CN113566543A - 一种半导体晶圆用的回转窑干燥机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体晶圆用的回转窑干燥机，包括：镜像设置的两块烘干盒，烘干盒上开设有若干贯穿孔，贯穿孔适于放置半导体晶圆，并对半导体晶圆进行烘干；烘干底座，烘干底座适于承托烘干盒，并且烘干盒滑动设置在烘干底座上；码料部，码料部包括镜像设置在烘干底座两侧的码料支脚，码料支脚之间设置有第一移动副，第一移动副的移动端上设置有第二移动副，第二移动副的移动端固定有码料头，码料头适于抓取半导体晶圆放置于贯穿孔内，以及，第一移动副、第二移动副和烘干盒的移动方向互相垂直；通过码料头的水平移动和竖直移动以及烘干盒的滑动设置，能够实现在烘干盒上的的贯穿孔的半导体晶圆的放置。

Description

一种半导体晶圆用的回转窑干燥机

技术领域

本发明涉及半导体烘干，具体涉及一种半导体晶圆用的回转窑干燥机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体晶圆在生产过程中需要进行清洗，通常半导体晶圆体积较小，清洗难度大，因此提供一种能够自动码放半导体晶圆的半导体晶圆干燥机是很有必要的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：半导体晶圆体积小，清洗困难。

为了解决现有技术中的问题。本发明提供了一种半导体晶圆用的回转窑干燥机来解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 一种半导体晶圆用的回转窑干燥机，包括：镜像设置的两块烘干盒，所述烘干盒上开设有若干贯穿孔，所述贯穿孔适于放置半导体晶圆，并对半导体晶圆进行烘干；烘干底座，所述烘干底座适于承托烘干盒，并且所述烘干盒滑动设置在所述烘干底座上；码料部，所述码料部包括镜像设置在所述烘干底座两侧的码料支脚，所述码料支脚之间设置有第一移动副，所述第一移动副的移动端上设置有第二移动副，所述第二移动副的移动端固定有码料头，所述码料头适于抓取半导体晶圆放置于所述贯穿孔内，以及，所述第一移动副、第二移动副和烘干盒的移动方向互相垂直。

作为优选，所述第一移动副包括：第一横梁、第一导轨和第一移动块；所述第一横梁的两端分别固定在两个所述码料支脚上，所述第一导轨固定在所述第一横梁上，所述第一移动块滑动设置在所述第一导轨上，以及，所述第一导轨的方向与所述烘干盒的宽度方向平行。

作为优选，所述第一移动副还包括：转动设置在所述第一横梁上的第一主动轮和第一被动轮，所述第一主动轮固定在第一旋转电机的旋转轴上，被所述第一主动轮和所述第一被动轮撑紧的第一皮带，所述第一移动块与所述第一皮带固定连接。

作为优选，所述第一主动轮的周向侧壁环所述第一主动轮的轴线开设有第一主动槽，所述第一被动轮的周向侧壁环所述第一被动轮的轴线开设有第一被动槽，所述第一皮带卡设在所述第一主动槽和所述第一被动槽内。

作为优选，所述第二移动副包括第二导轨和第二移动块；所述第二导轨固定在所述第一移动块上，并且所述第二导轨垂直于所述烘干盒；所述第二移动块卡设在所述第二导轨上。

作为优选，所述第二移动副还包括第二滑动板、第二升降块和第二旋转电机；所述第二滑动板包括竖直板和与所述竖直板一体设置的支撑条，所述第二移动块的顶部转动设置有支撑轴承，所述支撑轴承与所述支撑条的顶部贴合，所述第二升降块的底部与所述第二滑动板转动连接，所述第二升降块的顶部开设有连接孔，所述第二旋转电机的旋转轴上固定有连接柱，所述连接柱转动连接在所述连接孔内，以及，所述连接柱与所述第二旋转电机的旋转轴不同轴。

作为优选，所述第一横梁的顶部固定有第二横梁，所述第二横梁上镜像设置一对第二滑动柱，所述第二滑动柱上滑动设置有第二支撑块，并且所述第二支撑块与所述第二滑动板的侧壁固定连接；所述第二滑动柱的顶部固定有第二支撑板，所述第二旋转电机固定在所述第二支撑板的底部。

作为优选，所述第二滑动板的侧壁固定有第二转动块，所述第二动孔块的顶部开设有第二转动槽，所述第二转动槽内插接有第二转动柱；所述第二升降块的底部设置有第二升降孔，所述第二升降孔套设在所述第二转动柱上。

作为优选，所述第二移动块的底部设置有码料支板，所述码料支板上开设有码料孔，所述码料孔内固定有码料头，所述码料头的顶部开设有贯穿所述码料头底部的码料气孔，所述码料气孔的顶部连接有气源。

作为优选，所述烘干盒的底部设置有一块烘干支板，并且所述烘干盒能够相对于所述烘干支板上下滑动，所述烘干支板与所述烘干底座滑动连接，所述烘干盒的顶部铰接有盖板，所述烘干盒内开设有烘干流道，并且所述烘干盒的侧壁开设有与所述烘干流道连通的烘干入口，所述烘干入口连接进气源，所述烘干流道与所述贯穿孔连通，并在所述贯穿孔的侧壁形成烘干孔，所述贯穿孔内设置有烘干块，所述烘干块适于承托半导体晶圆；所述烘干块密封滑动设置在所述贯穿孔内，所述烘干块的侧壁开设有若干出气口，所述烘干块的顶部设置有进气口，所述进气口与所述出气口连通，所述出气口能够与所述烘干孔连通，其中，当所述烘干盒抬起时，所述烘干块下滑至所述烘干孔露出，同时所述出气口露出，盖合所述盖板，同时进气源通入烘干气体，烘干气体从烘干入口流入，依次经过贯穿孔、进气口，并由出气口流出。

作为优选，所述烘干盒的侧壁还开设有与所述烘干流道连通的烘干出口，所述烘干出口与抽气源连接，其中，当所述烘干盒放下时，所述烘干块被所述烘干支板顶推至所述出气口与所述烘干孔连通，打开所述盖板，同时所述抽气源开始抽气，半导体晶圆能够吸附在所述烘干块的顶部。

作为优选，所述贯穿孔的内壁的竖直方向开设有若干滑动槽，所述滑动槽的顶部贯穿所述贯穿孔，所述滑动槽的底部不贯穿所述贯穿孔；所述烘干块的侧壁设置有与所述滑动槽适配的滑动块；所述贯穿孔的内壁的底部开设有环形的旋转槽，所述旋转槽与所述滑动槽连通。

作为优选，所述滑动槽的两个侧壁靠近所述旋转槽的一端开设有引导坡面，所述引导坡面适于将所述滑动块引导入所述滑动槽。

作为优选，所述烘干支板的两侧镜像设置有抬升气缸，所述抬升气缸的活塞杆上固定有抬升板，所述抬升板靠近所述烘干支板的一端设置用抬升坡面，并且所述抬升板的底部能够与所述烘干支板的顶部贴合，以及，所述抬升坡面的坡底到所述烘干盒的距离大于同一个抬升坡面的坡顶到所述烘干盒的距离，其中，当两个所述抬升板靠近所述烘干盒时，所述抬升坡面能够卡入所述烘干盒的底部。

作为优选，所述抬升板上沿所述抬升气缸的活塞杆的运动方向开设有与所述贯穿孔适配的若干避空缺口，以及，所述避空缺口的宽度大于所述贯穿孔的直径。

作为优选，所述烘干支板的顶部的长沿方向上镜像设置有一对横向限位条，位于两侧的所述横向限位条的距离等于所述烘干盒的宽度；所述烘干支板的顶部的短沿方向上镜像设置有一对纵向限位块，所述纵向限位块与所述烘干盒的侧壁贴合。

作为优选，两个所述烘干入口通过进气柱连接，所述进气柱上开设有进气孔，所述烘干入口与所述进气孔连通；两个所述烘干出口通过抽气柱连接，所述抽气柱上开设有抽气孔，所述烘干出口与所述抽气孔连通。

本发明的有益效果是：

1、通过码料部将半导体晶圆放置在贯穿孔内，并通过向贯穿孔吹气，能够实现对半导体晶圆的烘干；

2、通过码料头的水平移动和竖直移动能够将半导体晶圆抓取并放置在烘干盒上的一列贯穿孔内；

3、通过烘干盒的滑动设置，能够实现在烘干盒的每列的贯穿孔的半导体晶圆的放置；

4、通过第一移动副、第二移动副和烘干盒的移动方向互相垂直，能够优化码料头的移动轨迹，降低码料头的码料时间。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明干燥机的最优实施例的立体图；

图2是本发明烘干盒的最优实施例的局部剖视图；

图3是本发明烘干块的最优实施例的局部剖视图；

图4是本发明码料部的最优实施例的爆炸图；

图5是本发明第二移动副的最优实施例的爆炸图。

图中：

100、烘干盒；110、贯穿孔；111、烘干孔；120、盖板；130、烘干流道；140、烘干入口；150、烘干出口；160、烘干块；161、出气口；162、进气口；163、滑动块；170、滑动槽；171、引导坡面；180、旋转槽；

200、烘干底座；

300、码料部；

310、码料支脚；

320、第一移动副；321、第一横梁；322、第一导轨；323、第一移动块；324、第一主动轮；325、第一被动轮；326、第一旋转电机；327、第一皮带；328、第一主动槽；329、第一被动槽；

330、第二移动副；

331、第二导轨；

332、第二移动块；3321、支撑轴承；

333、第二滑动板；3331、竖直板；3332、支撑条；3333、第二转动块；3334、第二转动槽；3335、第二转动柱；

334、第二升降块；3341、连接孔；3342、第二升降孔；

335、第二旋转电机；3351、连接柱；

336、第二横梁；

337、第二滑动柱；3371、第二支撑块；

338、第二支撑板；

340、码料头；341、码料气孔；350、码料支板；351、码料孔；

400、烘干支板；410、横向限位条；420、纵向限位条；430、抬升气缸；440、抬升板；441、避空缺口；

500、进气柱；510、进气孔；

600、抽气柱；610、抽气孔。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

如图1-5所示，本发明提供了一种半导体晶圆用的回转窑干燥机，包括：镜像设置的两块烘干盒100，烘干盒100上开设有若干贯穿孔110，贯穿孔110适于放置半导体晶圆，并对半导体晶圆进行烘干；烘干底座200，烘干底座200适于承托烘干盒100，并且烘干盒100滑动设置在烘干底座200上；码料部300，码料部300包括镜像设置在烘干底座200两侧的码料支脚310，码料支脚310之间设置有第一移动副320，第一移动副320的移动端上设置有第二移动副330，第二移动副330的移动端固定有码料头340，码料头340适于抓取半导体晶圆放置于贯穿孔110内，以及，第一移动副320、第二移动副330和烘干盒100的移动方向互相垂直；简言之，通过码料部300将半导体晶圆放置在贯穿孔110内，并通过向贯穿孔110吹气，能够实现对半导体晶圆的烘干；进一步的，通过码料头340的水平移动和竖直移动能够将半导体晶圆抓取并放置在烘干盒100上的一列贯穿孔110内；进一步的，通过烘干盒100的滑动设置，能够实现在烘干盒100的每列的贯穿孔110的半导体晶圆的放置；进一步的，通过第一移动副320、第二移动副330和烘干盒100的移动方向互相垂直，能够优化码料头340的移动轨迹，降低码料头340的码料时间。

第一移动副320包括：第一横梁321、第一导轨322和第一移动块323；第一横梁321的两端分别固定在两个码料支脚310上，第一导轨322固定在第一横梁321上，第一移动块323滑动设置在第一导轨322上，以及，第一导轨322的方向与烘干盒100的宽度方向平行；简言之，通过第一导轨322和第一移动块323的形式来实现第一移动副320的直线移动，结构简单可靠。

第一移动副320还包括：转动设置在第一横梁321上的第一主动轮324和第一被动轮325，第一主动轮324固定在第一旋转电机326的旋转轴上，被第一主动轮324和第一被动轮325撑紧的第一皮带327，第一移动块323与第一皮带327固定连接；简言之，第一移动块323与第一皮带327固定连接，并且第一移动块323卡设在第一导轨322上，第一移动块323能够跟随第一皮带327发生水平移动，进一步的，第一皮带327被第一主动轮324和第一被动轮325撑紧，第一主动轮324与第一旋转电机326的旋转轴同轴设置，从而能够通过第一旋转电机326来控制第一移动块323的位置，结构简单可靠，提高了使用的便利性。

第一主动轮324的周向侧壁环第一主动轮324的轴线开设有第一主动槽328，第一被动轮325的周向侧壁环第一被动轮325的轴线开设有第一被动槽329，第一皮带327卡设在第一主动槽328和第一被动槽329内；简言之，通过第一主动槽328和第一被动槽329能够有效撑紧第一皮带327，并且能够避免第一皮带327上滑窜动，保证的第一皮带327在转动过程中的稳定性。

第二移动副330包括第二导轨331和第二移动块332；第二导轨331固定在第一移动块323上，并且第二导轨331垂直于烘干盒100；第二移动块332卡设在第二导轨331上；简言之，通过将第二导轨331固定在第一移动块323上，能够实现第二移动副330的水平移动，配合第二移动副330的竖直运动，以及能够水平移动的烘干盒100，能够实现码料头340将半导体晶圆放置在烘干盒100的贯穿孔110内

第二移动副330还包括第二滑动板333、第二升降块334和第二旋转电机335；第二滑动板333包括竖直板3331和与竖直板3331一体设置的支撑条3332，第二移动块332的顶部转动设置有支撑轴承3321，支撑轴承3321与支撑条3332的顶部贴合，第二升降块334的底部与第二滑动板333转动连接，第二升降块334的顶部开设有连接孔3341，第二旋转电机335的旋转轴上固定有连接柱3351，连接柱3351转动连接在连接孔3341内，以及，连接柱3351与第二旋转电机335的旋转轴不同轴；简言之，当第二旋转电机335的旋转轴旋转时，连接柱3351能够上下往复运动，来实现与连接柱3351转动连接的第二升降块334的上下运动，来控制码料头340的上下运动，实现取料和放料。

第一横梁321的顶部固定有第二横梁336，第二横梁336上镜像设置一对第二滑动柱337，第二滑动柱337上滑动设置有第二支撑块3371，并且第二支撑块3371与第二滑动板333的侧壁固定连接；第二滑动柱337的顶部固定有第二支撑板338，第二旋转电机335固定在第二支撑板338的底部；简言之，第二支撑块3371在第二滑动柱337的限位下，仅能够上下滑动，能够保证第二滑动板333仅能在竖直方向上上下滑动，避免第二滑动板333在上下滑动过程中歪斜。

第二滑动板333的侧壁固定有第二转动块3333，第二转动块（3333）的顶部开设有第二转动槽3334，第二转动槽3334内插接有第二转动柱3335；第二升降块334的底部设置有第二升降孔3342，第二升降孔3342套设在第二转动柱3335上；简言之，由于第二升降块334通过偏心的连接柱3351，实现上下滑动，第二升降块334在上下滑动时，会发生摆动，因此通过第二升降孔3342和第二转动柱3335的转动连接，能够避免第二升降块334发生过约束。

第二移动块332的底部设置有码料支板350，码料支板350上开设有码料孔351，码料孔351内固定有码料头340，码料头340的顶部开设有贯穿码料头340底部的码料气孔341，码料气孔341的顶部连接有气源；简言之，通过在码料气孔341上连接能够抽排气的气源，能够实现码料头340对半导体晶圆的吸附和放置，结构可靠，提高了使用的便利性。

烘干盒100的底部设置有一块烘干支板400，并且烘干盒100能够相对于烘干支板400上下滑动，烘干支板400与烘干底座200滑动连接，烘干盒100的顶部铰接有盖板120，烘干盒100内开设有烘干流道130，并且烘干盒100的侧壁开设有与烘干流道130连通的烘干入口140，烘干入口140连接进气源，烘干流道130与贯穿孔110连通，并在贯穿孔110的侧壁形成烘干孔111，贯穿孔110内设置有烘干块160，烘干块160适于承托半导体晶圆；烘干块160密封滑动设置在贯穿孔110内，烘干块160的侧壁开设有若干出气口161，烘干块160的顶部设置有进气口162，进气口162与出气口161连通，出气口161能够与烘干孔111连通，其中，当烘干盒100抬起时，烘干块160下滑至烘干孔111露出，同时出气口161露出，盖合盖板120，同时进气源通入烘干气体，烘干气体从烘干入口140流入，依次经过贯穿孔110、进气口162，并由出气口161流出；烘干盒100的侧壁还开设有与烘干流道130连通的烘干出口150，烘干出口150与抽气源连接，其中，当烘干盒100放下时，烘干块160被烘干支板400顶推至出气口161与烘干孔111连通，打开盖板120，同时抽气源开始抽气，半导体晶圆能够吸附在烘干块160的顶部；简言之，烘干块160滑动设置在贯穿孔110内，并且烘干块160能够依靠自身重力下滑，当烘干盒100未被抬起时，烘干块160的底部被烘干支板400顶推，当烘干盒100被抬起时，烘干块160能够下滑；进一步的，一个烘干块160上出气口161的数量等于与烘干块160适配的贯穿孔110内的烘干孔111的数量，当烘干盒100被抬起时，烘干块160下滑至烘干孔111露出，此时盖板120通过旋转电机来盖合，烘干入口140开始通入烘干气体，烘干孔111内的烘干气体吹至烘干块160顶部的半导体晶圆，半导体晶圆在吹干过程中能够被盖板120阻挡，避免半导体晶圆被吹出贯穿孔110；进一步的，烘干气体从滑动至烘干盒100下方的出气口161喷出，出气口161中喷出的气体能够对烘干块160施加一个反作用力，并且出气口161设置在烘干块的轴向侧壁，烘干块160能够发生自转，进而对甩出烘干块160内部的水珠/水汽，避免水珠/水汽残留在烘干块160内部，能够保持半导体晶圆的干燥；进一步的，当烘干结束后，烘干入口140停止吹气，烘干盒100被放下，盖板120被打开，烘干块160被顶推至出气口161与烘干孔111连通，并且出气口161和烘干孔111能够通过密封环或密封垫片等密封元件实现密封，烘干出口150开始抽气，能够在进气口162处形成负压，能够吸住烘干块160顶部的半导体晶圆，进一步的，烘干入口140和烘干出口150处能够通过阀门元件来关闭烘干出口150来保持烘干流道130内的负压，吸附住半导体晶圆，便于后道工序的操作。

贯穿孔110的内壁的竖直方向开设有若干滑动槽170，滑动槽170的顶部贯穿贯穿孔110，滑动槽170的底部不贯穿贯穿孔110；烘干块160的侧壁设置有与滑动槽170适配的滑动块163；贯穿孔110的内壁的底部开设有环形的旋转槽180，旋转槽180与滑动槽170连通；简言之，通过滑动槽170能够有效限位烘干块160的角度，能够保证出气口161能够与烘干孔111连通，进一步的，滑动槽170的底部不贯穿贯穿孔110，能够保证烘干块160不会滑出贯穿孔110，有效限位烘干块160，结构简单可靠，提高了使用的便利性；进一步的，通过旋转槽180的设置，能够使滑动块163在旋转到内滑动，从而实现烘干块160在转动过程中，发生上下窜动，能够有效保护半导体晶圆。

所述滑动槽170的两个侧壁靠近所述旋转槽180的一端开设有引导坡面171，所述引导坡面171适于将所述滑动块163引导入所述滑动槽170；简言之，通过引导坡面171，能够在烘干块160需要上升时，滑动块163能够通过引导坡面171的引导，滑入滑动槽170，有效降低了烘干块160卡死的情况的发生，提高了使用的效率。

烘干支板400的两侧镜像设置有抬升气缸430，抬升气缸430的活塞杆上固定有抬升板440，抬升板440靠近烘干支板400的一端设置用抬升坡面，并且抬升板440的底部能够与烘干支板400的顶部贴合，以及，抬升坡面的坡底到烘干盒100的距离大于同一个抬升坡面的坡顶到烘干盒100的距离，其中，当两个抬升板440靠近烘干盒100时，抬升坡面能够卡入烘干盒100的底部；简言之，通过抬升坡面能够将烘干支板400卡入烘干盒100的底部，以使烘干盒100被抬起；简言之，避空缺口441的设置，能够在烘干块160下滑时，烘干支板400不会干涉烘干块160的下滑，结构简单可靠，提高了使用的便利性。

抬升板440上沿抬升气缸430的活塞杆的运动方向开设有与贯穿孔110适配的若干避空缺口441，以及，避空缺口441的宽度大于贯穿孔110的直径；简言之，通过横向限位条410，能够在烘干盒100被抬起时，避免烘干盒100的滑动。

烘干支板400的顶部的长沿方向上镜像设置有一对横向限位条410，位于两侧的横向限位条410的距离等于烘干盒100的宽度；烘干支板400的顶部的短沿方向上镜像设置有一对纵向限位块，纵向限位块与烘干盒100的侧壁贴合；简言之，通过横向限位条410，能够在烘干盒100被抬起时，避免烘干盒100的滑动；进一步的，通过纵向限位条420的设置，能够在抬升支板缩回时，纵向限位条420能够限位烘干盒100的位置，避免烘干盒100的位置偏移。

两个烘干入口140通过进气柱500连接，进气柱500上开设有进气孔510，烘干入口140与进气孔510连通；两个烘干出口150通过抽气柱600连接，抽气柱600上开设有抽气孔610，烘干出口150与抽气孔610连通；简言之，两块烘干盒100通过进气柱500和抽气柱600固定连接，并且进气柱500能够与两个烘干盒100上的烘干入口140连通，抽气柱600能够与两个烘干盒100上的烘干出口150连通；进一步的，通过进气孔510能够连接进气源，通过抽气孔610能够连接抽气源。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对所述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，包括：

镜像设置的两块烘干盒（100），所述烘干盒（100）上开设有若干贯穿孔（110），所述贯穿孔（110）适于放置半导体晶圆，并对半导体晶圆进行烘干；

烘干底座（200），所述烘干底座（200）适于承托烘干盒（100），并且所述烘干盒（100）滑动设置在所述烘干底座（200）上；

码料部（300），所述码料部（300）包括镜像设置在所述烘干底座（200）两侧的码料支脚（310），所述码料支脚（310）之间设置有第一移动副（320），所述第一移动副（320）的移动端上设置有第二移动副（330），所述第二移动副（330）的移动端固定有码料头（340），所述码料头（340）适于抓取半导体晶圆放置于所述贯穿孔（110）内，以及

所述第一移动副（320）、第二移动副（330）和烘干盒（100）的移动方向互相垂直。

2.如权利要求1所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，

所述第一移动副（320）包括：第一横梁（321）、第一导轨（322）和第一移动块（323）；

所述第一横梁（321）的两端分别固定在两个所述码料支脚（310）上，所述第一导轨（322）固定在所述第一横梁（321）上，所述第一移动块（323）滑动设置在所述第一导轨（322）上，以及

所述第一导轨（322）的方向与所述烘干盒（100）的宽度方向平行。

3.如权利要求2所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，

所述第一移动副（320）还包括：

转动设置在所述第一横梁（321）上的第一主动轮（324）和第一被动轮（325），所述第一主动轮（324）固定在第一旋转电机（326）的旋转轴上，

被所述第一主动轮（324）和所述第一被动轮（325）撑紧的第一皮带（327），所述第一移动块（323）与所述第一皮带（327）固定连接。

4.如权利要求3所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，

所述第一主动轮（324）的周向侧壁环所述第一主动轮（324）的轴线开设有第一主动槽（328），所述第一被动轮（325）的周向侧壁环所述第一被动轮（325）的轴线开设有第一被动槽（329），所述第一皮带（327）卡设在所述第一主动槽（328）和所述第一被动槽（329）内。

5.如权利要求4所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，

所述第二移动副（330）包括第二导轨（331）和第二移动块（332）；

所述第二导轨（331）固定在所述第一移动块（323）上，并且所述第二导轨（331）垂直于所述烘干盒（100）；

所述第二移动块（332）卡设在所述第二导轨（331）上。

6.如权利要求5所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，

所述第二移动副（330）还包括第二滑动板（333）、第二升降块（334）和第二旋转电机（335）；

所述第二滑动板（333）包括竖直板（3331）和与所述竖直板（3331）一体设置的支撑条（3332），所述第二移动块（332）的顶部转动设置有支撑轴承（3321），所述支撑轴承（3321）与所述支撑条（3332）的顶部贴合，

所述第二升降块（334）的底部与所述第二滑动板（333）转动连接，所述第二升降块（334）的顶部开设有连接孔（3341），所述第二旋转电机（335）的旋转轴上固定有连接柱（3351），所述连接柱（3351）转动连接在所述连接孔（3341）内，以及

所述连接柱（3351）与所述第二旋转电机（335）的旋转轴不同轴。

7.如权利要求6所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，

所述第一横梁（321）的顶部固定有第二横梁（336），所述第二横梁（336）上镜像设置一对第二滑动柱（337），所述第二滑动柱（337）上滑动设置有第二支撑块（3371），并且所述第二支撑块（3371）与所述第二滑动板（333）的侧壁固定连接；

所述第二滑动柱（337）的顶部固定有第二支撑板（338），所述第二旋转电机（335）固定在所述第二支撑板（338）的底部。

8.如权利要求7所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，

所述第二滑动板（333）的侧壁固定有第二转动块（3333），所述第二转动块（3333）的顶部开设有第二转动槽（3334），所述第二转动槽（3334）内插接有第二转动柱（3335）；

所述第二升降块（334）的底部设置有第二升降孔（3342），所述第二升降孔（3342）套设在所述第二转动柱（3335）上。

9.如权利要求8所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，

所述第二移动块（332）的底部设置有码料支板（350），所述码料支板（350）上开设有码料孔（351），所述码料孔（351）内固定有码料头（340），所述码料头（340）的顶部开设有贯穿所述码料头（340）底部的码料气孔（341），所述码料气孔（341）的顶部连接有气源。

10.如权利要求9所述的半导体晶圆用的回转窑干燥机，其特征在于，

所述烘干盒（100）的底部设置有一块烘干支板（400），并且所述烘干盒（100）能够相对于所述烘干支板（400）上下滑动，所述烘干支板（400）与所述烘干底座（200）滑动连接，所述烘干盒（100）的顶部铰接有盖板（120），所述烘干盒（100）内开设有烘干流道（130），并且所述烘干盒（100）的侧壁开设有与所述烘干流道（130）连通的烘干入口（140），所述烘干入口（140）连接进气源，所述烘干流道（130）与所述贯穿孔（110）连通，并在所述贯穿孔（110）的侧壁形成烘干孔（111），所述贯穿孔（110）内设置有烘干块（160），所述烘干块（160）适于承托半导体晶圆；所述烘干块（160）密封滑动设置在所述贯穿孔（110）内，所述烘干块（160）的侧壁开设有若干出气口（161），所述烘干块（160）的顶部设置有进气口（162），所述进气口（162）与所述出气口（161）连通，所述出气口（161）能够与所述烘干孔（111）连通，其中

当所述烘干盒（100）抬起时，所述烘干块（160）下滑至所述烘干孔（111）露出，同时所述出气口（161）露出，盖合所述盖板（120），同时进气源通入烘干气体，烘干气体从烘干入口（140）流入，依次经过贯穿孔（110）、进气口（162），并由出气口（161）流出。

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