CN113571662A - 显示装置及其制备方法 - Google Patents

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CN113571662A CN202110795166.7A CN202110795166A CN113571662A CN 113571662 A CN113571662 A CN 113571662A CN 202110795166 A CN202110795166 A CN 202110795166A CN 113571662 A CN113571662 A CN 113571662A
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吴节节
姜刘玺
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Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd
Huizhou China Star Optoelectronics Display Co Ltd
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Abstract

本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法。显示装置包括相对设置的显示面板与封装盖板,显示面板包括第一显示区与设于第一显示区外围的第一非显示区,封装盖板包括第二显示区及设于第二显示区外围的第二非显示区,第一显示区与第二显示区对应,第一非显示区与第二非显示区对应,第二非显示区内设有沟槽,沟槽内设有遮光层。本申请实施例提供的显示装置,通过在封装盖板的第二非显示区内设置沟槽,并且在沟槽内设置遮光层,遮光层可以遮盖显示面板的第一非显示区的金属走线,从而解决显示面板的第一非显示区金属走线反光的问题,提升显示面板的视觉品味和一体黑效果。

Description

显示装置及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示装置及其制备方法。
背景技术
OLED(Organic Light-Emitting Diode)显示面板是利用有机电致发光二极管制成的显示面板,由于其具备不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异特性,被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。
OLED显示面板包括刚性OLED显示面板与柔性OLED显示面板,目前,刚性OLED显示面板多采用透明玻璃来封装器件层,以达到阻氧阻水汽的作用。然而,由于玻璃是透明的,在显示面板的非显示区明显可见底层阵列基板(即薄膜晶体管阵列基板)的金属走线,即使在偏光片贴附之后,仍肉眼可见金属走线,尤其在自然光强烈的环境中会反射亮光,严重影响OLED显示面板的外观显示效果及一体黑效果。
发明内容
本申请实施例提供一种显示装置及其制备方法,可以解决显示面板非显示区金属走线反光的问题,提升显示面板的视觉品味和一体黑效果。
第一方面,本申请实施例提供一种显示装置,包括相对设置的显示面板与封装盖板,所述显示面板包括第一显示区与设于所述第一显示区外围的第一非显示区,其特征在于,所述封装盖板包括第二显示区及设于所述第二显示区外围的第二非显示区,所述第一显示区与所述第二显示区对应,所述第一非显示区与所述第二非显示区对应,所述第二非显示区内设有沟槽,所述沟槽内设有遮光层。
在一些实施例中,所述显示面板为OLED显示面板。
在一些实施例中,所述沟槽环绕所述第二显示区设置,形成闭环结构。
在一些实施例中,所述遮光层的顶面与所述封装盖板上设有所述沟槽一侧的表面之间的高度差的绝对值小于5μm;和/或
所述封装盖板的厚度为100μm-1000μm,所述沟槽的深度与所述封装盖板的厚度的比值为0.01~0.1;和/或
所述沟槽与所述第二显示区之间的距离为100μm-400μm,所述沟槽与所述第二非显示区的外边缘之间的距离为100μm-200μm。
在一些实施例中,所述封装盖板的厚度为500μm-1000μm,所述沟槽的深度为5μm-30μm;或者
所述封装盖板的厚度为100μm-500μm,所述沟槽的深度为5μm-10μm。
在一些实施例中,所述遮光层的材料为油墨或胶水。
第二方面,本申请实施例一种显示装置的制备方法,所述显示装置为如上所述的显示装置,所述制备方法包括:
提供盖板本体,所述盖板本体具有第二显示区与第二非显示区;
在所述盖板本体的所述第二非显示区内形成沟槽;
在所述沟槽内设置遮光层,制得封装盖板;
提供显示面板,将所述封装盖板与所述显示面板组合,得到显示装置。
在一些实施例中,所述在所述沟槽内设置遮光层包括:采用点胶机在所述沟槽内涂敷胶水。
在一些实施例中,所述在所述沟槽内设置遮光层包括:采用喷墨打印机在所述沟槽内喷印油墨。
在一些实施例中,所述遮光层的材料为油墨或胶水,在所述沟槽内设置所述遮光层之后,所述方法还包括:
对所述遮光层进行固化。
本申请实施例提供的显示装置,通过在封装盖板的第二非显示区内设置沟槽,并且在沟槽内设置遮光层,遮光层可以遮盖显示面板的第一非显示区的金属走线,从而解决显示面板的第一非显示区金属走线反光的问题,提升显示面板的视觉品味和一体黑效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的显示装置的第一种结构示意图。
图2为本申请实施例提供的封装盖板的俯视示意图。
图3为图2的封装盖板沿A-A方向的剖面结构示意图。
图4为本申请实施例提供的显示装置的第二种结构示意图。
图5为本申请实施例提供的显示装置的制备方法的流程图。
图6为图5的制备方法的各工艺流程的平面示意图。
图7为图5的制备方法的各工艺流程的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供一种显示装置,请参阅图1至图3,图1为本申请实施例提供的显示装置的第一种结构示意图,图2为本申请实施例提供的封装盖板的俯视示意图,图3为本申请实施例提供的封装盖板的剖视示意图。显示装置100包括相对设置的显示面板120与封装盖板110,显示面板120包括第一显示区21与设于第一显示区21外围的第一非显示区22,封装盖板包括第二显示区11及设于第二显示区11外围的第二非显示区12,第一显示区21与第二显示区11对应,第一非显示区22与第二非显示区12对应,第二非显示区内设有沟槽121,沟槽121内设有遮光层122。
可以理解的是,封装盖板110用于对显示面板120进行封装,以隔绝水氧和灰尘,提高显示面板120的使用寿命。
示例性地,显示装置100可以为平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视机等。
显示面板120可以为OLED显示面板。示例性地,显示面板120可以为刚性OLED显示面板,刚性OLED显示面板的衬底通常为玻璃基板,较难弯曲。当然,显示面板120也可以为柔性OLED显示面板,柔性OLED显示面板通常是指可弯曲、折叠,柔韧性较好的显示面板,其衬底通常为塑料基板。
显示面板120的第一非显示区22内通常设有金属走线,因此存在金属走线反光的问题,本申请实施例提供的显示装置100,通过在封装盖板110的第二非显示区12内设置沟槽121,并且沟槽121内设置遮光层122,使得封装盖板110内的遮光层122能够有效遮挡显示面板120的第一非显示区22内的金属走线,解决第一非显示区22内的金属走线反光的问题,提升显示面板120的视觉品味和一体黑效果。
相关技术中为了解决OLED显示面板显示区外围金属走线反光的问题,对于小尺寸OLED多采用丝印或移印黑边框方案,即在封装盖板表面用丝印或移印方法印刷一圈黑色油墨,以遮盖显示区外围金属走线;对于中大尺寸OLED,由于显示面板尺寸最小十几寸,最大一百寸以上,丝印存在额外设计对应尺寸网板,网板寿命低,印刷油墨多为溶剂型油墨,靠自挥发或烘烤挥发溶剂实现固化和墨层减薄,整体工艺效率低,对环境不友好等诸多缺点,因此只有采用喷墨打印方法,打印一圈黑色油墨,并用紫外光光照射固化。但是,喷墨打印法也存在很多问题,包括:1)油墨层的厚度需要超薄,否则油墨层与封装盖板之间形成台阶,不利于偏光片的贴附,容易造成偏光片与封装盖板之间产生气泡等问题;2)油墨层需要具有高附着力,否则容易从封装盖板上脱落。可以看出,直接在封装盖板上喷墨打印黑色油墨的方法对墨水选型及设备、工艺要求十分苛刻,导致材料、设备、工艺成本提高。本申请实施例通过在封装盖板110上设置沟槽121,并且在沟槽121内设置遮光层122,能够实现的技术效果包括:(1)可以控制遮光层122的厚度,使封装盖板110的表面保持平整,有利于偏光片40的贴附,避免贴合之后偏光片40与封装盖板110之间产生气泡;(2)由于遮光层122设置在沟槽121内,对遮光层122的附着力要求相对较低,遮光层122不容易从沟槽121内脱落;(3)由于沟槽121的存在,遮光层122的厚度可以适当增大,以提高遮光层122的遮光性能,现有技术中喷墨打印黑色油墨的方法为了保持封装盖板110表面的平整性,油墨层的厚度不能设置太厚,因此油墨层的遮光性能相对较差;(4)本申请方案对材料、设备及工艺制程的精度要求相对较低,因此工艺成本较低;(5)拓宽了遮光层122(例如油墨或胶水)以及设备的选择范围,能够保障材料、设备供应链安全。
示例性地,封装盖板110的材质为玻璃。
示例性地,遮光层122的颜色为黑色,以起到较好的遮挡效果,并且能够提升显示装置100的一体黑效果。
请结合图2,沟槽121可以环绕第二显示区11设置,形成闭环结构。示例性地,沟槽121可以呈矩形。
示例性地,遮光层122的顶面与封装盖板110上设有沟槽121一侧的表面之间的高度差的绝对值小于5μm。示例性地,遮光层122的顶面与封装盖板110上设有沟槽121一侧的表面之间的高度差的绝对值可以为4μm、3μm、2μm、1μm或0μm。优选的,遮光层122的顶面与封装盖板110上设有沟槽121一侧的表面之间的高度差为0,即遮光层122的顶面与封装盖板110上设有沟槽121一侧的表面平齐,从而有利于偏光片40的贴附,本申请实施例通过在封装盖板110上设置沟槽121,并且在沟槽121内设置遮光层122,从而可以改善封装盖板110表面的平整程度,有利于偏光片40的贴合以及改善贴合效果,贴合之后偏光片40与封装盖板110之间不容易产生气泡。
示例性地,封装盖板110的厚度(H)可以为100μm-1000μm,沟槽121的深度(h)与封装盖板110的厚度(H)的比值为可以0.01~0.1,即0.01H≤h≤0.1H。但是,为了保证封装盖板110的强度,当封装盖板110的厚度(H)为500μm-1000μm时,沟槽121的深度(h)优选为5μm-30μm,当封装盖板110的厚度(H)为100μm-500μm时,沟槽121的深度(h)优选为5μm-10μm。
示例性地,沟槽121与第二显示区11之间的距离可以为100μm-400μm,优选为100μm-200μm。
示例性地,沟槽121与第二非显示区12的外边缘之间的距离可以为100μm-200μm,优选为100μm-150μm。
示例性地,沟槽121的宽度可以为5mm-10mm。
可以理解的是,当遮光层122的顶面与封装盖板110上设有沟槽121一侧的表面之间的高度差的绝对值不为0时,可以是遮光层122的顶面高于封装盖板110上设有沟槽121一侧的表面,也可以是遮光层122的顶面低于封装盖板110上设有沟槽121一侧的表面。
示例性地,遮光层122的材料可以为油墨或胶水。优选的,油墨为黑色油墨,胶水为黑色胶水。
请结合图7,显示面板120的第一非显示区22与封装盖板110的第二非显示区12之间可以通过封框胶30密封连接,从而形成密封空间,避免水氧等对位于第一显示区21的OLED器件211造成侵蚀。
请结合图1,显示装置100还可以包括偏光片40,偏光片40设于封装盖板110远离显示面板120的一侧。示例性的,偏光片40为圆偏光片。
请参阅图4,图4为本申请实施例提供的显示装置的第二种结构示意图。与图1所示的显示装置100相比,图4所示的显示装置100中,OLED器件211的外表面还可以设置薄膜封装层51,以进一步阻隔水氧,显示面板120上由封框胶30围出的区域内还可以设置干燥剂52,干燥剂52设于OLED器件211的外围,另外,显示装置100中由封装盖板110、显示面板120及封框胶30围出的密封空间内还可以设置填充胶53,填充胶53覆盖由薄膜封装层51封装的OLED器件211以及干燥剂52,并填充整个密封空间,能够进一步阻隔水氧,延长OLED器件211的使用寿命。
本申请实施例还提供一种显示装置的制备方法,显示装置可以为上述任意实施例记载的显示装置100,请参阅图5至图7,图5为本申请实施例提供的显示装置的制备方法的流程图,图6为图5的制备方法的各工艺流程的平面示意图,图7为图5的制备方法的各工艺流程的剖面示意图。显示装置的制备方法可以包括:
S100,提供盖板本体10,盖板本体10具有第二显示区11与第二非显示区12。
示例性地,盖板本体10的材质为玻璃。
S200,在盖板本体10的第二非显示区12内形成沟槽121。
当盖板本体10的材质为玻璃时,“在盖板本体10的第二非显示区12内形成沟槽121”具体可以为:对盖板本体10进行蚀刻处理,以在盖板本体10的第二非显示区12内形成沟槽121。
S300,在沟槽121内设置遮光层122,制得封装盖板110。
在一些实施例中,“在沟槽121内设置遮光层122”可以包括:采用点胶机在沟槽121内涂敷胶水。
示例性地,点胶机可以为压电陶瓷喷射阀点胶机,点胶速度为50mm/s-200mm/s,胶水的粘度小于10000mPa.s(25℃)。
胶水可以选择单种黑色胶水,或者选择两种或两种以上的胶水,例如采用黑色胶水与其它颜色的胶水的组合或者采用黑色胶水与透明胶水的组合。在一些实施例中,可以首先在沟槽121的底部涂敷能够改善沟槽121表面性能的胶水(可以为无色透明胶水、黑色胶水或者其它颜色的胶水),以提高沟槽121表面的附着力,之后在沟槽121内涂敷黑色胶水,以达到遮光效果。
在一些实施例中,遮光层122的材料为胶水,在沟槽121内设置遮光层122,还设有对遮光层122进行固化的步骤。固化的方式优选为紫外光照射固化,紫外光波长为335nm-400nm,能量为1000mJ/cm2-10000mJ/cm2。固化方式还可以为湿气固化(20℃-25℃,50%RH~70%RH)或者加热固化(40℃-100℃)。胶水固化后形成的胶层的表面与盖板本体10表面的高度差小于5μm,例如胶层的表面与盖板本体10表面的高度差为4μm、3μm、2μm、1μm或0μm。
在另外一些实施例中,“在沟槽121内设置遮光层122”具体可以包括:采用喷墨打印机在沟槽121内喷印油墨。
示例性地,喷墨打印机可以为压电陶瓷喷墨打印机,油墨的粘度可以为10mPa.s-20mPa.s(25℃)。
油墨可以选择单种黑色油墨,或者选择两种或两种以上的油墨,例如采用黑色油墨与其它颜色的油墨的组合或者采用黑色油墨与透明油墨的组合。在一些实施例中,可以首先在沟槽121的底部喷印能够改善沟槽121表面性能的油墨(可以为无色透明油墨、黑色油墨或者其它颜色的油墨),以提高沟槽121表面的附着力,之后在沟槽121内喷印黑色油墨,以达到遮光效果。
“在沟槽121内设置遮光层122,制得封装盖板110”具体可以包括:在沟槽121内设置遮光层122,遮光层122的材料为油墨,对遮光层122进行固化,得到封装盖板110。固化的方式优选为紫外光照射固化,紫外光波长为335nm-400nm,能量为500mJ/cm2-5000mJ/cm2。固化方式还可以为边打印边固化或油墨流平后固化。固化之后,还可以对油墨进行后处理,即采用40℃-100℃的温度对固化后的油墨进行烘烤加热,以增强油墨层与盖板本体10之间的附着力以及油墨层的表面硬度。油墨固化后形成的油墨层的表面与盖板本体10表面的高度差小于5μm,例如油墨层的表面与盖板本体10表面的高度差为4μm、3μm、2μm、1μm或0。
S400,提供显示面板120,将封装盖板110与显示面板120组合,得到显示装置100。
上述制备方法制得的显示装置100如图1至图4所示,此处不再赘述。
需要说明的是,图1、图2、图3、图4、图6、图7中,虚线仅用来示意第一显示区21与第一非显示区22的交界,或者第二显示区11与第二非显示区12的交界,实际产品中可能并不存在该线条。
以上对本申请实施例提供的显示装置及其制备方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种显示装置,包括相对设置的显示面板与封装盖板,所述显示面板包括第一显示区与设于所述第一显示区外围的第一非显示区,其特征在于,所述封装盖板包括第二显示区及设于所述第二显示区外围的第二非显示区,所述第一显示区与所述第二显示区对应,所述第一非显示区与所述第二非显示区对应,所述第二非显示区内设有沟槽,所述沟槽内设有遮光层。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示面板为OLED显示面板。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述沟槽环绕所述第二显示区设置,形成闭环结构。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述遮光层的顶面与所述封装盖板上设有所述沟槽一侧的表面之间的高度差的绝对值小于5μm;和/或
所述封装盖板的厚度为100μm-1000μm,所述沟槽的深度与所述封装盖板的厚度的比值为0.01~0.1;和/或
所述沟槽与所述第二显示区之间的距离为100μm-400μm,所述沟槽与所述第二非显示区的外边缘之间的距离为100μm-200μm。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述封装盖板的厚度为500μm-1000μm,所述沟槽的深度为5μm-30μm;或者
所述封装盖板的厚度为100μm-500μm,所述沟槽的深度为5μm-10μm。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的显示装置,其特征在于,所述遮光层的材料为油墨或胶水。
7.一种显示装置的制备方法,所述显示装置为如权利要求1-6中任一项所述的显示装置,其特征在于,所述制备方法包括:
提供盖板本体,所述盖板本体具有第二显示区与第二非显示区;
在所述盖板本体的所述第二非显示区内形成沟槽;
在所述沟槽内设置遮光层,制得封装盖板;
提供显示面板,将所述封装盖板与所述显示面板组合,得到显示装置。
8.根据权利要求7所述的显示装置的制备方法,其特征在于,所述在所述沟槽内设置遮光层包括:采用点胶机在所述沟槽内涂敷胶水。
9.根据权利要求7所述的显示装置的制备方法,其特征在于,所述在所述沟槽内设置遮光层包括:采用喷墨打印机在所述沟槽内喷印油墨。
10.根据权利要求7-9中任一项所述的显示装置的制备方法,其特征在于,所述遮光层的材料为油墨或胶水,在所述沟槽内设置所述遮光层之后,所述方法还包括:
对所述遮光层进行固化。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114141847A (zh) * 2021-11-30 2022-03-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN114256317A (zh) * 2021-12-22 2022-03-29 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及显示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204480220U (zh) * 2015-02-28 2015-07-15 苏州欧菲光科技有限公司 显示装置及其触摸屏和盖板
CN111367117A (zh) * 2020-04-30 2020-07-03 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置及其制备方法、电子设备
CN112002223A (zh) * 2020-08-11 2020-11-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示盖板及其制备方法、显示装置
CN212967755U (zh) * 2020-10-19 2021-04-13 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种封装盖板、硅基有机发光显示面板及显示装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010039366A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Toshiba Mobile Display Co Ltd アレイ基板及び液晶表示パネル
JP2016224220A (ja) * 2015-05-29 2016-12-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN208061170U (zh) * 2018-05-14 2018-11-06 信利光电股份有限公司 一种触控显示屏
CN111445790A (zh) * 2020-04-27 2020-07-24 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN111766977B (zh) * 2020-06-12 2021-08-24 惠州市华星光电技术有限公司 触控面板及触控显示装置
CN112820839B (zh) * 2021-01-07 2022-08-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204480220U (zh) * 2015-02-28 2015-07-15 苏州欧菲光科技有限公司 显示装置及其触摸屏和盖板
CN111367117A (zh) * 2020-04-30 2020-07-03 厦门天马微电子有限公司 一种显示装置及其制备方法、电子设备
CN112002223A (zh) * 2020-08-11 2020-11-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示盖板及其制备方法、显示装置
CN212967755U (zh) * 2020-10-19 2021-04-13 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种封装盖板、硅基有机发光显示面板及显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114141847A (zh) * 2021-11-30 2022-03-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN114141847B (zh) * 2021-11-30 2024-04-16 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN114256317A (zh) * 2021-12-22 2022-03-29 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 一种显示面板及显示装置

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