CN113571553A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板及其制备方法,本发明在显示面板的非显示区的预弯折侧边缘设置凹槽,在非显示区涂布保护层,保护层覆盖凹槽,在封装层涂一层抗酸薄膜,然后采用激光设备沿凹槽向显示面板的背面切割,以形成裸露沟道,其中,裸露沟道由显示面板的正面延伸至玻璃基板表面,采用刻蚀液减薄玻璃基板背离驱动电路层一侧厚度,同时向裸露沟道内添加刻蚀液,以使裸露沟道正下方的部分玻璃基板刻蚀殆尽,分离开显示面板,待玻璃基板减薄厚度为初始的玻璃基板厚度的60%‑80%后,去除抗酸薄膜和保护层,得到所需窄边框的显示面板,该技术方案可在玻璃基板薄化过程中实现大尺寸柔性显示技术路线,同时实现大尺寸柔性显示的窄边框显示效果。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
目前,显示面板采用极致窄边框设计来满足人们对显示面板的美观度要求。尤其OLED显示技术被认为是取代液晶显示器的新一代显示技术,相比于液晶显示器,OLED显示面板具有对比度高、响应速度快、可视角度广等优点。近年来随着其在小尺寸领域内所取得的巨大成功,越来越多的显示厂商开始致力于将其应用在大尺寸显示上。
相比于液晶显示,OLED显示技术一个潜在的巨大优势,就是它可以实现柔性的显示应用,为此,许多的面板制造商都在研究如OLED显示技术的柔性实现方式。到目前为止,研究人员在研究的路线包括PI柔性基板的激光分离技术、柔性玻璃弯折技术以及玻璃基板薄化等的技术。近期研究表明,相比于激光分离技术和柔性玻璃弯折技术,玻璃基板的薄化技术更适合用于大尺寸的柔性显示应用。在玻璃基板薄化的技术当中,由于薄化制程工艺的限制,需要在四周设计一定宽度的刻蚀保留区,这使得大尺寸的窄边框显示很难得以实现。
因此,需要提出一种新的显示面板及其制备方法,以解决上述大尺寸的窄边框显示很难得以实现的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法,能够解决现有技术中在玻璃基板薄化的技术当中,由于薄化制程工艺的限制,需要在四周设计一定宽度的刻蚀保留区,这使得大尺寸的窄边框显示很难得以实现。
本发明实施例提供一种显示面板的制备方法,所述方法包括:
步骤S10,提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的上方制备柔性衬底,在所述柔性衬底的上方制备驱动电路层,在所述驱动电路层上方制备发光器件层,在所述发光器件层上方制备封装层。
步骤S20,在所述显示面板的非显示区的预弯折侧边缘设置凹槽,所述凹槽由所述显示面板的正面延伸至所述驱动电路层表面的平坦化层,并贯穿所述平坦化层,在所述非显示区涂布保护层,所述保护层覆盖所述凹槽,在所述封装层涂一层抗酸薄膜,所述抗酸薄膜覆盖所述保护层。
步骤S30,采用激光设备沿所述凹槽向所述显示面板的背面切割,以形成裸露沟道,其中,所述裸露沟道由所述显示面板的正面延伸至所述玻璃基板表面。
步骤S40,采用刻蚀液减薄所述玻璃基板背离所述驱动电路层一侧厚度,同时向所述裸露沟道内添加所述刻蚀液,以使所述裸露沟道正下方部分的所述玻璃基板刻蚀殆尽,分离开所述显示面板,待所述玻璃基板减薄厚度为初始的所述玻璃基板厚度的60%-80%后,去除所述抗酸薄膜和所述保护层,得到所需窄边框的显示面板。
根据本发明一优选实施例,步骤S20中的所述抗酸薄膜的材料为PET耐酸保护膜,所述PET耐酸保护膜的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯保护膜中一种或两组组合材料。
根据本发明一优选实施例,步骤S20中的所述保护层材料为耐酸性的UV固化胶。
根据本发明一优选实施例,步骤S40中的所述刻蚀液的材料为10%至15%浓度的HF酸液。
根据本发明一优选实施例,步骤S40中采用物理方式依次研磨所述抗酸薄膜和所述保护层,逐渐降低所述抗酸薄膜和所述保护层的厚度,然后用风刀吹落研磨的废屑,以去除所述抗酸薄膜和所述保护层;或者,利用激光束水平切割所述抗酸薄膜和所述保护层,然后用风刀吹落切割后的所述抗酸薄膜和所述保护层,以去除所述抗酸薄膜和所述保护层。
根据本发明一优选实施例,步骤S30具体包括:减薄所述玻璃基板方式采用所述刻蚀液浸泡或喷淋。
根据本发明一优选实施例,步骤S10还包括:所述驱动电路层为薄膜晶体管基板,所述发光器件层为OLED器件,所述柔性衬底的材料为透明的聚酰亚胺。
根据本发明一优选实施例,所述预弯折侧包括相对设置的第一预弯折侧和第二预弯折侧,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽位于所述第一预弯折侧边缘,所述第二凹槽位于所述第二预弯折侧边缘,所述第一预弯折侧和所述第二预弯折侧位于所述非显示区相对的两侧。
根据本发明一优选实施例,步骤S20中的预弯折侧边缘表面未设置所述封装层,所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层叠加膜层。
依据上述一种显示面板的制备方法,本发明还提供一种显示面板,采用上述实施例的显示面板的制备方法制备而成。
本发明的有益效果:本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法,本发明在显示面板的非显示区的预弯折侧边缘设置凹槽,在非显示区涂布保护层,保护层覆盖凹槽,在封装层涂一层抗酸薄膜,用于包裹显示面板的正面和侧面,采用激光设备沿凹槽向显示面板的背面切割,以形成裸露沟道,其中,裸露沟道由显示面板的正面延伸至玻璃基板表面,采用刻蚀液减薄玻璃基板背离驱动电路层一侧厚度,同时向裸露沟道内添加刻蚀液,以使裸露沟道正下方的部分玻璃基板刻蚀殆尽,分离开显示面板,待玻璃基板减薄厚度为初始的玻璃基板厚度的60%-80%后,去除抗酸薄膜和保护层,得到所需窄边框的显示面板,该技术方案可在玻璃基板薄化过程中实现大尺寸柔性显示技术路线,同时实现大尺寸柔性显示的窄边框显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供一种待减薄的显示面板俯视结构示意图。
图2-7为本发明实施例提供一种显示面板制备流程中结构示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示,图中虚线表示在结构中并不存在的,仅仅说明结构的形状和位置。
本发明针对现有技术中在玻璃基板薄化的技术当中,由于薄化制程工艺的限制,需要在四周设计一定宽度的刻蚀保留区,这使得大尺寸的窄边框显示很难得以实现,本实施例能够解决该缺陷。
本发明实施例提供一种显示面板的制备方法,所述方法包括:
步骤S10,提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的上方制备柔性衬底,在所述柔性衬底的上方制备驱动电路层,在所述驱动电路层上方制备发光器件层,在所述发光器件层上方制备封装层。
步骤S20,在所述显示面板的非显示区的预弯折侧边缘设置凹槽,所述凹槽由所述显示面板的正面延伸至所述驱动电路层表面的平坦化层,并贯穿所述平坦化层,在所述非显示区涂布保护层,所述保护层覆盖所述凹槽,在所述封装层涂一层抗酸薄膜,所述抗酸薄膜覆盖所述保护层。
步骤S30,采用激光设备沿所述凹槽向所述显示面板的背面切割,以形成裸露沟道,其中,所述裸露沟道由所述显示面板的正面延伸至所述玻璃基板表面。
步骤S40,采用刻蚀液减薄所述玻璃基板背离所述驱动电路层一侧厚度,同时向所述裸露沟道内添加所述刻蚀液,以使所述裸露沟道正下方的部分所述玻璃基板刻蚀殆尽,分离开所述显示面板,待所述玻璃基板减薄厚度为初始的所述玻璃基板厚度的60%-80%后,去除所述抗酸薄膜和所述保护层,得到所需窄边框的显示面板。
优选地,步骤S20中的所述抗酸薄膜的材料为PET耐酸保护膜,所述PET耐酸保护膜的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯保护膜中一种或两组组合材料。优选地,步骤S20中的所述保护层材料为耐酸性的UV固化胶。优选地,步骤S40中的所述刻蚀液的材料为10%至15%浓度的HF酸液。优选地,步骤S40中采用物理方式依次研磨所述抗酸薄膜和所述保护层,逐渐降低所述抗酸薄膜和所述保护层的厚度,然后用风刀吹落研磨的废屑,以去除所述抗酸薄膜和所述保护层;或者,利用激光束水平切割所述抗酸薄膜和所述保护层,然后用风刀吹落切割后的所述抗酸薄膜和所述保护层,以去除所述抗酸薄膜和所述保护层。优选地,步骤S30具体包括:减薄所述玻璃基板方式采用所述刻蚀液浸泡或喷淋。
优选地,步骤S10还包括:所述驱动电路层为薄膜晶体管基板,所述发光器件层为OLED器件,所述柔性衬底的材料为透明的聚酰亚胺。优选地,所述预弯折侧包括相对设置的第一预弯折侧和第二预弯折侧,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽位于所述第一预弯折侧边缘,所述第二凹槽位于所述第二预弯折侧边缘,所述第一预弯折侧和所述第二预弯折侧位于所述非显示区相对的两侧,本实施中预弯折侧应用于双面弯折的显示面板中。优选地,步骤S20中的预弯折侧边缘表面未设置所述封装层,所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层叠加膜层。
具体地,如图1和2所示,本发明提供一种待减薄的显示面板的结构示意图。显示面板包括玻璃基板104、位于玻璃基板104之上的柔性衬底102、位于柔性衬底102之上的功能膜层101、以及位于功能膜层101之上的封装层,功能膜层101包括驱动电路层和位于驱动电路层表面的发光器件层。本实施例的柔性衬底102的材料优选为透明聚酰亚胺,封装层103包括第一无机层、有机层、以及第二无机层,第一无机层和第二无机层通过物理气相沉积制备的,有机层一般使用喷墨式打印的方式,不仅具备较高的光透过率,并且能够有效缓解无机层应力。
驱动电路层优选为薄膜晶体管基板,至少包括设于柔性衬底102上驱动薄膜晶体管、以及位于驱动薄膜晶体管上的平坦化层,驱动薄膜晶体管至少包括这昂遮光层、缓冲层、栅极、栅极绝缘层、有源层和源/漏极层;源/漏极层包括源极和漏极,源极和漏极分别与有源层相应的位置电性连接。发光器件层位于驱动电路层上,包括像素定义层、位于像素定义层上的隔垫物、以及位于像素定义层的开口内的发光器件,发光器件包括阳极层、位于之上的发光层、以及位于发光层之上的阴极层。阳极通过阳极过孔与驱动晶体管中漏极电性接触,该驱动晶体管的源极与外接电源的正极相连,柔性印刷电路板贴附有相应驱动芯片,外接电源的负极通过绑定区,将相应电性号传递到电源走线层,最后电源走线层将相应电性号传递到显示区中发光功能层中阴极层,当外接电源正负两极为2V至10V的直流电压时,阳极层产生空穴,阴极层产生电子,在发光层相遇,电子和空穴分别带负电和正电,它们相互吸引,激发发光层中有机材料发光,以实现显示面板的正常工作。
为了实现显示面板的窄边框的柔性显示特点,首要的任务就是要减薄玻璃基板104的厚度,以便使其可以柔性弯折,另外切割掉预弯折侧边缘多余的边框,且不能让玻璃基板104的废屑落入到显示区,为了解决上述技术问题,本发明在显示面板的非显示区的预弯折侧边缘设置凹槽,在非显示区涂布保护层,保护层覆盖凹槽,在封装层涂一层抗酸薄膜,用于包裹显示面板的正面和侧面,采用激光设备沿凹槽向显示面板的背面切割,以形成裸露沟道,其中,裸露沟道由显示面板的正面延伸至玻璃基板表面,采用刻蚀液减薄玻璃基板背离驱动电路层一侧厚度,同时向裸露沟道内添加刻蚀液,以使裸露沟道正下方的部分玻璃基板刻蚀殆尽,分离开显示面板,待玻璃基板减薄厚度为初始的玻璃基板厚度的60%-80%后,去除抗酸薄膜和保护层,得到所需窄边框的显示面板,该技术方案可在玻璃基板薄化过程中实现大尺寸柔性显示技术路线,同时实现大尺寸柔性显示的窄边框显示效果。图2-7为本发明提供一种显示面板制备流程中结构示意图。
如图3所示,显示面板包括玻璃基板104、位于玻璃基板104表面的柔性衬底102、位于柔性衬底102表面的驱动电路层1011、位于驱动电路层1011表面的平坦化层1012、位于平坦化层1012之上的发光器件层1013、以及位于发光器件层1013表面的封装层103。在未设置封装层的非显示区四周设置凹槽,凹槽贯穿驱动电路层1011表面的平坦化层1012,在非显示区涂布保护层105,保护层105覆盖凹槽,在封装层103涂一层抗酸薄膜106,抗酸薄膜106覆盖保护层105,并包裹显示面板的正面和侧面。如图4和5所示,沿凹槽切割非显示区外围的膜层,以使切割处的玻璃基板104的两侧均裸露,形成裸露沟道107,裸露沟道107由显示面板的正面延伸至玻璃基板104表面。
如图6和7所示,采用刻蚀液减薄玻璃基板104背离驱动电路层一侧厚度,同时向裸露沟道107内添加刻蚀液,以使裸露沟道107正下方的部分玻璃基板104刻蚀殆尽,分离开显示面板,待玻璃基板104减薄厚度为初始的玻璃基板104厚度的60%-80%后,去除抗酸薄膜106和保护层105,得到所需窄边框的显示面板,本实施例中的刻蚀液刻蚀分离玻璃基板可以有效避免玻璃基板104的废屑落入到显示区,另外采用物理方式依次研磨抗酸薄膜106和所述保护层105,逐渐降低抗酸薄膜106和保护层105的厚度,然后用风刀吹落研磨的废屑,以去除抗酸薄膜106和保护层105;或者,利用激光束水平切割抗酸薄膜106和保护层105,然后用风刀吹落切割后的抗酸薄膜106和保护层105,以去除抗酸薄膜和保护层。
本发明依据上述一种显示面板的制备方法,本发明还提供一种显示面板,采用上述实施例的显示面板的制备方法制备而成。
本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法,本发明在显示面板的非显示区的预弯折侧边缘设置凹槽,在非显示区涂布保护层,保护层覆盖凹槽,在封装层涂一层抗酸薄膜,用于包裹显示面板的正面和侧面,采用激光设备沿凹槽向显示面板的背面切割,以形成裸露沟道,其中,裸露沟道由显示面板的正面延伸至玻璃基板表面,采用刻蚀液减薄玻璃基板背离驱动电路层一侧厚度,同时向裸露沟道内添加刻蚀液,以使裸露沟道正下方的部分玻璃基板刻蚀殆尽,分离开显示面板,待玻璃基板减薄厚度为初始的玻璃基板厚度的60%-80%后,去除抗酸薄膜和保护层,得到所需窄边框的显示面板,该技术方案可在玻璃基板薄化过程中实现大尺寸柔性显示技术路线,同时实现大尺寸柔性显示的窄边框显示效果。
综上,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤S10,提供一玻璃基板,在所述玻璃基板的上方制备柔性衬底,在所述柔性衬底的上方制备驱动电路层,在所述驱动电路层上方制备发光器件层,在所述发光器件层上方制备封装层;
步骤S20,在所述显示面板的非显示区的预弯折侧边缘设置凹槽,所述凹槽由所述显示面板的正面延伸至所述驱动电路层表面的平坦化层,并贯穿所述平坦化层,在所述非显示区涂布保护层,所述保护层覆盖所述凹槽,在所述封装层涂一层抗酸薄膜,所述抗酸薄膜覆盖所述保护层;
步骤S30,采用激光设备沿所述凹槽向所述显示面板的背面切割,以形成裸露沟道,其中,所述裸露沟道由所述显示面板的正面延伸至所述玻璃基板表面;
步骤S40,采用刻蚀液减薄所述玻璃基板背离所述驱动电路层一侧厚度,同时向所述裸露沟道内添加所述刻蚀液,以使所述裸露沟道正下方的部分所述玻璃基板刻蚀殆尽,分离开所述显示面板,待所述玻璃基板减薄厚度为初始的所述玻璃基板厚度的60%-80%后,去除所述抗酸薄膜和所述保护层,得到所需窄边框的显示面板。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,步骤S20中的所述抗酸薄膜的材料为PET耐酸保护膜,所述PET耐酸保护膜的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯保护膜中一种或两组组合材料。
3.根据权利要求1所述的柔性OLED显示面板减薄的方法,其特征在于,步骤S20中的所述保护层材料为耐酸性的UV固化胶。
4.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,步骤S40中的所述刻蚀液的材料为10%至15%浓度的HF酸液。
5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,步骤S40中采用物理方式依次研磨所述抗酸薄膜和所述保护层,逐渐降低所述抗酸薄膜和所述保护层的厚度,然后用风刀吹落研磨的废屑,以去除所述抗酸薄膜和所述保护层;或者,利用激光束水平切割所述抗酸薄膜和所述保护层,然后用风刀吹落切割后的所述抗酸薄膜和所述保护层,以去除所述抗酸薄膜和所述保护层。
6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,步骤S30具体包括:减薄所述玻璃基板方式采用所述刻蚀液浸泡或喷淋。
7.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,步骤S10还包括:所述驱动电路层为薄膜晶体管基板,所述发光器件层为OLED器件,所述柔性衬底的材料为透明的聚酰亚胺。
8.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述预弯折侧包括相对设置的第一预弯折侧和第二预弯折侧,所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽位于所述第一预弯折侧边缘,所述第二凹槽位于所述第二预弯折侧边缘,所述第一预弯折侧和所述第二预弯折侧位于所述非显示区相对的两侧。
9.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,步骤S20中的预弯折侧边缘表面未设置所述封装层,所述封装层包括第一无机层、有机层和第二无机层叠加膜层。
10.一种显示面板,其特征在于,采用如权利要求1至9任一所述的显示面板的制备方法制备而成。
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