CN113624840A - 核电站boss头焊缝检测方法、系统、设备及介质 - Google Patents
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Abstract
本发明属于核电站维修优化技术领域,特别是涉及一种核电站BOSS头焊缝检测方法、系统、设备及介质。该核电站BOSS头焊缝检测方法中:控阵探头从母管侧扫描主体焊缝,以得到主体焊缝的第一检测波形;相控阵探头扫描BOSS头焊缝的根部焊缝,以得到根部焊缝区域的第二检测波形;相控阵探头扫描BOSS头焊缝的顶部焊缝,以得到顶部焊缝的第三检测波形;获取预设对比波形,将预设对比波形与第一检测波形进行比对,确定主体焊缝的第一缺陷值;将预设对比波形与第二检测波形进行比对,确定根部焊缝的第二缺陷值;将预设对比波形与第三检测波形进行比对,确定顶部焊缝的第三缺陷值。本发明中,核电站BOSS头焊缝检测方法提高了核电站BOSS头的检测精度。
Description
技术领域
本发明属于核电站维修优化技术领域,特别是涉及一种核电站BOSS头焊缝检测方法、系统、设备及介质。
背景技术
核电站在运行的过程中,需要管道来输送液体和气体等介质。在核电站管道的主回路管道和二三级部件管道的连接处,采用了大量加强型BOSS头焊缝结构,也即核电站的母管和支管之间的连接是采用BOSS头焊缝进行连接的。该BOSS头焊缝需要承受着与主管相同的温度和压力,BOSS头焊缝在制造和运行过程中容易出现缝隙,该缝隙将导致核电站管道发生泄漏,严重影响核电站的安全运行;特别是一些核电站管道中包含有放射性介质,放射性介质的泄漏会加大管道维修的难度,且放射性介质的玷污风险高,将严重影响核电站整机大修整体的工期,因此,对核电站管道BOSS头焊缝的结构的检测十分必要。
现有技术中,通常是采用射线对BOSS头焊缝进行检测,但是由于BOSS头焊缝的特殊的结构和空间位置布局,采用射线检测得到的底片因其黑度较深,同时,射线检测无法确定焊缝深度,因此无法满足检测需求。
发明内容
本发明针对现有技术中采用射线检测BOSS头焊缝,得到的底片因其黑度较深,无法满足检测需求等问题,提供了一种核电站BOSS头焊缝检测方法、设备、设备及介质。
鉴于以上问题,本发明一实施例提供的核电站BOSS头焊缝检测方法,所述核电站BOSS头包括母管和支管,所述支管通过BOSS头焊缝焊接在所述母管上,所述BOSS头焊缝包括连接所述母管的根部焊缝、连接所述支管的顶部焊缝以及连接所述根部焊缝和所述顶部焊缝的主体焊缝;
所述核电站BOSS头焊缝检测方法,包括:
控制相控阵探头从所述母管侧扫描所述主体焊缝,以得到所述主体焊缝的第一检测波形;
控制所述相控阵探头从所述支管侧的第一位置点扫描BOSS头焊缝的根部焊缝,以得到所述根部焊缝区域的第二检测波形;
控制所述相控阵探头从所述支管侧的第二位置点扫描BOSS头焊缝的顶部焊缝,以得到所述顶部焊缝的第三检测波形;所述第二位置点与所述母管之间的距离大于所述第一位置点与所述母管之间的距离;
获取预设对比波形,将所述预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝的第一缺陷值;将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝的第二缺陷值;将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝的第三缺陷值;
根据所述第一缺陷值、所述第二缺陷值,以及所述第三缺陷值确定核电站BOSS头的第一焊缝缺陷数据。
可选地,所述根据所述第一缺陷值、所述第二缺陷值,以及所述第三缺陷值确定核电站BOSS头的第一焊缝缺陷数据之后,包括:
根据所述第一焊缝缺陷数据确定堆焊参数;
根据所述堆焊参数在所述BOSS头焊缝的外表面上焊上堆焊层。
可选地,所述根据所述堆焊类型在所述BOSS头焊缝的外表面上焊上堆焊层之后,包括:
控制相控阵探头扫描所述堆焊层,以得到所述堆焊层的第四检测波形;
将所述第四检测波形与所述第一检测波形、所述第二检测波形、所述第三检测波形以及所述预设波形进行比对,确定所述堆焊层的第二焊缝缺陷数据;
在所述第二焊缝缺陷数据中不包含预设缺陷时,确认所述BOSS头焊缝的堆焊修复合格。
可选地,所述控制相控阵探头从所述母管侧扫描所述主体焊缝,以得到所述主体焊缝的第一检测波形,包括:
控制所述相控阵探头分别从所述母管侧的0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向分别扫描所述主体焊缝,得到与四个方向分别对应的四个主体波形,根据四个所述主体波形确定所述主体焊缝的第一检测波形。
可选地,所述控制所述相控阵探头从所述支管侧的第一位置点扫描BOSS头焊缝的根部焊缝,以得到所述根部焊缝区域的第二检测波形,包括:
控制所述相控阵探头分别从所述支管侧0度方向的第一位置点、90度方向的第一位置点、180度方向的第一位置点以及270度方向的第一位置点分别扫描所述根部焊缝,得到与四个方向分别对应的四个根部波形,根据四个所述根部波形确定所述根部焊缝的第二检测波形。
可选地,所述控制所述相控阵探头从所述支管侧的第二位置点扫描BOSS头焊缝的顶部焊缝,以得到所述顶部焊缝的第三检测波形,包括:
控制所述相控阵探头分别从所述支管侧0度方向的第二位置点、90度方向的第二位置点、180度方向的第二位置点以及270度方向的第二位置点分别扫描所述顶部焊缝,得到与四个方向分别对应的四个顶部波形,根据四个所述顶部波形确定所述顶部焊缝的第三检测波形。
可选地,所述预设对比波形包括第一对比波形;所述第一缺陷值包括第一深度值,所述第二缺陷值包括第二深度值,所述第三缺陷值包括第三深度值;
所述获取预设对比波形之前,包括:
控制所述相控阵探头扫描预设方形对比试块,以得到所述第一对比波形;其中,所述预设方形对比试块上设有呈阶梯分布的多个第一对比缺陷孔;所述第一对比波形表征了第一对比缺陷孔在预设方形对比试块中的深度;
所述将所述预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝的第一缺陷值,包括:
将所述第一对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述第一深度值;
所述将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝的第二缺陷值,包括:
所述将所述第一对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述第二深度值;
所述将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝的第三缺陷值,包括:
所述将所述第一对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述第三深度值。
可选地,所述预设对比波形包括第二对比波形;所述第一缺陷值包括第一形状值,所述第二缺陷值包括第二形状值,所述第三缺陷值包括第三形状值;
获取预设对比波形之前,包括:
控制所述相控阵探头扫描预设管道对比试块,以得到所述第二对比波形;其中,所述预设管道对比试块包括对比母管和对比支管,所述对比支管通过对比BOSS头焊缝焊接在所述对比母管上;所述对比BOSS头焊缝内设有多个对比缺陷孔组;所述第二对比波形表征了第二对比缺陷孔组在预设管道对比试块中的位置,以及所述对比缺陷孔组的形状;
所述将所述预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝的第一缺陷值,包括:
将所述第二对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述第一形状值;
所述将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝的第二缺陷值,包括:
所述将所述第二对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述第二形状值;
所述将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝的第三缺陷值,包括:
所述将所述第二对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述第三形状值。
可选地,所述缺陷孔组包括0度方向设置在所述对比BOSS头焊缝内的大小或/和形状不同多个第二对比缺陷孔;
所述缺陷孔组还包括90度方向设置在所述对比BOSS头焊缝内的大小或/和形状不同多个第三对比缺陷孔;
所述缺陷孔组包括180度方向设置在所述对比BOSS头焊缝内的大小或/和形状不同多个第四对比缺陷孔;
所述缺陷孔组还包括270度方向设置在所述对比BOSS头焊缝内的大小或/和形状不同多个第五对比缺陷孔。
本发明另一实施例提供了一种核电站BOSS头焊缝检测系统,包括用于执行上述的核电站BOSS头焊缝检测方法的控制器。
本发明又一实施例提供了一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的核电站BOSS头焊缝检测方法。
本发明一实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的核电站BOSS头焊缝检测方法。
本发明中,相控阵探头从所述母管侧扫描所述主体焊缝,以得到所述主体焊缝的第一检测波形,将预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝的第一缺陷值;所述相控阵探头从所述支管侧的第一位置点扫描BOSS头焊缝的根部焊缝,以得到所述根部焊缝区域的第二检测波形,将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝的第二缺陷值;所述相控阵探头从所述支管侧的第二位置点扫描BOSS头焊缝的顶部焊缝,以得到所述顶部焊缝的第三检测波形,将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝的第三缺陷值;根据所述第一缺陷值、所述第二缺陷值以及所述第三缺陷值确定核电站BOSS头的第一焊缝缺陷数据。核电站BOSS头焊缝检测方法通过所述相控阵探头可以实现对核电站BOSS头无损检测,并可以检测所述BOSS头焊缝内较深的缺陷,且该电站BOSS头焊缝检测方法可以精准地检测所述主体焊缝的第一缺陷值、所述根部焊缝的第二缺陷值,以及所述顶部焊缝的第三缺陷值,从而提高了核电站BOSS头的检测精度,便于后续根据所述第一焊缝缺陷数据对所述核电站BOSS头进行补焊等操作。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明一实施例提供的核电站BOSS头焊缝检测方法的示意图;
图2为本发明一实施例提供的核预设方形对比试块的的左视图;
图3为本发明一实施例提供的相控阵探头扫描主体焊缝时的结构示意图;
图4为本发明一实施例提供的相控阵探头扫描根部焊缝或顶部焊缝时的结构示意图;
图5为本发明一实施例提供的核预设方形对比试块的的俯视图;
图6为本发明一实施例提供的预设管道对比试块的结构示意图;
图7为本发明一实施例提供的预设管道对比试块的局部剖视结构示意图。
说明书中的附图标记如下:
1、预设方形对比试块;11、第一对比缺陷孔;2、预设管道对比试块:21、对比母管;22、对比支管;23、对比BOSS头焊缝;231、对比缺陷孔组;3、核电站BOSS头;31、母管;32、支管;33、BOSS头焊缝;331、主体焊缝;332、根部焊缝;333、顶部焊缝。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要理解的是,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“中部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为本发明的限制。
如图1所示,本发明一实施例提供的一种核电站BOSS头焊缝检测方法,所述核电站BOSS头3包括母管31和支管32,所述支管32通过BOSS头焊缝33焊接在所述母管31上,所述BOSS头焊缝33包括连接所述母管31的根部焊缝332、连接所述支管32的顶部焊缝333,以及连接所述根部焊缝332和所述顶部焊缝333的主体焊缝331;可以理解地,所述根部焊缝332为所述BOSS头焊缝33靠近所述母管31一侧的焊缝,所述顶部焊缝333为所述BOSS头焊缝33靠近所述支管32一侧的焊缝,所述主体焊缝331位于所述根部焊缝332和所述顶部焊缝333之间。且所述支管32的中心线与所述母管31的中心线之间的夹角为预设夹角,该预设夹角大于0度,且所述预设夹角小于或等于90度。
所述核电站BOSS头焊缝检测方法,包括:
S100、控制相控阵探头从所述母管31侧扫描所述主体焊缝331,以得到所述主体焊缝331的第一检测波形;可以理解地,如图2所示,相控阵探头从所述母管31侧扫描所述主体焊缝331时,所述相控阵探头发出的探测波从所述母管31一侧照射至所述主体焊缝331并对其进行扫描后,进而通过检测仪等可以获取所述主体焊缝331的第一检测波形。
在一具体实施例中,所述控制相控阵探头从所述母管31侧扫描所述主体焊缝331,以得到所述主体焊缝331的第一检测波形(也即S100),包括:
控制所述相控阵探头分别从所述母管31侧的0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向分别扫描所述主体焊缝331,得到与四个方向分别对应的四个主体波形,根据四个所述主体波形确定所述主体焊缝331的第一检测波形。可以理解地,0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向为围绕所述母管31等角度分布的四个方向,由于所述相控阵探头发出的检测波可以对一定扇形区域内所述主体焊缝331进行检测,故从所述母管31侧的0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向分别扫描所述主体焊缝331,从而检测到所述主体焊缝331的全体,从而提高了所述主体焊缝331的检测精度和检测效率。
S200、控制所述相控阵探头从所述支管32侧的第一位置点扫描BOSS头焊缝33的根部焊缝332,以得到所述根部焊缝332区域的第二检测波形;可以理解地,如图3所示,相控阵探头在第一位置点从所述支管侧扫描所述根部焊缝332时,所述相控阵探头发出的探测波从所述支管侧照射在所述根部焊缝332并对其进行扫描,通过检测仪等可以获取所述根部焊缝332的第二检测波形。
在一具体实施例中,所述控制所述相控阵探头从所述支管32侧的第一位置点扫描BOSS头焊缝33的根部焊缝332,以得到所述根部焊缝332区域的第二检测波形(也即S200),包括:
控制所述相控阵探头分别从所述支管32侧0度方向的第一位置点、90度方向的第一位置点、180度方向的第一位置点以及270度方向的第一位置点分别扫描所述根部焊缝332,得到与四个方向分别对应的四个根部波形,根据四个所述根部波形确定所述根部焊缝332的第二检测波形。可以理解地,0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向为围绕所述支管32等角度分布的四个方向,由于所述相控阵探头发出的检测波对一定扇形区域内所述根部焊缝332进行检测,故从所述支管32侧的0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向分别扫描所述根部焊缝332,从而检测到所述根部焊缝332的全体,从而提高了所述根部焊缝332的检测精度和检测效率。
S300、控制所述相控阵探头从所述支管32侧的第二位置点扫描BOSS头焊缝33的顶部焊缝333,以得到所述顶部焊缝333的第三检测波形;所述第二位置点与所述母管31之间的距离大于所述第一位置点与所述母管31之间的距离;可以理解地,如图3所示,相控阵探头从所述支管32侧的第二位置点扫描所述顶部焊缝333时,所述相控阵探头发出的探测波从所述支管32侧照射在所述顶部焊缝333并对其扫描后,通过检测仪等可以获取所述顶体焊缝的第三检测波形。进一步地,所述第一位置点和所述第二位置点可以根据实际需求来设定。
在一具体实施例中,所述控制所述相控阵探头从所述支管32侧的第二位置点扫描BOSS头焊缝33的顶部焊缝333,以得到所述顶部焊缝333的第三检测波形(也即S300),包括:
控制所述相控阵探头分别从所述支管32侧0度方向的第二位置点、90度方向的第二位置点、180度方向的第二位置点以及270度方向的第二位置点分别扫描所述顶部焊缝333,得到与四个方向分别对应的四个顶部波形,根据四个所述顶部波形确定所述顶部焊缝333的第三检测波形。可以理解地,0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向为围绕所述支管32等角度分布的四个方向,由于所述相控阵探头发出的检测波对一定扇形区域内所述顶部焊缝333进行检测,故从所述支管32侧的0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向分别扫描所述顶部焊缝333,从而检测到所述顶部焊缝333的全体,从而提高了所述顶部焊缝333的检测精度和检测效率。
S400、获取预设对比波形,将所述预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝331的第一缺陷值;将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝332的第二缺陷值;将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝333的第三缺陷值;可以理解地,所述预设对比波形可以为预设存储在计算机系统等介质中的对比波形参数。进一步地,所述第一缺陷值表征了所述主体焊缝331的缺陷值(裂痕、深度等),所述第二缺陷值表征了所述根部焊缝332的缺陷值(裂痕、深度等),第三缺陷值表征了所述顶部焊缝333的缺陷值(裂痕、深度等)。
具体地,将所述第一检测波形的幅值、峰值等分别与所述预设对比波进行对比,从而可以确认所述一缺陷值;而所述第二缺陷值和所述第三缺陷值的确认与所述第一缺陷值的确认相同,在此就不再赘述。
S500、根据所述第一缺陷值、所述第二缺陷值以及所述第三缺陷值确定核电站BOSS头3的第一焊缝缺陷数据。可以理解地,所述第一缺陷数据包括所述第一缺陷值、所述第二缺陷值以及所述第三缺陷值,且所述第一缺陷值包括所述主体焊缝331中缺陷的深度和形状等,所述第二缺陷值包括所述根部焊缝332中缺陷的深度和形状等,所述第三缺陷值包括所述顶部焊缝333中缺陷的深度和形状等。
本发明中,相控阵探头从所述母管31侧扫描所述主体焊缝331,以得到所述主体焊缝331的第一检测波形,将预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝331的第一缺陷值;所述相控阵探头从所述支管32侧的第一位置点扫描BOSS头焊缝33的根部焊缝332,以得到所述根部焊缝332区域的第二检测波形,将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝332的第二缺陷值;所述相控阵探头从所述支管32侧的第二位置点扫描BOSS头焊缝33的顶部焊缝333,以得到所述顶部焊缝333的第三检测波形,将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝333的第三缺陷值;根据所述第一缺陷值、所述第二缺陷值以及所述第三缺陷值确定核电站BOSS头3的第一焊缝缺陷数据。核电站BOSS头焊缝检测方法通过所述相控阵探头可以实现对核电站BOSS头3无损检测,并可以检测所述BOSS头焊缝33内较深的缺陷,且该电站BOSS头焊缝33检测方法可以精准地检测所述主体焊缝331的第一缺陷值、所述根部焊缝332的第二缺陷值,以及所述顶部焊缝333的第三缺陷值,从而提高了核电站BOSS头3的检测精度,便于后续根据所述第一焊缝缺陷数据对所述核电站BOSS头3进行补焊等操作。
在一实施例中,所述根据所述第一缺陷值、所述第二缺陷值以及所述第三缺陷值确定核电站BOSS头3的第一焊缝缺陷数据之后(也即所述S500之后),包括:
根据所述第一焊缝缺陷数据确定堆焊参数;可以理解地,所述堆焊参数包括但不限于为焊接材料参数、电源极性、焊接电流参数、脉冲频率、占空比、钨极直径、电弧电压、焊接速度、最大热输入以及层间温度等。
根据所述堆焊参数在所述BOSS头焊缝33的外表面上焊上堆焊层。进一步地,根据所述第一焊缝缺陷数据可以对于不同位置的在所述BOSS头焊缝33实施堆焊。本实施例中,根据所述第一焊缝缺陷数据确定堆焊参数,利用所述堆焊参数在所述BOSS头焊缝33的外表面上焊上堆焊层,该堆焊层可以精确地覆盖所述BOSS头焊缝33,避免所述BOSS头焊缝33发生泄露的事故。
进一步地,所述根据所述堆焊类型在所述BOSS头焊缝33的外表面上焊上堆焊层之后,包括:
控制相控阵探头扫描所述堆焊层,以得到所述堆焊层的第四检测波形;可以理解地,所述堆焊层的检测可以与所述BOSS头焊缝33的检测方法一样,在此就不再赘述。
将所述第四检测波形与所述第一检测波形、所述第二检测波形、所述第三检测波形以及所述预设波形进行比对,确定所述堆焊层的第二焊缝缺陷数据;可以理解地,由于所述堆焊层覆盖在BOSS头焊缝33的外表面上,对所述堆焊层进行检测所获得的第四检测波形,该第四检测波形中包括所述第一检测波形所体现的第一缺陷值、所述第二检测波形所体现的第二缺陷值,以及所述所述第三检测波形所体现的第三缺陷值,故在所述第四检测波形中剔除掉所述第一缺陷值、所述第二缺陷值以及所述第三缺陷值后,即可得到所述堆焊层的第二焊缝缺陷数据。
在所述第二焊缝缺陷数据中不包含预设缺陷时,确认所述BOSS头焊缝33的堆焊修复合格。可以理解地,所述预设缺陷可以根据实际需求来设定,在所述第二焊缝缺陷数据中不包含预设缺陷时,所述堆焊层即可保证所述核电站BOSS头3不会发生泄漏。
在一实施例中,所述预设对比波形包括第一对比波形;所述第一缺陷值包括第一深度值,所述第二缺陷值包括第二深度值,所述第三缺陷值包括第三深度值;可以理解地,所述第一深度值表征了所述主体焊缝331内的缺陷距离所述主体焊缝331外表面的深度,所述第二深度值表征了所述根部焊缝332内的缺陷距离所述根部焊缝332外表面的深度,所述第三深度值表征了所述顶部焊缝333内的缺陷距离所述顶部焊缝333外表面的深度。
所述获取预设对比波形之前,包括:
控制所述相控阵探头扫描预设方形对比试块1,以得到所述第一对比波形;其中,如图4和图5所示,所述预设方形对比试块1上设有呈阶梯分布的多个第一对比缺陷孔11;所述第一对比波形表征了第一对比缺陷孔11在预设方形对比试块1中的深度;可以理解地,多个第一对比缺陷孔11距离所述预设方形对比试块1上表面的距离不相等,将所述相控阵探头从所述预设方形对比试块1的上表面扫描所述第一对比缺陷孔11,由于不同的第一缺陷孔11距离所述预设方形对比试块1的上表面,对应的所述第一对比波形的幅值等特征也不一样,也即不同幅值等特征的所述第一对比波形表征了不同深度的所述第一对比缺陷孔11。
所述将所述预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝331的第一缺陷值(也即步骤S400),包括:
将所述第一对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述第一深度值;可以理解地,将所述第一检测波形的幅值与多个所述第一对比波形的幅值进行比较,即可确定所述第一深度值,也即可以确定所述主体焊缝331内的缺陷距离所述主体焊缝331外表面的深度。
所述将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝332的第二缺陷值(也即步骤S400),包括:
所述将所述第一对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述第二深度值;可以理解地,将所述第二检测波形的幅值与多个所述第一对比波形的幅值进行比较,即可确定所述第二深度值,也即可以确定所述根部焊缝332内的缺陷距离所述根部焊缝332外表面的深度。
所述将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝333的第三缺陷值(也即步骤S400),包括:
所述将所述第一对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述第三深度值。可以理解地,将所述第三检测波形的幅值与多个所述第一对比波形的幅值进行比较,即可确定所述第三深度值,也即可以确定所述顶部焊缝333内的缺陷距离所述顶部焊缝333外表面的深度。
在一实施例中,所述预设方形对比试块1上设有弧形面,所述相控阵探头从所述弧形面扫描第一对比缺陷孔11;作为优选,所述弧形面的曲率半径R大于或等于10mm(例如12.5mm、15mm、20mm以及25mm等)。具体地,所述弧形面的设计,从所述第一对比缺陷孔11反射的波形透过所述弧形面进入所述相控阵探头的接收仪器中,从而提高了核电站BOSS头3焊缝的准确度和精确度。
进一步地,所述预设方形对比试块1可以根据实际需求设置为多个,对于不同的核电站BOSS头3可以采用不同的预设方形对比试块1进行对比。下表1为一组预设方形对比试块1的结构数据表:
表1:预设方形对比试块的结构数据表
本实施例中,通过所述预设方形对比试块1的设计,可以精确地得到所述BOSS头焊缝33中缺陷的深度。
在一实施例中,所述预设对比波形包括第二对比波形;所述第一缺陷值包括第一形状值,所述第二缺陷值包括第二形状值,所述第三缺陷值包括第三形状值;可以理解地,所述第一形状值表征了所述主体焊缝331内缺陷的形状(圆形裂缝、长条形裂缝、气孔、主体焊缝331未熔化等);所述第二形状值表征了所述根部焊缝332内缺陷的形状(圆形裂缝、长条形裂缝、气孔、根部焊缝332未熔化等)所述第三形状值表征了所述顶部焊缝333内缺陷的形状(圆形裂缝、长条形裂缝、气孔、顶部焊缝333未熔化等)。
获取预设对比波形之前(也即步骤S400之前),包括:
控制所述相控阵探头扫描预设管道对比试块2,以得到所述第二对比波形;其中,如图6和图7所示,所述预设管道对比试块2包括对比母管21和对比支管22,所述对比支管22通过对比BOSS头焊缝23焊接在所述对比母管21上;所述对比BOSS头焊缝23内设有多个对比缺陷孔组231;所述第二对比波形表征了第二对比缺陷孔组231在预设管道对比试块2中的位置,以及所述对比缺陷孔组231的形状;可以理解地,所述预设管道对比试块2模拟所述核电站BOSS头3,所述对比母管21相当于所述母管31,所述对比支管22相当于所述支管32,所述对比BOSS头焊缝23相当于所述BOSS头焊缝33,而所述缺陷孔组模拟所述BOSS头焊缝33内的缺陷,且每一个所述对比缺陷孔组231均包括多个对比缺陷孔。进一步地,所述预设管道对比试块2与所述核电站BOSS头3的材质和尺寸一致,从而保证了所述第二对比波形可以精确地检测到所述BOSS头焊缝33内缺陷的形状和位置信息等,提高了检测精度。
所述将所述预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝331的第一缺陷值(也即步骤S400),包括:
将所述第二对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述第一形状值;可以理解地,将所述第一检测波形的峰值、位置等与多个所述第二对比波形的相应特征进行比较,即可确定所述第一形状值;而所述第一形状值表征了所述主体焊缝内缺陷的形状。
所述将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝332的第二缺陷值(也即步骤S400),包括:
所述将所述第二对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述第二形状值;可以理解地,将所述第二检测波形的峰值、位置等与多个所述第二对比波形的相应特征进行比较,即可确定所述第二形状值;而所述第一形状值表征了所述根部焊缝内缺陷的形状。
所述将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝333的第三缺陷值(也即步骤S400),包括:
所述将所述第二对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述第三形状值。可以理解地,将所述第三检测波形的峰值、位置等与多个所述第二对比波形的相应特征进行比较,即可确定所述第三形状值;而所述第三形状值表征了所述顶部焊缝内缺陷的形状。
本实施例中,通过所述预设管道对比试块2的设计,可以精确地检测到所述BOSS头焊缝33内缺陷的形状,便于后续对所述BOSS头焊缝33的堆焊处理。
在一实施例中,所述缺陷孔组包括0度方向设置在所述对比BOSS头焊缝23内的大小或/和形状不同多个第二对比缺陷孔;可以理解地,所述第二对比缺陷孔包括圆形裂缝、长条形裂缝、气孔、主体焊缝331未熔化等对比缺陷孔。
所述缺陷孔组还包括90度方向设置在所述对比BOSS头焊缝23内的大小或/和形状不同多个第三对比缺陷孔;可以理解地,所述第三对比缺陷孔包括圆形裂缝、长条形裂缝、气孔、主体焊缝331未熔化等对比缺陷孔。
所述缺陷孔组包括180度方向设置在所述对比BOSS头焊缝23内的大小或/和形状不同多个第四对比缺陷孔;可以理解地,所述第四对比缺陷孔包括圆形裂缝、长条形裂缝、气孔、主体焊缝331未熔化等对比缺陷孔。
所述缺陷孔组还包括270度方向设置在所述对比BOSS头焊缝23内的大小或/和形状不同多个第五对比缺陷孔。可以理解地,所述第五对比缺陷孔包括圆形裂缝、长条形裂缝、气孔、主体焊缝331未熔化等对比缺陷孔。
进一步地,分别从所述对比支管22侧的0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向将相控阵探头安装在所述对比支管22上,所述相控阵探头可以在相应的位置上扫描所述对比BOSS头焊缝23,从而可以获取所述第二对比波形。本实施例中,在所述对比BOSS头焊缝23的0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向均设多对比缺陷孔,而所述对比支管22的中心线与所述对比母管21的中心线之间的夹角为锐角,通过不同方向检测到的所述第二对比波形,再通过不同位置的所述第二对比波形与所述第一检测波形的比对,即可得到所述主体焊缝331中缺陷所处的位置;通过不同位置的所述第二对比波形与所述第二检测波形的比对,即可得到所述根部焊缝332中缺陷所处的位置,通过不同位置的所述第二对比波形与所述第三检测波形的比对,即可得到所述顶部焊缝333中缺陷所处的位置,也即可以得到所述BOSS头焊缝33中缺陷的空间位置。
示例性地,所述预设管道对比试块2可以根据实际需求设置为多个,核电站工作人员可以根据实际需求选着对应的预设管道对比试块2进行检测,表2中为一组所述预设管道对比试块2的结构数据(需要说明的,表2中的上坡口为所述对比BOSS头焊缝23靠近所述对比支管22一侧的区域,表2中的下坡口为所述对比BOSS头焊缝23靠近所述对比母管21一侧的区域,表2中的中部为所述对比BOSS头焊缝23的在所述上坡口和所述下坡口之间的区域):
表2:预设管道对比试块的结构数据表
本发明另一实施例提供了一种核电站BOSS头3焊缝检测系统,包括用于执行上述的核电站BOSS头焊缝检测方法的控制器。
本发明又一实施例提供了一种计算机设备,该计算机设备可以是服务器,其内部结构图可以如图3所示;该计算机设备包括通过系统总线连接的存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的核电站BOSS头焊缝检测方法。其中,该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储上述实施例中核电站BOSS头焊缝检测方法所使用到的数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种核电站BOSS头焊缝检测方法。
本发明一实施例提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述的核电站BOSS头焊缝检测方法。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中,该计算机程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用,均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限,RAM以多种形式可得,诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上仅为本发明较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种核电站BOSS头焊缝检测方法,其特征在于,所述核电站BOSS头包括母管和支管,所述支管通过BOSS头焊缝焊接在所述母管上,所述BOSS头焊缝包括连接所述母管的根部焊缝、连接所述支管的顶部焊缝,以及连接所述根部焊缝和所述顶部焊缝的主体焊缝;
所述核电站BOSS头焊缝检测方法,包括:
控制相控阵探头从所述母管侧扫描所述主体焊缝,以得到所述主体焊缝的第一检测波形;
控制所述相控阵探头从所述支管侧的第一位置点扫描BOSS头焊缝的根部焊缝,以得到所述根部焊缝区域的第二检测波形;
控制所述相控阵探头从所述支管侧的第二位置点扫描BOSS头焊缝的顶部焊缝,以得到所述顶部焊缝的第三检测波形;所述第二位置点与所述母管之间的距离大于所述第一位置点与所述母管之间的距离;
获取预设对比波形,将所述预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝的第一缺陷值;将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝的第二缺陷值;将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝的第三缺陷值;
根据所述第一缺陷值、所述第二缺陷值以及所述第三缺陷值确定核电站BOSS头的第一焊缝缺陷数据。
2.根据权利要求1所述的核电站BOSS头焊缝检测方法,其特征在于,所述根据所述第一缺陷值、所述第二缺陷值以及所述第三缺陷值确定核电站BOSS头的第一焊缝缺陷数据之后,包括:
根据所述第一焊缝缺陷数据确定堆焊参数;
根据所述堆焊参数在所述BOSS头焊缝的外表面上焊上堆焊层。
3.根据权利要求2所述的核电站BOSS头焊缝检测方法,其特征在于,所述根据所述堆焊类型在所述BOSS头焊缝的外表面上焊上堆焊层之后,包括:
控制相控阵探头扫描所述堆焊层,以得到所述堆焊层的第四检测波形;
将所述第四检测波形与所述第一检测波形、所述第二检测波形、所述第三检测波形以及所述预设波形进行比对,确定所述堆焊层的第二焊缝缺陷数据;
在所述第二焊缝缺陷数据中不包含预设缺陷时,确认所述BOSS头焊缝的堆焊修复合格。
4.根据权利要求1所述的核电站BOSS头焊缝检测方法,其特征在于,所述控制相控阵探头从所述母管侧扫描所述主体焊缝,以得到所述主体焊缝的第一检测波形,包括:
控制所述相控阵探头分别从所述母管侧的0度方向、90度方向、180度方向以及270度方向分别扫描所述主体焊缝,得到与四个方向分别对应的四个主体波形,根据四个所述主体波形确定所述主体焊缝的第一检测波形。
5.根据权利要求1所述的核电站BOSS头焊缝检测方法,其特征在于,所述控制所述相控阵探头从所述支管侧的第一位置点扫描BOSS头焊缝的根部焊缝,以得到所述根部焊缝区域的第二检测波形,包括:
控制所述相控阵探头分别从所述支管侧0度方向的第一位置点、90度方向的第一位置点、180度方向的第一位置点以及270度方向的第一位置点分别扫描所述根部焊缝,得到与四个方向分别对应的四个根部波形,根据四个所述根部波形确定所述根部焊缝的第二检测波形。
6.根据权利要求1所述的核电站BOSS头焊缝检测方法,其特征在于,所述控制所述相控阵探头从所述支管侧的第二位置点扫描BOSS头焊缝的顶部焊缝,以得到所述顶部焊缝的第三检测波形,包括:
控制所述相控阵探头分别从所述支管侧0度方向的第二位置点、90度方向的第二位置点、180度方向的第二位置点以及270度方向的第二位置点分别扫描所述顶部焊缝,得到与四个方向分别对应的四个顶部波形,根据四个所述顶部波形确定所述顶部焊缝的第三检测波形。
7.根据权利要求1所述的核电站BOSS头焊缝检测方法,其特征在于,所述预设对比波形包括第一对比波形;所述第一缺陷值包括第一深度值,所述第二缺陷值包括第二深度值,所述第三缺陷值包括第三深度值;
所述获取预设对比波形之前,包括:
控制所述相控阵探头扫描预设方形对比试块,以得到所述第一对比波形;其中,所述预设方形对比试块上设有呈阶梯分布的多个第一对比缺陷孔;所述第一对比波形表征了第一对比缺陷孔在预设方形对比试块中的深度;
所述将所述预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝的第一缺陷值,包括:
将所述第一对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述第一深度值;
所述将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝的第二缺陷值,包括:
所述将所述第一对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述第二深度值;
所述将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝的第三缺陷值,包括:
所述将所述第一对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述第三深度值。
8.根据权利要求7所述的核电站BOSS头焊缝检测方法,其特征在于,所述预设对比波形包括第二对比波形;所述第一缺陷值包括第一形状值,所述第二缺陷值包括第二形状值,所述第三缺陷值包括第三形状值;
获取预设对比波形之前,包括:
控制所述相控阵探头扫描预设管道对比试块,以得到所述第二对比波形;其中,所述预设管道对比试块包括对比母管和对比支管,所述对比支管通过对比BOSS头焊缝焊接在所述对比母管上;所述对比BOSS头焊缝内设有多个对比缺陷孔组;所述第二对比波形表征了第二对比缺陷孔组在预设管道对比试块中的位置,以及所述对比缺陷孔组的形状;
所述将所述预设对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述主体焊缝的第一缺陷值,包括:
将所述第二对比波形与所述第一检测波形进行比对,确定所述第一形状值;
所述将所述预设对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述根部焊缝的第二缺陷值,包括:
所述将所述第二对比波形与所述第二检测波形进行比对,确定所述第二形状值;
所述将所述预设对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述顶部焊缝的第三缺陷值,包括:
所述将所述第二对比波形与所述第三检测波形进行比对,确定所述第三形状值。
9.根据权利要求8所述的核电站BOSS头焊缝检测方法,其特征在于,所述缺陷孔组包括0度方向设置在所述对比BOSS头焊缝内的大小或/和形状不同多个第二对比缺陷孔;
所述缺陷孔组还包括90度方向设置在所述对比BOSS头焊缝内的大小或/和形状不同多个第三对比缺陷孔;
所述缺陷孔组包括180度方向设置在所述对比BOSS头焊缝内的大小或/和形状不同多个第四对比缺陷孔;
所述缺陷孔组还包括270度方向设置在所述对比BOSS头焊缝内的大小或/和形状不同多个第五对比缺陷孔。
10.一种核电站BOSS头焊缝检测系统,其特征在于,包括用于执行如权利要求1至9任一项所述核电站BOSS头焊缝检测方法的控制器。
11.一种计算机设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至9任一项所述核电站BOSS头焊缝检测方法。
12.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至9任一项所述核电站BOSS头焊缝检测方法。
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CN114076775B (zh) * | 2021-11-15 | 2024-04-23 | 国核示范电站有限责任公司 | 一种管道焊缝射线检测几何不清晰度控制工艺 |
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