CN113462071B - 导电性树脂组合物及使用了该组合物的电磁波屏蔽材料 - Google Patents

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Abstract

本发明提供体现出优异的电磁波屏蔽性能及优异的机械特性、并且可实现低成本化的导电性树脂组合物及使用了该组合物的电磁波屏蔽材料。导电性树脂组合物含有基体树脂、焦炭粉及碳纤维。上述焦炭粉的体积平均粒径为1μm以上且500μm以下。上述导电性树脂组合物中的上述焦炭粉的含有率为1质量％以上且60质量％以下。上述碳纤维的长宽比为3以上且1700以下。上述导电性树脂组合物中的上述碳纤维的含有率为0.5质量％以上且10质量％以下。

Description

导电性树脂组合物及使用了该组合物的电磁波屏蔽材料
技术领域
本申请涉及导电性树脂组合物及使用了该组合物的电磁波屏蔽材料。
背景技术
近年来，为了防止对人体的影响、防止电子设备等的误动作等，正进行对汽车部件、电子设备等中使用的覆盖材等赋予导电性功能来屏蔽电磁波。具体而言，例如通过将电动汽车用的电池包的顶盖等中使用的覆盖材使用金属板等进行成型，来屏蔽从电池包放出的电磁波。
可是，为了汽车、电子设备等的轻量化，有想要将上述那样的覆盖材树脂化的要求。
于是，研究了各种具有电磁波屏蔽性能的树脂成型品。例如，在专利文献1中公开了一种导电性树脂组合物，其中，相对于热固化性或热塑性树脂材料，以规定的重量比配合焦炭粉和碳系磷片状导电性填料(石墨)或金属系磷片状导电性填料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平6-251620号公报
发明内容
发明所要解决的课题
例如，在汽车的领域，实现了各种使用电磁波来传感距离、速度或传感障碍物的技术等。就这样的技术而言，为了准确地传感，需要将无用的电磁波以高精度屏蔽。另外，作为覆盖材，重要的是具有高刚性等优异的机械特性，并且成本性也优异。
于是，本申请的课题是提供体现出优异的电磁波屏蔽性能及优异的机械特性、并且可实现低成本化的导电性树脂组合物及使用了该组合物的电磁波屏蔽材料。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本申请通过相对于基体树脂添加焦炭粉和碳纤维作为导电材料，从而在基体树脂中形成焦炭粉及碳纤维的网络。
这里公开的导电性树脂组合物含有基体树脂、焦炭粉及碳纤维。上述焦炭粉的体积平均粒径为1μm以上且500μm以下。上述导电性树脂组合物中的上述焦炭粉的含有率为1质量％以上且60质量％以下。上述碳纤维的长宽比为3以上且1700以下。上述导电性树脂组合物中的上述碳纤维的含有率为0.5质量％以上且10质量％以下。
根据上述的构成，通过相对于基体树脂添加焦炭粉和长宽比为3以上且1700以下的碳纤维作为导电材料，从而在基体树脂中形成焦炭粉及碳纤维的网络。这样的话，在基体树脂中形成电所通过的通路，产生导电性飞跃地上升的渗滤现象。其结果是，能够表现出优异的电磁波屏蔽性能。另外，通过在基体树脂中形成焦炭粉及碳纤维的网络，从而在将电磁波屏蔽材料成型时可得到优异的机械特性。进而，由于焦炭粉及碳纤维以比较少的量使用，因此材料成本降低。
需要说明的是，在本说明书中，所谓优异的电磁波屏蔽性能，例如是指相对于船舶通信、中波放送(AM广播)、船舶·飞机用信标、业余无线等中使用的300kHz～3MHz(更具体而言，1.7MHz)的频率的电磁波的屏蔽效能(SE)为45dB(遮蔽率为99％)以上。另外，电场屏蔽效能的测定值是指依据KEC法(由一般社团法人KEC关西电子工业振兴中心开发的电磁波屏蔽效能的测定方法)而测定的值。
在上述导电性树脂组合物的一个实施方式中，上述焦炭粉为沥青焦炭粉。由此，导电性更进一步提高。
在上述导电性树脂组合物的一个实施方式中，上述焦炭粉的体积平均粒径为10μm以上且50μm以下。由此，导电性更进一步提高，并且电磁波屏蔽材料的机械特性提高。
在上述导电性树脂组合物的一个实施方式中，上述碳纤维的平均纤维径为3μm以上且12μm以下，上述碳纤维的平均纤维长为0.5mm以上且25mm以下。另外，在上述导电性树脂组合物的一个实施方式中，上述碳纤维的平均纤维径为6μm以上且10μm以下，上述碳纤维的平均纤维长为3mm以上且10mm以下。根据上述的这些构成，导电性更进一步提高，并且电磁波屏蔽材料的机械特性提高。
在上述导电性树脂组合物的一个实施方式中，上述导电性树脂组合物中的上述焦炭粉及上述碳纤维的含有率的合计为5质量％以上且70质量％以下。另外，在上述导电性树脂组合物的一个实施方式中，上述导电性树脂组合物中的上述焦炭粉及上述碳纤维的含有率的合计为5质量％以上且40质量％以下。根据上述的这些构成，导电性更进一步提高，并且电磁波屏蔽材料的机械特性提高。
在上述导电性树脂组合物的一个实施方式中，上述导电性树脂组合物进一步含有玻璃纤维，上述导电性树脂组合物中的上述玻璃纤维的含有率为10质量％以上且40质量％以下。另外，在上述导电性树脂组合物的一个实施方式中，上述导电性树脂组合物中的上述焦炭粉、碳纤维及玻璃纤维的含有率的合计为15质量％以上且70质量％以下。根据上述的这些构成。基体树脂中的焦炭粉及碳纤维的分散性提高，焦炭粉及碳纤维的网络成为更进一步致密的结构。其结果是，由于基体树脂中形成的电所通过的通路变长、变粗，因此导电性进一步提高。另外，电磁波屏蔽材料的机械特性更进一步提高。
在上述导电性树脂组合物的一个实施方式中，上述基体树脂为热塑性树脂。由此，能够将电磁波屏蔽材料容易地成型。
这里公开的电磁波屏蔽材料是使用上述导电性树脂组合物而成的。由此，电磁波屏蔽材料能够实现优异的电磁波屏蔽性能、优异的机械特性、及低成本化。
发明效果
如以上说明的那样，根据本申请，能够提供体现出优异的电磁波屏蔽性能及优异的机械特性、并且可实现低成本化的导电性树脂组合物及使用了该组合物的电磁波屏蔽材料。
附图说明
图1是表示单独含有焦炭粉(也称为“Coke”)的导电性树脂组合物的电磁波屏蔽性能的图。
图2是表示单独含有碳纤维(也称为“CF”)的导电性树脂组合物的电磁波屏蔽性能的图。图2中，所谓长纤维规格表示平均纤维长：4mm、平均纤维径：7μm、长宽比：约570的碳纤维。所谓短纤维规格表示平均纤维长：0.9mm、平均纤维径7μm、长宽比：约130的碳纤维。在以下的图3、图4A、图4B、图5A、图5B、图6A及图6B中相同。
图3是表示含有焦炭粉及碳纤维的导电性树脂组合物的电磁波屏蔽性能的图。
图4A是表示含有焦炭粉21质量％及碳纤维2质量％作为导电材料的导电性树脂组合物、及在该导电材料中进一步含有玻璃纤维(也称为“GF”)24质量％的导电性树脂组合物的电磁波屏蔽性能的图。需要说明的是，图4A中，所谓长纤维规格表示含有上述的长纤维规格的碳纤维、及长纤维规格的玻璃纤维(平均纤维长：2mm、平均纤维径：18μm、长宽比：约110)的导电性树脂组合物。所谓短纤维规格表示含有上述的短纤维规格的碳纤维、及短纤维规格的玻璃纤维(平均纤维长：1mm、平均纤维径18μm、长宽比：约56)的导电性树脂组合物。在以下的图4B、图5A、图5B、图6A及图6B中相同。
图4B是表示含有焦炭粉30质量％及碳纤维2质量％作为导电材料的导电性树脂组合物、及在该导电材料中进一步含有玻璃纤维18质量％的导电性树脂组合物的电磁波屏蔽性能的图。
图5A是表示含有焦炭粉21质量％及长纤维规格的碳纤维2质量％的导电性树脂组合物的内部结构的、沿着注射成型方向的面的X射线CT图像图。
图5B是表示含有焦炭粉21质量％、长纤维规格的碳纤维2质量％及玻璃纤维24质量％的导电性树脂组合物的内部结构的、沿着注射成型方向的面的X射线CT图像图。
图6A是表示含有焦炭粉21质量％及长纤维规格的碳纤维2质量％的导电性树脂组合物的导电性树脂组合物的内部结构的、相对于注射成型方向的垂直截面的X射线CT图像图。
图6B是表示含有焦炭粉21质量％、长纤维规格的碳纤维2质量％及玻璃纤维24质量％的导电性树脂组合物的内部结构的、相对于注射成型方向的垂直截面的X射线CT图像图。
图7是表示导电性树脂组合物的相对于性能指标的电磁波屏蔽性能的图。
图8是表示导电性树脂组合物的成本比率的图。
具体实施方式
以下，基于附图对用于实施本申请的方式进行说明。以下的优选的实施方式的说明在本质上不过是例示，并不意图限制本申请、其应用物或其用途。
<导电性树脂组合物>
本实施方式的导电性树脂组合物含有基体树脂、焦炭粉及碳纤维。换而言之，在基体树脂中添加了2成分的导电材料。该导电性树脂组合物可以作为后文所述的电磁波屏蔽材料的成型材料来使用。
基体树脂为热塑性树脂和/或热固化性树脂。作为热塑性树脂，例如可列举出聚苯乙烯系、醋酸乙烯酯系、聚酯系、聚乙烯系、聚丙烯系、聚酰胺系、橡胶系、丙烯酸系等树脂。作为热固化性树脂，例如可列举出酚系、环氧系、氨基甲酸酯系、三聚氰胺系、醇酸系等树脂。这些基体树脂可以分别单独使用，也可以将两种以上并用。需要说明的是，从电磁波屏蔽材料的成型容易性的观点出发，基体树脂优选为热塑性树脂，从成本方面及机械特性的观点出发，更优选为聚丙烯(PP)。作为基体树脂，可以使用一般市售的树脂材料。
从提高成型性的观点出发，导电性树脂组合物中的基体树脂的含有率优选为30质量％以上，更优选为40质量％以上。另外，从提高导电性的观点出发，上述基体树脂的含有率优选为90质量％以下，更优选为80质量％以下，进一步优选为70质量％以下。
焦炭粉是将通过煤炭的干馏、或使石油或煤炭系重质油发生焦化(热聚合)而得到的碳材料(焦炭)粉碎而成的粒子。该焦炭粉与炭黑、人造石墨相比是比较廉价的材料。另外，焦炭粉具有与炭黑、碳纤维同等的导电性。
焦炭粉可以使用一般市售的焦炭粉，但从提高导电性的观点出发，优选沥青焦炭粉。该沥青焦炭粉是通过将软沥青(SOP)进行高温烧成而除去挥发成分从而获得的易石墨化性碳材料，所述软沥青(SOP)是从将煤炭进行干馏(干蒸)时的副产物即煤焦油中分离得到的。
在沥青焦炭粉中，优选为使用X射线衍射装置(XRD)而测定的“002面”的晶面间距d002为0.338nm以上的沥青焦炭粉，更优选为晶面间距d002在0.343～0.360nm的范围内的沥青焦炭粉。
进而，构成上述沥青焦炭粉的碳的主要结晶面、即通过X射线衍射测定(XRD)进行测定时检测到的“002面”的峰强度(A)与“100面”及“004面”中的任一者且比另一者较高的峰的峰强度(B)的相对强度比α〔峰强度(A)/峰强度(B)〕的值优选为2.5以上且低于27，更优选为16以上且低于26.5，最优选为19以上且低于26。
需要说明的是，焦炭粉的“002面”的晶面间距d002及峰强度的相对强度比α可以通过X射线衍射装置来测定。
晶面间距d002由起因于“002面”的26°附近的最大峰强度的衍射角度θ通过Bragg的式d＝λ/{2×Sin(θ/2)}而求出。λ采用所使用的X射线衍射的射线源Cu的Kα1的波长0.15405nm。
峰强度的相对强度比α通过以下的步骤来求出。首先，测定焦炭粉的衍射角度10～90°下的X射线衍射图形，分别算出起因于“002面”的26°附近的X射线衍射峰的峰强度(A)、起因于“100面”的43°附近的X射线衍射峰的峰强度及起因于“004面”的54°附近的X射线衍射峰的峰强度。这里，将“100面”及“004面”中具有较高的峰高度的测定面的峰强度设定为峰强度(B)。接着，计算出峰强度(A)相对于峰强度(B)的相对强度比α〔峰强度(A)/峰强度(B)〕。此时，在峰强度的算出时，以连结衍射峰左右的拐点的线作为基线，将从各峰的顶点向图表的横轴下落的垂线中从基线与垂线的交点至顶点为止的长度部分的衍射强度(cps)设定为峰高度(峰强度)。
焦炭粉的形状例如可列举出球状、椭圆状、薄片状、纤维状、树枝状(枝晶状)等。作为焦炭粉，可以使用单一形状的焦炭粉，也可以将不同形状的焦炭粉组合使用。
从提高导电性的观点出发，焦炭粉的体积平均粒径(MV)为1μm以上，优选为10μm以上。另外，从提高成型性的观点出发，焦炭粉的体积平均粒径为500μm以下，优选为50μm以下。需要说明的是，在本说明书中，所谓体积平均粒径，是指以通过激光衍射·散射法而测定的体积进行权重而得到的平均径。
从提高导电性的观点出发，导电性树脂组合物中的焦炭粉的含有率为1质量％以上，优选为10质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为25质量％以上，更进一步优选为30质量％以上。另外，从提高成型性的观点出发，上述焦炭粉的含有率为60质量％以下，优选为50质量％以下，更优选为40质量％以下。
如图1(也参照表1)中所示的那样，在作为导电材料而单独使用焦炭粉(体积平均粒径：25μm)的情况下，为了确保充分的电磁波屏蔽性能(例如45dB以上)，需要将上述含有率超过60质量％的焦炭粉添加到基体树脂(图1中为PP)中。
作为其理由，分散于基体树脂中的焦炭粉通过相互接触而表现出导电性功能，焦炭粉的含量变得越大，则在基体树脂中相邻的焦炭粉彼此变得越接触。认为其结果是，导电性提高。但是，若增多焦炭粉的含量，则基体树脂的流动性恶化，混炼机的汽缸或模具的磨损变大。因此，成型性差，并且所得到的电磁波屏蔽材料的机械特性也降低。
于是，本申请发明人等对上述这点进行了深入研究，结果发现：通过在焦炭粉中组合比较少量的碳纤维，从而产生导电性飞跃地上升的渗滤(percolation)现象。
碳纤维(碳纤维)例如可以使用聚丙烯腈(PAN系)、沥青系、纤维素系、利用烃的气相生长系碳纤维、石墨纤维等一般市售的碳纤维。这些碳纤维可以分别单独使用，也可以将两种以上并用。
从提高导电性的观点出发，碳纤维的平均纤维长(重量平均纤维长)优选为0.5mm以上，更优选为1mm以上，更进一步优选为2mm以上，进一步优选为3mm以上。另外，从提高成型性及机械特性的观点出发，碳纤维的平均纤维长优选为25mm以下，更优选为10mm以下。碳纤维中，从更进一步提高导电性的观点出发，优选为具有2mm以上的平均纤维长的长纤维规格的碳纤维。
需要说明的是，在本说明书中，所谓平均纤维长是指抽出100根以上的成型品中的纤维而测定的纤维长度的平均值。作为将纤维取出的方法，例如可列举出灰化法等。
从提高导电性的观点出发，碳纤维的平均纤维径优选为3μm以上，更优选为6μm以上。另外，从提高成型性及机械特性的观点出发，碳纤维的平均纤维径优选为12μm以下，更优选为10μm以下。
需要说明的是，在本说明书中，所谓平均纤维径是指将构成纤维束的单丝的单丝直径的合计值除以构成纤维束的单丝数并平均化而得到的平均直径。所谓单丝直径，设定为将单丝沿与纤维轴方向垂直的方向切割时所得到的截面的最大径与最小径的平均值。需要说明的是，纤维的上述截面的形状没有特别限定，可以是正圆，也可以是椭圆。另外，纤维的上述截面的外周也可以是具有凹凸的波状形状。凹凸的高度只要相对于单丝直径为10％以内左右即可。
从提高导电性及机械特性的观点出发，碳纤维的长宽比为3以上，优选为70以上，更优选为100以上，更进一步优选为300以上，进一步优选为500以上。另外，从提高成型性的观点出发，碳纤维的长宽比为1700以下，优选为1000以下，更优选为600以下。需要说明的是，在本说明书中，所谓长宽比，是指纤维的长度方向(纤维轴方向)的长度相对于与长度方向正交的宽度方向的长度之比。另外，长宽比是指通过激光衍射·散射法而测定的值。
从提高导电性的观点出发，导电性树脂组合物中的碳纤维的含有率为0.5质量％以上，优选为1质量％以上，更优选为1.5质量％以上，进一步优选为2质量％以上。另外，从电磁波屏蔽材料的成本降低的观点出发，上述碳纤维的含有率为10质量％以下，优选为7质量％以下，更优选为5质量％以下。
如图2(也参照表1)中所示的那样，在单独使用碳纤维作为导电材料的情况下，为了确保充分的电磁波屏蔽性能(例如45dB以上)，需要将上述含有率7质量％以上的长纤维规格的碳纤维添加到基体树脂(图2中为PP)中。但是，若增多碳纤维的含量，则基体树脂的流动性恶化，混炼机的汽缸、模具的磨损变大，因此成型性差，并且所得到的电磁波屏蔽材料的机械特性也降低。进而，电磁波屏蔽材料的成本变高。
与此相对，如图3(也参照表1)中所示的那样，通过将具有规定的体积平均粒径(图3中为25μm)的焦炭粉与具有规定的长宽比(图3中为570)的碳纤维以规定的含有率(图3中为焦炭粉：30质量％、碳纤维：2质量％)组合，即使上述碳纤维的含有率低于7质量％，也可体现出优异的电磁波屏蔽性能。
作为其理由，如上所述，认为基于形成了基体树脂中所分散的焦炭粉末及碳纤维的网络。更具体而言，通过在基体树脂中彼此分离状态的焦炭粉间与碳纤维相接触，从而形成电所通过的通路。认为其结果是，产生渗滤现象而导电性飞跃地上升。
另外，作为导电材料，将焦炭粉及碳纤维组合使用时的导电性树脂组合物中的两者的含有率的合计变得比分别单独使用焦炭粉及碳纤维时的导电性树脂组合物中的焦炭粉及碳纤维的各含有率的合计低。例如在确保45dB以上的电磁波屏蔽性能的情况下，单独使用焦炭粉时的焦炭粉的含有率为60质量％(参照图1)。单独使用碳纤维时的碳纤维的含有率为7质量％(参照图2)。将焦炭粉及碳纤维组合使用时的两者的含有率的合计为32质量％(参照图3)。即，将焦炭粉及碳纤维组合使用时的导电性树脂组合物中的两者的含有率的合计(32质量％)与分别单独使用焦炭粉及碳纤维时的导电性树脂组合物中的焦炭粉及碳纤维的各含有率的合计(67质量％)相比，降低至一半以下。由此，能够提高电磁波屏蔽材料的机械特性，并且能够降低导电材料的材料成本。
从提高导电性的观点出发，导电性树脂组合物中的焦炭粉及碳纤维的含有率的合计优选为5质量％以上，更优选为10质量％以上，更进一步优选为15质量％以上，进一步优选为20质量％以上。另外，从成型性及机械特性的提高、以及电磁波屏蔽材料的成本降低的观点出发，上述焦炭粉及碳纤维的含有率的合计优选为70质量％以下，更优选为60质量％以下，更进一步优选为50质量％以下，进一步优选为40质量％以下，更进一步优选为35质量％以下。
需要说明的是，在导电性树脂组合物中，在不阻碍本申请的效果的范围内，也可以添加焦炭粉及碳纤维以外的其他导电材料(任意成分)。作为其他的导电材料，例如可列举出炭黑；金属纤维；铜粉、银粉、镍粉、银涂布铜粉、金涂布铜粉、银涂布镍粉、金涂布镍粉等金属填料；金属被覆树脂填料等。这些其他的导电材料可以分别单独使用，也可以将两种以上并用。其他的导电材料中，优选炭黑。
作为炭黑，根据其原料、制造法，例如可列举出乙炔黑、气黑、油黑、萘黑、热裂解炭黑、炉黑、灯黑、槽法碳黑、卷黑、盘黑、科琴黑等。
另外，在导电性树脂组合物中，也可以添加玻璃纤维(玻璃纤维)。通过添加玻璃纤维，能够进一步提高电磁波屏蔽材料的机械特性及导电性。
本申请发明人等对玻璃纤维添加的影响进行了深入研究，结果发现：如图4A及图4B(也参照表1)中所示的那样，在基体树脂中与焦炭粉及碳纤维同时添加了玻璃纤维的导电性树脂组合物与不含玻璃纤维的导电性树脂组合物相比，不仅电磁波屏蔽材料的机械特性提高，而且其导电性也进一步提高。因此，在导电性树脂组合物中，优选含有玻璃纤维。需要说明的是，在图4A中，例如“Coke21+CF2”(配合成分的简记)表示含有焦炭粉21质量％及碳纤维2质量％的导电性树脂组合物(以下相同)。
作为其理由，如图5B及图6B中所示的那样，认为通过添加玻璃纤维，焦炭粉及碳纤维的网络成为更致密的结构。需要说明的是，图5A及图6A中所示的粒状物表示焦炭粉，线状物表示碳纤维。图5B及图6B中所示的粒状物表示焦炭粉，在粒状物间延伸的细的线状物表示碳纤维，粗而长的线状物表示玻璃纤维。
更具体而言，通过添加玻璃纤维，导电性树脂组合物的固体成分(焦炭粉、碳纤维及玻璃纤维)量变得比未添加玻璃纤维的导电性树脂组合物的固体成分(焦炭粉及碳纤维)量多。这样的话，由于焦炭粉彼此及焦炭粉与碳纤维更进一步变得容易接触(相连)，因此焦炭粉及碳纤维的网络成为更致密的结构。此时，焦炭粉彼此及焦炭粉与碳纤维的接触面积也变大。认为其结果是，所形成的通路变长、变粗，因此导电性进一步提高。
玻璃纤维例如可以使用E玻璃、S玻璃等一般市售的玻璃纤维。这些玻璃纤维可以分别单独使用，也可以将两种以上并用。
玻璃纤维的平均纤维长优选为0.5mm以上，更优选为1mm以上，更进一步优选为1.5mm以上，更进一步优选为2mm以上。另外，从提高成型性的观点出发，玻璃纤维的平均纤维长优选为10mm以下，更优选为5mm以下。需要说明的是，玻璃纤维中，从更进一步提高电磁波屏蔽材料的机械特性及导电性的观点出发，优选为具有1.5mm以上的平均纤维长的长纤维规格的玻璃纤维。
从提高电磁波屏蔽材料的机械特性的观点出发，玻璃纤维的平均纤维径优选为10μm以上，更优选为12μm以上。另外，从提高成型性的观点出发，上述平均纤维径优选为25μm以下，更优选为20μm以下。
从提高机械特性的观点出发，玻璃纤维的长宽比优选为5以上，更优选为50以上，进一步优选为100以上。另外，从提高成型性的观点出发，玻璃纤维的长宽比优选为700以下，更优选为250以下，进一步优选为150以下。
从提高电磁波屏蔽材料的机械特性的观点出发，导电性树脂组合物中的玻璃纤维的含有率优选为10质量％以上，更优选为15质量％以上。另外，从提高成型性的观点出发，上述玻璃纤维的含有率优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为25质量％以下。
从提高电磁波屏蔽材料的机械特性及导电性的观点出发，导电性树脂组合物中的焦炭粉、碳纤维及玻璃纤维的含有率的合计优选为15质量％以上，更优选为20质量％以上，进一步优选为25质量％以上，更进一步优选为30质量％以上。另外，从成型性及机械特性的提高、以及电磁波屏蔽材料的成本降低的观点出发，上述焦炭粉、碳纤维及玻璃纤维的含有率的合计优选为70质量％以下，更优选为60质量％以下，进一步优选为55质量％以下。
(导电性树脂组合物的制造方法)
接着，对导电性树脂组合物的制造方法进行说明。将使基体树脂中含有焦炭粉、碳纤维及根据需要使用的玻璃纤维或其他的导电材料等各成分而成的粒料制成母料。将按照各成分成为所期望的配合比的方式混合而成的母料投入至混炼挤出机中。混炼挤出机例如为双螺杆的挤出机。通过将投入至该混炼挤出机中的混合物熔融混炼而使各成分在基体树脂内均匀地分散，可得到导电性树脂组合物。
<电磁波屏蔽材料>
(电磁波屏蔽材料)
本实施方式的电磁波屏蔽材料是通过上述导电性树脂组合物成型而成的。该电磁波屏蔽材料由于使用导电性树脂组合物而成，因此体现出优异的电磁波屏蔽性能及优异的机械特性，并且可实现低成本化。
关于电磁波屏蔽材料，除了例如缓冲器等在车辆的周围(前方、侧方、后方)使用的覆盖材以外，还可以适宜用于雷达关联品的覆盖材等。需要说明的是，该电磁波屏蔽材料并不限定于车辆的构件，例如还可以适宜用于一般电子设备的框体或机器人的身体等需要遮蔽电磁波的构件。
(电磁波屏蔽材料的制造方法)
电磁波屏蔽材料的制造方法没有特别限定，通过一般使用的加热、加压压制等成型方法，能够得到具有所期望的形状的电磁波屏蔽材料。例如在注射成型的情况下，通过将上述中熔融混炼后的熔融材料(导电性树脂组合物)注射到模具内并进行冷却，从而制造电磁波屏蔽材料。需要说明的是，成型方法没有特别限定，除了上述的注射成型以外，例如也可以是挤出成型、真空成型、压缩成型、高压釜成型、树脂传递模塑(RTM)等。
<效果>
根据本实施方式的导电性树脂组合物，由于与焦炭粉同时并用碳纤维作为导电材料，因此在基体树脂中形成焦炭粉及碳纤维的网络，形成电所通过的通路。由此，能够将具有优异的电磁波屏蔽性能的电磁波屏蔽材料成型。另外，通过在基体树脂中形成焦炭粉及碳纤维的网络，电磁波屏蔽材料的机械特性也提高。进而，由于焦炭粉及碳纤维以比较少的量使用，因此材料成本降低，能够获得低成本的电磁波屏蔽材料。
另外，通过在焦炭粉及碳纤维中进一步组合玻璃纤维，可得到不仅机械特性提高、而且导电性进一步提高的电磁波屏蔽材料。
实施例
以下，基于实施例对本申请进行说明。需要说明的是，本申请并不限定于以下的实施例，可以将以下的实施例基于本申请的主旨而变形、变更，并不将它们从本申请的范围除外。
<导电性树脂组合物及电磁波屏蔽材料的制造>
作为基体树脂，使用了Prime Polypro制的聚丙烯(PP)(件号：J106B)。作为焦炭粉，使用了C-Chem Co.,Ltd.制沥青焦炭(件号：LPC-U)的微粉碎物(体积平均粒径：25μm、晶面间距d002：0.350nm、峰强度的相对强度比α：25.9)。作为碳纤维，使用Daicel PolymerLtd.制PLASTRON(碳纤维40％配合PP)，根据成型条件，制作了长纤维规格(平均纤维长：4mm、平均纤维径：7μm、长宽比：约570)及短纤维规格(平均纤维长：0.9mm、平均纤维径：7μm、长宽比：约130)。作为玻璃纤维，使用Japan Polypropylene Corporation制FUNCSTER(玻璃纤维40％配合PP)，根据成型条件，制作了长纤维规格(平均纤维长：2mm、平均纤维径：18μm、长宽比：约110)及短纤维规格(平均纤维长：1mm、平均纤维径18μm、长宽比：约56)。
制备在聚丙烯中以表1中所示的各含有率含有沥青焦炭粉及碳纤维、根据需要使用的玻璃纤维等各成分而成的粒料作为母料。将该母料投入到混炼挤出机中，使其熔融混炼。通过使上述各成分在基体树脂内均匀地分散，从而得到熔融混炼后的熔融材料(导电性树脂组合物)。
接着，将上述中得到的导电性树脂组合物投入到注射成型装置中，注射到1点直接浇口的模具(360mm×250mm×3mm)中而制作试验用树脂板(电磁波屏蔽材料)。试验用树脂板的厚度设定为3mm。成型条件设定为：树脂温度240℃、模具温度60℃、螺杆转速80rpm(螺杆为双螺纹螺杆)、背压10MPa、注射速度40mm/s、保压40MPa×4sec。
<基础物性(机械特性)的评价>
使用上述中得到的试验用树脂板，通过以下的方法来评价电磁波屏蔽材料的基础物性及电磁波屏蔽性能。将其结果示于表1中。
(比重)
依据JIS K 7112的A法而测定比重。作为试验机，使用了水中置换式试验机即MIRAGE制试验机件号：ED-120T。测定在水温23℃下测定。
(拉伸屈服应力及拉伸断裂应变)
依据JIS K 7161而进行拉伸试验，测定拉伸屈服应力及拉伸断裂应变。作为试验机，使用了精密万能试验机(Autograph AG-5kNX、株式会社岛津制作所制)。需要说明的是，在测定时，将位移速度设定为5mm/min，以卡盘间距离12.5cm、在23℃、50RH％的环境下实施。
(弯曲强度及弯曲弹性模量)
依据JIS K 7171进行三点弯曲试验，测定弯曲强度及弯曲弹性模量。作为试验机，使用了精密万能试验机(Autograph AG-5kNX、株式会社岛津制作所制)。需要说明的是，在测定时，将位移速度设定为2mm/min，在23℃、50RH％的环境下实施。
(夏比强度)
依据JIS K 7111进行夏比冲击试验，测定夏比强度。作为试验机，使用东洋精机制夏比试验机，摆锤使用1J摆锤，进行利用带有类型A缺口的试验片的测定。测定在23℃、50RH％的环境下实施。
<电磁波屏蔽性能的评价>
通过使用了由一般社团法人KEC关西电子工业振兴中心开发的电磁波屏蔽效能测定装置的KEC法来评价上述中得到的试验用树脂板的电场屏蔽效能。使用频率为1.7MHz的电磁波。测定在温度25℃、相对湿度30～50％的气氛中进行。
<其他>
将导电性树脂组合物的相对于性能指标的电磁波屏蔽性能示于图7中。需要说明的是，所谓性能指标，是指表示以GF30作为基准(100％)的机械特性的性能的指数。该性能指数是由以下的式子算出的值。
性能指标＝[(TM/TMGF30)+(TS/TSGF30)+(TE/TEGF30)]/3×100(式)
上述式中，TM、TS及TE分别表示各试验用树脂板的拉伸弹性模量、拉伸屈服应力及拉伸断裂应变。另外，TMGF30、TSGF30及TEGF30分别表示GF30的拉伸弹性模量、拉伸屈服应力及拉伸断裂应变。
另外，将导电性树脂组合物的成本比率示于图8中。成本比率以GF30的材料成本作为基准(100％)来评价。
<总结>
由图7中所示的结果获知，实施例1(Coke30+CF2)与电磁波屏蔽性能同等优异的比较例3(Coke50)及比较例4(Coke60)对比，由于导电性树脂组合物中的导电材料的含有率(合计)少，因此机械特性也优异。
由图8中所示的结果获知，实施例1(Coke30+CF2)与电磁波屏蔽性能同等优异的比较例7(CF10)对比，由于导电性树脂组合物中的碳纤维的含有率少(三分之一以下)，因此成本比率变低至二分之一以下。
因此，实施例1的导电性树脂组合物由于以规定的含有率分别含有焦炭粉和碳纤维作为导电材料，因此能够成型具有优异的电磁波屏蔽性能的电磁波屏蔽材料。另外，实施例1的导电性树脂组合物由于在基体树脂中形成焦炭粉及碳纤维的网络，因此能够成型具有优异的机械特性的电磁波屏蔽材料。进而，实施例1的导电性树脂组合物由于以比较少的量含有焦炭粉及碳纤维，因此能够成型实现了低成本化的电磁波屏蔽材料。
另外，由图7中所示的结果获知，实施例4(Coke30+CF2+GF18(L))与实施例1(Coke30+CF2)对比，由于进一步含有玻璃纤维，因此不仅机械特性更进一步优异，而且电磁波屏蔽性能飞跃地提高。
由图8中所示的结果获知，实施例4(Coke30+CF2+GF18(L))与实施例1(Coke30+CF2)对比，成本比率为同等。需要说明的是，与实施例4同样地，含有玻璃纤维的实施例2及3(参照表1)的成本比率也与实施例4同等。
因此，实施例2～4的各导电性树脂组合物由于以规定的含有率分别含有焦炭粉及碳纤维、进而玻璃纤维，因此能够成型具有更进一步优异的机械特性及电磁波屏蔽性能、并且实现了低成本的电磁波屏蔽材料。
产业上的可利用性
如以上说明的那样，本申请的导电性树脂组合物作为电磁波屏蔽材料等成型材料是有用的。

Claims (12)

1.一种导电性树脂组合物，其特征在于，其是含有基体树脂、焦炭粉及碳纤维的导电性树脂组合物，
所述焦炭粉为体积平均粒径为1μm以上且500μm以下的沥青焦炭粉，
所述导电性树脂组合物中的所述焦炭粉的含有率为1质量％以上且60质量％以下，
所述碳纤维的长宽比为70以上且1700以下，平均纤维径为3μm以上且12μm以下，平均纤维长为0.5mm以上且25mm以下，
所述导电性树脂组合物中的所述碳纤维的含有率为0.5质量％以上且10质量％以下，
所述导电性树脂组合物进一步含有玻璃纤维，
所述导电性树脂组合物中的所述玻璃纤维的含有率为10质量％以上且40质量％以下。
2.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述碳纤维的平均纤维长为2mm以上且25mm以下。
3.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述焦炭粉的体积平均粒径为10μm以上且50μm以下。
4.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，所述沥青焦炭粉使用X射线衍射装置(XRD)而测定的“002面”的晶面间距d002为0.338nm以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述碳纤维的平均纤维径为6μm以上且10μm以下，
所述碳纤维的平均纤维长为3mm以上且10mm以下。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述导电性树脂组合物中的所述焦炭粉及所述碳纤维的含有率的合计为5质量％以上且70质量％以下。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述导电性树脂组合物中的所述焦炭粉及所述碳纤维的含有率的合计为5质量％以上且40质量％以下。
8.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述导电性树脂组合物中的所述焦炭粉及所述碳纤维的含有率的合计为20质量％以上且35质量％以下。
9.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述导电性树脂组合物中的所述焦炭粉的含有率为10质量％以上且40质量％以下。
10.根据权利要求1所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述导电性树脂组合物中的所述焦炭粉、所述碳纤维及所述玻璃纤维的含有率的合计为15质量％以上且70质量％以下。
11.根据权利要求1～4中任一项所述的导电性树脂组合物，其特征在于，
所述基体树脂为热塑性树脂。
12.一种电磁波屏蔽材料，其是使用权利要求1～11中任一项所述的导电性树脂组合物而形成的。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09129029A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Japan Energy Corp 導電性粉体組成物及びこれを配合した導電性樹脂組成物
JP2005255811A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Shikoku Chem Corp 電磁波シールド機能を有する内装塗材及び該内装塗材を用いた電磁波シールド方法
WO2009075322A1 (ja) * 2007-12-12 2009-06-18 Starlite Co., Ltd. 樹脂炭素複合材料
CN101616973A (zh) * 2007-02-28 2009-12-30 昭和电工株式会社 半导电树脂组合物
JP2012158648A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Japan Polypropylene Corp 電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体
JP2018104543A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 新日鉄住金化学株式会社 亀裂進展抑制樹脂組成物及びその硬化物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2849971B2 (ja) * 1993-02-24 1999-01-27 広島ガス株式会社 導電性樹脂組成物及び該組成物を用いた電磁波シールド材
US6811917B2 (en) * 2000-08-14 2004-11-02 World Properties, Inc. Thermosetting composition for electrochemical cell components and methods of making thereof
EP2065956B1 (en) * 2002-03-18 2011-04-27 NTN Corporation Conductive resin molding for a fuel cell separator
JP2004134515A (ja) * 2002-10-09 2004-04-30 Yuka Denshi Co Ltd 電磁波シールド部品
TW200519150A (en) * 2003-12-05 2005-06-16 Showa Denko Kk Conductive resin composition and molded product thereof
TWI351039B (en) * 2007-05-08 2011-10-21 Ind Tech Res Inst High electrical conductive composite material
DE102010001787A1 (de) * 2010-02-10 2011-08-11 Sgl Carbon Se, 65203 Verfahren zur Herstellung eines Formteils aus einem Kohlenstoffwerkstoff unter Verwendung von wiederverwerteten Carbonfasern
WO2014080743A1 (ja) * 2012-11-21 2014-05-30 株式会社高木化学研究所 フィラー高充填高熱伝導性材料、およびその製造方法、並びに組成物、塗料液、および成形品
CN106661333B (zh) * 2014-08-07 2020-10-27 电化株式会社 导电性高分子材料及其成型制品
EP3555186A1 (en) * 2016-12-15 2019-10-23 ImerTech SAS Polymer compositions
US20210108047A1 (en) * 2017-04-26 2021-04-15 Sekisui Techno Molding Co., Ltd. Resin molded body

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09129029A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Japan Energy Corp 導電性粉体組成物及びこれを配合した導電性樹脂組成物
JP2005255811A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Shikoku Chem Corp 電磁波シールド機能を有する内装塗材及び該内装塗材を用いた電磁波シールド方法
CN101616973A (zh) * 2007-02-28 2009-12-30 昭和电工株式会社 半导电树脂组合物
WO2009075322A1 (ja) * 2007-12-12 2009-06-18 Starlite Co., Ltd. 樹脂炭素複合材料
JP2012158648A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Japan Polypropylene Corp 電磁波シールド用プロピレン系樹脂組成物、その製造方法及び成形体
JP2018104543A (ja) * 2016-12-26 2018-07-05 新日鉄住金化学株式会社 亀裂進展抑制樹脂組成物及びその硬化物

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