CN113558983B

CN113558983B - 一种膏药的制备工艺

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Publication number: CN113558983B
Application number: CN202110770941.3A
Authority: CN
Inventors: 孙长林; 孙海添
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2021-07-07
Filing date: 2021-07-07
Publication date: 2022-12-13
Anticipated expiration: 2041-07-07
Also published as: CN113558983A

Abstract

本发明涉及一种膏药的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤，步骤a，选取中药材并进行清洗，清洗完成后，将中药材表面的清水去除；步骤b，将步骤a中清洗后的中药材粉碎为粉末并充分混合；步骤c，控制单元控制膏药熬制装置对可食用植物油进行炼制；步骤d，控制单元将黄丹输送至可食用植物油中并搅拌均匀以制备膏状物步骤e，控制单元将步骤b中中药材粉末加入膏状物中并搅拌均匀以制备膏药；通过本发明的制备工艺，用以克服现有技术中在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题。

Description

一种膏药的制备工艺

技术领域

本发明涉及膏药制备技术领域，尤其涉及一种膏药的制备工艺。

背景技术

中医指中国传统医学，是研究人体生理、病理以及疾病的诊断和防治等的一门学科；中医理论来源于对医疗经验的总结及中国古代的阴阳五行思想。中医治疗时从不孤立地看待某一生理或病理现象，头痛医头，脚痛医脚，而多从整体的角度来对待疾病的治疗与预防，特别强调“整体观”。中医一般采用各种中药材进行治疗，中药材一般由自然界中的药材经过特殊的处理形成，与西药相比，中药取自天然，副作用相对较小，且标本兼治，在治疗过程中不易过敏，也不易产生耐药性，反复使用仍有较好疗效，所以中药制品有非常突出的优势。

在现有技术中，在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题。

发明内容

为此，本发明提供一种膏药的制备工艺，用以克服现有技术中在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种膏药的制备工艺，包括一下步骤，

步骤a，选取中药材并进行清洗，清洗完成后，将中药材表面的清水去除；

步骤b，将步骤a中清洗后的中药材粉碎为粉末并充分混合；

步骤c，控制单元控制膏药熬制装置对可食用植物油进行炼制；

步骤d，控制单元将黄丹输送至可食用植物油中并搅拌均匀以制备膏状物；

步骤e，控制单元将步骤b中中药材粉末加入膏状物中并搅拌均匀以制备膏药；

所述控制单元设置有标准黏度范围E0，在步骤c中，控制单元根据摄像头拍摄的油表面的水滴的形态以判定炼油是否符合完成，若水滴无法在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油未完成并控制加热装置增加炼油温度，若水滴在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油完成并控制下丹阀门打开以向油中加入黄丹；在步骤d中，所述控制单元控制根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，若

所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准、计算黏度差值ΔE并根据黏度差值ΔE调节炼丹温度，若E∈E0时，所述控制单元判定膏状物黏度符合标准并控制下药阀门打开以向膏状物中加入中药材粉末以制备药膏。

进一步地，在步骤d中，所述控制单元根据黏度检测计检测的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，当

时，所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准计算黏度差值ΔE，计算完成后，所述控制单元根据黏度差值ΔE选取对应的调节系数调节炼丹温度；

对于所述标准黏度范围E0，设定E0(Emin，Emax)，其中，Emin表示标准黏度范围最小值，Emax表示标准黏度范围最大值；

当E＞Emax时，所述控制单元根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E将炼丹温度降低至对应值，设定ΔE＝E-Emax，所述控制单元设置有温度调节系数α，其中，α＝ΔE/E；

当所述控制单元对炼丹温度进行调节时，所述控制单元将调节后的炼丹温度记为Ta’，设定Ta’＝T-T×α，所述控制单元将调节后的膏状物黏度记为E’。

进一步地，所述控制单元将调节后的膏状物的黏度E’与原膏状物黏度E作比对，当E’＞E时，所述控制单元判定降低炼丹温度会增加膏状物黏度；

当E’＜E时，所述控制单元判定降低炼丹温度会减小膏状物黏度。

进一步地，当E’＜E且E’＞Emax时，所述控制单元根据ΔE’确定温度调节系数α’并以α’二次降低炼丹温度，所述控制单元将二次调节后的炼丹温度记为Ta”，将二次调节后的膏状物黏度记为E”，设定，ΔE’＝E-E’，α’＝ΔE’/E’，Ta”＝Ta’-Ta’×α’。

所述控制单元计算二次调节后膏状物黏度E”与调节后的膏状物黏度E’的差值ΔE”，设定，ΔE”＝E”-E’；

当ΔE”＜0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成正比关系并降低炼丹温度直到膏状物黏度在标准黏度范围内；

当ΔE”＞0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并将炼丹温度调节至Ta’。

进一步地，当所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并以Ta’温度炼丹且E’＞Emax时，所述控制单元计算膏状物黏度E’与Emax的差值ΔEa并根据该差值选取对应的调节系数减低搅拌电机转速V；

所述控制单元设置有第一黏度差值ΔEa1、第二黏度差值ΔEa2、第三黏度差值ΔEa3、第一转速调节系数θ1、第二转速调节系数θ2、第三转速调节系数θ3和第四转速调节系数θ4，其中，ΔEa1＜ΔEa2＜ΔEa3，0＜θ1＜θ2＜θ3＜θ4≤1；

当ΔEa＜ΔEa1时，所述控制单元选取第一转速调节系数θ1控制搅拌电机减小转速至对应值；

当ΔEa1≤ΔEa＜ΔEa2时，所述控制单元选取第二转速调节系数θ2控制搅拌电机减小转速至对应值；

当ΔEa2≤ΔEa＜ΔEa3时，所述控制单元选取第三转速调节系数θ3控制搅拌电机减小转速至对应值；

当ΔEa≥ΔEa3时，所述控制单元选取第四转速调节系数θ4控制搅拌电机减小转速至对应值；

所述控制单元选取第i转速调节系数调节搅拌电机转速时，i＝1，2，3，4，所述控制单元将调节后的搅拌电机转速记为Va，设定Va＝V-V×θi。

进一步地，在步骤d中，当E＜Emin时，所述控制单元根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E将炼丹温度增加至对应值，设定ΔEb＝Emin-E，所述控制单元设置有温度调节系数β，其中，β＝ΔEb/E；

当所述控制单元对炼丹温度进行调节时，所述控制单元将调节后的炼丹温度记为Tb’，设定Tb’＝T+T×α，所述控制单元将调节后的膏状物黏度记为Eb’。

进一步地，所述控制单元将调节后的膏状物黏度Eb’与与原膏状物黏度E作比对，当Eb’＞E时，所述控制单元判定增加炼丹温度会增加膏状物黏度；

当Eb’＜E时，所述控制单元判定增加炼丹温度会减小膏状物黏度。

进一步地，当E＜Eb’＜Emin时，所述控制单元根据ΔEb’确定温度调节系数β’并以β’二次增加炼丹温度，所述控制单元将二次调节后的炼丹温度记为Tb”，将二次调节后的膏状物黏度记为Eb”，设定ΔEb’＝Eb’-E，β’＝ΔEb’/Eb’，Tb”＝Tb’+Tb’×β’；

所述控制单元计算二次调节后的膏状物黏度Eb”与调节后的膏状物黏度Eb’的差值ΔEb”，设定ΔEb”＝Eb”-Eb’；

当ΔEb”＞0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成正比关系并升高炼丹温度直到膏状物黏度在标准范围内；

当ΔEb”＜0时，所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并将炼丹温度调节至Tb’。

进一步地，当所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并以Tb’温度炼丹且Eb’＜Emin时，所述控制单元计算膏状物黏度Eb’与Emin的差值ΔEc并根据该差值选取对应的调节系数增加搅拌电机转速；

所述控制单元设置有第一黏度差值ΔEb1、第二黏度差值ΔEb2、第三黏度差值ΔEb3、第一转速调节系数θ1、第二转速调节系数θ2、第三转速调节系数θ3和第四转速调节系数θ4，其中，ΔEb1＜ΔEb2＜ΔEb3，0＜θ1＜θ2＜θ3＜θ4≤1；

当ΔEc＜ΔEb1时，所述控制单元选取第一转速调节系数θ1控制搅拌电机增加转速至对应值；

当ΔEb1≤ΔEc＜ΔEb2时，所述控制单元选取第二转速调节系数θ2控制搅拌电机增加转速至对应值；

当ΔEb2≤ΔEc＜ΔEb3时，所述控制单元选取第三转速调节系数θ3控制搅拌电机增加转速至对应值；

当ΔEc≥ΔEb3时，所述控制单元选取第四转速调节系数θ4控制搅拌电机增加转速至对应值；

所述控制单元选取第i转速调节系数调节搅拌电机转速时，i＝1，2，3，4，所述控制单元将调节后的搅拌电机转速记为Vb，设定Vb＝V+Vxθi。

进一步地，所述控制单元设置有搅拌电机转速调节量最大值ΔVmax，当V＞Va时，设定ΔV＝V-Va，当V＜Vb时，设定ΔV＝Vb-V，当所述控制单元完成对搅拌转速的调节时，当ΔV＞ΔVmax且

时，所述控制单元判定炼丹异常并切换至人工模式；当ΔV≤ΔVmax且E∈E0时，所述控制单元判定膏状物黏度符合标准并进行下一步骤。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于，所述控制单元设置有标准黏度范围范围E0，在步骤c中，控制单元根据摄像头拍摄的油表面的水滴的形态以判定炼油是否符合完成，在步骤d中，所述控制单元控制根据黏度检测计检测膏状的物实际黏度E并将E与标准黏度范围E0作比对，通过控制单元对炼油的把控和对炼丹过程中膏状物黏度的把控，可以保证制备膏药的质量，从而解决了现有技术中在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题并充分利用中药萃取新技术提高中药有效利用和消除降底有害物质元素，提高本产品旳实用和适用性。

进一步地，控制单元将黏度检测计检测的膏状物的黏度与标准黏度范围最大值，所述控制单元根据黏度差值降低炼丹温度，通过降低炼丹温度控制膏状物黏度，通过对膏状物黏度的把控，可以保证制备膏药的质量，从而解决了现有技术中在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题并充分利用中药萃取新技术提高中药有效利用和消除降底有害物质元素，提高本产品旳实用和适用性。

进一步地，所述控制单元将调节后的膏状物的黏度与原膏状物黏度作比对，通过膏状物黏度的变化以判定膏状物黏度与炼丹温度的关系，通过掌握炼丹温度与膏状物黏度的关系，可以更加精准的把控膏状物的黏度，通过对膏状物黏度的把控，可以保证制备膏药的质量，从而解决了现有技术中在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题并充分利用中药萃取新技术提高中药有效利用和消除降底有害物质元素，提高本产品旳实用和适用性。

进一步地，控制单元预设有黏度差值，控制单元根据黏度差值调节搅拌电机转速以保证膏状物黏度符合标准，通过对膏状物黏度的把控，可以保证制备膏药的质量，从而解决了现有技术中在进行炼丹时，对膏状物的黏度把控不足，导致药材加入后制成的膏药药性降低的问题并充分利用中药萃取新技术提高中药有效利用和消除降底有害物质元素，提高本产品旳实用和适用性。

附图说明

图1为本发明所述膏药制备工艺的结构示意图；

图2为本发明所述膏药制备工艺的膏药自动熬制装置结构示意图；

1-本体，2-搅拌电机，3-电加热器，4-储油池，5-收纳池，6-第一电机，7-第二电机，8-储丹槽，9-储药槽，10-基座，11-储水槽，101-输油阀门，102-下丹阀门，103-下药阀门，104-出膏阀门，105-滴水阀门，106-摄像头，107-黏度检测计。

具体实施方式

为了使本发明的目的和优点更加清楚明白，下面结合实施例对本发明作进一步描述；应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。

下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非在限制本发明的保护范围。

需要说明的是，在本发明的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系，这仅仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，还需要说明的是，在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言，可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1所示，为所述膏药制备工艺的结构示意图，包括一下步骤，步骤a，选取中药材并进行清洗，清洗完成后，将中药材表面的清水去除；

步骤b，将步骤a中清洗后的中药材粉碎为粉末并充分混合；

所述控制单元设置有标准黏度范围E0，在步骤c中，控制单元根据摄像头拍摄的油表面的水滴的形态以判定炼油是否符合完成，若水滴无法在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油未完成并控制加热装置增加炼油温度，若水滴在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油完成并控制下丹阀门打开以向油中加入黄丹在步骤d中，所述控制单元控制根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，若

具体而言，在步骤d中，所述控制单元根据黏度检测计检测的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，当

具体而言，所述控制单元将调节后的膏状物的黏度E’与原膏状物黏度E作比对，当E’＞E时，所述控制单元判定降低炼丹温度会增加膏状物黏度；

具体而言，当E’＜E且E’＞Emax时，所述控制单元根据ΔE’确定温度调节系数α’并以α’二次降低炼丹温度，所述控制单元将二次调节后的炼丹温度记为Ta”，将二次调节后的膏状物黏度记为E”，设定，ΔE’＝E-E’，α’＝ΔE’/E’，Ta”＝Ta’-Ta’×α’。

所述控制单元计算二次调节后膏状物黏度E”与调节后的膏状物黏度的E’的差值ΔE”，设定，ΔE”＝E”-E’；

具体而言，当所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并以Ta’温度炼丹且E’＞Emax时，所述控制单元计算膏状物黏度E’与Emax的差值ΔEa并根据该差值选取对应的调节系数减低搅拌电机转速V：

具体而言，在步骤d中，当E＜Emin时，所述控制单元根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E将炼丹温度增加至对应值，设定ΔEb＝Emin-E，所述控制单元设置有温度调节系数β，其中，β＝ΔEb/E；

具体而言，所述控制单元将调节后的膏状物黏度Eb’与与原膏状物黏度E作比对，当Eb’＞E时，所述控制单元判定增加炼丹温度会增加膏状物黏度；

具体而言，当E＜Eb’＜Emin时，所述控制单元根据ΔEb’确定温度调节系数β’并以β’二次增加炼丹温度，所述控制单元将二次调节后的炼丹温度记为Tb”，将二次调节后的膏状物黏度记为Eb”，设定ΔEb’＝Eb’-E，β’＝ΔEb’/Eb’，Tb”＝Tb’+Tb’×β’；

具体而言，当所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并以Tb’温度炼丹且Eb’＜Emin时，所述控制单元计算膏状物黏度Eb’与Emin的差值ΔEc并根据该差值选取对应的调节系数增加搅拌电机转速；

当ΔEc≤ΔEb3时，所述控制单元选取第四转速调节系数θ4控制搅拌电机增加转速至对应值；

所述控制单元选取第i转速调节系数调节搅拌电机转速时，i＝1，2，3，4，所述控制单元将调节后的搅拌电机转速记为Vb，设定Vb＝V+V×θi。

具体而言，所述控制单元设置有搅拌电机转速调节量最大值ΔVmax，当V＞Va时，设定ΔV＝V-Va，当V＜Vb时，设定ΔV＝Vb-V，当所述控制单元完成对搅拌转速的调节时，当ΔV＞ΔVmax且

请参阅图2所示，为本发明所述膏药制备工艺的膏药自动熬制装置结构示意图，包括，本体1，在本体1顶部分别设置有储丹槽8、储药槽9和搅拌电机2，其中，在储丹槽8内设置有下丹阀门102，在储药槽9内设置有下药阀门103，搅拌电机2设置在储丹槽8和储药槽9之间且搅拌电机2设置有转速传感器；所述本体底部设置有基座10，在基座10中部设置有电加热器3，在电加热器3中设置有温度传感器；所述本体的内部还设置有摄像头和黏度检测计；

储油池4，其设置在所述本体1的一侧，在储油池4内设置有第一电机6，在储油池4和所述本1体之间设置有输油阀门101；

收纳池5，其设置在所述本体1远离所述储油池4的一侧，在收纳池5和所述本体1之间分别设置有出膏阀门104和第二电机7；

控制单元(图中未画出)，其分别与所述电加热器3、搅拌电机2、下丹阀门102、下药阀门103、第一电机6、输油阀门101、出膏阀门104和第二电机7相连，用以根据设备的实际情况将各部件的运行参数调节至对应值；

具体而言，在进行工作时，控制单元打开输油阀门101并控制第一电机6将储存在储油池4中的可食用植物油输送至本体，输送完成后，控制单元启动搅拌电机2和电加热器3进行炼油，在进行炼油时，控制单元控制滴水阀门105将水滴入本体1内以判断炼油是否完成，炼油完成后，控制单元控制下丹阀门102将储存在储丹槽8内的黄丹输送至本体1内以进行炼丹，炼丹完成后，控制单元控制下药阀门103将储存在储药槽中的药粉输送至本体1内以进行制膏，制膏完成后，控制单元打开出膏阀门104并启动第二电机7将膏体输送至收纳池5中。

具体而言，所述中药材包括一下组合：

实施例1：选择乳香30克，没药60克，血竭20克，麝香4克，三七15克，独活60克，蝎子20只，蜈蚣25条，川乌35克，羌活30克，藏红花5克，荆芥40克，延胡索60克，白花蛇8条，海风藤30克，落石藤55克，皂刺20克，苦参40克，桂枝20克，蚤休40克。

实施例2：选择乳香60克，没药40克，血竭40克，麝香1克，三七35克，独活40克，蝎子35只，蜈蚣10条，川乌60克，羌活60克，藏红花25克，荆芥20克，延胡索40克，白花蛇12条，海风藤60克，落石藤35克，皂刺40克，苦参20克，桂枝40克，蚤休20克。

实施例3：选择乳香50克，没药50克，血竭30克，麝香2克，三七20克，独活50克，蝎子30只，蜈蚣15条，川乌40克，羌活40克，藏红花10克，荆芥30克，延胡索50克，白花蛇10条，海风藤40克，落石藤30克，皂刺30克，苦参30克，桂枝25克，蚤休30克。

至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种膏药的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤，

步骤b，将步骤a中清洗后的中药材粉碎为粉末并充分混合；

所述控制单元设置有标准黏度范围E0，在步骤c中，控制单元根据摄像头拍摄的油表面的水滴的形态以判定炼油是否符合完成，若水滴无法在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油未完成并控制加热装置增加炼油温度，若水滴在油表面形成水珠状，控制单元判定炼油完成并控制下丹阀门打开以向油中加入黄丹；在步骤d中，所述控制单元控制根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，若E

E0，所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准、计算黏度差值ΔE并根据黏度差值ΔE调节炼丹温度，若E∈E0时，所述控制单元判定膏状物黏度符合标准并控制下药阀门打开以向膏状物中加入中药材粉末以制备药膏；

在步骤d中，所述控制单元根据黏度检测计检测的膏状物实际黏度E与标准黏度范围E0作比对，当E

E0时，所述控制单元判定膏状物黏度不符合标准计算黏度差值ΔE，计算完成后，所述控制单元根据黏度差值ΔE选取对应的调节系数调节炼丹温度；

当E＜Emin时，所述控制单元根据黏度检测计检测到的膏状物实际黏度E将炼丹温度增加至对应值，设定ΔEb＝Emin-E，所述控制单元设置有温度调节系数β，其中，β＝ΔEb/E；

当所述控制单元对炼丹温度进行调节时，所述控制单元将调节后的炼丹温度记为Tb’，设定Tb’＝T+T×α，所述控制单元将调节后的膏状物黏度记为Eb’；

所述控制单元将调节后的膏状物黏度Eb’与与原膏状物黏度E作比对，当Eb’＞E时，所述控制单元判定增加炼丹温度会增加膏状物黏度；

当Eb’＜E时，所述控制单元判定增加炼丹温度会减小膏状物黏度；

当所述控制单元对炼丹温度进行调节时，所述控制单元将调节后的炼丹温度记为Ta’，设定Ta’＝T-T×α，所述控制单元将调节后的膏状物黏度记为E’；

所述控制单元将调节后的膏状物的黏度E’与原膏状物黏度E作比对，当E’＞E时，所述控制单元判定降低炼丹温度会增加膏状物黏度；

2.根据权利要求1所述的膏药的制备工艺，其特征在于，当E’＜E且E’＞Emax时，所述控制单元根据ΔE’确定温度调节系数α’并以α’二次降低炼丹温度，所述控制单元将二次调节后的炼丹温度记为Ta”，将二次调节后的膏状物黏度记为E”，设定，ΔE’＝E-E’，α’＝ΔE’/E’，Ta”＝Ta’-Ta’×α’；

3.根据权利要求2所述的膏药的制备工艺，其特征在于，当所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并以Ta’温度炼丹且E’＞Emax时，所述控制单元计算膏状物黏度E’与Emax的差值ΔEa并根据该差值选取对应的调节系数减低搅拌电机转速V；

4.根据权利要求3所述的膏药的制备工艺，其特征在于，当E＜Eb’＜Emin时，所述控制单元根据ΔEb’确定温度调节系数β’并以β’二次增加炼丹温度，所述控制单元将二次调节后的炼丹温度记为Tb”，将二次调节后的膏状物黏度记为Eb”，设定ΔEb’＝Eb’-E，β’＝ΔEb’/Eb’，Tb”＝Tb’+Tb’×β’；

5.根据权利要求4所述的膏药的制备工艺，其特征在于，当所述控制单元判定膏状物黏度与炼丹温度成非正比关系并以Tb’温度炼丹且Eb’＜Emin时，所述控制单元计算膏状物黏度Eb’与Emin的差值ΔEc并根据该差值选取对应的调节系数增加搅拌电机转速；

6.根据权利要求5所述的膏药的制备工艺，其特征在于，所述控制单元设置有搅拌电机转速调节量最大值ΔVmax，当V＞Va时，设定ΔV＝V-Va，当V＜Vb时，设定ΔV＝Vb-V，当所述控制单元完成对搅拌转速的调节时，当ΔV＞ΔVmax且E

E0时，所述控制单元判定炼丹异常并切换至人工模式；当ΔV≤ΔVmax且E∈E0时，所述控制单元判定膏状物黏度符合标准并进行下一步骤。