CN113616091A - 烹饪设备以及用于烹饪设备的控制方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种烹饪设备。烹饪设备包括腔体、至少一个增流器以及至少一个蒸汽源。腔体的顶部设置有多个气孔。至少一个增流器用于产生冷却流体的流动，并且与多个气孔流体连通。至少一个蒸汽源用于产生蒸汽，并且与多个气孔流体连通。根据本公开的烹饪设备，可以实现对烹饪设备内部的温度、湿度以及氧含量进行快速地控制。

Description

烹饪设备以及用于烹饪设备的控制方法

技术领域

本申请涉及烹饪电器技术领域，尤其涉及一种烹饪设备、用于烹饪设备的控制方法、用于烹饪设备的控制装置、计算机设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品。

背景技术

在对食物进行烹饪时，食物的表面色泽、口感以及营养等与烹饪的温度、湿度以及氧含量等参数息息相关。例如，面包在烘焙时需要的最佳温度达到180℃，甚至更高。对于欧包、法棍这些特殊的面包种类，在烘焙的最后时间段，如果喷射高温蒸汽来增加表面的湿度，会显著提升欧包、法棍的口感。在烤肉时，肉类中的脂肪酸等物质会被空气中的氧气氧化，生成过氧化物等有害物质。在肉类的最后烹饪阶段，烹饪器具内如果具有一定的氧气浓度可以帮助肉类表面上色，使其色香味兼具。简而言之，温度、湿度以及氧含量对于食物烹饪有较大的影响。

然而，现有的烹饪设备主要依靠发热管发热来提升温度，无法快速主动降温。此外，现有的烹饪设备也无法对其内部的湿度和氧含量的进行快速地控制。

发明内容

有鉴于此，本公开的实施方式提供了一种烹饪设备，以实现对烹饪设备内部的温度、湿度以及氧含量进行快速地控制。

根据本公开的第一方面，提供了一种烹饪设备。所述烹饪设备包括：腔体，所述腔体的顶部设置有多个气孔；至少一个增流器，所述至少一个增流器用于产生冷却流体的流动，并且与所述多个气孔流体连通；以及至少一个蒸汽源，所述至少一个蒸汽源用于产生蒸汽，并且与所述多个气孔流体连通。

根据本公开的一些实施方式，所述烹饪设备还包括至少一个导流罩，所述至少一个导流罩设置在所述腔体的顶部，并且所述增流器和所述蒸汽源经由所述导流罩与所述多个气孔流体连通。

根据本公开的一些实施方式，所述导流罩包括第一进气口和第二进气口，所述第一进气口与所述增流器流体连通，所述第二进气口与所述蒸汽源流体连通。

根据本公开的一些实施方式，所述第一进气口和所述第二进气口并排设置在所述导流罩的侧面。

根据本公开的一些实施方式，围绕所述第一进气口的周缘设置有导风件，用于引导所述冷却流体进入所述导流罩内部。

根据本公开的一些实施方式，在所述第一进气口处设置有半导体制冷片，用于降低所述冷却流体的温度。

根据本公开的一些实施方式，所述至少一个导流罩包括两个导流罩，所述至少一个增流器包括两个增流器，所述两个导流罩并排布置在所述腔体的顶部，并且所述两个导流罩与所述两个增流器一对一连通。

根据本公开的一些实施方式，所述增流器为风扇、鼓风机和压缩机中的至少一种。

根据本公开的一些实施方式，所述增流器布置在所述腔体外部。

根据本公开的一些实施方式，所述烹饪设备还包括盖板，所述盖板设置在所述腔体的侧面，用于覆盖所述烹饪设备的加热组件，并且所述增流器设置在所述盖板外部。

根据本公开的一些实施方式，所述烹饪设备还包括开关门组件，所述开关门组件被配置用于自动打开或关闭所述烹饪设备的门。

根据本公开的一些实施方式，所述腔体的侧壁上设置有排气口，在所述排气口处设置有表面具有多个通孔的冷凝板。

根据本公开的一些实施方式，在所述腔体的侧壁上且靠近所述腔体底部处设置有多个排气口。

根据本公开的第二方面，提供了一种用于烹饪设备的控制方法，所述控制方法包括：获取与所述烹饪设备内的食材相关的食材参数；获取所述烹饪设备内的环境参数，其中，所述环境参数包括温度、湿度以及氧含量中的至少一项；以及基于所述食材参数和所述环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者，以对所述烹饪设备进行环境参数调整。

根据本公开的一些实施方式，所述食材参数包括食材的种类、表面色泽、厚度、面积、质量以及烹饪方式中的至少一项。

根据本公开的一些实施方式，所述基于所述食材参数和所述环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者包括：基于所述食材参数，确定所述烹饪设备内的目标环境参数；以及基于所述环境参数和所述目标环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者。

根据本公开的一些实施方式，所述环境参数包括温度，所述目标环境参数包括目标温度，并且所述基于所述环境参数和所述目标环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者包括：确定所述温度是否大于所述目标温度；以及响应于确定所述温度大于所述目标温度，控制所述增流器运行。

根据本公开的一些实施方式，所述环境参数包括湿度，所述目标环境参数包括目标湿度，并且所述基于所述环境参数和所述目标环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者包括：确定所述湿度是否大于所述目标湿度；响应于确定所述湿度大于所述目标湿度，控制所述增流器运行；以及响应于确定所述湿度小于所述目标湿度，控制所述蒸汽源运行。

根据本公开的一些实施方式，所述环境参数包括氧含量，所述目标环境参数包括目标氧含量，并且所述基于所述环境参数和所述目标环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者包括：确定所述氧含量是否大于所述目标氧含量；响应于确定所述氧含量大于所述目标氧含量，控制所述蒸汽源运行；以及响应于确定所述氧含量小于所述目标氧含量，控制所述增流器运行。

根据本公开的第三方面，提供了一种用于烹饪设备的控制装置，所述控制装置包括：第一获取模块，所述第一获取模块被配置为获取与所述烹饪设备内的食材相关的食材参数；第二获取模块，所述第二获取模块被配置为获取所述烹饪设备内的环境参数，其中，所述环境参数包括温度、湿度以及氧含量中的至少一项；以及控制模块，所述控制模块被配置为基于所述食材参数和所述环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者，以对所述烹饪设备进行环境参数调整。

根据本公开的第四方面，提供了一种计算机设备，包括：存储器、处理器以及存储在所述存储器上的计算机程序，其中，所述处理器被配置为执行所述计算机程序以实现根据本公开的控制方法的步骤。

根据本公开的第五方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现根据本公开的控制方法的步骤。

根据本公开的第六方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现根据本公开的控制方法的步骤。

根据本公开实施方式的烹饪设备，通过在烹饪设备的腔体顶部设置多个气孔，并利用增流器快速将冷却流体从气孔引入腔体内部，以避免冷却流体与腔体内的热空气混合，从而利用冷却流体的层流流动快速地换热降温、降低腔体内的湿度并且提高腔体内的氧含量。此外，还通过将蒸汽从腔体顶部的多个气孔引入腔体内部，以避免蒸汽与腔体内的热空气混合，从而利用蒸汽的层流流动快速地提高腔体内的湿度并且降低腔体内的氧含量。此外，根据本公开的烹饪方法，通过基于食材参数和环境参数来选择性地控制烹饪设备的增流器和/或蒸汽源，从而可以改变烹饪设备的腔体内的温度、湿度以及氧含量中的至少一项，以满足不同的食材在烹饪过程(不同的烹饪阶段)中对于温度、湿度以及氧含量的需求，保证食材的口感、色泽和香味等。

附图说明

在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本申请公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本申请范围的限制。在附图中：

图1示出了根据本公开的一些实施方式的烹饪设备的部分的示意图；

图2示出了图1中的烹饪设备的部分的爆炸图；

图3从另一角度示出了图1中的烹饪设备的部分的示意图；

图4示出了图3中的烹饪设备的部分的爆炸图；

图5示出了图1中的烹饪设备的部分的俯视图；

图6示出了图5中的烹饪设备的部分的沿剖切线A-A的剖视图；

图7示出了根据本公开的一些实施方式的用于烹饪设备的控制方法的流程图；以及

图8示出了根据本公开的一些实施方式的用于烹饪设备的控制装置的流程图。

附图标记说明：

100 烹饪设备

110 腔体

111 气孔

120 增流器

130 导流罩

131 第一进气口

132 第二进气口

140 盖板

810 第一获取模块

820 第二获取模块

830 控制模块

具体实施方式

在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本申请的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。

在食物的烹饪过程中，烹饪设备内的温度、湿度以及氧含量对于食物的口感、表面状态(例如，软硬、潮湿程度以及色泽等)以及香味影响较大。然而，现有的烹饪设备主要依靠发热管来提高烹饪设备内的温度、依靠补充蒸汽来提高湿度，但是却无法主动快速地降低烹饪设备内的温度和湿度，并且无法实现快速控氧。

在本公开中，通过在烹饪设备的腔体顶部设置多个气孔，并利用增流器快速将冷却流体从气孔引入腔体内部，以避免冷却流体与腔体内的热空气混合，从而利用冷却流体的层流流动快速换热降温、降低腔体内的湿度并且提高腔体内的氧含量。此外，还通过将蒸汽从腔体顶部的多个气孔引入腔体内部，以避免蒸汽与腔体内的热空气混合，从而利用蒸汽的层流流动快速提高腔体内的湿度并且降低腔体内的氧含量。

下面参照图详细描述本公开的示例性实施例。

图1示出了根据本公开的一个实施方式的烹饪设备的部分的示意图；图2示出了图1中的烹饪设备的部分的爆炸图。如图1和图2所示，烹饪设备100可包括腔体110、至少一个增流器120以及至少一个蒸汽源(未示出)。至少一个增流器120可用于产生冷却流体的流动，并且与多个气孔111流体连通。至少一个蒸汽源可用于产生蒸汽，并且与多个气孔111流体连通。

在此，应注意的是，冷却流体可以是温度较低的气体(例如，冷却空气)、氧含量高的气体或者较为干燥的气体中的至少一种。

此外，还应注意的是，虽然图1和图2中示出了2个增流器120，但是在烹饪设备 100中可以设置至少一个增流器120(例如，1个、3个或4个等)，并且本公开不限于此。

此外，还应注意的是，至少一个蒸汽源可以是1个、2个、3个或4个等，并且本公开不限于此。

此外，还应注意的是，虽然图1和图2中的腔体110的顶部设置了紧密布置的多个气孔111，但是在腔体110的顶部也可以设置2个、3个或者4个等气孔，并且本公开不限于此。

另外，还应注意的是，虽然图1和图2中示出的腔体110只有一个腔，但是根据需要，也可以将腔体内部分隔成多个腔(例如，2个、3个或4个等)，从而实现分区烹饪，以减小排气阻力并且满足同时烹饪多种食物，满足不同的烹饪要求。

上述烹饪设备100的工作原理是，在需要对腔体110内部进行降温、降低湿度或者提高氧含量时，利用增流器120快速引入冷却流体，冷却流体经由与增流器120流体连通的多个气孔111的引导而进入腔体110内部。由于多个气孔111设置在腔体110顶部，故由增流器120引导的冷却流体可从腔体110顶部进入，从而避免与腔体110内的热空气或蒸汽混合。这样可以实现冷却流体的层流流动，从而使得腔体110内的冷却流体在不断下降的过程中与腔体110快速换热以降低腔体内的温度，同时使得腔体110内的热空气、蒸汽在冷却流体不断进入且下压的过程中充分且快速地排出腔体110，以降低腔体 110内的湿度并增加腔体110内的氧含量。冷却流体的层流流动且不断下压的过程类似于活塞一样随着时间向下推进，直至将腔体110内的热空气、蒸汽充分排出。在需要提高腔体110内的湿度或降低氧含量时，利用多个气孔111将蒸汽导入腔体110内部。同样地，由于多个气孔111设置在腔体110顶部，故从多个气孔111进入的蒸汽可以避免与腔体110内的热空气混合，以便形成蒸汽的层流流动，从而利用蒸汽的层流作用快速提高腔体110内的湿度，同时使得腔体110内的氧气在蒸汽不断进入且下压的过程下快速且充分地排出腔体110，以降低腔体110内的氧含量。蒸汽的层流流动且不断下压的过程类似于活塞一样随着时间向下推进，直至将腔体110内的氧气充分排出。

在上述实施方式中，通过在烹饪设备100的腔体110顶部设置多个气孔111，并利用增流器120快速将冷却流体从气孔111引入腔体110内部，以避免冷却流体与腔体110 内的热空气混合，从而利用冷却流体的层流流动快速换热降温、降低腔体110内的湿度并且提高腔体110内的氧含量。此外，还通过将蒸汽从腔体110顶部的多个气孔111引入腔体110内部，以避免蒸汽与腔体110内的热空气混合，从而利用蒸汽的层流流动快速提高腔体110内的湿度并且降低腔体110内的氧含量。

可以理解的是，腔体110顶部上的多个气孔111的孔径大小可以相同，也可以不同，多个气孔111可以紧密布置也可以稀疏布置，并且本公开不限于此。在本公开中，可以根据进入的冷却流体和/或蒸汽的流量和流速、以及流体和/或蒸汽的进气口的数量和位置等参数中的至少一项来设置多个气孔111的数量、孔径大小、位置以及疏密程度，以更好地实现冷却流体和/或蒸汽的层流效果。例如，设置数量较多且密集布置的气孔111，可以便于实现冷却流体和/或蒸汽的层流流动，从而提高腔体110内散热、降低湿度以及增加氧含量的速度。又例如，可以在靠近冷却流体和/或蒸汽的进气口的腔体顶部区域设置较为稀疏的气孔111，在远离冷却流体和/或蒸汽的进气口的腔体顶部区域设置较为密集的气孔111。这是因为冷却流体或蒸汽先到达腔体顶部的靠近进气口的区域上方，因此在该区域的切向流速(即沿垂直于腔体顶部方向的速度)较高，压强较小，然后再到达腔体顶部的远离进气口的区域上方并且在该区域的切向流速降低，压强增大。因此，采用靠近进气口处气孔疏、远离进气口处气孔密的设计，可以在一定程度上降低冷却气流或蒸汽在腔体顶部的远离进气口的区域上方的压力，从而有效改善因压力差导致的回流，有利于冷却流体或蒸汽均匀的向腔体110内释放。基于同样的理由，还可以在靠近冷却流体和/或蒸汽的进气口的腔体顶部区域设置孔径较小的气孔111，在远离冷却流体和/或蒸汽的进气口的腔体顶部区域设置孔径较大的气孔111。

此外，可以理解的是，可以在腔体110的侧壁上设置多个排气口(例如，2个、3个或4个等)。在一些实施方式中，排气口可以设置在在腔体110的侧壁上且位于腔体110 的中部。在一些实施方式中，排气口也可以设置在腔体110的侧壁上且靠近腔体110底部处，从而有助于腔体110内的热空气和蒸汽在冷却流体或蒸汽层流下降的过程中的顺利且充分地排出，提高降低湿度和排氧的速度。此外，排气口的数量可以根据腔体110内的分区数量来设置。例如，腔体110内的每个分区设置一个或多个排气口，以降低排气阻力，提高降低湿度排氧的速度。此外，还可以在排气口处设置有表面具有多个通孔的冷凝板，以便于使得腔体110内的热蒸汽或热空气在排出时在冷凝板处降温冷凝，从而避免热蒸汽烫伤操作者。

图3从另一角度示出了图1中的烹饪设备的部分的示意图；图4示出了图3中的烹饪设备的部分的爆炸图。可以理解的是，如图3和图4所示，烹饪设备100还可包括至少一个导流罩130。可以理解的是，导流罩130可以设置在腔体110的顶部，并且增流器 120和蒸汽源经由导流罩130与多个气孔111流体连通。导流罩130可以促进由增流器 120引入的冷却流体或由蒸汽源引入的蒸汽在导流罩130内部形成层流流动，避免冷却流体或蒸汽流动紊乱，从而提高对腔体110内的温度、湿度以及氧含量的控制速度。可以理解的是，如图3和图4所示，至少一个导流罩130可包括两个导流罩130，其并排布置在腔体110的顶部。通过设置两个导流罩130，一方面可以适应腔体110内部分区的布置，从而通过不同的导流罩130分别为不同的分区供应冷却流体和/或蒸汽，另一方面还可以避免冷却流体和/或蒸汽的流动紊乱。虽然图3和图4仅示出两个导流罩130，但是应理解，还可以根据需要，设置3个、4个或5个等导流罩130，其并排、或前后、或以上两种方式组合布置在腔体的顶部，并且本公开不限于此。

可以理解的是，如图3和图4所示，导流罩130可以设计为扁平状的(如图2、图4 和图6所示，导流罩的高度小于其长度和宽度)，以进一步促进冷却流体或蒸汽在进入导流罩130后形成层流流动，从而提高对腔体110内温度、湿度以及氧含量控制的速度。

可以理解的是，如图3和图4所示，导流罩130可包括第一进气口131和第二进气口132。第一进气口131可与增流器120流体连通，第二进气口132可与蒸汽源流体连通。在此应理解，虽然图3和图4中的一个导流罩130上仅设置了一个第一进气口131 和一个第二进气口132，但是导流罩130还可以设置多个第一进气口131(例如，2个、 3个或4个等)和/或多个第二进气口132(例如，2个、3个或4个等)，并且本公开不限于此。

可以理解的是，多个第一进气口131可以布置在导流罩130的同一侧面/顶面、相对或相邻的侧面、或者上述几种方式的组合。同样地，多个第二进气口132可以布置在导流罩130的同一侧面/顶面、相对或相邻的侧面、或者上述三种方式的组合。例如，当第一进气口131包括两个第一进气口131时，两个第一进气口131彼此相对地设置在导流罩130的侧面。同样地，在第二进气口132包括两个第二进气口132时，两个第二进气口132彼此相对地设置在导流罩130的侧面。将第一进气口131和第二进气口132设置在导流罩130的侧面，从而有助于冷却流体和蒸汽在导流罩130内形成层流流动。

可以理解的是，如图3和图4所示，第一进气口131和第二进气口132可以并排布置在导流罩130的侧面。这样一方面有助于冷却流体和蒸汽在导流罩130内形成层流流动，另一方面便于腔体110顶部的气孔111根据第一进气口131和第二进气口132的位置设置疏密程度和孔径大小等(例如，在导流罩130的设置有第一进气口和第二进气口的侧面附近的气孔较为稀疏，远离该侧面的气孔较为密集)。替代或附加地，第一进气口 131和第二进气口132可以布置在导流罩130的不同表面。

可以理解的是，导流罩130上也可仅设置一种进气口，用于选择性地让冷却流体或蒸汽进入，并且本公开不限于此。

此外，还可以理解的是，为了促进增流器120引入更多的冷却流体，可围绕第一进气口131的周缘设置导风件，用于引导冷却流体进入导流罩130内部。此外，还可以在第一进气口131处设置半导体制冷片，以降低冷却流体的温度，从而提高散热效率。

如图3、图4和图5所示，增流器120可以是本领域技术人员的任何已知类型，诸如但不限于风扇、鼓风机和/或压缩机等。

可以理解的是，增流器120可包括至少一个增流器120(例如，1个、2个、3个或 4个等)。一个增流器120可以与一个第一进气口131流体连通，也可以与多个第一进气口131流体连通。例如，一个增流器120可以与一个导流罩130中的一个第一进气口131 流体连通，也可以与一个导流罩130中的多个第一进气口131流体连通，或者可以与多个导流罩130中的第一进气口131流体连通，并且本公开不限于此。可以理解的是，一个第一进气口131也可以与多个增流器120流体连通，以增加引入的冷却流体的量和流动的速度，从而提高冷却、降低湿度以及增加氧含量的速度。

可以理解的是，如图3、图4和图5所示，当烹饪设备100中设置两个导流罩130和两个增流器120时，两个导流罩130可以与两个增流器120一对一连通，以独立控制两个导流罩130内的冷却流体的流量和流速，从而适应腔体110内的分区烹饪的要求。但是应理解，两个导流罩130也可以与同一个增流器120流体连通，并且本公开不限于此。

可以理解的是，增流器120可以布置在腔体110的外部。这样一方面可以避免腔体110内的高温影响增流器120的温度而导致增流器120故障或使用寿命降低，另一方面还可以避免腔体110内的高温加热由增流器120吸入的冷却流体。

如图1至图6所示，烹饪设备100还可以包括盖板140。盖板140可以设置在腔体 110的侧面，用于覆盖烹饪设备100的加热组件。在这种情况下，如从图5和图6可以清楚地看出，增流器120还可设置在盖板140外部，从而不仅可以避免盖板140的加热组件影响增流器120的温度而导致增流器120故障或使用寿命降低，还可以避免该加热组件加热由增流器120吸入的冷却流体。

可选地，烹饪设备100还可以包括开关门组件。开关门组件可以被配置用于自动打开或关闭所述烹饪设备的门，从而不仅可以增加烹饪设备的自动化程度，还可以避免操作者在开门时被烹饪设备100内的蒸汽烫伤。

可选地，烹饪设备100还可以包括控制器。该控制器与增流器120电连接和/或通讯连接。其中，控制器与增流器120之间的通讯连接可以为有线连接或无线连接。这里“通讯连接”指的是控制器和增流器120之间的信号(例如控制信号、传感信号等等)的传递。可以理解的是，控制器可以被配置为控制增流器120的运行速度，以便于根据不同的烹饪需求控制进入导流罩130内的冷却流体的流速和流量，从而调节腔体内降温、降低湿度和/或增氧的速度。

此外，可以理解的是，控制器还可以与蒸汽源电连接和/或通讯连接。此时，控制装置还可以被配置为通过控制蒸汽源，以控制进入导流罩130内的蒸汽的流速和流量，从而根据不同的烹饪需求，调节腔体内湿度增加的速度和/或氧气降低的速度。

根据本公开的上述实施例，在需要对腔体110内部进行降温、降低湿度或者提高氧含量时，可以利用增流器120快速引入冷却流体，冷却流体通过导流罩130形成层流流动，并经由腔体110顶部的多个气孔111进入腔体110内部。这样可以使得腔体110内的冷却流体在不断下降的过程中与腔体110快速换热以降低腔体内的温度，同时使得腔体110内的热空气、蒸汽在冷却流体不断进入且下压的过程中经由设置在腔体110侧壁且靠近腔体110底部的排气口充分且快速地排出腔体110，以降低腔体110内的湿度并增加腔体110内的氧含量。在需要提高腔体110内部的湿度、或降低氧含量时，蒸汽通过导流罩130形成层流流动，并经由腔体110顶部的多个气孔111进入腔体110内部，从而实现利用层流作用快速增加腔体110内的湿度，同时使得腔体110内的氧气在蒸汽不断进入且下压的过程中经由设置在腔体110侧壁且靠近腔体110底部的排气口快速且充分地排出腔体110，以降低腔体110内的氧含量。

图7示出了根据本公开的一些实施方式的用于烹饪设备的控制方法700的流程图。在一些实施方式中，烹饪设备可以是图1至图6中描述的烹饪设备100。下面示例性地结合图1至图6中的烹饪设备100来描述控制方法700。控制方法700可包括：步骤S701、获取与烹饪设备100内的食材相关的食材参数；步骤S702、获取烹饪设备100内的环境参数，其中，环境参数包括温度、湿度以及氧含量中的至少一项；以及步骤S703、基于食材参数和环境参数，选择性地控制烹饪设备100的增流器120和蒸汽源中的至少一者，以对烹饪设备100进行环境参数调整。通过上述方式，可以改变烹饪设备100的腔体110 内的温度、湿度以及氧含量中的至少一项，从而满足不同的食材在烹饪过程(不同的烹饪阶段)中对于温度、湿度以及氧含量的需求，保证食材的口感、色泽和香味等。

在步骤S701中，获取与烹饪设备100内的食材相关的食材参数。

可以理解的是，食材参数可包括食材的种类、表面色泽、厚度、面积、质量以及烹饪方式中的至少一项。其中，食材的种类可例如包括面包类、鱼肉类、蔬菜类等；食材的表面色泽可例如包括未烹饪时的色泽(例如，对于肉类为红色)、烹饪中的色泽(例如，对于肉类为白色或灰色)、过度烹饪时的色泽(例如，对于肉类为黑色)；食材的烹饪方式可例如包括蒸、烤等方式。在一些实施方式中，可以通过传感器获取烹饪设备100内的食材相关的食材参数。在此，传感器可例如为视觉摄像头、红外传感器等。

在步骤S702中，获取烹饪设备100内的环境参数。

可以理解的是，所获取的环境参数可包括温度、湿度以及氧含量中的至少一项，即，环境参数可包括温度、湿度以及氧含量中的任意一项或者任意两项的组合或者三项的组合。在一些实施方式中，可以通过传感器获取烹饪设备100内的环境参数。在此，传感器可例如为温度传感器、湿度传感器、温湿传感器、氧含量传感器等。

在步骤S703中，基于食材参数和环境参数，选择性地控制烹饪设备100的增流器120和蒸汽源中的至少一者，以对烹饪设备100进行环境参数调整。

可以理解的是，选择性地控制烹饪设备100的增流器120和蒸汽源中的至少一者可包括选择性地控制增流器120和/或蒸汽源运行(即，启动和运行速度等)、选择性地控制增流器120和/或蒸汽源停止运行(即，关闭)等。

可以理解的是，步骤S703可包括基于食材参数，确定烹饪设备100内的目标环境参数；以及基于环境参数和目标环境参数，选择性地控制烹饪设备100的增流器120和蒸汽源中的至少一者。其中，目标环境参数可包括目标温度、目标湿度以及目标氧含量中的至少一者。通过上述方式，可以根据食材的种类、色泽、厚度、重量、面积以及烹饪方式等食材参数，确定不同的食材在不同的烹饪阶段使其保持最佳烹饪状态的目标环境参数(这是由于不同的食材在不同的烹饪阶段对于烹饪设备内的温度、湿度以及氧含量的需求不同)，并且基于食材当前环境参数与目标环境参数的比较，确定是否控制增流器 120和/或蒸汽源改变烹饪设备110内的温度、湿度和/或氧含量，从而确保烹饪中的食材处于最佳状态。

可以理解的是，在需要对烹饪设备100内的温度进行调整时，基于环境参数和目标环境参数，选择性地控制烹饪设备100的增流器和蒸汽源中的至少一者可包括：确定温度是否大于目标温度；以及响应于确定温度大于目标温度，控制增流器120运行，以便降低烹饪设备内的温度，从而避免过度烹饪以影响食材的口味。在一些实施方式中，如果温度小于目标温度，则可以控制蒸汽源运行，以通过热蒸汽对食材进行加热，或者可以控制烹饪设备100内的加热组件运行，以对食材进行加热，并且本公开不限于此。

可以理解的是，在需要对烹饪设备100内的湿度进行调整时，基于环境参数和目标环境参数，选择性地控制烹饪设备100的增流器和蒸汽源中的至少一者可包括：确定湿度是否大于目标湿度；响应于确定湿度大于目标湿度，控制增流器120运行，以便通过外部空气的进入而将烹饪设备100内的蒸汽排出，从而避免在食材表面凝结较多水蒸气，使得食材的口感不再干脆。此外，响应于确定湿度小于目标湿度，则控制蒸汽源运行，以便为烹饪设备100进行湿度补充，从而避免食材表面因为脱水而变硬变干。

可以理解的是，在需要对烹饪设备100内的氧含量进行调整时，基于环境参数和目标环境参数，选择性地控制烹饪设备100的增流器和蒸汽源中的至少一者可包括：确定氧含量是否大于目标氧含量；响应于确定氧含量大于目标氧含量，控制蒸汽源运行，以便通过蒸汽的进入而将烹饪设备100内的含氧量较高的空气排出，以避免对食材进行过度氧化，生成有害的过氧化物，从而影响食材的色泽、香味以及安全性。此外，响应于确定氧含量小于目标氧含量，则控制增流器120运行，以便通过外界空气或含氧量高的气体对烹饪设备100进行氧气补充，从而促进食材表面的上色。

此外，还可以理解的是，在增流器120和蒸汽源分别包括多个增流器和多个蒸汽源时，步骤S703、基于环境参数和食材参数，控制烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者可包括：基于环境参数和食材参数，控制烹饪设备的多个增流器中的至少部分增流器和/或控制多个蒸发源中的至少部分蒸发源。同样地，在增流器120包括多个增流器时，基于环境参数和目标环境参数，控制烹饪设备100的增流器120和运行可包括控制多个增流器中的至少部分增流器运行。同样地，在蒸汽源包括多个蒸汽源时，基于环境参数和目标环境参数，控制蒸汽源运行可包括控制多个蒸汽源中的至少部分蒸汽源运行。通过上述方式，可以实现根据环境参数和食材参数，控制部分增流器和/或部分蒸汽源运行，从而可以控制烹饪设备内的温度、湿度以及氧含量调整的速度。

此外，还可以理解的是，在需要同时对腔体内的温度、湿度和氧含量中的两者或三者进行调整时，基于环境参数和目标环境参数，选择性地控制烹饪设备100的增流器120 和蒸汽源中的至少一者可包括基于环境参数和目标环境参数，同时控制增流器和蒸汽源运行。例如，在氧含量大于目标氧含量，并且温度大于目标温度时，可以同时控制增流器和蒸汽源开启，并且通过控制开启的增流器和蒸汽源的数量和运行速度，从而使得腔体内的氧含量和温度达到目标值。

在此应理解，在本文中，控制增流器120运行可包括控制增流器120开启或关闭，也可包括控制增流器120的运行速度，以便于根据不同的烹饪需求控制进入导流罩130 内的冷却流体的流速和流量，从而调节腔体内降温、降低湿度和/或增氧的速度。控制蒸汽源运行可包括控制蒸汽源开启或关闭，也可包括控制蒸汽源中蒸汽喷出的速度和数量，以控制进入导流罩130内的蒸汽的流速和流量，从而根据不同的烹饪需求，调节腔体内湿度增加的速度和/或氧气降低的速度。

图8示出了根据本公开的一些实施方式的用于烹饪设备的控制装置800的框图。在一些实施方式中，烹饪设备可以是图1至图6中描述的烹饪设备100。下面示例性地结合图1至图6中的烹饪设备100来描述控制装置800。控制装置800包括：第一获取模块 810、第二获取模块820以及控制模块830。第一获取模块810被配置为获取与烹饪设备 100内的食材相关的食材参数。第二获取模块820被配置为获取烹饪设备100内的环境参数，其中，环境参数包括温度、湿度以及氧含量中的至少一项。控制模块830被配置为基于食材参数和环境参数，选择性地控制烹饪设备100的增流器120和蒸汽源中的至少一者，以对烹饪设备100进行环境参数调整。

应当理解，图8中所示控制装置800的各个模块可以与参考图7的控制方法700中的各个步骤相对应。由此，上面针对控制方法700描述的操作、特征和优点同样适用于控制装置800及其包括的模块。为了简洁起见，某些操作、特征和优点在此不再赘述。

根据本公开的另一方面，提供了一种计算机设备，包括：存储器、处理器以及存储在存储器上的计算机程序，其中，处理器被配置为执行计算机程序以实现根据本公开的控制方法700的步骤。

根据本公开的又一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，计算机程序被处理器执行时实现根据本公开的控制方法700的步骤。

根据本公开的又一方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，其中，计算机程序被处理器执行时实现根据本公开的控制方法700的步骤。

应当理解的是，在本说明书中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系或尺寸为基于附图所示的方位或位置关系或尺寸，使用这些术语仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，并且因此不能理解为对本申请的保护范围的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本说明书提供了能够用于实现本申请的许多不同的实施方式或例子。应当理解的是，这些不同的实施方式或例子完全是示例性的，并且不用于以任何方式限制本申请的保护范围。本领域技术人员在本申请的说明书的公开内容的基础上，能够想到各种变化或替换，这些都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求所限定的保护范围为准。

Claims (23)

1.一种烹饪设备，其特征在于，所述烹饪设备包括：

腔体，所述腔体的顶部设置有多个气孔；

至少一个增流器，所述至少一个增流器用于产生冷却流体的流动，并且与所述多个气孔流体连通；以及

至少一个蒸汽源，所述至少一个蒸汽源用于产生蒸汽，并且与所述多个气孔流体连通。

2.根据权利要求1所述的烹饪设备，还包括至少一个导流罩，所述至少一个导流罩设置在所述腔体的顶部，并且所述增流器和所述蒸汽源经由所述导流罩与所述多个气孔流体连通。

3.根据权利要求2所述的烹饪设备，其中，所述导流罩包括第一进气口和第二进气口，所述第一进气口与所述增流器流体连通，所述第二进气口与所述蒸汽源流体连通。

4.根据权利要求3所述的烹饪设备，其中，所述第一进气口和所述第二进气口并排设置在所述导流罩的侧面。

5.根据权利要求3所述的烹饪设备，其中，围绕所述第一进气口的周缘设置有导风件，用于引导所述冷却流体进入所述导流罩内部。

6.根据权利要求3所述的烹饪设备，其中，在所述第一进气口处设置有半导体制冷片，用于降低所述冷却流体的温度。

7.根据权利要求2所述的烹饪设备，其中，所述至少一个导流罩包括两个导流罩，所述至少一个增流器包括两个增流器，所述两个导流罩并排布置在所述腔体的顶部，并且所述两个导流罩与所述两个增流器一对一连通。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的烹饪设备，其中，所述增流器为风扇、鼓风机和压缩机中的至少一种。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的烹饪设备，其中，所述增流器布置在所述腔体外部。

10.根据权利要求9所述的烹饪设备，还包括盖板，所述盖板设置在所述腔体的侧面，用于覆盖所述烹饪设备的加热组件，并且所述增流器设置在所述盖板外部。

11.根据权利要求1至7中任一项所述的烹饪设备，还包括开关门组件，所述开关门组件被配置用于自动打开或关闭所述烹饪设备的门。

12.根据权利要求1至7中任一项所述的烹饪设备，其中，所述腔体的侧壁上设置有排气口，在所述排气口处设置有表面具有多个通孔的冷凝板。

13.根据权利要求1至7中任一项所述的烹饪设备，其中，在所述腔体的侧壁上且靠近所述腔体底部处设置有多个排气口。

14.一种用于烹饪设备的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

获取与所述烹饪设备内的食材相关的食材参数；

获取所述烹饪设备内的环境参数，其中，所述环境参数包括温度、湿度以及氧含量中的至少一项；以及

基于所述食材参数和所述环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者，以对所述烹饪设备进行环境参数调整。

15.根据权利要求14所述的控制方法，其中，所述食材参数包括食材的种类、表面色泽、厚度、面积、质量以及烹饪方式中的至少一项。

16.根据权利要求15所述的控制方法，其中，所述基于所述食材参数和所述环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者包括：

基于所述食材参数，确定所述烹饪设备内的目标环境参数；以及

基于所述环境参数和所述目标环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者。

17.根据权利要求16所述的控制方法，其中，所述环境参数包括温度，所述目标环境参数包括目标温度，并且所述基于所述环境参数和所述目标环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者包括：

确定所述温度是否大于所述目标温度；以及

响应于确定所述温度大于所述目标温度，控制所述增流器运行。

18.根据权利要求16所述的控制方法，其中，所述环境参数包括湿度，所述目标环境参数包括目标湿度，并且所述基于所述环境参数和所述目标环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者包括：

确定所述湿度是否大于所述目标湿度；

响应于确定所述湿度大于所述目标湿度，控制所述增流器运行；以及

响应于确定所述湿度小于所述目标湿度，控制所述蒸汽源运行。

19.根据权利要求16所述的控制方法，其中，所述环境参数包括氧含量，所述目标环境参数包括目标氧含量，并且所述基于所述环境参数和所述目标环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者包括：

确定所述氧含量是否大于所述目标氧含量；

响应于确定所述氧含量大于所述目标氧含量，控制所述蒸汽源运行；以及

响应于确定所述氧含量小于所述目标氧含量，控制所述增流器运行。

20.一种用于烹饪设备的控制装置，其特征在于，所述控制装置包括：

第一获取模块，所述第一获取模块被配置为获取与所述烹饪设备内的食材相关的食材参数；

第二获取模块，所述第二获取模块被配置为获取所述烹饪设备内的环境参数，其中，所述环境参数包括温度、湿度以及氧含量中的至少一项；以及

控制模块，所述控制模块被配置为基于所述食材参数和所述环境参数，选择性地控制所述烹饪设备的增流器和蒸汽源中的至少一者，以对所述烹饪设备进行环境参数调整。

21.一种计算机设备，包括：

存储器、处理器以及存储在所述存储器上的计算机程序，

其中，所述处理器被配置为执行所述计算机程序以实现权利要求14至19中任一项所述的方法的步骤。

22.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求14至19中任一项所述的方法的步骤。

23.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求14至19中任一项所述的方法的步骤。

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