CN113630702A - 振动设备 - Google Patents
振动设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113630702A CN113630702A CN202110894756.5A CN202110894756A CN113630702A CN 113630702 A CN113630702 A CN 113630702A CN 202110894756 A CN202110894756 A CN 202110894756A CN 113630702 A CN113630702 A CN 113630702A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vibration
- substrate
- display panel
- vibration generating
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 176
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 105
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 105
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 132
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 70
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 49
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 48
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 18
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 38
- 230000008569 process Effects 0.000 description 37
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 210000001260 vocal cord Anatomy 0.000 description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 15
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 description 11
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 11
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 10
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 9
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 7
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 5
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 5
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 5
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 3
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 3
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 238000009957 hemming Methods 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 2
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000005400 gorilla glass Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920000636 poly(norbornene) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 2
- XPIIYLUXKKHAPJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene;hydrofluoride Chemical group F.FC=C(F)F XPIIYLUXKKHAPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003781 PbTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020698 PbZrO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000011263 electroactive material Substances 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N lithium magnesium Chemical compound [Li].[Mg] GCICAPWZNUIIDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/045—Plane diaphragms using the distributed mode principle, i.e. whereby the acoustic radiation is emanated from uniformly distributed free bending wave vibration induced in a stiff panel and not from pistonic motion
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/06—Loudspeakers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/64—Constructional details of receivers, e.g. cabinets or dust covers
- H04N5/642—Disposition of sound reproducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
- H04R1/028—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein associated with devices performing functions other than acoustics, e.g. electric candles
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A41—WEARING APPAREL
- A41D—OUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
- A41D19/00—Gloves
- A41D19/0003—Gloves with ambidextrous shape
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A41—WEARING APPAREL
- A41D—OUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
- A41D19/00—Gloves
- A41D19/0006—Gloves made of several layers of material
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A41—WEARING APPAREL
- A41D—OUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
- A41D19/00—Gloves
- A41D19/015—Protective gloves
- A41D19/01505—Protective gloves resistant to mechanical aggressions, e.g. cutting. piercing
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A41—WEARING APPAREL
- A41D—OUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
- A41D19/00—Gloves
- A41D19/015—Protective gloves
- A41D19/01529—Protective gloves with thermal or fire protection
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A41—WEARING APPAREL
- A41D—OUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
- A41D31/00—Materials specially adapted for outerwear
- A41D31/04—Materials specially adapted for outerwear characterised by special function or use
- A41D31/08—Heat resistant; Fire retardant
- A41D31/085—Heat resistant; Fire retardant using layered materials
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A41—WEARING APPAREL
- A41D—OUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
- A41D31/00—Materials specially adapted for outerwear
- A41D31/04—Materials specially adapted for outerwear characterised by special function or use
- A41D31/24—Resistant to mechanical stress, e.g. pierce-proof
- A41D31/245—Resistant to mechanical stress, e.g. pierce-proof using layered materials
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/016—Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B6/00—Tactile signalling systems, e.g. personal calling systems
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only
- H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
- H04R1/2803—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means for loudspeaker transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/005—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers using a piezoelectric polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
- H04R7/04—Plane diaphragms
- H04R7/06—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers
- H04R7/10—Plane diaphragms comprising a plurality of sections or layers comprising superposed layers in contact
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/704—Piezoelectric or electrostrictive devices based on piezoelectric or electrostrictive films or coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/857—Macromolecular compositions
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A41—WEARING APPAREL
- A41D—OUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
- A41D2500/00—Materials for garments
- A41D2500/50—Synthetic resins or rubbers
- A41D2500/54—Synthetic resins or rubbers in coated form
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A41—WEARING APPAREL
- A41D—OUTERWEAR; PROTECTIVE GARMENTS; ACCESSORIES
- A41D2600/00—Uses of garments specially adapted for specific purposes
- A41D2600/20—Uses of garments specially adapted for specific purposes for working activities
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2400/00—Loudspeakers
- H04R2400/03—Transducers capable of generating both sound as well as tactile vibration, e.g. as used in cellular phones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/82—Interconnections, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/852—Composite materials, e.g. having 1-3 or 2-2 type connectivity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请涉及振动设备。一种显示面板,包括第一基板,该第一基板包括被配置成显示图像的显示部分;通过粘合构件附接到第一基板的第二基板、以及粘合构件内与显示部分交叠的振动产生模块。振动产生模块由第二基板和粘合构件包围。
Description
本申请是原案申请号为201910542721.8的发明专利申请(申请日:2019年6月21日,发明名称:显示面板和包括该显示面板的显示装置)的分案申请。
技术领域
本公开涉及显示装置,更具体地说,涉及用于输出声音的显示面板和包括该显示面板的显示装置。
背景技术
在显示装置中,显示面板显示图像,并且通常可以安装单独的扬声器以提供声音。当扬声器设置在显示装置中时,扬声器在显示装置中占据空间,这可能会限制显示装置的设计和空间配置。
例如,应用于显示装置的扬声器可以是包括磁体和线圈的致动器。然而,当致动器被应用于显示装置时,显示装置可能会相对较厚。
发明内容
因此,本公开旨在提供一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点所导致的一个或更多个问题的显示面板和包括该显示面板的显示装置。
发明人已经认识到一般显示装置的问题,且因此,已经进行了各种实验,将振动产生模块(例如致动器)附接到显示面板的外部,以在振动显示面板的基础上输出声音。此外,发明人已经认识到下述问题:在完成显示面板的制造后,在将振动产生模块附接到显示面板的工艺中,振动产生模块可能损坏,这可能会降低工艺产率并使附接工艺复杂化。发明人已进行了各种实验,以通过集成显示面板和振动产生模块来简化工艺,并防止振动产生模块在工艺中受损。通过各种实验,发明人开发了一种包括振动产生模块的新的显示面板,以及一种新的显示装置,该新的显示装置基于嵌入到显示面板中的振动产生模块的振动而将声音输出到显示面板前方的前向区域。
本公开的一个方面在于提供包括振动产生模块的显示面板和包括该显示面板的显示装置。
本公开的另一个方面在于提供一种具有在外观设计上得到改进且纤薄化的新结构的显示面板,以及包括该显示面板的显示装置。
本公开的其它优点和特征将部分地在以下的描述中得到阐述,并且将部分地对本领域普通技术人员而言(在查阅下文之后)变得明显,或可以从对本公开的实践中习知。本公开的目的和其它优点可以通过在书面说明书及其权利要求书以及附图中所特别指出的结构而实现和获得。
为了实现这些和其它优点,并且根据本公开的目的,如本文所具现和进行宽泛的描述的那样,一种显示面板包括:第一基板,所述第一基板包括被配置为显示图像的显示部分;第二基板,所述第二基板通过粘合构件附接到第一基板;以及振动产生模块,所述振动产生模块在所述粘合构件内,且与所述显示部分交叠,所述振动产生模块由所述第二基板和所述粘合构件包围。
在本公开的另一方面,一种显示面板包括:显示基板,所述显示基板包括在第一基板上具有多个像素的像素层;以及覆盖基板,所述覆盖基板被配置成覆盖所述显示基板,其中所述覆盖基板包括:显示基板上的第二基板;第二基板上的振动产生模块;以及附接到像素层以覆盖振动产生模块的粘合构件。
根据本公开的显示面板和包括该显示面板的显示装置可以基于被集成或嵌入到覆盖基板中的振动产生模块的驱动而振动,以输出声音或产生对触摸作出响应的触觉反馈。
此外,根据本公开的显示面板和包括该显示面板的显示装置,所述振动产生模块和粘合构件可以集成为覆盖基板上的一个元件,且由此,可以简化工艺,并且可以防止振动产生模块在工艺中受损。
此外,根据本公开的显示面板和包括该显示面板的显示装置,可以将振动产生模块插入到所述粘合构件中,且由此,可以改进外观设计,并且可以使产品纤薄化。
此外,根据本公开的显示面板和包括该显示面板的显示装置,振动产生模块可以实现为具有压电特性和柔性的薄膜的类型,并且可以嵌入显示面板和显示装置中,且由此,显示面板可以螺旋形式缠绕或展开,或者可以以特定曲率半径弯曲。
除上述效果外,本公开的其它特征和优点将在下文进行描述,且本领域技术人员将根据下文的描述而清楚地理解本公开的其它特征和优点。
应理解,前述一般性描述和本公开的以下详细描述都是示例性和解释性的,并且旨在提供对要求保护的公开内容的进一步解释。
附图说明
包含附图是为了提供对本公开的进一步理解,且附图并入于本申请中并构成本申请的一部分,附图例示了本公开的实施方式,并且与说明书一起用于解释本公开的原理。在附图中:
图1例示根据本公开的第一实施方式的显示面板的截面图;
图2例示根据本公开的第二实施方式的显示面板的截面图;
图3例示根据本公开的第三实施方式的显示面板的截面图;
图4例示根据本公开的第四实施方式的显示面板的截面图;
图5例示图4所示的并且包括振动产生模块的显示面板的平面图;
图6例示根据本公开的第五实施方式的显示面板的截面图;
图7例示根据本公开的第六实施方式的显示面板的截面图;
图8例示图7所示的并且包括振动产生模块和间隔件的显示面板的平面图;
图9例示根据本公开实施方式的振动产生模块;
图10例示图9所示的压电层的修改实施方式;
图11例示根据本公开的另一个修改实施方式的压电层;
图12例示图11所示的压电层的两端向下折叠的示例;
图13例示根据本公开的实施方式的显示装置;
图14例示沿图13所示的I-I'线截取的截面图;
图15例示沿图13所示的I-I'线截取的另一个截面图;
图16是显示根据第一实施方式的显示面板和根据第三实施方式的显示面板当中的每个的声压特性的曲线图;以及
图17是显示根据本公开的第六实施方式的基于包围被嵌入到显示面板中的振动产生模块的间隔件的大小的声压特性的曲线图。
具体实施方式
现在将详细参考本公开的示例性实施方式,其示例被例示于附图中。只要可行,可能在整个附图中使用相同的附图标记来指代相同或类似的部件。
本公开的优点、特征及其实施方法将通过参照附图描述的以下实施方式而得到阐明。然而,本公开可以以不同形式体现,且不应被解释为仅限于本文所述的实施方式。相反,提供这些实施方式是为了使本公开更加彻底和完整,并将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。此外,本公开仅由权利要求的范围限定。
在附图中所公开的用于描述本公开实施方式的形状、尺寸、比率、角度和数字仅仅是示例,并且因此,本公开不限于所例示的细节。贯穿全文,相似的附图标记指代相似的元件。在下面的描述中,当确定对相关已知技术的详细描述会不必要地掩盖本公开的重点时,将省略该详细描述。在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情形中,除非使用了“仅~”,否则可以添加另一部件。单数形式的术语可以包括复数形式,除非指示了相反的情形。
在对元件进行解释时,尽管没有明确的说明,但该元件应被解释为包括误差范围。
在描述位置关系时,例如,当两个部件之间的位置关系被描述为“在~上”、“在~上方”、“在~下”、“紧挨~”时,除非使用“仅”或“直接”,否则一个或更多个其它部分可以布置在所述两个部分之间。
在描述时间关系时,例如,当时间顺序描述被为“在~之后”、“~后续”、“接下来~”和“~之前”时,除非使用“仅”或“直接”,否则可以包括非连续的情形。
可以理解,尽管本文中可能使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元件和另一个元件。例如,可以将第一元件称为第二元件,同样地,可以将第二元件称为第一元件,而不偏离本公开的范围。
术语“至少一个”应被理解为包括一个或更多个相关列出项的任意和所有组合。例如,“第一项、第二项和第三项中的至少一项”的含义表示从第一项、第二项和第三项中的两个或多个中提出的所有项的组合以及第一项、第二项或第三项。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地相互联接、连接或组合,并且可以如本领域技术人员所能充分理解的那样在技术上以各种方式相互操作和驱动,。本公开的实施方式可以彼此独立地实施,或者可以以相互依存的关系共同实施。
在下文中,将参考附图详细描述根据本公开的显示面板和包括该显示面板的显示装置的实施方式。在向每个附图的元件添加附图标记时,尽管在其它附图中示出了相同的元件,但相同的附图标记可以指相同的元件。此外,为了便于描述,附图中所示的每个元件的比例不同于实际比例,因此,不限于附图中所示的比例。
根据本公开实施方式的显示面板可以是诸如有机发光显示面板的自发光显示面板、自发光柔性显示面板或曲面自发光显示面板,量子点发光显示面板,微型发光二极管显示面板,或者输出光的任何其它类型的显示面板。例如,根据本公开的示例实施方式的显示面板可通过振动产生模块而振动以产生声波(例如声音),或产生对触摸作出响应的触觉反馈,但实施方式不限于特定的显示面板。
图1例示根据本公开的第一实施方式的显示面板的截面图。
参考图1,根据本公开第一实施方式的显示面板10可以包括显示基板100和覆盖基板200。
显示基板100可被定义为各自包括显示图像(例如,通过发射光)的显示部分的像素阵列基板或薄膜晶体管(TFT)阵列基板,但不限于此。
根据实施方式的显示基板100可包括第一基板110和像素阵列层130。
第一基板110可以是显示基板100的基体基板,并且可以包括塑料材料或玻璃材料。例如,第一基板110可以由能够曲面化或弯曲的柔性材料形成,并且例如,可以包括不透明或有色聚酰亚胺(PI)。作为另一示例,第一基板110可由具有柔性的薄玻璃材料形成。
第一基板110可包括定义在第一表面上的显示部分和围绕显示部分的非显示部分。
像素阵列层130可以包括多个像素,所述多个像素设置在所述第一表面上定义的显示部分中并显示图像。所述多个像素中的每一个可以是实际发光的最小单位区域,并且可以被定义为子像素。至少三个相邻像素可以配置一个用于显示颜色的单元像素。例如,一个单位像素可以包括彼此相邻的红色像素、绿色像素和蓝色像素,并且可以进一步包括用于增强亮度的白色像素。
根据实施方式的像素阵列层130可以包括像素电路层131、发光器件层133和封装层135。
像素电路层131可以包括设置在第一基板110上的多个信号线,以及设置在由信号线定义的多个像素区域中的每一个中的像素电路。信号线可以包括选通线、数据线和像素驱动电源线。像素电路可以包括连接到信号线的多个TFT和至少一个电容器。
发光器件层133可以设置在第一基板110上的每个像素区域中,并且可以电连接到相应的像素电路。
根据实施方式的发光器件层133可以包括电连接到相应像素电路的阳极、设置在阳极上的发光器件以及电连接到发光器件的阴极。
阳极可以在每个像素区域中所定义的发光区域中以图案形状布置,并且可以电连接到像素电路。
根据实施方式的发光器件可以包括设置在阳极上的发光层。发光层可以实现为对于每个像素发射相同颜色的光(例如白光),或可以实现为对于每个像素发射不同颜色的光(例如红光、绿光或蓝光)。例如,发光层可以仅由有机发光层形成,或者可以设置为有机发光层和量子点发光层的堆叠结构。
根据另一实施方式的发光器件可以包括电连接到阳极和阴极中的每一个的微型发光二极管器件。微型发光二极管器件可以被实现为集成电路(IC)或芯片类型的发光二极管,并且可以包括电连接到阳极电极的第一端子和电连接到阴极电极的第二端子。
阴极电极可以共用地连接到发光器件层133的设置在每个像素区域中的发光器件。
根据实施方式的发光器件层133可具有底部发光结构,其中从发光器件发射的光穿过第一基板110并输出到外部;顶部发光结构,其中从发光器件发射的光穿过覆盖基板200并输出到外部;以及双发光结构(dual emission structure),其中从发光器件发射的光穿过第一基板110和覆盖基板200二者。在这种情况下,阳极电极可称为第一电极或像素电极,但术语不限于此。此外,阴极电极可称为第二电极或公共电极,但术语不限于此。
封装层135可布置在第一基板110上,并可防止或阻止氧或水渗透到发光器件层133中。封装层135可被称为器件保护层,但不限于此。
封装层135可设置在像素电路层131或第一基板110上以围绕发光器件层133。根据实施方式的封装层135可以设置为多层结构,其中有机材料层和无机材料层交替堆叠。无机材料层可防止或阻止氧气或水渗入发光器件层133。有机材料层可以被设置为比无机材料层具有相对更厚的厚度,以充分覆盖在制造工艺中出现的颗粒。例如,封装层135可包括围绕发光器件层133的第一无机材料层、围绕第一无机材料层的有机材料层和围绕有机材料层的第二无机材料层。第一无机材料层和第二无机材料层中的每一层可包括诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(AlxOy)的材料,但不限于此。有机材料层可包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂,但不限于此。
覆盖基板200可以通过粘合构件250附接(例如,联接或连接)至显示基板100以保护显示基板100,并可振动显示面板10以将声音输出至显示面板10前方的前向区域中,或向显示面板10的显示表面提供触觉反馈。覆盖基板200可以被称作相对基板或封装基板,但不限于此。
根据实施方式的覆盖基板200可包括第二基板210、振动产生模块230和粘合构件250。
第二基板210可包括金属材料、塑料材料或玻璃材料。例如,当发光器件层133具有底部发光结构时,第二基板210可以由金属材料形成,并且当发光器件层133具有顶部发光结构或双发光结构时,第二基板210可以由透明塑料材料或玻璃材料形成。第二基板210可以保护设置在显示基板100上的像素阵列层130免受外部冲击影响,并且可以主要防止或阻止氧气或水渗入像素阵列层130。
根据实施方式的包括金属材料的第二基板210可包括不锈钢、铝(Al)、镁(Mg)合金、镁锂(Mg-Li)合金和铝(Al)合金当中的一种材料,但不限于此。
根据实施方式的包括玻璃材料的第二基板210可包括钢化玻璃,并且例如,可包括蓝宝石玻璃和大猩猩玻璃当中的一个或其堆叠结构,但不限于此。
根据实施方式的包括塑料材料的第二基板210可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)和聚降冰片烯(PNB)中的一种材料,但不限于此。
振动产生模块230可以设置在第二基板210上,并且可以基于从外部提供的电信号而振动以振动显示面板10。振动产生模块230可被称为声音产生模块、声音产生设备、薄膜致动器、薄膜型压电复合致动器、薄膜扬声器、薄膜型压电扬声器或薄膜型压电复合扬声器,其各自使用显示面板100作为振动板,但术语不限于此。
根据实施方式的振动产生模块230可包括基于由电信号产生的电场所引起的压电效应(或压电特性)而振动的压电材料。例如,振动产生模块230可包括压电聚合物、压电陶瓷或聚合物/陶瓷复合物,但不限于此。例如,当显示基板100具有底部发光结构时,振动产生模块230可由不透明压电材料或透明压电材料形成。作为另一示例,当显示基板100具有顶部发光结构或双发光结构时,振动产生模块230可由透明压电材料形成。
根据实施方式的振动产生模块230可具有与设置在显示基板100上的像素阵列层130(或显示部分)相对应的尺寸。振动产生模块230的尺寸可以是显示部分的尺寸的0.9到1.1倍,但不限于此。例如,振动产生模块230的尺寸可以与显示部分的尺寸相同或近似相等,因此,振动产生模块230可以覆盖显示部分的大部分区域。此外,由振动产生模块230产生的振动可以振动显示面板10的整体部分或整个部分,因此,声音的定位性可以很高,并且可以提高用户的满意度。此外,显示面板10和振动产生模块230之间的接触面积(或面板覆盖范围)可以增大,并且因此,显示面板10的振动区域可能增大,从而改善基于显示面板10的振动而产生的中低音调声带(sound band)的声音。此外,在大尺寸显示装置中,具有大尺寸(或大面积)的显示面板10的整体部分或整个部分可以振动,并且因此,基于显示面板10的振动的声音的定位可以得到进一步增强,从而实现立体声效果。
根据实施方式的振动产生模块230可以与粘合构件250集成(或设置)为一体,并且可以由第二基板210和粘合构件250包围。例如,振动产生模块230可以插入到粘合构件250中,并且因此可以被布置为相比靠近第一基板110而言更靠近第二基板210。
根据实施方式的振动产生模块230可包括至少三个表面,并且其至少两个表面可被粘合构件250包围。例如,振动产生模块230可以具有三表面结构或包括五个或更多个表面的五表面结构或多表面结构,这些结构各自包括直接接触第二基板210的第一表面、与第一表面相对的第二表面以及在第一表面和第二表面之间的至少一个侧表面。例如,振动产生模块230可以具备具有圆板形状的三表面结构,并且在这种情况下,振动产生模块230的第二表面和圆形侧表面可以被粘合构件250包围。作为另一个示例,振动产生模块230可以具备具有三角形板形状的五表面结构,并且在这种情况下,振动产生模块230的第二表面和侧表面可以被粘合构件250包围。作为另一个示例,振动产生模块230可以具备具有N-角形板形状的N+2-表面(其中N是等于或大于4的自然数)结构,并且在这种情况下,振动产生模块230的第二表面和侧表面可以被粘合构件250包围。
粘合构件250可以附接(例如,联接或连接)到显示基板100的像素阵列层130,并且可以覆盖振动产生模块230。粘合构件250可通过基板键合工艺而附接在显示基板100上。根据实施方式的粘合构件250可以是压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)等。例如,粘合构件250可包括诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、硅或聚氨酯等粘合材料。根据实施方式的粘合构件250还可以包括用于吸附水和/或氧气的吸气剂材料,从而提高发光器件的可靠性。
粘合构件250和振动产生模块230可以在第二基板210的第一表面上集成(或设置)为一体,并且因此粘合构件250可以保护振动产生模块230。例如,粘合构件250可以覆盖振动产生模块230,并且因此可以防止或减少振动产生模块230由于外部冲击而损坏,并且可以防止或最小化由损坏引起的振动性能(或声音性能)的下降。
粘合构件250可布置在第二基板210上,并可支撑振动产生模块230。在这种情况下,振动产生模块230可以布置在粘合构件250上,并且可以暴露在外部。因此,当转移覆盖基板200以在显示基板100上执行基板键合工艺时,振动产生模块230可能会损坏,并且覆盖基板200、振动产生模块230可能在基板键合工艺中损坏,显示基板100和覆盖基板200之间的局部分离可能会由于粘合构件250和像素阵列层130之间的接触面积不足而发生,并且由于水和/或氧气通过振动产生模块230和显示基板100之间的界面渗透,发光器件的可靠性可能降低。为了防止或减少此类问题,可将粘合构件250形成为覆盖振动产生模块230。
覆盖基板200可以是单个结构或单个结构体,其中第二基板210、振动产生模块230和粘合构件250被模块化为一个元件。根据实施方式的覆盖基板200可以通过将振动产生模块230放置(或附接)在第二基板210上的工艺和在第二基板210上形成(或涂覆)粘合构件250以覆盖振动产生模块230的工艺来制造。因此,覆盖基板200可以包括在第二基板210上各自设置为一体的振动产生模块230和粘合构件250,并且可以基于振动产生模块230的振动而振动。粘合构件250可以通过在显示基板100和覆盖基板200上执行的基板键合工艺而被完全固化,并且可以在基板键合工艺之前保持未固化的非固化状态(或虚(virtual)固化状态)。
根据本公开的第一实施方式的显示面板10还可以包括功能膜300。
功能膜300可布置在显示基板100的前表面上,并且在此情况下,显示面板10可具有底部发光结构或双发光结构。例如,功能膜300可附接在与第一基板110的第一表面相对的第二表面上。根据实施方式的功能膜300可通过膜粘合构件附接在显示基板100的前表面上。例如,膜粘合构件可包括压敏粘合剂(PSA)、光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)。
根据实施方式的功能膜300可包括用于防止外部光反射以增强室外可见度以及与显示面板10显示的图像相关的对比度的防反射层(或防反射膜)。例如,防反射层可以包括圆偏振层(或圆偏振膜),当外部光通过第一基板110入射到其上并且由设置在像素阵列层130上的TFT和/或线反射时,该圆偏振层(或圆偏振膜)防止或减少反射光向第一基板110行进。
根据实施方式的功能膜300可进一步包括主要防止水或氧气渗透的阻挡层(或阻挡膜),并且阻挡层可包括水蒸气透过率低的材料(对于聚合物材料而言)。
此外,功能膜300还可包括用于控制从像素阵列层130输出到第一基板110的光的路径的光路控制层(或光路控制膜)。光路控制层可以包括堆叠结构,其中高折射层和低折射层交替堆叠,并且可以改变从像素阵列层130入射的光的路径,以最小化基于视角的颜色偏移。
作为另一实施方式,当显示面板10具有顶部发光结构或双发光结构时,可通过膜粘合构件将功能膜300布置在覆盖基板200的前表面(例如,第二基板210的第二表面)上。
根据本公开的第一实施方式的显示面板10还可以包括触摸面板。
根据实施方式的触摸面板可以设置为与像素阵列层130交叠,并且可以用作用于感测被施加于显示面板10的用户触摸的触摸传感器。例如,触摸面板可以布置在显示基板100和功能膜300之间,或者可以布置在显示基板100和覆盖基板200之间。触摸面板可以包括与像素阵列层130交叠的触摸传感器层。触摸面板可以包括多个触摸电极,所述多个触摸电极用于基于互电容型或自电容型来感测由于用户触摸所引起的电容变化。
因此,根据本公开的第一实施方式的显示面板10可以基于集成或嵌入其中的振动产生模块230的驱动而振动,以将声音输出到显示面板10前方的前向区域,或生成响应于触摸的触觉反馈。此外,在根据本公开的第一实施方式的显示面板10中,振动产生模块230和粘合构件250可作为一个元件集成在覆盖基板200上,因此可以简化工艺,并且可以防止或减少振动产生模块在工艺中损坏。此外,在根据本公开的第一实施方式的显示面板10中,可将振动产生模块230插入粘合构件250中,从而可以改进设计外观并且可以使产品纤薄化。
此外,根据本公开的第一实施方式的显示面板10可应用于柔性显示装置,并且例如,可应用于以一定曲率半径弯曲的曲面显示装置,但不限于此,并且可应用于以螺旋形式卷绕的可卷曲显示装置、可弯曲显示装置、缠绕在手腕上的可穿戴显示装置或具有多个曲面部分的商用显示装置。可弯曲显示装置可以是边缘弯曲显示装置、边框弯曲显示装置或主动弯曲显示装置,但不限于此。在这种情况下,振动产生模块230可实现为基于一定曲率半径弯曲或基于螺旋形卷绕或展开而弯曲,并且可以嵌入显示面板10中,或可以嵌入显示面板10中而在显示面板10中相对于其它振动产生模块230布置在预定距离处。
图2例示根据本公开的第二实施方式的显示面板20的截面图,并例示将密封构件添加到如图1所示的显示面板的实施方式。因此,在下文中,将仅详细描述密封构件,其中相同的附图标记指代与图1的其他元件相同的元件,并且省略或将简要给出重复性说明。
参考图2,在根据本公开的第二实施方式的显示面板20中,密封构件400可布置在显示基板100的边缘或外周与覆盖基板200的边缘或外周之间,并可将显示基板100附接到覆盖基板200上。此外,密封构件400可包围布置在显示基板100上的像素阵列层130的外部部分,并可防止或阻止水或氧气通过侧表面渗透。
根据实施方式的密封构件400可由通过诸如紫外线(UV)的光固化的高粘性树脂(例如,环氧材料)形成。此外,密封构件400可由包括能够吸附水和/或氧气的吸气剂材料的环氧材料形成,但不限于此。密封构件400可防止或阻止水和/或氧气通过侧表面渗透,以保护发光器件不受水和/或氧气的影响,从而防止发光器件的寿命因水和/或氧气而缩短,并提高发光器件的可靠性。
根据实施方式的密封构件400可布置在第一基板110的边缘或外周与粘合构件250的边缘或外周之间。
根据另一实施方式,密封构件400可布置在第一基板110的边缘或外周与第二基板210的边缘或外周之间。在这种情况下,根据本实施方式的显示面板10还可以包括布置在显示基板100的像素阵列层130和覆盖基板200的粘合构件250之间的填充物。
填充物可包括填充在像素阵列层130和粘合构件250之间的材料,并且例如,可包括透射光的透明环氧材料,但不限于此。在这种情况下,密封构件400可限制填充物的扩展,或者防止或减少填充物的溢流。
因此,根据本公开的第二实施方式的显示面板20可以与图1所示的显示面板10具有相同的效果,并且密封构件400可防止或阻止水和/或氧气通过侧表面渗透,从而防止发光器件的寿命由于水和/或氧气而缩短,并提高发光器件的可靠性。
图3例示根据本公开的第三实施方式的显示面板30的截面图,并且例示通过修改图1中所示的显示面板中的覆盖基板的结构而实现的实施方式。因此,在下文中,仅详细描述覆盖基板,相同的附图标记指代与图1的其它元件相同的元件,并且省略或将简要给出重复性说明。
参考图3,在根据本公开的第三实施方式的显示面板30中,覆盖基板200可包括第二基板210、振动产生模块230和粘合构件250。除了粘合构件250被设置为包围振动产生模块230的整个表面(或所有表面)之外,覆盖基板200可与图1相同,因此,下面只描述不同的元件。
根据本实施方式的粘合构件250可设置在第二基板210上以支撑振动产生模块230,并且可附接(例如,联接或连接)到显示基板100的像素阵列层130。粘合构件250可将振动产生模块230与第二基板210分隔开预定距离,并可吸收或减少通过第二基板210而传递到振动产生模块230的外部冲击,从而防止振动产生模块230由于外部冲击而损坏,并且防止或最小化由于损坏而引起的振动性能(或声音性能)的下降。
根据实施方式的粘合构件250可包括第一粘合层251和第二粘合层253。
第一粘合层251可布置在第二基板210的第一表面和振动产生模块230的第一表面之间。根据实施方式的第一粘合层251可直接设置(或涂覆)于第二基板210的第一表面上以支撑振动产生模块230,且可将振动产生模块230与第二基板210隔开。
第一粘合层251可用作振动传递层,其将振动产生模块230的振动传递至第二基板210。例如,第一粘合层251的厚度可为振动产生模块230厚度的0.9或1.1倍,但不限于此。当第一粘合层251的厚度等于或大于粘合构件250总厚度的一半时,基于振动产生模块230的振动而传递到第二基板210的振动可能会减小。因此,可将第一粘合层251的厚度调整至振动产生模块230厚度的0.9至1.1倍的厚度,以防止振动产生模块230因外部冲击而损坏,并使基于振动产生模块230的振动而传递至第二基板210的振动的损失最小化。
可在第一粘合层251上设置(或涂覆)第二粘合层253,以覆盖布置在第一粘合层251上的振动产生模块230的整体部分或整个部分。振动产生模块230的第一表面可以被第一粘合层251覆盖,振动产生模块230的第二表面和侧表面可以被第二粘合层253覆盖。因此,振动产生模块230可完全被第一粘合层251和第二粘合层253覆盖或包围。
根据实施方式的第一粘合层251和第二粘合层253可由相同的材料形成。第一粘合层251及第二粘合层253可各自包括诸如环氧树脂、压克力、硅或聚氨酯的粘合材料。例如,第一粘合层251和第二粘合层253可各自包括具有硬特性的丙烯酸基粘合材料。
根据另一实施方式,第一粘合层251及第二粘合层253可由不同材料形成,诸如环氧树脂、丙烯酸树脂、硅或聚氨酯之中的材料。例如,用作振动传递层的第一粘合层251可以比第二粘合层253具有相对更高的硬特性。例如,第一粘合层251可包括具有硬特性的丙烯酸基粘合材料。第二粘合层253可包括与丙烯酸基粘合材料相比相对具有延展(ductile)特性的聚氨酯基粘合材料。
根据本实施方式的覆盖基板200可通过在第二基板210上以预定厚度形成(或涂覆)第一粘合层251的工艺、在第一粘合层251上放置(或附接)振动产生模块230的工艺、以及在第一粘合层251上形成(或涂覆)第二粘合层253以覆盖振动产生模块230的工艺来制造。第一粘合层251可处于完全固化状态或未固化状态(或虚固化状态)。另外,第二粘合层253可通过在显示基板100上执行的基板键合工艺而完全固化,并且可在基板键合工艺之前维持未固化的非固化状态(或虚固化状态)。
因此,根据本公开第三实施方式的显示面板30可以与图1所示的显示面板10具有相同的效果,并且所述振动产生模块230可被所述粘合构件250完全包围,从而防止所述振动产生模块230由于外部冲击而损坏,并防止或最小化由于所述损坏所导致的振动性能(或声音性能)的下降。
此外,根据本公开的第三实施方式的显示面板30还可以包括图2所示的显示面板20的密封构件400,并且因此,密封构件400可防止或阻止水和/或氧气通过侧表面渗透,从而防止发光器件的寿命由于水和/或氧气而缩短,并提高发光器件的可靠性。
图4和图5分别例示根据本公开的第四实施方式的显示面板40的截面图和平面图,并例示通过修改图3所示的显示面板中的振动产生模块而实现的实施方式。因此,在下文中,仅详细描述振动产生模块,相同的附图标记指代与图2中的其它元件相同的元件,并且省略或将简要给出重复性说明。
参考图4和图5,在根据本公开的第四实施方式的显示面板40中,振动产生模块230可以包括第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2。
显示面板40的后表面(或背表面)可包括第一区域A1和第二区域A2。例如,显示面板40的后表面(或背表面)可分为第一区域A1和第二区域A2。例如,在显示面板40的后表面中,第一区域A1可以是左侧区域,第二区域A2可以是右侧区域。第一区域A1和第二区域A2可以相对于显示面板40的中心线CL在第一方向X上横向对称。
第一振动产生模块230-1可布置在显示面板40的第一区域A1中。根据实施方式的第一振动产生模块230-1可在第一粘合层251上布置为与显示面板40的第一区域A1交叠,并可完全被第二粘合层253包围。第一振动产生模块230-1可以振动显示面板40的第一区域A1以在显示面板40的第一区域A1中产生第一面板振动声音或第一触觉反馈。例如,第一面板振动声音可以是左侧声音。
第一振动产生模块230-1可相对于第一方向X在显示面板40的第一区域A1中布置为靠近显示面板40的中心部分、或者边缘或外周。第一振动产生模块230-1的尺寸可等于或小于第一区域A1的一半,但不限于此,并且可以根据基于显示面板40的振动所需的声音特性而被调整为等于或大于第一区域A1的一半的尺寸。例如,在显示面板40的第一区域A1中,当第一振动产生模块230-1的尺寸增加时,第一区域A1的振动区域可以增加,以增强左侧声音的低音调声带特性。另一方面,在显示面板40的第一区域A1中,当第一振动产生模块230-1的尺寸减小时,第一区域A1的振动区域可以减小,以增强左侧声音的高音调声带特性。因此,可根据基于显示面板40的振动所需的声带特性来调整第一振动产生模块230-1的尺寸。
第二振动产生模块230-2可布置在显示面板40的第二区域A2中。根据实施方式的第二振动产生模块230-2可以在第一粘合层251上布置为与显示面板40的第二区域A2交叠,并且可以完全被第二粘合层253包围。第二振动产生模块230-2可振动显示面板40的第二区域A2,以在显示面板40的第二区域A2中产生第二面板振动声音或第二触觉反馈。例如,第二面板振动声音可以是右侧声音。
第二振动产生模块230-2可以相对于第一方向X在显示面板40的第二区域A2中布置为靠近显示面板40的中心部分或者边缘。第二振动产生模块230-2的尺寸可以等于或小于第二区域A2的一半,但不限于此,并可根据基于显示面板40的振动所需的声音特性而被调整为等于或大于第二区域A2的一半的尺寸。例如,在显示面板40的第二区域A2中,当第二振动产生模块230-2的尺寸增加时,第二区域A2的振动区域可以增加,以增强右侧声音的低音调声带特性。另一方面,在显示面板40的第二区域A2中,当第二振动产生模块230-2的尺寸减小时,第二区域A2的振动区域可以减小,以增强右侧声音的高音调声带特性。因此,第二振动产生模块230-2的尺寸可根据基于显示面板40的振动所需的声带特性进行调整。
因此,根据本公开第四实施方式的显示面板40可以与图3所示的显示面板30具有相同的效果,并可通过振动产生模块230的第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2而输出左侧声音和右侧声音,从而实现立体声。
作为另一实施方式,第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2可被布置成直接接触第二基板210,并且可被粘合构件250覆盖,在这种情况下,第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2中的每一个的振动可直接传递到第二基板210,因此,左侧声音和右侧声音中的每个的声压特性可以增加。
图6例示根据本公开的第五实施方式的显示面板50的截面图,并例示将间隔件添加到图4所示的显示面板的实施方式。因此,在下文中,仅对间隔件进行详细描述,相同的附图标记指代与图4的其它元件相同的元件,并且省略或将简要给出重复性说明。
参考图6,在根据本公开的第五实施方式的显示面板50中,在第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2之间可以设置间隔件270,并且间隔件270可以将由第一振动产生模块230-1产生的振动与由第二振动产生模块230-2产生的振动分开。例如,间隔件270可以阻止或防止在显示面板50的第一区域A1中由第一振动产生模块230-1产生的振动传递到显示面板50的第二区域A2,或者可以阻止或防止在显示面板40的第二区域A2中由第二振动产生模块230-2产生的振动传递到显示面板40的第一区域A1。因此,间隔件270可以将左侧声音与右侧声音分开,从而增强显示面板50的声音输出特性。
根据实施方式的间隔件270可被设置为具有在第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2之间形成在的粘合构件250中的狭缝图案。
可通过移除粘合构件250的布置在显示面板50后部中心线CL上的对应于一定宽度的部分来形成狭缝图案。在这种情况下,粘合构件250可具有相对于显示面板50的后部中心线CL的水平对称结构。狭缝图案可以形成空的空间,该空间通过移除粘合构件250的布置在第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2之间的部分而提供,并且可以被称为气隙或空气管路,但不限于此。
因此,根据本公开第五实施方式的显示面板50可以与图4所示的显示面板40具有相同的效果,并可通过使用间隔件270来分离左侧声音和右侧声音以输出双声道立体声。
图7例示根据本公开的第六实施方式的显示面板60的截面图,以及图8例示均在图7中被示出的振动产生模块和间隔件。图7和8是在图4所示的显示面板中添加间隔件的实施方式的示图。因此,在下文中,仅对间隔件进行详细描述,相同的附图标记指代与图4的其它元件相同的元件,并且省略或将简要给出重复性说明。
参考图7和8,在根据本公开的第六实施方式的显示面板60中,间隔件270可以包括第一间隔件271和第二间隔件273。
第一间隔件271可设置在显示面板60的第一区域A1中,包围第一振动产生模块230-1。例如,第一间隔件271可以具有圆形、椭圆形或多边形,但不限于此。
根据实施方式的第一间隔件271可以在设置在粘合构件250中的第一狭缝图案中被设置为包围第一振动产生模块230-1。第一狭缝图案可以具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状。所述第一狭缝图案可以通过以闭合环路形状去除设置在显示面板60的第一区域A1中的粘合构件250的图案化工艺而形成为包围第一振动产生模块230-1。第一狭缝图案可形成通过移除粘合构件250的一部分而提供的空的空间,并且可以被称为气隙或闭合环路空气管路,但不限于此。
第一间隔件271可以基于第一振动产生模块230-1限制(或定义)第一振动区域(或振动区域),从而可以控制由第一振动产生模块230-1的振动产生的左侧声音的再现声带的特性和声压特性。可提供根据实施方式的第一间隔件271,使得基于第一振动产生模块230-1的第一振动区域(或振动面积)的尺寸是第一振动产生模块230-1尺寸的1.5倍或更多倍。例如,在显示面板60的第一区域A1中,当由第一间隔件271限制的第一振动区域增大时,振动面积可以增大,并且因此,低音调声带的声音特性或振动特性可以增大。此外,在显示面板60的第一区域A1中,当由第一间隔件271限制的第一振动区域减小时,振动区域可以减小,并且因此,低音调声带的声音特性或振动特性可以减小。因此,可以根据基于显示面板60的振动所需的再现声带的特性和声带的声压特性来调整第一间隔件271(或第一狭缝图案)的大小和形状。
第二间隔件273可设置在显示面板60的第二区域A2中,以包围第二振动产生模块230-2。例如,为了左侧声音和右侧声音之间的水平对称性,第二间隔件273的形状可以与第一间隔件271的形状相同。
根据实施方式的第二间隔件273可以在设置在粘合构件250中的第二狭缝图案中设置,以包围第二振动产生模块230-2。第二狭缝图案可与第一狭缝图案具有相同的形状。第二狭缝图案可以通过以闭合环路形状去除设置在显示面板60的第二区域A2中的粘合构件250的图案化工艺而形成为包围第二振动产生模块230-2。第二狭缝图案可与第一狭缝图案具有相同的形状,这是为了左侧声音和右侧声音之间的水平对称性,因此省略了与之相关的说明。
根据本公开的第六实施方式的显示面板60的间隔件270还可以包括第三间隔件,该第三间隔件通过去除粘合构件250的设置在显示面板60的后部中心线CL上的对应于一定宽度的部分而形成。
第三间隔件可被配置为具有在第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2之间设置在粘合构件250中的狭缝图案。第三间隔件可设置在第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2之间,并且可以在空间上将基于第一振动产生模块230-1的振动区域与基于第二振动产生模块230-2的振动区域分开。第三间隔件可以与图6所示的间隔件270相同,因此,省略了其重复性描述。
因此,根据本公开第六实施方式的显示面板60可以与图4所示的显示面板40具有相同的效果,并且可以通过利用第一间隔件271和第二间隔件273来限制基于第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2中的每个的振动区域,从而实现再现声带的特性和所需声带的声压特性。此外,根据本公开的第六实施方式的显示面板60可通过使用设置在第一振动产生模块230-1和第二振动产生模块230-2之间的第三间隔件来分离左侧声音和右侧声音,以输出双声道立体声。
图9例示根据本公开的实施方式的振动产生模块230,并且例示均在图1-8中所示出的振动产生模块(振动模块)的结构。
参考图9,根据本公开的实施方式的振动产生模块230可包括压电层231、第一电极层233和第二电极层235。
压电层231可包括无机材料或基于电场引起的压电效应(或压电特性)而振动的压电材料。压电层231可实现为具有压电特性和柔性的薄膜类型,并且因此可基于显示面板的弯曲而弯曲。例如,压电层231可被称作电活性部分、无机材料部分、压电材料部分或振动部分,但不限于此。
根据实施方式的压电层231可包括压电聚合物、压电陶瓷或聚合物/陶瓷复合物,但不限于此。
根据实施方式的压电层231可以由用于产生相对高振动的陶瓷基材料形成,或者可以由具有钙钛矿基晶体结构的压电陶瓷形成。钙钛矿晶体结构可以具有压电效应和逆压电效应,并且可以是具有取向的板状结构。钙钛矿晶体结构可由化学式“ABO3”表示。此处,“A”可包括二价金属元素,“B”可包括四价金属元素。例如,在化学式“ABO3”中,“A”和“B”可以是阳离子,“O”可以是阴离子。例如,钙钛矿基结晶结构可包括PbTiO3、PbZrO3、BaTiO3和SrTiO3中的一种,但不限于此。
在钙钛矿晶体结构包括中心离子(例如,PbTiO3)的情况下,Ti离子的位置可由于外部应力或磁场而改变,并且因此,极化可改变,从而产生压电效应。例如,在钙钛矿晶体结构中,对应于对称结构的立方形状可以改变为对应于非对称结构的四方、正交或菱形结构,并且由此可产生压电效应。在对应于非对称结构的四方、正交或菱形结构中,在准同型相界中极化可能较高,并且极化的重新对准可以很容易进行,因此钙钛矿晶体结构可具有高压电特性。
例如,压电层231可包括铅(Pb)、锆(Zr)、钛(Ti)、锌(Zn)、镍(Ni)和铌(Nb)中的一种或更多种材料,但不限于此。
作为另一示例,压电层231可包括锆钛酸铅(PZT)基材料(其包括铅(Pb)、锆(Zr)和钛(Ti)),或可包括锆钛酸铅镍铌酸盐(PZNN)基材料(其包括铅(Pb)、锌(Zn)、镍(Ni)和铌(Nb)),但不限于此。此外,无机材料部分可包括均不含铅(Pb)的CaTiO3、BatiO3和SrTiO3中的至少一种,但不限于此。
第一电极层233可以设置在压电层231的第一表面(或前表面)上,并且可以电连接到压电层231的第一表面。根据实施方式的第一电极层233可包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料。透明导电材料或半透明导电材料的示例可包括氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO),但不限于此。不透明导电材料的示例可包括铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、钼(Mo)、镁(Mg)或其合金,但不限于此。
第二电极层235可布置在压电层231的与第一表面相对的第二表面(或后表面)上,并且可以电连接到压电层231的第二表面。根据实施方式的第二电极层235可包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料。例如,第二电极层235可与第一电极层233包括相同的材料。
压电层231可通过被施加到第一电极层233和第二电极层235的一定电压在一定温度气氛或从高温变为室温的温度气氛中发生极化。
根据本公开的实施方式的振动产生模块230还可以包括覆盖第一电极层233和第二电极层235的保护膜。
保护膜可以保护第一电极层233和第二电极层235。例如,保护膜可以是聚酰亚胺(PI)膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜,但不限于此。
根据本公开的实施方式的振动产生模块230可根据施加到第一电极层233和第二电极层235的电信号(例如,语音信号或触觉反馈信号)而振动,以振动显示面板。
图10例示图9所示的压电层的修改实施方式。
参考图9和10,根据本公开的修改实施方式的压电层231可包括多个压电部分231a和多个柔性部分231b,所述多个柔性部分231b各自布置在多个压电部分231a之间。
多个压电部分231a和多个柔性部分231b可以平行地布置(或排列)在同一平面(或同一层)上。例如,在压电层231(或振动产生模块)中,基于每个压电部分231a的单元晶格中的链接(link)的振动能可以通过相应的柔性部分231b而增大,并且因此,振动可以增大,压电特性和柔性可以得到保证。此外,在压电层231(或振动产生模块)中,柔性部分231b和压电部分231a可相对于压电层231的一侧在纵长方向X上交替布置在同一平面上,并且因此可配置具有单层结构的大面积的复合膜(或有机/无机复合膜)。由于多个柔性部分231b,该大面积复合膜可以具有柔性,并且所述柔性可以大于图9所示的压电层(或振动产生模块)的柔性。
多个压电部分231a中的每一个都可以包括多边形图案。例如,多个压电部分231a可以各自包括具有第一宽度W1的线条图案,可以在第一方向X上通过第二宽度W2(或特定间隔或距离)而彼此隔开,并且可以在与第一方向X相交的第二方向Y上平行布置。多个压电部分231a中的每个可以在制造工艺中所发生的工艺误差范围(或允许误差或公差)内具有相同的尺寸(例如,相同的宽度、面积或体积)。
根据实施方式的多个压电部分231a中的每一个可以包括无机材料或基于由电场引起的压电特性而振动的压电材料。例如,多个压电部分231a中的每一个可以被称为电活性部分、无机材料部分、压电材料部分或振动部分,但不限于此。多个压电部分231a中的每一个可以与图9中所示的压电层230包括相同的材料,并且因此,省略了重复性描述。
多个柔性部分231b中的每一个可以包括多边形图案。多个柔性部分231b可以各自设置在多个压电部分231a中的两个相邻压电部分之间,可以提高压电部分231a的抗冲击性,并且可以为柔性振动模块230提供柔性。多个柔性部分231b中的每一个可被称为均具有柔性的有机材料部分、弹性部分、弯曲部分、阻尼部分或连接部分,但不限于此。
多个柔性部分231b和多个压电部分231a可以平行地布置(或排列)在同一平面(或同一层)上。所述多个柔性部分231b中的每一个可被配置为填充所述多个压电部分231a中的两个相邻压电部分之间的间隙或空间,并且可以连接到或附接到与之相邻的压电部分231a上。例如,所述多个柔性部分231b可以各自包括具有第二宽度W2的线条图案,并且可以与在两个相邻的柔性部分231b之间的相应的压电部分231a平行布置。多个柔性部分231b中的每一个可以在制造工艺中发生的工艺误差范围(或者允许误差或公差)内具有相同的尺寸(例如,相同的宽度、面积或体积)。每个压电部分231a的尺寸和每个柔性部分231b的尺寸可基于包括振动产生模块230的振动特性和/或柔性的要求条件而调整。例如,在需要压电特性而非柔性的显示面板中,每个压电部分231a的尺寸可被调整为大于每个柔性部分231b的尺寸。作为另一示例,在需要柔性而非压电特性的显示面板中,每个柔性部分231b的尺寸可以被调整为大于每个压电部分231a的尺寸。
根据实施方式的多个柔性部分231b中的每一个可以具有低于每个压电部分231a的模量和粘弹性的模量和粘弹性,并且因此,可以增强每个压电部分231a的可靠性,所述压电部分231a由于脆性特性而易受冲击的影响。例如,当用于振动显示面板的振动产生模块230具有抗冲击性和高刚度时,振动产生模块230可以具有最大振动特性。为了使振动产生模块230具有抗冲击性和高刚度,多个柔性部分231b可各自包括具有相对高的阻尼因子(tanδ)和相对高的刚度的材料。例如,多个柔性部分231b可各自包括具有约0.1[Gpa]至约1[Gpa]的阻尼因子(tanδ)和约0[Gpa]至约10[Gpa]的相对高的刚度的材料。此外,可基于损耗系数和模量之间的相关性来描述阻尼因子(tanδ)和刚度特性,在这种情况下,多个柔性部分231b可各自包括损耗系数为约0.01至约1且模量为约1[Gpa]至约10[Gpa]的材料。
所述多个柔性部分231b可各自包括有机材料或有机聚合物,其与所述压电部分231a相比具有柔性特性。例如,所述多个柔性部分231b可各自包括有机材料、有机聚合物、有机压电材料或有机非压电材料。
根据实施方式的多个柔性部分231b可各自包括有机压电材料和有机非压电材料中的至少一个。
包括有机压电材料的每个柔性部分231b可以吸收被施加到相应压电部分231a上的冲击,并且因此可以提高振动产生模块230的总耐久性,并且可以提供对应于某一水平或更高水平的压电特性。根据实施方式的有机压电材料可以是具有电活性材料的有机材料。例如,有机压电材料可包括聚偏氟乙烯(PVDF)、β-聚偏氟乙烯(β-PVDF)和聚偏氟乙烯-三氟乙烯(PVDF-TrFE)中的至少一种,但不限于此。
包括有机非压电材料的每个柔性部分231b可包括可固化树脂合成物和包括可固化树脂组合物的粘合剂,因此可吸收被施加到相应压电部分231a上的冲击,从而提高振动产生模块230的总耐久性。根据实施方式的有机非压电材料可包括环氧基聚合物、丙烯酸基聚合物和硅基聚合物中的至少一种,但不限于此。
例如,包括有机非压电材料的每个柔性部分231b可包括用于环氧树脂和无机材料部分之间的粘合性的粘合促进剂或粘合增强剂,以用于振动产生模块230所需的高刚度特性。在示例中,粘合促进剂或粘合增进剂可为磷酸盐等。有机材料部分可通过热固化工艺和光固化工艺的至少一个固化工艺进行固化。在固化有机材料部分的工艺中,可使用无溶剂型环氧树脂以防止由于溶剂挥发引起的有机材料部分收缩而降低振动产生模块230的厚度均匀性。
此外,除振动产生模块230的高刚度外,包括有机非压电材料的每个柔性部分231b还可以包括用于阻尼特性的增强剂。例如,所述增强剂可以是具有核壳类型的甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS),并且其含量可以为约5wt%到约40wt%。所述增强剂可以是具有核壳型的弹性体,并且可以具有与环氧树脂(诸如丙烯酸基聚合物)的高耦合力,并且由此可以增强振动产生模块230的抗冲击性或阻尼特性。
在根据本实施方式的压电层231中,包括有机材料且具有柔性的柔性部分231b和包括无机材料且具有压电特性的压电部分231a可以交替重复并且在振动产生模块230的纵向方向X中布置在同一平面上,并且因此可以配置具有单层结构的大面积复合膜(或有机/无机复合膜)。该大面积复合膜由于所述多个柔性部分231b而具有柔性。
根据本实施方式的压电层231可以利用基于被施加到具有线条图案的多个压电部分231a中的每一个的信号的电场而振动,并且因此,第一纵向方向X的两端可以在向上方向+Z折叠或在向下方向-Z折叠。例如,填充或布置在多个压电部分231a的两个相邻第一部分之间的多个柔性部分231b中的每一个可具有柔性,并且因此,即使当压电层231的两端EP在向上方向+Z或在向下方向-Z弯曲,无机材料部分——其为各个压电部分231A——也可以不被损坏或在性能上降低。此外,根据本实施方式的包括压电层231的振动产生模块230可应用于柔性显示装置,并且例如,可应用于以一定曲率半径弯曲的曲面显示装置,但不限于此,并且可应用于以螺旋形卷绕的可卷曲显示装置、可弯曲显示装置、缠绕在手腕上的可穿戴显示装置或具有多个曲面部分的商用显示装置。在这种情况下,振动产生模块230可以实现为基于一定的曲率半径弯曲,或者基于以螺旋形卷绕或展开而弯曲,并且可以嵌入显示面板10中,或者可以嵌入显示面板10中以在显示面板10中相对于其它振动产生模块230布置在预定距离处。
因此,压电部分231a和柔性部分231b可交替重复并彼此连接,并且因此,根据本公开的修改实施方式的包括压电层231的振动产生模块230可实现为薄膜类型。因此,振动产生模块230可以基于显示面板的形状弯曲,并且可以具有与显示面板对应的尺寸,或者可以具有用于实现均基于显示面板的振动而设置的振动特性或声音特性的尺寸。因此,在根据本公开的修改实施方式的包括压电层231的振动产生模块230中,可以基于显示面板所需的特性调整压电层231的尺寸,其可以是容易设计。
图11例示根据本公开的另一个修改实施方式的压电层231,并且图12例示图11所示的压电层两端向下折叠的示例。图11和12例示通过修改图10中所示的柔性部分而实现的实施方式,因此,重复性描述被省略,或将在下面简要给出。
参考图11和12,在根据本公开的另一修改实施方式的压电层231中,布置在多个压电部分231a之间的多个柔性部分231a中的每一个的尺寸(或宽度)可以在从振动产生模块200的中心部分CP到两个边缘或两个外周(或两端)EP的方向上逐渐减小。
多个柔性部分231b中具有最大尺寸的柔性部分231b可位于当振动产生模块230沿垂直方向Z振动时最大应力集中所在的部分SCP中,并且多个柔性部分231b中具有最小尺寸的柔性部分231b可位于当振动产生模块230沿垂直方向Z振动时相对较低的应力出现所在的部分SWP中。例如,多个柔性部分231b中具有最大尺寸的柔性部分231b可以位于振动产生模块230的中心部分CP中,并且多个柔性部分231b中具有最小尺寸的柔性部分231b可位于振动产生模块230的两个边缘或两个外周EP中。因此,当振动产生模块230在垂直方向Z振动时,均发生在最高应力集中所在的部分SCP中的声波的干扰或重叠共振频率可以最小化,并且因此可以减小发生在低声带中的声压的下沉(dipping),从而改进低声带中声音特性的平坦度。这里,声音特性的平坦度可以是最高声压和最低声压之间的偏差水平。
振动产生模块230的中心部分CP可与柔性部分231b交叠。例如,振动产生模块230的中心部分CP可与柔性部分231b的中心交叠。在这种情况下,当振动产生模块230在垂直方向Z振动时,振动产生模块230的中心部分CP的柔性可增加。例如,在振动产生模块230的中心部分CP与压电部分231a交叠或对应于压电部分231a的情况下,当振动产生模块230在垂直方向Z振动时,压电部分231a可能由于集中在振动产生模块230的中心部分CP的应力而导致损坏或性能下降。因此,在振动产生模块230的中心部分CP与柔性部分231b交叠或与柔性部分231b对应的情况下,当振动产生模块230在垂直方向Z振动时,柔性部分231b在应力集中所在的部分SCP中可以不会损坏或性能下降。
在示例中,多个压电部分231a可以具有相同的尺寸(或宽度)。作为另一个示例,多个压电部分231A可以具有不同的尺寸(或宽度)。例如,多个压电部分231a中的每一个的尺寸(或宽度)可以在从振动产生模块230的压电层231的中心部分CP到两个边缘或两个外周(或两端)EP的方向上逐渐减小或增加。在这种情况下,在振动产生模块230中,根据基于具有不同尺寸的多个压电部分231a中的每个的振动的各种自然振动频率,可以增强声音的声压特性并且可以增加再现声带。
因此,根据本公开的另一修改实施方式的包括压电层231的振动产生模块230可与图10所示的包括压电层231的振动产生模块230具有相同的效果,并可增加柔性。
图13例示根据本公开的实施方式的显示装置,并且图14例示沿图13所示的I-I'线所获取的截面表面。
参考图13和14,根据本公开的实施方式的显示装置可以包括显示面板500和后部结构600。
当显示图像时,显示面板500可以基于嵌入其中的振动产生模块230的振动而自主振动,并且因此,可以直接在朝向其前表面的方向(或前向区域)FD上输出声音(或面板振动声音),或者可以生成响应于触摸的触觉反馈。另选地,显示面板500可以在未显示图像的状态下基于嵌入其中的振动产生模块230的振动而自动振动,并且因此可以直接在显示面板500前方的前向区域FD中输出声音。因此,根据本公开的显示面板500可以执行图像显示功能、声音生成(或输出)功能和响应于触摸的触觉反馈功能。
根据实施方式的显示面板500可被配置为图1至图8所示的显示面板10到60中的一者,因此,省略重复描述。此外,嵌入显示面板500中的振动产生模块230可包括图1到12所示的振动产生模块中的一者,因此,省略重复描述。
后部结构600可设置在显示面板500的后表面上。根据实施方式的后部结构600可覆盖显示面板500的后表面。后部结构600可被称作盖底、板底、后盖、基架、金属框架、金属底盘、底盘底座或m底盘。后部结构600可用作支撑显示面板500的支撑件,并且可以实现为设置在显示装置的后表面上的任意类型的框架或板结构。此外,显示面板500的后表面可被称为一个表面、第一表面或下表面,但术语不限于此。
根据实施方式的后部结构600可包括第一后盖610和第二后盖650。第一后盖610可以设置在显示面板500的后表面上,并且可以覆盖显示面板500的后表面。第一后盖610可与显示面板500的最后表面隔开,其间有间隙空间GS。第一后盖610可以保护显示面板500的后表面免受外部冲击。此外,第一后盖610可执行散热板的功能,以消散显示面板500中发生的热量。
根据实施方式的第一后盖610可以是覆盖显示面板500的整体后表面或整个后表面的板构件。例如,第一后部结构610的边缘或角部可以通过倒角工艺或角部倒圆(rounding)工艺而具有倾斜形状或曲面形状。
根据实施方式的第一后盖610可包括玻璃材料、金属材料或塑料材料。例如,包括玻璃材料的第一后盖610可以包括蓝宝石玻璃和大猩猩玻璃中的一种或其堆叠结构(或接合结构),但不限于此。例如,包括金属材料的第一后盖610可以包括铝(Al)、Al合金、Mg合金、Fe-Ni合金和不锈钢中的一种材料,或者可以包括其合金材料或接合结构。
第二后盖650可以设置在第一后盖610的后表面上,并且可以覆盖第一后盖610的后表面。根据实施方式的第二后盖650可以是覆盖第一后盖610的整体后表面或整个后表面的板构件。例如,第二后部结构650的边缘或角部可以通过倒角工艺或角部倒圆工艺而具有倾斜形状或曲面形状。
根据实施方式的第二后盖650可以由玻璃材料、金属材料或塑料材料中的一种形成,或者可以与第一后盖610由不同的材料形成。例如,第二后盖650可以由玻璃材料形成,并且第一后盖610可以由导热性良好的金属材料(诸如Al)形成。在这种情况下,基于设置在最后表面上并且包括玻璃材料的第二后盖650,显示装置的设计外观可以得到改进,并且显示装置的后表面可以使用包括金属材料的第一后盖610作为镜面。
根据实施方式的第二后盖650的厚度可以在制造工艺中的误差范围内,与第一后盖610的厚度相同或比第一后盖610的厚度相对更薄。
根据实施方式的第一后盖610和第二后盖650可以通过盖联接构件630彼此附接(例如,联接或连接)。例如,盖连接构件630可以是粘合树脂、双面胶带或双面粘合泡沫垫,并且可以具有吸收冲击的弹性。
根据实施方式,盖联接构件630可布置在第一后盖610和第二后盖650之间的整体区域或整个区域中。
根据另一实施方式,盖联接构件630可以设置为包括第一后盖610和第二后盖650之间的气隙的网格结构。
根据本公开的实施方式的显示装置还可以包括中间框架700。
中间框架700可设置在显示面板500的后边缘或后外周和后部结构600的前边缘或前外周之间。中间框架700可支撑显示面板500和后部结构600中的每个的边缘或外周,并可包围显示面板500和后部结构600中的每个的侧表面。中间框架700可在显示面板500和后部结构600之间提供间隙GS。间隙空间GS可被称为气隙、振动空间或共鸣箱(sound box),但术语不限于此。
根据实施方式的中间框架700可通过第一粘合构件701附接(例如,联接或连接)到显示面板500的后边缘或后外周,并且可通过第二粘合构件703附接(例如,联接或连接)到后部结构600的前边缘或前外周。后部结构600的前表面可被称为另一表面、第二表面、上表面或侧表面,但术语不限于此。此外,中间框架700可包括中间柜体、中间盖体或中间底盘,但术语不限于此。
根据实施方式的中间框架700可包括金属材料或塑料材料。例如,中间框架700可以由金属材料形成,以用于改善显示装置的侧面设计外观和保护显示装置的侧面。
根据实施方式的中间框架700可包括支撑部分710和侧壁部分730。支撑部分710可设置在显示面板500的后边缘或后外周和后部结构600的前边缘或前外周之间,并且因此可以提供在显示面板500和后部结构600之间的间隙空间GS。支撑部分710的前表面可通过第一粘合构件701附接(例如联接或连接)到显示面板500的后边缘或后外周,并且支撑部分710的后表面可通过第二粘合构件703附接(例如联接或连接)到后部结构600的前边缘或前外周。
根据实施方式的支撑部分710可以具有单个四方相框结构,但不限于此。例如,支撑部分710可在显示面板500的后边缘或后外周和后部结构600的前边缘或前外周之间设置为具有多个分隔条形状。
第一粘合构件701可布置在显示面板500的后边缘或后外周和支撑部件710的前表面之间。在示例中,第一粘合构件701可以是粘合树脂、双面粘合带或双面粘合泡沫垫,但不限于此。
第二粘合构件703可布置在后部结构600的前边缘或前外周和支撑部分710的后表面之间。在示例中,第二粘合构件703可以是粘合树脂、双面胶带或双面粘合泡沫垫。第二粘合构件703可由与第一粘合构件701的材料不同的材料形成。
侧壁部分730可与显示装置的厚度方向Z平行,而垂直地附接(例如,联接或连接)到支撑部分710的外表面。侧壁部分730可包围显示面板500的外表面(或外侧壁)和后部结构600的外表面(或外侧壁)中的全部,从而保护显示面板500和后部结构600中的每个的外表面,并改进显示装置的侧表面的设计外观。根据实施方式的中间框架700可配置为单体,并且因此,可以具备具有“┣”形单侧结构的图像框架结构。
根据本公开的实施方式的显示装置可以包括面板联接构件而代替中间框架700。
面板联接构件可以设置在显示面板500的后边缘或后外周和后部结构600的前边缘或前外周之间,并且可以提供显示面板500和后部结构600之间的间隙空间GS。面板联接构件可执行与中间框架700的支撑件710的功能相同的功能。
在显示装置包括面板联接构件代替中间框架700的情况下,后部结构600可包括包围显示面板500的外表面(或外侧壁)、后部结构600的外表面(或外侧壁)和面板联接构件的外表面(或外侧壁)的全部的侧壁覆盖部分。
侧壁覆盖部分可从第二后盖650的端部延伸,并可垂直弯曲以平行于显示装置的厚度方向Z。根据实施方式的侧壁覆盖部分可以具有单侧壁结构或卷边(hemming)结构。卷边结构可表示任意构件的端部弯曲成曲面形状以相互交叠,或彼此平行隔开的结构。例如,具有卷边结构的侧壁覆盖部分可以包括第一侧壁和第二侧壁,该第一侧壁从第二后盖650的端部延伸并垂直弯曲以平行于显示装置的厚度方向Z,该第二侧壁从第一侧壁的端部延伸并弯曲以平行于第一侧壁。第二侧壁可布置在显示面板500的外表面和第一侧壁之间,在这种情况下,第二侧壁可不暴露在显示装置的最外侧表面,并且可被第一侧壁覆盖,从而改进显示装置的侧部外观设计。
因此,根据本公开的实施方式的显示装置可以将基于嵌入显示面板500中的振动产生模块230的振动所引起的显示面板500的振动而产生的声音输出到显示面板500前方的前向区域FD,从而增强观看由显示面板500显示的图像的观众的沉浸感。此外,在根据本公开的实施方式的显示装置中,即使没有配置单独的触觉驱动设备,显示面板500也可以基于嵌入显示面板500中的振动产生模块230的振动而振动,以向用户提供响应于施加到显示面板500的用户触摸的触觉反馈。
此外,在根据本公开的实施方式的显示装置中,由于声音是基于显示面板500的振动而产生的,因此可以不提供单独的扬声器,从而增强了成套装置的设计和元件补置的自由度。
此外,由于振动产生模块230嵌入显示面板500中,所以根据本公开的实施方式的显示装置可以具有干净的背部设计,其中振动产生模块230完全不会暴露或不被用户看到,从而改善显示装置的后部设计外观。
此外,在根据本公开的实施方式的显示装置中,振动产生模块230和显示面板500可以模块化为一个元件,因此,可以省略对振动产生模块230和机械元件执行的组装工艺,从而提高组装性以增强生产良率。
图15例示沿图13所示的I-I'线截取的另一个截面表面,并且例示将声音分离构件添加到图13和14所示的显示装置的实施方式。因此,在下文中,仅详细描述声音分离构件,相同的附图标记指代与图14的其它元件相同的元件,并且省略或将简要给出其重复性说明。
参考图15,在根据本公开的实施方式的显示装置中,声音分离构件800可以布置在显示面板500和后部结构600之间,并且可以将设置在显示面板500和后部结构600之间的间隙空间GS划分为第一间隙区域LA和第二间隙区域RA。
根据实施方式的声音分离构件800(或空间划分构件)可布置在显示面板500和后部结构600之间,以与显示面板500的后部中心线CL交叠。声音分离构件800可将设置在显示面板500和后部结构600之间的间隙空间GS划分为第一间隙区域LA和第二间隙区域RA,并可支撑显示面板500的后部中心部分。例如,声音分离构件800可分离由嵌入显示面板500中的振动产生模块230在显示面板500的第一区域(或左侧区域)和第二区域(或右侧区域)中产生的面板振动声音。声音分离构件800可以阻止或防止在显示面板500的第一区域中产生的振动到达显示面板500的第二区域,或者可以阻止或防止在显示面板500的第二区域中产生的振动到达显示面板500的第一区域。此外,声音分离构件800可衰减或吸收在显示装置中部处的显示面板500的振动,从而可阻止或防止在显示面板500的第一区域中产生的声音到达显示面板500的第二区域,或可阻止或防止在显示面板500的第二区域中产生的声音到达显示面板500的第一区域。因此,声音分离构件800可以分离左侧声音和右侧声音,从而增强显示装置的声音输出特性。
在示例中,声音分离构件800可包括聚氨酯或聚烯烃,但不限于此。作为另一个示例,声音分离构件800可以包括单面胶带或双面胶带,并且例如,可以由能够进行压缩达到一定程度的具有弹性力的材料形成。
因此,包括根据本实施方式的声音分离构件800的显示装置可以通过声音分离构件800而将左侧声音和右侧声音输出到显示面板500前方的前向区域,以向用户提供立体声。此外,根据本公开的实施方式的显示装置可以通过使用声音分离构件800将左侧声音和右侧声音分离,以将双声道立体声输出到显示面板500前方的前向区域。
图16是显示根据本公开第一实施方式的显示面板和根据第三实施方式的显示面板中的每个的声压特性的曲线图。在图16的声压测量中,使用了音频精密(AudioPresicion)公司的APX525,在50赫兹到10赫兹的频率下进行了正弦扫描,在与显示面板、柔性振动模块和薄膜扬声器间隔10cm的位置处测量了声压。正弦扫描可以是执行短时间扫描的过程,但过程并不限于此。在图16中,横坐标轴表示频率(Hz),纵坐标轴表示声压级(dB)。
如图16所示,与图1所示的根据本公开第一实施方式的显示面板(以粗实线表示)相比,可以看出,由于图3所示的根据本公开第三实施方式的显示面板(以虚线表示)与第二基板隔开,所以在高音调声带中声压特性略有降低,但根据第三实施方式的显示面板在约500Hz或更低的低音调声带中具有高音压特性或扩展的再现声带。因此,根据本公开第一实施方式的显示面板(粗实线)的声压特性,嵌入相对需要高音调声带的声压特性的显示面板中的振动产生模块可配置为接触第二基板,如图1所示。此外,根据本公开第三实施方式的显示面板(虚线)的声压特性,嵌入相对需要低音调声带中的扩展的再现声带和高声压特性的显示面板中的振动产生模块可以设置为与第二基板隔开,如图3所示。
图17是显示基于根据本公开第六实施方式的包围嵌入到显示面板中的振动产生模块的间隔件的大小的声压特性的曲线图。在图17的声压测量中,使用了音频精密公司的APX525,在50Hz到10kHz的频率下进行了正弦扫描,并且在与显示面板、柔性振动模块和薄膜扬声器间隔10cm的位置处测量了声压。正弦扫描可以是执行短时间扫描的过程,但过程并不限于此。在图16中,横坐标轴表示频率(Hz),并且纵坐标轴表示声压级(dB)。
在基于第一实验示例的显示面板(以细实线表示)中,包围尺寸为3×6cm的振动产生模块的间隔件被设置为具有4×7cm的尺寸。在基于第二实验实例的显示面板(以粗实线表示)中,包围尺寸为3×6cm的振动产生模块的间隔件被设置为具有5×10cm的尺寸。在基于第三实验示例的显示面板(以粗虚线表示)中,包围尺寸为3×6cm的振动产生模块的间隔件被设置为具有6×12cm的尺寸。
如图17所示,可以看出,在振动产生模块的尺寸固定的状态下,随着间隔件尺寸的增加,在约1kHz或更低的低音调声带中,声压特性增加,并且因此低音调声带的再现声带扩展。特别是,与基于第一实验示例的显示面板(细实线)相比,可以看出基于第二实验示例的显示面板(粗实线)和基于第三实验示例的显示面板(粗虚线)在全音频中具有50dB或更大的声压级。例如,可听频率例如可为20Hz至20kHz,但其范围不限于此。
因此,在根据本公开的第六实施方式的显示面板中,可以调整通过显示面板的振动而实现的低音调声带的再现声带和声压特性,从而可以容易地实现期望的低音调声带的声音。
根据本公开的嵌入有振动产生模块的显示面板和包括该显示面板的显示装置可以应用于各种应用。例如,嵌入有振动产生模块的显示面板和包括该显示面板的显示装置可应用于移动设备、视频电话、智能手表、手表电话、可穿戴设备、可折叠设备、可卷曲设备、可弯曲设备、柔性设备、曲面设备、电子记事簿、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)、MP3播放器、移动医疗设备、台式个人电脑(PC)、膝上型PC、上网本电脑、工作站、导航设备、汽车导航设备、汽车显示装置、电视、墙纸显示装置、标牌设备、游戏机、笔记本电脑、监视器、照相机、摄像机、家用电器等。此外,在将嵌入有振动产生模块的显示面板和包括该显示面板的显示装置应用于移动设备的情况下,显示面板可以用作扬声器或接收器,但不限于此。
根据本公开的显示面板和包括该显示面板的显示装置将在下面进行描述。
根据本公开实施方式的显示面板包括:第一基板,所述第一基板包括配置为显示图像的显示部分;第二基板,所述第二基板通过粘合构件连接到第一基板;振动产生模块,所述振动产生模块在所述粘合构件内,以与所述显示部分交叠,所述振动产生模块被所述第二基板和所述粘合构件包围。
根据本公开的一些实施方式,振动产生模块可以接触第二基板。
根据本公开的一些实施方式,振动产生模块可以插入粘合构件中,并且可以通过设置在其间的粘合构件而与第二基板分离。
根据本公开的一些实施方式,振动产生模块可以包括压电层;压电层可以包括:多个压电部分;以及在多个压电部分之间的多个柔性部分。
根据本公开的一些实施方式,每个压电部分可以包括无机材料,并且每个柔性部分可以包括有机压电材料和有机非压电材料中的至少一种。
根据本公开的一些实施方式,多个压电部分和多个柔性部分可以平行地布置在同一平面上。
根据本公开的一些实施方式,将多个压电部分和多个柔性部分交替布置;并且所述多个压电部分中的每一个的宽度与所述多个柔性部分中的每一个的宽度相同或不同。
根据本公开实施方式的显示装置包括显示基板,该显示基板包括在第一基板上具有多个像素的像素层;以及覆盖基板,所述覆盖基板被配置成覆盖显示基板,其中所述覆盖基板包括:显示基板上的第二基板;第二基板上的振动产生模块;以及附接到像素层以覆盖振动产生模块的粘合构件。
根据本公开的一些实施方式,振动产生模块可以包括至少三个表面;所述粘合构件包围所述振动产生模块的至少两个表面。
根据本公开的一些实施方式,振动产生模块可以包括压电层;压电层包括:多个压电部分;以及在多个压电部分之间的多个柔性部分。
根据本公开的一些实施方式,多个压电部分和多个柔性部分可以平行地布置在同一平面上。
根据本公开的一些实施方式,可以交替地设置多个压电部分和多个柔性部分;所述多个压电部分中的每一个的宽度可以与所述多个柔性部分中的每一个的宽度相同或不同。
根据本公开的一些实施方式,所述多个压电部分和所述多个柔性部分可以平行布置在同一平面上,并且所述多个柔性部分中的每一个的宽度沿着从振动产生模块的中心部分到边缘或外周的方向减小。
根据本公开的一些实施方式,振动产生模块可以包括与显示基板的第一区域交叠的第一振动产生模块;以及与显示基板的第二区域交叠的第二振动产生模块。
根据本公开的一些实施方式,显示装置还可以包括在第一振动产生模块和第二振动产生模块之间在粘合构件中的间隔件。
根据本公开的一些实施方式,显示装置还可以包括粘合构件中的间隔件,以包围第一振动产生模块和第二振动产生模块中的每一个。
根据本公开实施方式的显示装置包括显示面板,该显示面板包括第一基板,所述第一基板包括被配置为显示图像的显示部分;第二基板,所述第二基板通过粘合构件连接到第一基板;振动产生模块,所述振动产生模块在所述粘合构件内,以与所述显示部分交叠,所述振动产生模块被所述第二基板和所述粘合构件包围;以及显示面板后表面上的结构。
根据本公开的一些实施方式,粘合构件可以包括第一粘合层和第二粘合层。
根据本公开的一些实施方式,第一粘合构件可配置为将振动产生模块的振动传递到第二基板。
根据本公开的一些实施方式,第一粘合层可具有高于第二粘合层的硬度特性。
根据本公开的一些实施方式,在显示面板和结构之间可以有间隙空间;并且在所述显示面板和所述结构之间可以有空间划分构件,将所述间隙空间划分为第一区域和第二区域。
根据本公开的一些实施方式,振动产生模块可以包括与显示基板的第一区域交叠的第一振动产生模块;以及与显示基板的第二区域交叠的第二振动产生模块。
根据本公开的一些实施方式,显示装置还可以包括在第一振动产生模块和第二振动产生模块之间在粘合构件中的间隔件。
根据本公开的一些实施方式,显示装置还可以包括粘合构件中的间隔件,以包围第一振动产生模块和第二振动产生模块中的每一个。
根据本公开的一些实施方式,显示面板可以螺旋形式卷绕、展开或以一定的曲率半径弯曲;并且振动产生模块可以基于显示面板的卷绕或展开而进行弯曲,或者也可以基于显示面板的曲率而弯曲。
本公开的上述特征、结构和效果包括在本公开的至少一个实施方式中,但不限于一个实施方式。此外,本公开的至少一个实施方式中描述的特征、结构和效果可以由本领域技术人员通过组合或修改其它实施方式来实现。因此,与组合和修改相关的内容应解释为在本公开的范围内。
对于本领域技术人员来说显而易见的是,可以在不偏离本公开的精神或范围的情况下对本公开进行各种修改和变型。因此,本公开旨在覆盖本公开的修改和变型,只要这些修改和变型在所附权利要求及其等同物的范围内。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年3月29日提交的韩国专利申请第10-2019-0037502号的权益,该申请通过引用并入本文,如同在此得到完全阐述一样。
Claims (21)
1.一种振动设备,所述振动设备包括:
第一基板;
第二基板,所述第二基板通过粘合构件而附接到所述第一基板;以及
振动产生装置,所述振动产生装置在所述粘合构件内并且被所述第二基板和所述粘合构件包围。
2.根据权利要求1所述的振动设备,其中,所述第一基板和所述第二基板中的至少一个被配置为通过所述振动产生装置而振动以产生声波。
3.根据权利要求1所述的振动设备,其中,所述振动产生装置接触所述第二基板。
4.根据权利要求1所述的振动设备,其中,所述振动产生装置被容纳到所述粘合构件中并且通过所述粘合构件与所述第二基板分离,所述粘合构件设置在所述振动产生装置与所述第二基板之间。
5.根据权利要求4所述的振动设备,其中,所述粘合构件包括第一粘合层和第二粘合层,
其中,所述第一粘合层被设置在所述第二基板与所述振动产生装置之间,并且所述第二粘合层被设置在所述第一粘合层上以覆盖所述振动产生装置的整个部分。
6.根据权利要求5所述的振动设备,其中,所述第一粘合层具有比所述第二粘合层的硬度特性高的硬度特性。
7.根据权利要求5所述的振动设备,其中,所述第一粘合层被配置为将所述振动产生装置的振动传递到所述第二基板。
8.根据权利要求1所述的振动设备,所述振动设备还包括设置在所述第一基板的外周与所述粘合构件的外周之间的密封构件。
9.根据权利要求1所述的振动设备,其中,
所述振动产生装置包括压电层,并且
所述压电层包括:
多个压电部分;以及
多个柔性部分,所述多个柔性部分在所述多个压电部分之间。
10.根据权利要求9所述的振动设备,其中,
每个压电部分包括无机材料,并且
每个柔性部分包括有机压电材料和有机非压电材料中的至少一个。
11.根据权利要求9所述的振动设备,其中,
所述多个压电部分和所述多个柔性部分平行设置在同一平面上。
12.根据权利要求9所述的振动设备,其中,
所述多个压电部分和所述多个柔性部分被交替设置,并且
所述多个压电部分中的每一个的宽度与所述多个柔性部分中的每一个的宽度相同或不同。
13.根据权利要求12所述的振动设备,其中,设置在所述多个压电部分之间的所述多个柔性部分中的每一个的宽度在从所述振动产生装置的中心部分到两个边缘的方向上逐渐减小。
14.根据权利要求1所述的振动设备,其中,所述振动产生装置包括:
第一振动产生装置,所述第一振动产生装置与所述第一基板的第一区域交叠;以及
第二振动产生装置,所述第二振动产生装置与所述第一基板的第二区域交叠。
15.根据权利要求14所述的振动设备,所述振动设备还包括在所述第一振动产生装置和所述第二振动产生装置之间在所述粘合构件处的间隔件。
16.根据权利要求14所述的振动设备,所述振动设备还包括间隔件,所述间隔件在所述粘合构件处,以包围所述第一振动产生装置和所述第二振动产生装置中的每一个。
17.根据权利要求16所述的振动设备,其中,所述间隔件具有圆形形状、椭圆形形状或多边形形状。
18.根据权利要求1所述的振动设备,所述振动设备还包括在所述第二基板处的后部结构。
19.根据权利要求18所述的振动设备,所述振动设备还包括:
在所述第二基板和所述后部结构之间的间隙空间;以及
在所述第二基板和所述后部结构之间的空间划分构件,以将所述间隙空间划分为第一区域和第二区域。
20.根据权利要求18所述的振动设备,所述振动设备还包括:
支撑部分,所述支撑部分在所述第二基板的后外周和所述后部结构的前外周之间;以及
侧壁部分,所述侧壁部分被配置为包围所述第二基板的外表面和所述后部结构的外表面。
21.根据权利要求19所述的振动设备,其中,
所述振动产生装置包括第一振动产生装置和第二振动产生装置,
所述第一振动产生装置在所述第一区域处,并且
所述第二振动产生装置在所述第二区域处。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110894756.5A CN113630702B (zh) | 2019-03-29 | 2019-06-21 | 振动设备 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190037502A KR102668557B1 (ko) | 2019-03-29 | 2019-03-29 | 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR10-2019-0037502 | 2019-03-29 | ||
CN202110894756.5A CN113630702B (zh) | 2019-03-29 | 2019-06-21 | 振动设备 |
CN201910542721.8A CN111757220B (zh) | 2019-03-29 | 2019-06-21 | 显示面板和包括该显示面板的显示装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910542721.8A Division CN111757220B (zh) | 2019-03-29 | 2019-06-21 | 显示面板和包括该显示面板的显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113630702A true CN113630702A (zh) | 2021-11-09 |
CN113630702B CN113630702B (zh) | 2024-05-07 |
Family
ID=67700329
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110894756.5A Active CN113630702B (zh) | 2019-03-29 | 2019-06-21 | 振动设备 |
CN201910542721.8A Active CN111757220B (zh) | 2019-03-29 | 2019-06-21 | 显示面板和包括该显示面板的显示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910542721.8A Active CN111757220B (zh) | 2019-03-29 | 2019-06-21 | 显示面板和包括该显示面板的显示装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11095963B2 (zh) |
KR (1) | KR102668557B1 (zh) |
CN (2) | CN113630702B (zh) |
DE (1) | DE102019119181A1 (zh) |
GB (3) | GB2608676B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111405455B (zh) * | 2019-01-02 | 2022-06-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发声装置及其制作方法以及显示装置 |
KR102668557B1 (ko) | 2019-03-29 | 2024-05-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR20210021221A (ko) * | 2019-08-16 | 2021-02-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 음향 발생 장치를 갖는 표시 장치의 음향 검사 방법 및 검사 장치 |
KR20210109075A (ko) * | 2020-02-26 | 2021-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN113554940A (zh) * | 2020-04-26 | 2021-10-26 | 华为技术有限公司 | 柔性显示屏、终端设备 |
CN114762358A (zh) * | 2020-10-16 | 2022-07-15 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
CN112804603A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-05-14 | 无锡时柒伍科技有限公司 | 一种带有减返涂层玻璃外壳的音响 |
KR20220090162A (ko) * | 2020-12-22 | 2022-06-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 진동 장치 및 이를 포함하는 장치 |
US11405720B2 (en) | 2020-12-22 | 2022-08-02 | Meta Platforms Technologies, Llc | High performance transparent piezoelectric transducers as an additional sound source for personal audio devices |
CN112711150B (zh) * | 2020-12-22 | 2022-11-22 | 业泓科技(成都)有限公司 | 显示装置 |
KR20220094644A (ko) * | 2020-12-29 | 2022-07-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 진동 발생 장치 및 이를 포함하는 차량 |
CN112786672A (zh) * | 2021-01-25 | 2021-05-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201118976Y (zh) * | 2007-11-12 | 2008-09-17 | 北京开摩微电技术中心 | 振动换能器 |
CN102725873A (zh) * | 2010-01-06 | 2012-10-10 | 帝化株式会社 | 复合压电体和该复合压电体的制备方法以及使用该复合压电体的复合压电元件 |
US20150185963A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
CN108124224A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 乐金显示有限公司 | 面板振动型发声显示装置 |
CN109326236A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 乐金显示有限公司 | 显示设备和包括该显示设备的计算设备 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5820846B2 (ja) * | 1978-06-27 | 1983-04-26 | 大報特殊金網株式会社 | ネツトコンベアにおける金網ベルト |
DE59010738D1 (de) * | 1990-04-09 | 1997-08-21 | Siemens Ag | Frequenzselektiver Ultraschall-Schichtwandler |
US5684884A (en) | 1994-05-31 | 1997-11-04 | Hitachi Metals, Ltd. | Piezoelectric loudspeaker and a method for manufacturing the same |
JPH07327297A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Hitachi Metals Ltd | 圧電スピーカ |
US6629341B2 (en) | 1999-10-29 | 2003-10-07 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method of fabricating a piezoelectric composite apparatus |
TW200410034A (en) * | 2002-11-28 | 2004-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Display device and manufacturing method thereof |
JP3966320B2 (ja) | 2004-09-28 | 2007-08-29 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置及び電子機器 |
JP4960765B2 (ja) | 2007-05-22 | 2012-06-27 | 日本放送協会 | フレキシブルスピーカの音質補正装置および音質補正装置を備えたスピーカシステム |
KR101159734B1 (ko) | 2008-12-22 | 2012-06-28 | 한국전자통신연구원 | 압전형 스피커 및 이의 제작방법 |
KR20120064984A (ko) * | 2010-12-10 | 2012-06-20 | 한국전자통신연구원 | 압전 스피커 |
JP6075592B2 (ja) | 2012-05-22 | 2017-02-08 | 京セラ株式会社 | 電子機器 |
JP6005093B2 (ja) | 2013-03-28 | 2016-10-12 | 富士フイルム株式会社 | 電気音響変換フィルム、電気音響変換器、フレキシブルディスプレイおよびプロジェクター用スクリーン |
JP6071932B2 (ja) | 2013-04-01 | 2017-02-01 | 富士フイルム株式会社 | 電気音響変換フィルム |
JP5820846B2 (ja) | 2013-07-11 | 2015-11-24 | 太陽誘電株式会社 | 振動デバイス及びそれを利用した電子機器 |
KR102204384B1 (ko) | 2013-09-16 | 2021-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN107531509B (zh) | 2015-04-01 | 2020-06-16 | 沙特基础全球技术有限公司 | 用于结构化复合材料增强的压电性能的形状受控的陶瓷填料 |
CN106293280B (zh) | 2015-06-02 | 2023-10-24 | 安徽精卓光显技术有限责任公司 | 触控显示装置及压力触控单元 |
KR102402837B1 (ko) * | 2015-12-07 | 2022-05-27 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR101598927B1 (ko) | 2016-01-22 | 2016-03-02 | 한국전자통신연구원 | 압전 스피커 |
KR101817103B1 (ko) * | 2016-06-30 | 2018-01-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패널 진동형 음향 발생 표시 장치 |
KR102567200B1 (ko) | 2016-05-25 | 2023-08-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 패널용 기판 및 이를 포함하는 디스플레이 패널 |
KR102655324B1 (ko) * | 2016-12-09 | 2024-04-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102362080B1 (ko) * | 2017-05-31 | 2022-02-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 폴더블 표시장치 |
KR101815900B1 (ko) * | 2017-06-16 | 2018-01-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시 장치 |
KR102352563B1 (ko) * | 2017-08-04 | 2022-01-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102434276B1 (ko) | 2017-12-08 | 2022-08-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102416381B1 (ko) | 2017-12-29 | 2022-07-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102668557B1 (ko) | 2019-03-29 | 2024-05-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
2019
- 2019-03-29 KR KR1020190037502A patent/KR102668557B1/ko active IP Right Grant
- 2019-06-21 CN CN202110894756.5A patent/CN113630702B/zh active Active
- 2019-06-21 CN CN201910542721.8A patent/CN111757220B/zh active Active
- 2019-06-24 US US16/450,182 patent/US11095963B2/en active Active
- 2019-07-16 GB GB2206395.2A patent/GB2608676B/en active Active
- 2019-07-16 DE DE102019119181.5A patent/DE102019119181A1/de active Pending
- 2019-07-16 GB GB2309637.3A patent/GB2617930B/en active Active
- 2019-07-16 GB GB1910207.8A patent/GB2584354B/en active Active
-
2021
- 2021-07-08 US US17/370,954 patent/US11601738B2/en active Active
-
2023
- 2023-02-02 US US18/105,198 patent/US11910143B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201118976Y (zh) * | 2007-11-12 | 2008-09-17 | 北京开摩微电技术中心 | 振动换能器 |
CN102725873A (zh) * | 2010-01-06 | 2012-10-10 | 帝化株式会社 | 复合压电体和该复合压电体的制备方法以及使用该复合压电体的复合压电元件 |
US20150185963A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
CN108124224A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-05 | 乐金显示有限公司 | 面板振动型发声显示装置 |
CN109326236A (zh) * | 2017-07-31 | 2019-02-12 | 乐金显示有限公司 | 显示设备和包括该显示设备的计算设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2617930B (en) | 2024-01-31 |
GB202206395D0 (en) | 2022-06-15 |
GB2584354B (en) | 2022-07-13 |
GB2608676A (en) | 2023-01-11 |
US11601738B2 (en) | 2023-03-07 |
DE102019119181A1 (de) | 2020-10-01 |
US20210337292A1 (en) | 2021-10-28 |
CN111757220A (zh) | 2020-10-09 |
KR20200114912A (ko) | 2020-10-07 |
US20230199357A1 (en) | 2023-06-22 |
GB2584354A (en) | 2020-12-02 |
GB2608676B (en) | 2023-08-30 |
CN111757220B (zh) | 2021-09-03 |
US11095963B2 (en) | 2021-08-17 |
US11910143B2 (en) | 2024-02-20 |
GB2617930A (en) | 2023-10-25 |
GB201910207D0 (en) | 2019-08-28 |
US20200314515A1 (en) | 2020-10-01 |
CN113630702B (zh) | 2024-05-07 |
KR102668557B1 (ko) | 2024-05-22 |
GB202309637D0 (en) | 2023-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111757220B (zh) | 显示面板和包括该显示面板的显示装置 | |
US11533566B2 (en) | Flexible vibration module and display apparatus including the same | |
CN113467634B (zh) | 振动设备和包括该振动设备的显示装置 | |
CN110854262A (zh) | 包括柔性振动模块的显示设备和制造柔性振动模块的方法 | |
KR20210011306A (ko) | 디스플레이 장치 및 이를 포함하는 차량 | |
CN113471356A (zh) | 柔性电缆、包含其的振动装置及包括该装置的显示设备 | |
JP2024129034A (ja) | ディスプレイ装置 | |
JP2024117785A (ja) | ディスプレイ装置およびディスプレイ装置を含む車両 | |
US20240013762A1 (en) | Display apparatus | |
US12118952B2 (en) | Sound generating apparatus and vibration generating apparatus having a plurality of support members with holes overlapping with vibration devices | |
KR20210086027A (ko) | 표시장치 | |
US11917346B2 (en) | Electronic apparatus and vibration generating apparatus | |
CN113365168B (zh) | 显示设备 | |
CN114727198A (zh) | 振动设备和包括该振动设备的振动产生设备 | |
JP2024035130A (ja) | 表示装置 | |
CN113365168A (zh) | 显示设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |