CN113566510A - 一种半导体晶圆用的桨叶干燥机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体晶圆用的桨叶干燥机，包括：烘干支板；镜像设置的两块烘干盒，烘干盒设置在烘干支板的顶部，烘干盒的顶部铰接有盖板，烘干盒内开设有烘干流道，并且烘干盒的侧壁开设有与烘干流道连通的烘干入口和烘干出口，烘干入口连接进气源，烘干出口连接抽气源；烘干盒的顶部开设有若干贯穿孔，贯穿孔与烘干流道连通，并且烘干流道在贯穿孔的内壁形成若干烘干孔；贯穿孔内设置有烘干块，烘干块适于承托半导体晶圆；烘干块密封滑动设置在贯穿孔内，烘干块的侧壁开设有若干出气口，烘干块的顶部设置有进气口，进气口与出气口连通，出气口能够与烘干孔连通。

Description

一种半导体晶圆用的桨叶干燥机

技术领域

本发明涉及半导体晶圆烘干，具体涉及一种半导体晶圆用的桨叶干燥机。

背景技术

半导体晶圆指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料；半导体晶圆在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体晶圆制作的器件；无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体晶圆的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体晶圆有着极为密切的关联；常见的半导体晶圆材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体晶圆材料应用中最具有影响力的一种。

光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶圆表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术；一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。

在现有生产过程中，并没有专用设备对半导体晶圆进行批量烘干，因此提供一种能够批量烘干半导体晶圆的桨叶干燥机是很有必要的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：在现有生产过程中，并没有专用设备对半导体晶圆进行批量烘干。

为了解决现有技术中的问题。本发明提供了一种半导体晶圆用的桨叶干燥机来解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体晶圆用的桨叶干燥机，包括：烘干支板；镜像设置的两块烘干盒，所述烘干盒设置在所述烘干支板的顶部，所述烘干盒的顶部铰接有盖板，所述烘干盒内开设有烘干流道，并且所述烘干盒的侧壁开设有与所述烘干流道连通的烘干入口和烘干出口，所述烘干入口连接进气源，所述烘干出口连接抽气源；所述烘干盒的顶部开设有若干贯穿孔，所述贯穿孔与所述烘干流道连通，并且所述烘干流道在所述贯穿孔的内壁形成若干烘干孔；所述贯穿孔内设置有烘干块，所述烘干块适于承托半导体晶圆；所述烘干块密封滑动设置在所述贯穿孔内，所述烘干块的侧壁开设有若干出气口，所述烘干块的顶部设置有进气口，所述进气口与所述出气口连通，所述出气口能够与所述烘干孔连通；抬升部，所述抬升部适于抬升/放下烘干盒，其中，当所述抬升部抬升所述烘干盒时，所述烘干块下滑至所述烘干孔露出，同时所述出气口露出，盖合所述盖板，同时进气源通入烘干气体，烘干气体从烘干入口流入，依次经过贯穿孔、进气口，并由出气口流出；当所述抬升部放下所述烘干盒时，所述烘干块被所述烘干支板顶推至所述出气口与所述烘干孔连通，打开所述盖板，同时所述抽气源开始抽气，半导体晶圆能够吸附在所述烘干块的顶部。

作为优选，所述贯穿孔的内壁的竖直方向开设有若干滑动槽，所述滑动槽的顶部贯穿所述贯穿孔，所述滑动槽的底部不贯穿所述贯穿孔；所述烘干块的侧壁设置有与所述滑动槽适配的滑动块。

作为优选，所述贯穿孔的内壁的底部开设有环形的旋转槽，所述旋转槽与所述滑动槽连通。

作为优选，所述滑动槽的两个侧壁靠近所述旋转槽的一端开设有引导坡面，所述引导坡面适于将所述滑动块引导入所述滑动槽。

作为优选，所述抬升部包括镜像设置在所述烘干支板短沿的两侧的抬升气缸，所述抬升气缸的活塞杆上固定有抬升板，所述抬升板靠近所述烘干支板的一端设置用抬升坡面，并且所述抬升板的底部能够与所述烘干支板的顶部贴合，以及，所述抬升坡面的坡底到所述烘干盒的距离小于同一个抬升坡面的坡顶到所述烘干盒的距离，其中，当两个所述抬升板靠近所述烘干盒时，所述抬升坡面能够卡入所述烘干盒的底部。

作为优选，所述抬升板上沿所述抬升气缸的活塞杆的运动方向开设有与所述贯穿孔适配的若干避空缺口，以及，所述避空缺口的宽度大于所述贯穿孔的直径。

作为优选，所述烘干支板的顶部的长沿方向上镜像设置有一对横向限位条，位于两侧的所述横向限位条的距离等于所述烘干盒的宽度。

作为优选，所述烘干支板的顶部的短沿方向上镜像设置有一对纵向限位块，所述纵向限位块与所述烘干盒的侧壁贴合。

作为优选，两个所述烘干入口通过进气柱连接，所述进气柱上开设有进气孔，所述烘干入口与所述进气孔连通；两个所述烘干出口通过抽气柱连接，所述抽气柱上开设有抽气孔，所述烘干出口与所述抽气孔连通。

本发明的有益效果是：

1、通过烘干支板，能够支撑烘干盒，来实现对半导体晶圆的烘干。

2、当所述烘干盒升起时，烘干块能够滑落，使烘干孔露出，使烘干孔内的烘干气体吹至烘干块顶部的半导体晶圆，并从烘干块侧壁的出气口流出，同时烘干块开始自转，甩出进气孔内的水珠。

3、当烘干盒放下时，烘干块能够被烘干支板顶起至出气口与烘干孔连通，抽气源开始抽气，半导体晶圆能够被进气口内的负压吸附在烘干块的顶部。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明桨叶干燥机的最优实施例的立体图；

图2是本发明抬升部的最优实施例的立体图；

图3是本发明烘干盒的最优实施例的剖视图；

图4是图3中A处的放大图；

图5是本发明烘干盒的最优实施例的剖视图；

图6是本发明烘干块的最优实施例的立体图；

图7中本发明烘干块的最优实施例的剖视图。

图中：

100、烘干支板；110、横向限位条；120、纵向限位条；

200、烘干盒；210、盖板；220、烘干流道；230、烘干入口；240、烘干出口；250、贯穿孔；251、烘干孔；260、烘干块；261、出气口；262、进气口；263、滑动块；270、滑动槽；271、引导坡面；280、旋转槽；

300、抬升部；310、抬升气缸；320、抬升板；330、避空缺口；

400、进气柱；410、进气孔；

500、抽气柱；510、抽气孔。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1-7所示，本发明提供了一种半导体晶圆用的桨叶干燥机，包括：烘干支板100；镜像设置的两块烘干盒200，所述烘干盒200设置在所述烘干支板100的顶部，所述烘干盒200的顶部铰接有盖板210，所述烘干盒200内开设有烘干流道220，并且所述烘干盒200的侧壁开设有与所述烘干流道220连通的烘干入口230和烘干出口240，所述烘干入口230连接进气源，所述烘干出口240连接抽气源；所述烘干盒200的顶部开设有若干贯穿孔250，所述贯穿孔250与所述烘干流道220连通，并且所述烘干流道220在所述贯穿孔250的内壁形成若干烘干孔251；所述贯穿孔250内设置有烘干块260，所述烘干块260适于承托半导体晶圆；所述烘干块260密封滑动设置在所述贯穿孔250内，所述烘干块260的侧壁开设有若干出气口261，所述烘干块260的顶部设置有进气口262，所述进气口262与所述出气口261连通，所述出气口261能够与所述烘干孔251连通；抬升部300，所述抬升部300适于抬升/放下烘干盒200，其中，当所述抬升部300抬升所述烘干盒200时，所述烘干块260下滑至所述烘干孔251露出，同时所述出气口261露出，盖合所述盖板210，同时进气源通入烘干气体，烘干气体从烘干入口230流入，依次经过贯穿孔250、进气口262，并由出气口261流出；当所述抬升部300放下所述烘干盒200时，所述烘干块260被所述烘干支板100顶推至所述出气口261与所述烘干孔251连通，打开所述盖板210，同时所述抽气源开始抽气，半导体晶圆能够吸附在所述烘干块260的顶部；简言之，烘干块260滑动设置在贯穿孔250内，并且烘干块260能够依靠自身重力下滑，当烘干盒200未被抬起时，烘干块260的底部被烘干支板100顶推，当烘干盒200被抬起时，烘干块260能够下滑；进一步的，一个烘干块260上出气口261的数量等于与此个烘干块260适配的贯穿孔250内的烘干孔251的数量，当烘干盒200被抬起时，烘干块260下滑至烘干孔251露出，此时盖板210通过旋转电机来盖合，烘干入口230开始通入烘干气体，烘干孔251内的烘干气体吹至烘干块260顶部的半导体晶圆，半导体晶圆在吹干过程中能够被盖板210阻挡，避免半导体晶圆被吹出贯穿孔250；进一步的，烘干气体从滑动至烘干盒200下方的出气口261喷出，出气口261中喷出的气体能够对烘干块260施加一个反作用力，并且出气口261环烘干块260的轴线阵列设置，烘干块260能够发生自转，进而对甩出烘干块260内部的水珠/水汽，避免水珠/水汽残留在烘干块260内部，能够保持半导体晶圆的干燥；进一步的，当烘干结束后，烘干入口230停止吹气，烘干盒200被放下，盖板210被打开，烘干块260被顶推至出气口261与烘干孔251连通，并且出气口261和烘干孔251能够通过密封环或密封垫片等密封元件实现密封，烘干出口240开始抽气，能够在进气口262处形成负压，能够吸住烘干块260顶部的半导体晶圆，进一步的，烘干入口230和烘干出口240处能够通过阀门元件来关闭烘干出口240来保持烘干流道220内的负压，吸附住半导体晶圆，便于后道工序的操作。

所述贯穿孔250的内壁的竖直方向开设有若干滑动槽270，所述滑动槽270的顶部贯穿所述贯穿孔250，所述滑动槽270的底部不贯穿所述贯穿孔250；所述烘干块260的侧壁设置有与所述滑动槽270适配的滑动块263；简言之，通过滑动槽270能够有效限位烘干块260的角度，能够保证出气口261能够与烘干孔251连通，进一步的，滑动槽270的底部不贯穿贯穿孔250，能够保证烘干块260不会滑出贯穿孔250，有效限位烘干块260，结构简单可靠，提高了使用的便利性。

所述贯穿孔250的内壁的底部开设有环形的旋转槽280，所述旋转槽280与所述滑动槽270连通；简言之，通过旋转槽280的设置，能够使滑动块263在旋转到内滑动，从而实现烘干块260在转动过程中，发生上下窜动，能够有效保护半导体晶圆。

所述滑动槽270的两个侧壁靠近所述旋转槽280的一端开设有引导坡面271，所述引导坡面271适于将所述滑动块263引导入所述滑动槽270；简言之，通过引导坡面271，能够在烘干块260需要上升时，滑动块263能够通过引导坡面271的引导，滑入滑动槽270，有效降低了烘干块260卡死的情况的发生，提高了使用的效率。

所述抬升部300包括镜像设置在所述烘干支板100短沿的两侧的抬升气缸310，所述抬升气缸310的活塞杆上固定有抬升板320，所述抬升板320靠近所述烘干支板100的一端设置用抬升坡面，并且所述抬升板320的底部能够与所述烘干支板100的顶部贴合，以及，所述抬升坡面的坡底到所述烘干盒200的距离小于同一个抬升坡面的坡顶到所述烘干盒200的距离，其中，当两个所述抬升板320靠近所述烘干盒200时，所述抬升坡面能够卡入所述烘干盒200的底部；简言之，通过抬升坡面能够将烘干支板100卡入烘干盒200的底部，以使烘干盒200被抬起。

所述抬升板320上沿所述抬升气缸310的活塞杆的运动方向开设有与所述贯穿孔250适配的若干避空缺口330，以及，所述避空缺口330的宽度大于所述贯穿孔250的直径；简言之，避空缺口330的设置，能够在烘干块260下滑时，烘干支板100不会干涉烘干块260的下滑，结构简单可靠，提高了使用的便利性。

所述烘干支板100的顶部的长沿方向上镜像设置有一对横向限位条110，位于两侧的所述横向限位条110的距离等于所述烘干盒200的宽度；简言之，通过横向限位条110，能够在烘干盒200被抬起时，避免烘干盒200的滑动。

所述烘干支板100的顶部的短沿方向上镜像设置有一对纵向限位块，所述纵向限位块与所述烘干盒200的侧壁贴合；通过纵向限位条120的设置，能够在抬升板320缩回时，纵向限位条120能够限位烘干盒200的位置，避免烘干盒200的位置偏移。

两个所述烘干入口230通过进气柱400连接，所述进气柱400上开设有进气孔410，所述烘干入口230与所述进气孔410连通；两个所述烘干出口240通过抽气柱500连接，所述抽气柱500上开设有抽气孔510，所述烘干出口240与所述抽气孔510连通；简言之，两块烘干盒200通过进气柱400和抽气柱500固定连接，并且所述进气柱400能够与两个烘干盒200上的烘干入口230连通，所述抽气柱500能够与两个烘干盒200上的烘干出口240连通；进一步的，通过进气孔410能够连接进气源，通过抽气孔510能够连接抽气源。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，包括：

烘干支板（100）；

镜像设置的两块烘干盒（200），所述烘干盒（200）设置在所述烘干支板（100）的顶部，所述烘干盒（200）的顶部铰接有盖板（210），所述烘干盒（200）内开设有烘干流道（220），并且所述烘干盒（200）的侧壁开设有与所述烘干流道（220）连通的烘干入口（230）和烘干出口（240），所述烘干入口（230）连接进气源，所述烘干出口（240）连接抽气源；所述烘干盒（200）的顶部开设有若干贯穿孔（250），所述贯穿孔（250）与所述烘干流道（220）连通，并且所述烘干流道（220）在所述贯穿孔（250）的内壁形成若干烘干孔（251）；所述贯穿孔（250）内设置有烘干块（260），所述烘干块（260）适于承托半导体晶圆；所述烘干块（260）密封滑动设置在所述贯穿孔（250）内，所述烘干块（260）的侧壁开设有若干出气口（261），所述烘干块（260）的顶部设置有进气口（262），所述进气口（262）与所述出气口（261）连通，所述出气口（261）能够与所述烘干孔（251）连通；

抬升部（300），所述抬升部（300）适于抬升/放下烘干盒（200），其中

当所述抬升部（300）抬升所述烘干盒（200）时，所述烘干块（260）下滑至所述烘干孔（251）露出，同时所述出气口（261）露出，盖合所述盖板（210），同时进气源通入烘干气体，烘干气体从烘干入口（230）流入，依次经过贯穿孔（250）、进气口（262），并由出气口（261）流出；

当所述抬升部（300）放下所述烘干盒（200）时，所述烘干块（260）被所述烘干支板（100）顶推至所述出气口（261）与所述烘干孔（251）连通，打开所述盖板（210），同时所述抽气源开始抽气，半导体晶圆能够吸附在所述烘干块（260）的顶部。

2.如权利要求1所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，

所述贯穿孔（250）的内壁的竖直方向开设有若干滑动槽（270），所述滑动槽（270）的顶部贯穿所述贯穿孔（250），所述滑动槽（270）的底部不贯穿所述贯穿孔（250）；

所述烘干块（260）的侧壁设置有与所述滑动槽（270）适配的滑动块（263）。

3.如权利要求2所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，

所述贯穿孔（250）的内壁的底部开设有环形的旋转槽（280），所述旋转槽（280）与所述滑动槽（270）连通。

4.如权利要求3所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，

所述滑动槽（270）的两个侧壁靠近所述旋转槽（280）的一端开设有引导坡面（271），所述引导坡面（271）适于将所述滑动块（263）引导入所述滑动槽（270）。

5.如权利要求4所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，

所述抬升部（300）包括镜像设置在所述烘干支板（100）短沿的两侧的抬升气缸（310），所述抬升气缸（310）的活塞杆上固定有抬升板（320），所述抬升板（320）靠近所述烘干支板（100）的一端设置用抬升坡面，并且所述抬升板（320）的底部能够与所述烘干支板（100）的顶部贴合，以及

所述抬升坡面的坡底到所述烘干盒（200）的距离小于同一个抬升坡面的坡顶到所述烘干盒（200）的距离，其中

当两个所述抬升板（320）靠近所述烘干盒（200）时，所述抬升坡面能够卡入所述烘干盒（200）的底部。

6.如权利要求5所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，

所述抬升板（320）上沿所述抬升气缸（310）的活塞杆的运动方向开设有与所述贯穿孔（250）适配的若干避空缺口（330），以及

所述避空缺口（330）的宽度大于所述贯穿孔（250）的直径。

7.如权利要求6所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，

所述烘干支板（100）的顶部的长沿方向上镜像设置有一对横向限位条（110），位于两侧的所述横向限位条（110）的距离等于所述烘干盒（200）的宽度。

8.如权利要求7所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，

所述烘干支板（100）的顶部的短沿方向上镜像设置有一对纵向限位块，所述纵向限位块与所述烘干盒（200）的侧壁贴合。

9.如权利要求8所述的半导体晶圆用的桨叶干燥机，其特征在于，

两个所述烘干入口（230）通过进气柱（400）连接，所述进气柱（400）上开设有进气孔（410），所述烘干入口（230）与所述进气孔（410）连通；

两个所述烘干出口（240）通过抽气柱（500）连接，所述抽气柱（500）上开设有抽气孔（510），所述烘干出口（240）与所述抽气孔（510）连通。

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