CN113602035B - 陶瓷装饰膜及其制备方法、壳体组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种陶瓷装饰膜，所述陶瓷装饰膜包括氧化铝层和着色剂，所述氧化铝层具有相对设置的第一表面和第二表面并开设有多个通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述着色剂填充在所述通孔中，其中所述陶瓷装饰膜的光学透过率大于或等于20％。该陶瓷装饰膜具有着色剂，能够赋予陶瓷装饰膜丰富的颜色外观，同时陶瓷装饰膜具有透光性，能够更好地与其他膜层配合使用，并且陶瓷装饰膜为陶瓷材质，不会阻挡电磁波的传输，有利于陶瓷装饰膜的应用。本申请还提供了陶瓷装饰膜的制备方法、壳体组件和电子设备。

Description

陶瓷装饰膜及其制备方法、壳体组件和电子设备

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及陶瓷装饰膜及其制备方法、壳体组件和电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断发展，用户对壳体外观效果的要求也越来越高，单调的外观已经无法满足用户需求。因此，越来越多的壳体的外观效果朝向多样化发展。

发明内容

鉴于此，本申请提供了一种陶瓷装饰膜及其制备方法、壳体组件和电子设备。

第一方面，本申请提供了一种陶瓷装饰膜，所述陶瓷装饰膜包括氧化铝层和着色剂，所述氧化铝层具有相对设置的第一表面和第二表面并开设有多个通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述着色剂填充在所述通孔中，其中所述陶瓷装饰膜的光学透过率大于或等于20％。

第二方面，本申请提供了一种陶瓷装饰膜的制备方法，包括：

将铝基材进行阳极氧化处理，形成氧化层，所述氧化层包括氧化铝层，所述氧化铝层具有相对设置的第一表面和第二表面并开设有多个通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

分离所述氧化铝层，并对所述氧化铝层进行着色处理，使所述通孔内填充有着色剂，得到陶瓷装饰膜，所述陶瓷装饰膜的光学透过率大于或等于20％。

第三方面，本申请提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括壳体以及第一方面所述的陶瓷装饰膜，所述陶瓷装饰膜设置在所述壳体的表面。

第四方面，本申请提供了一种电子设备，所述电子设备包括第三方面所述的壳体组件。

本申请提供了一种陶瓷装饰膜及其制备方法，该陶瓷装饰膜具有着色剂，能够赋予陶瓷装饰膜丰富的颜色外观，同时陶瓷装饰膜具有透光性，能够更好地与其他膜层配合使用，并且陶瓷装饰膜为陶瓷材质，不会阻挡电磁波的传输，有利于陶瓷装饰膜的应用；该陶瓷装饰膜的制备方法简单，操作方便，能够实现大规模的生产；具有该陶瓷装饰膜的壳体组件和电子设备的外观效果丰富多样，产品竞争力强。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。

图1为本申请一实施方式提供的陶瓷装饰膜的结构示意图。

图2为本申请一实施方式提供的氧化铝层的结构示意图。

图3为本申请一实施方式提供的氧化铝层的照片。

图4为图3中氧化铝层的电镜图。

图5为本申请一实施方式提供的图1中虚线区域的放大示意图。

图6为本申请另一实施方式提供的图1中虚线区域的放大示意图。

图7本申请另一实施方式提供的陶瓷装饰膜的结构示意图。

图8为本申请一实施方式提供的图7中虚线区域的放大示意图。

图9为本申请一实施方式提供的陶瓷装饰膜的制备方法流程图。

图10为本申请一实施方式提供的阳极氧化的过程示意图。

图11为本申请一实施例制得的陶瓷装饰膜的照片。

图12为本申请一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。

图13为本申请另一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。

图14为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。

图15为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。

图16为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。

图17为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。

图18为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图。

图19为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图。

图20为本申请一实施方式提供的电子设备的结构组成示意图。

具体实施方式

以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，为本申请一实施方式提供的陶瓷装饰膜的结构示意图，陶瓷装饰膜10包括氧化铝层11和着色剂12，氧化铝层11具有相对设置的第一表面111和第二表面112并开设有多个通孔110，通孔110贯穿第一表面111和第二表面112，着色剂12填充在通孔110中，其中陶瓷装饰膜10的光学透过率大于或等于20％。

在本申请中，该陶瓷装饰膜10具有着色剂12，可以根据需要选择不同颜色的着色剂12，赋予陶瓷装饰膜10丰富的颜色外观，提升陶瓷装饰膜10的视觉效果；该陶瓷装饰膜10为陶瓷材质，不会产生电磁屏蔽，更能够满足应用需求；该陶瓷装饰膜10具有一定的透光性，能够与其他膜层配合使用，应用范围更广。相关技术中，金属膜虽然具有金属光泽，但其能够阻挡电磁波的传输，限制了其在电子设备200中的使用；塑胶膜不影响电磁波的传输，并且可以具有多变的色彩外观，但其塑胶质感强烈，光泽度不佳。本申请提供的陶瓷装饰膜10既具有丰富的色彩外观，还可以呈现高光泽质感，同时不会影响电磁波的传输，有利于其在电子设备200中的应用。

请参阅图2，为本申请一实施方式提供的氧化铝层的结构示意图，其中氧化铝层11具有相对设置的第一表面111和第二表面112，氧化铝层11上具有多个通孔110，通孔110贯穿第一表面111和第二表面112。本申请的氧化铝层11为多孔层，多个通孔110分散排布在氧化铝层11上；通过将着色剂12设置在通孔110中，实现陶瓷装饰膜10的色彩外观，氧化铝层11的设置可以使陶瓷装饰膜10具有高光泽的外观，并且还不影响电磁波的传输。

在本申请实施方式中，通孔110的孔径为10nm-40nm。在本申请中，通孔110的孔径为纳米级，从而使得通孔110的设置不会过多影响氧化铝层11的强度，同时通孔110的设置还有利于提升氧化铝层11的弯曲性能，提升其柔性。在本申请一实施例中，通孔110的孔径为10nm-35nm。在本申请另一实施例中，通孔110的孔径为20nm-30nm。在本申请又一实施例中，通孔110的孔径为10nm-20nm。具体的，通孔110的孔径可以但不限于为10nm、12nm、15nm、18nm、23nm、28nm、31nm、37nm或39nm等。在本申请实施方式中，氧化铝层11上的通孔110的孔径相差不大，有利于提高陶瓷装饰膜10外观色彩的均匀性。在本申请实施方式中，多个通孔110均匀分散设置在氧化铝层11上。在本申请中，通孔110开口的横截面积可以但不限于为圆形、椭圆形、六边形等。

在本申请实施方式中，氧化铝层11中通孔110的分布密度为50个/μm²-880个/μm²。在本申请中，氧化铝分布有多个通孔110，通孔110的分布密度大，从而有利于着色剂12的设置，保证陶瓷装饰膜10色彩的均匀性。在本申请一实施例中，氧化铝层11中通孔110的分布密度为100个/μm²-800个/μm²。在本申请另一实施例中，氧化铝层11中通孔110的分布密度为200个/μm²-750个/μm²。在本申请又一实施例中，氧化铝层11中通孔110的分布密度为300个/μm²-600个/μm²。具体的，氧化铝层11中通孔110的分布密度可以但不限于为150个/μm²、280个/μm²、350个/μm²、400个/μm²、460个/μm²、500个/μm²、630个/μm²、770个/μm²或810个/μm²等。

在本申请实施方式中，氧化铝层11的孔容为1ml/g-5ml/g。也就是说，每克氧化铝层11中通孔110的体积有1ml-5ml。上述孔容既能够保证陶瓷装饰膜10的色彩外观，还可以保证氧化铝层11的力学性能。在本申请一实施例中，氧化铝层11的孔容1ml/g-2ml/g。在本申请另一实施例中，氧化铝层11的孔容2ml/g-5ml/g。在本申请又一实施例中，氧化铝层11的孔容为2.5ml/g-4ml/g。具体的，氧化铝层11的孔容可以但不限于为1ml/g、1.5ml/g、1.8ml/g、2ml/g、2.1ml/g、2.5ml/g、3ml/g、4ml/g、4.5ml/g或5ml/g等。

在本申请实施方式中，氧化铝层11具有透光性，从而可以保证陶瓷装饰膜10的透光性。在本申请一实施例中，氧化铝层11的光学透过率大于或等于60％，有利于着色剂12的设置，保证陶瓷装饰膜10的视觉效果。可以理解的，光学透过率为380nm-780nm波段下光线的透过率。进一步的，氧化铝层11的光学透过率为60％-80％。具体的，氧化铝层11的光学透过率可以但不限于为60％、62％、65％、68％、70％、71％、75％、76％、79％或80％等。

在本申请中，可以根据实际需要设置氧化铝层11的厚度。在本申请一实施方式中，氧化铝层11的厚度为20μm-50μm。采用上述厚度的氧化铝层11，既具有一定的强度，又具有好的韧性，能够弯曲且不易发生开裂，可以更好地的适用在多种形状的壳体20和电子设备200中。在本申请一实施例中，氧化铝层11的厚度为25μm-40μm。在本申请另一实施例中，氧化铝层11的厚度为20μm-30μm。在本申请又一实施例中，氧化铝层11的厚度为35μm-50μm。具体的，氧化铝层11的厚度可以但不限于为20μm、23μm、26μm、30μm、33μm、37μm、40μm、45μm或50μm等。

请参阅图3，为本申请一实施方式提供的氧化铝层的照片，以及请参阅图4，为图3中氧化铝层的电镜图，其中，氧化铝层11的厚度为30μm，通孔110均匀分布在氧化铝层11上，氧化铝层11的孔容为2ml/g。在本实施方式中，氧化铝层11具有透光性，并且具有优异的耐弯折性能，有利于其在壳体组件100以及电子设备200中的应用。

在本申请中，着色剂12填充在通孔110中，从而使得陶瓷装饰膜10具有颜色。请参阅图5，为本申请一实施方式提供的图1中虚线区域的放大示意图，其中，着色剂12填充至通孔110中，并与氧化铝层11的第二表面112齐平。在另一实施方式中，着色剂12填充至通孔110中，并与氧化铝层11的第一表面111齐平。在又一实施方式中，着色剂12填充至通孔110中，并与氧化铝层11的第一表面111和第二表面112齐平。可以理解的，着色剂12填充在通孔110中，并与氧化铝层11的至少一个表面齐平，使得陶瓷装饰膜10的表面更加平整，同时还有利于陶瓷装饰膜10的使用。在又一实施方式中，请参阅图1，着色剂12填充至通孔110中，并与氧化铝层11的第一表面111和第二表面112齐平，且着色剂12未充满通孔110。也就是说，着色剂12填充在通孔110的两端开口处，在通孔110的中部未填充着色剂12，从而有利于保证陶瓷装饰膜10高的光学透过率。在又一实施方式中，着色剂12充满通孔110，有利于陶瓷装饰膜10颜色的长期呈现。请参阅图6，为本申请另一实施方式提供的图1中虚线区域的放大示意图，在本申请中，着色剂12填充在通孔110中，并未与氧化铝层11的第一表面111或第二表面112齐平。

在本申请中，着色剂12的颜色可以根据需要进行选择，如红色、黄色、蓝色、绿色、紫色、橙色、绿色、黑色等。在一实施例中，着色剂12包括无机着色剂和有机着色剂中的至少一种。可以理解的，根据所需的陶瓷装饰膜10的色彩选择着色剂12。在另一实施例中，着色剂12包括非变色着色剂、温变粉、光变粉和夜光粉中的至少一种。其中，非变色着色剂具有一定的色彩外观，在温度、光线改变的情况下非变色着色剂的颜色不发生变化；温变粉是指在温度变化过程中，温变粉的颜色发生变化；光变粉是指在太阳光或紫外线的基础上，光变粉的颜色发生变化；夜光粉是将白天的光照存储，并在停止照射时产生荧光，实现色彩的改变；其中，颜色的改变可以是由无色变为有色，或由有色变为无色，或由第一种颜色变为第二种颜色等。具体的，着色剂12可以但不限于为商用的用于阳极氧化铝着色的材料。在本申请实施方式中，当着色剂具有颜色，而非无色时，可以使陶瓷装饰膜10呈现金属质感。

在本申请实施方式中，着色剂12的填充厚度为3μm-8μm。设置微米级厚度的着色剂12，既能够保证陶瓷装饰膜10的外观颜色效果，同时还保证陶瓷装饰膜10的透过率。在本申请一实施例中，着色剂12的填充厚度为3μm-4μm。在本申请另一实施例中，着色剂12的填充厚度为4μm-8μm。具体的，着色剂12的填充厚度可以但不限于为3μm、3.7μm、4μm、4.5μm、5μm、5.3μm、6μm、7μm或8μm等。

请参阅图7，本申请另一实施方式提供的陶瓷装饰膜的结构示意图，以及请参阅图8，为本申请一实施方式提供的图7中虚线区域的放大示意图，其中陶瓷装饰膜10还包括封孔剂13，封孔剂13填充并封闭通孔110端部的开口处。封孔剂13能够对着色剂12起到保护作用，保证陶瓷装饰膜10长期稳定的色彩外观，提升陶瓷装饰膜10的使用寿命。可以理解的，相较于着色剂12，封孔剂13更远离通孔110的内部。在一实施例中，如图8所示，着色剂12和封孔剂13之间是完全分离的，没有混合的部分。在另一实施例中，着色剂12和封孔剂13之间存在混合的部分，即通孔110中即存在单独的着色剂12填充的区域，又存在单独的封孔剂13填充的区域，并且在这两个区域之间还存在着色剂12和封孔剂13混合填充的区域。在本申请实施方式中，封孔剂13填充在通孔110中，并与氧化铝层11的第一表面111和/或第二表面112齐平，使得陶瓷装饰膜10的表面更加平整。在本申请中，封孔剂13可以选择市售的任一款封孔剂。在本申请实施方式中，封孔剂13具有透光性，从而保证陶瓷装饰膜10的光学透过率。在一实施例中，封孔剂13呈无色透明状。

在本申请一实施方式中，封孔剂13的填充厚度不大于着色剂12的填充厚度。封孔剂13既能够保护着色剂12，同时有利于陶瓷装饰膜10中着色剂12填充厚度的增加，以满足陶瓷装饰膜10的色彩需求。在本申请另一实施方式中，封孔剂13的填充厚度为2μm-3μm。具体的，封孔剂13的填充厚度可以但不限于为2μm、2.1μm、2.5μm、2.7μm、2.8μm、2.9μm或3μm等。在本申请实施方式中，着色剂12和封孔剂13的填充厚度和小于通孔110深度的一半，从而有利于提高陶瓷装饰膜10的透光性。

在本申请中，陶瓷装饰膜10的光学透过率大于或等于20％，从而有利于其与其他膜层配合使用。在本申请实施方式中，陶瓷装饰膜10的光学透过率为20％-50％。进一步的，陶瓷装饰膜10的光学透过率为20％-30％。上述陶瓷装饰膜10既能够与其他膜层配合使用，同时还具有高光泽质感，提升陶瓷装饰膜10的外观效果。具体的，陶瓷装饰膜10的光学透过率可以但不限于为20％、22％、24％、25％、26％、27％、28％或29％等。

在本申请实施方式中，陶瓷装饰膜10具有耐弯曲性能。在一实施例中，将陶瓷装饰膜10贴合在半径大于或等于5mm的圆柱体的表面，该陶瓷装饰膜10不会发生开裂。因此，本申请提供的陶瓷装饰膜10具有优异的耐弯曲性能，可以在平面、曲面等多种形状的产品中使用。

请参阅图9，为本申请一实施方式提供的陶瓷装饰膜的制备方法流程图，该制备方法用于制备上述任一实施方式中的陶瓷装饰膜10，包括：

S101：将铝基材进行阳极氧化处理，形成氧化层，氧化层包括氧化铝层，氧化铝层具有相对设置的第一表面和第二表面并开设有多个通孔，通孔贯穿第一表面和第二表面。

S102：分离氧化铝层，并对氧化铝层进行着色处理，使通孔内填充有着色剂，得到陶瓷装饰膜，陶瓷装饰膜的光学透过率大于或等于20％。

本申请提供的陶瓷装饰膜10的制备方法操作简单，易于大规模生产，通过阳极氧化、分离和着色，制得性能优异、外观效果佳的陶瓷装饰膜10，有利于其在壳体组件100和电子设备200中的应用。

在S101中，通过对铝基材进行阳极氧化处理，形成包括具有多孔结构的氧化铝层的氧化层。在本申请中，铝基材可以但不限于为纯铝或铝合金，铝合金可以但不限于为铝硅合金、铝镁合金、铝锌合金或铝猛合金。

在本申请中，铝基材的厚度可以根据所需氧化铝层11的厚度进行确定。在一实施例中，铝基材的厚度大于或等于氧化铝层11的厚度。在一具体实施例中，为了获得厚度为20μm-50μm的氧化铝层11，可以选择铝基材的厚度大于或等于50μm。进一步的，铝基材的厚度大于或等于60μm。

在本申请实施方式中，铝基材进行阳极氧化处理前，还包括对铝基材进行脱脂处理，从而去除铝基材表面的油污，有利于后续过程的进行。在本申请一实施例中，采用脱脂剂进行脱脂处理。通过脱脂处理去除铝基材表面的脏污，有利于氧化铝层11的制备。进一步的，脱脂剂的浓度为15g/L-50g/L。具体的，脱脂剂的浓度可以但不限于为15g/L、18g/L、20g/L、23g/L、25g/L、30g/L、35g/L、40g/L、48g/L或50g/L等。可以理解的，脱脂剂可以但不限于现有市售的脱脂剂。进一步的，脱脂的温度为40℃-60℃，脱脂时间为2min-10min。在上述脱脂条件下能够快速地将铝基材表面的污渍去除。具体的，脱脂的温度可以但不限于为40℃、43℃、45℃、50℃、52℃、55℃或60℃等，脱脂时间可以但不限于为2min、3min、4min、5min或6min等。

在本申请中，将铝基材置于电解液中进行阳极氧化处理。具体的，电解液包括硫酸、草酸、硝酸中的至少一种等。在本申请一实施方式中，电解液的浓度为35ml/L-60ml/L。具体的，电解液的浓度可以但不限于为35ml/L、40ml/L、45ml/L、50ml/L、55ml/L或60ml/L等。在本申请另一实施方式中，阳极氧化处理的温度为15℃-35℃，阳极氧化处理的时间为1min-5min。在上述电解条件下能够获得形貌好的多孔的氧化铝层11。具体的，阳极氧化处理的温度可以但不限于为15℃、20℃、25℃、32℃或35℃等，阳极氧化处理的时间可以但不限于为1min、2min、3min、4min或5min等。在本申请又一实施方式中，阳极氧化处理的电压为10V-20V。在一实施例中，将电解液注入电解槽中，铝基材置于电解槽中作为阳极，阳极和阴极与电源相连进行阳极氧化处理。具体的，阴极的材质可以但不限于为铂、铜、铝、不锈钢等。在另一实施例中，铝基材具有相对设置的第三表面和第四表面，将铝基材的第三表面上成型阻挡层后，再进行阳极氧化处理。在此过程中，氧化铝层11会成型在铝基材的第四表面上，更有利于阳极氧化反应的进行。在又一实施例中，铝基材具有相对设置的第三表面和第四表面，将铝基材置于电解液中，在第三表面和第四表面上均生成有氧化层。

在S102中，通过分离得到具有一定透光性的氧化铝层11，再进行着色处理，可以获得外观效果佳、机械性能好的陶瓷装饰膜10。在本申请中，氧化铝层11和铝基材分离，避免了陶瓷装饰膜10在应用过程中对电磁波传输的影响，有利于其在壳体组件100和电子设备200中使用。

在本申请实施方式中，通过加热和化学刻蚀中的至少一种方法，将氧化铝层11分离。在本申请中，阳极氧化处理过程先形成了无孔氧化铝层，再形成多孔的氧化铝层11。在本申请一实施例中，经过阳极氧化生成的氧化层包括氧化铝层11和无孔阻挡层，无孔阻挡层即为无孔洞氧化铝层。也就是说，在分离氧化铝层11时，需要将氧化铝层11与无孔阻挡层、铝基材进行分离。在一实施例中，先通过加热的方式使氧化层与铝基材分离，加热的温度大于铝基材的熔点且小于氧化层的熔点；然后将氧化层中的无孔阻挡层置于第一刻蚀液中，刻蚀去除无孔阻挡层，得到氧化铝层11。可以理解的，第一刻蚀液选自与氧化铝发生化学反应的溶液，例如可以但不限于为磷酸溶液等。在另一实施例中，将铝基材以及无孔阻挡层置于第二刻蚀液中，刻蚀去除铝基材和无孔阻挡层，得到氧化铝层11。可以理解的，第二刻蚀液选自与铝和氧化铝均发生化学反应的溶液，例如可以但不限于为氢氧化钠溶液等。

请参阅图10，为本申请一实施方式提供的阳极氧化的过程示意图，其中，先将铝基材置于阳极氧化装置中，在阳极氧化过程中先形成了无孔的氧化层，随着阳极氧化的进行，逐渐形成具有孔洞结构的氧化层，同时随着阳极氧化的进一步进行，孔洞深度进一步加深，从而得到所需尺寸的具有多个孔洞结构的氧化层。进一步的，将具有孔洞部分的氧化层分离即可得到氧化铝层11。

在本申请实施方式中，采用表面调整剂对氧化铝层11的表面进行处理，可以有效防止着色不良，提高着色性能和色调的均匀性，避免色调的变动。进一步的，表面调整剂的浓度为40g/L-75g/L。具体的，表面调整剂的浓度可以但不限于为40g/L、48g/L、50g/L、55g/L、60g/L、62g/L、70g/L或75g/L等。可以理解的，表面调整剂可以但不限于现有市售的表面调整剂。进一步的，表面调整剂处理的温度为45℃-60℃，表面调整剂处理的时间为1min-5min。上述处理条件有利于后续着色的进行，提高着色均匀性和着色效率。具体的，表面调整剂处理的温度可以但不限于为45℃、48℃、50℃、52℃、55℃或60℃等，表面调整剂处理的时间可以但不限于为1min、2min、3min、4min或5min等。

在本申请一实施方式中，将分离的氧化铝层11置于着色剂溶液中，使着色剂12填充至氧化铝层11中的通孔110内，实现着色过程。在本申请中，氧化铝层11的通孔110孔径小，通过毛细作用可以使着色剂12扩散、附着并填充到通孔110内。该着色方法简单，操作方便，同时氧化铝层11置于着色剂溶液中，使得通孔110两端处着色剂12填充速度和填充量大致相同，保证氧化铝层11相对两个表面上着色效果的均匀性，从而提高陶瓷装饰膜10外观效果的均匀性。在本申请一实施方式中，着色剂溶液的浓度为5g/L-10g/L。具体的，着色剂溶液的浓度可以但不限于为5g/L、6g/L、7g/L、8g/L、9g/L或10g/L等。在本申请另一实施方式中，着色处理的温度为30℃-60℃，着色时间为5min-20min。在上述着色条件下能够获得着色效果佳的陶瓷装饰膜10。具体的，着色处理的温度可以但不限于为30℃、35℃、38℃、40℃、45℃、50℃或55℃等，着色时间可以但不限于为5min、9min、10min、13min、15min或17min等。在本申请另一实施方式中，可以采用丝网印刷的方式，使着色剂12通过丝网网格填充至通孔110中。在本申请又一实施方式中，在真空环境下，将着色剂12蒸发，使其沉积在通孔110中。在本申请中，着色剂12的种类可以根据需要进行选择，如选择有机水溶性着色剂、有机油性着色剂等。

在本申请实施方式中，壳体的制备方法还包括：在着色处理后进行封孔处理，使封孔剂13填充并封闭通孔110端部的开口处。通过封孔处理，将着色剂12封闭在通孔110内部，保证陶瓷装饰膜10的颜色外观。在本申请一实施方式中，通过将着色处理后的氧化铝层11置于封孔剂溶液中进行封孔，其中，封孔剂溶液的浓度为25ml/L-50ml/L。具体的，封孔剂溶液的浓度可以但不限于为25ml/L、30ml/L、35ml/L、40ml/L、45ml/L或50ml/L等。在本申请中，可以但不限于采用乙酸钠液体分散封孔剂，配置成封孔剂溶液。在本申请另一实施方式中，封孔处理的温度为80℃-95℃，封孔处理的时间为30min-60min。在高温条件下进行封孔处理，保证可以有效封闭氧化铝层11的通孔110，保护着色剂12。具体的，封孔处理的温度可以但不限于为80℃、83℃、85℃、89℃、90℃、91℃或94℃等，封孔处理的时间可以但不限于为30min、35min、40min、45min、50min或55min等。

可以理解的，在脱脂处理、阳极氧化处理、着色处理和封孔处理后均可以用水进行清洗，如去离子水、超纯水、蒸馏水等进行清洗，去除残留的溶剂，有利于后续操作的进行。在本申请一实施方式中，在15℃-35℃下水洗1min-5min。具体的，水洗温度可以但不限于为15℃、20℃、25℃、32℃或35℃等，水洗的时间可以但不限于为1min、2min、2.5min、3min、4min或5min等。

在本申请一实施例中，将铝合金箔片置于30g/L的脱脂剂溶液中，在60℃处理5min后，再在25℃水中清洗1min，脱脂剂为日本奥野的TOP GREENAL CLEAN 100；再将铝合金箔片置于硫酸电解液中进行阳极氧化处理，其中电解液为浓度为98％的硫酸与水混合形成的50ml/L的电解液，阳极氧化处理在25℃进行2min，然后进行水洗；而后将铝基材以及部分氧化层置于氢氧化钠溶液中，分离得到如图3所示的氧化铝层11。将氧化铝层11置于表面调整剂溶液中，在55℃进行处理5min，其中，表面调整剂溶液的浓度为50g/L，表面调整剂为日本奥野的TAC SORMAL 121；经水洗后将氧化铝层11置于着色剂溶液中，在50℃进行处理15min，其中，着色剂溶液的浓度为10g/L，着色剂为日本奥野的TAC BLACK-SLH(415)；经水洗后将着色后的氧化铝层11置于封孔剂溶液中，在90℃进行处理60min，其中，封孔剂溶液的浓度为40ml/L，着色剂为日本奥野的封孔剂H-298，再经水洗后获得陶瓷装饰膜10。请参阅图11，为本实施例制得的陶瓷装饰膜的照片。

请参阅图12，为本申请一实施方式提供的壳体组件的结构示意图，其中壳体组件100包括壳体20以及设置在壳体20表面的陶瓷装饰膜10，陶瓷装饰膜10包括上述任一实施方式中所述的陶瓷装饰膜10。通过将陶瓷装饰膜10设置在壳体20上，使得壳体组件100的外观颜色设计性更强，视觉效果更好，更能够满足用户需求，同时不会影响电磁波的传输，有利于壳体组件100在电子设备200中的应用。

在本申请实施方式中，壳体20的材质包括玻璃、陶瓷、塑胶、玻璃纤维和金属中的至少一种。具体的，壳体20可以为透光层，也可以为不透光层。在一实施例中，可以选择玻璃、陶瓷、塑胶和玻璃纤维中的至少一种成型具有透光性能的壳体20。在另一实施例中，可以选择陶瓷、玻璃纤维和金属中的至少一种成型具有不透光性能的壳体20。具体的，壳体20可以但不限于为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯复合壳、玻璃纤维壳、玻璃壳、陶瓷壳等。可以理解的，在壳体20的使用中，壳体20包括相对设置的内表面和外表面；当壳体20为透光层时，陶瓷装饰膜10可以设置在壳体20的内表面，也可以设置在壳体20的外表面；当壳体20为不透光层时，陶瓷装饰膜10设置在壳体20的外表面，从而使得壳体组件100可以呈现出陶瓷装饰膜10的色泽。在本申请中，壳体20的厚度不受特别限制。在本申请实施方式中，壳体20的厚度为0.1mm-0.8mm。具体的，壳体20的厚度可以但不限于为0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm或0.8mm，以满足抗冲击的要求，并且不至于过厚，符合轻薄化的需求。在本申请中，壳体20可以为等厚度或不等厚度，如渐变厚度等，从而实现不同的外观效果。在本申请中，壳体20可以作为电子设备200的中框、后盖等，对此不作限定。在本申请中，壳体20与陶瓷装饰膜10可以但不限于通过光学胶进行连接。

在本申请实施方式中，壳体组件100还可以包括光学膜层30、不导电金属层40和纹理层50中的至少一种。通过设置光学膜层30使壳体组件100在不同角度下呈现出不同色泽变化的视觉效果，通过设置不导电金属层40赋予壳体组件100金属质感，通过设置纹理层50提升壳体组件100纹理外观效果。可以理解的，当壳体20为透光层时，光学膜层30、不导电金属层40、纹理层50可以设置在壳体20的内表面，也可以设置在壳体20的外表面；当壳体20为不透光层时，光学膜层30、不导电金属层40、纹理层50设置在壳体20的外表面，以使得壳体组件100可以呈现其外观效果。

在本申请中，光学膜层30是一种通过其界面传播光线的光学介质材料层，可以改变穿过光学膜层30的光线的反射、折射等，使得壳体组件100呈现一定的光泽变化，如在不同角度下呈现出不同颜色光泽的视觉效果。通过改变光学膜层30的材质、厚度和层数等改变光学膜层30的反射率、折射率和透光率，实现不同的视觉效果，满足不同场景下的需求。在本申请实施方式中，光学膜层30包括至少一层高折射率光学薄膜以及至少一层低折射率光学薄膜，高折射率光学薄膜和低折射率光学薄膜交替层叠设置。通过高折射率光学薄膜和低折射率光学薄膜交替层叠设置，使得光学膜层30实现不同角度下的色泽变化，产生光影流动的视觉效果。具体的，光学膜层30可以但不限于包括2层、3层、4层、5层、6层、7层或8层光学薄膜。可选的，光学膜层30的厚度为80nm-600nm，具体的可以但不限于为80nm、100nm、150nm、250nm、300nm、450nm、550nm等，保证光学膜层30呈现的光泽质感效果，并且光学膜层30内部稳定，不易开裂、脱落，有利于呈现光学膜层30的视觉效果，同时保证光学膜层30的使用寿命。在本申请一实施例中，高折射率光学薄膜的折射率为2-3，低折射率光学薄膜的折射率为1.1-1.7。采用上述高折射率光学薄膜和低折射率光学薄膜交替层叠设置，可以实现丰富的视觉效果，有利于提升壳体组件100的外观。在本申请另一实施例中，高折射率光学薄膜的材质包括二氧化钛、五氧化二钽、五氧化二铌、硫化锌和二氧化锆中的至少一种，低折射率光学薄膜的材质包括一氧化硅、二氧化硅和氟化镁中的至少一种。在一具体实施例中，光学膜层30包括依次层叠设置的4nm-6nm厚的SiO₂层、7nm-9nm厚的Nb₂O₅层、29nm-35nm厚的SiO₂层、87nm-105nm厚的Nb₂O₅层、119nm-139nm厚的SiO₂层、69nm-83nm厚的Nb₂O₅层、70nm-84nm厚的SiO₂层和42nm-50nm厚的Nb₂O₅层。在本申请实施方式中，光学膜层30的光学透过率大于50％，可以使得其他层结构的视觉效果呈现出来。进一步的，光学膜层30的光学透过率大于60％、70％、80％或90％。在本申请中，光学膜层30的形成方法不受特别限制，可以但不限于通过沉积法形成，例如真空蒸镀、磁控溅射、离子镀、不导电电镀等。

在本申请中，通过设置不导电金属层40，使得壳体组件100具有金属质感。不导电金属层40的材质不受特别的限制，本领域技术人员可根据壳体组件100所需的金属光泽效果进行相应地选择。在本申请一实施例中，不导电金属层40的材质包括铟、锡、铝和银中的至少一种，从而使得壳体组件100具有显著的金属光泽和质感。在本申请另一实施例中，不导电金属层40的厚度小于或等于40nm，以保证不导电金属层40的不导电性能。具体的，不导电金属层40的厚度可以但不限于为10nm、15nm、20nm、30nm、35nm或40nm等。在一具体实施例中，通过不导电电镀工艺(NCVM)制得，制得的不导电金属层40的厚度均匀性好、致密性高，使得壳体组件100具有均匀、平整的金属光泽，产生镜面效果，具有高反射效果，提高壳体组件100的金属质感，用于电子设备200时不影响无线通讯传输效果。在本申请中，不导电金属层40为不透光层。

在本申请中，通过设置纹理层50可以提高壳体组件100的外观效果。在本申请一实施例中，纹理层50的光学透过率大于50％。进一步的，纹理层50的光学透过率大于60％、70％、80％或90％。在本申请另一实施例中，纹理层50的厚度可以为5μm-20μm，具体的可以但不限于为6μm、7μm、8μm、10μm、13μm、15μm或17μm等，在此厚度范围内，可以形成良好的纹理效果，保证纹理层50的抗冲击效果差，防止开裂，并且能形成明显的纹理，提高壳体组件100的外观效果。在本申请又一实施例中，纹理层50上具有多个纹理结构，从而使得纹理层50呈现纹理外观；具体的，纹理结构选自微透镜、直线柱透镜、曲线柱透镜、小短线、菲涅尔透镜和CD纹中的至少一种，提升壳体组件100的外观效果。在本申请中，可以通过转印紫外光固化胶形成纹理层50。

在本申请实施方式中，壳体组件100还可以包括防爆膜60，防爆膜60设置在壳体20的表面。通过设置防爆膜60提高壳体组件100的耐冲击性，对壳体组件100起到一定的保护作用。具体的，防爆膜60可以但不限于为PET防爆膜等，防爆膜60的厚度可以但不限于为40μm-60μm。在一实施例中，氧化铝层11与厚度为50μm的PET防爆膜通过光学透明胶连接在一起后，贴合在半径大于或等于4mm的圆柱体的表面，该复合膜不会发生开裂，耐弯曲性能得到了进一步的提升。

在本申请实施方式中，壳体组件100还可以包括遮光层70。遮光层70用于对壳体组件100的一侧光学进行遮挡，有利于壳体组件100在电子设备200中使用。在本申请一实施例中，遮光层70的光学透过率小于5％。进一步的，遮光层70的光学透过率小于3％。遮光层70的颜色不受特别限制，只要满足要求，本领域技术人员可以根据需要进行灵活选择，例如可以包括但不限于红色、橙色、灰色、黑色等。由此，可以选择任意不同的颜色，以满足不同用户的使用需求。具体的，当壳体组件100应用于电子设备200时，遮光层70的颜色可以为灰色，也可以为灰黑色。在本申请中，遮光层70的厚度不受特别限制。在本申请一实施例中，遮光层70的厚度小于或等于60μm。进一步的，遮光层70的厚度为15μm-60μm。具体的，遮光层70的厚度可以但不限于为15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、40μm或55μm等。在本申请一实施例中，遮光层70为油墨层，可以通过涂覆形成，例如通过丝网印刷或喷墨打印的方式形成。例如，通过将油墨丝网印刷形成遮光层70，该方法可以适用多种类型的油墨，墨层覆盖力强，不受承印物表面形状的限制及面积大小的限制，具有很大的灵活性和广泛的适用性。在一具体实施例中，将钛白粉和环氧树脂混合形成白色油墨，碳粉和消光粉混合形成黑色油墨，依次涂覆形成厚度为10μm-12μm的第一白色油墨层、厚度为7μm-11μm的第二白色油墨层、厚度为7μm-11μm的第三白色油墨层、厚度为7μm-11μm的第一黑色油墨层以及厚度为7μm-11μm的第二黑色油墨层，得到遮光层70。

以下以壳体20为不透光层，各膜层设置在壳体20的外表面为例进行说明；当壳体20为透光层时，各膜层的设置方式根据需要进行改变，在此不再赘述。

请参阅图13，为本申请另一实施方式提供的壳体组件的结构示意图，壳体组件100包括层叠设置的壳体20、陶瓷装饰膜10和光学膜层30。通过设置陶瓷装饰膜10和光学膜层30，提高壳体20的色彩变化效果，提高外观表现力。在本申请另一实施方式中，壳体组件100包括层叠设置的壳体20、光学膜层30和陶瓷装饰膜10。

请参阅图14，为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图，壳体组件100包括层叠设置的壳体20、不导电金属层40和陶瓷装饰膜10。通过设置不导电金属层40和陶瓷装饰膜10。在本申请中，相比于不导电金属层40，陶瓷装饰膜10更靠近壳体组件100的外表面一侧，从而使得陶瓷装饰膜10和不导电金属层40的外观效果均可以呈现出来。

请参阅图15，为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图，壳体组件100包括层叠设置的壳体20、陶瓷装饰膜10和纹理层50。在本申请中，相比于陶瓷装饰膜10，纹理层50更靠近壳体组件100的外表面一侧，从而使得陶瓷装饰膜10可以对纹理层50的纹理效果起到衬托作用，使得纹理层50的纹理效果更加明显。

请参阅图16，为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图，壳体组件100包括层叠设置的壳体20、防爆膜60和陶瓷装饰膜10，提升了壳体组件100的视觉效果以及使用寿命。

请参阅图17，为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图，壳体组件100包括层叠设置的壳体20、遮光层70和陶瓷装饰膜10。通过设置遮光层70可以对壳体组件100的一侧光线遮挡，有利于其在电子设备200中的应用。相比于遮光层70，陶瓷装饰膜10更靠近壳体组件100的外表面一侧，从而使得陶瓷装饰膜10的外观效果均可以呈现出来。

请参阅图18，为本申请又一实施方式提供的壳体组件的结构示意图，壳体组件100包括层叠设置的壳体20、遮光层70、防爆膜60、光学膜层30和陶瓷装饰膜10。该壳体组件100具有高光泽质感，同时具有颜色外观，并且抗冲击性能佳，有利于其在电子设置中使用。可以理解的，光学膜层30和陶瓷装饰膜10之间可以但不限于通过光学胶进行连接。

本申请还提供了一种电子设备200，包括上述任一实施方式中的壳体组件100。可以理解的，电子设备200可以但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、手表、MP3、MP4、GPS导航仪、数码相机等。请参阅图19，为本申请一实施方式提供的电子设备的结构示意图，其中，电子设备200包括壳体组件100。该壳体组件100可以提升电子设备200的外观效果，使其具有丰富多变的色彩外观，并且不会对电磁波的传输产生影响，有利于其使用。请参阅图20，为本申请一实施方式提供的电子设备的结构组成示意图，电子设备200的结构可以包括RF电路210、存储器220、输入单元230、显示单元240、传感器250、音频电路260、WiFi模块270、处理器280以及电源290等。其中，RF电路210、存储器220、输入单元230、显示单元240、传感器250、音频电路260、WiFi模块270分别与处理器280连接；电源290用于为整个电子设备200提供电能。具体而言，RF电路210用于接发信号；存储器220用于存储数据指令信息；输入单元230用于输入信息，具体可以包括触控面板以及操作按键等其他输入设备；显示单元240可以包括显示屏等；传感器250包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器261以及传声器262通过音频电路260与处理器280连接，用于接发声音信号；WiFi模块270则用于接收和发射WiFi信号；处理器280用于处理电子设备200的数据信息。

以上对本申请实施方式所提供的内容进行了详细介绍，并对本申请的原理及实施方式进行了阐述与说明，但以上说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (12)

1.一种陶瓷装饰膜，其特征在于，所述陶瓷装饰膜包括氧化铝层和着色剂，所述氧化铝层具有相对设置的第一表面和第二表面并开设有多个通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述着色剂填充在所述通孔中，其中所述陶瓷装饰膜的光学透过率大于或等于20％。

2.如权利要求1所述的陶瓷装饰膜，其特征在于，所述通孔的孔径为10nm-40nm，所述氧化铝层的孔容为1ml/g-5ml/g。

3.如权利要求1所述的陶瓷装饰膜，其特征在于，还包括封孔剂，所述封孔剂填充并封闭所述通孔端部的开口处。

4.如权利要求3所述的陶瓷装饰膜，其特征在于，所述着色剂的填充厚度为3μm-8μm，所述封孔剂的填充厚度为2μm-3μm。

5.如权利要求1所述的陶瓷装饰膜，其特征在于，所述氧化铝层的厚度为20μm-50μm，所述氧化铝层的光学透过率大于或等于60％。

6.一种陶瓷装饰膜的制备方法，其特征在于，包括：

将铝基材进行阳极氧化处理，形成氧化层，所述氧化层包括氧化铝层和无孔阻挡层，所述氧化铝层具有相对设置的第一表面和第二表面并开设有多个通孔，所述通孔贯穿所述第一表面和所述第二表面；

通过加热和化学刻蚀中的至少一种方法，将所述铝基材、所述无孔阻挡层与所述氧化铝层分离，并对所述氧化铝层进行着色处理，使所述通孔内填充有着色剂，得到陶瓷装饰膜，所述陶瓷装饰膜的光学透过率大于或等于20％。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：在所述着色处理后进行封孔处理，使封孔剂填充并封闭所述通孔端部的开口处。

8.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括壳体以及权利要求1-5任一项所述的陶瓷装饰膜，所述陶瓷装饰膜设置在所述壳体的表面。

9.如权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括光学膜层、不导电金属层和纹理层中的至少一种。

10.如权利要求9所述的壳体组件，其特征在于，所述光学膜层包括至少一层高折射率光学薄膜以及至少一层低折射率光学薄膜，所述高折射率光学薄膜和所述低折射率光学薄膜交替层叠设置；所述高折射率光学薄膜的折射率为2-3，所述低折射率光学薄膜的折射率为1.1-1.7；所述高折射率光学薄膜的材质包括二氧化钛、五氧化二钽、五氧化二铌、硫化锌和二氧化锆中的至少一种，所述低折射率光学薄膜的材质包括一氧化硅、二氧化硅和氟化镁中的至少一种。

11.如权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括防爆膜，所述防爆膜设置在所述壳体的表面。

12.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求8-11中任一项所述的壳体组件。

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