CN113534611A - 对准机日志分析系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了提供一种对准机日志分析系统，包含与对准机通信连接的计算机，计算机具有存储器和处理器，其中，存储器包含第一存储单元和第二存储单元，其中，第一存储单元储存与至少一台对准机的工作流程相关的生产日志，第二存储单元储存与经至少一台对准机加工的晶圆的产品参数相关的产品日志；处理器配置为将第一存储单元内的生产日志与第二存储单元内的产品日志相关联，并通过生产日志的显示界面访问与生产日志对应的产品日志。该对准机日志分析系统有效节省了查找时间并增强了可视性。本发明同时提供一种使用该对准机日志分析系统进行日志分析的方法。

Description

对准机日志分析系统及方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种对准机日志分析系统及方法。
背景技术
对准机——例如尼康S208对准机——日志常用于异常日志(log)解析、入库(throughput)分析、曝光(shot)参数分析等。通常，工作者在发现有问题的晶圆后需要从对准机中调出与该晶圆所在批次相关的一系列曝光分布数据，并从众多数据中依次查找问题数据，然后再依据问题数据调出工作参数以分析有可能出现问题的工序。传统查询方式存在多种缺陷：日志总量极大，调取数据费时费力；整个查询涉及多次数据的调取，过程极其繁琐；以及晶圆的曝光分布状况以单纯的数据的形式显示而并未与其所处晶圆的位置相结合，直观性差。
因此，如何准确高效地分析对准机日志成为半导体领域亟待解决的技术问题。
发明内容
为了解决现有的技术问题，本发明提出了一种有效节省查找时间的对准机日志分析系统及方法。
依据本发明，提供一种对准机日志分析系统，包含与对准机通信连接的计算机，计算机具有存储器和处理器，其中，
存储器包含第一存储单元和第二存储单元，其中，第一存储单元储存与至少一台对准机的工作流程相关的生产日志，第二存储单元储存与经至少一台对准机加工的晶圆的产品参数相关的产品日志；
处理器配置为将第一存储单元内的生产日志与第二存储单元内的产品日志相关联，并通过生产日志的显示界面访问与生产日志对应的产品日志。
依据本发明的一个实施例，生产日志包含错误代码、光照对准数据、晶圆对准数据、环境数据、产出量。
依据本发明的一个实施例，产品日志包含晶圆的曝光分布图、曝光点的曝光数据和曝光点的自动调焦设定。
依据本发明，提供一种对准机日志分析方法，包含：
采集至少一台对准机的生产日志和产品日志；
检索生产日志；以及
通过生产日志的显示界面访问与生产日志对应的产品日志。
依据本发明的一个实施例，基于开始日期和结束日期并结合查询项目来检索生产日志。
依据本发明的一个实施例，基于对准机的机台型号并结合查询项目来检索生产日志。
依据本发明的一个实施例，基于晶圆的产品批号检索产品日志。
依据本发明的一个实施例，方法进一步包含显示单个晶圆的曝光分布的可视化界面，其中可视化界面在每一个曝光点处显示曝光点的曝光数据，并且曝光点与曝光点的曝光数据细项和自动调焦设定相关联。
依据本发明的一个实施例，方法进一步包含显示整批晶圆的产品参数的分布趋势和多批晶圆的产品参数的长期分布趋势。
依据本发明的一个实施例，方法进一步包含对比晶圆的长期分布趋势与不同于晶圆的另一材料的对应参数。
由于采用以上技术方案，本发明与现有技术相比具有如下优点：
1.本发明通过将现有对准机日志总体可分为两类：与工作流程相关的生产日志(Sequence log)和对准机加工的晶圆的产品参数相关的产品日志(Shot log)，并将Sequence log分析直接连接到Shot log分析界面，有效节省了查找时间；
2.本发明显示单个晶圆的曝光分布的可视化界面，有效增强了可视性。
附图说明
图1示出了依据本发明的对准机分析系统的示意图；
图2示出了依据本发明的对准机分析系统的检索界面的示意图；
图3示出了依据本发明的对准机分析系统的Sequence log的显示界面的示意图；
图4示出了依据本发明的对准机分析系统的Shot log的可视化界面的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，依据本发明的对准机日志分析系统总体包含具有存储器和处理器的计算机。具体地，存储器包含第一存储单元和第二存储单元，其中第一存储单元储存与至少一台对准机的工作流程相关的生产日志，而第二存储单元储存与经至少一台对准机加工的晶圆的产品参数相关的产品日志；处理器配置为将第一存储单元内的生产日志与第二存储单元内的产品日志相关联，并可通过生产日志的显示界面访问与生产日志对应的产品日志。在本发明的一个实施例中，生产日志包含但不限于错误代码、光照对准数据、晶圆对准数据、环境数据、产出量，产品日志包含晶圆的曝光分布图、曝光点的曝光数据和曝光点的自动调焦设定。
图2-4具体示出了使用本发明的对准机日志分析系统进行日志分析的过程。首先，将至少一台对准机与计算机通信连接以采集至少一台对准机的日志，其中与工作流程相关的生产日志被储存至第一存储单元，而与晶圆的产品参数相关的产品参数被储存至第二存储单元。
在图2所示的检索界面中，可以通过以下几种方式对待访问的日志进行检索：
一方面，可以基于日期和/或机台型号检索生产日志。在本发明的实施例中，工作者可以在基本项目栏中输入开始日期和结束日期限定待访问生产日志的时间段——例如2019-12-14至2019-12-25之间，并在Sequence log栏中选择待访问生产日志所属的项目名称，点击查询便可进入待访问的生产日志界面。作为选择地，工作者也可以在基本项目栏中输入待访问生产日志所属的对准机的机台型号——例如SCAN65，并在Sequence log栏中选择待访问生产日志所属的项目名称，点击查询便可进入待访问的生产日志界面。在本发明的又一实施例中，日期和机台型号可以同时用于生产日志的检索，以查询某一特定机台在特定时间段内的生产日志。生产日志可依据其性质具体分为多个项目，在本发明的实施例中，这些项目可以包含但不限于错误代码(Error)、光照对准数据(RETICLE_align)、晶圆对准数据(WAFER_align)、环境数据(ENV)、产出量(throughput,TP)等。更具体地，可以通过输入特定的错误(Error)代码对待访问的生产日志作进一步限定。
另一方面，可以基于晶圆的产品批号检索产品日志。在本发明的实施例中，工作者可在Shot log栏中输入待访问的产品日志的批号——例如NLTJK，点击单批MAP查询便可进入待访问的产品日志界面。
图3示出了依据本发明的对准机分析系统的Sequence log的显示界面的示意图。图中可以显示符合检索条目的生产日志的具体信息，例如：日期(DATE)、时间、批次(LOT)、编号(No)等。在本发明的一个实施例中，以在生产日志的具体信息中包含与该生产日志相关的产品日志的链接(Shot log file)的方式实现生产日志与产品体制的关联，使得工作者可以通过生产日志的显示界面访问与该生产日志对应的产品日志。
图4示出了依据本发明的对准机分析系统的Shot log的可视化界面的示意图。如上所述，该Shot log的可视化界面既可以通过在检索界面输入批号的方式进行访问，也可以通过点击生产日志的显示界面的相关链接进行访问。本申请的产品日志可视化界面可使曝光点的曝光数据与曝光分布图相结合，相比于单纯的散列式数据而言可以更加直观地展示给工作者。在本发明的实施例中，Shot log的可视化界面可以包含多个版块，例如：版块A可以以表格的形式显示单个晶圆的具体曝光点的曝光数据细项及自动调焦(AF)设定等信息，版块B以分布图的形式显示特定晶圆不同位置的曝光数据，具体地，工作者可以在版块A中通过输入特定晶圆编号选择不同的晶圆，版块B会自动切换为特定晶圆的曝光分布图。其中，每个曝光点可超链接至该位置的曝光数据细项及自动调焦(AF)设定等信息，工作者可以点击版块B中曝光分布图的特定曝光点所在的位置，版块A的表格中会自动显示该特定曝光点的曝光数据细项及自动调焦(AF)设定等信息。优选地，曝光分布图中的异常曝光点C可自动标记为红色，以提醒工作者该位置的曝光数据异常。通过曝光分布的可视化界面，工作者可以更直观、更快捷地查找问题数据。
在本发明的另一优选实施例中，Shot log的可视化界面还可以包含：版块D，其显示整批晶圆的产品参数的分布趋势；版块E和F，二者分别显示多批晶圆的产品参数的长期分布趋势和不同于晶圆的另一材料的对应参数，以便于将晶圆与参照材料进行对比，更容易发现问题。
以上实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种对准机日志分析系统，其特征在于，包含与所述对准机通信连接的计算机，所述计算机具有存储器和处理器，其中，
所述存储器包含第一存储单元和第二存储单元，其中，所述第一存储单元储存与至少一台对准机的工作流程相关的生产日志，所述第二存储单元储存与经所述至少一台对准机加工的晶圆的产品参数相关的产品日志；
所述处理器配置为将所述第一存储单元内的所述生产日志与所述第二存储单元内的所述产品日志相关联，并通过所述生产日志的显示界面访问与所述生产日志对应的产品日志。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述生产日志包含错误代码、光照对准数据、晶圆对准数据、环境数据、产出量。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述产品日志包含晶圆的曝光分布图、曝光点的曝光数据和曝光点的自动调焦设定。
4.一种对准机日志分析方法，其特征在于，包含：
采集至少一台对准机的生产日志和产品日志；
检索所述生产日志；以及
通过所述生产日志的显示界面访问与所述生产日志对应的所述产品日志。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，基于开始日期和结束日期并结合查询项目来检索所述生产日志。
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，基于所述对准机的机台型号并结合查询项目来检索所述生产日志。
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，基于晶圆的产品批号检索所述产品日志。
8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包含显示单个晶圆的曝光分布的可视化界面，其中所述可视化界面在每一个曝光点处显示所述曝光点的曝光数据，并且所述曝光点与所述曝光点的曝光数据细项和自动调焦设定相关联。
9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包含显示整批晶圆的所述产品参数的分布趋势和多批晶圆的所述产品参数的长期分布趋势。
10.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包含对比晶圆的长期分布趋势与不同于所述晶圆的另一材料的对应参数。
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