CN113631128A - 具有敷料水分远程测量的吸收性敷料 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种包括敷料、敷料接口和湿度传感器的系统或设备，该系统和设备可适于与用于处理组织部位的系统和方法一起使用。提供了利用由减压源提供的减压来处理组织部位的设备的实施方案。该敷料可包括基底层、密封构件和吸收构件，该密封构件设置为靠近该基底层以限定在组织部位上方提供密封空间的封罩，该吸收构件设置在该封罩内。该敷料接口可包括减压端口和治疗端口，该减压端口被构造成耦接到减压源，该治疗端口由疏水性过滤器覆盖，该疏水性过滤器在该疏水性过滤器与该减压源之间限定减压路径。该湿度传感器可包括感测部分和输出端，该感测部分流体耦接到该减压路径，该输出端用于提供湿度信号，该湿度信号指示从该组织部位提取并由该吸收构件存储的流体的量。公开了其他敷料、系统和方法。

Description

具有敷料水分远程测量的吸收性敷料

技术领域

本申请要求于2019年3月25日提交的名称为“具有敷料水分远程测量的吸收性敷料(ABSORBENT DRESSING WITH REMOTE MEASUREMENT OF DRESSING MOISTURE)”、申请序列号为62/823222的美国临时专利申请的权益，该专利申请出于所有目的通过引用并入本文。

相关专利申请

所附权利要求中阐述的实施方案总体涉及组织处理系统，且更具体地，但不限于，涉及利用具有敷料水分远程测量的吸收性敷料来提供负压治疗的系统和方法。

背景技术

根据医疗情况，减压可用于减压治疗以促进组织部位处的肉芽形成、排出组织部位处的流体、闭合伤口、减少水肿、促进灌注和流体管理等。常见的敷料、系统和方法可能易受渗漏和阻塞的影响，该渗漏和阻塞可能导致治疗效率减压或完全丧失治疗效果。例如，如果敷料或系统中的流体量超过敷料或系统的流体容量，则可能发生这种情况。当仅有限的功率源对减压源和其他部件可用时，防止泄漏和阻塞可能尤为重要。因此，需要对敷料、系统和方法进行改进，以增强对从组织部位提取的流体的管理，从而提高敷料和系统的可靠性、效率和使用寿命。

虽然负压治疗的临床益处是众所周知的，但对治疗系统、部件和过程的改善可有益于医疗保健提供者和患者。

发明内容

在所附权利要求中阐述了用于在负压治疗环境中将体液储存在吸收性敷料中的新的和有用的系统、设备和方法。还提供了例示性实施方案以使得本领域的技术人员能够制造和使用要求保护的主题。一些实施方案示出了用于将负压递送至组织部位的设备或系统，该设备或系统可与湿度的遥感结合使用，该湿度可表示从组织部位提取和储存在吸收性敷料中的流体的量。

在一个实施方案中，提供了一种利用由减压源提供的减压处理组织部位的设备。该设备可包括敷料，该敷料包括：基底层；密封构件，该密封构件定位为靠近基底层以限定在组织部位上方提供密封空间的封罩和吸收构件，该吸收构件设置在封罩内。该设备还可包括敷料接口，该敷料接口具有被构造成耦接到减压源的减压端口以及由疏水性过滤器覆盖的治疗端口，该疏水性过滤器在疏水性过滤器和减压源之间限定减压路径。敷料接口可定位为靠近密封构件，使得治疗端口与封罩流体连通。该设备还可包括湿度传感器，该湿度传感器具有流体耦接到减压路径的感测部分并且还具有用于提供湿度信号的输出端，该湿度信号提供与从组织部位提取并由吸收构件存储的流体的量相对应的指示。

在该设备的一个实施方案中，减压路径包括流体导体，该流体导体位于减压端口和减压源之间。在一些实施方案中，湿度传感器的感测部分流体耦接到由流体导体限定的减压路径的一部分。在该设备的另一实施方案中，湿度传感器的感测部分流体耦接到减压端口和疏水性过滤器之间的减压路径的一部分。在该设备的另一实施方案中，湿度传感器还可包括温度传感器，该温度传感器具有流体耦接到减压路径的感测部分并且具有用于提供对应于湿度信号的温度信号的输出端。

在该设备的另一实施方案中，该设备还可包括控制装置，该控制装置电耦接到湿度传感器的输出端以用于接收湿度信号。该控制装置可包括输出端，该输出端适于基于湿度信号来提供敷料所存储的流体的量的指示。在该设备的又一实施方案中，该设备还可包括控制装置，并且敷料接口还可包括周边端口，该周边端口具有将减压路径流体耦接到周边环境的阀。在一些实施方案中，阀可耦接到控制装置，并且可执行动作以响应于来自控制装置的输出而打开和关闭周边端口。

在另一实施方案中，提供了一种利用由减压源提供的减压来处理组织部位的方法。该方法可包括将敷料定位在组织部位上，其中该敷料包括：基底层，该基底层具有多个孔；密封构件，该密封构件适于邻近基底层定位以限定在组织部位上提供密封空间的封罩；和吸收构件，该吸收构件设置在封罩内。该方法还可包括靠近密封构件定位敷料接口，其中该敷料接口包括由疏水性过滤器覆盖的治疗端口，该疏水性过滤器在疏水性过滤器和减压源之间限定减压路径，并且治疗端口与封罩流体连通。该方法还可包括通过减压路径和疏水性过滤器向封罩施加减压，以及利用湿度传感器来感测减压路径内的湿度，该湿度传感器具有响应于施加减压而提供湿度信号的输出端。该方法可包括向显示器提供湿度信号，该显示器基于该湿度信号指示从组织部位提取并由敷料存储的流体的量。

虽然负压治疗和滴注治疗的临床益处是众所周知的，但对治疗系统、部件和过程的改善可使医疗保健提供者和患者受益。

附图说明

当结合附图时，通过参考下面的具体实施方式可获得对本说明书的更完整的理解，其中：

图1为用于处理组织部位的系统的例示性实施方案的剖视图，其示出了部署在组织部位处的敷料的例示性实施方案；

图2为图1的敷料的剖视图。

图3为参考图3截取并示于图1中的细部图，其示出了定位为靠近围绕组织部位的组织的图1的敷料；

图4为可与图1的敷料和系统相关联的用于感测湿度和温度的内嵌式传感器组件的示例性实施方案的示意性横截面；

图5为示出通过图4的传感器组件测量的相对湿度的曲线图，其指示敷料的湿度和敷料附近的周边湿度相对于由敷料吸收的流体的体积和敷料填充有流体的对应百分比。

具体实施方式

在下面对非限制性例示性实施方案的详细描述中，参考了构成实施方案的一部分的附图。可利用其他的实施方案，并且可在不脱离本说明书的范围的情况下进行逻辑、结构、机械、电气和化学改变。为了避免对于使本领域的技术人员能够实践本文所述的实施方案所不必要的细节，该描述可省略本领域的技术人员已知的某些信息。提供下面的具体实施方式而不受限制，并且例示性实施方案的范围由所附权利要求来限定。

参考附图，图1示出了一种用于处理患者的组织部位104的系统102的实施方案。组织部位104可延伸穿过或以其他方式涉及表皮106、真皮108和皮下组织110。组织部位104可为如图1所示的在表皮106的表面下方延伸的亚表面组织部位。此外，组织部位104可为主要驻留在表皮106的表面上的表面组织部位(未示出)。系统102可向例如表皮106、真皮108和皮下组织110提供治疗，而不管系统102的定位或组织部位类型如何。系统102也可在不受限制的情况下用于其他组织部位。

此外，组织部位104可为任何人类、动物或其他生物体的身体组织，包括骨组织、脂肪组织、肌肉组织、真皮组织、血管组织、结缔组织、软骨、肌腱、韧带或任何其他组织。组织部位104的处理可包括去除流体，例如渗出液或腹水。如本文所用，除非另外指明，否则“或”不需要排他性。

继续参考图1，系统102可包括接口歧管120、敷料124和减压源128。接口歧管120可适于定位为靠近组织部位104，诸如，例如通过以任何合适的方式切割或以其他方式成形接口歧管120以适配组织部位104。如下面所述，接口歧管120可适于定位为与组织部位104流体连通以将减压分布到组织部位104。在一个实施方案中，接口歧管120可定位为与组织部位104接触。接口歧管120可由提供真空空间或处理空间的任何歧管材料或柔性支撑材料形成，例如，多孔和可渗透的泡沫或泡沫状材料、利用路径形成的构件、移植物或纱布等。作为更具体的非限制性示例，接口歧管120可为允许流体在减压下的良好渗透性的网状开孔聚氨酯或聚醚泡沫。一种此类泡沫材料为可从得克萨斯州圣安东尼奥的动力概念公司(Kinetic Concepts,Inc.(KCI))商购获得的

材料。任何材料或材料的组合均可用作接口歧管120的歧管材料，前提条件是歧管材料可操作以分配减压。如本文所用，术语“歧管”通常是指被提供以帮助向组织部位施加减压、向组织部位递送流体或从组织部位去除流体的物质或结构。歧管通常包括多个流动通道或路径。该多个流动通道可互连以改善提供给歧管周围的组织区域和从歧管周围的组织区域去除的流体的分布。歧管的示例可包括但不限于具有被布置成形成流动通道的结构元件的装置、诸如开孔泡沫的多孔泡沫、多孔组织收集器，以及包括或固化以包括流动通道的液体、凝胶和泡沫。

根据应用情况，密度比

材料更高或更低的材料可为接口歧管120所期望的。在许多可能的材料之中，可使用以下材料：

材料、

技术泡沫(www.foamex.com)、钉结构的模塑床、图案化网格材料(诸如由塞尔科尔工业织物(Sercol Industrial Fabrics)制造的那些)、3D纺织物(诸如由英国德比的巴尔特克斯(Baltex of Derby,U.K.)制造的那些)、纱布、包含柔性通道的构件、移植物等。在一些情况下，可能期望将离子银通过例如微键合工艺添加到泡沫中。也可将诸如抗微生物剂的其它物质加入到泡沫中。

在一个实施方案中，接口歧管120可包括多孔的疏水性材料。接口歧管120的疏水特性可防止接口歧管120从组织部位104直接吸收诸如渗出液的流体，但允许流体穿过。

继续参考图1，敷料124可适于从减压源128向接口歧管120提供减压，并且适于储存通过接口歧管120从组织部位104提取的流体。敷料124可包括基底层132、粘合剂136、密封构件140和流体管理组件144。敷料124还可包括敷料接口148。

参考图1至图3，基底层132可具有周边152和多个开孔160，该周边围绕中心部分156，该多个开孔穿过周边152和中心部分156设置。基底层132可覆盖接口歧管120和围绕组织部位104的组织，使得基底层132的中心部分156定位为靠近接口歧管120，并且基底层132的周边152定位为靠近围绕组织部位104的组织。这样，基底层132的周边152可围绕接口歧管120。另外，基底层132中的开孔160可与接口歧管120和围绕组织部位104的组织流体连通。

基底层132中的开孔160可具有诸如以下的任何形状：例如，圆形、正方形、星形、椭圆形、多边形、狭缝、复杂曲线形、直线形、三角形或其它形状。多个开孔160中的每个开孔160可具有直径。开孔160中的每个开孔的直径可介于约6mm至约50mm之间。开孔160可具有均匀的图案或可随机分布在基底层132上。开孔160的尺寸和构型可被设计成控制敷料124对表皮106的粘附，如下所述。

基底层132可为适合于提供与组织部位104的流体密封的柔软材料，如本文所述。例如，基底层132可包括有机硅凝胶、软有机硅、水性胶体、水凝胶、聚氨酯凝胶、聚烯烃凝胶、氢化苯乙烯共聚物凝胶、发泡凝胶、软闭孔泡沫诸如涂覆有粘合剂的聚氨酯和聚烯烃、聚氨酯、聚烯烃或氢化苯乙烯共聚物。基底层可具有介于约500微米(μm)和约1000微米(μm)之间的厚度。在一个实施方案中，基底层132具有介于约5肖氏OO硬度和约80肖氏OO硬度之间的硬度。基底层132可由疏水性材料或亲水性材料构成。

在一些实施方案中，基底层132可为带疏水性涂层的材料。例如，基底层132可通过利用疏水性材料涂覆间隔开的材料(诸如，例如，织造、非织造、模制或挤出的网片)来形成。用于涂覆的疏水性材料可为例如软有机硅。这样，粘合剂136可延伸穿过类似于本文所述的开孔160的间隔开的材料中的开口。

粘合剂136可与基底层132的至少周边152中的开孔160流体连通。这样，粘合剂136可通过基底层132中的开孔160与围绕组织部位104的组织流体连通。如图3所示，粘合剂136可延伸穿过多个开孔160以接触表皮106，以用于将敷料124固定到例如围绕组织部位104的组织上。开孔160可提供粘合剂136与表皮106的充分接触，以将敷料124关于组织部位104固定。然而，开孔160和粘合剂136的构造可允许敷料124关于组织部位104的释放和重新定位。

粘合剂136可为任何医学上可接受的粘合剂。例如，粘合剂136可包括丙烯酸类粘合剂、橡胶粘合剂、高粘性有机硅粘合剂、聚氨酯或其他粘合剂物质。在一些实施方案中，粘合剂136可为压敏粘合剂，包括具有15克/m²(gsm)至70克/m²(gsm)的涂层重量的丙烯酸类粘合剂。粘合剂136可为连续或不连续的材料层。粘合剂136中的中断部分可由粘合剂136中的开孔(未示出)提供。粘合剂136中的开孔可在应用粘合剂136之后形成或通过将粘合剂136以图案涂覆在载体层(诸如，例如适于面向表皮106的密封构件140的侧面)上而形成。此外，粘合剂136中的开孔的尺寸可被设定成控制延伸穿过基底层132中的开孔160以到达表皮106的粘合剂136的量。粘合剂136中的孔的尺寸也可被设定成增强敷料124的湿气透过率(MVTR)。

可用于控制敷料124的粘附强度的因素可包括基底层132中的开孔160的直径和数量、基底层132的厚度、粘合剂136的厚度和量以及粘合剂136的粘着性。延伸穿过开孔160的粘合剂136的量的增加通常对应于敷料124的粘合强度的增加。基底层132的厚度的减小通常对应于延伸穿过开孔160的粘合剂136的量的增加。因此，可改变开孔160的直径和构造、基底层132的厚度以及所用粘合剂的量和粘着性，从而提供敷料124所需的粘合强度。例如，基底层132的厚度可为约200微米。粘合剂136可具有约30微米的厚度。此外，粘合剂136可具有每25厘米宽条带约2000克的粘着性。基底层132中的开孔160的直径可为约7毫米。

继续参考图1至图3，密封构件140可具有周边164和中部168。密封构件140的周边164可定位为靠近基底层132的周边152，使得密封构件140的中部168和基底层132的中部156限定封罩172。粘合剂136可至少定位在密封构件140的周边164与基底层132的周边152之间。密封构件140可覆盖组织部位104，以在组织部位104和敷料124的密封构件140之间提供流体密封和密封空间174。另外，密封构件140可覆盖围绕组织部位104的组织(诸如表皮106的一部分)，以在密封构件140与组织部位104之间提供流体密封。

密封构件140可由允许流体密封的任何材料形成。流体密封可为在给定所涉及的特定减压源或系统的情况下足以在期望部位处维持减压的密封。密封构件140可包括例如以下材料中的一种或多种：亲水性聚氨酯；纤维素；亲水性聚酰胺；聚乙烯醇；聚乙烯吡咯烷酮；亲水性丙烯酸类树脂；亲水性有机硅弹性体；来自英国雷克瑟姆世博包装高级涂料公司(Expopack Advanced Coatings)的INSPIRE 2301材料具有例如为14400g/m²/24小时的MVTR(倒杯技术)以及约为30微米的厚度。薄的、未涂覆的聚合物消毒盖布；天然橡胶；聚异戊二烯；苯乙烯-丁二烯橡胶；氯丁二烯橡胶；聚丁二烯；丁腈橡胶；丁基橡胶；乙丙橡胶；乙烯丙烯二烯单体；氯磺化聚乙烯；聚硫橡胶；聚氨酯(PU)；EVA膜；共聚酯；硅氧烷；有机硅消毒盖布；3M

消毒盖布；可从Avery Dennison Corporation,Pasadena,California获得的聚氨酯(PU)消毒盖布；可从Arkema,France获得的聚醚嵌段聚酰胺共聚物(PEBAX)；Expopack2327；或其他适当的材料。

密封构件140可允许蒸气并抑制液体离开由敷料124提供的密封空间174。密封构件140可为具有例如至少约300g/m²/24小时的高MVTR的柔性可透气膜。密封构件140可包括具有在约15微米(μm)至约50微米(μm)之间的厚度的一系列医学上合适的膜。在其他实施方案中，可使用低蒸气转移盖布或无蒸气转移盖布。

流体管理组件144可设置在封罩172中，并且可包括第一芯吸层176、第二芯吸层180和吸收层184。吸收层184可定位为在第一芯吸层176和第二芯吸层180之间流体连通。第一芯吸层176可具有适于沿第一芯吸层176的表面芯吸流体的颗粒结构(未示出)。类似地，第二芯吸层180可具有适于沿第二芯吸层180的表面芯吸流体的晶粒结构(未示出)。例如，第一芯吸层176和第二芯吸层180可分别沿第一芯吸层176和第二芯吸层180的表面在侧向方向上芯吸或以其他方式传输流体。可以这种方式在施加或不施加减压的情况下输送流体。第一芯吸层176和第二芯吸层180的表面可相对于第一芯吸层176和第二芯吸层180中的每一者的厚度垂直。流体沿第一芯吸层176和第二芯吸层180的芯吸可增强流体在吸收层184的表面区域上的分布，这可增加吸收效率和抵抗流体阻塞。流体阻塞可由例如流体汇集在吸收层184中的特定位置而不是更均匀地分布在整个吸收层184上引起。第一芯吸层176和第二芯吸层180以及吸收层184的层合组合可如上所述适于保持抗阻塞的开放结构，该开放结构可保持与例如组织部位104的流体连通。

在一个实施方案中，吸收层184可为亲水性材料或适于从例如组织部位104吸收流体的其他吸收材料。适用于吸收层184的材料可包括

材料、Texsus FP2326、BASF 402c、购自Technical Absorbents(www.techabsorbents.com)的TechnicalAbsorbents 2317、聚丙烯酸钠超吸收剂、纤维素(羧甲基纤维素和诸如CMC-Na的盐)或藻酸盐。适用于第一芯吸层176和第二芯吸层180的材料可包括具有如本文所述的能够芯吸流体的颗粒结构的任何材料，诸如，例如，Libeltex TDL2 80gsm。

流体管理组件144可为在单个位置处制造的预层合结构或简单地堆叠在彼此上的单个材料层，如上所述。流体管理组件144的各个层可通过例如利用溶剂或非溶剂粘合剂或通过热焊接彼此粘结或以其它方式固定，而不会不利地影响流体管理。

在一个实施方案中，由基底层132和密封构件140限定的封罩172可包括抗微生物层190。添加抗微生物层190可减压敷料124内细菌过度生长的概率，以允许敷料124长时间保持在适当位置。抗微生物层190可为例如如图1和2所示的作为流体管理组件144的一部分而被包括的附加层，或者为设置在敷料124内的任何合适位置处的抗微生物剂的涂层。抗微生物层190可由例如元素银或类似化合物构成。

在一些实施方案中，敷料接口148可包括具有开口或开孔的腔室147，当敷料接口148定位为靠近密封构件140时，开口或开孔可通过密封构件140中的开孔(未示出)与敷料124流体连通。在一些实施方案中，敷料接口148还可包括减压端口149，该减压端口被构造成耦接到诸如例如减压源128的减压源。因此，在一些实施方案中，敷料接口148可通过作为减压路径的减压端口149和腔室147从减压源128向敷料124提供减压。敷料接口148可包括医用级软聚合物或其他柔韧材料。作为非限制性示例，敷料接口148可由聚氨酯、聚乙烯、聚氯乙烯(PVC)、氟硅氧烷或乙烯-丙烯等形成。在一个例示性非限制性实施方案中，敷料接口148可由不含DEHP的PVC模制而成。敷料接口148可以任何合适的方式形成，诸如通过模制、浇铸、机加工或挤出。此外，敷料接口148可形成为整体单元或形成为单独的部件，并且可通过例如粘合剂或焊接耦接到敷料124。

敷料接口148可在敷料接口148内承载气味过滤器194，该气味过滤器适于基本上阻止气味从组织部位104流出密封空间174。此外，敷料接口148还可包括设置在腔室147或减压端口149(未示出)内的主疏水性过滤器195，该主疏水性过滤器适于基本上阻止液体流出密封空间174。气味过滤器194和主疏水性过滤器195可设置在敷料接口148或其它合适的位置，使得通过气味过滤器194和主疏水性过滤器195提供减压源128和敷料124之间的流体连通。在一个实施方案中，气味过滤器194和主疏水性过滤器195可以任何合适的方式(诸如通过粘合剂或焊接)固定在敷料接口148内。在另一实施方案中，气味过滤器194和主疏水性过滤器195可定位在敷料124中与大气或与减压源128流体连通的任何位置。然而，应当理解，敷料接口148的一些实施方案可不需要疏水性过滤器，诸如例如初级疏水性过滤器195。气味过滤器194也可定位在系统102中与组织部位104流体连通的任何合适的位置中。

气味过滤器194可由层或颗粒形式的碳材料构成。例如，气味过滤器194可包括织造碳布过滤器，诸如由英国兰开夏郡的Chemviron Carbon公司(www.chemvironcarbon.com)制造的那些。主疏水性过滤器195可由液体不可透过且蒸汽可透过的材料构成。例如，主疏水性过滤器195可包括以名称MMT-314由美国特拉华州纽瓦克市W.L.戈尔公司(W.L.Gore&Associates,Inc.)制造的材料或类似的材料。主疏水性过滤器195可以膜或层的形式提供。

在一些实施方案中，减压源128可向敷料124和密封空间174提供减压。减压源128可为如本文所述的用于提供减压的任何合适的装置，诸如例如，真空泵、壁抽吸装置、微型泵、机械泵抽装置或其他源。在一些实施方案中，减压源128可为敷料接口148的整体部分，或者在一些其他实施方案中，可为定位为邻近或靠近敷料接口148的单独部件。在其他实施方案中，减压源128可通过流体导体或导管196流体连接到敷料接口148，该流体导体或导管可具有可与敷料124流体连通的管腔197。

如本文所用，“减压”可指小于在经受治疗的组织部位处的周边压力的压力。这种减压可小于大气压。该减压还可小于组织部位处的流体静压。除非另外指明，本文所述的压力值为表压。虽然施加到组织部位的减压的量和性质可根据施加而变化，但减压可介于约-5mm Hg至约-500mm Hg之间。在一些实施方案中，减压可介于约-100mm Hg和约-200mm Hg之间。

所递送的减压可为恒定的或变化的(图案化的或无规则的)，并且可连续地或间歇地递送。虽然术语“真空”和“负压”可用于描述施加到组织部位的压力，但施加到组织部位的实际压力可大于通常与完全真空相关联的压力。与本文的使用一致，减压或真空压力的增加可指绝对压力的相对减少。减压的增加可对应于压力的减小(相对于环境压力负的更多)，并且减压的减小可对应于压力的增加(相对于环境压力负的更少)。

在一些实施方案中，导管196可在减压源128与形成减压路径的一部分的敷料接口148之间流体连通的方式耦接，减压路径的该部分可与敷料124流体连通，以用于通过提供减压路径的另一部分的敷料接口148向敷料124提供减压。敷料接口148可以任何合适的方式流体耦接到导管196，例如，通过粘合剂、溶剂或非溶剂粘结、焊接或过盈配合。上述密封构件140中的开孔(但未示出)可提供敷料124与敷料接口148之间的流体连通，该敷料接口包括腔室147、主疏水性过滤器195和减压端口149。在一个实施方案中，导管196可通过密封构件140中的开孔直接插入敷料124中，以在不使用敷料接口148的情况下提供与减压源128的流体连通。在一些实施方案中，导管196可在管腔197中承载疏水性过滤器(未示出)，以基本上防止液体流入导管196。疏水性过滤器可为例如多孔的烧结聚合物圆柱体，其尺寸被设定成适配管腔197的尺寸以基本上防止液体绕过圆柱体。减压源128也可以与敷料124和/或密封构件140流体连通的方式直接耦接。导管196可为例如柔性聚合物软管。导管196的远侧端部可包括用于附接到减压源128的耦接部198。

导管196可具有设置在管腔197内的次级疏水性过滤器199，使得通过次级疏水性过滤器199提供减压源128与敷料124之间的流体连通。次级疏水性过滤器199可为例如多孔的烧结聚合物圆柱体，其尺寸被设定成适配管腔197的尺寸以基本上防止液体绕过圆柱体。次级疏水性过滤器199也可利用吸收材料处理，该吸收材料适于在与液体接触时溶胀以阻挡液体的流动。次级疏水性过滤器199可定位在管腔197内的任何位置处。然而，将次级疏水性过滤器199定位在管腔197内更靠近减压源128而非敷料124可允许用户检测管腔197中液体的存在性。

在操作中，在敷料接口148可如上所述靠近密封构件设置之后，敷料124可定位在组织部位上并密封。在一些实施方案中，可通过减压路径将减压施加到封罩172，以用于从组织部位抽吸流体并储存在敷料124的流体管理组件144中。在某些实施方案中，期望知道有多少流体已被储存在吸收层184中，并且更具体地，期望知道吸收层184的剩余容量。在一些实施方案中，这已通过从组织部位去除敷料124、称量流体管理组件144、然后将敷料124替换在组织部位上来实现。这种过程较为复杂，并且可能在去除过程中中断治疗过程和/或破坏敷料124。因此，期望能够在不去除敷料124的情况下确定吸收层184中存储的流体的量，诸如，例如通过利用湿度传感器测量封罩172的伤口含水量，并且这样做而不与组织部位直接接触。将湿度传感器定位为与组织部位相邻或直接接触组织部位将需要与对接触组织部位的任何电子器件进行消毒的要求相关联的附加包装和消毒复杂性。因此，还期望定位湿度传感器，该湿度传感器具有设置在减压路径中而不接触组织部位的感测部分，其中正被测量的湿度对应于从组织部位提取并储存在吸收层184中的流体的量。还期望包括温度传感器，该温度传感器具有湿度传感器，以便计算与封罩172相关联的露点。

测量减压路径中的湿度可为邻近组织部位的封罩内的湿度的良好近似，并因此可提供从组织部位提取并存储在吸收层中的流体的量的准确指示。在一个示例性实施方案中，湿度传感器可定位为使得感测部分流体耦接到腔室147内的减压路径的位于腔室147的开口与减压端口149之间的那部分。例如，系统102还可包括传感器组件300，该传感器组件可包括湿度传感器，该湿度传感器定位为使得感测部分流体耦接到腔室147内的减压路径的位于初级疏水性过滤器195和减压端口149之间的那部分。在另一实施方案中，敷料接口148可不包括主疏水性过滤器195，使得湿度传感器的感测部分流体耦接到减压路径的位于密封构件140和减压端口149之间的那部分。

在需要具有较低轮廓的敷料接口148的另一个示例性实施方案中，湿度传感器可定位为使得传感器部分流体耦接到导管196的管腔197内的减压路径的位于腔室147与减压源128之间的部分。参考图1和图4两者，例如，系统102还可包括传感器组件200，该传感器组件可包括湿度传感器201，该湿度传感器定位为使得感测部分流体耦接到导管196的管腔197内的减压路径的位于腔室147与减压源128之间的部分。在一些实施方案中，可能期望将湿度传感器定位为在导管196的管腔197内尽可能靠近腔室147，以使湿度传感器和封罩172之间的气团最小化，以获得对封罩172内湿度的更准确近似。然而，还应当理解，敷料接口148的一些实施方案可不需要将诸如例如疏水性过滤器195的疏水性过滤器设置在减压路径中。

图5是示出由传感器组件200的湿度传感器201测量的相对湿度的曲线图500，该曲线图指示敷料124的封罩172内的相对湿度501和靠近敷料124的周边湿度502相对于由吸收层184吸收的流体的体积和吸收层184填充有流体的对应百分比。该曲线图500是示出具有约60mL的已知最大流体容量的敷料的相对湿度值的示例性实施方案。例如，曲线图500指示当相对湿度达到约80％时，吸收层184已填充和储存其容量的约50％或约30mL。在另一示例中，曲线图500指示当相对湿度达到约90％时，吸收层184已填充和储存其容量的约67％或约40mL。在又一示例中，曲线图500指示当相对湿度达到约99％时，吸收层184已填充和储存其容量的约98％并且在约59mL下接近完全饱和。可看出，如上所述，由传感器组件200的湿度传感器201测量的相对湿度501可提供对从组织部位提取并存储在吸收层184中的流体的量的准确指示。

图4是示出传感器组件200的示例性实施方案的示意图，该传感器组件包括可与治疗系统102的一些实施方案一起使用的湿度传感器201。在一些实施方案中，湿度传感器201可包括湿度感测端口202，该湿度感测端口被构造为流体耦接到减压路径。在一些实施方案中，传感器组件200还可包括印刷电路板203，湿度传感器201可安装在该印刷电路板上。在一些实施方案中，湿度传感器201可包括温度传感器，可为单个集成装置，诸如例如可购自泰科电子公司(Tyco Electronics)的HTU21D(F)型湿度传感器。然而，在一些实施方案中，传感器组件200可包括温度传感器204，该温度传感器安装在印刷电路板203上，其中温度传感器204具有被构造为流体耦接到周边环境的温度感测端口205。

在一些实施方案中，湿度传感器201还可包括第二湿度传感器(未示出)，该第二湿度传感器可通过第二通气孔流体耦接以感测周边环境。另选地，传感器组件200还可包括第二湿度传感器，该第二湿度传感器具有用于感测周边环境的湿度的感测部分，并且电耦接到诸如例如微处理器的电子部件和电路。第二湿度传感器还可包括温度传感器部件。第二湿度传感器可被构造为感测周边环境的相对湿度，以用于与由湿度传感器201感测的减压路径的相对湿度进行比较。由此类比较感测不同的湿度可提供多个优点，诸如例如区分发生的泄漏类型的增强性泄漏检测、完全敷料测定(自动填充辅助)以及增强阻塞检测，所有此类优点公开于2018年1月15日提交的临时申请号62/617517中，该临时申请通过引用并入本文。

传感器组件200可包括一个或多个电子部件，诸如例如控制器206，该控制器可包括处理器207，并且在一些实施方案中还可包括电耦接到处理器207的无线通信模块208，以实现与治疗系统102的其他部件或其他远程装置209的无线通信。印刷电路板可包括电导体和电子部件，诸如电容器、电阻器或安装在印刷电路板之上或之内的其他有源器件。在一些实施方案中，印刷电路板203可直接或间接地耦接到敷料接口148或导管196，作为用于监测和/或控制减压路径中的湿度的升级。

在一些实施方案中，传感器组件200还可包括诸如电池210的功率源或电位源，用以向印刷电路板203上安装的部件提供电压。实施方案可将湿度传感器201和温度传感器204各自设置在印刷电路板203上安装的容器(诸如例如分别为容器211和214)中，容器可被构造为将该湿度传感器和温度传感器连接到导管196或另选地连接到敷料接口148，用以分别通过湿度感测端口202和温度感测端口205感测湿度和温度。在一些实施方案中，传感器组件200可被修改或作为原始设备供应，以将湿度传感器201和温度传感器204机械耦接到相应端口，用以感测减压路径中的湿度和温度。在一些实施方案中，湿度传感器201和温度传感器204可直接耦接到导管196或另选地耦接到敷料接口148，用以感测湿度和温度。

在一些实施方案中，印刷电路板203还可包括电连接到处理器207的输出端的信号接口或指示器，该信号接口或指示器向治疗系统102的用户提供湿度信号的某些指示。在一些实施方案中，指示器可为诸如液晶装置(LCD)220或发光二极管(LED)221的视觉装置，诸如扬声器或听觉脉冲发射器的听觉装置，诸如移动突起的触觉装置，或者嗅觉装置。在一些实施方案中，指示器可为多个装置，诸如例如，包括发射不同波长的光的多个LED的显示器，该多个LED包括例如LED 221、222和223。LCD220可耦接到处理器207的输出端用以从湿度传感器201接收湿度信号，并且在一些实施方案中，从温度传感器204接收温度信号。在一些实施方案中，LCD 220可提供指示各种操作状态和其它信息的信号，该其它信息诸如例如相对湿度、周边温度、露点、吸收层184中存储的流体的量、吸收层184中存储的流体的百分比以及吸收充满状态。

在一些实施方案中，传感器组件200还可包括诸如存储器的电子存储装置以及其他装置，诸如例如，其他无源和有源装置，包括输入和输出装置。在一些实施方案中，输入装置可包括开关或触摸屏以供用户向处理器207提供指示目标湿度(TH)和/或目标温度(TT)的信号，用以向用户或护理人员提供警告吸收层184已达到该目标湿度和/或该目标温度的指示，诸如例如，吸收层184接近完全饱和或已完全饱和的指示。例如，传感器组件200可包括开关231和/或开关233，该开关231和/或开关233电耦接到处理器207用以利用期望的目标湿度(TH)和/或期望的目标温度(TT)来设置处理器207。在一些实施方案中，传感器组件200可包括印刷电路板203上与系统102的其他部件相关联的外围装置所需的其他输入缓冲器或控制器。例如，传感器组件200还可包括致动器或控制器235，该致动器或控制器电耦接到处理器207并且机械耦接到导管196用以闭合和打开管腔197，其中当吸收层184正在填充时，管腔197响应于达到目标湿度(TH)的湿度而闭合，并且当流体从吸收层184中蒸发时，管腔197响应于达到另一目标湿度(TH)的湿度而打开。

在一些实施方案中，控制器206可为单个芯片，该单个芯片包括处理器207和电耦接到处理器207的无线通信模块208。使用无线通信模块208的优点在于，在治疗处理期间使用时，消除了湿度传感器201与治疗系统102的其它部件或远程外围装置之间的电导体。在一些实施方案中，例如，与湿度传感器201、温度传感器204、开关231、开关233，以及其他输入和输出装置相关联的电路和/或部件可通过无线装置(诸如例如，实现

低功耗无线技术的集成装置)电耦接到治疗系统102的其他部件以及具有无线能力的其他外围装置。更具体地，无线通信模块208可为

低功耗片上系统，其包括微处理器(下文提及了微处理器的示例)，诸如可购自北欧半导体公司(Nordic Semiconductor)的nRF51822芯片。无线通信模块208可利用适用于医疗环境的诸如射频识别(RFID)的其他无线技术来实现。在一些实施方案中，例如，无线通信模块208可包括无线通信技术，该无线通信技术不仅向操作者提供检索湿度和温度数据的方法，诸如例如露点、吸收层184中存储的流体的百分比、吸收充满状态以及其他报警条件，但也向处理器207提供闭环反馈，用以自动调整和校正控制系统的其他部件(诸如例如，控制器235)的治疗参数。

在根据一个例示性实施方案的系统102的操作中，接口歧管120可设置成靠近组织部位104。然后，可将敷料124应用在接口歧管120和组织部位104上方以形成密封空间174。具体地，可应用基底层132以覆盖接口歧管120和围绕组织部位104的组织。上述用于基底层132的材料可具有用于将敷料124初始固定在适当位置的粘着性。该粘着性可使得如果期望进行调整，则可去除和重新施加敷料124。一旦敷料124处于所期望的位置，就可在密封构件140面向组织部位104向外的一侧上施加力，诸如以手压的方式。施加到密封构件140的力可使粘合剂136的至少一些部分延伸穿过多个开孔160并与围绕组织部位104的组织(诸如，表皮106)接触，以将敷料124可释放地粘附在组织部位104周围。这样，敷料124的构造可在组织部位104处和组织部位周围对诸如肘部或足跟部的具有挑战性的解剖表面提供有效且可靠的密封。此外，敷料124可允许重新应用或重新定位，以例如校正由敷料124和组织部位104中的折痕和其他中断部分引起的空气渗漏。矫正渗漏的能力可增加治疗的可靠性并降低功率消耗。

当敷料124与来自组织部位104的流体接触时，流体可穿过开孔160朝向流体管理组件144移动。流体管理组件144可芯吸或以其他方式使流体移动通过接口歧管120并远离组织部位104。如上所述，接口歧管120可适于使来自组织部位104的流体流通而不是储存该流体。因此，相对于接口歧管120，流体管理组件144可表现出吸收特性，该吸收特性可比接口歧管120可表现出的任何吸收特性更具吸收性。比接口歧管120更具吸收性的流体管理组件144可提供穿过敷料124的吸收梯度，该吸收梯度将流体从组织部位104吸引到流体管理组件144。因此，流体管理组件144可适于通过接口歧管120从组织部位104芯吸、拉吸、抽吸或以其他方式吸引流体。流体最初可与第一芯吸层176接触。第一芯吸层176可沿第一芯吸层176的表面侧向分布流体以便在吸收层184内吸收和存储。类似地，与第二芯吸层180接触的流体可沿第二芯吸层180的表面侧向分布，用以在吸收层184内进行吸收。

本发明还公开了一种利用由减压源提供的减压来处理组织部位的方法，并且在一些实施方案中，该方法可包括将敷料定位在组织部位上，其中该敷料可包括：基底层，该基底层具有多个孔；密封构件，该密封构件适于邻近基底层定位以限定在组织部位上提供密封空间的封罩；和吸收构件，该吸收构件设置在封罩内。在一些实施方案中，该方法还可包括靠近密封构件定位敷料接口，其中该敷料接口可包括由疏水性过滤器覆盖的治疗端口，该疏水性过滤器在疏水性过滤器和减压源之间限定减压路径，并且其中治疗端口与封罩流体连通。在一些实施方案中，该方法还可包括通过减压路径和疏水性过滤器向封罩施加减压，以及利用湿度传感器来感测减压路径内的湿度，该湿度传感器具有响应于施加减压而提供湿度信号的输出端。在一些实施方案中，该方法还可包括向显示器提供湿度信号，该显示器基于该湿度信号指示从组织部位提取并由敷料存储的流体的量。

虽然本说明书在某些例示性、非限制性实施方案的上下文中公开了一些优点，但在不脱离所附权利要求书所限定的说明书范围的情况下，可进行各种改变、替换、排列和更改。此外，结合任何一个实施方案描述的任何特征也可适用于任何其他的实施方案。

Claims (49)

1.一种利用由减压源提供的减压来处理组织部位的系统，所述系统包括：

敷料，所述敷料包括：

基底层，所述基底层具有周边和多个开孔，所述多个开孔适于覆盖组织部位，

密封构件，所述密封构件具有周边，所述周边适于定位为靠近所述基底层的所述周边以与所述基底层限定封罩，和

吸收构件，所述吸收构件设置在所述基底层和所述密封构件之间的所述封罩内；

敷料接口，所述敷料接口具有疏水性过滤器并且设置成靠近所述密封构件，所述敷料接口通过所述疏水性过滤器与所述封罩流体连通；

流体导体，所述流体导体与所述敷料接口流体连通，并且适于耦接到所述减压源用以向所述封罩提供减压；和

湿度传感器，所述湿度传感器具有感测部分并且具有输出端，所述感测部分在所述敷料接口和所述减压源之间流体耦接到所述流体导体，所述输出端用于提供湿度信号。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述吸收构件包括第一芯吸层、第二芯吸层以及吸收层，所述吸收层设置在所述第一芯吸层和所述第二芯吸层之间。

3.根据权利要求2所述的系统，其中所述第一芯吸层具有适于沿所述第一芯吸层的表面芯吸流体的颗粒结构，并且其中所述第二芯吸层具有适于沿所述第二芯吸层的表面芯吸流体的颗粒结构。

4.根据权利要求1所述的系统，所述系统还包括控制装置，所述控制装置包括微处理器，所述微处理器电耦接到所述湿度传感器的所述输出端用以接收所述湿度信号。

5.根据权利要求1所述的系统，所述系统还包括接口歧管，所述接口歧管适于设置成靠近所述基底层的所述开孔以将减压分布到所述组织部位，并且其中所述接口歧管由疏水性材料构成。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述敷料适于通过所述基底层向所述组织部位提供减压，并且适于储存通过所述基底层的所述开孔从所述组织部位提取的流体。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述基底层中的所述开孔适于与围绕所述组织部位的组织流体连通。

8.根据权利要求1所述的系统，其中所述基底层由有机硅构成。

9.根据权利要求1所述的系统，其中所述密封构件是液体不可透过的，并且其中所述密封构件包含聚氨酯。

10.根据权利要求1所述的系统，其中所述密封构件适于在所述密封构件与所述组织部位之间提供密封空间。

11.根据权利要求1所述的系统，其中所述吸收构件由适于吸收流体的亲水性材料构成。

12.根据权利要求1所述的系统，其中所述吸收构件为多个吸收层。

13.根据权利要求12所述的系统，所述系统还包括至少一个中间芯吸层，所述至少一个中间芯吸层设置成在所述吸收层之间流体连通。

14.根据权利要求1所述的系统，其中所述敷料接口还包括气味过滤器，所述气味过滤器适于基本上防止气味离开所述封罩，其中所述气味过滤器包括碳。

15.根据权利要求1所述的系统，其中所述流体导体还包括次级疏水性过滤器，所述次级疏水性过滤器设置在所述湿度传感器与所述减压源之间。

16.根据权利要求1所述的系统，其中所述湿度信号对应于从所述组织部位提取并由所述敷料存储的流体的量。

17.根据权利要求15所述的系统，所述系统还包括控制装置，所述控制装置电耦接到所述湿度传感器的所述输出端用以接收所述湿度信号。

18.根据权利要求16所述的系统，其中所述控制装置包括输出端，所述输出端适于基于所述湿度信号提供由所述敷料储存的所述流体的量的指示。

19.根据权利要求17所述的系统，其中所述控制装置被构造成接收输入，所述输入设置流体目标，并且基于所述湿度信号，当由所述湿度传感器测量的湿度等于或大于所述流体目标时，提供敷料填充信号。

20.根据权利要求18所述的系统，其中所述控制装置还包括无线发射器，所述无线发射器用于提供由所述敷料储存的所述流体的量以及所述敷料填充信号。

21.一种利用由减压源提供的减压来处理组织部位的系统，所述系统包括：

敷料，所述敷料包括：基底层，所述基底层具有多个孔并且适于流体耦接到所述组织部位；密封构件，所述密封构件耦接到所述基底层并且与所述基底层限定封罩；和吸收构件，所述吸收构件设置在所述基底层和所述密封构件之间的所述封罩内；

敷料接口，所述敷料接口设置在所述密封构件上，与所述敷料流体连通；

流体导体，所述流体导体与所述敷料接口流体连通，并且适于耦接到所述减压源用以向所述敷料提供减压；和

湿度传感器，所述湿度传感器具有感测部分并且具有输出端，所述感测部分在所述敷料接口和所述减压源之间流体耦接到所述流体导体，所述输出端用于提供湿度信号。

22.根据权利要求21所述的系统，其中所述吸收构件包括第一芯吸层、第二芯吸层以及吸收层，所述吸收层设置在所述第一芯吸层和所述第二芯吸层之间。

23.根据权利要求21所述的系统，其中所述敷料接口还包括设置成与所述密封构件流体连通的疏水性过滤器。

24.根据权利要求21所述的系统，其中所述敷料接口还包括设置成与所述密封构件流体连通的气味过滤器。

25.根据权利要求21所述的系统，所述系统还包括控制装置，所述控制装置包括微处理器，所述微处理器电耦接到所述湿度传感器的所述输出端用以接收所述湿度信号。

26.一种利用由减压源提供的减压来处理组织部位的系统，所述系统包括：

敷料，所述敷料包括：基底层，所述基底层具有多个孔并且适于流体耦接到所述组织部位；密封构件，所述密封构件耦接到所述基底层并且与所述基底层限定封罩；和吸收构件，所述吸收构件设置在所述基底层和所述密封构件之间的所述封罩内；

敷料接口，所述敷料接口设置在所述密封构件上，并且具有与所述敷料流体连通的腔室；

湿度传感器，所述湿度传感器具有感测部分并且具有输出端，所述感测部分流体耦接到所述流体导体的所述腔室，所述输出端用于提供湿度信号；和

控制装置，所述控制装置包括微处理器，所述微处理器电耦接到所述湿度传感器的所述输出端用以接收所述湿度信号。

27.根据权利要求26所述的系统，所述系统还包括流体导体，所述流体导体与所述敷料接口的所述腔室流体连通地耦接，并且适于耦接到所述减压源用以向所述敷料提供减压。

28.根据权利要求26所述的系统，其中所述湿度传感器耦接到所述敷料接口。

29.根据权利要求26所述的系统，其中所述湿度传感器和所述控制装置耦接到所述敷料接口。

30.根据权利要求26所述的系统，其中所述湿度传感器耦接到所述敷料。

31.一种利用由减压源提供的减压来处理组织部位的设备，所述设备包括：

敷料，所述敷料包括：基底层，所述基底层具有多个孔；密封构件，所述密封构件适于定位为靠近所述基底层以限定在所述组织部位上提供密封空间的封罩；和吸收构件，所述吸收构件设置在所述封罩内；

敷料接口，所述敷料接口具有被构造成耦接到所述减压源的减压端口和由疏水性过滤器覆盖的治疗端口，所述疏水性过滤器在所述疏水性过滤器与所述减压源之间限定减压路径，其中所述敷料接口设置成靠近所述密封构件，使得所述治疗端口与所述封罩流体连通；和

湿度传感器，所述湿度传感器具有感测部分并且具有输出端，所述感测部分流体耦接到所述减压路径，所述输出端用于提供与从所述组织部位提取并由所述敷料存储的流体的量相对应的湿度信号。

32.根据权利要求31所述的设备，其中所述减压路径包括位于所述减压端口与所述减压源之间的流体导体。

33.根据权利要求32所述的设备，其中所述湿度传感器的所述感测部分流体耦接到所述减压路径的由所述流体导体限定的一部分。

34.根据权利要求31所述的设备，其中所述湿度传感器的所述感测部分流体耦接到所述减压路径的位于所述减压端口与所述疏水性过滤器之间的一部分。

35.根据权利要求31所述的设备，其中所述湿度传感器还包括温度传感器，所述温度传感器具有流体耦接到所述减压路径的感测部分并且具有用于提供对应于所述湿度信号的温度信号的输出端。

36.根据权利要求31所述的设备，所述设备还包括控制装置，所述控制装置电耦接到所述湿度传感器的所述输出端用以接收所述湿度信号。

37.根据权利要求36所述的设备，其中所述控制装置包括输出端，所述输出端适于基于所述湿度信号提供由所述敷料储存的所述流体的量的指示。

38.根据权利要求36所述的设备，其中所述控制装置被构造成接收输入，所述输入设置流体目标，并且基于所述湿度信号，当由所述湿度传感器测量的湿度等于或大于所述流体目标时，提供敷料填充信号。

39.根据权利要求38所述的设备，其中所述控制装置还包括无线发射器，所述无线发射器用于提供由所述敷料储存的所述流体的量以及所述敷料填充信号。

40.根据权利要求31所述的设备，所述设备还包括控制装置，并且其中所述敷料接口还包括周边端口，所述周边端口包括将所述减压路径流体耦接到周边环境的阀，其中所述阀耦接到所述控制装置并且能够响应于来自所述控制装置的输出而动作以打开和闭合所述周边端口。

41.一种利用由减压源提供的减压来处理组织部位的方法，所述方法包括：

将敷料定位在所述组织部位上，所述敷料包括：基底层，所述基底层具有多个孔；密封构件，所述密封构件适于定位为靠近所述基底层以限定在所述组织部位上提供密封空间的封罩；和吸收构件，所述吸收构件设置在所述封罩内；

将敷料接口设置成靠近所述密封构件，所述敷料接口具有由疏水性过滤器覆盖的治疗端口，所述疏水性过滤器在所述疏水性过滤器和所述减压源之间限定减压路径，所述治疗端口与所述封罩流体连通；

通过所述减压路径和所述疏水性过滤器向所述封罩施加减压；

利用湿度传感器感测所述减压路径内的湿度，所述湿度传感器具有响应于施加减压而提供湿度信号的输出端；以及

将所述湿度信号提供到显示器，所述显示器基于所述湿度信号来指示从所述组织部位提取并由所述敷料存储的流体的量。

42.根据权利要求41所述的方法，其中所述湿度由所述敷料接口内的所述湿度传感器感测。

43.根据权利要求41所述的方法，其中所述湿度由所述湿度传感器在所述敷料接口与所述减压源之间感测。

44.根据权利要求41所述的方法，将包括控制装置的控制装置电耦接到所述湿度传感器的输出端用以接收所述湿度信号。

45.根据权利要求44所述的方法，所述方法还包括利用流体目标来设置所述控制装置，并且基于所述湿度信号，当由所述湿度传感器测量的所述湿度等于或大于所述流体目标时，提供敷料填充信号。

46.根据权利要求44所述的方法，所述方法还包括提供来自所述控制装置的输出，其中所述输出被配置成基于所述湿度信号提供由所述敷料存储的流体的量的指示。

47.根据权利要求44所述的方法，所述方法还包括利用无线收发器在所述控制装置与远程装置之间传送湿度信号，所述无线收发器耦接到所述控制装置用以提供关于由所述敷料存储的流体的量的数据。

48.根据权利要求41所述的方法，所述方法还包括利用温度传感器来感测与所述湿度相关联的温度，所述温度传感器具有提供温度信号的输出端。

49.根据权利要求41所述的方法，所述方法还包括通过周边端口利用周边来吹扫靠近所述湿度传感器的所述减压路径，所述周边端口包括将所述减压路径流体耦接到周边环境的阀，其中所述阀能够响应于控制装置而动作以打开和闭合所述周边端口。

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