CN113571457A - 一种半导体晶圆干燥用送料装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用送料装置，本半导体晶圆干燥用送料装置包括：送料箱、送料机构、输送机构和阻挡机构；其中所述送料机构适于控制送料口的开闭，即当所述送料机构打开送料口时，所述送料箱内半导体晶圆投放至输送机构上，以使半导体晶圆沿所述输送机构的传送方向进行运动；以及所述阻挡机构适于阻挡半导体晶圆从输送机构的末端弹出；本发明通过在送料箱的送料口处设置送料机构，能够避免出现堵料的问题，能够保证送料箱内半导体晶圆稳定落在输送机构上，同时在输送机构的末端设置阻挡机构，能够避免半导体晶圆弹出，提高加工良率，实现稳定送料。

Description

一种半导体晶圆干燥用送料装置

技术领域

本发明属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体晶圆干燥用送料装置。

背景技术

传统干燥设备通过很长的运输线对半导体晶圆进行输送，不仅造价高并且存在堵料的问题。

如果干燥设备上的运输线存在堵料的问题，半导体晶圆在运输线的末端会弹出，从而造成半导体晶圆污染、浪费等问题。

因此，亟需开发一种新的半导体晶圆干燥用送料装置，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体晶圆干燥用送料装置。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体晶圆干燥用送料装置，其包括：送料箱、送料机构、输送机构和阻挡机构；其中所述送料箱的底部开设有送料口，所述送料机构活动安装在送料口处，所述输送机构的首端位于送料箱、送料机构的下方，所述阻挡机构位于输送机构的末端；所述送料机构适于控制送料口的开闭，即当所述送料机构打开送料口时，所述送料箱内半导体晶圆投放至输送机构上，以使半导体晶圆沿所述输送机构的传送方向进行运动；以及所述阻挡机构适于阻挡半导体晶圆从输送机构的末端弹出。

进一步，所述送料机构包括：移动板和开闭气缸；所述移动板横向设置在送料口处，且所述移动板上开设有至少一个下落孔；所述下落孔与送料口相匹配，所述开闭气缸的活动部连接移动板，即当所述开闭气缸驱动移动板平移至下落孔与送料口导通时，该下落孔与送料口形成下落通道，以将所述送料箱内半导体晶圆送入输送机构上；所述开闭气缸驱动移动板平移，以使所述下落孔与送料口错开将送料口关闭。

进一步，所述输送机构包括：输送平台、直震器；所述输送平台的首端适于接收从送料口落下的半导体晶圆，即所述直震器适于带动输送平台运动，以使位于所述输送平台上的半导体晶圆朝向输送平台的末端移动。

进一步，所述输送平台开设有输送槽，所述输送槽的顶部设置有盖板，且所述直震器安装在盖板上；所述直震器通过震动盖板，从而带动所述输送槽内半导体晶圆震动。

进一步，所述阻挡机构包括：设置在输送槽的末端的至少一个阻挡板；各所述阻挡板的两端分别固定在输送槽的两内侧壁上，即各所述阻挡板阻挡半导体晶圆从输送槽的末端弹出。

进一步，各所述阻挡板呈U形，且所述阻挡板的开口朝上设置。

进一步，各所述阻挡板的底部均匀排列若干阻挡块，任一所述阻挡板上的各阻挡块与相邻的阻挡板上的对应阻挡块错位设置。

进一步，各所述阻挡块上设置有弧面，且同一所述阻挡板上的各阻挡块的弧面同向设置，任一所述阻挡板上的各阻挡块的弧面与相邻的阻挡板上的对应阻挡块的弧面对向设置。

进一步，所述输送机构的末端连接干燥机构，且在所述阻挡机构阻挡下半导体晶圆从输送机构的末端输送至干燥机构。

进一步，所述干燥机构包括：送料板，连接所述输送机构的末端，其用于接收所述输送机构输送的半导体晶圆；上转动盘，位于所述送料板的下方，环布有若干嵌入槽，其用于接收从所述送料板上落下的半导体晶圆，并转动以使半导体晶圆嵌入各嵌入槽；下固定盘，位于所述上转动盘的下方，其上部设置有至少一个与嵌入槽相匹配的落料槽，所述上转动盘带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽转至落料槽处，以使嵌入槽与对应落料槽形成落料通道；输送导轨，位于所述下固定盘的下方，其用于接收从所述落料通道掉落的半导体晶圆，并将半导体晶圆输送至后续设备；挡料机构，贴于所述上转动盘设置，其用于阻挡外露在所述上转动盘的半导体晶圆随上转动盘转动，并使外露在所述上转动盘的半导体晶圆嵌入各嵌入槽中；干燥机构，其用于对送料板、上转动盘、输送导轨上的半导体晶圆进行干燥。

本发明的有益效果是，本发明通过在送料箱的送料口处设置送料机构，能够避免出现堵料的问题，能够保证送料箱内半导体晶圆稳定落在输送机构上，同时在输送机构的末端设置阻挡机构，能够避免半导体晶圆弹出，提高加工良率，实现稳定送料。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的半导体晶圆干燥用送料装置的结构图；

图2是本发明的送料箱的结构图；

图3是本发明的送料机构的结构图；

图4是本发明的输送机构的结构图；

图5是本发明的阻挡机构的结构图；

图6是本发明的半导体晶圆干燥用送料装置的整装图；

图7是本发明的半导体晶圆干燥用送料装置的局部视图；

图8是本发明的半导体晶圆干燥用送料装置的爆炸视图。

图中：

送料箱1、送料口100；

送料机构2、移动板200、下落孔201、开闭气缸210；

输送机构3、输送平台300、输送槽301、盖板302、直震器310；

阻挡机构4、阻挡板400、阻挡块410、弧面411；

送料板5、进料口500、振动板510；

上转动盘6、嵌入槽600；

下固定盘7、落料槽700；

输送导轨8、第一挡料板800、第二挡料板810、第一气缸820、第二气缸830；

挡料机构9、挡料辊900、挡料电机910；

干燥机构10、加热丝1000、干燥风机1010；

挡板11；

抬升平台12；

倾倒电机13。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

在本实施例中，如图1至图8所示，本实施例提供了一种半导体晶圆干燥用送料装置，其包括：送料箱1、送料机构2、输送机构3和阻挡机构4；其中所述送料箱1的底部开设有送料口100，所述送料机构2活动安装在送料口100处，所述输送机构3的首端位于送料箱1、送料机构2的下方，所述阻挡机构4位于输送机构3的末端；所述送料机构2适于控制送料口100的开闭，即当所述送料机构2打开送料口100时，所述送料箱1内半导体晶圆投放至输送机构3上，以使半导体晶圆沿所述输送机构3的传送方向进行运动；以及所述阻挡机构4适于阻挡半导体晶圆从输送机构3的末端弹出。

在本实施例中，送料箱1起到存料、送料的作用，在其底部开设送料口100，并由送料机构2控制该送料口100的开闭，能够实现送料箱1对输送机构3送料。

在本实施例中，送料机构2起到送料的作用，通过送料机构2推送半导体晶圆，能够避免出现堵料的问题。

在本实施例中，输送机构3主要起到输送半导体晶圆的作用。

在本实施例中，阻挡机构4主要起到防止半导体晶圆从输送机构3的末端溅出、弹出的作用，能够节省半导体晶圆，防止半导体晶圆被污染，从而实现稳定送料。

在本实施例中，本实施例通过在送料箱1的送料口100处设置送料机构2，能够避免出现堵料的问题，能够保证送料箱1内半导体晶圆稳定落在输送机构3上，同时在输送机构3的末端设置阻挡机构4，能够避免半导体晶圆弹出，提高加工良率，实现稳定送料。

在本实施例中，所述送料机构2包括：移动板200和开闭气缸210；所述移动板200横向设置在送料口100处，且所述移动板200上开设有至少一个下落孔201；所述下落孔201与送料口100相匹配，所述开闭气缸210的活动部连接移动板200，即当所述开闭气缸210驱动移动板200平移至下落孔201与送料口100导通时，该下落孔201与送料口100形成下落通道，以将所述送料箱1内半导体晶圆送入输送机构3上；所述开闭气缸210驱动移动板200平移，以使所述下落孔201与送料口100错开将送料口100关闭。

在本实施例中，通过开闭气缸210驱动移动板200平移，通过下落孔201与送料口100进行配合实现送料口100打开或关闭，进而实现批量送料，同时通过开闭气缸210的推动作用能够防止堵料。

在本实施例中，所述输送机构3包括：输送平台300、直震器310；所述输送平台300的首端适于接收从送料口100落下的半导体晶圆，即所述直震器310适于带动输送平台300运动，以使位于所述输送平台300上的半导体晶圆朝向输送平台300的末端移动。

在本实施例中，由直震器310驱动输送平台300抖动，从而带动在输送平台300的首端掉下的半导体晶圆朝向输送平台300的末端移动。

在本实施例中，所述输送平台300开设有输送槽301，所述输送槽301的顶部设置有盖板302，且所述直震器310安装在盖板302上；所述直震器310通过震动盖板302，从而带动所述输送槽301内半导体晶圆震动。

在本实施例中，通过在输送平台300上设置输送槽301，能够使半导体晶圆在输送槽301内输送，防止半导体晶圆溅出、弹出，同时通过在输送槽301的顶部设置盖板302，能够起到封闭作用，并将直震器310安装在盖板302上，方便拆装、结构简单。

在本实施例中，所述阻挡机构4包括：设置在输送槽301的末端的至少一个阻挡板400；各所述阻挡板400的两端分别固定在输送槽301的两内侧壁上，即各所述阻挡板400阻挡半导体晶圆从输送槽301的末端弹出。

在本实施例中，阻挡板400起到阻挡半导体晶圆从输送槽301的末端弹出的作用。

在本实施例中，作为阻挡板400的一种可选实施方式，阻挡板400设置有四根。

在本实施例中，各所述阻挡板400呈U形，且所述阻挡板400的开口朝上设置。

在本实施例中，通过将阻挡板400设置成U形，并且将阻挡板400的开口朝上设置，一旦半导体晶圆撞击阻挡板400会弹到阻挡板400的开口里面，避免掉落出去被污染。

在本实施例中，各所述阻挡板400的底部均匀排列若干阻挡块410，任一所述阻挡板400上的各阻挡块410与相邻的阻挡板400上的对应阻挡块410错位设置。

在本实施例中，阻挡块410采用橡胶材料，能够避免阻挡板400被半导体晶圆撞击受到损失，从而提高阻挡板400的使用寿命，同时将任一阻挡板400上的各阻挡块410与相邻的阻挡板400上的对应阻挡块410错位设置，能够全方位将半导体晶圆堵死，杜绝半导体晶圆从输送槽301的末端弹出的可能性，进一步提高阻挡效果。

在本实施例中，各所述阻挡块410上设置有弧面411，且同一所述阻挡板400上的各阻挡块410的弧面411同向设置，任一所述阻挡板400上的各阻挡块410的弧面411与相邻的阻挡板400上的对应阻挡块410的弧面411对向设置。

在本实施例中，将同一阻挡板400上的各阻挡块410的弧面411同向设置，将任一阻挡板400上的各阻挡块410的弧面411与相邻的阻挡板400上的对应阻挡块410的弧面411对向设置，能够形成若干半圆形阻挡通道，通过相应弧面411对半导体晶圆卸力，在提高阻挡板400的使用寿命的同时，同时提高阻挡块410的使用寿命，并且半圆形阻挡通道相较于其他形状通道的阻挡效果要好。

在本实施例中，所述输送机构3的末端连接干燥机构10，且在所述阻挡机构4阻挡下半导体晶圆从输送机构3的末端输送至干燥机构10。

在本实施例中，所述干燥机构10包括：送料板5，连接所述输送机构3的末端，其用于接收所述输送机构3输送的半导体晶圆；上转动盘6，位于所述送料板5的下方，环布有若干嵌入槽600，其用于接收从所述送料板5上落下的半导体晶圆，并转动以使半导体晶圆嵌入各嵌入槽600；下固定盘7，位于所述上转动盘6的下方，其上部设置有至少一个与嵌入槽600相匹配的落料槽700，所述上转动盘6带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽600转至落料槽700处，以使嵌入槽600与对应落料槽700形成落料通道；输送导轨8，位于所述下固定盘7的下方，其用于接收从所述落料通道掉落的半导体晶圆，并将半导体晶圆输送至后续设备；挡料机构9，贴于所述上转动盘6设置，其用于阻挡外露在所述上转动盘6的半导体晶圆随上转动盘6转动，并使外露在所述上转动盘6的半导体晶圆嵌入各嵌入槽600中；干燥机构10，其用于对送料板5、上转动盘6、输送导轨8上的半导体晶圆进行干燥。

在本实施例中，上转动盘6固定在机架上，上转动盘6能够进行转动，半导体晶圆嵌入上转动盘6上相应嵌入槽600内才不会被挡料机构9阻挡，从而从上转动盘6的下部转动至上转动盘6的上部，嵌入槽600与对应的落料槽700相吻合时，半导体晶圆从落料通道中落下，并落在输送导轨8上。

在本实施例中，送料板5、上转动盘6、下固定盘7、输送导轨8、挡料机构9、干燥机构10均倾斜设置，且送料板5、上转动盘6、下固定盘7、输送导轨8、挡料机构9、干燥机构10安装在机架上。

在本实施例中，送料板5倾斜设置，送料板5上的高处定义为送料板5的上部，送料板5上的低处定义为送料板5的下部。

在本实施例中，上转动盘6倾斜设置，由于上转动盘6处于转动中，依然将上转动盘6的低处定义为上转动盘6的下部，上转动盘6的高处定义为上转动盘6的上部；下固定盘7倾斜设置，下固定盘7的低处定义为下固定盘7的下部，下固定盘7的高处定义为下固定盘7的上部。

在本实施例中，送料板5的下部设置有进料口500，所述进料口500位于上转动盘6的下部的上方；半导体晶圆在重力作用下顺着送料板5滑动，并由进料口500落在上转动盘6的盘面。

在本实施例中，送料板5的边沿、上转动盘6的圆周上均设置有相应挡板11，以阻挡半导体晶圆落出。

在本实施例中，上转动盘6通过固定在机架上的圆盘电机驱动。

在本实施例中，干燥机构10包括：加热丝1000和干燥风机1010，加热丝1000对周围空气进行加热，并由干燥风机1010将加热后的空气吹向送料板5、上转动盘6、下固定盘7、输送导轨8、挡料机构9，以形成干燥气流对半导体晶圆干燥。

在本实施例中，挡料机构9包括：用于阻挡外露在上转动盘6的盘面上的半导体晶圆随上转动盘6转动的挡料辊900和挡料电机910；所述挡料电机910安装在机架上，所述挡料电机910的活动部连接挡料辊900。

在本实施例中，挡料辊900能够阻挡外露在上转动盘6的盘面上的半导体晶圆随上转动盘6转动，同时能够使嵌入相应嵌入槽600内的半导体晶圆通过，并且挡料辊900能够不断阻挡半导体晶圆并使半导体晶圆翻滚，同时挡料辊900与半导体晶圆接触过程中能够对半导体晶圆进行掸灰。

在本实施例中，挡料辊900、进料口500分别位于上转动盘6的下部的两侧，且所述挡料辊900贴于上转动盘6的盘面设置。

在本实施例中，挡料电机910驱动挡料辊900转动以阻挡外露在上转动盘6的盘面上的半导体晶圆随上转动盘6转动，并使外露在上转动盘6的盘面上的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽600内。

在本实施例中，将进料口500设置在上转动盘6的下部的左侧、挡料辊900设置在上转动盘6的下部的右侧，使上转动盘6逆时针旋转，挡料电机910驱动挡料辊900顺时针转动；将挡料辊900设置在上转动盘6的下部的左侧、进料口500设置在上转动盘6的下部的右侧，使上转动盘6顺时针旋转，挡料电机910驱动挡料辊900逆时针转动。

在本实施例中，上转动盘6与挡料辊900转动方向不同，能够使得挡料辊900能够向半导体晶圆施加一个阻力，实现对半导体晶圆阻挡，同时挡料辊900的辊身与半导体晶圆不断接触。

在本实施例中，在送料板5上设置振动板510，所述振动板510靠于挡料辊900设置，由挡料电机910驱动挡料辊900转动，使振动板510振动送料板5上的半导体晶圆，以使半导体晶圆从进料口500落至上转动盘6。

在本实施例中，振动板510起到输送半导体晶圆的作用，挡料电机910驱动挡料辊900转动时，振动板510不断被拍打，从而振动送料板5上的半导体晶圆，以使半导体晶圆在重力作用下顺着送料板5滑动，并由进料口500落在上转动盘6的盘面。

在本实施例中，在挡料辊900的阻挡侧设置抬升平台12、抬升电机和倾倒电机13；所述抬升平台12设置有抬升输送带和干燥板，所述抬升输送带由抬升电机驱动，所述倾倒电机13的活动部连接抬升平台12；所述挡料辊900的阻挡侧堆积的半导体晶圆通过抬升输送带爬升至干燥板上，且所述干燥装置对抬升输送带、干燥板上的半导体晶圆进行干燥；所述倾倒电机13适于驱动抬升平台12翻转，以使所述抬升输送带、干燥板上干燥过的半导体晶圆倒入上转动盘6的下部。

在本实施例中，抬升输送带能够带动挡料辊900的阻挡侧堆积的半导体晶圆爬升至干燥板上，一方面能够避免半导体晶圆在挡料辊900的阻挡侧堆积，另一方面能够使半导体晶圆距离干燥机构10更近，提高干燥效果，同时干燥板上半导体晶圆堆积过多时通过倾倒电机13驱动抬升平台12翻转，使得抬升输送带、干燥板上干燥过的半导体晶圆倒入上转动盘6的下部，能够将干燥好的半导体晶圆嵌入相应嵌入槽600内。

在本实施例中，输送导轨8上设置第一挡料板800、第二挡料板810；第一挡料板800、第二挡料板810由第一气缸820、第二气缸830驱动，所述输送导轨8适于接收从落料通道落下的半导体晶圆，并使半导体晶圆沿所述输送导轨8的输料方向进行运送；所述第一挡料板800、第二挡料板810位于输送导轨8的输料方向上；所述第一挡料板800、第二挡料板810分别与第一气缸820的活动部、第二气缸830的活动部相连，即所述第一气缸820驱动第一挡料板800打开，以使半导体晶圆输至所述第二挡料板810，所述第二气缸830驱动第二挡料板810打开，以使半导体晶圆输至后续设备。

在本实施例中，由于输送导轨8是倾斜设置，半导体晶圆在重力作用下顺着输送导轨8滑动从而输送至后续设备，并通过第一挡料板800、第二挡料板810对半导体晶圆进行阻挡，能够实现批量输送，并且能够在半导体晶圆出现异常时，及时将半导体晶圆阻挡在相应挡料板处。

综上所述，本发明通过在送料箱的送料口处设置送料机构，能够避免出现堵料的问题，能够保证送料箱内半导体晶圆稳定落在输送机构上，同时在输送机构的末端设置阻挡机构，能够避免半导体晶圆弹出，提高加工良率，实现稳定送料。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，包括：

送料箱、送料机构、输送机构和阻挡机构；其中

所述送料箱的底部开设有送料口，所述送料机构活动安装在送料口处，所述输送机构的首端位于送料箱、送料机构的下方，所述阻挡机构位于输送机构的末端；

所述送料机构适于控制送料口的开闭，即

当所述送料机构打开送料口时，所述送料箱内半导体晶圆投放至输送机构上，以使半导体晶圆沿所述输送机构的传送方向进行运动；以及

所述阻挡机构适于阻挡半导体晶圆从输送机构的末端弹出。

2.如权利要求1所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，

所述送料机构包括：移动板和开闭气缸；

所述移动板横向设置在送料口处，且所述移动板上开设有至少一个下落孔；

所述下落孔与送料口相匹配，所述开闭气缸的活动部连接移动板，即

当所述开闭气缸驱动移动板平移至下落孔与送料口导通时，该下落孔与送料口形成下落通道，以将所述送料箱内半导体晶圆送入输送机构上；

所述开闭气缸驱动移动板平移，以使所述下落孔与送料口错开将送料口关闭。

3.如权利要求2所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，

所述输送机构包括：输送平台、直震器；

所述输送平台的首端适于接收从送料口落下的半导体晶圆，即

所述直震器适于带动输送平台运动，以使位于所述输送平台上的半导体晶圆朝向输送平台的末端移动。

4.如权利要求3所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，

所述输送平台开设有输送槽，所述输送槽的顶部设置有盖板，且所述直震器安装在盖板上；

所述直震器通过震动盖板，从而带动所述输送槽内半导体晶圆震动。

5.如权利要求4所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，

所述阻挡机构包括：设置在输送槽的末端的至少一个阻挡板；

各所述阻挡板的两端分别固定在输送槽的两内侧壁上，即

各所述阻挡板阻挡半导体晶圆从输送槽的末端弹出。

6.如权利要求5所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，

各所述阻挡板呈U形，且所述阻挡板的开口朝上设置。

7.如权利要求5所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，

各所述阻挡板的底部均匀排列若干阻挡块，任一所述阻挡板上的各阻挡块与相邻的阻挡板上的对应阻挡块错位设置。

8.如权利要求7所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，

各所述阻挡块上设置有弧面，且同一所述阻挡板上的各阻挡块的弧面同向设置，任一所述阻挡板上的各阻挡块的弧面与相邻的阻挡板上的对应阻挡块的弧面对向设置。

9.如权利要求1所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，

所述输送机构的末端连接干燥机构，且在所述阻挡机构阻挡下半导体晶圆从输送机构的末端输送至干燥机构。

10.如权利要求9所述的半导体晶圆干燥用送料装置，其特征在于，

所述干燥机构包括：

送料板，连接所述输送机构的末端，其用于接收所述输送机构输送的半导体晶圆；

上转动盘，位于所述送料板的下方，环布有若干嵌入槽，其用于接收从所述送料板上落下的半导体晶圆，并转动以使半导体晶圆嵌入各嵌入槽；

下固定盘，位于所述上转动盘的下方，其上部设置有至少一个与嵌入槽相匹配的落料槽，所述上转动盘带动嵌有半导体晶圆的嵌入槽转至落料槽处，以使嵌入槽与对应落料槽形成落料通道；

输送导轨，位于所述下固定盘的下方，其用于接收从所述落料通道掉落的半导体晶圆，并将半导体晶圆输送至后续设备；

挡料机构，贴于所述上转动盘设置，其用于阻挡外露在所述上转动盘的半导体晶圆随上转动盘转动，并使外露在所述上转动盘的半导体晶圆嵌入各嵌入槽中；

干燥机构，其用于对送料板、上转动盘、输送导轨上的半导体晶圆进行干燥。

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