CN113490330A - 一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备 - Google Patents
一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113490330A CN113490330A CN202110935866.1A CN202110935866A CN113490330A CN 113490330 A CN113490330 A CN 113490330A CN 202110935866 A CN202110935866 A CN 202110935866A CN 113490330 A CN113490330 A CN 113490330A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- shielding
- fixing base
- fixedly connected
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本发明涉及电磁屏蔽技术领域,具体涉及一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备,电路板与固定座拆卸连接,电路板位于安装腔的内部,旋转气缸固定安装在固定座的内部,且旋转气缸位于环形腔的侧面,屏蔽罩与固定座转动连接,屏蔽罩与旋转气缸的输出端固定连接,屏蔽罩位于环形腔的内部,电机与固定座固定连接,滚珠丝杠的输入端与电机的输出端固定连接,散热器与滚珠丝杠的输出端固定连接,散热器位于电路板的上方,通过上述结构的设置,对电路板进行电磁屏蔽的同时提高电路板的散热性能,从而降低电路板上的元器件损坏的情况。
Description
技术领域
本发明涉及电磁屏蔽技术领域,尤其涉及一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备。
背景技术
电磁波是电磁能量传播的主要方式,高频电路工作时,会向外辐射电磁波,对邻近的其它设备产生干扰。另一方面,空间的各种电磁波也会感应到电路中,对电路造成干扰。电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径,从而消除干扰。在解决电磁干扰问题的诸多手段中,电磁屏蔽是最基本和有效的。
现有的电路板屏蔽设备大多采用屏蔽罩式的电磁屏蔽构造,采用封闭式的方法对电路板进行电磁屏蔽,但采用这种方式会导致电路板的散热性较差,容易导致电路板上的元器件损坏。
发明内容
本发明的目的在于提供一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备,在对电路板进行电磁屏蔽的同时提高电路板的散热性能,从而降低电路板上的元器件损坏的情况。
为实现上述目的,本发明提供了一种印制电路板的屏蔽设备,所述印制电路板的屏蔽设备包括固定座、电路板、旋转气缸、屏蔽罩、电机、滚珠丝杠和散热器,所述固定座具有安装腔和环形腔,所述环形腔围设在所述安装腔的周侧,所述电路板与所述固定座拆卸连接,所述电路板位于所述安装腔的内部,所述旋转气缸固定安装在所述固定座的内部,且所述旋转气缸位于所述环形腔的侧面,所述屏蔽罩与所述固定座转动连接,所述屏蔽罩与所述旋转气缸的输出端固定连接,所述屏蔽罩位于所述环形腔的内部,所述电机与所述固定座固定连接,所述滚珠丝杠的输入端与所述电机的输出端固定连接,所述散热器与所述滚珠丝杠的输出端固定连接,所述散热器位于所述电路板的上方,对电路板进行电磁屏蔽的同时提高电路板的散热性能,从而降低电路板上的元器件损坏的情况。
其中,所述固定座的顶部设置有支撑架,所述支撑架与所述固定座一体成型,所述电机固定安装在所述支撑架上,所述滚珠丝杠固定安装在所述支撑架上,以使所述散热器能够位于所述电路板的上方,从而方便对所述电路板进行散热。
其中,所述印制电路板的屏蔽设备还包括温度感应器,所述温度感应器与所述固定座固定连接,所述温度感应器位于所述电路板的侧面,所述温度感应器感应所述电路板上的温度,从而间接控制所述散热器移动至所述电路板的高温处对所述电路板进行散热,从而提高散热效果。
其中,所述固定座还具有容纳槽,所述容纳槽的内部设置有抵持结构,所述抵持结构包括第一压簧和抵持板,所述第一压簧的两端分别与所述固定座和所述抵持板固定连接,所述抵持板与所述固定座滑动连接,所述抵持板在所述第一压簧的作用下与所述屏蔽罩密切贴合,从而提高对电路板的抗电磁干扰能力。
其中,所述安装腔的内侧面设置有固定结构,所述固定结构包括第二压簧和固定板,所述第二压簧的两端分别与所述固定座和所述固定板相抵持,所述固定板与所述固定座滑动连接,所述固定板远离所述第二压簧的一端设置有弧形引导面,所述固定板的底部与所述电路板相贴合,以对所述电路板进行固定。
其中,所述电路板的侧面设置有定位支架,所述安装腔的内侧面上设置有定位凹槽,所述定位支架位于所述定位凹槽的内部,以方便所述电路板的安装。
本发明还提供一种采用上述所述的印制电路板的屏蔽设备降低印制电路板电磁干扰的方法,具体包括以下步骤:
控制所述旋转气缸运行使所述屏蔽罩从所述环形腔的内部转动出来以对所述电路板进行封闭;
所述温度感应器感应所述电路板上的温度,控制所述电机运行使所述散热器移动至所述电路板的高温处以对所述电路板进行散热。
本发明的一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备,需要对所述电路板进行屏蔽电磁干扰时,控制所述旋转气缸运行使所述屏蔽罩从所述环形腔的内部移动出来而将所述电路板进行封闭,以降低所述电路板受到的电磁干扰,由于所述屏蔽罩对所述电路板进行封闭,导致所述电路板处的散热效果较差,此时可启动所述散热器对所述电路板进行散热,所述散热器在所述滚珠丝杠的带动下在所述电路板的上方来回移动,从而提高对所述电路板的散热效果,本印制电路板的屏蔽设备在对电路板进行电磁屏蔽的同时提高电路板的散热性能,从而降低电路板上的元器件损坏的情况。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的一种印制电路板的屏蔽设备的剖视图。
图2是本发明提供的图1中A-A处的剖视图。
图3是本发明提供的图1中B-B处的剖视图。
图4是本发明提供的图1中C-C处的剖视图。
图5是本发明提供的图1中D处的局部放大图。
图6是本发明提供的图3中E-E处的剖视图。
图7是本发明提供的图3中F处的局部放大图。
图8是本发明提供的一种采用印制电路板的屏蔽设备降低印制电路板电磁干扰的方法的流程图。
1-固定座、11-安装腔、12-环形腔、13-支撑架、14-容纳槽、15-定位凹槽、16-散热孔、17-卡合凹槽、18-连接口、19-拆卸口、2-电路板、21-定位支架、3-旋转气缸、4-屏蔽罩、5-电机、6-滚珠丝杠、7-散热器、8-温度感应器、9-抵持结构、91-第一压簧、92-抵持板、10-固定结构、101-第二压簧、102-固定板、1021-弧形引导面、110-屏蔽网110、111-卡合支架、120-连接结构、121-第三压簧、122-连接架。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图7,本发明提供一种印制电路板的屏蔽设备,所述印制电路板的屏蔽设备包括固定座1、电路板2、旋转气缸3、屏蔽罩4、电机5、滚珠丝杠6和散热器7,所述固定座1具有安装腔11和环形腔12,所述环形腔12围设在所述安装腔11的周侧,所述电路板2与所述固定座1拆卸连接,所述电路板2位于所述安装腔11的内部,所述旋转气缸3固定安装在所述固定座1的内部,且所述旋转气缸3位于所述环形腔12的侧面,所述屏蔽罩4与所述固定座1转动连接,所述屏蔽罩4与所述旋转气缸3的输出端固定连接,所述屏蔽罩4位于所述环形腔12的内部,所述电机5与所述固定座1固定连接,所述滚珠丝杠6的输入端与所述电机5的输出端固定连接,所述散热器7与所述滚珠丝杠6的输出端固定连接,所述散热器7位于所述电路板2的上方。
在本实施方式中,所述屏蔽罩4滑动设置在所述环形腔12的内部,所述屏蔽罩4与所述旋转气缸3的输出端固定连接,所述旋转气缸3能够带动所述屏蔽罩4进行转动,所述电路板2可拆卸地安装在所述安装腔11的内部,所述滚珠丝杠6的输入端与所述电机5的输出端固定连接,所述散热器7与所述滚珠丝杠6的输出端固定连接,所述散热器7能够在所述滚珠丝杠6的带动下在所述电路板2的上方进行移动,在不需要对所述电路板2进行屏蔽电磁干扰时,所述屏蔽罩4位于所述环形腔12的内部,以使得所述电路板2运行时能够进行自然散热,以防止所述电路板2温度过高而损坏,且所述电路板2温度过高时,所述滚珠丝杠6带动所述散热器7在所述电路板2的上方来回移动,从而使所述散热器7对所述电路板2进行散热,需要对所述电路板2进行屏蔽电磁干扰时,控制所述旋转气缸3运行使所述屏蔽罩4从所述环形腔12的内部移动出来而将所述电路板2进行封闭,以降低所述电路板2受到的电磁干扰,由于所述屏蔽罩4对所述电路板2进行封闭,导致所述电路板2处的散热效果较差,此时可启动所述散热器7对所述电路板2进行散热,所述散热器7在所述滚珠丝杠6的带动下在所述电路板2的上方来回移动,从而提高对所述电路板2的散热效果,本印制电路板的屏蔽设备在对电路板2进行电磁屏蔽的同时提高电路板2的散热性能,从而降低电路板2上的元器件损坏的情况。
进一步的,所述固定座1的顶部设置有支撑架13,所述支撑架13与所述固定座1一体成型,所述电机5固定安装在所述支撑架13上,所述滚珠丝杠6固定安装在所述支撑架13上;
所述印制电路板的屏蔽设备还包括温度感应器8,所述温度感应器8与所述固定座1固定连接,所述温度感应器8位于所述电路板2的侧面。
在本实施方式中,所述固定座1的顶部设置有所述支撑架13,所述电机5和所述滚珠丝杠6分别固定在所述支撑架13上,以对所述电机5和所述滚珠丝杠6进行固定,使得所述散热器7能够在所述电路板2的上方进行移动,以方便对所述电路板2进行散热,所述温度感应器8固定安装在所述电路板2的侧面,所述电路板2能够对所述电路板2处的温度进行监测,当所述温度感应检测到所述电路板2某处的温度较高时,能够控制所述电机5运行带动所述散热器7移动至所述电路板2的高温处,以对所述电路板2的高温处进行散热。
进一步的,所述固定座1还具有容纳槽14,所述容纳槽14的内部设置有抵持结构9,所述抵持结构9包括第一压簧91和抵持板92,所述第一压簧91的两端分别与所述固定座1和所述抵持板92固定连接,所述抵持板92与所述固定座1滑动连接。
在本实施方式中,当所述屏蔽罩4转动出所述环形腔12对所述电路板2进行封闭时,所述屏蔽罩4的一端移动进入所述容纳槽14的内部,所述抵持板92受到所述第一压簧91的抵持而与所述屏蔽罩4密切贴合,从而提高对所述电路板2的抗电磁干扰能力。
进一步的,所述安装腔11的内侧面设置有固定结构10,所述固定结构10包括第二压簧101和固定板102,所述第二压簧101的两端分别与所述固定座1和所述固定板102相抵持,所述固定板102与所述固定座1滑动连接,所述固定板102远离所述第二压簧101的一端设置有弧形引导面1021,所述固定板102的底部与所述电路板2相贴合;
所述电路板2的侧面设置有定位支架21,所述安装腔11的内侧面上设置有定位凹槽15,所述定位支架21位于所述定位凹槽15的内部。
在本实施方式中,所述固定结构10能够对所述电路板2进行固定,在无外力作用的情况下,所述固定板102的一端受到所述第二压簧101的抵持位于所述安装腔11的内部,所述固定板102远离所述第二压簧101的一端设置有所述弧形引导面1021,所述弧形引导面1021受到挤压时能够引导所述固定板102滑动进入所述固定座1的内部,安装所述电路板2时,将所述定位支架21对准所述定位凹槽15插入,从而对所述电路板2进行定位,以方便所述电路板2的安装,所述电路板2向所述安装腔11的内部移动至触碰到所述弧形引导面1021时,所述弧形引导面1021受到所述电路板2的挤压而引导所述固定板102滑动进入所述固定座1的内部,随后所述固定板102在所述第二压簧101的恢复力的作用下从所述固定座1的内部滑动出来,所述固定板102的底部与所述电路板2相贴合,从而将所述电路板2固定在所述安装腔11的内部。
进一步的,所述印制电路板的屏蔽设备还包括多个屏蔽网110,所述固定座1间隔设置有多个散热孔16,任一所述散热孔16的内部设置有一所述屏蔽网110;
所述屏蔽网110的侧面设置有卡合支架111,所述散热孔16的内侧面上设置有卡合凹槽17,所述卡合支架111位于所述卡合凹槽17的内部;
所述屏蔽网110的侧面设置有连接结构120,所述散热孔16的内侧面上设置有连接口18,所述固定座1还设置有与所述连接口18相连通的拆卸口19,所述连接结构120包括第三压簧121和连接架122,所述第三压簧121的两端分别与所述屏蔽网110和所述连接架122相抵持,所述连接架122与所述屏蔽网110滑动连接,所述连接架122远离所述第三压簧121的一端位于所述连接口18的内部。
在本实施方式中,所述固定座1间隔设置有多个所述散热孔16,以增加对所述电路板2的散热效果,任一所述散热孔16的内部可拆卸地设置有所述屏蔽网110,以屏蔽电磁干扰,所述屏蔽网110通过所述连接结构120与所述固定座1进行拆卸连接,安装所述屏蔽网110时,将所述卡合支架111对准所述卡合凹槽17插入,以对所述屏蔽网110进行定位,从而方便所述屏蔽网110的安装,所述连接架122的一端在所述第三压簧121的抵持下进入所述连接口18的内部,从而将所述屏蔽网110固定在所述散热孔16的内部,当所述屏蔽网110使用过久需要对所述屏蔽网110进行更换时,可通过所述拆卸口19将所述连接架122按压出所述连接口18,使得所述屏蔽网110能够从所述散热孔16的内部拆卸下来,从而对所述屏蔽网110进行更换。
请参阅图8,本发明还提供一种采用上述所述的印制电路板的屏蔽设备降低印制电路板电磁干扰的方法,具体包括以下步骤:
S100:控制所述旋转气缸3运行使所述屏蔽罩4从所述环形腔12的内部转动出来以对所述电路板2进行封闭;
S200:所述温度感应器8感应所述电路板2上的温度,控制所述电机5运行使所述散热器7移动至所述电路板2的高温处以对所述电路板2进行散热。
在本实施方式中,控制所述旋转气缸3运行使所述屏蔽罩4从所述环形腔12的内部转动出来以对所述电路板2进行封闭,从而降低所述电路板2受到的电磁干扰,所述温度感应器8感应所述电路板2上的温度,控制所述电机5运行使所述散热器7移动至所述电路板2的高温处以对所述电路板2进行散热,从而提高所述电路板2的散热能力,从而降低电路板2上的元器件损坏的情况。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程,并依本发明权利要求所作的等同变化,仍属于发明所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种印制电路板的屏蔽设备,其特征在于,
所述印制电路板的屏蔽设备包括固定座、电路板、旋转气缸、屏蔽罩、电机、滚珠丝杠和散热器,所述固定座具有安装腔和环形腔,所述环形腔围设在所述安装腔的周侧,所述电路板与所述固定座拆卸连接,所述电路板位于所述安装腔的内部,所述旋转气缸固定安装在所述固定座的内部,且所述旋转气缸位于所述环形腔的侧面,所述屏蔽罩与所述固定座转动连接,所述屏蔽罩与所述旋转气缸的输出端固定连接,所述屏蔽罩位于所述环形腔的内部,所述电机与所述固定座固定连接,所述滚珠丝杠的输入端与所述电机的输出端固定连接,所述散热器与所述滚珠丝杠的输出端固定连接,所述散热器位于所述电路板的上方。
2.如权利要求1所述的印制电路板的屏蔽设备,其特征在于,
所述固定座的顶部设置有支撑架,所述支撑架与所述固定座一体成型,所述电机固定安装在所述支撑架上,所述滚珠丝杠固定安装在所述支撑架上。
3.如权利要求2所述的印制电路板的屏蔽设备,其特征在于,
所述印制电路板的屏蔽设备还包括温度感应器,所述温度感应器与所述固定座固定连接,所述温度感应器位于所述电路板的侧面。
4.如权利要求3所述的印制电路板的屏蔽设备,其特征在于,
所述固定座还具有容纳槽,所述容纳槽的内部设置有抵持结构,所述抵持结构包括第一压簧和抵持板,所述第一压簧的两端分别与所述固定座和所述抵持板固定连接,所述抵持板与所述固定座滑动连接。
5.如权利要求4述的印制电路板的屏蔽设备,其特征在于,
所述安装腔的内侧面设置有固定结构,所述固定结构包括第二压簧和固定板,所述第二压簧的两端分别与所述固定座和所述固定板相抵持,所述固定板与所述固定座滑动连接,所述固定板远离所述第二压簧的一端设置有弧形引导面,所述固定板的底部与所述电路板相贴合。
6.如权利要求5所述的印制电路板的屏蔽设备,其特征在于,
所述电路板的侧面设置有定位支架,所述安装腔的内侧面上设置有定位凹槽,所述定位支架位于所述定位凹槽的内部。
7.一种采用如权利要求6所述的印制电路板的屏蔽设备降低印制电路板电磁干扰的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
控制所述旋转气缸运行使所述屏蔽罩从所述环形腔的内部转动出来以对所述电路板进行封闭;
所述温度感应器感应所述电路板上的温度,控制所述电机运行使所述散热器移动至所述电路板的高温处以对所述电路板进行散热。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110935866.1A CN113490330B (zh) | 2021-08-16 | 2021-08-16 | 一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110935866.1A CN113490330B (zh) | 2021-08-16 | 2021-08-16 | 一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113490330A true CN113490330A (zh) | 2021-10-08 |
CN113490330B CN113490330B (zh) | 2022-02-18 |
Family
ID=77945373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110935866.1A Active CN113490330B (zh) | 2021-08-16 | 2021-08-16 | 一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113490330B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015012209A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日置電機株式会社 | 抵抗保持機構、実装基板および測定装置 |
CN210075938U (zh) * | 2019-06-12 | 2020-02-14 | 苏州高瞻电子科技有限公司 | 一种具理线功能的电磁波屏蔽遮罩 |
CN210168404U (zh) * | 2019-04-24 | 2020-03-20 | 深圳市陆玖五金制品有限公司 | 一种便于安装的屏蔽盒 |
CN213938745U (zh) * | 2020-12-15 | 2021-08-10 | 齐盛时代(广州)科技有限公司 | 一种电磁屏蔽的散热装置 |
-
2021
- 2021-08-16 CN CN202110935866.1A patent/CN113490330B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015012209A (ja) * | 2013-07-01 | 2015-01-19 | 日置電機株式会社 | 抵抗保持機構、実装基板および測定装置 |
CN210168404U (zh) * | 2019-04-24 | 2020-03-20 | 深圳市陆玖五金制品有限公司 | 一种便于安装的屏蔽盒 |
CN210075938U (zh) * | 2019-06-12 | 2020-02-14 | 苏州高瞻电子科技有限公司 | 一种具理线功能的电磁波屏蔽遮罩 |
CN213938745U (zh) * | 2020-12-15 | 2021-08-10 | 齐盛时代(广州)科技有限公司 | 一种电磁屏蔽的散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113490330B (zh) | 2022-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10108232B2 (en) | Passive cooling and EMI shielding system | |
KR100322468B1 (ko) | 컴퓨터의팬고정장치와컴퓨터의팬고정장치를사용하는휴대용컴퓨터 | |
US7623349B2 (en) | Thermal management apparatus and method for a circuit substrate | |
JP2000156554A (ja) | モジュ―ル式集積装置 | |
US20050083647A1 (en) | Electric device with liquid cooling system and method of manufacturing thereof | |
CN113490330B (zh) | 一种降低印制电路板电磁干扰的方法及屏蔽设备 | |
CN110999562B (zh) | 无线通信组件、遥控器及飞行器 | |
CN112019659B (zh) | 一种移动终端中后壳及移动终端 | |
JP2001272661A (ja) | 液晶ディスプレイのための温度安定化方法および装置 | |
CN216218450U (zh) | 机箱及电子设备 | |
CN106507651B (zh) | 电子设备 | |
JP2018032806A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
WO2014008824A1 (zh) | 一种终端 | |
CN214011917U (zh) | 导风罩 | |
JP3919898B2 (ja) | 屋外設置用電子装置およびプリント基板用シェルフ | |
JP2004006199A (ja) | 集積回路用コネクタと、集積回路装着用組立体 | |
CN213818775U (zh) | 一种散热性好的屏蔽罩 | |
CN218567984U (zh) | 一种计算机节能型散热装置 | |
CN210016822U (zh) | 一种耐高温的线路板 | |
CN215872409U (zh) | 电子设备 | |
JPH11121958A (ja) | 電子機器 | |
CN216017539U (zh) | 可调式散热器安装支架及散热装置 | |
CN208613965U (zh) | 一种波峰焊散热装置 | |
CN220068108U (zh) | 一种智能眼镜主机及可穿戴显示设备 | |
CN215579017U (zh) | 一种自带散热功能的天线组件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A method and shielding equipment for reducing electromagnetic interference in printed circuit boards Granted publication date: 20220218 Pledgee: China Postal Savings Bank Co.,Ltd. Nanjing Lishui Branch Pledgor: NANJING GAOXI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2024980016784 |