CN113635652A - 一种多层结构的模切产品的组装方法 - Google Patents

一种多层结构的模切产品的组装方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种多层结构的模切产品的组装方法,该模切产品包括若干个依次堆叠的层状结构,该组装方法包括以下步骤:采用摸切机分别在各层的原料料带上模切出产品图案,并且在各层的原料料带两侧加工出定位孔;采用模切件对齐治具各层料带的定位孔对齐后使各层料带贴合;采用摸切机在贴合后的各层料带上冲切出产品的外框并排除废料后得到模切产品;模切件对齐治具包括治具下板和治具上板;治具上板上设有定位导柱,治具下板上设有安装有卡料机构的卡料区和与治具上板配合的贴合区;卡料机构上设有若干个供待贴合的料带分别通过料带导向通道;治具下板的贴合区上设有与定位导柱匹配的通孔。与现有技术相比,本发明具有定位准确、效率高等优点。

Description

一种多层结构的模切产品的组装方法
技术领域
本发明涉及模切技术领域,尤其是涉及一种多层结构的模切产品的组装方法。
背景技术
在模切生产中,经常会遇到一些多层不同结构的产品,如图1所示。此产品由三层结构组成(仅产品区域),且每层的结构都不一样。第一层和第三层都有镂空区域,且镂空区域结构不一样,第二层由整块PE膜构成,此类产品在生产时无法将材料都贴好之后再加工,只能将每层的镂空区域单独加工完成过后再进行组装,组装好过后在加工整体外框;现有的组装工艺是完全依靠手工加治具进行组装,这不仅组装效率低,且误差较大,导致产品不良率增高。如何提高具有多层结构的模切产品的各层结构之间的对齐组装是亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的组装误差大、效率低的缺陷而提供一种多层结构的模切产品的组装方法。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种多层结构的模切产品的组装方法,该模切产品包括若干个依次堆叠的层状结构,该组装方法包括以下步骤:
(1)采用摸切机分别在各层的原料料带上模切出产品图案,并且在各层的原料料带两侧加工出定位孔;
(2)采用模切件对齐治具使步骤(1)得到的各层料带的定位孔对齐,并将各层料带贴合;
(3)采用摸切机在贴合后的各层料带上冲切出产品的外框并排除废料后得到所述的模切产品。
所述的模切件对齐治具包括治具下板和治具上板;所述治具上板上设有定位导柱,所述治具下板上设有安装有卡料机构的卡料区和与所述治具上板配合的贴合区;所述卡料机构上设有若干个供待贴合的料带分别通过料带导向通道;所述治具下板的贴合区上设有与所述定位导柱匹配的通孔。
所述卡料机构包括两个镜面对称的卡料板,该卡料板上设有与所述待贴合的料带的边缘卡接的卡料槽;位于两个卡料板上并且相互平行的卡料槽构成所述的料带导向通道。
所述卡料槽包括位于所述卡料板底部的底部卡料槽和位于所述底部卡料槽上方的上部卡料槽;所述底部卡料槽的轴向方向平行于所述治具下板的上表面平行,所述上部卡料槽与所述底部卡料槽形成V型结构,并且该V型结构的尖角部朝向所述贴合区。
所述卡料板的底部设有L型缺口,该L型缺口与所述治具下板形成所述的底部卡料槽。
相邻卡料槽靠近所述贴合区的端部之间的距离为0.5-1mm。
所述定位导柱的下端部设有倒角。
所述的定位导柱的直径比所述定位孔的直径小0.5-1毫米。
所述定位导柱设有四个。
所述模切件对齐治具安装于模切机上,该摸切机带动所述模具上板压合于所述模具下板上。
本发明通过在各层的料带上加工出定位孔结构,各层料带通过定位孔对齐,保证具有多层结构的模切产品的各层结构能够对齐,满足产品要求;进一步地,本发明采用的模切件对齐治具能够提高各层料带的对齐效率和对齐精准度,待贴合的各层料带通过卡料槽进入模切件对齐治具,各层料带保持分离,不会接触,避免了在对齐贴合前各层料带粘合在一起;各层料带进入贴合区后,各层料带的定位孔初步对齐,然后治具上板下压,定位导柱进入定位孔中,将各层料带强行对齐,然后治具上板和治具下板合模,将各层料带贴合在一起。这个过程中,即使各层料带原始位置的定位孔没有正好位于治具下板的定位孔的正上方,有所偏离,定位导柱在进入各层料带的定位孔后,会通过定位导柱调节料带的定位孔的位置,从而保证各层料带的定位孔均保持对齐,不仅提高了贴合的精准度,而且提高了贴合效率。将定位导柱的下端设置为倒角,因此定位导柱的下端直径小于定位导柱主体处的直径,方便定位导柱进入各层料带的定位孔中。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
(1)通过模切件对齐治具实现了各层料带的自动贴合组装,大大提高了组装效率,节省人力物力,减少工时,同时提高了产品组装的精确度,降低产品的不良率;
(2)将模切件对齐治具的各个卡料槽设计为V型结构,在进料方向的物料在贴合前不会接触,避免了定位导柱下压前两层物料粘合在一起,从而保证了贴合的精确度。
附图说明
图1为本发明中模切产品的结构示意图;
图2为本发明中模切产品的第一层胶的结构示意图;
图3为本发明中模切产品的第三层胶的结构示意图;
图4为本发明的治具下板的主视结构示意图;
图5为本发明的治具下板的右视结构示意图;
图6为本发明的治具下板的左视结构示意图;
图7为本发明的治具下板的俯视结构示意图;
图8为本发明的治具上板的主视结构示意;
图9为本发明的治具上板的侧视结构示意;
图10为本发明的治具上板的仰视结构示意图;
图11为本发明的料带上定位孔模切过程示意图;
图12为本发明中各层料带的贴合过程示意图;
图中,1为治具下板,11为卡料区,12为贴合区,13为底部卡料槽,14为上部卡料槽,15为卡料板,16为通孔,2为治具上板,21为定位导柱;3为模切产品,31为定位孔,32为第一层胶,33为第二层PE膜,34为第三层胶,35为料带,36为盖膜,37为第一层胶的镂空区,38为第三层胶的镂空区,39为当前刀模冲切的区域,310为下一刀将要冲切的区域。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明,但不以任何形式限制本发明。应当指出的是,对本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。
实施例
一种多层结构的模切产品的组装方法,该模切产品包括若干个依次堆叠的层状结构,如图1所示,该模切产品3包括第一层胶32、第二层PE膜33和第三层胶34,第一层胶32的外部为料带35,第三层胶34的外部为盖膜36,第一层胶32中间设有第一层胶的镂空区37,如图2所示,第三层胶34中间设有第三层胶的镂空区38,如图3所示,由此可见模切产品3的三层材料的具有不同的产品图案,因此在三层材料进行贴合组装时,需要注意三层材料的定位。
本实施例的组装方法包括以下步骤:
(a)采用摸切机分别在各层的原料料带上模切出产品图案,并且在各层的原料料带两侧加工出定位孔31;加工第一层材料和第三层材料的镂空区域时,同时在料带上冲切两个定位孔31,如图11所示,定位孔的上下中心距离必须和治具上板的导柱的上下中心距离吻合,直径比导柱直径大0.05毫米,且定位孔31必须位于当前刀模冲切区域39和下一刀将要冲切区域310的中间,相邻两次冲切得到的定位孔31对后续的各层材料的贴合对齐进行定位。
冲切第一层胶32后,将冲切完成之后的第一层胶的镂空区37和定位孔内的圆形废料排掉,将第二层PE膜33贴在刚冲切完的第一层胶32上,第二层PE膜33不能盖住定位孔,贴合完成后放于干净的地方备用;加工第三层胶的镂空区38时,同第一层材料加工方式相同不对称产品需要调整冲切方向,然后将各层材料组装;
(b)采用模切件对齐治具使步骤(a)得到的各层料带的定位孔31对齐,并将各层料带贴合;
(c)采用摸切机在贴合后的各层料带上冲切出产品的外框并排除废料后得到模切产品3。
步骤(b)采用的模切件对齐治具包括治具下板1和治具上板2,可以安装在摸切机上,治具下板安装在模切机台下面板上,治具上板安装在模切机台上面板上,上下两块板相吻合,摸切机带动模具上板压合于模具下板上;如图8、图9和图10所示,治具上板2上设有定位导柱21并且定位导柱21的下端部设有倒角,定位导柱21设有四个,定位导柱21与步骤a冲切出的定位孔31匹配;如图4和图7所示,治具下板1上设有安装有卡料机构的卡料区11和与治具上板2配合的贴合区12;治具下板1的贴合区12上设有与定位导柱21匹配的通孔16;卡料机构包括两个镜面对称的卡料板15,该卡料板15上设有与待贴合的料带的边缘卡接的卡料槽;位于两个卡料板15上并且相互平行的卡料槽构成料带导向通道,待贴合的料带的两侧正好卡入卡料槽中。如图4所示,卡料槽包括位于卡料板15底部的底部卡料槽13和位于底部卡料槽13上方的上部卡料槽14;底部卡料槽13的轴向方向平行于治具下板1的上表面平行,上部卡料槽14与底部卡料槽13形成V型结构,并且该V型结构的尖角部朝向贴合区12;如图5和图6所示,卡料板15的底部设有L型缺口,该L型缺口与治具下板1形成底部卡料槽13;上部卡料槽14位于靠近贴合区12的端部位置在下,位于远离贴合区12的端部位置在上,相邻的卡料槽靠近贴合区12的端部之间的距离为0.5mm。
本实施例的模切件对齐治具使用方法如图12所示,在将料带35、第一层胶32和第二层PE膜33组成的待贴合料带的两侧边缘卡入底部卡料槽13内,将盖膜36和第三层胶34组成的带贴合料带两侧边缘卡入上部卡料槽14内,料带牵引装置带动待贴合的料带从卡料槽的左侧进入卡料槽,当料带上的定位孔31运行到治具下板1的通孔16上时停止,完成初步对齐,然后摸切机带动治具上板2下压,定位导柱进入定位孔中,利用定位导柱与定位孔之间的相互作用,使得各层待贴合的料带的定位孔强行对齐,治具上板2和治具下板1闭合后,完成各层料带之间的贴合组装。
本实施例实现了了自动组装,大大提高了组装效率,减少工时,同时降低了产品不良率;由于卡料槽设计成“V”字状,所以开口进料方向的物料不会接触,避免了在导柱压下前两层物料粘在一起,提高了组装质量。
实施例2
本实施例采用的模切件对齐治具的主体结构与实施例1相同,不同之处在于相邻的卡料槽靠近贴合区12的端部之间的距离为1mm。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本发明并不局限于上述特定实施方式,本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本发明的实质内容。

Claims (10)

1.一种多层结构的模切产品的组装方法,该模切产品包括若干个依次堆叠的层状结构,其特征在于,该组装方法包括以下步骤:
(a)采用摸切机分别在各层的原料料带上模切出产品图案,并且在各层的原料料带两侧加工出定位孔(31);
(b)采用模切件对齐治具使步骤(a)得到的各层料带的定位孔(31)对齐,并将各层料带贴合;
(c)采用摸切机在贴合后的各层料带上冲切出产品的外框并排除废料后得到所述的模切产品(3)。
2.根据权利要求1所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述的模切件对齐治具包括治具下板(1)和治具上板(2);所述治具上板(2)上设有定位导柱(21),所述治具下板(1)上设有安装有卡料机构的卡料区(11)和与所述治具上板(2)配合的贴合区(12);所述卡料机构上设有若干个供待贴合的料带分别通过料带导向通道;所述治具下板(1)的贴合区(12)上设有与所述定位导柱(21)匹配的通孔(16)。
3.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述卡料机构包括两个镜面对称的卡料板(15),该卡料板(15)上设有与所述待贴合的料带的边缘卡接的卡料槽;位于两个卡料板(15)上并且相互平行的卡料槽构成所述的料带导向通道。
4.根据权利要求2述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述卡料槽包括位于所述卡料板(15)底部的底部卡料槽(13)和位于所述底部卡料槽(13)上方的上部卡料槽(14);所述底部卡料槽(13)的轴向方向平行于所述治具下板(1)的上表面平行,所述上部卡料槽(14)与所述底部卡料槽(13)形成V型结构,并且该V型结构的尖角部朝向所述贴合区(12)。
5.根据权利要求4所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述卡料板(15)的底部设有L型缺口,该L型缺口与所述治具下板(1)形成所述的底部卡料槽(13)。
6.根据权利要求4所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,相邻卡料槽靠近所述贴合区(12)的端部之间的距离为0.5-1mm 。
7.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述定位导柱(21)的下端部设有倒角。
8.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述的定位导柱(21)的直径比所述定位孔(31)的直径小0.5-1毫米。
9.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述定位导柱(21)设有四个。
10.根据权利要求2所述的一种多层结构的模切产品的组装方法,其特征在于,所述模切件对齐治具安装于模切机上,该摸切机带动所述模具上板压合于所述模具下板上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114733955A (zh) * 2022-03-01 2022-07-12 郑州领胜科技有限公司 产品自动模切组装的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203901419U (zh) * 2014-06-19 2014-10-29 天津市日津科技有限公司 小孔套切联动装置
CN106626716A (zh) * 2017-02-17 2017-05-10 深圳市佰瑞兴实业有限公司 一种模切自动对位组装方法及其模切材料
CN206568672U (zh) * 2017-02-17 2017-10-20 深圳市佰瑞兴实业有限公司 一种孔对孔定位贴合装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203901419U (zh) * 2014-06-19 2014-10-29 天津市日津科技有限公司 小孔套切联动装置
CN106626716A (zh) * 2017-02-17 2017-05-10 深圳市佰瑞兴实业有限公司 一种模切自动对位组装方法及其模切材料
CN206568672U (zh) * 2017-02-17 2017-10-20 深圳市佰瑞兴实业有限公司 一种孔对孔定位贴合装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114733955A (zh) * 2022-03-01 2022-07-12 郑州领胜科技有限公司 产品自动模切组装的制造方法

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