶圆制造过程中用于承载晶圆的重要结构部件。一般来说，晶圆基座包括用于承载晶圆的基板以及用于支撑所述基本的波纹管。所述波纹管在马达等驱动器的驱动下，带动所述基板沿所述晶圆基座的轴向方向进行升降运动，以满足位于所述基板上的晶圆不同的制程工艺需求。
但是，现有的波纹管内部的波纹结构由环形凸起与环形凹槽交替构成，以形成类似褶皱的结构。在对位于所述基板上的晶圆进行加工的过程中，反应生成物、副产物或者其他颗粒物会掉落至所述基板的下方，进而附着到存在大量褶皱的波纹管的内壁以及底部。
目前主流的晶圆基座清理方法是RPS(Remote Plasma Source，远程等离子源)方法，即利用RPS解离NF3产生氟离子，通过氟离子与颗粒物反应生成气体，然后利用真空泵将气体抽走。然而，由于波纹管内部的波纹结构，使得沉积于所述波纹管内壁的颗粒物很难通过RPS方法清除。随着波纹管内颗粒物的增多，成为粒子源，会降低晶圆处理机台的加工效率，甚至是导致晶圆产品质量的下降。因此，本领域技术人员提供了一种晶片加工机台的基座，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种晶片加工机台的基座，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种晶片加工机台的基座，包括基座，所述基座的竖直截面为上窄下宽的梯形，基座的上方两侧均设有支柱一，支柱一的上侧安装有外壳体，支柱一朝基座内侧设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的活动杆顶部连接有卡块，卡块滑动连接有活动块，两活动块之间固定设有置物台，置物台的上侧设有通孔，通孔的外侧设有螺旋凹槽，所述置物台的两侧与通孔连接有进气口一、进气口二、出气口一和出气口二，置物台一侧上方与进气口一连接有进气管，置物台一侧上方与进气口二连接有集气管，所述活动块远离卡块的一侧位于置物台的下方设有齿条，齿条连接有齿轮，齿轮转动连接有梯形支柱，梯形支柱的底面固定连接在基座上，基座的上方位于置物台的下方设有链轮，链轮连接有减速电机，链轮通过两链条转动连接两齿轮。
作为本实用新型进一步的方案：所述卡块与活动块的接触面为倾斜，且活动块的竖直截面为直角梯形，上宽下窄，活动块的顶部与置物台的顶部平齐，增大接触面积，分散作用力，使得卡块卡的更牢固。
作为本实用新型再进一步的方案：所述通孔的上侧为开口，使得气流直接与晶片接触，同时提供支撑。
作为本实用新型再进一步的方案：所述进气口一、进气口二与进气管通过置物台相通，出气口一、出气口二和集气管通过置物台相通，用于气体的充分逸散。
作为本实用新型再进一步的方案：所述链轮设有同轴设有两个，分别连接齿轮，使得两齿轮的转动方向相同，从而带动活动块上下运动。
作为本实用新型再进一步的方案：所述电动伸缩杆和链轮的电机均通过电性连接，且在卡块上与活动块的接触面设有压力传感器，用于反馈对置物台的压力，从而夹紧置物台。
作为本实用新型再进一步的方案：
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型结构简单，利用梯形支柱和基座将所受应力分散，加大活动块与卡块的接触面积，通过压力传感器精准控制对置物台的夹持状态，通孔和螺旋凹槽的设置可以充分利用气流的作用，维持加工过程中的环境稳定，降低加工过程中局部变化产生的影响。
附图说明
图1为一种晶片加工机台的基座的结构示意图。
图2为一种晶片加工机台的基座侧视图。
图3为一种晶片加工机台的基座中螺旋凹槽的立体结构示意图。
图中：1、基座；2、支柱；3、电动伸缩杆；4、卡块；5、活动块；6、置物台；7、通孔；8、螺旋凹槽；9、进气口一；10、进气口二；11、出气口一；12、出气口二；13、进气管；14、集气管；15、齿条；16、齿轮；17、链轮；18、链条；19、外壳体；20、梯形支柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种晶片加工机台的基座，包括基座1，所述基座1的竖直截面为上窄下宽的梯形，基座1的上方两侧均设有支柱一2，支柱一2的上侧安装有外壳体19，支柱一2朝基座1内侧设有电动伸缩杆3，电动伸缩杆3的活动杆顶部连接有卡块4，卡块4滑动连接有活动块5，两活动块5之间固定设有置物台6，置物台 6的上侧设有通孔7，通孔7的外侧设有螺旋凹槽8，所述置物台6的两侧与通孔7连接有进气口一9、进气口二10、出气口一11和出气口二12，置物台6一侧上方与进气口一9 连接有进气管13，置物台6一侧上方与进气口二10连接有集气管14，所述活动块5远离卡块4的一侧位于置物台6的下方设有齿条15，齿条15连接有齿轮16，齿轮16转动连接有梯形支柱20，梯形支柱20的底面固定连接在基座1上，基座1的上方位于置物台6 的下方设有链轮17，链轮17连接有减速电机，链轮17通过两链条18转动连接两齿轮16。
所述卡块4与活动块5的接触面为倾斜，且活动块5的竖直截面为直角梯形，上宽下窄，活动块5的顶部与置物台6的顶部平齐，增大接触面积，分散作用力，使得卡块4卡的更牢固。
所述通孔7的上侧为开口，使得气流直接与晶片接触，同时提供支撑。
所述进气口一9、进气口二10与进气管13通过置物台6相通，出气口一11、出气口二12和集气管14通过置物台6相通，用于气体的充分逸散。
所述链轮17设有同轴设有两个，分别连接齿轮16，使得两齿轮16的转动方向相同，从而带动活动块5上下运动。
所述电动伸缩杆3和链轮17的电机均通过电性连接，且在卡块4上与活动块5的接触面设有压力传感器，用于反馈对置物台6的压力，从而夹紧置物台6。
本实用新型的工作原理是：使用时，将要加工的晶片放置在置物台6上，打开进气口一9和出气口一11，通入冷却的保护气，气体通过通孔7，在螺旋凹槽8的作用下带动气体旋转，气体通过上方的进气管13，将冷却的气体吹过晶片上表面，带走加工过程中产生的热量，减小晶片加工的局部温度的震荡，同时，通过链轮17的转动，带动齿轮16转动，从而带动齿条15和活动块5上下运动，调整置物台6的高度，调整完毕后，启动电动伸缩杆3，通过压力传感器传回的数据，对活动块5进行夹紧，以适应不同种类晶片的加工，加工完成后，进气口二10和出气口二12开启，利用RPS解离NF3产生的氟离子，通过氟离子与颗粒物反应生成气体，然后利用真空泵将气体抽走，进而对置物台6进行清洗。
本实用新型结构简单，利用梯形支柱20和基座1将所受应力分散，加大活动块5与卡块4的接触面积，通过压力传感器精准控制对置物台6的夹持状态，通孔7和螺旋凹槽 8的设置可以充分利用气流的作用，维持加工过程中的环境稳定，降低加工过程中局部变化产生的影响。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种晶片加工机台的基座，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的竖直截面为上窄下宽的梯形，基座(1)的上方两侧均设有支柱一(2)，支柱一(2)的上侧安装有外壳体(19)，支柱一(2)朝基座(1)内侧设有电动伸缩杆(3)，电动伸缩杆(3)的活动杆顶部连接有卡块(4)，卡块(4)滑动连接有活动块(5)，两活动块(5)之间固定设有置物台(6)，置物台(6)的上侧设有通孔(7)，通孔(7)的外侧设有螺旋凹槽(8)，所述置物台(6)的两侧与通孔(7)连接有进气口一(9)、进气口二(10)、出气口一(11)和出气口二(12)，置物台(6)一侧上方与进气口一(9)连接有进气管(13)，置物台(6)一侧上方与进气口二(10)连接有集气管(14)，所述活动块(5)远离卡块(4)的一侧位于置物台(6)的下方设有齿条(15)，齿条(15)连接有齿轮(16)，齿轮(16)转动连接有梯形支柱(20)，梯形支柱(20)的底面固定连接在基座(1)上，基座(1)的上方位于置物台(6)的下方设有链轮(17)，链轮(17)连接有减速电机，链轮(17)通过两链条(18)转动连接两齿轮(16)。
2.根据权利要求1所述的一种晶片加工机台的基座，其特征在于，所述卡块(4)与活动块(5)的接触面为倾斜，且活动块(5)的竖直截面为直角梯形，上宽下窄，活动块(5)的顶部与置物台(6)的顶部平齐。
3.根据权利要求1所述的一种晶片加工机台的基座，其特征在于，所述通孔(7)的上侧为开口。
4.根据权利要求1所述的一种晶片加工机台的基座，其特征在于，所述进气口一(9)、进气口二(10)与进气管(13)通过置物台(6)相通，出气口一(11)、出气口二(12)和集气管(14)通过置物台(6)相通。
5.根据权利要求1所述的一种晶片加工机台的基座，其特征在于，所述链轮(17)设有同轴设有两个，分别连接齿轮(16)。
6.根据权利要求1所述的一种晶片加工机台的基座，其特征在于，所述电动伸缩杆(3)和链轮(17)的电机均通过电性连接，且在卡块(4)上与活动块(5)的接触面设有压力传感器。
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| CN201921273094.4U CN210880360U (zh) | 2019-08-07 | 2019-08-07 | 一种晶片加工机台的基座 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111977328A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-24 | 马鞍山市山峰金属材料有限公司 | 一种铝切丸运输容量可调节的输送装置及其实施方法 |
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2019
- 2019-08-07 CN CN201921273094.4U patent/CN210880360U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN111977328A (zh) * | 2020-08-25 | 2020-11-24 | 马鞍山市山峰金属材料有限公司 | 一种铝切丸运输容量可调节的输送装置及其实施方法 |
| CN111977328B (zh) * | 2020-08-25 | 2022-06-21 | 马鞍山市山峰金属材料有限公司 | 一种铝切丸运输容量可调节的输送装置及其实施方法 |
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