CN212461689U - 一种led发光器件、led显示模组及显示设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备，LED发光器件包括：至少一个LED发光晶片、IC芯片、线路板和去耦电容。IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚，线路板用于承载LED发光晶片和IC芯片，线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚。去耦电容两个电极分别与电源输入管脚和接地管脚电连接。去耦电容能够滤除输入芯片的电源信号中的噪声，降低噪声信号对IC芯片的干扰，提高IC芯片的稳定性，提高显示质量。此外本实用新型提供的LED发光器件为5个引脚，降低焊接LED发光器件的大板的电路的布线难度，进而降低成本。

Description

一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备。

背景技术

传统的LED器件直接封装LED发光晶片，再通过外置的IC芯片来驱动LED发光晶片发光，但外置IC芯片容易受到外界的影响，复杂多变的外界环境容易导致LED器件失效等问题，从而影响LED器件的使用寿命。因此，内置IC芯片的LED器件应运而生。

内置IC芯片的LED器件是将裸晶状态下的IC芯片封装在LED器件内部，通过内部焊线方式，使LED发光晶片的电极与IC芯片的管脚连接，IC芯片的管脚和LED器件的导电脚通过键合线连接一起，用于传递电信号，通过IC芯片的调节单独控制LED器件的发光。现有内置IC芯片的LED器件容易受到电源端的噪声信号干扰，影响IC芯片的正常工作，导致显示异常。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备，能够滤除输入芯片的电源信号中的噪声，降低噪声信号对IC芯片的干扰，提高IC芯片的稳定性，提高显示质量，降低焊接LED发光器件的大板的电路的布线难度，进而降低成本。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED发光器件，包括：

至少一个LED发光晶片，所述LED发光晶片包括第一电极和第二电极；

IC芯片，所述IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚；

线路板，所述线路板用于承载所述LED发光晶片和所述IC芯片；所述线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚，所述数据输入引脚与所述数据输入管脚电连接，所述数据输出引脚与所述数据输出管脚电连接，所述电源输入引脚分别与所述电源输入管脚和所述LED发光晶片的第一电极电连接，所述接地引脚与所述接地管脚电连接，所述至少一个LED发光晶片的第二电极与所述至少一个LED信号输出管脚对应电连接；

去耦电容，所述去耦电容的第一电极与所述电源输入管脚电连接，所述去耦电容的第二电极与所述接地管脚电连接。

可选的，所述线路板还包括至少一个第一焊盘、第二焊盘、至少一个第三焊盘和至少一个第四焊盘；

所述至少一个第一焊盘与所述电源输入引脚电连接，所述至少一个LED发光晶片的第一电极与所述至少一个第一焊盘对应电连接，所述电源输入管脚与任一所述第一焊盘电连接；

所述第二焊盘与所述接地引脚电连接，所述接地管脚与所述第二焊盘电连接；

所述至少一个第三焊盘与所述至少一个数据输入引脚对应电连接，所述至少一个数据输入管脚与所述至少一个第三焊盘对应电连接；

所述至少一个第四焊盘与所述至少一个数据输出引脚对应电连接，所述至少一个数据输出管脚与所述至少一个第四焊盘对应电连接。

可选的，所述至少一个LED发光晶片对应地固定在所述至少一个第一焊盘上。

可选的，在所述第一焊盘的数量为至少两个时，各所述第一焊盘相互绝缘隔离，或所有所述第一焊盘合并为一个公共焊盘。

可选的，所述去耦电容的第一电极与任一所述第一焊盘电连接，所述去耦电容的第二电极与所述第二焊盘电连接。

可选的，所述线路板还包括第五焊盘，所述IC芯片固定在所述第五焊盘上。

可选的，所述线路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置；

所述LED发光晶片、所述IC芯片、所述去耦电容、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第五焊盘设置于所述第一表面，所述数据输入引脚、数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚设置于所述第二表面；

所述第一焊盘与所述电源输入引脚通过贯穿所述线路板的第一金属过孔电连接，所述第二焊盘与所述接地引脚通过贯穿所述线路板的第二金属过孔电连接，所述第三焊盘与所述数据输入引脚通过贯穿所述线路板的第三金属过孔电连接，所述第四焊盘与所述数据输出引脚通过贯穿所述线路板的第四金属过孔电连接。

可选的，所述至少一个LED发光晶片包括一个红色发光晶片、一个绿色发光晶片和一个蓝色发光晶片；

所述LED发光晶片为正装晶片或垂直晶片，所述正装晶片的第一电极和第二电极位于所述正装晶片的发光面，所述垂直晶片的第一电极和第二电极分别位于所述垂直晶片的发光面和背光面。

第二方面，本实用新型实施例提供了一种LED显示模组，包括多个如本实用新型第一方面提供的LED发光器件，还包括驱动控制器，所述驱动控制器包括多组输出端；

多个所述LED发光器件划分为与多组输出端对应的多组器件，每组器件包括N个串联的所述LED发光器件；

一组器件与所述驱动控制器对应的一组输出端电连接。

可选的，所述LED发光器件包括一个第一数据输入引脚、一个第二数据输入引脚、一个数据输出引脚；

所述驱动控制器的每组输出端包括一个数据输出端；

每组器件中，第1个所述LED发光器件的第一数据输入引脚与对应的一组输出端中的数据输出端连接，第1个所述LED发光器件的第二数据输入引脚悬空，第K个所述LED发光器件的数据输出引脚与第K+1个所述LED发光器件的第一数据输入引脚电连接，第K个所述LED发光器件的数据输出引脚与第K+2个所述LED发光器件的第二数据输入引脚电连接，其中，N≥3，1≤K≤N。

本实用新型实施例提供的LED发光器件，包括：至少一个LED发光晶片、IC芯片、线路板和去耦电容。IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚，线路板用于承载LED发光晶片和IC芯片，线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚，数据输入引脚与数据输入管脚电连接，数据输出引脚与数据输出管脚电连接，电源输入引脚分别与电源输入管脚和LED发光晶片的第一电极电连接，接地引脚与接地管脚电连接，至少一个LED发光晶片的第二电极与至少一个LED信号输出管脚对应电连接，去耦电容的第一电极与电源输入管脚电连接，去耦电容的第二电极与接地管脚电连接。通过在IC芯片的电源输入管脚和接地管脚之间接入去耦电容，能够滤除输入芯片的电源信号中的噪声，降低噪声信号对IC芯片的干扰，提高IC芯片的稳定性，提高显示质量。此外，与传统的6个引脚的LED发光器件相比，本实用新型提供的LED发光器件为5个引脚，降低焊接LED发光器件的大板的电路的布线难度，进而降低成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型实施例提供的一种LED发光器件的俯视图；

图2为本实用新型实施例提供的一种LED发光器件的仰视图；

图3为本实用新型实施例提供的一种LED发光器件的侧视图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种LED发光器件的俯视图；

图5为图4中LED发光芯片的剖视图；

图6为图4中LED发光器件的仰视图；

图7为本实用新型实施例提供的一种LED显示模组的结构示意图；

图8为图7中显示模组的电路结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

本实用新型实施例提供了一种LED发光器件，该LED发光器件包括：

至少一个LED发光晶片，LED发光晶片包括第一电极和第二电极；

IC芯片，IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚；

线路板，所述线路板用于承载LED发光晶片和IC芯片；线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚，数据输入引脚与数据输入管脚电连接，数据输出引脚与数据输出管脚电连接，电源输入引脚分别与电源输入管脚和LED发光晶片的第一电极电连接，接地引脚与接地管脚电连接，至少一个LED发光晶片的第二电极与所述至少一个LED信号输出管脚对应电连接；

去耦电容，去耦电容的第一电极与电源输入管脚电连接，去耦电容的第二电极与接地管脚电连接。

具体的，电源输入引脚用于通过电源输入管脚向IC芯片供电，以及通过LED发光晶片的第一电极为LED发光晶片提供电源信号。数据输入引脚用于通过数据输入管脚为IC芯片提供数据信号，IC芯片对数据信号进行解析得到LED显示信号，并由LED信号输出管脚输出，LED发光晶片的第二电极在接收到该LED显示信号时，根据LED显示信号进行显示，IC芯片的数据输出管脚通过数据输出引脚为下一LED发光器件的数据输入引脚提供数据信号。

通过在IC芯片的电源输入管脚和接地管脚之间接入去耦电容，能够滤除电源信号中的噪声，降低电源端的噪声信号对IC芯片的干扰，提高IC芯片的稳定性，提高显示质量。

为了使本领域技术人员能够更清楚地理解本实用新型的技术方案，下面将通过具体实施例对本实用新型进行说明。

图1为本实用新型实施例提供的一种LED发光器件的俯视图，图2为本实用新型实施例提供的一种LED发光器件的仰视图，图3为本实用新型实施例提供的一种LED发光器件的侧视图，如图1-图3所示，该LED发光器件包括三个LED发光晶片110、IC芯片120、线路板130和去耦电容140。

其中，三个LED发光晶片110可以分别为红色晶片、绿色晶片和蓝色晶片，LED发光晶片110包括第一电极和第二电极，其中，第一电极可以是阳极，第二电极可以是阴极。在本实用新型的其他实施例中，第一电极也可以是阴极，第二电极也可以是阳极，本实用新型实施例在此不做限定。

IC芯片120包括两个数据输入管脚DI1和DI2、一个数据输出管脚DO、三个LED信号输出管脚、电源输入管脚VDD和接地管脚GND。其中，三个LED信号输出管脚分别为O_R、O_G、O_B。三个LED信号输出管脚分别为O_R、O_G、O_B分别与红色晶片的第二电极、绿色晶片的第二电极和蓝色晶片的第二电极电连接。

线路板130用于承载LED发光晶片110和IC芯片120，线路板130包括两个数据输入引脚、一个数据输出引脚1313、电源输入引脚1314和接地引脚1315，两个数据输入引脚分别为第一数据输入引脚1311和第二数据输入引脚1312。

第一数据输入引脚1311与IC芯片120的数据输入管脚DI1电连接，第二数据输入引脚1312与IC芯片120的数据输入管脚DI2电连接，数据输出引脚1313与IC芯片120的数据输出管脚DO电连接，电源输入引脚1314分别与IC芯片120的电源输入管脚VDD和三个LED发光晶片110的第一电极电连接，接地引脚1315与IC芯片120接地管脚GND电连接，红色晶片的第二电极、绿色晶片的第二电极和蓝色晶片的第二电极分别于IC芯片120的三个LED信号输出管脚O_R、O_G、O_B电连接。

去耦电容140的第一电极与IC芯片120的电源输入管脚VDD电连接，去耦电容140的第二电极与IC芯片120的接地管脚GND电连接。

具体的，电源输入引脚1314用于接入电源信号，并通过电源输入管脚VDD向IC芯片120供电，以及通过各LED发光晶片110的第一电极为各LED发光晶片110提供电源信号。第一数据输入引脚1311用于接入第一数据信号，并通过数据输入管脚DI1为IC芯片120提供第一数据信号，第二数据输入引脚1312用于接入第二数据信号，并通过数据输入管脚DI2为IC芯片120提供第二数据信号，其中，第一数据信号和第二数据信号可以是相同的数据信号，二者互为备份，当其中一个数据信号传输线路出现问题，另一个作为备份，提高LED发光器件的稳定性。IC芯片120对数据信号(例如第一数据信号)进行解析得到LED显示信号，并由三个LED信号输出管脚O_R、O_G、O_B输出，LED显示信号控制三个LED发光晶片110是否显示和显示亮度。IC芯片120的数据输出管脚DO通过数据输出引脚1313为下一LED发光器件的数据输入引脚DI1和DI2提供数据信号。

通过在IC芯片120的电源输入管脚VDD和接地管脚GND之间接入去耦电容140，能够滤除输入IC芯片120的电源信号中的噪声，降低噪声信号对IC芯片120的干扰，提高IC芯片120的稳定性，提高显示质量。

本实用新型实施例提供的LED发光器件，包括：至少一个LED发光晶片、IC芯片、线路板和去耦电容。IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚，线路板用于承载LED发光晶片和IC芯片，线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚，数据输入引脚与数据输入管脚电连接，数据输出引脚与数据输出管脚电连接，电源输入引脚分别与电源输入管脚和LED发光晶片的第一电极电连接，接地引脚与接地管脚电连接，至少一个LED发光晶片的第二电极与至少一个LED信号输出管脚对应电连接，去耦电容的第一电极与电源输入管脚电连接，去耦电容的第二电极与接地管脚电连接。通过在IC芯片的电源输入管脚和接地管脚之间接入去耦电容，能够滤除输入芯片的电源信号中的噪声，降低噪声信号对IC芯片的干扰，提高IC芯片的稳定性，提高显示质量。此外，与传统的6个引脚的LED发光器件相比，本实用新型提供的LED发光器件为5个引脚，降低焊接LED发光器件的大板的电路的布线难度，进而降低成本。

示例性的，在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，线路板130还包括一个第一焊盘1321、第二焊盘1322、两个第三焊盘1323、1324和一个第四焊盘1325。各焊盘的材质为导电金属，例如可以是铜、铜镀镍金或铜镀镍银。各焊盘、LED发光晶片110、IC芯片120和去耦电容140均设置于线路板130的第一表面，而各引脚设置于线路板130上与第一表面相对的第二表面。

第一焊盘1321通过第一电连接部1331与电源输入引脚1314电连接。各LED发光晶片110的第一电极均与第一焊盘1321电连接，换句话说，各LED发光晶片110对应的第一焊盘1321合并形成一个公共焊盘。IC芯片120的电源输入管脚VDD通过一金属引线与第一焊盘1321电连接。在本实用新型实施例中，红色晶片为垂直晶片，蓝色晶片和绿色晶片为正装晶片，正装晶片的第一电极和第二电极位于正装晶片的发光面，垂直晶片的第一电极和第二电极分别位于垂直晶片的发光面和背光面。红色晶片的第一电极通过导电材料固定在第一焊盘1321上，实现电连接，蓝色晶片和绿色晶片的第一电极分别通过一金属引线与第一焊盘1321电连接。

第二焊盘1322通过第二电连接部1332与接地引脚1315电连接，IC芯片120的接地管脚GND通过一金属引线与第二焊盘1322电连接。第三焊盘1323通过第三电连接部1333与第一数据输入引脚1311电连接，第三焊盘1324通过第三电连接部1334与第二数据输入引脚1312电连接。IC芯片120的数据输入管脚DI1通过一金属引线与第三焊盘1323电连接，IC芯片120的数据输入管脚DI2通过一金属引线与第三焊盘1324电连接。

第四焊盘1325通过第四电连接部1335与数据输出引脚1313电连接，IC芯片120的数据输出管脚DO通过一金属引线与第四焊盘1325电连接。

去耦电容140的第一电极与第一焊盘1321电连接，去耦电容140的第二电极与第二焊盘1322电连接。

在该实施例中，第一电连接部1331、第二电连接部1332、第三电连接部1333、1334和第四电连接部1335为贯穿线路板130的金属过孔。需要说明的是，在本实用新型的而其他实施例中，各电连接部也可以是位于电路板侧壁的导电层，换句话说，线路板为支架结构，支架包括焊盘、引脚和电连接部，支架之间填充有绝缘层。

在本实用新型的一些实施例中，示例性的，如图1所示，线路板130还包括第五焊盘1326，第五焊盘1326设置于线路板130的第一表面，IC芯片120可以通过粘结剂固定在第五焊盘1326上。

需要说明的是，在本实用新型其他实施例中，LED发光晶片可以全为正装晶片、全为垂直晶片或部分正装晶片部分垂直晶片，本实用新型实施例在此不做限定。此外，第一焊盘的也可以是与LED发光晶片数量对应的数量，每一LED发光晶片对应地固定在一第一焊盘上，各第一焊盘相互绝缘隔离，且各第一焊盘通过线路板上的金属走线与电源输入引脚电连接，本实用新型实施例在此不做限定。

进一步的，在本实用新型的一些实施例中，如图3所示，LED发光器件还可以包括封装层150，封装层150覆盖线路板130的第一表面，且完全包覆线路板130第一表面上的焊盘、IC芯片、LED发光晶片和去耦电容140，避免外界水汽、杂质等侵入LED发光器件内部，影响LED发光器件的使用寿命。具体的，封装层150可以由透明的树脂、聚酰亚胺等材料制备。封装层150的表面可以是平整的表面或者向外突出，具有一定弧度的球面，以增大LED发光器件的发光角度。

在本实用新型的一些实施例中，LED发光器件还可以包括反射杯，反射杯设置在线路板上方，IC芯片、LED发光晶片和去耦电容，位于反射杯内，封装层填充反射杯，反射杯具有聚光和防止相邻的LED发光器件之间串光的作用。

图4为本实用新型实施例提供的另一种LED发光器件的俯视图，图5为图4中LED发光芯片的剖视图，图6为图4中LED发光器件的仰视图，该实施例与前述实施例类似，不同之处在于线路板的结构和反射杯，下面将对该实施例中的不同之处进行描述，相同之处在此不再赘述。

示例性的，如图4-图6所示，线路板130上设置有反射杯160，反射杯160可以与线路板130一体成型或在线路板130上额外层压一层带孔的板形成。LED发光晶片110、IC芯片120和去耦电容140位于反射杯160内的线路板130上，反射杯160内填充有封装层150，封装层150覆盖LED发光晶片110、IC芯片120和去耦电容140。反射杯160的开口直径大于杯底直径，反射杯160的侧壁呈一定的倾斜角度，增大LED发光器件的出光角度。此外，反射杯160的内壁可以涂布遮光材料，例如黑色油墨等，防止相邻的LED发光器件之间发生串光的现象。

在该实施例中，线路板130为支架结构，所述支架结构包括反射杯，所述IC芯片、LED发光晶片和去耦电容140，位于所述反射杯内，第一焊盘1321通过第一电连接部(图中未示出)与电源输入引脚1314电连接，第一焊盘1321、第一电连接部和电源输入引脚1314为一体结构。第二焊盘1322通过第二电连接部(图中未示出)与接地引脚1315电连接，第二焊盘1322、第二电连接部和接地引脚1315为一体结构。第三焊盘1323通过第三电连接部1333与第一数据输入引脚1311电连接，第三焊盘1323、第三电连接部1333和第一数据输入引脚1311为一体结构。第三焊盘1324通过第三电连接部1334与第一数据输入引脚1311电连接，第三焊盘1323、第三电连接部1333和第二数据输入引脚1312为一体结构。第四焊盘1325通过第四电连接部(图中未示出)与数据输出引脚1313电连接，第四焊盘1325、第四电连接部和数据输出引脚1313为一体结构。焊盘、引脚和电连接部构成金属支架，在金属支架之间注入绝缘材料1336，形成线路板130。

本实用新型实施例还提供了一种LED显示模组，该显示模组包括多个如上述任意实施例提供的LED发光器件，还包括驱动控制器，驱动控制器包括多组输出端。

多个LED发光器件划分为与多组输出端对应的多组器件，每组器件包括N个串联的LED发光器件。一组器件与驱动控制器对应的一组输出端电连接。

其中，LED发光器件包括：

至少一个LED发光晶片，LED发光晶片包括第一电极和第二电极；

IC芯片，IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚；

线路板，所述线路板用于承载LED发光晶片和IC芯片；线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚，数据输入引脚与数据输入管脚电连接，数据输出引脚与数据输出管脚电连接，电源输入引脚分别与电源输入管脚和LED发光晶片的第一电极电连接，接地引脚与接地管脚电连接，至少一个LED发光晶片的第二电极与所述至少一个LED信号输出管脚对应电连接；

去耦电容，去耦电容的第一电极与电源输入管脚电连接，去耦电容的第二电极与接地管脚电连接。

具体的，LED器件的具体结构在前述实施例中已有详细记载，本实用新型实施例在此不再赘述。

图7为本实用新型实施例提供的一种LED显示模组的结构示意图，图8为图7中显示模组的电路结构示意图，示例性的，如图7所示，LED显示模组包括多个LED发光器件100和驱动控制器200。驱动控制器200包括M组输出端，多个LED发光器件100划分为与M组输出端对应的M组器件，每组器件包括N个串联的LED发光器件100。本实用新型实施例中，为了便于理解仅使出了一种一组器件，其余的各组器件未示出。LED发光器件的结构可以参考本实用新型上述实施例，LED发光器件100包括一个第一数据输入引脚1311、一个第二数据输入引脚1312、一个数据输出引脚1313、一个电源输入引脚1314和一个接地引脚1315。

驱动控制器200的每组输出端包括一个数据输出端Di，即驱动控制器200包括M个数据输出端Di。驱动控制器200的电源输入端VCC用于接入电源，接地端GND用于接地，驱动控制器200的电源输入端VCC和接地端GND之间连接有去耦电容C，用于滤除输入驱动控制器200的电源输入端VCC的电源信号中的噪声，提高IC芯片的稳定性，提高显示质量。

每组器件中，第1个LED发光器件100的第一数据输入引脚1311与对应的第一组输出端中的数据输出端Di连接，第1个LED发光器件100的第二数据输入引脚1312悬空，第K个LED发光器件100的数据输出引脚1313与第K+1个LED发光器件100的第一数据输入引脚1311电连接，第K个LED发光器件100的数据输出引脚1313与第K+2个LED发光器件100的第二数据输入引脚1312电连接，其中，N≥3，1≤K≤N。示例性的，第2个LED发光器件100的数据输出引脚1313与第3个LED发光器件100的第一数据输入引脚1311电连接，第2个LED发光器件100的数据输出引脚1313与第4个LED发光器件100的第二数据输入引脚1312电连接。

各LED发光器件100的电源输入引脚1314用于接入电源信号DC，接地引脚1315用于接地。

参考图本实用新型前述实施例，由于第一数据输入引脚1311与IC芯片120的数据输入管脚DI1连接，第二数据输入引脚1312与IC芯片120的数据输入管脚DI2连接，数据输出引脚1313与IC芯片120的数据输出管脚DO连接，因此，实际上如图5所示，每组器件中，第1个LED发光器件100的IC芯片120的数据输入管脚DI1与对应的第一组输出端中的数据输出端Di连接，第1个LED发光器件100的IC芯片120的数据输入管脚DI2悬空，第K个LED发光器件100的IC芯片的数据输出管脚DO与第K+1个LED发光器件100的IC芯片120的数据输入管脚DI1电连接，第K个LED发光器件100的IC芯片120的数据输出管脚DO与第K+2个LED发光器件100的IC芯片120的数据输入管脚DI2电连接，其中，N≥3，1≤K≤N。

各IC芯片120的电源输入管脚VDD用于输入电源信号，接地管脚GND用于接地，在电源输入管脚VDD和接地管脚GND之间设置有去耦电容140。去耦电容140用于滤除输入芯片的电源信号中的噪声，降低噪声信号对IC芯片的干扰，提高IC芯片的稳定性，提高显示质量。IC芯片120的三个LED信号输出管脚O_R、O_G、O_B分别与红色晶片的第二电极、绿色晶片的第二电极和蓝色晶片的第二电极电连接，红色晶片的第一电极、绿色晶片的第一电极和蓝色晶片的第一电极用于接收电源信号DC。

通过上述连接方式，在一组器件中，当第K+1个LED发光器件100出现故障导致其数据输出引脚1313无法对第K+2个LED发光器件100的第一数据输入引脚1311输出数据信号时，第K+2个LED发光器件100可以通过第二数据输入引脚1312接收来自第K个LED发光器件100的数据输出引脚1313的数据信号，避免其中一个LED发光器件故障导致整组器件无法工作的情况，提高了LED显示模组的稳定性。

本实用新型实施例提供的LED显示模组，包括多个LED发光器件和驱动控制器，LED发光器件中IC芯片的电源输入管脚和接地管脚之间连接有去耦电容，去耦电容能够滤除输入芯片的电源信号中的噪声，降低噪声信号对IC芯片的干扰，提高IC芯片的稳定性，提高显示质量。此外，与传统的6个引脚的LED发光器件相比，本实用新型提供的LED发光器件为5个引脚，降低焊接LED发光器件的大板的电路的布线难度，进而降低成本。避免其中一个LED发光器件故障导致整组器件无法工作的情况，提高了LED显示模组的稳定性。

本实用新型实施例还提供了一种显示设备，该显示设备包括本实用新型上述任意实施例提供的LED显示模组，具备相应的功能和效果。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED发光器件，其特征在于，包括：

至少一个LED发光晶片，所述LED发光晶片包括第一电极和第二电极；

IC芯片，所述IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚；

线路板，所述线路板用于承载所述LED发光晶片和所述IC芯片；所述线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚，所述数据输入引脚与所述数据输入管脚电连接，所述数据输出引脚与所述数据输出管脚电连接，所述电源输入引脚分别与所述电源输入管脚和所述LED发光晶片的第一电极电连接，所述接地引脚与所述接地管脚电连接，所述至少一个LED发光晶片的第二电极与所述至少一个LED信号输出管脚对应电连接；

去耦电容，所述去耦电容的第一电极与所述电源输入管脚电连接，所述去耦电容的第二电极与所述接地管脚电连接。

2.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述线路板还包括至少一个第一焊盘、第二焊盘、至少一个第三焊盘和至少一个第四焊盘；

所述至少一个第一焊盘与所述电源输入引脚电连接，所述至少一个LED发光晶片的第一电极与所述至少一个第一焊盘对应电连接，所述电源输入管脚与任一所述第一焊盘电连接；

所述第二焊盘与所述接地引脚电连接，所述接地管脚与所述第二焊盘电连接；

所述至少一个第三焊盘与所述至少一个数据输入引脚对应电连接，所述至少一个数据输入管脚与所述至少一个第三焊盘对应电连接；

所述至少一个第四焊盘与所述至少一个数据输出引脚对应电连接，所述至少一个数据输出管脚与所述至少一个第四焊盘对应电连接。

3.根据权利要求2所述的LED发光器件，其特征在于，在所述第一焊盘的数量为至少两个时，各所述第一焊盘相互绝缘隔离，或所有所述第一焊盘合并为一个公共焊盘。

4.根据权利要求3所述的LED发光器件，其特征在于，所述去耦电容的第一电极与任一所述第一焊盘电连接，所述去耦电容的第二电极与所述第二焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的LED发光器件，其特征在于，所述线路板还包括第五焊盘，所述IC芯片固定在所述第五焊盘上。

6.根据权利要求5所述的LED发光器件，其特征在于，所述线路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置；

所述LED发光晶片、所述IC芯片、所述去耦电容、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘和所述第五焊盘设置于所述第一表面，所述数据输入引脚、数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚设置于所述第二表面；

所述第一焊盘与所述电源输入引脚通过第一电连接部电连接，所述第二焊盘与所述接地引脚通过第二电连接部电连接，所述第三焊盘与所述数据输入引脚通过第三电连接部电连接，所述第四焊盘与所述数据输出引脚通过第四电连接部电连接。

7.根据权利要求1所述的LED发光器件，其特征在于，所述至少一个LED发光晶片包括一个红色发光晶片、一个绿色发光晶片和一个蓝色发光晶片；

所述LED发光晶片为正装晶片或垂直晶片，所述正装晶片的第一电极和第二电极位于所述正装晶片的发光面，所述垂直晶片的第一电极和第二电极分别位于所述垂直晶片的发光面和背光面。

8.一种LED显示模组，其特征在于，包括多个如权利要求1-7任一所述的LED发光器件，还包括驱动控制器，所述驱动控制器包括多组输出端；

多个所述LED发光器件划分为与多组输出端对应的多组器件，每组器件包括N个串联的所述LED发光器件；

一组器件与所述驱动控制器对应的一组输出端电连接。

9.根据权利要求8所述的LED显示模组，其特征在于，所述LED发光器件包括一个第一数据输入引脚、一个第二数据输入引脚、一个数据输出引脚；

所述驱动控制器的每组输出端包括一个数据输出端；

每组器件中，第1个所述LED发光器件的第一数据输入引脚与对应的一组输出端中的数据输出端连接，第1个所述LED发光器件的第二数据输入引脚悬空，第K个所述LED发光器件的数据输出引脚与第K+1个所述LED发光器件的第一数据输入引脚电连接，第K个所述LED发光器件的数据输出引脚与第K+2个所述LED发光器件的第二数据输入引脚电连接，其中，N≥3，1≤K≤N。

10.一种显示设备，其特征在于，包括如权利要求8或9所述的LED显示模组。

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