CN113478832A - 一种sla零件后处理修复的工艺方法 - Google Patents
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Abstract
一种SLA零件后处理修复的工艺方法,包括以下步骤:步骤S1:清洗,去除SLA零件残缺部位的的污渍,并干燥;步骤S2:残缺部位填补,用与SLA零件相同牌号的光敏树脂对SLA零件残缺部位进行填补;步骤S3:光照固化,在遮光的黑暗环境条件下,对SLA零件残缺部位所填补的光敏树脂进行光照固化;步骤S4:打磨:对SLA零件上固化完成后的残缺部位进行打磨至光滑平整无突起,得到完整的SLA零件。本发明中采用相同牌号光敏树脂进行修复,不会产生多余物残留,同时可以有效避免了修复部位内部出现空洞,保证了产品的强度;由于不存在材料差异,可以保证修复部位在受热不均的情况下也不会出现分层、开裂脱落现象;修复部位与其他部位没有色差,保持原色原状的完整状态。
Description
技术领域
本发明涉及3D打印技术领域,尤其涉及一种SLA零件后处理修复的工艺方法。
背景技术
由于光固化在成型过程中光敏树脂表面含气泡或悬浮杂质等,致使零件出现局部缺陷,除此之外,为确保成型,设计零件时需要添加必要的支撑结构,支撑结构在成型后处理阶段需手工去除,在手工去除支撑环节,易破坏成型零件,同样也可能导致零件表面残缺情况。针对零件出现缺陷的情况进行原色原状修复。
传统的修复方法是采用腻子或自行调配的速干性腻子与AB胶混合涂覆在缺陷部位,这种方法会导致修复部位与原色有色差;由于出现色差现象,需要喷漆处理,腻子与AB胶混合后较粗糙,作用在缺陷部位表面质量凹凸不平、外形不美观;若腻子与AB胶两者混合比例不适宜,还会存在内部结构空洞,影响产品受力强度;腻子和AB胶与树脂材料不同,修复部位易受冷热不均导致后期开裂脱落,给产品的质量带来极大的困难。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种SLA零件后处理修复的工艺方法,旨在解决上述技术问题。
为实现上述目的,本发明提出一种SLA零件后处理修复的工艺方法,包括以下步骤:
步骤S1:清洗:对SLA零件残缺部位进行清洗,去除SLA零件残缺部位的的污渍,并干燥;
步骤S2:残缺部位填补:用与SLA零件相同牌号的光敏树脂对SLA零件残缺部位进行填补;
步骤S3:光照固化:在遮光的黑暗环境条件下,对SLA零件残缺部位所填补的光敏树脂进行光照固化;
步骤S4:打磨:对SLA零件上固化完成后的残缺部位进行打磨至光滑平整无突起,得到完整的SLA零件。
优选地,所述步骤S1中清洗的方法为用吸水纸蘸无水乙醇清洗残缺部位污渍。
优选地,在进行光照固化时,对SLA零件上除残缺部位以外的其他部位进行遮光处理。
优选地,所述遮光处理的方式为采用黑色塑料袋对SLA零件上除残缺部位以外的其他部位进行包裹。
优选地,所述步骤S3中光照固化采用LED紫外固化灯作为光源。
优选地,所述LED紫外固化灯的有效波长355nm段,功率为30W。
优选地,所述步骤S3中,进行光照固化时,所述所述LED紫外固化灯设置在SLA零件残缺部位正上方,采用垂直光照。
优选地,所述步骤S3中,所述LED紫外固化灯设置在距离SLA零件残缺部位正上方50cm位置处,光照固化时间为5.5min。
优选地,所述步骤S4中,打磨方式为砂纸打磨,采用由粗到细的砂纸进行打磨。
优选地,若SLA零件残缺部位面积或深度大时,可重复步骤S2和步骤S3进行多次残缺部位填补及光照固化,使光敏树脂完全填充并固化。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
(1)本发明中采用相同牌号光敏树脂进行修复,不会产生多余物残留,同时可以有效避免了修复部位内部出现空洞,保证了产品的强度。
(2)本发明中采用相同牌号光敏树脂进行修复,不存在材料差异,可以保证修复部位在受热不均的情况下也不会出现分层、开裂脱落现象。
(3)本发明中采用相同牌号光敏树脂进行修复,修复部位与其他部位没有色差,保持原色原状的完整状态;在遮光的黑暗环境条件下进行光照固化、以及同时在进行光照固化时对SLA零件上除残缺部位以外的其他部位进行遮光处理,可以避免其他部位过度照射发生变色。
(4)本发明中采用LED紫外固化灯作为光源,光照固化所需时间段,有益于提高光照固化效率。
附图说明
图1为待修复的SLA零件图;
图2为SLA零件残缺部位修复完成后效果图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所述为待修复的SLA零件图,图中A出为SLA零件的残缺部位。
一种SLA零件后处理修复的工艺方法,包括以下步骤:
步骤S1:清洗:对SLA零件残缺部位进行清洗,去除SLA零件残缺部位的的污渍,并干燥;
步骤S2:残缺部位填补:用与SLA零件相同牌号的光敏树脂对SLA零件残缺部位进行填补;
步骤S3:光照固化:在遮光的黑暗环境条件下,对SLA零件残缺部位所填补的光敏树脂进行光照固化;
步骤S4:打磨:对SLA零件上固化完成后的残缺部位进行打磨,打磨方式为砂纸打磨,采用由粗到细的砂纸进行打磨至光滑平整无突起,得到完整的SLA零件。
在本实施例中,所述步骤S1中清洗的方法为用吸水纸蘸无水乙醇清洗残缺部位污渍。
在本实施例中,在进行光照固化时,对SLA零件上除残缺部位以外的其他部位进行遮光处理。遮光处理的方式为采用黑色塑料袋对SLA零件上除残缺部位以外的其他部位进行包裹。
在本实施例中,所述步骤S3中光照固化采用LED紫外固化灯作为光源,所述LED紫外固化灯的有效波长355nm段,功率为30W,所述LED紫外固化灯设置在距离SLA零件残缺部位正上方50cm位置处,采用垂直光照,光照固化时间为5.5min。光照固化时间短,有利于提高修复效率。
在本实施例中,若SLA零件残缺部位面积或深度大时,可重复步骤S2和步骤S3进行多次残缺部位填补及光照固化,使光敏树脂完全填充并固化。
以上,对本发明的实施方式进行了说明。但是,本发明不限定于上述实施方式。凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:包括以下步骤:
步骤S1:清洗:对SLA零件残缺部位进行清洗,去除SLA零件残缺部位的的污渍,并干燥;
步骤S2:残缺部位填补:用与SLA零件相同牌号的光敏树脂对SLA零件残缺部位进行填补;
步骤S3:光照固化:在遮光的黑暗环境条件下,对SLA零件残缺部位所填补的光敏树脂进行光照固化;
步骤S4:打磨:对SLA零件上固化完成后的残缺部位进行打磨至光滑平整无突起,得到完整的SLA零件。
2.如权利要求1所述的一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:所述步骤S1中清洗的方法为用吸水纸蘸无水乙醇清洗残缺部位污渍。
3.如权利要求1所述的一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:所述步骤S3中,在进行光照固化时,对SLA零件上除残缺部位以外的其他部位进行遮光处理。
4.如权利要求3所述的一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:所述遮光处理的方式为采用黑色塑料袋对SLA零件上除残缺部位以外的其他部位进行包裹。
5.如权利要求1所述的一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:所述步骤S3中光照固化采用LED紫外固化灯作为光源。
6.如权利要求5所述的一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:所述LED紫外固化灯的有效波长355nm段,功率为30W。
7.如权利要求6所述的一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:所述步骤S3中,进行光照固化时,所述所述LED紫外固化灯设置在SLA零件残缺部位正上方,采用垂直光照。
8.如权利要求7所述的一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:所述步骤S3中,所述LED紫外固化灯设置在距离SLA零件残缺部位正上方50cm位置处,光照固化时间为5.5min。
9.如权利要求1所述的一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:所述步骤S4中,打磨方式为砂纸打磨。
10.如权利要求1所述的一种SLA零件后处理修复的工艺方法,其特征在于:若SLA零件残缺部位面积或深度大时,可重复步骤S2和步骤S3进行多次残缺部位填补及光照固化,使光敏树脂完全填充并固化。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20211008 |
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