CN214175991U - 一种半导体加工用输送装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用输送装置，包括支架，所述支架的内侧转动连接有两个滑轮，两个所述滑轮的外侧之间传动连接有传动带，所述传动带的顶部固定连接有橡胶块，所述橡胶块的顶部固定连接有放置盒，所述放置盒的正面和背面均固定连接有透风网，所述放置盒的内侧固定连接有搁置杆，所述支架的顶部固定连接有烘干箱，所述烘干箱的正面和背面均开设有烘干孔，所述烘干孔的内侧固定连接有电热丝，所述烘干孔的内侧固定连接有烘干风扇，所述烘干箱的顶部开设有散热孔，所述烘干箱的顶部固定连接有散热风扇，所述烘干箱的左右两侧均固定连接有进出孔。该半导体加工用输送装置，便于烘干和运输。

Description

一种半导体加工用输送装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用输送装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

目前现有技术中的干燥方式，多使用室温去湿，但该种方式需要较长时间，从而降低了生产效率，而一般的运输装置对半导体进行烘干，烘干效果并不好，且对半导体底部的烘干效果不佳，故而提出一种半导体加工用输送装置来解决上述所提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体加工用输送装置，具备便于烘干和运输等优点，解决了一般半导体输送装置不便于烘干和运输的问题。

(二)技术方案

为实现上述便于烘干和运输的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用输送装置，包括支架，所述支架的内侧转动连接有两个滑轮，两个所述滑轮的外侧之间传动连接有传动带，所述传动带的顶部固定连接有橡胶块，所述橡胶块的顶部固定连接有放置盒，所述放置盒的正面和背面均固定连接有透风网，所述放置盒的内侧固定连接有搁置杆，所述支架的顶部固定连接有烘干箱，所述烘干箱的正面和背面均开设有烘干孔，所述烘干孔的内侧固定连接有电热丝，所述烘干孔的内侧固定连接有烘干风扇，所述烘干箱的顶部开设有散热孔，所述烘干箱的顶部固定连接有散热风扇，所述烘干箱的左右两侧均固定连接有进出孔，所述进出孔的内顶壁固定连接有隔热帘布。

优选的，所述搁置杆的数量为四个，且四个搁置杆在放置盒的内侧呈均匀分布。

优选的，所述搁置杆的顶部开设有连通孔，所述烘干孔的位置与透风网的位置相对应。

优选的，所述烘干风扇位于散热孔的正上方，所述隔热帘布的厚度为两厘米。

优选的，正面所述电热丝位于正面烘干风扇的背面，且背面电热丝位于背面烘干风扇的正面。

优选的，所述放置盒位于烘干箱的内侧，所述传动带位于烘干箱的内侧。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体加工用输送装置，具备以下有益效果：

该半导体加工用输送装置，通过滑轮带动传动带传动，通过将半导体放入放置盒内侧的搁置杆上，搁置杆之间形成缝隙，并与通风烘干，且搁置杆上的连通孔进一步提升的空气的流通性，通过烘干风扇鼓风，电热丝加热，热风从透风网进入到放置盒内侧，对半导体上下两面同时烘干，再通过散热风扇鼓风，带动气流向上流动，将水蒸气向上排出，保持烘干箱内部干燥，放置盒向左运输到传动带的左侧，运输稳定，且当放置盒随着向下翻转时，半导体会自动掉落，用箱子接住即可，转运方便，该输送装置，便于烘干和运输。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构放置盒的俯视图。

图中：1支架、2滑轮、3传动带、4橡胶块、5放置盒、6透风网、7搁置杆、8烘干箱、9烘干孔、10电热丝、11烘干风扇、12散热孔、13散热风扇、14进出孔、15隔热帘布。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种半导体加工用输送装置，包括支架1，支架1的内侧转动连接有两个滑轮2，两个滑轮2的外侧之间传动连接有传动带3，传动带3的顶部固定连接有橡胶块4，橡胶块4的顶部固定连接有放置盒5，放置盒5的正面和背面均固定连接有透风网6，放置盒5的内侧固定连接有搁置杆7，搁置杆7的数量为四个，且四个搁置杆7在放置盒5的内侧呈均匀分布，搁置杆7的顶部开设有连通孔，支架1的顶部固定连接有烘干箱8，放置盒5位于烘干箱8的内侧，传动带3位于烘干箱8的内侧，烘干箱8的正面和背面均开设有烘干孔9，烘干孔9的位置与透风网6的位置相对应，烘干孔9的内侧固定连接有电热丝10，烘干孔9的内侧固定连接有烘干风扇11，烘干风扇11的型号可为AC25489，正面电热丝10位于正面烘干风扇11的背面，且背面电热丝10位于背面烘干风扇11的正面，烘干箱8的顶部开设有散热孔12，烘干风扇11位于散热孔12的正上方，烘干箱8的顶部固定连接有散热风扇13，散热风扇13的型号可为HL32A，烘干箱8的左右两侧均固定连接有进出孔14，进出孔14的内顶壁固定连接有隔热帘布15，隔热帘布15的厚度为两厘米，通过滑轮2带动传动带3传动，通过将半导体放入放置盒5内侧的搁置杆7上，搁置杆7之间形成缝隙，并与通风烘干，且搁置杆7上的连通孔进一步提升的空气的流通性，通过烘干风扇11鼓风，电热丝10加热，热风从透风网6进入到放置盒5内侧，对半导体上下两面同时烘干，再通过散热风扇13鼓风，带动气流向上流动，将水蒸气向上排出，保持烘干箱8内部干燥，放置盒5向左运输到传动带3的左侧，运输稳定，且当放置盒5随着3向下翻转时，半导体会自动掉落，用箱子接住即可，转运方便。

在使用时，通过滑轮2带动传动带3传动，通过将半导体放入放置盒5内侧的搁置杆7上，搁置杆7之间形成缝隙，并与通风烘干，且搁置杆7上的连通孔进一步提升的空气的流通性，通过烘干风扇11鼓风，电热丝10加热，热风从透风网6进入到放置盒5内侧，对半导体上下两面同时烘干，再通过散热风扇13鼓风，带动气流向上流动，将水蒸气向上排出，保持烘干箱8内部干燥，放置盒5向左运输到传动带3的左侧，运输稳定，且当放置盒5随着3向下翻转时，半导体会自动掉落，用箱子接住即可，转运方便。

综上所述，该半导体加工用输送装置，通过滑轮2带动传动带3传动，通过将半导体放入放置盒5内侧的搁置杆7上，搁置杆7之间形成缝隙，并与通风烘干，且搁置杆7上的连通孔进一步提升的空气的流通性，通过烘干风扇11鼓风，电热丝10加热，热风从透风网6进入到放置盒5内侧，对半导体上下两面同时烘干，再通过散热风扇13鼓风，带动气流向上流动，将水蒸气向上排出，保持烘干箱8内部干燥，放置盒5向左运输到传动带3的左侧，运输稳定，且当放置盒5随着3向下翻转时，半导体会自动掉落，用箱子接住即可，转运方便，该输送装置，便于烘干和运输，解决了一般半导体输送装置不便于烘干和运输的问题。

需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体加工用输送装置，包括支架(1)，其特征在于：所述支架(1)的内侧转动连接有两个滑轮(2)，两个所述滑轮(2)的外侧之间传动连接有传动带(3)，所述传动带(3)的顶部固定连接有橡胶块(4)，所述橡胶块(4)的顶部固定连接有放置盒(5)，所述放置盒(5)的正面和背面均固定连接有透风网(6)，所述放置盒(5)的内侧固定连接有搁置杆(7)，所述支架(1)的顶部固定连接有烘干箱(8)，所述烘干箱(8)的正面和背面均开设有烘干孔(9)，所述烘干孔(9)的内侧固定连接有电热丝(10)，所述烘干孔(9)的内侧固定连接有烘干风扇(11)，所述烘干箱(8)的顶部开设有散热孔(12)，所述烘干箱(8)的顶部固定连接有散热风扇(13)，所述烘干箱(8)的左右两侧均固定连接有进出孔(14)，所述进出孔(14)的内顶壁固定连接有隔热帘布(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述搁置杆(7)的数量为四个，且四个搁置杆(7)在放置盒(5)的内侧呈均匀分布。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述搁置杆(7)的顶部开设有连通孔，所述烘干孔(9)的位置与透风网(6)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述烘干风扇(11)位于散热孔(12)的正上方，所述隔热帘布(15)的厚度为两厘米。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：正面所述电热丝(10)位于正面烘干风扇(11)的背面，且背面电热丝(10)位于背面烘干风扇(11)的正面。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用输送装置，其特征在于：所述放置盒(5)位于烘干箱(8)的内侧，所述传动带(3)位于烘干箱(8)的内侧。

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