CN113540060B - 一种led发光器件、显示模组及显示设备 - Google Patents

一种led发光器件、显示模组及显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113540060B
CN113540060B CN202110720567.6A CN202110720567A CN113540060B CN 113540060 B CN113540060 B CN 113540060B CN 202110720567 A CN202110720567 A CN 202110720567A CN 113540060 B CN113540060 B CN 113540060B
Authority
CN
China
Prior art keywords
electrically connected
voltage
pin
power
led light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110720567.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113540060A (zh
Inventor
蒋庭辉
彭壮
秦快
郭恒
陈鹏飞
林伟建
王长江
欧阳小波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd filed Critical Foshan NationStar Optoelectronics Co Ltd
Priority to CN202110720567.6A priority Critical patent/CN113540060B/zh
Publication of CN113540060A publication Critical patent/CN113540060A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113540060B publication Critical patent/CN113540060B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

本发明公开一种LED发光器件、显示模组及显示设备，通过设置去耦电容和耦合电容，并在驱动芯片内设置稳压电路，可以将现有技术的显示模组中所有LED发光器件并联成单行的驱动方式改为多行并联且每一行中多个LED发光器件串联的驱动方式，避免显示模组中所有LED发光器件并联成单行时电源线过长、线损过大导致在电源线末端的LED发光器件无法正常工作的问题，进而提高电源的带载数量；稳压电路可避免LED发光器件串联时的压降对下级LED发光器件的影响，进而提高电源带载数量；去耦电容可避免电源信号中的噪声干扰，提高驱动芯片的稳定性，提高显示质量；耦合电容可避免电源信号对数据信号的干扰，提高显示稳定性。

Description

一种LED发光器件、显示模组及显示设备
技术领域
本发明涉及LED显示技术领域，尤其涉及一种LED发光器件、显示模组及显示设备。
背景技术
LED显示屏由于具有高灰度、可视角度大、功耗小以及可定制的屏幕形状等优势，被广泛应用于工业、交通、商业广告、信息发布等各个领域。
LED显示屏通常由多个LED发光器件组成，传统的LED发光器件直接封装LED发光晶片，再通过外置的驱动芯片来驱动LED发光晶片发光。但外置驱动芯片容易受到外界的影响，复杂多变的外界环境容易导致LED发光器件失效等问题，从而影响LED发光器件的使用寿命。因此，内置驱动芯片的LED发光器件应运而生。内置驱动芯片的LED发光器件是将裸晶状态下的驱动芯片封装在LED发光器件内部，通过内部焊线方式，使LED发光晶片的电极与驱动芯片的管脚连接，驱动芯片的管脚和LED发光器件的引脚连接，用于传递信号，通过驱动芯片的调节单独控制LED发光器件的发光。
目前市面上内置驱动芯片的LED发光器件多数采用电源并联的方式，将所有LED发光器件并联在一个电源线上。随着LED发光器件的数量的增加，电源线的长度越长，电源在电源线上的线损越大，越靠近电源线末端，电压越低，导致连接在电源线末端LED发光器件无法正常工作。
发明内容
本发明实施例提供了一种LED发光器件、显示模组及显示设备，能够解决电源线的线损导致连接在电源线末端LED发光器件无法正常工作的问题，进而电源可以驱动更多数量的LED发光器件，提高电源的带载数量。
第一方面，本发明实施例提供了一种LED发光器件，包括：
至少一个LED发光晶片；
驱动芯片，所述驱动芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和电源输出管脚，所述驱动芯片内设置有稳压电路，所述稳压电路的输入端与所述电源输入管脚电连接，所述稳压电路的输出端与所述电源输出管脚电连接，所述稳压电路用于稳定所述电源输出管脚的输出电压在预设值；
线路板，所述线路板包括所述数据输入引脚、数据输出引脚、电源输入引脚和电源输出引脚，所述数据输入引脚与所述数据输入管脚电连接，所述数据输出引脚与所述数据输出管脚电连接，所述电源输入引脚分别与所述电源输入管脚和所述LED发光晶片的第一电极电连接，所述电源输出引脚与所述电源输出管脚电连接，所述LED发光晶片的第二电极与对应所述LED信号输出管脚电连接；
去耦电容，所述去耦电容的第一端与所述电源输入管脚电连接，所述去耦电容的第二端与所述电源输出管脚电连接；
耦合电容，所述耦合电容的第一端与所述数据输入引脚电连接，所述耦合电容的第二端与所述数据输入管脚电连接。
可选的，所述稳压电路包括电压调整单元、电压采集单元和电压比较单元；
所述电压调整单元的输入端与电源输入管脚电连接，所述电压调整单元的输出端分别与所述电压采集单元的输入端和所述电源输出管脚电连接；
所述电压比较单元的第一输入端与基准电压源电连接，所述电压比较单元的第二输入端与所述电压采集单元的输出端电连接，所述电压比较单元的输出端与所述电压调整单元的控制端电连接；
所述电压比较单元用于将所述电压采集单元输出的采集电压与所述基准电压源的参考电压比较，得到比较结果；所述电压调整单元响应于所述比较结果调整输出电压，以使所述电源输出管脚的输出电压稳定在预设值。
可选的，所述电压调整单元包括三极管，所述三极管的集电极与所述电源输入管脚电连接，所述三极管的发射极分别与所述电压采集单元的输入端和所述电源输出管脚电连接，所述三极管的基极与所述电压比较单元的输出端电连接。
可选的，所述电压采集单元包括分压电阻和采样电阻；
所述分压电阻的第一端与所述电压调整单元的输出端电连接，所述分压电阻的第二端与所述采样电阻的第一端电连接；所述采样电阻的第一端与所述电压比较单元的第二输入端电连接，所述采样电阻的第二端接地。
可选的，所述电压比较单元包括误差放大器，所述误差放大器的第一输入端与基准电压源电连接，所述误差放大器的第二输入端与所述电压采集单元的输出端电连接，所述误差放大器的输出端与所述电压调整单元的控制端电连接。
可选的，所述线路板用于承载所述LED发光晶片、所述驱动芯片、所述去耦电容和所述耦合电容；
所述LED发光晶片、所述驱动芯片、所述去耦电容和所述耦合电容设置于所述线路板上的第一表面，所述数据输入引脚、所述数据输出引脚、所述电源输入引脚和所述电源输出引脚设置于所述线路上与所述第一表面相对的第二表面。
可选的，所述线路板的第一表面还设置有电源输入焊盘、电源输出焊盘、数据输入焊盘和数据输出焊盘；
所述电源输入焊盘与所述电源输入引脚电连接，所述至少一个LED发光晶片的第一电极与所述电源输入焊盘电连接，所述电源输入管脚与所述电源输入焊盘电连接,所述去耦电容的第一端与所述电源输入焊盘电连接；
所述电源输出焊盘与所述电源输出引脚电连接，所述电源输出管脚与所述电源输出焊盘电连接,所述去耦电容的第二端与所述电源输出焊盘电连接；
所述数据输入焊盘与所述数据输入引脚电连接，所述数据输入管脚与所述数据输入焊盘电连接；
所述数据输出焊盘与所述数据输出引脚电连接，所述数据输出管脚与所述数据输出焊盘电连接。
可选的，所述线路板的第一表面还设置有过渡焊盘；
所述驱动芯片固定在所述过渡焊盘上，所述数据输入管脚与所述过渡焊盘电连接；
所述耦合电容的第一端与所述数据输入焊盘电连接，所述耦合电容的第二端与所述过渡焊盘电连接。
可选的,所述至少一个LED发光晶片包括一个红色发光晶片、一个绿色发光晶片和一个蓝色发光晶片；
所述LED发光晶片为正装晶片或垂直晶片，所述正装晶片的第一电极和第二电极位于所述正装晶片的发光面，所述垂直晶片的第一电极和第二电极分别位于所述垂直晶片的发光面和背光面。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示模组，包括多个如本发明第一方面提供的LED发光器件，多个所述LED发光器件呈阵列排布；
每一行相邻的两个所述LED发光器件中，其中一个所述LED发光器件的电源输出引脚与另一个所述LED发光器件的电源输入引脚电连接，其中一个所述LED发光器件的数据输出引脚与另一个所述LED发光器件的数据输入引脚电连接。
可选的，每一行所述LED发光器件中，第一个LED发光器件的电源输入引脚与同一个电源端电连接，最后一个所述LED发光器件的电源输出引脚与同一个接地端电连接。
第三方面，本发明实施例提供了一种显示设备，包括如本发明第二方面提供的显示模组。
本发明实施例提供的LED发光器件，包括至少一个LED发光晶片、驱动芯片、线路板、去耦电容、耦合电容。驱动芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和电源输出管脚，驱动芯片内置有稳压电路，稳压电路的输入端和输出端分别与电源输入管脚和电源输出管脚电连接，线路板包括数据输入引脚、数据输出引脚、电源输入引脚和电源输出引脚，数据输入引脚与数据输入管脚电连接，数据输出引脚与数据输出管脚电连接，电源输入引脚分别与电源输入管脚和LED发光晶片的第一电极电连接，电源输出引脚与电源输出管脚电连接，LED发光晶片的第二电极与对应LED信号输出管脚电连接，去耦电容的第一端与电源输入管脚电连接，去耦电容的第二端与电源输出管脚电连接，耦合电容的第一端与数据输入引脚电连接，耦合电容的第二端与数据输入管脚电连接。通过设置去耦电容和耦合电容，并在驱动芯片内设置稳压电路，可以将现有技术的显示模组中所有LED发光器件并联成单行的驱动方式改为多行并联且每一行中多个LED发光器件串联的驱动方式，避免显示模组中所有LED发光器件并联成单行时电源线过长、线损过大导致在电源线末端的LED发光器件无法正常工作的问题，进而提高电源的带载数量；稳压电路可避免LED发光器件串联时的压降对下级LED发光器件的影响，进而提高电源带载数量；去耦电容可避免电源信号中的噪声干扰，提高驱动芯片的稳定性,提高显示质量；耦合电容可避免电源信号对数据信号的干扰，提高显示稳定性。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明实施例提供的一种LED发光器件的俯视图；
图2为本发明实施例提供的一种LED发光器件的仰视图；
图3为本发明实施例中稳压电路的结构框图；
图4为本发明实施例提供的一种稳压电路的电路图；
图5为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
本发明实施例提供了一种LED发光器件，该LED发光器件包括：
至少一个LED发光晶片；
驱动芯片，驱动芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和电源输出管脚,所述驱动芯片内置有稳压电路，所述稳压电路的输入端与所述电源输入管脚电连接，所述稳压电路的输出端与所述电源输出管脚电连接，所述稳压电路用于将所述电源输出管脚的输出电压稳定在预设值；
线路板，所述线路板包括数据输入引脚、数据输出引脚、电源输入引脚和电源输出引脚，所述数据输入引脚与所述数据输入管脚电连接，所述数据输出引脚与所述数据输出管脚电连接，所述电源输入引脚分别与所述电源输入管脚和所述LED发光晶片的第一电极电连接，所述电源输出引脚与所述电源输出管脚电连接，所述LED发光晶片的第二电极与对应所述LED信号输出管脚电连接；
去耦电容，去耦电容的第一端与所述电源输入管脚电连接,所述去耦电容的第二端与所述电源输出管脚电连接；
耦合电容，耦合电容的第一端与所述数据输入引脚电连接，所述耦合电容的第二端与所述数据输入管脚电连接。
本发明实施例还提供了一种显示模组，包括多个如本发明实施例提供的LED发光器件，多个所述LED发光器件呈阵列排布；
每一行相邻的两个所述LED发光器件中，其中一个所述LED发光器件的电源输出引脚与另一个所述LED发光器件的电源输入引脚电连接，其中一个所述LED发光器件的数据输出引脚与另一个所述LED发光器件的数据输入引脚电连接；
每一行所述LED发光器件中，第一个所述LED发光器件的电源输入引脚与同一个电源端电连接，最后一个所述LED发光器件的电源输出引脚与同一个接地端电连接。
在本发明实施例中，通过在LED发光器件中设置去耦电容和耦合电容，并在驱动芯片内设置稳压电路，可以将现有技术的显示模组中所有LED发光器件并联成单行的驱动方式改为多行并联且每一行中多个LED发光器件串联的驱动方式，避免显示模组中所有LED发光器件并联成单行时电源线过长、线损过大导致在电源线末端的LED发光器件无法正常工作的问题，进而提高电源的带载数量；稳压电路可避免LED发光器件串联时的压降对下级LED发光器件的影响，进而提高电源带载数量；去耦电容可避免电源信号中的噪声干扰，提高驱动芯片的稳定性,提高显示质量；耦合电容可避免电源信号对数据信号的干扰，提高显示稳定性。
为了使本领域技术人员能够更清楚地理解本发明的技术方案，下面将通过具体实施例对本发明进行说明。
图1为本发明实施例提供的一种LED发光器件的俯视图，图2为本发明实施例提供的一种LED发光器件的仰视图，示例性的，如图1所示，该LED发光器件包括三个LED发光晶片110、驱动芯片120、线路板130、去耦电容C1、耦合电容C2。
其中，三个LED发光晶片110可以分别为红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片，LED发光晶片110包括第一电极和第二电极，其中，第一电极可以是阳极，第二电极可以是阴极。在本发明的其他实施例中，第一电极也可以是阴极，第二电极也可以是阳极，本发明实施例在此不做限定。此外，三个LED发光晶片110可以全部为正装晶片、全部为垂直晶片或部分正装晶片部分垂直晶片，本发明实施例在此不做限定。
驱动芯片120包括数据输入管脚DI、数据输出管脚DO、三个LED信号输出管脚、电源输入管脚VDD和电源输出管脚GND。其中三个LED信号输出管脚分别为OR、OG、OB，三个LED信号输出管脚OR、OG、OB分别与红色晶片的第二电极、绿色晶片的第二电极和蓝色晶片的第二电极电连接；驱动芯片120内设置有稳压电路，稳压电路的输入端与电源输入管脚VDD电连接，稳压电路的输出端与电源输出管脚GND电连接，稳压电路能够对电源输入管脚VDD输入的电压进行稳压，并由电源输出管脚GDN输出，为下一个LED发光器件供电，使得每个LED发光器件的供电电压满足预设值，解决LED发光器件串联时的压降对下级LED发光器件的影响，进而电源可以驱动更多数量的LED发光器件，提高了电源的带载数量。
线路板130包括数据输入引脚1311、数据输出引脚1312、电源输入引脚1313和电源输出引脚1314，数据输入引脚1311与数据输入管脚DI电连接，数据输出引脚1312与数据输出管脚DO电连接，电源输入引脚1313分别与电源输入管脚VDD和三个LED发光晶片110的第一电极电连接，电源输出引脚1314与电源输出管脚GND电连接。
去耦电容C1的第一端与电源输入管脚VDD电连接，去耦电容C1的第二端与电源输出管脚GND电连接。通过在驱动芯片120的电源输入管脚VDD和电源输出管脚GND之间接入去耦电容C1，能够滤除输入驱动芯片120的电源信号中的噪声，降低噪声信号对驱动芯片120的干扰，提高驱动芯片120的稳定性，提高显示质量。
耦合电容C2的第一端与数据输入引脚1311电连接，耦合电容C2的第二端与数据输入管脚DI电连接。在多个LED发光器件串联时，电源信号(为直流信号)容易对数据信号(交流信号)产生干扰，使得数据信号中叠加了直流信号。通过在与数据输入引脚1311和数据输入管脚DI之间接入耦合电容C2，能够滤除数据信号中的直流信号，避免数据信号因直流信号干扰使驱动芯片120产生逻辑混乱，导致下级LED发光器件无法正常发光的问题，提高显示稳定性。
本发明实施例提供的LED发光器件，包括至少一个LED发光晶片、驱动芯片、线路板、去耦电容、耦合电容。驱动芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和电源输出管脚，驱动芯片内置有稳压电路，稳压电路的输入端和输出端分别与电源输入管脚和电源输出管脚电连接，线路板包括数据输入引脚、数据输出引脚、电源输入引脚和电源输出引脚，数据输入引脚与数据输入管脚电连接，数据输出引脚与数据输出管脚电连接，电源输入引脚分别与电源输入管脚和LED发光晶片的第一电极电连接，电源输出引脚与电源输出管脚电连接，LED发光晶片的第二电极与对应LED信号输出管脚电连接，去耦电容的第一端与电源输入管脚电连接，去耦电容的第二端与电源输出管脚电连接，耦合电容的第一端与数据输入引脚电连接，耦合电容的第二端与数据输入管脚电连接。通过设置去耦电容和耦合电容，并在驱动芯片内设置稳压电路，可以将现有技术的显示模组中所有LED发光器件并联成单行的驱动方式改为多行并联且每一行中多个LED发光器件串联的驱动方式，避免显示模组中所有LED发光器件并联成单行时电源线过长、线损过大导致在电源线末端的LED发光器件无法正常工作的问题，进而提高电源的带载数量；稳压电路可避免LED发光器件串联时的压降对下级LED发光器件的影响，进而提高电源带载数量；去耦电容可避免电源信号中的噪声干扰，提高驱动芯片的稳定性，提高显示质量；耦合电容可避免电源信号对数据信号的干扰，提高显示稳定性。
图3为本发明实施例中稳压电路的结构框图，示例性的，如图3所示，在本发明的一些实施例中，稳压电路包括电压调整单元121、电压采集单元122和电压比较单元123。
其中，电压调整单元121的输入端与电源输入管脚VDD电连接，用于接入电源电压Vi，电压调整单元121的输出端分别与电压采集单元122的输入端和电源输出管脚GND电连接，输出电压VO。
电压比较单元123的第一输入端与基准电压源电连接，电压比较单元123的第二输入端与电压采集单元122的输出端电连接，电压比较单元123的输出端与电压调整单元121的控制端电连接。其中，基准电压源的输出为稳定的参考电压Vref。
其中，电压采集单元122用于采集电压调整单元121输出的电压，并将采集电压Vf发送给电压比较单元123。电压比较单元123用于将电压采集单元122输出的采集电压Vf与基准电压源的参考电压Vref比较，得到参考电压Vref与采集电压Vf的差值。电压调整单元121响应于比较结果，调整电压调整单元121的输出电压，以使电源输出管脚GND的输出电压稳定在预设值。
示例性的，当电源输入管脚VDD输入的电源电压Vi因线损降低时，电压调整单元121的输出端电压降低，因而电压采集单元122的采集电压Vf降低，参考电压Vref与采集电压Vf的存在差值，电压比较单元123将二者的差值进行放大得到误差放大信号ΔV，电压调整单元121响应误差放大信号ΔV增大输出端电压，使电压调整单元121的输出端电压稳定在预设值。当电源输入管脚VDD输入的电源电压Vi因外部因素增大时，电压调整单元121的输出端电压增大，因而电压采集单元122的采集电压Vf增大，参考电压Vref与采集电压Vf的存在差值，电压比较单元123将二者的差值进行放大得到误差放大信号ΔV，电压调整单元121响应误差放大信号ΔV降低输出端电压，使电压调整单元121的输出端电压稳定在预设值。
在本发明的一些实施例中，电压调整单元121包括三极管Q1，三极管的集电极c与电源输入管脚VDD电连接，三极管的发射极e分别与电压采集单元122的输入端和电源输出管脚GDN电连接，三极管的基极b与电压比较单元123的输出端电连接。
电压采集单元122包括分压电阻R1和采样电阻R2；分压电阻R1的第一端与电压调整单元121的输出端电连接，分压电阻R1的第二端与采样电阻R2的第一端电连接；采样电阻R2的第一端与电压比较单元123的第二输入端电连接，采样电阻R2的第二端接地，。
电压比较单元123包括误差放大器AP，误差放大器AP的第一输入端与基准电压源电连接，误差放大器AP的第二输入端与电压采集单元122的输出端电连接，误差放大器AP的输出端与电压调整单元121的控制端电连接。
图4为本发明实施例提供的一种稳压电路的电路图，示例性的，如图4所示，电压调整单元121包括三极管Q1，电压采集单元122包括分压电阻R1和采样电阻R2，电压比较单元123包括误差放大器AP。
其中，三极管Q1的集电极c与电源输入管脚VDD电连接，三极管Q1的发射极e分别与分压电阻R1的第一端和电源输出管脚GND电连接，三极管Q1的基极b与误差放大器AP的输出端电连接。
分压电阻R1的第二端与采样电阻R2的第一端电连接，采样电阻R2的第二端接地。
误差放大器AP的第一输入端与基准电压源电连接，基准电压源输出稳定的参考电压Vref，误差放大器AP的第二输入端与采样电阻R2的第一端电连接。误差放大器AP将参考电压Vref与采集电压Vf进行比较，并将二者的差值放大，得到误差放大信号ΔV，并输出给三极管Q1的基极b，从而调控三极管Q1的基极b的电位，调控三极管Q1的工作状态，使得三极管Q1的发射极e的输出电压稳定。在本发明实施例中，基准电压源的第一端与电源Vi电连接，第二端接地，基准电压源的输出端与误差放大器AP的第一输入端电连接。基准电压源用于对输入的电源电压Vi进行转换，输出稳定的参考电压Vref。
具体的，当电源输入管脚VDD输入的电源电压Vi因线损降低时，三极管Q1的发射极e的输出端电压降低，因而采集电压Vf(采集电阻R2的电压)降低，参考电压Vref与采集电压Vf的存在差值，误差放大器AP输出误差放大信号ΔV，三极管Q1的基极b电位相应增大，使得三极管Q1的发射极e的输出电压增大，电源输出管脚GND的输出电压Vo稳定在预设值。当电源输入管脚VDD输入的电源电压Vi因外部因素增大时，三极管Q1的发射极e的输出端电压增大，因而采集电压Vf(采集电阻R2的电压)增大，参考电压Vref与采集电压Vf的存在差值，误差放大器AP输出误差放大信号ΔV，三极管Q1的基极b电位相应降低，使得三极管Q1的发射极e的输出电压降低，电源输出管脚GND的输出电压Vo稳定在预设值。
在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，线路板130用于承载LED发光晶片110、驱动芯片120、去耦电容C1和耦合电容C2；
LED发光晶片110、驱动芯片120、去耦电容C1和耦合电容C2设置于线路板130上的第一表面，数据输入引脚1311、数据输出引脚1312、电源输入引脚1313和电源输出引脚1314设置于线路板130上与第一表面相对的第二表面。
具体的，电源输入引脚1313用于接入电源信号，并通过电源输入管脚VDD向驱动芯片120供电，以及通过各LED发光晶片110的第一电极为各LED发光晶片110提供电源信号。数据输入引脚1311用于接入数据信号，并通过数据输入管脚DI为驱动芯片120提供数据信号。驱动芯片120对数据信号进行解析得到LED显示信号，并由三个LED信号输出管脚OR、OG、OB输出，LED显示信号控制三个LED发光晶片110是否显示和显示亮度。驱动芯片120的数据输出管脚DO通过数据输出引脚1312为下一LED发光器件的数据输入引脚1311提供数据信号，电源输出管脚GDN通过电源输出引脚1314为下一LED发光器件的输入引脚1313提供电源信号。
在上述实施例中，对各管脚与对应的引脚的电连接方式不做限定，例如，驱动芯片的管脚可以通过设置于线路板上靠近承载LED发光晶片110和驱动芯片120的一侧的线路与对应的引脚电连接。
示例性的，如图1和图2所示，线路板130的第一表面还设置有电源输入焊盘1321、电源输出焊盘1322、数据输入焊盘1323和数据输出焊盘1324。
其中，电源输入焊盘1321与电源输入引脚1313通过一电连接部电连接，各LED发光晶片110的第一电极与电源输入焊盘1321电连接，电源输入管脚VDD与电源输入焊盘1321通过导线电连接，去耦电容C1的第一端与电源输入焊盘1321电连接。在本发明实施例中，红色晶片为垂直晶片，蓝色晶片和绿色晶片为正装晶片，正装晶片的第一电极和第二电极位于正装晶片的发光面，垂直晶片的第一电极和第二电极分别位于垂直晶片的发光面和背光面。红色晶片的第一电极通过导电材料固定在电源输入焊盘1321上，实现与电源输入焊盘1321的电连接，蓝色晶片和绿色晶片的第一电极分别通过导线与电源输入焊盘1321电连接。
电源输出焊盘1322与电源输出引脚1314通过一电连接部电连接，电源输出管脚GND与电源输出焊盘1322通过导线电连接，去耦电容C1的第二端与电源输出焊盘1322电连接。在本发实施例中，去耦电容C1的第一端通过导电材料固定在电源输入焊盘1321上，并与电源输入焊盘1321电连接，去耦电容C1的第二端也通过导电材料固定在电源输出焊盘1322上，并与电源输出焊盘1322电连接。去耦电容C1的电容大小为80nf-120nf。
数据输入焊盘1323与数据输入引脚1311通过一电连接部电连接，数据输入管脚DI与数据输入焊盘1323通过导线电连接。
数据输出焊盘1324与数据输出引脚1312通过一电连接部电连接，数据输出管脚DO与数据输出焊盘1324通过导线电连接。
在上述实施例中，对各电连接部的具体形式不做限定，例如，可以为贯穿线路板的金属过孔。在本发明的其他实施例中，各电连接部也可以是位于电路板侧壁的导电层，换句话说，线路板为支架结构，支架包括焊盘、引脚和电连接部，支架之间填充有绝缘层。
示例性的，如图1和图2所示，线路板的第一表面还设置有过渡焊盘1325。
其中，驱动芯片120通过粘结剂固定在过渡焊盘1325上，数据输入管脚DI与过渡焊盘1325通过导线电连接。
耦合电容C2的第一端与数据输入焊盘1323电连接，耦合电容C2的第二端与过渡焊盘1325电连接。在本发明实施例中，耦合电容C2的第一端通过导电材料固定在数据输入焊盘电1323上，并与数据输入焊盘1323电连接，耦合电容C2的第二端也通过导电材料固定在过渡焊盘1325上，并与过渡焊盘1325电电连接。耦合电容C2的电容大小为80nf-120nf。
本发明实施例还提供了一种显示模组，图5为本发明实施例提供的一种显示模组的结构示意图，如图5所示，显示模组包括多个如前述任意实施例提供的LED发光器件，多个LED发光器件呈m×n的阵列排布。其中，m、n均为大于或等于2的整数。
示例性，如图5所示，显示模组采用多行并联，且每一行中多个LED发光器件串联的驱动方式。其中，每一行相邻的两个LED发光器件中，其中一个LED发光器件的电源输出引脚1314与另一个LED发光器件的电源输入引脚1313电连接，其中一个LED发光器件的数据输出引脚1312与另一个LED发光器件的数据输入引脚1311电连接。每一行LED发光器件中，第一个LED发光器件的电源输入引脚1313与同一个电源端VDD电连接，最后一个LED发光器件的电源输出引脚1314与同一个接地端GDN电连接。如此，实现同一行中各LED发光器件串联，各行LED发光器件并联。
具体的，在本发明实施例中，每一行相邻的两个LED发光器件中，其中一个LED发光器件的电源输入引脚1313接入电源，向驱动芯片120以及LED发光晶片110的第一电极供电。稳压电路对输入的电源电压进行稳压，经去耦电容去噪后，并由电源输出引脚1314输出，为下一个LED发光器件供电。数据输入引脚1311接入数据信号，驱动芯片120对数据信号进行解析得到LED显示信号，并由LED信号输出管脚输出，LED发光晶片110的第二电极在接收到该LED显示信号时，根据LED显示信号进行显示，而且数据信号通过驱动芯片120由数据输出引脚1312输出，并经耦合电容C2过滤直流干扰后，为下一LED发光器件提供数据信号。
本发明实施例提供显示模组中LED发光器件采用多行并联且每一行中多个LED发光器件串联的驱动方式，避免显示模组中所有LED发光器件并联成单行时电源线过长、线损过大导致在电源线末端的LED发光器件无法正常工作的问题，进而提高电源的带载数量；稳压电路可避免LED发光器件串联时的压降对下级LED发光器件的影响，进而提高电源带载数量；去耦电容可避免电源信号中的噪声干扰，提高驱动芯片的稳定性，提高显示质量；耦合电容可避免电源信号对数据信号的干扰，提高显示稳定性。
本发明实施例还提供了一种显示设备，包括如本发明前述实施例提供的显示模组。示例性的，该显示设备可以是显示器、电视、智能手机或平板电脑等，本发明实施例在此不做限定。
于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种LED发光器件，其特征在于，包括：
至少一个LED发光晶片；
驱动芯片，所述驱动芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和电源输出管脚，所述驱动芯片内置有稳压电路，所述稳压电路的输入端与所述电源输入管脚电连接，所述稳压电路的输出端与所述电源输出管脚电连接，所述稳压电路用于将所述电源输出管脚的输出电压稳定在预设值；
线路板，所述线路板包括数据输入引脚、数据输出引脚、电源输入引脚和电源输出引脚，所述数据输入引脚与所述数据输入管脚电连接，所述数据输出引脚与所述数据输出管脚电连接，所述电源输入引脚分别与所述电源输入管脚和所述LED发光晶片的第一电极电连接，所述电源输出引脚与所述电源输出管脚电连接，所述LED发光晶片的第二电极与对应所述LED信号输出管脚电连接，在多个LED发光器件串联时，其中一个LED发光器件的电源输出引脚与下一个LED发光器件的电源输入引脚电连接，为下一个LED发光器件供电；
去耦电容，所述去耦电容的第一端与所述电源输入管脚电连接，所述去耦电容的第二端与所述电源输出管脚电连接；
耦合电容，所述耦合电容的第一端与所述数据输入引脚电连接，所述耦合电容的第二端与所述数据输入管脚电连接，所述线路板的第一表面设置有数据输入焊盘和过渡焊盘，所述驱动芯片固定于所述过渡焊盘上，所述数据输入引脚与所述数据输入焊盘连接，所述耦合电容的第一端与所述数据输入焊盘电连接，所述耦合电容的第二端与所述过渡焊盘电连接，所述数据输入管脚与所述过渡焊盘电连接。
2.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述稳压电路包括电压调整单元、电压采集单元和电压比较单元；
所述电压调整单元的输入端与电源输入管脚电连接，所述电压调整单元的输出端分别与所述电压采集单元的输入端和所述电源输出管脚电连接；
所述电压比较单元的第一输入端与基准电压源电连接，所述电压比较单元的第二输入端与所述电压采集单元的输出端电连接，所述电压比较单元的输出端与所述电压调整单元的控制端电连接；
所述电压比较单元用于将所述电压采集单元输出的采集电压与所述基准电压源的参考电压比较，得到比较结果；所述电压调整单元响应于所述比较结果调整输出电压，以使所述电源输出管脚的输出电压稳定在预设值。
3.根据权利要求2所述的LED发光器件，其特征在于，所述电压调整单元包括三极管，所述三极管的集电极与所述电源输入管脚电连接，所述三极管的发射极分别与所述电压采集单元的输入端和所述电源输出管脚电连接，所述三极管的基极与所述电压比较单元的输出端电连接。
4.根据权利要求2所述的LED发光器件，其特征在于，所述电压采集单元包括分压电阻和采样电阻；
所述分压电阻的第一端与所述电压调整单元的输出端电连接，所述分压电阻的第二端与所述采样电阻的第一端电连接；所述采样电阻的第一端与所述电压比较单元的第二输入端电连接，所述采样电阻的第二端接地。
5.根据权利要求2所述的LED发光器件，其特征在于，所述电压比较单元包括误差放大器，所述误差放大器的第一输入端与基准电压源电连接，所述误差放大器的第二输入端与所述电压采集单元的输出端电连接，所述误差放大器的输出端与所述电压调整单元的控制端电连接。
6.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述线路板用于承载所述LED发光晶片、所述驱动芯片、所述去耦电容和所述耦合电容；
所述LED发光晶片、所述驱动芯片、所述去耦电容和所述耦合电容设置于所述线路板上的第一表面，所述数据输入引脚、所述数据输出引脚、所述电源输入引脚和所述电源输出引脚设置于所述线路板上与所述第一表面相对的第二表面。
7.根据权利要求6所述的LED发光器件，其特征在于，所述线路板的第一表面还设置有电源输入焊盘、电源输出焊盘和数据输出焊盘；
所述电源输入焊盘与所述电源输入引脚电连接，所述至少一个LED发光晶片的第一电极与所述电源输入焊盘电连接，所述电源输入管脚与所述电源输入焊盘电连接，所述去耦电容的第一端与所述电源输入焊盘电连接；
所述电源输出焊盘与所述电源输出引脚电连接，所述电源输出管脚与所述电源输出焊盘电连接，所述去耦电容的第二端与所述电源输出焊盘电连接；
所述数据输出焊盘与所述数据输出引脚电连接，所述数据输出管脚与所述数据输出焊盘电连接。
8.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述至少一个LED发光晶片包括一个红色发光晶片、一个绿色发光晶片和一个蓝色发光晶片；
所述LED发光晶片为正装晶片或垂直晶片，所述正装晶片的第一电极和第二电极位于所述正装晶片的发光面，所述垂直晶片的第一电极和第二电极分别位于所述垂直晶片的发光面和背光面。
9.一种显示模组，其特征在于，包括多个如权利要求1-8任一所述的LED发光器件，多个所述LED发光器件呈阵列排布；
每一行相邻的两个所述LED发光器件中，其中一个所述LED发光器件的电源输出引脚与另一个所述LED发光器件的电源输入引脚电连接，其中一个所述LED发光器件的数据输出引脚与另一个所述LED发光器件的数据输入引脚电连接。
10.根据权利要求9所述的显示模组，其特征在于，每一行所述LED发光器件中，第一个所述LED发光器件的电源输入引脚与同一个电源端电连接，最后一个所述LED发光器件的电源输出引脚与同一个接地端电连接。
11.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求9或10所述的显示模组。
CN202110720567.6A 2021-06-28 2021-06-28 一种led发光器件、显示模组及显示设备 Active CN113540060B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110720567.6A CN113540060B (zh) 2021-06-28 2021-06-28 一种led发光器件、显示模组及显示设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110720567.6A CN113540060B (zh) 2021-06-28 2021-06-28 一种led发光器件、显示模组及显示设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113540060A CN113540060A (zh) 2021-10-22
CN113540060B true CN113540060B (zh) 2024-06-14

Family

ID=78126033

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110720567.6A Active CN113540060B (zh) 2021-06-28 2021-06-28 一种led发光器件、显示模组及显示设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113540060B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115291438B (zh) * 2022-10-08 2023-05-12 北京显芯科技有限公司 驱动单元、发光基板、背光模组及液晶显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203618179U (zh) * 2013-09-30 2014-05-28 广州东霖电子有限公司 稳压可调光led驱动电源电路
CN212461689U (zh) * 2020-06-10 2021-02-02 佛山市国星光电股份有限公司 一种led发光器件、led显示模组及显示设备

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103295537A (zh) * 2013-05-08 2013-09-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种led背光驱动电路、背光模组和液晶显示装置
CN108303637A (zh) * 2018-01-29 2018-07-20 昆明理工大学 一种降压开关型集成稳压芯片的检测装置及方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203618179U (zh) * 2013-09-30 2014-05-28 广州东霖电子有限公司 稳压可调光led驱动电源电路
CN212461689U (zh) * 2020-06-10 2021-02-02 佛山市国星光电股份有限公司 一种led发光器件、led显示模组及显示设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN113540060A (zh) 2021-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20210105253A (ko) Led 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR20210144588A (ko) 분배된 구동기 회로들 및 센서들의 어레이들을 갖는 디스플레이 디바이스
WO2013008271A1 (ja) 表示装置
CN113540060B (zh) 一种led发光器件、显示模组及显示设备
KR20220038014A (ko) 분배된 구동기 회로들 및 디밍 데이터를 위한 공유된 멀티-와이어 통신 인터페이스를 갖는 디스플레이 디바이스
CN112117266A (zh) Led灯珠封装模组和led显示屏
CN101527115A (zh) 一种led显示装置
CN110890393A (zh) 微发光二极管显示面板
CN212461689U (zh) 一种led发光器件、led显示模组及显示设备
CN219286408U (zh) 一种led灯珠封装模组及显示屏控制系统
US12096822B2 (en) Luminous device and wearable object with lighting function
KR102101422B1 (ko) 잉여 전압 제어를 통한 저전력 전광판
CN113724615B (zh) 一种led显示屏
CN209842290U (zh) 一种led背光器件及背光模组
CN113257175B (zh) 驱动电路、显示面板及面板
CN210167058U (zh) 一种矩阵式smd-led结构的显示模组
CN114283738A (zh) 像素电路及其驱动方法和显示装置
CN213583784U (zh) Led灯珠封装模组和led显示屏
CN110910806B (zh) 显示设备
CN218827125U (zh) 一种封装有裸芯片的发光装置
US20070086185A1 (en) Electroluminescent device having a plurality of light emitting diodes
CN220511325U (zh) 适用于共阴、共阳驱动的pcb板及节能led显示模组
CN217763108U (zh) 一种智能多色的led调光灯片模组、灯泡及灯串
CN116093096A (zh) 一种led显示器件及led显示面板
CN117855204A (zh) Led显示器件、显示模组及显示面板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant