CN113579446A - 焊接工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种焊接工艺。焊接工艺包括将第一导电件和第二导电件分别限位在基座上，以使第一导电件的焊接区域与第二导电件的焊接区域贴合设置；通过电阻点焊将第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域焊接在一起，以形成焊接组件；对焊接组件进行初次焊接检测；对焊接组件进行高低温循环处理；对焊接组件进行二次焊接测试。本发明提供的焊接工艺能够解决现有技术中的焊接工艺存在焊接效果差的问题。

Description

焊接工艺

技术领域

本发明涉及电气设备间的连接方式的相关技术领域，具体而言，涉及一种焊接工艺。

背景技术

传统工艺中，在具有多个子插座的插排中，多个子插座上的相同的电极的导电片之间要么是通过跳线连接，要么是通过导电条连接。但是在与导电片焊接的时候均采用锡焊方式实现电连接。

锡焊工艺不仅要消耗大量焊锡丝，增加产品成本，而且插座内部焊点过多，影响美观，在锡焊的过程中会出现锡渣飞溅的情况，因此还有可能影响电气的安全性能，同时锡焊的过程会产生烟雾，产生的烟雾会污染环境，危害操作工人的健康。另外，锡焊属于钎焊工艺，导电条和导电片之间未熔合在一起，而是仅靠焊锡搭接，焊点处接触电阻大，影响导电性能，而且导电条和导电片的连接的稳定性也比较差。

基于锡焊工艺的缺点，虽然目前也有部分厂家开始使用其他的焊接方式进行焊接，但是均没有提出一套比较完善的方式。

由上可知，目前的焊接工艺存在焊接效果差的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种焊接工艺，以解决现有技术中的焊接工艺存在焊接效果差的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种焊接工艺。焊接工艺包括将第一导电件和第二导电件分别限位在基座上，以使第一导电件的焊接区域与第二导电件的焊接区域贴合设置；通过电阻点焊将第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域焊接在一起，以形成焊接组件；对焊接组件进行初次焊接检测。

进一步地，在通过电阻点焊将第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域焊接在一起的过程中，包括如下步骤，步骤S10调整焊接装置的焊接头的位置，以使焊接头的两个焊接电极分别与第一导电件和第二导电件抵接；步骤S20焊接头通电，并持续预设通电时长后断电；步骤S30调整焊接头的位置，以使两个焊接电极与第一导电件和第二导电件脱离。

进一步地，在步骤S10中，焊接头的两个焊接电极彼此靠近以夹住第一导电件和第二导电件；或者焊接头的两个焊接电极均朝向第一导电件和第二导电件的同一侧移动，并分别与第一导电件和第二导电件抵接贴合。

进一步地，在通过电阻点焊将第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域焊接在一起的过程中，当第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域具有多个时，还包括在步骤S30之后的步骤S40，步骤S40等待第一预设时间t后重复步骤S10至步骤S30，直至第一导电件和第二导电件的焊接区域均完成焊接。

进一步地，焊接工艺还包括在步骤S10至步骤S40中，切换焊接头在第一导电件和第二导电件上的位置，以完成对多个焊接区域的焊接。

进一步地，焊接工艺还包括在步骤S10至步骤S40中，调整基座的位置，以使焊接头与第一导电件和第二导电件的相对位置被调整，以完成对多个焊接区域的焊接。

进一步地，焊接工艺还包括放置步骤，放置步骤位于将第一导电件和第二导电件分别限位在基座上之后并位于电阻点焊之前，在放置步骤中，将基座放置在传动平台上；焊接工艺还包括在步骤S10至步骤S40中，随传动平台的运动，使基座顺序与多个相间隔设置的焊接头一一对应，以使多个焊接头依次对第一导电件和第二导电件完成对多个焊接区域的焊接。

进一步地，在步骤S10至步骤S40中，传动平台间隔预设时间t后带动基座移动预设距离s，预设距离s等于相邻的两个焊接头之间的距离h。

进一步地，在对焊接组件进行初次焊接检测的过程中，包括如下步骤，步骤S50对第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域进行温升检测、电阻检测和脱力检测，并记录；步骤S60将脱力检测后的第一导电件和第二导电件重新进行电阻点焊焊接。

进一步地，步骤S50中的温升检测包括步骤S51检测通电前的第一导电件和第二导电件的焊接点处的温度；步骤S52向第一导电件和第二导电件通电，并检测检测通电后的第一导电件和第二导电件的焊接点处的温度。

进一步地，焊接工艺还包括对焊接组件进行高低温循环处理和对焊接组件进行二次焊接测试，通过二次焊接测试与初次焊接检测对比，以判断高低温循环处理对焊接工艺的影响。

进一步地，在对焊接组件进行高低温循环处理的过程中，进行n个循环，每个循环间隔时间H，每个循环包括如下步骤，步骤S70将焊接完成的第一导电件和第二导电件加热到预设温度t1，并保持一段时间h1，以实现一次高温处理；步骤S80将第一导电件和第二导电件降温到预设温度t2，并保持一段时间h2，以实现一次低温处理。

进一步地，在对焊接组件进行二次焊接测试的过程中，包括如下步骤，步骤S90对第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域的进行温升检测、电阻检测和脱力检测，并记录；步骤S100将脱力检测后的第一导电件和第二导电件重新进行电阻点焊焊接。

进一步地，步骤S90中的温升检测包括步骤S91检测通电前的第一导电件和第二导电件的焊接点处的温度；步骤S92向第一导电件和第二导电件通电，并检测检测通电后的第一导电件和第二导电件的焊接点处的温度。

应用本发明的技术方案，一种焊接工艺包括将第一导电件和第二导电件限位并进行电阻点焊；对焊接组件进行初次焊接检测；对焊接组件进行高低温循环处理；对焊接组件进行二次焊接测试。通过对焊接组件进行初次焊接检测，测量焊接区域通电后的温升变化、电阻变化以及对焊接区域进行脱力检测，以方便反映本焊接工艺的焊接区域在通电后，与现有技术的焊接工艺相比焊接区域的电阻小、温升低且具有更好的焊接强度，因此本工艺具有良好的焊接效果。通过对焊接组件进行高低温循环处理，再次测量焊接组件在高温和低温的环境影响下的焊接区域的电阻值、温升和焊接强度，本焊接工艺在的焊接组件在高低温循环处理后依然具有电阻小、温升低和良好的焊接强度，且与高低温循环处理前进行对比得知，高低温循环处理对焊接区域的影响极小。本发明的焊接工艺具有良好的焊接效果，克服了现有技术中焊接区域电阻变大、温度升高导致影响正常使用的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了本发明的焊接工艺的流程图；以及

图2示出了本发明的焊接区域中L极和N极对应的焊接区域的高低温处理前后的变化图；

图3示出了本发明的焊接区域中L极和E极对应的焊接区域的高低温处理前后的变化图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。

在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。

为了解决现有技术中的焊接工艺存在焊接效果差的问题，本发明提供一种焊接工艺。

如图1所示，焊接工艺包括将第一导电件和第二导电件分别限位在基座上，以使第一导电件的焊接区域与第二导电件的焊接区域贴合设置；通过电阻点焊将第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域焊接在一起，以形成焊接组件；对焊接组件进行初次焊接检测。

具体地，焊接工艺包括将第一导电件和第二导电件限位并进行电阻点焊；对焊接组件进行初次焊接检测；通过对焊接组件进行初次焊接检测，测量焊接区域通电后的温升变化、电阻变化以及对焊接区域进行脱力检测，以方便反映本焊接工艺的焊接区域在通电后，与现有技术的焊接工艺相比焊接区域的电阻小、温升低且具有更好的焊接强度，因此本工艺具有良好的焊接效果。

进一步地，焊接工艺还包括对焊接组件进行高低温循环处理；对焊接组件进行二次焊接测试。通过对焊接组件进行高低温循环处理，再次测量焊接组件在高温和低温的环境影响下的焊接区域的电阻值、温升和焊接强度，本焊接工艺在的焊接组件在高低温循环处理后依然具有电阻小、温升低和良好的焊接强度，且与高低温循环处理前进行对比得知，高低温循环处理对焊接区域的影响极小。本发明的焊接工艺具有良好的焊接效果，克服了现有技术中焊接区域电阻变大、温度升高导致影响正常使用的问题。

需要说明的是，本发明采用电阻点焊的方式进行焊接，因此第一导电件和第二导电件的两者中其中之一上设置有焊接凸起，焊接凸起可以仅设置在第一导电件上，以使第一导电件和第二导电件之间通过点面接触的方式进行电阻点焊。同理，焊接凸起可以仅设置在第二导电件上，以使第一导电件和第二导电件之间通过点面接触的方式进行电阻点焊。还可以是，焊接凸起同时设置在第一导电件和第二导电件电片上，通过第一导电件和第二导电件上的焊接凸起实现点点接触焊接的方式，以提高电阻点焊的焊接的效率。

在本实施例中，本发明的电阻点焊的方式的焊接过程中需求电流小、能耗低且具有整体外观整洁美观。

进一步地，在通过电阻点焊将第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域焊接在一起的过程中，包括如下步骤，步骤S10调整焊接装置的焊接头的位置，以使焊接头的两个焊接电极分别与第一导电件和第二导电件抵接；步骤S20焊接头通电，并持续预设通电时长后断电；步骤S30调整焊接头的位置，以使两个焊接电极与第一导电件和第二导电件脱离。

具体地，在进行焊接的过程中，首先通过焊接电极与第一导电件和第二导电件抵接，然后通电预设时间进行焊接，预设时间可以根据第一导电件和第二导电件的材质以及厚度进行适应性调整，以达到将第一导电件和第二导电件焊接在一起为准。

在本实施例中，根据焊接时焊接电极与第一导电件和第二导电件间的位置的不同，提供两种不同的实施方式，具体如下。

在一个具体地实施方式中，焊接头的两个焊接电极彼此靠近以夹住第一导电件和第二导电件。

具体地，此时焊接电极位于第一导电件和第二导电件的两侧，焊接电极采用夹焊的方式对第一导电件和第二导电件进行焊接，在进行夹焊的过程中第一导电件和第二导电件均立置在基体上，即第一导电件和第二导电件为条状结构且其厚度方向与基体的表面垂直设置，以方便焊接电极夹紧作用并通电进行焊接。

在另一个具体地实施方式中，焊接头的两个焊接电极均朝向第一导电件和第二导电件的同一侧移动，并分别与第一导电件和第二导电件抵接贴合。

具体地，焊接电极位于第一导电件和第二导电件同一侧，此时第一导电件和第二导电件贴合，并且第一导电件和第二导电件可以立置也可以平置，平置时第一导电件和第二导电件的高度方向与基体垂直。

在本实施例中，在通过电阻点焊将第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域焊接在一起的过程中，当焊接区域设置有多个时，还包括在步骤S30之后的步骤S40，步骤S40等待第一预设时间t后重复步骤S10至步骤S30，直至第一导电件和第二导电件的多个焊接区域均完成焊接。

具体地，当焊接头焊接完成一个焊接区的焊接工作后，等待第一预设时间t后，焊接头继续进行焊接工作，第二个焊接区域完成焊接工作后，等待第一预设时间t后，焊接头继续进行焊接工作，直至所有焊接区域的焊接工作均完成为准。

进一步地，预设时间t可根据需求进行设置，在本实施例中t小于等于100毫秒。

在本实施例中，焊接装置的焊接头可以是一个也可以是多个。

当焊接装置的焊接头为一个时，通过切换焊接头在第一导电件和第二导电件上的位置，以完成对多个焊接区域的焊接。

具体地，通过移动焊接头的位置，以完成对多个第一导电件和第二导电件的焊接区域实现电阻点焊。

当焊接装置的焊接头为多个时，通过调整基座的位置，以使焊接头与第一导电件和第二导电件的相对位置被调整，以完成对多个焊接区域的焊接。

具体地，通过调整基座的位置以实现焊接头对多个第一导电件和第二导电件上的焊接区域进行电阻点焊。

需要说明的是，当焊接装置的焊接头为多个时，也可通过移动焊接头的位置，以完成对多个第一导电件和第二导电件的焊接区域实现电阻点焊。

在本实施例中，焊接工艺还包括放置步骤，放置步骤位于将第一导电件和第二导电件分别限位在基座上之后并位于电阻点焊之前，在放置步骤中，将基座放置在传动平台上；焊接工艺还包括在步骤S10至步骤S40中，随传动平台的运动，使基座顺序与多个相间隔设置的焊接头一一对应，以使多个焊接头依次对第一导电件和第二导电件完成对多个焊接区域的焊接。

具体地，通过利用传动平台的传动作用将基座进行传动，以方便焊接头对第一导电件和第二导电件的焊接区域进行焊接。

其中，传动平台间隔预设时间t后带动基座移动预设距离s，预设距离s等于相邻的两个焊接头之间的距离h。

在本实施例中，在对焊接组件进行初次焊接检测的过程中，包括如下步骤，步骤S50对第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域进行温升检测、电阻检测和脱力检测，并记录；步骤S60将脱力检测后的第一导电件和第二导电件重新通过焊接装置进行电阻点焊焊接。

进一步地，步骤S50中的温升检测包括步骤S51检测通电前的第一导电件和第二导电件的焊接点处的温度；步骤S52向第一导电件和第二导电件通电，并检测检测通电后的第一导电件和第二导电件的焊接点处的温度。

具体地，将焊接完成的第一导电件和第二导电件通电，以检测通电后的焊接区域的温升变化，以及电阻值的变化，通过对比温升变化和电阻值的变化可知本实施例的焊接工艺与现有技术的焊接方式的差异，本实施例通电后的温升变化和电阻值的变化小。同时对焊接完成的第一导电件和第二导电件进行脱力测试以检测焊接强度，本实施例中第一导电件和第二导电件具有良好的连接强度。

在本实施例中，在对焊接组件进行高低温循环处理的过程中，进行n个循环，每个循环间隔时间H，每个循环包括如下步骤，步骤S70将焊接完成的第一导电件和第二导电件加热到预设温度t1，并保持一段时间h1，以实现一次高温处理；步骤S80将第一导电件和第二导电件降温到预设温度t2，并保持一段时间h2，以实现一次低温处理。

具体地，将焊接完成的第一导电件和第二导电件进行高低温处理，间隔时间H为15min，保持时间h1为4小时，并进行n为8，以进行8个循环，预设温度t1为68℃，预设温度t2为-28℃。

需要说明的是，高温环境为大于等于68℃，低温环境为小于等于-28℃。

当然，间隔时间H、保持时间h1、n的个数、t1、t2的数值不限于上述限定，还可以是其他数值，具体根据第一导电件和第二导电件的材质、厚度以及环境温度决定。

在本实施例中，在对焊接组件进行二次焊接测试的过程中，包括如下步骤，步骤S90对第一导电件的焊接区域和第二导电件的焊接区域的进行温升检测、电阻检测和脱力检测，并记录；步骤S100将脱力检测后的第一导电件和第二导电件重新通过焊接装置进行电阻点焊焊接。

进一步地，步骤S90中的温升检测包括步骤S91检测通电前的第一导电件和第二导电件的焊接点处的温度；步骤S92向第一导电件和第二导电件通电，并检测检测通电后的第一导电件和第二导电件的焊接点处的温度。

通过检测高低温处理后的第一导电件和第二导电件的焊接区域的通电后的温升变化、电阻变化以及焊接强度，以和高低温处理前的测量数值进行性对比，本焊接工艺在经过高低温处理前后数值变化不大，即高低温处理对焊接强度、焊接区域的电阻等影响很小，本焊接工艺具有良好的稳定性。

在本实施例中以插座为例提供了一种实施方式，插座采用了焊接工艺将插座的导电条和导电片进行电阻点焊。

插座上具有多个子插座，每个子插座均具有L极安装区域、N极安装区域和E极安装区域，L极安装区域、N极安装区域和E极安装区域均安装有导电片，以将导电片限位，同时将导电条也安装在子插座上以将导电条也进行限位，并使导电条与导电片贴合抵接。

将相同电极的多个导电片焊接在一个导电条上，因此多个导电片与一个导电条焊接形成多个焊接区域。

其中，焊接装置具有三个焊接头，三个焊接头分别对应焊接三个极性的导电片，每个焊接头对应焊接基座上的多个导电片中的相同的极性的导电片，并将相同的极性的导电片焊接在一个导电条上。焊接装置上具有传动平台和控制组件，控制组件扫描导电条和导电片的位置，并控制传动平台移动和停止，同时控制组件控制焊接装置的焊接头升降移动。

具体地，焊接装置包括压力传感器、位移传感器、控制器，压力传感器通过检测压力值确定插座在平台上的位置，位移传感器检测插座的位置和高度，通过压力传感器和位移传感器检测插座的位置和高度，发送信号到控制器，控制器并计算出导电条和导电片的位置，并控制焊接装置的焊接头移动进行焊接。

进一步地，对插座的导电条和导电片的焊接区域进行通电前后的温升检测和电阻检测，然后进行强度检测即焊点拉脱力检测，其中电流为14A。

其中，导电条采用材料为H62的铜制品，重量为2.09g，其中三个导电条的重量可适当进行调整。L极对应的导电片采用XYK-6的铜制品且重量为1.90g和N极对应的导电片采用XYK-6的铜制品且重量为1.881g，E极对应导电片为H62的铜制品且重量为0.98g。

需要说明的是，导电条和导电片均为标准的五金件。

将焊接完成的导电条和导电片进行高低温循环处理的过程中，进行n个循环，每个循环间隔时间H，每个循环包括如下步骤，步骤S70将焊接完成的第一导电件和第二导电件加热到预设温度t1，并保持一段时间h1，以实现一次高温处理；步骤S80将第一导电件和第二导电件降温到预设温度t2，并保持一段时间h2，以实现一次低温处理。

具体地，将焊接完成的导电条和导电片进行高低温处理，间隔时间H为15min，保持时间h1为4小时，并进行n为8，以进行8个循环，预设温度t1为68℃，预设温度t2为-28℃。

需要说明的是，高温环境为大于等于68℃，低温环境为小于等于-28℃。

进一步地，对高低温处理后的导电条和导电片的焊接区域进行通电前后的温升检测和电阻检测，然后进行强度检测即焊点拉脱力检测，其中电流为14A。

对比高低温处理前后的数值可得出高低温处理对本焊接工艺的影响很小，具体数值如下表1和图2和图3所示。

表1.高低温处理前后的焊点拉脱力和电阻的数值对比表

由表1可知，以L极为例，高低温处理前和高低温处理后，电阻值没有变化，而焊点拉脱力也仅变化了6N，同理N极和E极的焊点拉脱力和电阻的数值也极小，因此可得出高低温处理对本焊接工艺的影响很小的结论。

从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：

1、本焊接工艺采用点焊的方式进行电阻焊接，接触电阻小温升降低。

2、本焊接工艺采用电阻点焊的方式焊接具有良好的焊接强度。

3、本焊接工艺焊接能耗低，加强了生产效率。

4、本焊接工艺焊接完成后，外观整洁。

显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (14)

1.一种焊接工艺，其特征在于，所述焊接工艺包括：

将第一导电件和第二导电件分别限位在基座上，以使所述第一导电件的焊接区域与所述第二导电件的焊接区域贴合设置；

通过电阻点焊将所述第一导电件的焊接区域和所述第二导电件的焊接区域焊接在一起，以形成焊接组件；

对所述焊接组件进行初次焊接检测。

2.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，在所述通过电阻点焊将所述第一导电件的焊接区域和所述第二导电件的焊接区域焊接在一起的过程中，包括如下步骤：

步骤S10：调整焊接装置的焊接头的位置，以使所述焊接头的两个焊接电极分别与所述第一导电件和所述第二导电件抵接；

步骤S20：所述焊接头通电，并持续预设通电时长后断电；

步骤S30：调整所述焊接头的位置，以使两个所述焊接电极与所述第一导电件和所述第二导电件脱离。

3.根据权利要求2所述的焊接工艺，其特征在于，在所述步骤S10中，

所述焊接头的两个所述焊接电极彼此靠近以夹住所述第一导电件和所述第二导电件；或者

所述焊接头的两个所述焊接电极均朝向所述第一导电件和所述第二导电件的同一侧移动，并分别与所述第一导电件和所述第二导电件抵接贴合。

4.根据权利要求2所述的焊接工艺，其特征在于，在所述通过电阻点焊将所述第一导电件的焊接区域和所述第二导电件的焊接区域焊接在一起的过程中，当所述第一导电件的焊接区域和所述第二导电件的焊接区域具有多个时，还包括在所述步骤S30之后的步骤S40：

所述步骤S40：等待第一预设时间t后重复所述步骤S10至所述步骤S30，直至所述第一导电件和所述第二导电件的所述焊接区域均完成焊接。

5.根据权利要求4所述的焊接工艺，其特征在于，所述焊接工艺还包括在所述步骤S10至所述步骤S40中，

切换所述焊接头在所述第一导电件和所述第二导电件上的位置，以完成对多个所述焊接区域的焊接。

6.根据权利要求4所述的焊接工艺，其特征在于，所述焊接工艺还包括在所述步骤S10至所述步骤S40中，

调整所述基座的位置，以使所述焊接头与所述第一导电件和所述第二导电件的相对位置被调整，以完成对多个所述焊接区域的焊接。

7.根据权利要求4所述的焊接工艺，其特征在于，所述焊接工艺还包括放置步骤，所述放置步骤位于所述将第一导电件和第二导电件分别限位在基座上之后并位于所述电阻点焊之前，在所述放置步骤中，将所述基座放置在传动平台上；

所述焊接工艺还包括在所述步骤S10至所述步骤S40中，

随所述传动平台的运动，使所述基座顺序与多个相间隔设置的焊接头一一对应，以使多个所述焊接头依次对所述第一导电件和所述第二导电件完成对多个所述焊接区域的焊接。

8.根据权利要求7所述的焊接工艺，其特征在于，在所述步骤S10至所述步骤S40中，所述传动平台间隔预设时间t后带动所述基座移动预设距离s，所述预设距离s等于相邻的两个所述焊接头之间的距离h。

9.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述焊接组件进行初次焊接检测的过程中，包括如下步骤：

步骤S50：对所述第一导电件的焊接区域和所述第二导电件的焊接区域进行温升检测、电阻检测和脱力检测，并记录；

步骤S60：将所述脱力检测后的所述第一导电件和所述第二导电件重新进行电阻点焊焊接。

10.根据权利要求9所述的焊接工艺，其特征在于，所述步骤S50中的温升检测包括：

步骤S51：检测通电前的所述第一导电件和所述第二导电件的焊接点处的温度；

步骤S52：向所述第一导电件和所述第二导电件通电，并检测所述检测通电后的所述第一导电件和所述第二导电件的焊接点处的温度。

11.根据权利要求1所述的焊接工艺，其特征在于，所述焊接工艺还包括对所述焊接组件进行高低温循环处理和对所述焊接组件进行二次焊接测试，通过所述二次焊接测试与所述初次焊接检测对比，以判断所述高低温循环处理对所述焊接工艺的影响。

12.根据权利要求11所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述焊接组件进行高低温循环处理的过程中，进行n个循环，每个循环间隔时间H，每个循环包括如下步骤：

步骤S70：将焊接完成的所述第一导电件和所述第二导电件加热到预设温度t1，并保持一段时间h1，以实现一次高温处理；

步骤S80：将所述第一导电件和所述第二导电件降温到预设温度t2，并保持一段时间h2，以实现一次低温处理。

13.根据权利要求11所述的焊接工艺，其特征在于，在所述对所述焊接组件进行二次焊接测试的过程中，包括如下步骤：

步骤S90：对所述第一导电件的焊接区域和所述第二导电件的焊接区域的进行温升检测、电阻检测和脱力检测，并记录；

步骤S100：将所述脱力检测后的所述第一导电件和所述第二导电件重新进行电阻点焊焊接。

14.根据权利要求13所述的焊接工艺，其特征在于，所述步骤S90中的温升检测包括：

步骤S91：检测通电前的所述第一导电件和所述第二导电件的焊接点处的温度；

步骤S92：向所述第一导电件和所述第二导电件通电，并检测所述检测通电后的所述第一导电件和所述第二导电件的焊接点处的温度。

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