CN113629075B - 背板、背光模组及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本揭示公开一种背板，其包含依序堆叠的透明基板、薄膜晶体管层及多个保护条。所述薄膜晶体管层包含沿第一方向延伸的多个数据线及沿第二方向延伸的多个扫描线。所述多个数据线与所述多个扫描线相交。所述多个保护条互相平行。在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处，所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外。
Description
技术领域
本揭示涉及显示技术领域，特别是涉及一种背板、背光模组及其制造方法。
背景技术
次毫米发光发光二极管(Mini Light-Emitting Diode，简称Mini LED)显示面板具有色域广、对比度高、响应速度快、分辨率高、寿命长及可量产等优点，因此被视为下一代最具有潜力的显示技术。
在现有的Mini LED背光模组中，Mini LED通常设置在印刷电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上，且采用被动矩阵(Passive Matrix，PM)进行驱动，因此具有驱动电压高、厚重、分辨低率及透明度低等问题。因此，业界开发出采用玻璃背板及主动矩阵(Active Matrix，AM)的Mini LED背光模组，其具备驱动电压低、轻薄、分辨率高及透明度高等优点。
采用玻璃基板及主动矩阵的Mini LED背光模组的关键技术在于：Mini LED与玻璃背板的结合。Mini LED一般是通过锡膏固定到玻璃背板上。锡膏通常是通过网版与刮刀印刷到玻璃背板上。在印刷锡膏时，刮刀必须对网版施加很大的力，力会传至网版下方的玻璃背板，使得玻璃背板中的电路容易短路。
发明内容
为了解决上述技术问题，本揭示提供一种背板，其包含透明基板、薄膜晶体管层及多个保护条。所述薄膜晶体管层设置在所述透明基板上，包含沿第一方向延伸的多个数据线及沿第二方向延伸的多个扫描线。所述多个数据线与所述多个扫描线相交。所述多个保护条设置在所述薄膜晶体管层的表面上，且互相平行。在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处，所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外。
在一实施例中，所述多个保护条的延伸方向与第一方向相同。
在一实施例中，所述多个数据线与所述多个扫描线共同界定出阵列排布的多个发光区，以及所述多个保护条的数量少于或等于所述多个发光区的列数。
在一实施例中，每列发光区内设有一个保护条。
在一实施例中，所述薄膜晶体管层还包含多个连接垫；每个发光区设有两个连接垫；以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影与所述多个连接垫在所述透明基板上的投影相隔一预设距离。
在一实施例中，所述薄膜晶体管层还包含多个薄膜晶体管，每个发光区设有一或多个薄膜晶体管，以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述薄膜晶体管在所述透明基板上的投影之外。
本揭示还提供一种背光模组，其包含背板及多个发光元件。所述背板包含依序堆叠的透明基板、薄膜晶体管层及多个保护条。所述薄膜晶体管层包含沿第一方向延伸的多个数据线、沿第二方向延伸的多个扫描线及多个连接垫。所述多个数据线与所述多个扫描线相交并共同界定出多个阵列排布的发光区。每个发光区设有两个连接垫。所述多个保护条互相平行。在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处，所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外。所述多个发光元件设置在所述背板上。每个发光元件透过焊料层连接于每个发光区内的两个连接垫。所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个发光元件在所述透明基板上的投影之外。
在一实施例中，所述多个保护条的数量少于或等于所述多个发光区的列数。
在一实施例中，每列发光区内设有一个保护条。
本揭示还提供一种背光模组的制造方法，其包含：
形成薄膜晶体管层于透明基板上，其中所述薄膜晶体管层包含沿第一方向延伸的多个数据线、沿第二方向延伸的多个扫描线及多个连接垫，所述多个数据线与所述多个扫描线相交并共同界定出多个阵列排布的发光区，每个发光区设有两个连接垫；
形成多个保护条于所述薄膜晶体管层的表面上，其中所述多个保护条互相平行，以及在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处，所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外；
将网版放置在所述多个保护条的表面上，其中网版具有多个网孔，所述多个网孔相对应于所述多个连接垫；
以刮刀在所述网版上沿所述多个保护条的延伸方向将焊料刮入所述多个网孔中，以在每个连接垫上形成焊料层；以及
将多个发光元件设置在所述多个发光区内，其中每个发光元件透过所述焊料层连接于每个发光区内的两个连接垫。
在本揭示提供的背板中，将多个互相平行的保护条设置在薄膜晶体管层的表面上，但不在所述薄膜晶体管层中的多条数据线与多条扫描线的相交处上。在将所述背板制成背光模组的制程中，将网版放置在所述多个保护条的表面上，并以刮刀在所述网版上沿所述多个保护条的延伸方向将焊料刮入网版的多个网孔中，以形成焊料层。在此印刷焊料的过程中，刮刀的压力仅能透过网版施加在所述多个保护条上。因为所述背板中的多条数据线与多条扫描线的相交处上并未设置保护条，所以所述多条数据线与所述多条扫描线在相交处不会受到刮刀的压力。因此，在印刷焊料的过程中，所述多条数据线与所述多条扫描线在相交处不会变形或断裂，从而不会发生短路。据此，在本揭示提供的背板、背光模组及其制造方法中，通过所述多个保护条，即能有效防止所述背板中的电路在印刷焊料的过程中发生短路。
附图说明
为了更清楚地说明本揭示实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单介绍。下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本揭示实施例的背板的剖面示意图。
图2是图1的背板的X区的局部俯视示意图。
图3是图1的背板的X区的局部剖面示意图。
图4是本揭示实施例的背光模组的示意图。
图5是图4的背光模组的局部剖面示意图。
图6是本揭示实施例的背光模组的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，本申请所提到的“第一”及“第二”等序号用语并不代表任何顺序、数量或者重要性，只是用于区分不同的部分。
请参阅图1，图1是本揭示实施例的背板100的剖面示意图。所述背板100包含依序堆叠的透明基板10、薄膜晶体管层20及多个保护条30。亦即，所述薄膜晶体管层20设置在所述透明基板10的表面上，且所述多个保护条30设置在所述薄膜晶体管层20远离所述透明基板10的表面上。所述背板100是采用主动矩阵(Active Matrix，AM)进行驱动。所述透明基板10可为玻璃基板等刚性基板，或为聚酰亚胺基板及聚酯基板等柔性基板。
请参阅图2，图2是图1的背板100的X区的局部俯视示意图。所述薄膜晶体管层20包含多个沿第一方向D1延伸的数据线274及多个沿第二方向D2延伸的扫描线252。所述多个数据线274与所述多个扫描线252相交。所述多个保护条30互相平行。
请参阅图1及图2，在所述多条数据线274与所述多条扫描线252的相交处，所述多个保护条30在所述透明基板10上的投影在所述多条数据线274与所述多条扫描线252在所述透明基板10上的投影之外。
请参阅图2，所述多条数据线274与所述多条扫描线252共同界定出阵列排布的多个发光区P。在此实施例中，所述多个保护条30的延伸方向与第一方向D1相同。亦即，所述多个保护条30与所述多个数据线274平行。每列发光区P内设有一个保护条30。所述多个保护条30的数量等于所述多个发光区P的列数。在一实施例中，所述多个保护条30的数量可小于所述多个发光区P的列数。所述多个保护条30可以间隔一或多列发光区P设置。
在一些实施例中，所述多个保护条30的延伸方向可与第二方向D2相同。亦即，所述多个保护条30可与所述多个扫描线252平行。在一实施例中，每行发光区P内设有一个保护条30。所述多个保护条30的数量等于所述多个发光区P的行数。在一实施例中，所述多个保护条30的数量亦可小于所述多个发光区P的行数。所述多个保护条30可以间隔一或多行发光区P设置。
所述多个保护条30是由透明的绝缘材料制成，例如聚苯乙烯(Polystyrene，PS)，但不限于此，使得所述多个保护条30不影响所述背板100的透明度。所述多个保护条30亦可由透明的缓冲材料制成，例如氧化硅(SiOX)、氮化硅(SiNX)及氧化铝(AlOX)，但不限于此。
请参阅图2，所述薄膜晶体管层20还包含多个连接垫。所述多个连接垫包含多个第一连接垫291及多个第二连接垫292。每个发光区P设有两个连接垫，即第一连接垫291及第二连接垫292，用于分别连接一个发光元件的正极及负极。所述多个保护条30在所述透明基板10上的投影与所述多个连接垫在所述透明基板10上的投影相隔一预设距离，使得所述多个保护条30不影响所述多个连接垫与所述多个发光元件的连接。具体地，在一个发光区P内，所述保护条30与两个扫描线252和相对的数据线274共同界定出容置区Y。每个容置区Y用于容置一个发光元件。所述发光元件可为次毫米发光发光二极管(Mini Light-EmittingDiode，简称Mini LED)，但不限于此。
请参阅图2，所述薄膜晶体管层20还包含多个薄膜晶体管。在此实施例中，每个发光区P设有一个薄膜晶体管。在一实施例中，每个发光区P可设有二个以上的薄膜晶体管。所述多个保护条30在所述透明基板10上的投影在所述多个薄膜晶体管在所述透明基板10上的投影之外。
请参阅图3，图3是图1的背板100的X区的局部剖面示意图。所述薄膜晶体管层20还包含遮光部21、缓冲层22、有源部23、栅极绝缘层24、栅极251、层间介质层26、源极271、漏极272、绑定部273及钝化层28。所述遮光部21设置于所述透明基板10上。所述缓冲层22覆盖所述遮光部21及所述透明基板10。所述有源部23设置于所述缓冲层22上，且对应于所述遮光部21。所述栅极绝缘层24设置于所述有源部23上。所述栅极绝缘层24在所述透明基板10上的投影小于所述有源部23在所述透明基板10上的投影。所述栅极251设置于所述栅极绝缘层24上。所述栅极251在所述透明基板10上的投影小于所述栅极绝缘层24在所述透明基板10上的投影。所述层间介质层26覆盖所述缓冲层22、所述有源部23、所述栅极绝缘层24和所述栅极251。所述源极271、所述漏极272及所述绑定部273设置于所述层间介质层26上。所述源极271及所述漏极272设置在所述栅极251的两相对侧。所述源极271及所述漏极272穿过所述层间介质层26与所述有源部23连接。所述钝化层28覆盖所述层间介质层26、所述源极271、所述漏极272及所述绑定部273。
所述遮光部21、所述缓冲层22、所述有源部23、所述栅极绝缘层24、所述栅极251、所述层间介质层26、所述源极271及所述漏极272构成所述薄膜晶体管。在此实施例中，所述薄膜晶体管为具有顶栅顶接触结构的氧化物薄膜晶体管。所述有源部23由氧化物半导体材料制成，例如氧化锌(ZnO)、铟锌氧化物(IZO)、铟镓锌氧化物(IGZO)或铟钨氧化物(ITO)，但不限于此。在一实施例中，所述薄膜晶体管亦可具有顶栅底接触结构、底栅底接触结构或底栅顶接触结构。在一实施例中，所述有源部23亦可由非晶硅或多晶硅制成。
所述第一连接垫291及所述第二连接垫292设置在所述钝化层28远离所述层间介质层26的表面上。所述第一连接垫291穿过所述钝化层28与所述源极271连接。所述第二连接垫292穿过所述钝化层28与所述绑定部273连接。所述第一连接垫291及所述第二连接垫292是由透明金属制成，例如氧化铟锡(ITO)，但不限于此。所述保护条30设置在所述钝化层28远离所述层间介质层26的表面上。所述保护条30相对于所述透明基板10的高度大于所述薄膜晶体管层20的最厚部分相对于所述透明基板10的高度。所述保护条30相对于所述透明基板10的高度可以比所述薄膜晶体管层20的最厚部分相对于所述透明基板10的高度高出5-10μm。
请参阅图2及图3，所述多个扫描线252与所述栅极251同层设置。所述栅极251连接于相邻的扫描线252。所述多个数据线274与所述源极271、所述漏极272及所述绑定部273同层设置。所述源极271连接于相邻的数据线274。
请参阅图4，本揭示还提供一种背光模组130，其包含前述背板100及多个发光元件70。所述多个发光元件70阵列排布在前述背板100上。请参阅图2及图5，每个发光元件70设有正电极71及负电极72。每个发光元件70的正电极71及负电极72分别透过焊料层60连接于对应的发光区P内的第一连接垫291及第二连接垫292。每个发光元件70设置于对应的容置区Y内。由于所述多个保护条30不设置于所述容置区Y上，因此所述多个保护条30在所述透明基板10上的投影在所述多个发光元件70在所述透明基板10上的投影之外。所述焊料层60可以由锡膏制成，但不限于此。所述发光元件可为次毫米发光发光二极管(Mini LED)，但不限于此。关于前述背板100的细节，请参阅上述实施例，在此不再赘述。
请参阅图6，图6是本揭示实施例的背光模组130的制造方法的流程图。请参阅图1-6，前述背光模组130的制造方法包含步骤S1至步骤S5。
步骤S1：形成薄膜晶体管层20于透明基板10上，其中所述薄膜晶体管层20包含多个沿第一方向D1延伸的数据线274、多个沿第二方向D2延伸的扫描线252及多个连接垫，所述多个数据线274与所述多个扫描线252相交并共同界定出多个阵列排布的发光区P，每个发光区P设有两个连接垫。具体地，所述多个连接垫包含多个第一连接垫291及多个第二连接垫292。每个发光区P设有一个第一连接垫291及一个第二连接垫292。
步骤S1包含步骤S11至步骤S19。
步骤S11：形成遮光部21于透明基板10上。
步骤S12：形成缓冲层22，所述缓冲层22覆盖所述遮光部21及所述透明基板10。
步骤S13：形成有源部23于所述缓冲层22对应于所述遮光部21的部分上。
步骤S14：形成栅极绝缘层24于所述有源部23上。所述栅极绝缘层24在所述透明基板10上的投影小于所述有源部23在所述透明基板10上的投影。
步骤S15：形成第一金属层，所述第一金属层覆盖所述栅极绝缘层24；并且图案化所述第一金属层，以形成所述多个扫描线252及栅极251。所述栅极251在所述透明基板10上的投影小于所述栅极绝缘层24在所述透明基板10上的投影。
步骤S16：形成层间介质层26，所述层间介质层26覆盖所述缓冲层22、所述有源部23、所述栅极绝缘层24和所述栅极251。所述层间介质层26设有多个通孔。
步骤S17：形成第二金属层，所述第二金属层覆盖所述层间介质层26；并且图案化所述第二金属层，以形成所述多个数据线274、源极271、漏极272及绑定部273。所述源极271及所述漏极272设置在所述栅极251的两相对侧。所述源极271及所述漏极272分别穿过所述层间介质层26的两个通孔与所述有源部23连接。
步骤S18：形成所述钝化层28，所述钝化层28覆盖所述层间介质层26、所述源极271、所述漏极272及所述绑定部273。所述钝化层28设有多个通孔。
步骤S19：形成第三金属层，所述第三金属层覆盖所述钝化层28；并且图案化所述第三金属层，以形成所述多个第一连接垫291及所述多个第二连接垫292。所述第一连接垫291穿过所述钝化层28的一个通孔与所述源极271连接。所述第二连接垫292穿过所述钝化层28的另一个通孔与所述绑定部273连接。
步骤S2：形成多个保护条30于所述薄膜晶体管层20的表面上，其中所述多个保护条30互相平行，以及在所述多个数据线274与所述多个扫描线252的相交处，所述多个保护条30在所述透明基板10上的投影在所述多个数据线274与所述多个扫描线252在所述透明基板10上的投影之外。具体地，所述保护条30设置在所述钝化层28远离所述层间介质层26的表面上。所述保护条30相对于所述透明基板10的高度大于所述薄膜晶体管层20的最厚部分相对于所述透明基板10的高度。所述保护条30相对于所述透明基板10的高度可以比所述薄膜晶体管层20的最厚部分相对于所述透明基板10的高度高出5-10μm。当步骤S2完成时，即形成前述的背板100。
步骤S2包含步骤S21及步骤S22。
步骤S21：形成保护层，覆盖所述薄膜晶体管层20远离所述透明基板10的表面。
步骤S22：图案化所述保护层，以形成所述多个保护条30。
步骤S3：将网版放置在所述多个保护条30的表面上，其中网版具有多个网孔，所述多个网孔相对应于所述多个连接垫(即所述多个第一连接垫291及所述多个第二连接垫292)。
步骤S4：以刮刀在所述网版上沿所述多个保护条30的延伸方向将焊料刮入所述多个网孔中，以在每个连接垫上形成焊料层60。亦即，在所述多个第一连接垫291及所述多个第二连接垫292上形成焊料层60。在此实施例中，所述多个保护条30的延伸方向与第一方向D1相同，因此所述刮刀是沿第一方向D1移动。在一实施例中，当所述多个保护条30的延伸方向是与第二方向D2相同时，所述刮刀是沿第二方向D2移动。所述焊料可为锡膏，但不限于此。
步骤S5：将多个发光元件70设置在所述多个发光区P内，其中每个发光元件70透过所述焊料层60连接于每个发光区P的两个连接垫(即所述第一连接垫291及所述第二连接垫292)。所述发光元件可为次毫米发光发光二极管(Mini LED)，但不限于此。当步骤S5完成时，即形成前述背光模组130。关于前述背板100及前述背光模组130的细节，请参阅上述实施例，在此不再赘述。
在本揭示提供的背板中，将多个互相平行的保护条设置在薄膜晶体管层的表面上，但不在所述薄膜晶体管层中的多条数据线与多条扫描线的相交处上。在将所述背板制成背光模组的制程中，将网版放置在所述多个保护条的表面上，并以刮刀在所述网版上沿所述多个保护条的延伸方向将焊料刮入网版的多个网孔中，以形成焊料层。在此印刷焊料的过程中，刮刀的压力仅能透过网版施加在所述多个保护条上。因为所述背板中的多条数据线与多条扫描线的相交处上并未设置保护条，所以所述多条数据线与所述多条扫描线在相交处不会受到刮刀的压力。因此，在印刷焊料的过程中，所述多条数据线与所述多条扫描线在相交处不会变形或断裂，从而不会发生短路。据此，在本揭示提供的背板、背光模组及其制造方法中，通过所述多个保护条，即能有效防止所述背板中的电路在印刷焊料的过程中发生短路。
在习知技术中，为了防止背板中的电路在印刷焊料的过程中发生短路，会减少刮刀的压力及/或增加网版与背板的间隙，但此方法会降低焊料的均匀性。然而，在本揭示提供的背板、背光模组及其制造方法中，网版可直接置放在背板的表面上，且无需减少刮刀的压力。因此，相较于前述习知技术中的方法，本发明能确保焊料具有良好的均匀性。
再者，在习知技术中，为了防止背板中的电路在印刷焊料的过程中发生短路，会先在背板上涂覆助焊剂，再把已涂有焊料的发光元件焊接到背板上。然而，此方法会造成打件良率(mounting yield)低，助焊剂容易使背板短路，且已涂有焊料的发光元件的成本较高。反观，本揭示提供的背板、背光模组及其制造方法不需要助焊剂及已涂有焊料的发光元件。因此，相较于前述习知技术中的方法，本发明具有良好的打件良率、背板不易短路及成本低的优点。
此外，在习知技术中，为了防止背板中的电路在印刷焊料的过程中发生短路，会先在背板上喷涂黑油等保护涂层，再印刷焊料。然而，由于喷涂的精度差，保护涂层容易覆盖到背板的连接垫，进而导致打件良率低。反观，本揭示提供的背板、背光模组及其制造方法不需要先在背板上喷涂保护涂层。因此，相较于前述习知技术中的方法，本发明的工序更少，并具有良好的打件良率。
本申请实施例的详细介绍如上，但上述实施例并非用以限制本发明。本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，而这些修改或替换均应包含在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种背板，其包含：
透明基板；
薄膜晶体管层，设置在所述透明基板上，包含沿第一方向延伸的多个数据线及沿第二方向延伸的多个扫描线，其中所述多个数据线与所述多个扫描线相交并共同界定出多个阵列排布的发光区；及
多个保护条，由绝缘材料制成，设置在所述薄膜晶体管层的表面上，且互相平行，其中每个保护条設置在一列或一行发光区内；
其中，在所述多个数据线与所述多个扫描线的相交处，所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外。
2.根据权利要求1所述的背板，其特征在于：所述多个保护条的延伸方向与第一方向相同。
3.根据权利要求2所述的背板，其特征在于：所述多个保护条的数量少于或等于所述多个发光区的列数。
4.根据权利要求3所述的背板，其特征在于：每列发光区内设有一个保护条。
5.根据权利要求4所述的背板，其特征在于：所述薄膜晶体管层还包含多个连接垫；每个发光区设有两个连接垫；以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影与所述多个连接垫在所述透明基板上的投影相隔一预设距离。
6.根据权利要求5所述的背板，其特征在于：所述薄膜晶体管层还包含多个薄膜晶体管，每个发光区设有一或多个薄膜晶体管，以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述薄膜晶体管在所述透明基板上的投影之外。
7.一种背光模组，其包含：
背板，包含依序堆叠的透明基板、薄膜晶体管层及多个保护条，其中所述薄膜晶体管层包含沿第一方向延伸的多个数据线、沿第二方向延伸的多个扫描线及多个连接垫，所述多个数据线与所述多个扫描线相交并共同界定出阵列排布的多个发光区，每个发光区设有两个连接垫，所述多个保护条由绝缘材料制成且互相平行，每个保护条設置在一列或一行发光区内，以及在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处，所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外；以及
多个发光元件，设置在所述背板上，其中每个发光元件透过焊料层连接于每个发光区内的两个连接垫，以及所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个发光元件在所述透明基板上的投影之外。
8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于：所述多个保护条的延伸方向与第一方向相同，且所述多个保护条的数量少于或等于所述多个发光区的列数。
9.根据权利要求8所述的背光模组，其特征在于：每列发光区内设有一个保护条。
10.一种背光模组的制造方法，其包含：
形成薄膜晶体管层于透明基板上，其中所述薄膜晶体管层包含沿第一方向延伸的多个数据线、沿第二方向延伸的多个扫描线及多个连接垫，所述多个数据线与所述多个扫描线相交并共同界定出多个阵列排布的发光区，每个发光区设有两个连接垫；
形成多个保护条于所述薄膜晶体管层的表面上，其中所述多个保护条由绝缘材料制成且互相平行，每个保护条設置在一列或一行发光区内，以及在所述多条数据线与所述多条扫描线的相交处，所述多个保护条在所述透明基板上的投影在所述多个数据线与所述多个扫描线在所述透明基板上的投影之外；
将网版放置在所述多个保护条的表面上，其中网版具有多个网孔，所述多个网孔相对应于所述多个连接垫；
以刮刀在所述网版上沿所述多个保护条的延伸方向将焊料刮入所述多个网孔中，以在每个连接垫上形成焊料层；以及
将多个发光元件设置在所述多个发光区内，其中每个发光元件透过所述焊料层连接于每个发光区内的两个连接垫。
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