CN113496957A - 弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法 - Google Patents

弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法。所述弹性基底包括弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料，多个所述弹性微管复合于所述弹性衬底，所述弹性微管具有管道空间，所述改性材料收容于所述管道空间，所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，其中，所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域，所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。该弹性基底的结构设计，可以提高结构稳定性。

Description

弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法
技术领域
本申请涉及电子技术领域，具体涉及一种弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法。
背景技术
可拉伸电子设备在制造时,为保证不可拉伸电子元件的使用安全,对应承载不可拉伸电子元件的基底处，相对其余区域的基底是低弹性难拉伸的。相关技术中，多采用弹性程度不同的材料拼接成一体的方式成型，然而，拼接界面的接触面积太小，难以形成理想的结合，进而导致形成的结构不稳定。
发明内容
本申请提供一种弹性基底、电子设备、电子组件及其制作方法，该弹性基底的结构设计，可以提高结构稳定性。
本申请提供一种弹性基底，所述弹性基底包括弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料，多个所述弹性微管复合于所述弹性衬底，所述弹性微管具有管道空间，所述改性材料收容于所述管道空间，所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，其中，所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域，所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。
本申请还提供一种电子组件，所述电子组件包括电子元件、可拉伸导线、及弹性基底，所述电子元件承载于所述弹性基底，且所述电子元件至少部分设置于所述第一拉伸区，所述可拉伸导线用于电连接所述电子元件。
本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括所述电子组件。
本申请还提供一种电子组件的制造方法，所述制造方法包括：
提供弹性基底，所述弹性基底包括由弹性材料形成的弹性衬底、及改性材料，所述改性材料承载于所述弹性衬底；
对所述改性材料进行选择性的改性，改性后的所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，其中，所述第一拉伸区的拉伸模量大于所述第二拉伸区的拉伸模量；
在所述第一拉伸区形成至少一个电子元件；
形成可拉伸导线，所述可拉伸导线用于电连接所述电子元件。
本申请提供的弹性基底包括了弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料，所述改性材料收容于弹性微管内，弹性微管复合于弹性衬底。进一步的，所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，且所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域，所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。可以理解的，本申请提供的具有不同拉伸模量的弹性基底为复合的一体式结构，该结构设计可以提高结构稳定性，同时，多个弹性微管复合于弹性衬底，还可以增加弹性衬底的聚合力，从而在一定程度上提高了弹性衬底的韧性。
附图说明
图1为本申请一实施例提供的弹性基底的结构示意图。
图2为图1所示的弹性基底在一种实施方式中提供的A-A截面上的结构示意图。
图3为弹性微管与改性材料的收容关系示意图。
图4为图1所示的弹性基底在一种实施方式中的结构示意图。
图5为图1所示的弹性基底在另一种实施方式中的结构示意图。
图6为图1所示的弹性基底在又一种实施方式中的结构示意图。
图7为图1所示的弹性基底在又一种实施方式中的结构示意图。
图8为图1所示的弹性基底在另一种实施方式中提供的A-A截面上的结构示意图。
图9为图1所示的弹性基底在又一种实施方式中提供的A-A截面上的结构示意图。
图10为图1所示的弹性基底在一实施方式中提供的第一拉伸区与第二拉伸区的位置关系图。
图11为图1所示的弹性基底在另一实施方式中提供的第一拉伸区与第二拉伸区的位置关系图。
图12为本申请另一实施例提供的弹性基底的结构示意图。
图13为图12所示的弹性基底在B-B截面上的结构示意图。
图14为图12所示的弹性基底在一种实施方式中的结构示意图。
图15为图12所示的弹性基底在另一种实施方式中的结构示意图。
图16为图12所示的弹性基底在又一种实施方式中的结构示意图。
图17为图12所示的弹性基底在又一种实施方式中的结构示意图。
图18为图12所示的弹性基底在一实施方式中提供的第一拉伸区与第二拉伸区的位置关系图。
图19为图12所示的弹性基底在另一实施方式中提供的第一拉伸区与第二拉伸区的位置关系图。
图20为本申请一实施例提供的电子组件的结构示意图。
图21为本申请另一实施例提供的电子组件的结构示意图。
图22为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图23为本申请一实施例提供的电子组件的制造方法的流程图。
图24为本申请另一实施例提供的电子组件的制造方法的流程图。
图25为图24所示的制造方法流程中对应的结构示意图。
图26为本申请又一实施方式提供的电子组件的制造方法的流程图。
图27为本申请又一实施方式提供的电子组件的制造方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
图1至图11为本申请一实施例提供的弹性基底。需说明的是，结合图1至图11所描述的弹性基底为改性处理后的弹性基底，图3至图7中的虚线部分表征在内部。
请参阅图1至图3。所述弹性基底100包括弹性衬底101、多个弹性微管102、及改性材料103。多个所述弹性微管102复合于所述弹性衬底101。所述弹性微管102具有管道空间104。所述改性材料103收容于所述管道空间104。
其中，形成弹性衬底101的弹性材料可以但不仅限于液体硅橡胶、天然橡胶乳液、聚氨酯弹性等弹性体原液。弹性微管102可以但不仅限于硅橡胶微管。改性材料103可以但不仅限于为可UV固化树脂体系液体、高分子纤维材料等，其中，可UV固化树脂体系液体为如环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯等树脂与光引发剂材料等助剂的混合体系流体材料。
进一步的，弹性微管102的材质与弹性衬底101的材质可以相同，也可以不同。在一种实施方式中，所述弹性微管102的拉伸模量小于所述弹性衬底101的拉伸模量，即，弹性微管102的拉伸变形能力或者柔性大于弹性衬底101，如此，更有利于保证弹性微管102在受力变形时不被破坏。在另一种实施方式中，所述弹性微管102的拉伸模量等于所述弹性衬底101的拉伸模量，即，弹性微管102的拉伸变形能力或者柔性等于弹性衬底101，如此，弹性微管102和弹性衬底101两者可以使用同种材料，有利于两者的结合。
进一步的，所述弹性衬底101所承载的多个弹性微管102的布置形式可以有多种：
在一种实施方式中，请进一步参照图4。多个所述弹性微管102平行的设置于弹性衬底101上。可以理解的，多个弹性微管102平行设置，可以在弹性微管102的长度方向上增加拉伸强度，进而增加该方向的拉伸可靠性。
在另一种实施方式中，请进一步参照图5。多个所述弹性微管102相互搭接布置于弹性衬底101上，所谓的相互搭接是指多个弹性微管102交错设置。交错设置的形式也可以有多种，交错形成的角度可以是30°、45°、60°、90°、100°等，其交错形状可以是规则的，也可以是不规则的，如图6至图7所示。可以理解的，多个弹性微管102相互搭接布置，可以在多个方向上增加拉伸强度，进而在多个方向上增加拉伸可靠性。
进一步的，弹性微管102可以位于弹性衬底101的一侧(见图8)，也可以内嵌于弹性衬底101中(见图9)，还可以是以上两种情况同时存在。
可以理解的，多个弹性微管102复合于弹性衬底101，可以增加弹性衬底101的聚合力，从而在一定程度上提高了弹性衬底101的韧性。
需说明的是，弹性微管102的布置形式包含但不仅限于以上各图所示，以上各图中布置形式仅仅是示例性说明，在此不一一例举。进一步的，具有管道空间104的弹性微管102，其横截面的形状可以但不仅限于为圆形、三角形、矩形、七边形等。多个弹性微管102的布置形式、及弹性微管102本身的形状，可依需求而定，本申请对此不做限定。
进一步的，对于弹性微管102与弹性衬底101的成型过程，可以是先提供多个弹性微管102，以搭建形成弹性微管102网络，然后再利用弹性材料填充多个弹性微管102之间的间隙，以形成承载所述弹性微管102的弹性衬底101。当然，这仅是一种可行的成型方法，还可以是其它形式的成型方法，本申请对此不做限定。
需说明的是，本实施中所提供的弹性基底100，其弹性微管102的管道空间104内的改性材料103可以分为两类，一类是未经过改性处理的改性材料103，另一类是已经过改性处理的改性材料103。此处所谓的改性处理是指可以通过物理或者化学手段来改变材料的本身属性，以使得改性后的材料相对于未改性的材料具有高模量低弹性的特性。比如，可UV固化材料通过UV辐射再固化交联等、高分子纤维通过激光、热能再碳化等。
具体的，举例而言，在尚未改性处理前，弹性基底100中的弹性微管102内填充有可UV固化树脂体系液体，根据设计需求，利用UV光照射需要改性(或固化)的区域，被照射区域由液态物质(可UV固化树脂体系液体)固化为固态物质，从而使得弹性基底100上被固化的区域，其拉伸模量远高于未固化的区域。
请参照图10至图11，改性后的弹性基底100将具有不同拉伸模量、拉伸率的区域，其中，已经过改性处理的区域为第一拉伸区400，未经过改性处理的区域为第二拉伸区500，可以理解的，第一拉伸区400的拉伸模量远高于第二拉伸区500的拉伸模量。
需说明的是，第一拉伸区400的数量可以为一个，也可以为多个，所谓多个是指数量大于两个，当数量为多个时，多个第一拉伸区400间隔设置。进一步的，第一拉伸区400的形状也可以有多种，其投影于平面所呈现的形状可以但不仅限于为三角形、方形、圆形、多边形等，第一拉伸区400的数量和形状可以依需求设计而定，本申请对此不做限定。
本申请实施例提供的弹性基底100包括了弹性衬底101、多个弹性微管102、及改性材料103，所述改性材料103收容于弹性微管102内，弹性微管102复合于弹性衬底101。进一步的，所述弹性基底100包括第一拉伸区400、及第二拉伸区500，且所述第一拉伸区400为改性材料103经过改性处理后所在的区域，通过改性处理，形成的所述第一拉伸区400的拉伸模量远高于所述第二拉伸区500的拉伸模量，也就是说，在一定受力下，第二拉伸区500产生较大变形，而第一拉伸区400不产生变形或者仅产生微小变形。可以理解的，本申请提供的具有不同拉伸模量的弹性基底100为复合的一体式结构，该结构设计可以提高结构稳定性，同时，多个弹性微管102复合于弹性衬底101，还可以增加弹性衬底101的聚合力，从而在一定程度上提高了弹性衬底101的韧性。
图12至图19为本申请另一实施例提供的弹性基底。需说明的是，图12至图19中所描述的弹性基底为改性处理后的弹性基底，图14至图17中的虚线部分表征在内部。
请参照图12至图13。所述弹性基底100包括弹性衬底101、及改性材料103。所述弹性衬底101具有管道空间104。所述改性材料103收容于所述管道空间104。
其中，弹性衬底101和改性材料103的具体材料类型可以参照上述实施例中的描述。
进一步的，所述弹性衬底101内嵌的管道空间104的布置形式有多种：
在一种实施方式中，请进一步参照图14。多个管道空间104平行的内嵌于弹性衬底101内。可以理解的，多个管道空间104平行设置，并在管道空间104内注入改性材料103，可以在管道空间104的长度方向上增加拉伸强度，进而增加该方向的拉伸可靠性。
在另一种实施方式中，请进一步参照图15。多个管道空间104交错设置。交错设置的形式也可以有多种，交错形成的角度可以是30°、45°、60°、90°、100°等，其交错形状可以是规则的，也可以是不规则的，如图16至图17所示。可以理解的，多个管道空间104交错设置，并在管道空间104内注入改性材料103，可以在多个方向上增加拉伸强度，进而在多个方向上增加拉伸可靠性。
需说明的是，管道空间104的布置形式包含但不仅限于以上各图所示，以上各图中布置形式仅仅是示例性说明。同样，管道空间104横截面的形状可以但不仅限于为圆形、三角形、矩形、七边形等。多个管道空间104的布置形式、及管道空间104本身的形状，可依需求而定，本申请对此不做限定。
需说明的是，本实施中所提供的弹性基底100100，其管道空间104内的改性材料103可以分为两类，一类是未经过改性处理的改性材料103，另一类是已经过改性处理的改性材料103。经过改性处理的改性材料103，其拉伸膜量远高于未经过改性处理的改性材料103。改性处理可以参照前面实施例中的描述，在此不再赘述。
请结合图13参照图18至图19。改性后的弹性基底100将具有不同拉伸模量、拉伸率的区域，其中，已经过改性处理的区域为第一拉伸区400，未经过改性处理的区域为第二拉伸区500，可以理解的，第一拉伸区400的拉伸模量远高于第二拉伸区500的拉伸模量。需说明的是，第一拉伸区400的数量可以为一个，也可以为多个，所谓多个是指数量大于两个，当数量为多个时，多个第一拉伸区400间隔设置。进一步的，第一拉伸区400的形状也可以有多种，其投影于平面所呈现的形状可以但不仅限于为三角形、方形、圆形、多边形等，第一拉伸区400的数量和形状可以依需求设计而定，本申请对此不做限定。
本申请实施例提供的弹性基底100包括了弹性衬底101、及改性材料103，所述改性材料103收容于弹性衬底101的管道空间104内。进一步的，所述弹性基底100包括第一拉伸区400、及第二拉伸区500，且所述第一拉伸区400为改性材料103经过改性处理后所在的区域，通过改性处理，形成的所述第一拉伸区400的拉伸模量远高于所述第二拉伸区500的拉伸模量，也就是说，在一定受力下，第二拉伸区500产生较大变形，而第一拉伸区400不产生变形或者仅产生微小变形。可以理解的，本申请提供的具有不同拉伸模量的弹性基底100为复合的一体式结构，该结构设计可以提高结构稳定性。
请进一步参阅图20至图21，本申请还提供一种电子组件10。所述电子组件10包括电子元件200、可拉伸导线300、及以上任意实施方式中所描述的弹性基底100。所述电子元件200承载于所述弹性基底100，且所述电子元件200至少部分设置于所述第一拉伸区400，其中，第一拉伸区400可参照以上实施例中所提供的图10至图11、图18至图19以及相应的描述。所述可拉伸导线300用于电连接所述电子元件200。所述弹性基底100请参阅前面描述，在此不再赘述。所述电子组件10可以但不仅限于应用于手环、智能手表、电子书、音乐播放器、手机、电脑、平板、电视、可穿戴设备等。
其中，电子元件200的数量可以为多个，多个电子元件200的功能可以相同，也可以不同，其功能可以但不仅限于为计算、存储、感应、通信等。
其中，可拉伸导线300可以但不仅限于为导电金属、导电油墨等可导电材料制成。可拉伸导线300的制备工艺可以但不仅限于为图案化的方法形成。可拉伸导线300在放松(未被拉伸)状态下，可以呈弯折的曲线状，以实现可拉伸功能，也可以呈直线状，此时可拉伸导线300的材料至少包括弹性(可拉伸)材料。
请进一步参阅图22，本申请还提供一种电子设备1，所述电子设备1包括上述实施例中所描述的电子组件10。所述电子设备1可以但不仅限于为手环、智能手表、电子书、音乐播放器、手机、电脑、平板、电视、可穿戴设备等。
本申请实施例还提供一种电子组件10的制造方法，请结合以上各实施例中的相关结构附图及相应的描述，进一步参阅图23。所述电子组件10的制造方法包括但不仅限于S100、S200、S300、S400，其中，步骤S300、S400的可以相互调换，也可以同时进行，此处仅以一种次序进行示例性说明，关于S100、S200、S300、S400的详细介绍如下：
S100：提供弹性基底100，所述弹性基底100包括由弹性材料形成的弹性衬底101、及改性材料103，所述改性材料103承载于所述弹性衬底101。具体的，弹性衬底101由弹性材料形成，弹性基底100是指至少由弹性材料、及改性材料103复合而成的具有弹性的基材，其中以弹性材料为主体。需说明的是，此步骤中所描述的弹性基底100是指未进行改性处理的弹性基底100，其结构形态可以参照图1至图3，以及图12至图13。
进一步的，弹性衬底101承载改性材料103的方式可以是直接承载，也可以是间接承载。所谓的直接承载是指弹性衬底101直接接触改性材料103，进而起到承载改性材料103的作用。所谓的间接承载是指弹性衬底101未直接接触到改性材料103，两者是间接承载的关系。
其中，形成弹性衬底101的弹性材料可以但不仅限于液体硅橡胶、天然橡胶乳液、聚氨酯弹性等弹性体原液。所述改性材料103是指可通过再施加物理或化学条件而形成新的物理或化学性质的材料。改性材料103可以但不仅限于为可UV固化树脂体系液体、高分子纤维材料等，其中，可UV固化树脂体系液体为如环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯等树脂与光引发剂材料等助剂的混合体系流体材料。
S200：对所述改性材料103进行选择性的改性，改性后的所述弹性基底100包括第一拉伸区400、及第二拉伸区500，其中，所述第一拉伸区400的拉伸模量大于所述第二拉伸区500的拉伸模量。需说明的是，此步骤中所描述的弹性基底100是指已进行改性处理的弹性基底100，其中的第一拉伸区400、及第二拉伸区500可以进一步参照图10至图11，以及图18至图19。
具体的，根据需求，有选择性的对弹性基底100中的改性材料103进行改性处理。有选择性的改性是指对弹性基底100上预先选定的区域进行改性处理，以使得改性后的区域，其拉伸模量远高于未改性的区域。改性处理的方法可依据改性材料103而定，比如，可UV固化材料通过UV辐射再固化交联等、高分子纤维通过激光、热能再碳化等。
改性后的弹性基底100具有不同拉伸模量、拉伸率的区域，其中，已经过改性处理的区域为第一拉伸区400，未经过改性处理的区域为第二拉伸区500，可以理解的，第一拉伸区400的拉伸模量远高于第二拉伸区500的拉伸模量。需说明的是，第一拉伸区400的数量可以为一个，也可以为多个，所谓多个是指数量大于两个，当数量为多个时，多个第一拉伸区400间隔设置。进一步的，第一拉伸区400的形状也可以有多种，其投影于平面所呈现的形状可以但不仅限于为三角形、方形、圆形、多边形等，第一拉伸区400的数量和形状可以依需求设计而定，本申请对此不做限定。
S300：在所述第一拉伸区400形成至少一个电子元件200。其中，形成的电子元件200可以进一步参照图20至图21。
可以理解的，电子元件200通常为刚性的不可拉伸的元件，为了保证不可拉伸电子元件200的使用安全，承载电子元件200的区域通常是相对低弹性难拉伸的。
可以理解的，第一拉伸区400的拉伸模量高于第二拉伸区500的拉伸模量，也就是说，第一拉伸区400相对于第二拉伸区500是低弹性难拉伸的，所以电子元件200可以设置于第一拉伸区400，从而在一定程度上提高电子元件200的工作安全性。当存在多个间隔设置的第一拉伸区400时，则可以在多个第一拉伸区400设置多个间隔设置的电子元件200，也可以同时在同一个第一拉伸区400设置多个电子元件200。当存在多个电子元件200时，多个电子元件200的功能可以相同，也可以不同，其功能可以但不仅限于为计算、存储、感应、通信等。
S400：形成可拉伸导线300，所述可拉伸导线300用于电连接所述电子元件200。其中，形成的可拉伸导线300可以参照图20至图21。
具体的，当存在多个间隔设置的第一拉伸区400，且在多个第一拉伸区400存在多个间隔设置的电子元件200时，多个电子元件200间则可以通过可拉伸导线300连通，类似于桥岛式结构，可以理解的，此时可拉伸导线300至少部分对应于第二拉伸区500，从而可以实现在尽可能的保护电子元件200的基础上，又可以实现可拉伸功能。
其中，可拉伸导线300可以但不仅限于为导电金属、导电油墨等可导电材料制成。可拉伸导线300的制备工艺可以但不仅限于为图案化的方法形成。可拉伸导线300在放松(未被拉伸)状态下，可以呈弯折的曲线状，以实现可拉伸功能，也可以呈直线状，此时可拉伸导线300的材料至少包括弹性(可拉伸)材料。
请参照图24至图25。本申请实施例中所描述的电子组件10的制造方法，上述步骤S200可以但不仅限于包括步骤S201、S202，步骤S201、S202的详细介绍如下。
S201：提供具有预设图案700的掩膜板600，所述掩膜板600设置于所述弹性基底100的一侧。
S202：利用UV光从所述掩膜板600背离所述弹性基底100的一侧照射所述掩膜板600。
其中，所述掩膜板600上具有所述预设图案700的所在区域可透过所述UV光，以使得所述弹性基底100中被所述UV光照射的改性材料103被改性，以形成所述第一拉伸区400。其中，改性材料103为可UV固化的材料，具体可参照前面实施例中的描述。
具体的，掩膜板600的主要作用在于使得UV光可以透过预设图案700所在的区域，预设图案700以外的区域则不透光。比如说，掩膜板600可以由可透过的石英层和不透光的铬层组成，石英层和铬层层叠设置，铬层形成有所述预设图案700，预设图案700区域可以透光，其中，预设图案700可以通过激光刻画、电子束刻画等方法加工形成。
进一步的，掩膜板600上的预设图案700的数量可以有1个，或者多个，比如10个、55个、1000个等，其形状可以有多种，比如圆形、方形、多边形等。
进一步的，掩膜板600设置于弹性基底100的一侧，可以是掩膜板600贴附于弹性基底100的表面，如此可以尽可能的避免发生光的衍射，从而造成光照射区域的扩大，也可以是掩膜板600与弹性基底100间隔设置，从而可以尽可能的避免污染弹性基底100。
请结合图1至图9参照图26。本申请实施例中所描述的电子组件10的制造方法，上述步骤S100可以但不仅限于包括步骤S101、S102、S103，步骤S101、S102、S103的详细介绍如下。
S101：形成多个具有管道空间104的弹性微管102。
其中，弹性微管102的材质可以但不仅限于硅橡胶。弹性微管102的横截面形状可以但不仅限于为圆形、三角形、矩形、七边形等。
S102：在所述管道空间104内注入所述改性材料103。
其中，改性材料103可以参照前面相关实施例中的描述。
S103：将收容有所述改性材料103的弹性微管102与所述弹性材料进行复合，以形成所述弹性基底100。
具体的，复合形成的弹性基底100包括改性材料103、弹性微管102、及弹性衬底101，所述弹性衬底101由弹性材料形成，改性材料103收容于弹性微管102内，弹性微管102复合于弹性衬底101中。可以理解的，如此设置，可以增加弹性衬底101的聚合力，从而在一定程度上提高了弹性衬底101的韧性。在一种实施方式中，多个管道空间104的延伸方向可以相同，换而言之，多个弹性微管102可以平行布置于弹性衬底101中，从而可以使得弹性基底100在弹性微管102的长度方向上增加拉伸强度，进而增加该方向的拉伸可靠性。在另一种实施方式中，部分所述管道空间104的延伸方向不同于另外部分管道空间104的延伸方向，换而言之，多个所述弹性微管102相互搭接布置，所谓的相互搭接是指多个弹性微管102交错设置，交错形成的角度可以是30°、45°、60°、90°、100°等，其交错形状可以是规则的，也可以是不规则的。可以理解的，多个弹性微管102相互搭接布置，可以在多个方向上增加拉伸强度，进而在多个方向上增加拉伸可靠性。
进一步的，弹性微管102与弹性衬底101的材质可以相同，也可以不同。在一种实施方式中，所述弹性微管102的拉伸模量小于所述弹性衬底101的拉伸模量，即，弹性微管102的拉伸变形能力或者柔性大于弹性衬底101，如此，更有利于保证弹性微管102在受力变形时不被破坏。在另一种实施方式中，所述弹性微管102的拉伸模量等于所述弹性衬底101的拉伸模量，即，弹性微管102的拉伸变形能力或者柔性等于弹性衬底101，如此，弹性微管102和弹性衬底101两者可以使用同种材料，有利于两者的结合。
请结合图12至图17参照图27。本申请实施例中所描述的电子组件10的制造方法，上述步骤S100可以但不仅限于包括步骤S104、S105，步骤S104、S105的详细介绍如下。
S104：形成具有多个管道空间104的弹性衬底101。
可以理解的，所述管道空间104的形成方法可以但不仅限于为去除材料法、堆叠材料法等。其中，去除材料法为先形成与管道空间104大小相一致的牺牲材料体，然后利用弹性材料形成覆盖牺牲材料体的弹性衬底101，最后通过溶解、刻蚀等方法去除掉牺牲材料体，从而形成具有管道空间104的弹性衬底101。堆积材料法为利用弹性材料形成多个具有凹槽的弹性衬底101叠层，然后将多个弹性衬底101叠层堆叠在一起，各弹性衬底101叠层的凹槽则围绕形成所述管道空间104。当然，也可以使用其他方法形成具有管道空间104的弹性衬底101，在此不一一赘述。
S105：在所述管道空间104内注入所述改性材料103，以形成所述弹性基底100。
其中，改性材料103可以参照前面相关实施例中的描述。在一种实施方式中，多个管道空间104平行的内嵌于弹性衬底101内。可以理解的，多个管道空间104平行并排设置，并在管道空间104内注入改性材料103，可以在管道空间104的长度方向上增加拉伸强度，进而增加该方向的拉伸可靠性。在另一种实施方式中，多个管道空间104交错设置，交错形成的角度可以是30°、45°、60°、90°、100°等，其交错形状可以是规则的，也可以是不规则的。
本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (16)

1.一种弹性基底，其特征在于，所述弹性基底包括弹性衬底、多个弹性微管、及改性材料，多个所述弹性微管复合于所述弹性衬底，所述弹性微管具有管道空间，所述改性材料收容于所述管道空间，所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，其中，所述第一拉伸区为改性材料经过改性处理后所在的区域，所述第一拉伸区的拉伸模量高于所述第二拉伸区的拉伸模量。
2.如权利要求1所述的弹性基底，其特征在于，所述弹性衬底由弹性材料填充多个弹性微管之间的间隙而成。
3.如权利要求1所述的弹性基底，其特征在于，多个所述弹性微管相互搭接布置。
4.如权利要求1所述的弹性基底，其特征在于，多个所述弹性微管平行布置。
5.如权利要求1所述的弹性基底，其特征在于，所述弹性微管的拉伸模量小于或等于所述弹性衬底的拉伸模量。
6.如权利要求1所述的弹性基底，其特征在于，所述改性处理为利用UV光照射所述第一拉伸区。
7.如权利要求1-6任意一项所述的弹性基底，其特征在于，所述形成弹性衬底的弹性材料为液体硅橡胶、天然橡胶乳液、聚氨酯弹性体原液。
8.如权利要求1-6任意一项所述的弹性基底，其特征在于，所述改性材料为环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基丙烯酸酯与光引发剂材料的混合体系流体材料。
9.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括电子元件、可拉伸导线、及如权利要求1-8任意一项所述的弹性基底，所述电子元件承载于所述弹性基底，且所述电子元件至少部分设置于所述第一拉伸区，所述可拉伸导线用于电连接所述电子元件。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求9所述的电子组件。
11.一种电子组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供弹性基底，所述弹性基底包括由弹性材料形成的弹性衬底、及改性材料，所述改性材料承载于所述弹性衬底；
对所述改性材料进行选择性的改性，改性后的所述弹性基底包括第一拉伸区、及第二拉伸区，其中，所述第一拉伸区的拉伸模量大于所述第二拉伸区的拉伸模量；
在所述第一拉伸区形成至少一个电子元件；
形成可拉伸导线，所述可拉伸导线用于电连接所述电子元件。
12.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述“对所述改性材料进行选择性的改性”，包括：
提供具有预设图案的掩膜板，所述掩膜板设置于所述弹性基底的一侧；
利用UV光从所述掩膜板背离所述弹性基底的一侧照射所述掩膜板，所述掩膜板上具有所述预设图案的所在区域可透过所述UV光，以使得所述弹性基底中被所述UV光照射的改性材料被改性，以形成所述第一拉伸区。
13.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述“提供弹性基底”，包括：
形成多个具有管道空间的弹性微管；
在所述管道空间内注入所述改性材料；
将收容有所述改性材料的弹性微管与所述弹性材料进行复合，以形成所述弹性基底。
14.如权利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述“提供弹性基底”，包括：
形成具有多个管道空间的弹性衬底；
在所述管道空间内注入所述改性材料，以形成所述弹性基底。
15.如权利要求13-14任意一项所述的制造方法，其特征在于，多个所述管道空间的延伸方向相同。
16.如权利要求13-14任意一项所述的制造方法，其特征在于，部分所述管道空间的延伸方向不同于另外部分管道空间的延伸方向。
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