CN113654942A - 一种桥芯片线路板中贵金属含量测试方法及试样制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，包括以下步骤：按照标准取线路板样品，并记录线路板样品的重量为M0；将所述线路板样品放入200℃的电磁加热板上进行加热，用工具进行各组件脱离，得到光板、卡槽、芯片及其他元器件，并对应记录重量为M组件；将各组件放置到600℃马沸炉中灼烧30min‑40min；冷却后对各组件进行称量并记录为M剩余；将灼烧后的各组件放入洁净干燥的研磨仪中分批进行研磨，研磨后将各组件粉末分别过预设目数的筛网，分别得到各组件的至少两组试样。本发明通过将废旧桥芯片线路板样品按组件进行拆解，并获取各组件的重量占比，火试金测试出结果后再按比例进行结果换算，能很好的提高测试效率和准确性，降低成本。
Description
技术领域
本发明涉及贵金属试样处理技术领域，尤其是一种桥芯片线路板中贵金属含量测试方法及试样制备方法。
背景技术
火试金方法是用加熔剂熔炼矿石和冶金产品的办法来定量测定其中贵金属的含量。该方法具有取样代表性好、方法适用性广、富集效果好等优点，是金银及贵金属化学分析的重要手段。
随着科学技术的发展，分析金银的新技术越来越多，分析仪器也愈来愈先进，火试金法与其它方法比较，其操作程序较长并需要一定技巧，有许多分析工作者试图使用其它分析方法来代替火试金法。然而，火试金法是不可替代的，对于高含量金原料或纯金中金成份的测定，其精确度和准确度为其它直接测定法所不及，在有关金银含量的仲裁分析中，火试金分析可以给出令争议各方信服的结果。
废旧桥芯片线路板中金银钯分布极不均匀，某些组件甚至完全不含金银钯，而且线路板和芯片上某些部件硬度强，破碎及研磨出来的样品颗粒大，在测试过程中偶然性非常大，测试结果可信度底。
现有测试废旧桥芯片线路板的测试方法是直接将取好的线路板试样用湿法浸出，然后湿法或火法测试，此方法耗时长，成本高，且结果偏低。此外还具有以下几种废旧桥芯片线路板的测试方法：
一种测试废旧桥芯片线路板的测试方法，将线路板分类，然后选取代表性样品进行火试金测试，但废旧桥芯片线路板普遍存在种类多样且残缺不全的情况，测试结果偏差大且不能很好的代表物料结果。
一种测试废旧桥芯片线路板的测试方法，将大量的线路板进行破碎，然后缩分得到试样后用火试金进行测试，但此方法测试结果偏差较大，实验重复性很差，所得平均结果无法准确代表该批物料结果。
一测试种废旧桥芯片线路板的测试方法，将大量线路板用中频炉进行铸锭，然后从金属锭中取样测试，但此方法成本高，步骤繁琐，且实验室无法进行操作。
发明内容
针对上述一个或多个问题，本发明提供一种桥芯片线路板中贵金属含量测试方法及试样制备方法，能有效解决测试结果偏差较大的情况，能更好地代表原物料结果。
为实现上述目的，本发明选用如下技术方案：一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，包括以下步骤：
S1、按照标准取线路板样品，并记录线路板样品的重量为M0；
S2、将所述线路板样品放入200℃的电磁加热板上进行加热，用工具进行各组件脱离，得到光板、卡槽、芯片及其他元器件，并对应记录重量为M组件，得到各组件在线路板样品的重量占比W组件＝M组件/M0；
S3、将各组件放置到600℃马沸炉中灼烧30min-40min；
S4、冷却后对各组件进行称量并记录为M剩余，并得到各组件的烧失率D组件＝(M组件-M剩余)/M组件；
S5、将灼烧后的各组件放入洁净干燥的研磨仪中分批进行研磨，研磨后将各组件粉末分别过预设目数的筛网，分别得到各组件的至少两组试样，并记录重量为M组件目数。
优选地，在S2步骤中通过镊子对加热后的各组件进行脱离，得到光板、卡槽和其他元器件的一种作为第一目标组件，并记录重量为M目标。
优选地，将重量为M目标的第一目标组件放置在重量为M铁盘的铁盘中，并将铁盘和第一目标组件放置在600℃马沸炉中灼烧30min；
冷却后将第一目标组件进行称量并记录为M目标剩余，并得到该第一目标组件的烧失率D目标；
将第一目标组件在研磨仪中分批次研磨处理直至研磨完成，其中所述分批次研磨处理包括在研磨仪转速为1500转/min的设定下，每次放入100-200g并加入几滴酒精进行研磨10s；
将研磨完成的第一目标组件粉末过60目筛和100目筛，得到60目筛上、60-100目筛中、100目筛下的第一目标件试样，并分别记录为M目标60、M目标60-100、M目标100。
优选地，在S2步骤中通过镊子对加热后的各组件进行脱离，得到芯片作为第二目标组件，并记录重量为M芯片；
在限制区域内用铁锤敲掉桥芯片上的金属片，分别收集得到金属片和塑料，并称重记录重量为M金属片和M塑料，得到塑料在芯片的重量占比W塑料＝M塑料/M芯片。
优选地，将塑料分批次放入粉碎机中进行粉碎，每次放入200-300g，每次持续60s，同时加入1ml酒精进行粉碎；
将重量为M塑料的塑料粉碎后放置在重量为M铁盘的铁盘中，并将铁盘和塑料放置在600℃马沸炉中灼烧30min-40min；
冷却后将塑料进行称量并记录为M塑料剩余，并得到该塑料的烧失率D塑料；
将塑料在研磨仪中分批次研磨处理直至研磨完成，其中所述分批次研磨处理包括在研磨仪转速为1500转/min的设定下，每次放入100-200g并加入几滴酒精进行研磨10s；
将研磨完成的塑料粉末过80目筛，得到80目筛上、80下的塑料试样，并分别记录为M塑料80-和M塑料80+。
另一方面，一种废旧桥芯片线路板中贵金属含量的测试方法，其特征在于：将一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法所获得的试样分别进行火试金测试，测试所得贵金属结果，并通过各组分在线路板样品的重量比W组件中获取贵金属结果。
优选地，将至少两组所述试样分别称取5-10g放置于坩埚中，平行火试金测试实验，并通过烧失率及重量占比获取各组件的贵金属含量结果，且获取各组件在废旧桥芯片线路板中贵金属结果。
相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：通过将废旧桥芯片线路板样品按组件进行拆解，并获取各组件的重量占比，火试金测试出结果后再按比例进行结果换算，能很好的提高测试效率和准确性，降低成本，解决一直以来对于种类多样的废旧桥芯片线路板测试不够准确的问题。
附图说明
为了更清楚地说明技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的流程示意图。
图2为本发明的流程结构示意图。
具体实施方式
为了能够清楚、完整地理解技术方案，现结合实施例和附图对本发明进一步说明，显然，所记载的实施例仅仅是本发明部分实施例，所属领域的技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1和2所示，一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，包括以下步骤：
S1、按照标准取线路板样品，并记录线路板样品的重量为M0；
S2、将所述线路板样品放入200℃的电磁加热板上进行加热，用镊子进行各组件脱离，得到光板、卡槽、芯片及其他元器件，并对应各组件记录重量为M光板、M卡槽、M芯片、M元器件，其中其他元器件包括银钯电容、继电器、贴片电阻等等，同时通过W组件＝M组件/M0计算得到各组件在线路板样品的重量占比W光板、W卡槽、W芯片、W元器件；
S3、将各组件放置到600℃马沸炉中灼烧30min-40min，具体地，将光板、卡槽、其他元器件作为第一目标组件，分别执行以下操作步骤，本实施案例选用光板试样制备步骤进行展示，卡槽、元器件的试样制备步骤与光板类同。
S301、将重量为M光板的光板组件放置在已知重量为M铁盘的铁盘中，并将铁盘和光板组件放置在600℃马沸炉中灼烧30min；
S302、冷却后将光板组件进行称量并记录为M光板剩余，并得到光板组件的烧失率D光板＝(M光板-M光板剩余)/M光板×100％；
S303、将光板组件在洁净干燥的研磨仪进行分批次研磨处理，每次放入100-200g，加入几滴酒精，调节研磨仪转速为1500转/min，研磨时间为10s，直至研磨完成；
S304将研磨完成的光板组件粉末过60目筛和100目筛，得到60目筛上、60-100目筛中、100目筛下的光板试样，并分别称重记录为M光板60、M光板60-100、M光板100，以及计算出各个不同目数筛网下的重量占比。
在S2步骤中还包括有重量为M芯片的芯片组件，该芯片组件在执行S3步骤之前还包括以下前置步骤：
S201、通过镊子对加热后的线路板样品进行脱离，得到芯片作为第二目标组件，并记录重量为M芯片；
S202、在防止损耗的限制区域内，用铁锤小心敲掉桥芯片上的金属片，该操作主要针对带有金属片的桥芯片，随后分别收集得到金属片和塑料，并称重记录重量为M金属片和M塑料，并通过W塑料＝M塑料/M芯片×100％获得塑料在芯片的重量占比W塑料。
S203将塑料分批次放入洁净干燥的多功能粉碎机中进行粉碎，每次放入200-300g，每次持续60s左右，同时加入1ml酒精进行粉碎，每次粉碎需间隔5min-10min，防止粉碎机过热，粉碎完成后记录收集的塑料重量为M’塑料，其中粉碎操作前后的损耗可以忽略不计，即M塑料≈M’塑料，随后将粉碎后的塑料执行以下步骤。
S311、将重量为M塑料的塑料粉碎后放置在已知重量为M铁盘的铁盘中，并将铁盘和塑料放置在600℃马沸炉中灼烧30min-40min；
S312、冷却后将塑料进行称量并记录为M塑料剩余，并得到该塑料的烧失率D塑料＝(M塑料-M塑料剩余)/M塑料×100％；
将塑料在洁净干燥的研磨仪进行分批次研磨处理，每次放入100-200g，加入几滴酒精，调节研磨仪转速为1500转/min，研磨时间为10s，直至研磨完成；
将研磨完成的塑料粉末过80目筛，得到80目筛上、80下的塑料试样，并分别记录为M塑料80-和M塑料80+。，以及计算出不同目数筛网下的重量占比，包括在芯片组件的占比、线路板样品的占比等等。
本实施案例的试样制备方法将废旧桥芯片线路板样品按组件进行拆解，火试金测试出结果后在按比例进行结果换算，能很好的提高测试效率和准确性，降低成本，解决一直以来对于种类多样的废旧桥芯片线路板测试不够准确的问题。
另一种实施方案，因废旧桥芯片线路板中金银钯分布极不均匀，某些组件甚至完全不含金银钯，而且线路板和芯片上某些部件硬度强，破碎及研磨出来的样品颗粒大，在测试过程中偶然性非常大，测试结果可信度底，为此还具有一种废旧桥芯片线路板中贵金属含量的测试方法，包括：
将上述实施案例中获取各组件的试样，包括光板试样、卡槽试样、元器件试样、金属片、塑料试样，分别进行火试金测试，将每组所述试样分别称取5-10g放置于坩埚中，平行火试金测试实验，并通过烧失率及重量占比获取各组件的贵金属含量结果，且获取各组件在废旧桥芯片线路板中贵金属结果，按上述实施案例所获得重量占比的比例进行结果换算。
现有技术中将取好的废旧桥芯片线路板样品全部浸没到酸溶液中两天，再通过火试金测试得出的贵金属结果较稳定，但结果仅为本实施案例的80％，含量偏低。若将取好的废旧桥芯片线路板全部通过破碎机破碎，在通过研磨机研磨得到60-100目的筛上、筛中、筛下试样，但由于60目筛上样品过于粗糙，芯片中贵金属含量分布极不均匀，使得测试结果偏差较大，实验重复性很差，所得平均结果无法准确代表该批物料结果。因此本实施案例能很好的提高测试效率和准确性，降低成本，解决一直以来对于种类多样的废旧桥芯片线路板测试不够准确的问题。
上述披露的仅为本发明优选实施例的一种或多种，用于帮助理解技术方案的发明构思，并非对本发明作其他形式的限制，所属领域的技术人员依据本发明所限定特征作出其他等同或惯用手段的置换方案，仍属于本发明所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按照标准取线路板样品，并记录线路板样品的重量为M0；
S2、将所述线路板样品放入200℃的电磁加热板上进行加热，用工具进行各组件脱离，得到光板、卡槽、芯片及其他元器件，并对应记录重量为M组件，得到各组件在线路板样品的重量占比W组件＝M组件/M0；
S3、将各组件放置到600℃马沸炉中灼烧30min-40min；
S4、冷却后对各组件进行称量并记录为M剩余，并得到各组件的烧失率D组件＝(M组件-M剩余)/M组件；
S5、将灼烧后的各组件放入洁净干燥的研磨仪中分批进行研磨，研磨后将各组件粉末分别过预设目数的筛网，分别得到各组件的至少两组试样，并记录重量为M组件目数。
2.根据权利要求1所述的一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，其特征在于：在S2步骤中通过镊子对加热后的各组件进行脱离，得到光板、卡槽和其他元器件的一种作为第一目标组件，并记录重量为M目标。
3.根据权利要求2所述的一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，其特征在于：
将重量为M目标的第一目标组件放置在重量为M铁盘的铁盘中，并将铁盘和第一目标组件放置在600℃马沸炉中灼烧30min；
冷却后将第一目标组件进行称量并记录为M目标剩余，并得到该第一目标组件的烧失率D目标；
将第一目标组件在研磨仪中分批次研磨处理直至研磨完成，其中所述分批次研磨处理包括在研磨仪转速为1500转/min的设定下，每次放入100-200g并加入几滴酒精进行研磨10s；
将研磨完成的第一目标组件粉末过60目筛和100目筛，得到60目筛上、60-100目筛中、100目筛下的第一目标件试样，并分别记录为M目标60、M目标60-100、M目标100。
4.根据权利要求1所述的一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，其特征在于：
在S2步骤中通过镊子对加热后的各组件进行脱离，得到芯片作为第二目标组件，并记录重量为M芯片；
在限制区域内用铁锤敲掉桥芯片上的金属片，分别收集得到金属片和塑料，并称重记录重量为M金属片和M塑料，得到塑料在芯片的重量占比W塑料＝M塑料/M芯片。
5.根据权利要求4所述的一种桥芯片线路板中贵金属含量测试的试样制备方法，其特征在于：
将塑料分批次放入粉碎机中进行粉碎，每次放入200-300g，每次持续60s，同时加入1ml酒精进行粉碎；
将重量为M塑料的塑料粉碎后放置在重量为M铁盘的铁盘中，并将铁盘和塑料放置在600℃马沸炉中灼烧30min-40min；
冷却后将塑料进行称量并记录为M塑料剩余，并得到该塑料的烧失率D塑料；
将塑料在研磨仪中分批次研磨处理直至研磨完成，其中所述分批次研磨处理包括在研磨仪转速为1500转/min的设定下，每次放入100-200g并加入几滴酒精进行研磨10s；
将研磨完成的塑料粉末过80目筛，得到80目筛上、80下的塑料试样，并分别记录为M塑料80-和M塑料80+。
6.一种废旧桥芯片线路板中贵金属含量的测试方法，其特征在于：将权利要求1-5任一项的所述的试样分别进行火试金测试，测试所得贵金属结果，并通过各组分在线路板样品的重量比W组件中获取贵金属结果。
7.根据权利要求6所述的一种废旧桥芯片线路板中贵金属的测试方法，其特征在于：将至少两组所述试样分别称取5-10g放置于坩埚中，平行火试金测试实验，并通过烧失率及重量占比获取各组件的贵金属含量结果，且获取各组件在废旧桥芯片线路板中贵金属结果。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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