CN113461901A - 一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法与用途 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法与用途，采用相同成分原料、以分子链“头～头、头～尾”随机取向方式嵌段聚合，以原料不同比例分别合成遥爪A组合物或遥爪B组合物，包括化学结构式(1)至化学结构式(12)的遥爪羧基或遥爪胺基化合物、化学结构式(13)至化学结构式(24)的遥爪异氰酸基或遥爪环氧基化合物，将含有A组合物或B组合物的两种混合物再次混合，以覆盖灌封胶、结构胶、粘结剂、隔热胶、隔热结构胶、导热胶、导热结构胶的普遍用途；调节硬段和软段的比例能获得较宽范围包括剪切粘结强度、拉伸强度和正割模量的理化电气性能，是突破新能源电池CTP技术难题的关键先进高分子材料。

Description

一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法与用途
技术领域
本发明属于聚合物基复合高分子材料、高强度粘接结构材料、导热功能材料与隔热功能材料交集领域的新材料设计与制造，具体涉及一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法与用途。
背景技术
随着航空航天、无人机和新能源汽车技术的加速发展，对动力电池的能量密度与电池容量需求越来越高，动力电池的电芯和模组在充放电时发热量越来越大，长期高温不仅影响新能源动力电池的续航里程，而且降低动力电池的使用寿命，甚至引发安全事故。
为了最大限度地提高动力电池系统的续航里程、可靠性、安全性和环境适应性，催生出一个“传热、传质、传动、化学反应(三传一反)”的分支专业——热管理，基于国内外热管理在动力电池系统上的设计动向，以往是CMP结构——由机械紧固零件将电芯装配为电池模组，再由机械紧固件将模组集成为电池包，即所谓Cell to Model to Pack结构；现在和将来是CTP结构——采用灌封结构胶、导热结构胶和隔热结构胶三位一体，应用在电池包内外和周边不同的结构位置上，终极企图是“一步法”将电芯直接粘接成完整的电池包，即所谓Cell To Pack结构。CTP技术路径可以使电池包减少机械零件数量约40％、提高体积利用率(15～20)％、提高单位体积的续航里程(15～17)％、提高制造效率近50％，可大幅降低制造成本。
然而，笔者模拟CTP技术路径DFMEA分析表明，应用于动力电池系统的灌封结构胶、导热结构胶和隔热结构胶都应具备与传统胶粘剂完全不同的特性——
a)功能使命：高强度、高韧性、高导热或高隔热、高绝缘；
b)服役寿命：45℃温度环境中服役寿命应大于50年，其中公路运行25年、贮能运行25年；
c)服役温度：-45℃～60℃，持续正常服役平均温度45℃；
d)灾难冲击：12m自由落体/25g减速度、45°倾斜行驶速度叠加冲击，可确保电池芯正负极不短路燃烧；
e)阻燃性：离火即灭，阻燃性高于UL 94最严要求的V0级；
f)耐电压：当胶层最小厚度薄至0.28mm时，2500V电压持续2万小时不击穿。
进一步将上述a)～f)应具备的六大特征分解为具体的理化电气性能指标，则
Figure BSA0000246572490000011
Figure BSA0000246572490000012
应保持值——
1)拉伸强度≥8MPa；
2)断裂伸长率≥10.5％；
3)剪切粘接强度≥5MPa；
4)导热部位导热系数≥1.2W/(m.K)；
5)隔热部位导热系数＜0.08W/(m.K)；
6)击穿强度≥10kV/mm。
但是，先有的胶粘剂技术和产品，虽然应用于传统领域是成熟的，但是由于存在以下固有的缺陷，而不可应用于新能源动力电池系统——
●先有结构胶，导热系数在0.20～0.25之间，既不导热也不隔热，含溶剂环境不友好；
●先有导热胶和隔热胶，聚丙烯酸酯系有气味环境不友好，聚氨酯系剪切粘结强度在4MPa以下，且“双85”老化500小时剪切粘结强度降低超过40％，环氧树脂系的断裂伸长率小于7％不耐灾难冲击，有机硅系剪切粘结强度在1.5MPa以下。
总体而言，先有胶粘剂的技术和产品采用的聚合物基料分子链段几乎都属于单一“软段”与非极性的，单纯“硬段”或高极性的，以至于在粘度、粘结强度、断裂伸长率、导热系数、可加工性和老化性能上，难以全面兼顾和综合平衡，所以难以满足CTP技术路径的全面要求。
因此，突破CTP动力电池技术路径的难题之一，是发明一种或一簇低粘度高分子聚合物、分子链同时具有“软段”和“硬段”、具有非极性段和极性段，且粘度低的新型高分子聚合物，就成为关键。
发明内容
本发明的目的在于提供一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法，并应用于灌封结构胶、导热结构胶和隔热结构胶，以满足CTP动力电池前沿技术路径的要求。
为达上述目的之一，本发明的一簇遥爪活性官能团组合物，包括：
遥爪A组合物和/或遥爪B组合物；
其中，遥爪A组合物具有化学结构式(1)的遥爪羧基聚丁二烯、异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(2)反应并脱除二氧化碳的产物、环氧基树脂与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(3)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(4)反应的产物的至少一种组成遥爪羧基聚合物；或者具有化学结构式(5)的遥爪胺基聚环氧丙烷、具有化学结构式(6)的胺基聚烷基硅氧烷、异氰酸酯与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(7)反应的产物、异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(8)反应的产物、环氧基树脂与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(9)反应的产物、环氧基树脂与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(10)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(11)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(12)反应的产物的至少一种组成遥爪胺基聚合物；或者具有所述遥爪羧基聚合物和所述遥爪胺基聚合物按照任意比例组成的混合物；
其中，遥爪B组合物具有化学结构式(13)的异氰酸酯、异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(14)反应并脱除二氧化碳的产物、异氰酸酯与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(15)反应的产物、异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(16)反应的产物的至少一种组成遥爪异氰酸基聚合物；或者具有化学结构式(17)的环氧基树脂、环氧基树脂与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(18)反应的产物、环氧基树脂与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(19)反应的产物、环氧基树脂与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(20)反应的产物、具有化学结构式(21)的环氧基聚烷基硅氧烷、环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(22)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(23)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(24)反应的产物的至少一种组成遥爪环氧基聚合物；
或者，按体积比例或质量比例将含有遥爪A组合物1份与含有遥爪B组合物(0.25～2)份的两种混合物再次混合。
为达上述目的之二，本发明的一簇遥爪活性官能团组合物的制造方法，包括：采用与化学结构式(1)、化学结构式(5)、化学结构式(6)、化学结构式(13)、化学结构式(17)、化学结构式(21)相同成分的原料至少两种，以分子链段“头～头、头～尾”随机取向方式嵌段聚合，以原料的不同比例分别聚合成遥爪A组合物或遥爪B组合物，其中嵌段聚合的分子链段原子排列的方式采用顺式或反式，或顺式与反式的比例随机化。
为达上述目的之三，本发明的一簇遥爪活性官能团组合物的用途，包括：按质量份数比例计，分别在遥爪A组合物1份和/或遥爪B组合物1份中，添加填料粉体和助剂的总量(0～3)份用于制造灌封胶或结构胶或粘结剂、添加隔热粉体和助剂的总量(1～4)份用于制造隔热胶或隔热结构胶、添加导热粉体和助剂的总量(2～10)份用于制造导热胶或导热结构胶的任意一种至全部；所述助剂还包括阻燃成分、偶联剂和/或改性剂、固化促进剂的至少一种。
进一步地，所述化学结构式(1)包括：
Figure BSA0000246572490000031
且在化学结构式(1)中，x＝1，y＝0～1.0是相对x的摩尔数之比值，z为数均聚合度在9～27之间，羧基的数均官能度在2.1～2.2之间，R8为乙烯基或氰基。
进一步地，所述化学结构式(2)包括：
Figure BSA0000246572490000032
且在化学结构式(2)中，异氰酸酯OCN-R1-NCO的异氰酸基数均官能度为2.0，R1为烷撑、苯撑或取代苯撑、芳环撑或取代芳环撑、杂环撑或取杂环撑的至少一种；所述撑是在一个有机化合物分子中碳氢键均裂去除两个氢原子后的基团(下文的“撑”均符合此定义)。
进一步地，所述其中化学结构式(3)包括：
Figure BSA0000246572490000033
且在化学结构式(3)中，环氧基化合物
Figure BSA0000246572490000034
符合化学结构式(17)的定义。
进一步地，所述化学结构式(4)包括：
Figure BSA0000246572490000041
进一步地，所述化学结构式(5)包括：
Figure BSA0000246572490000042
且在化学结构式(5)中，k为数均聚合度在25～50之间，胺基的数均官能度在2.0～2.3之间。
进一步地，所述化学结构式(6)包括：
Figure BSA0000246572490000043
且在化学结构式(6)中，数均聚合度为m＝0～1、n＝8～22，胺基的数均官能度在2.9～3.3之间，R2为碳原子为2～5的烷撑，R3、R4、R5和R6为烷基、苯基或取代苯基、芳环基或取代芳环基、杂环基或取杂环基的至少一种。
进一步地，所述化学结构式(7)包括：
Figure BSA0000246572490000044
进一步地，所述化学结构式(8)包括：
Figure BSA0000246572490000045
进一步地，所述化学结构式(9)包括：
Figure BSA0000246572490000046
进一步地，所述化学结构式(10)包括：
Figure BSA0000246572490000051
进一步地，所述化学结构式(11)包括：
Figure BSA0000246572490000052
进一步地，所述化学结构式(12)包括：
Figure BSA0000246572490000053
进一步地，所述化学结构式(13)包括：
OCN-R1-NCO (13)
且在化学结构式(13)中，异氰酸基的数均官能度为2.0，R1为烷撑、苯撑或取代苯撑、芳环撑或取代芳环撑、杂环撑或取杂环撑的至少一种。
进一步地，所述化学结构式(14)包括：
Figure BSA0000246572490000054
进一步地，所述化学结构式(15)包括：
Figure BSA0000246572490000055
进一步地，所述化学结构式(16)包括：
Figure BSA0000246572490000061
进一步地，所述化学结构式(17)包括：
Figure BSA0000246572490000062
且在化学结构式(17)中，环氧基的数均官能度在2.0～3.0之间，还包括：R7为符合化学结构式(25)、符合化学结构式(26)、烷撑、苯撑或取代苯撑、芳环撑或取代芳环撑、杂环撑或取杂环撑的至少一种。
进一步地，所述化学结构式(18)包括：
Figure BSA0000246572490000063
进一步地，所述化学结构式(19)包括：
Figure BSA0000246572490000064
进一步地，所述化学结构式(20)包括：
Figure BSA0000246572490000065
进一步地，所述化学结构式(21)包括：
Figure BSA0000246572490000066
且在化学结构式(21)中，烷基硅氧烷的数均聚合度为m≥0、n＝5～50，环氧基的数均官能度在2.8～3.0之间，R2为碳原子为2～5的烷撑，R3、R4、R5和R6为烷基、苯基或取代苯基、芳环基或取代芳环基、杂环基或取杂环基的至少一种。
进一步地，所述化学结构式(22)包括：
Figure BSA0000246572490000071
进一步地，所述化学结构式(23)包括：
Figure BSA0000246572490000072
进一步地，所述化学结构式(24)包括：
Figure BSA0000246572490000073
进一步地，所述化学结构式(25)包括：
Figure BSA0000246572490000074
且在化学结构式(25)中，数均聚合度为q＝1～2，环氧基的数均官能度在2.0或3.0，R9为氢原子、碳原子为1～5的烷基、苯基或取代苯基、芳环基或取代芳环基、杂环式或取杂环基的至少一种。
进一步地，所述化学结构式(26)包括：
Figure BSA0000246572490000081
且在化学结构式(26)中，数均聚合度为q＝1～2，环氧基的数均官能度在2.0～3.0之间，R9为氢原子、碳原子为1～5的烷基、苯基或取代苯基、芳环基或取代芳环基、杂环基或取杂环基的至少一种。
进一步地，所述遥爪羧基化合物的嵌段聚合和/或遥爪胺基化合物的嵌段聚合方法，或遥爪异氰酸基化合物的嵌段聚合或遥爪环氧基化合物的嵌段聚合方法，包括：
所述遥爪羧基化合物的嵌段聚合方法——
在带搅拌装置的A反应器中，加入质量比例1摩尔的异氰酸酯或环氧基树脂或环氧基聚烷基硅氧烷的任意一种、加入质量比例(1.8～5)摩尔的遥爪羧基聚丁二烯，启动搅拌装置使异氰酸酯或环氧基树脂或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地在(常温～145)℃之间物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；如果所加物料为异氰酸酯和遥爪羧基聚丁二烯则反应产物按化学结构式(2)所得，如果所加物料为环氧基树脂和遥爪羧基聚丁二烯则反应产物按化学结构式(3)所得，如果所加物料为环氧基聚烷基硅氧烷和遥爪羧基聚丁二烯则反应产物按化学结构式(4)所得；如果遥爪羧基聚丁二烯加入的质量与异氰酸酯或环氧基树脂加入质量的摩尔数之比大于2、遥爪羧基聚丁二烯加入的质量与环氧基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比大于3，会有遥爪羧基聚丁二烯过剩或反应不完全；
所述遥爪胺基化合物的嵌段聚合方法——
在带搅拌装置的A反应器中，加入质量比例1摩尔的异氰酸酯或环氧基树脂的任意一种、加入质量比例(1.8～5)摩尔的遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷；或在另一次带搅拌装置的A反应器中，加入质量比例1摩尔的环氧基聚烷基硅氧烷、加入质量比例(2.8～8)摩尔的遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷；启动搅拌装置使异氰酸酯或环氧基树脂或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地在(常温～145)℃之间物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；如果所加物料为异氰酸酯和遥爪胺基聚环氧丙烷则反应产物按化学结构式(7)所得，如果所加物料为异氰酸酯和胺基聚烷基硅氧烷时则反应产物按化学结构式(8)所得，如果所加物料为环氧基树脂和遥爪胺基聚环氧丙烷则反应产物按化学结构式(9)所得，如果所加物料为环氧基树脂和胺基聚烷基硅氧烷时则反应产物按化学结构式(10)所得，如果所加物料为环氧基聚烷基硅氧烷和遥爪胺基聚环氧丙烷则反应产物按化学结构式(11)所得，如果所加物料为环氧基聚烷基硅氧烷和胺基聚烷基硅氧烷时则反应产物按化学结构式(12)所得；在化学结构式(7)～(10)中，如果遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷入的质量与异氰酸酯或环氧基树脂加入质量的摩尔数之比大于2，会有遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷过剩或反应不完全；在化学结构式(11)～(12)中，如果遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷入的质量与环氧基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比大于3，会有遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷过剩或反应不完全；
所述遥爪异氰酸基化合物的嵌段聚合方法——
在带搅拌装置的B反应器中，加入质量比例(1.8～5)摩尔的异氰酸酯、加入质量比例1摩尔的遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷，启动搅拌装置使异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地在(常温～145)℃之间物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；
在另一次带搅拌装置的B反应器中，加入质量比例(2.8～8)摩尔的异氰酸酯、加入质量比例1摩尔的胺基聚烷基硅氧烷，启动搅拌装置使异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地在(常温～145)℃之间物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；如果所加物料为异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷则反应产物按化学结构式(14)和/或按化学结构式(15)所得，如果所加物料为异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷时则反应产物按化学结构式(16)所得；在化学结构式(14)～(15)中，如果异氰酸酯入的质量与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷加入质量的摩尔数之比大于2，会有异氰酸酯过剩或反应不完全；在化学结构式(16)中，如果异氰酸酯入的质量与胺基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比大于3，会有异氰酸酯过剩或反应不完全；
所述遥爪环氧基化合物的嵌段聚合方法——
在带搅拌装置的B反应器中，加入质量比例(1.8～5)摩尔的环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷、加入质量比例1摩尔的遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷；在另一次带搅拌装置的B反应器中，加入质量比例(2.8～8)摩尔的环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷、加入质量比例1摩尔的胺基聚烷基硅氧烷；启动搅拌装置使环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷构成的物料混合均匀、使环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷与胺基聚烷基硅氧烷构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地(常温～145)℃物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；如果所加物料为环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷，则反应产物包含按化学结构式(18)和/或式(19)和/或(22)和/或(23)所得；如果所加物料为环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧与胺基聚烷基硅氧烷，则反应产物按化学结构式(20)和/或(24)所得；在化学结构式(18)、(19)、(22)、(23)中，如果环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷入的质量与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷加入质量的摩尔数之比大于2，会有环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷过剩或反应不完全；在化学结构式(20)、(24)中，如果环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷入的质量与胺基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比大于3，会有环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷过剩或反应不完全。
进一步地，所述添加填料粉体包括：阻燃成分的粉体、固化促进剂的粉体、导热粉体的任意一种至全部，和/或由镁、钙、钡、铝、锌、铁离子或元素的至少一种与硅酸、二氧化硅、偏硼酸根、硼酸根、多硼酸根、三氧化二硼、碳酸根、磷酸根、焦磷酸根、偏磷酸根、次磷酸根和亚磷酸根的至少一种结合而成的产物。
进一步地，所述隔热粉体包括：空心玻璃微珠、纳米空心纤维、气相白炭黑的至少一种；隔热粉料单一颗粒或团聚颗粒的平均粒径D50在(10～65)μm之间。
进一步地，所述导热粉体包括：氧化铝[Al2O3]、氧化镁[MgO]、氧化硅[SiO2]、氮化铝[AlN]、氮化硼[BN]、氧化锌[ZnO]、氮化硅[Si3N4]、碳化硅[SiC]、碳化硼[B4C]的至少一种，导热粉体的形貌包括球形粉体、片状粉体、纤维状粉体、异形型粉体(不规则粉体)、六方型粉体和立方粉体中的至少一种，导热粉体单一颗粒或团聚颗粒的平均粒径D50在(0.10～120)μm之间。
进一步地，所述阻燃成分包括：氢氧化铝[Al(OH)3]、氢氧化镁[Mg(OH)2]、三聚氰胺氰尿酸盐[CAS：37640-57-6]、聚磷酸铵(APP)、次磷酸铝[Al(H2PO2)3]、磷酸三甲苯酯[CAS：1330-78-5]、乙基磷酸二乙酯[CAS：682-30-4]中的至少一种；其中粉体阻燃成分单一颗粒或团聚颗粒的平均粒径D50在(0.3～30)μm之间。
进一步地，所述偶联剂和/或改性剂包括：十六烷基三甲氧基硅烷[CAS：16415-12-6]、十六烷基三乙氧基硅烷[CAS：16415-13-7]、γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷[CAS：2530-83-8]、γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三乙氧基硅烷[CAS：2602-34-8]、γ-胺基丙基三甲氧基硅烷[CAS：13822-56-5]、γ-胺基丙基三乙氧基硅烷[CAS：919-30-2]、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷[CAS：1760-24-3]、n-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷[CAS：5089-72-5]、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷[CAS：2530-85-0]、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三乙氧基硅烷[CAS：21142-29-0]、γ-二乙烯三胺丙基甲基二甲氧基硅烷[CAS：99740-64-4]的至少一种；或者异丙基二油酸酰氧基(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯[CAS：61417-49-0]、异丙基三(二辛基磷酸酰氧基)钛酸酯[CAS：65345-34-8]、三异硬酯酸钛酸异丙酯[CAS：61417-49-0]、双(二辛氧基焦磷酸酯基)乙撑钛酸酯[CAS：65467-75-6]、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯[CAS：65460-52-8]中的至少一种；或者油酸[CAS：112-80-1]、月桂酸[CAS：143-07-7]、辛酸[CAS：124-07-2]、蓖麻油酸[CAS：141-22-0]、松香酸[CAS：514-10-3]、水杨酸[CAS：69-72-7]、苯甲酸[CAS：65-85-0]、十二烷基苯磺酸[CAS：27176-87-0]、苯骈三氮唑[CAS：95-14-7]、甲基苯骈三氮唑[CAS号29385-43-1]的至少一种。
进一步地，所述固化促进剂包括：苯酚[CAS：108-95-2]、2，4，6-三(二甲胺基甲基)苯酚[CAS：90-72-2]、三苯基磷[CAS：603-35-0]、咪唑[CAS：288-32-4]的至少一种。
进一步地，所述反应器包括：带夹套的捏合机、行星搅拌机、化学反应釜的至少一种；反应器的材质包括金属、搪瓷、玻璃、陶瓷的至少一种；反应器的内腔形状包括长方体、圆柱体、椭球体、球体的任意一种，或者长方体、圆柱体、椭球体、球体的任意两种相连接而成的组合体。
本发明的一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法与用途，其有益技术效果在于：
①可用同种原料，分别制造A组合物和B组合物，将含有遥爪A组合物1份与含有遥爪B组合物(0.25～2)份的混合物混合后可以固化，本发明采购和库存成本低；
②采用嵌段聚合，在较宽范围内调节分子链硬段和软段的比例、灵活获得终点固化产物较宽范围的粘结强度、拉伸强度和正割模量；
③反应条件温和，在(常温～145)℃温度范围、在(-0.1～0.1)MPa压力范围可以实现。
附图说明
图1是本发明的一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法与用途之一，导热结构胶的实施例12与实施例24组合，按照A组合物与B组合物以Va∶Vb＝1∶(0.25～2.0)体积比例，混合固化后的剪切粘结强度测试结果。
具体实施方式
为详细说明本发明的一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法与用途的技术内容、所实现目的和效果，以下结合实施例进一步说明。
1)材料配方实施例
本发明一簇遥爪活性官能团组合物的材料配方实施例，共有四十六例，分别以灌封胶、结构胶、隔热胶、隔热结构胶、导热胶、导热结构胶作为典型用途说明，其中：
a)A组合物典型配方十二例，见表1；
b)B组合物典型配方十二例，见表2；
c)A组合物与B组合物以Va∶Vb＝1∶1体积比例，混合固化后的理化电气性能测试结果十二例，见表3；
d)应用于导热结构胶的实施例12与实施例24组合，再以Va∶Vb＝1∶(0.25～2.0)体积比，混合固化后的剪切粘结强度测试结果十例，见表4和图1。
从表1至表4看到，构成材料配方及其组合应用的四十六个实施例，可以视为在本发明的一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法与用途边界内的较宽范围的典型。
2)制造方法实施例
本发明一簇遥爪活性官能团组合物制造方法的实施例，共四例，是配合四十六个材料配方实施例同步进行的，包括：
实施例47，步骤(一)嵌段聚合：
A组合物，遥爪羧基化合物的嵌段聚合工艺——
在A行星搅拌机中，按照表1加入质量比例的异氰酸酯或环氧基树脂或环氧基聚烷基硅氧烷的任意一种、遥爪羧基聚丁二烯，启动搅拌装置使异氰酸酯或环氧基树脂或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯构成的物料混合均匀；所加物料为异氰酸酯和遥爪羧基聚丁二烯时，将物料温度控制在(25～45)℃之间，并保温时间6h，反应产物按化学结构式(2)所得；所加物料为环氧基树脂和遥爪羧基聚丁二烯时，将物料温度控制在(75～135)℃之间，并保温时间4.0h，反应产物按化学结构式(3)所得；所加物料为环氧基聚烷基硅氧烷和遥爪羧基聚丁二烯时，将物料温度控制在(75～135)℃之间，并保温时间3.5h，反应产物按化学结构式(4)所得；由于遥爪羧基聚丁二烯入的质量与异氰酸酯或环氧基树脂加入质量的摩尔数之比接近2、遥爪羧基聚丁二烯入的质量与环氧基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比接近3，未反应的遥爪羧基聚丁二烯过剩量可以忽略不计；
A组合物，遥爪胺基化合物的嵌段聚合工艺——
在A行星搅拌机中，按照表1加入质量比例的异氰酸酯或环氧基树脂的任意一种、遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷；在另一次A行星搅拌机中，按照表1加入质量比例的环氧基聚烷基硅氧烷、遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷；启动搅拌装置使异氰酸酯或环氧基树脂或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷构成的物料混合均匀；所加物料为异氰酸酯和遥爪胺基聚环氧丙烷时，将物料温度控制在(60～85)℃之间，并保温时间1.5h，反应产物按化学结构式(7)所得；所加物料为异氰酸酯和胺基聚烷基硅氧烷时，将物料温度控制在(60～85)℃之间，并保温时间2h，反应产物按化学结构式(8)所得；所加物料为环氧基树脂和遥爪胺基聚环氧丙烷时，将物料温度控制在(65～90)℃之间，并保温时间1.5h，反应产物按化学结构式(9)所得；所加物料为环氧基树脂和胺基聚烷基硅氧烷时，将物料温度控制在(65～90)℃之间，并保温时间2.0h，反应产物按化学结构式(10)所得；所加物料为环氧基聚烷基硅氧烷和遥爪胺基聚环氧丙烷时，将物料温度控制在(55～75)℃之间，并保温时间3.5h，反应产物按化学结构式(11)所得；所加物料为环氧基聚烷基硅氧烷和胺基聚烷基硅氧烷时，将物料温度控制在(50～70)℃之间，并保温时间5.5h，反应产物按化学结构式(12)所得；由于遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷入的质量与异氰酸酯或环氧基树脂加入质量的摩尔数之比接近2，未反应的遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷过剩量可以忽略不计；由于遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷入的质量与环氧基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比接近3，未反应的遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷过剩量可以忽略不计；
B组合物，遥爪异氰酸基化合物的嵌段聚合工艺——
在B行星搅拌机中，按照表2加入质量比例的异氰酸酯、遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷，启动搅拌装置使异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷构成的物料混合均匀；在另一次B行星搅拌机中，按照表2加入质量比例的异氰酸酯、胺基聚烷基硅氧烷，启动搅拌装置使异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷构成的物料混合均匀；所加物料为异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷时，将物料温度控制在(25～45)℃之间，并保温时间5.5h，反应产物按化学结构式(14)和/或按化学结构式(15)所得；所加物料为异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷时，将物料温度控制在(60～85)℃，并保温时间1.0h，反应产物按化学结构式(16)所得；由于异氰酸酯加入的质量与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷加入质量的摩尔数之比接近2，未反应的异氰酸酯过剩量可以忽略不计；由于异氰酸酯加入的质量与胺基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比接近3，未反应的异氰酸酯过剩量可以忽略不计；
B组合物，遥爪环氧基化合物的嵌段聚合工艺——
在B行星搅拌机中，按照表2加入质量比例的环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷、遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷；在另一次B行星搅拌机中，按照表2加入质量比例的环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷、胺基聚烷基硅氧烷；启动搅拌装置使环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷构成的物料混合均匀、使环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷与胺基聚烷基硅氧烷构成的物料混合均匀；所加物料为环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷时，将物料温度控制在(55～75)℃之间，并保温时间3.5h，反应产物包含按化学结构式(18)和/或式(19)和/或(22)和/或(23)所得；所加物料为环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧与胺基聚烷基硅氧烷时，将物料温度控制在(45～65)℃之间，并保温时间4.5h，反应产物按化学结构式(20)和/或(24)所得；由于环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷入的质量与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷加入质量的摩尔数之比接近2，未反应的环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷过剩量可以忽略不计；由于环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷入的质量与胺基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比接近3，未反应的环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷过剩量可以忽略不计。
实施例48，步骤(二)应用混合：
在一个带高速搅拌和高剪切分散装置的A反应釜中，按照表1先加入按照步骤(一)遥爪羧基化合物和/或遥爪胺基化合物的至少一种产物、偶联剂和/或改性剂、固化促进剂、导热粉体、阻燃成分；
在一个带高速搅拌和高剪切分散装置的B反应釜中，按照表2先加入按照步骤(一)遥爪异氰酸基化合物和/或遥爪环氧基化合物的至少一种产物、偶联剂和/或改性剂、固化促进剂、导热粉体、阻燃成分；
分别在A反应釜中和B反应釜中，按照粉体平均粒径D50规格分为“细→中→粗”三批次，依次先加入最细D50规格的粉体→次细D50规格的粉体→较粗D50规格的粉体；每加入一个D50规格的粉体，更换高剪切分散装置的定子、转子的直径或者调节转速，将剪切强度控制在(1200～5000)s-1之间，将浆料温度控制在(5～155)℃范围内并维持0.25h；剪切强度按照方程式(27)计算；控制高速搅拌装置转速为100～1000r/min。
实施例49，步骤(三)减压脱泡：
在进行步骤(二)的同时或后期启动真空泵，缓慢将反应釜内的压力降低到-0.1MPa，并维持压力-0.1MPa累计达(0.25～1.5)h。
实施例50，步骤(四)加热与冷却：
在进行步骤(一)、步骤(二)、步骤(三)的同时，在反应釜的夹套中充入传热介质，用流体循环设备驱动加热与冷却；传热介质为导热油，采用电源加热，以控制反应器内的物料温度；循环设备采用模温机。
通过材料配方四十六个实施例和四个制造方法实施例，从表1至表4可以看到本发明的一簇遥爪活性官能团组合物及其制造方法与用途，其有益技术效果在于：
①可用同种原料，分别制造A组合物和B组合物，分别制造A组合物和B组合物，将含有遥爪A组合物1份与含有遥爪B组合物(0.25～2)份的混合物混合后可以固化，剪切粘结强度(1.5～16.5)MPa，连续可调可控；
②采用嵌段聚合法，可灵活调节分子链硬段和软段的比例，获得终点固化产物较宽范围的理化电气性能，至少可以应用于灌封胶、结构胶、隔热胶、隔热结构胶、导热胶、导热结构胶；
③可以满足CTP电池包在正常服役期间乃至全寿命周期内所需要的导热和结构强度要求。
Figure BSA0000246572490000141
Figure BSA0000246572490000151
Figure BSA0000246572490000161
表4不同体积比例的剪切粘结强度的测试结果
Figure BSA0000246572490000171

Claims (35)

1.一簇遥爪活性官能团组合物，其特征在于包括：
遥爪A组合物和/或遥爪B组合物；
其中，遥爪A组合物具有化学结构式(1)的遥爪羧基聚丁二烯、异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(2)反应并脱除二氧化碳的产物、环氧基树脂与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(3)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(4)反应的产物的至少一种组成遥爪羧基聚合物；或者具有化学结构式(5)的遥爪胺基聚环氧丙烷、具有化学结构式(6)的胺基聚烷基硅氧烷、异氰酸酯与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(7)反应的产物、异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(8)反应的产物、环氧基树脂与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(9)反应的产物、环氧基树脂与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(10)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(11)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(12)反应的产物的至少一种组成遥爪胺基聚合物；或者具有所述遥爪羧基聚合物和所述遥爪胺基聚合物按照任意比例组成的混合物；
其中，遥爪B组合物具有化学结构式(13)的异氰酸酯、异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(14)反应并脱除二氧化碳的产物、异氰酸酯与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(15)反应的产物、异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(16)反应的产物的至少一种组成遥爪异氰酸基聚合物；或者具有化学结构式(17)的环氧基树脂、环氧基树脂与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(18)反应的产物、环氧基树脂与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(19)反应的产物、环氧基树脂与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(20)反应的产物、具有化学结构式(21)的环氧基聚烷基硅氧烷、环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯按化学结构式(22)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪胺基聚环氧丙烷按化学结构式(23)反应的产物、环氧基聚烷基硅氧烷与胺基聚烷基硅氧烷按化学结构式(24)反应的产物的至少一种组成遥爪环氧基聚合物；
或者，按体积比例或质量比例将含有遥爪A组合物1份与含有遥爪B组合物(0.25～2)份的两种混合物再次混合。
2.一簇遥爪活性官能团组合物的制造方法，其特征在于包括：采用与化学结构式(1)、化学结构式(5)、化学结构式(6)、化学结构式(13)、化学结构式(17)、化学结构式(21)相同成分的原料至少两种，以分子链段“头～头、头～尾”随机取向方式嵌段聚合，以原料的不同比例分别聚合成遥爪A组合物或遥爪B组合物，其中嵌段聚合的分子链段原子排列的方式采用顺式或反式，或顺式与反式的比例随机化。
3.一簇遥爪活性官能团组合物的用途，其特征在于包括：按质量份数比例计，分别在遥爪A组合物1份和/或遥爪B组合物1份中，添加填料粉体和助剂的总量(0～3)份用于制造灌封胶或结构胶或粘结剂、添加隔热粉体和助剂的总量(1～4)份用于制造隔热胶或隔热结构胶、添加导热粉体和助剂的总量(2～10)份用于制造导热胶或导热结构胶的任意一种至全部；所述助剂还包括阻燃成分、偶联剂和/或改性剂、固化促进剂的至少一种。
4.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(1)包括：
Figure FSA0000246572480000011
且在化学结构式(1)中，x＝1，y＝0～1.0是相对x的摩尔数之比值，z为数均聚合度在9～27之间，羧基的数均官能度在2.1～2.2之间，R8为乙烯基或氰基。
5.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(2)包括：
Figure FSA0000246572480000021
且在化学结构式(2)中，异氰酸酯OCN-R1-NCO的异氰酸基数均官能度为2.0，R1为烷撑、苯撑或取代苯撑、芳环撑或取代芳环撑、杂环撑或取杂环撑的至少一种；所述撑是在一个有机化合物分子中碳氢键均裂去除两个氢原子后的基团。
6.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述其中化学结构式(3)包括：
Figure FSA0000246572480000022
7.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(4)包括：
Figure FSA0000246572480000023
8.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(5)包括：
Figure FSA0000246572480000024
且在化学结构式(5)中，k为数均聚合度在25～50之间，胺基的数均官能度在2.0～2.3之间。
9.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(6)包括：
Figure FSA0000246572480000025
且在化学结构式(6)中，数均聚合度为m＝0～1、n＝8～22，胺基的数均官能度在2.9～3.3之间，R2为碳原子为2～5的烷撑，R3、R4、R5和R6为烷基、苯基或取代苯基、芳环基或取代芳环基、杂环基或取杂环基的至少一种。
10.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(7)包括：
Figure FSA0000246572480000031
11.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(8)包括：
Figure FSA0000246572480000032
12.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(9)包括：
Figure FSA0000246572480000033
13.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(10)包括：
Figure FSA0000246572480000034
14.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(11)包括：
Figure FSA0000246572480000035
15.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(12)包括：
Figure FSA0000246572480000041
16.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(13)包括：
OCN-R1-NCO (13)
且在化学结构式(13)中，异氰酸基的数均官能度为2.0，R1为烷撑、苯撑或取代苯撑、芳环撑或取代芳环撑、杂环撑或取杂环撑的至少一种。
17.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(14)包括：
Figure FSA0000246572480000042
18.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(15)包括：
Figure FSA0000246572480000043
19.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(16)包括：
Figure FSA0000246572480000044
20.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(17)包括：
Figure FSA0000246572480000045
且在化学结构式(17)中，环氧基的数均官能度在2.0～3.0之间，还包括：R7为符合化学结构式(25)、符合化学结构式(26)、烷撑、苯撑或取代苯撑、芳环撑或取代芳环撑、杂环撑或取杂环撑的至少一种。
21.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(18)包括：
Figure FSA0000246572480000051
22.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(19)包括：
Figure FSA0000246572480000052
23.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(20)包括：
Figure FSA0000246572480000053
24.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(21)包括：
Figure FSA0000246572480000054
且在化学结构式(21)中，烷基硅氧烷的数均聚合度为m≥0、n＝5～50，环氧基的数均官能度在2.8～3.0之间，R2为碳原子为2～5的烷撑，R3、R4、R5和R6为烷基、苯基或取代苯基、芳环基或取代芳环基、杂环基或取杂环基的至少一种。
25.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(22)包括：
Figure FSA0000246572480000055
26.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(23)包括：
Figure FSA0000246572480000061
27.根据权利要求1所述的活性官能团组合物，其特征在于所述化学结构式(24)包括：
Figure FSA0000246572480000062
28.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于所述遥爪羧基化合物的嵌段聚合方法包括：在带搅拌装置的A反应器中，加入质量比例1摩尔的异氰酸酯或环氧基树脂或环氧基聚烷基硅氧烷的任意一种、加入质量比例(1.8～5)摩尔的遥爪羧基聚丁二烯，启动搅拌装置使异氰酸酯或环氧基树脂或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地在(常温～145)℃之间物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；如果所加物料为异氰酸酯和遥爪羧基聚丁二烯则反应产物按化学结构式(2)所得，如果所加物料为环氧基树脂和遥爪羧基聚丁二烯则反应产物按化学结构式(3)所得，如果所加物料为环氧基聚烷基硅氧烷和遥爪羧基聚丁二烯则反应产物按化学结构式(4)所得；如果遥爪羧基聚丁二烯加入的质量与异氰酸酯或环氧基树脂加入质量的摩尔数之比大于2、遥爪羧基聚丁二烯加入的质量与环氧基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比大于3，会有遥爪羧基聚丁二烯过剩或反应不完全。
29.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于所述遥爪胺基化合物的嵌段聚合方法包括：在带搅拌装置的A反应器中，加入质量比例1摩尔的异氰酸酯或环氧基树脂的任意一种、加入质量比例(1.8～5)摩尔的遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷；或在另一次带搅拌装置的A反应器中，加入质量比例1摩尔的环氧基聚烷基硅氧烷、加入质量比例(2.8～8)摩尔的遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷；启动搅拌装置使异氰酸酯或环氧基树脂或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地在(常温～145)℃之间物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；如果所加物料为异氰酸酯和遥爪胺基聚环氧丙烷则反应产物按化学结构式(7)所得，如果所加物料为异氰酸酯和胺基聚烷基硅氧烷时则反应产物按化学结构式(8)所得，如果所加物料为环氧基树脂和遥爪胺基聚环氧丙烷则反应产物按化学结构式(9)所得，如果所加物料为环氧基树脂和胺基聚烷基硅氧烷时则反应产物按化学结构式(10)所得，如果所加物料为环氧基聚烷基硅氧烷和遥爪胺基聚环氧丙烷则反应产物按化学结构式(11)所得，如果所加物料为环氧基聚烷基硅氧烷和胺基聚烷基硅氧烷时则反应产物按化学结构式(12)所得；在化学结构式(7)～(10)中，如果遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷入的质量与异氰酸酯或环氧基树脂加入质量的摩尔数之比大于2，会有遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷过剩或反应不完全；在化学结构式(11)～(12)中，如果遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷入的质量与环氧基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比大于3，会有遥爪胺基聚环氧丙烷或胺基聚烷基硅氧烷过剩或反应不完全。
30.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于所述遥爪异氰酸基化合物的嵌段聚合方法包括：在带搅拌装置的B反应器中，加入质量比例(1.8～5)摩尔的异氰酸酯、加入质量比例1摩尔的遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷，启动搅拌装置使异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地在(常温～145)℃之间物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；
在另一次带搅拌装置的B反应器中，加入质量比例(2.8～8)摩尔的异氰酸酯、加入质量比例1摩尔的胺基聚烷基硅氧烷，启动搅拌装置使异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地在(常温～145)℃之间物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；如果所加物料为异氰酸酯与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷则反应产物按化学结构式(14)和/或按化学结构式(15)所得，如果所加物料为异氰酸酯与胺基聚烷基硅氧烷时则反应产物按化学结构式(16)所得；在化学结构式(14)～(15)中，如果异氰酸酯入的质量与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷加入质量的摩尔数之比大于2，会有异氰酸酯过剩或反应不完全；在化学结构式(16)中，如果异氰酸酯入的质量与胺基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比大于3，会有异氰酸酯过剩或反应不完全。
31.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于所述遥爪环氧基化合物的嵌段聚合方法包括：在带搅拌装置的B反应器中，加入质量比例(1.8～5)摩尔的环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷、加入质量比例1摩尔的遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷；在另一次带搅拌装置的B反应器中，加入质量比例(2.8～8)摩尔的环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷、加入质量比例1摩尔的胺基聚烷基硅氧烷；启动搅拌装置使环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷构成的物料混合均匀、使环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷与胺基聚烷基硅氧烷构成的物料混合均匀，将物料温度控制在(常温～145)℃之间，控制反应器内的气相压强的表压在(-0.1～+0.1)MPa之间，并保温时间(0.5～6)h，相应地(常温～145)℃物料温度越高则保温时间越短、物料温度越低则保温时间越长；如果所加物料为环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷，则反应产物包含按化学结构式(18)和/或式(19)和/或(22)和/或(23)所得；如果所加物料为环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧与胺基聚烷基硅氧烷，则反应产物按化学结构式(20)和/或(24)所得；在化学结构式(18)、(19)、(22)、(23)中，如果环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷入的质量与遥爪羧基聚丁二烯和/或遥爪胺基聚环氧丙烷加入质量的摩尔数之比大于2，会有环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷过剩或反应不完全；在化学结构式(20)、(24)中，如果环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷入的质量与胺基聚烷基硅氧烷加入质量的摩尔数之比大于3，会有环氧基树脂和/或环氧基聚烷基硅氧烷过剩或反应不完全。
32.根据权利要求3所述的用途，其特征在于所述添加填料粉体包括：阻燃成分的粉体、固化促进剂的粉体、导热粉体的任意一种至全部，和/或由镁、钙、钡、铝、锌、铁离子或元素的至少一种与硅酸、二氧化硅、偏硼酸根、硼酸根、多硼酸根、三氧化二硼、碳酸根、磷酸根、焦磷酸根、偏磷酸根、次磷酸根和亚磷酸根的至少一种结合而成的产物。
33.根据权利要求3所述的用途，其特征在于所述隔热粉体包括：空心玻璃微珠、纳米空心纤维、气相白炭黑的至少一种；隔热粉料单一颗粒或团聚颗粒的平均粒径D50在(10～65)μm之间。
34.根据权利要求3所述的用途，其特征在于所述导热粉体包括：氧化铝[Al2O3]、氧化镁[MgO]、氧化硅[SiO2]、氮化铝[AlN]、氮化硼[BN]、氧化锌[ZnO]、氮化硅[Si3N4]、碳化硅[SiC]、碳化硼[B4C]的至少一种，导热粉体的形貌包括球形粉体、片状粉体、纤维状粉体、异形型粉体(不规则粉体)、六方型粉体和立方粉体中的至少一种，导热粉体单一颗粒或团聚颗粒的平均粒径D50在(0.10～120)μm之间。
35.进一步地，所述阻燃成分包括：氢氧化铝[Al(OH)3]、氢氧化镁[Mg(OH)2]、三聚氰胺氰尿酸盐[CAS：37640-57-6]、聚磷酸铵(APP)、次磷酸铝[Al(H2PO2)3]、磷酸三甲苯酯[CAS：1330-78-5]、乙基磷酸二乙酯[CAS：682-30-4]中的至少一种；其中粉体阻燃成分单一颗粒或团聚颗粒的平均粒径D50在(0.3～30)μm之间。
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