CN113453476A - 一种局部灌封防水结构及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种局部灌封防水结构及方法，所述局部灌封防水结构包括底壳和上壳，所述底壳的侧壁设有卡块，所述上壳的侧壁设有挂孔，所述卡块能够卡入所述挂孔中形成卡接口，所述底壳的底板设有安装柱和挡板，所述安装柱用于安装电子元件，所述挡板位于所述安装柱和所述卡接口之间，所述挡板的高度高于所述挂孔的高度，所述挡板和所述卡接口之间灌注有灌封胶。本发明所述的局部灌封防水结构，通过将底壳和上壳卡扣连接，可以减少螺栓的使用数量，降低成本，且提高电子产品外形的美观程度。且通过设置挡板，可以实现卡接口处的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且减少灌封成本，使得主板仓形成独立腔体，利于后续对电子元件进行维护。

Description

一种局部灌封防水结构及方法

技术领域

本发明涉及一种灌封结构，特别是一种局部灌封防水结构及方法。

背景技术

目前电子产品防水要求越来越高，防水结构也层出不穷。常用的防水结构大多为全灌封结构，需要采用大量灌封胶对腔体进行整体灌封，不仅灌封胶需求量大，且全灌封后不利于对电子元件进行维护。另外，现有的防水结构的外壳大多通过螺栓进行紧固，使用的螺栓数量较多，成本较高，且影响电子产品外形的美观程度。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种局部灌封防水结构及方法，外壳采用卡扣连接，密封采用局部密封，使得主板仓形成独立腔体。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种局部灌封防水结构，包括底壳和上壳，所述底壳的侧壁设有卡块，所述上壳的侧壁设有挂孔，所述卡块能够卡入所述挂孔中形成卡接口，所述底壳的底板设有安装柱和挡板，所述安装柱用于安装电子元件，所述挡板位于所述安装柱和所述卡接口之间，所述挡板的高度高于所述挂孔的高度，所述挡板和所述卡接口之间灌注有灌封胶。

本发明所述的局部灌封防水结构，通过将底壳和上壳卡扣连接，可以减少螺栓的使用数量，降低成本，且提高电子产品外形的美观程度。且通过设置挡板，可以实现卡接口处的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且减少灌封成本，使得主板仓形成独立腔体，利于后续对电子元件进行维护。

作为本发明的优选方案，所述底壳的侧壁上设有限位台，所述限位台的高度高于所述卡块的高度，所述限位台用于指示灌封胶的高度。通过设置所述限位台，可以指示灌封胶的灌封高度，避免管脚量过多或过少。

作为本发明的优选方案，所述上壳在所述挂孔的上方设有台阶，所述台阶和所述限位台配合形成溢流腔。通过设置所述溢流腔，所述溢流腔可以容纳一部分的灌封胶，进而避免灌封胶溢出壳体。

作为本发明的优选方案，所述底壳设有多个所述安装柱，所述挡板为环状结构，所述安装柱位于所述环状结构之内。通过设置环状的挡板，可以有效阻挡所述灌封胶，避免所述灌封胶污染电子元件。

作为本发明的优选方案，所述卡块的数量为多个，且均布于所述底壳的四周，所述挂孔的数量为多个，且均布于所述上壳的四周，所述卡块和所述挂孔的位置、数量相适配。通过设置多个卡块和挂孔，有利于提高底壳和上壳的连接强度。

本发明还公开了一种局部灌封防水方法，采用所述的一种局部灌封防水结构，包括以下步骤：

步骤一：将电子元件分别固定于所述底壳和所述上壳；

步骤二：将所述底壳水平放置，将所述灌封胶灌入所述挡板和所述底壳的侧壁之间，灌注至所述限位台的高度；

步骤三：将所述上壳由上自下扣入所述底壳；

步骤四：静至直至所述灌封胶固化。

本发明所述的局部灌封防水方法，可以实现电子产品的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且操作简单，便于实现。

作为本发明的优选方案，所述电子元件为PCB板。1AQ～`1qA

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1、本发明所述的局部灌封防水结构，通过将底壳和上壳卡扣连接，可以减少螺栓的使用数量，降低成本，且提高电子产品外形的美观程度。且通过设置挡板，可以实现卡接口处的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且减少灌封成本，使得主板仓形成独立腔体，利于后续对电子元件进行维护。

2、本发明所述的局部灌封防水方法，可以实现电子产品的局部灌封，达到电子产品完全防水的目的，且操作简单，便于实现。

附图说明

图1是本发明所述的局部灌封防水结构的三维结构示意图。

图2是图1的俯视图。

图3是图1的侧视图。

图4是图1的剖视图。

图5是图4中A部的局部放大示意图。

图6是本发明所述的底壳的三维结构示意图。

图7是图6的仰视图。

图8是图6的俯视图。

图9是图6的剖视图。

图10是本发明所述的上壳的三维结构示意图。

图11是图10的俯视图。

图12是图10的仰视图。

图13是图10的剖视图。

图标：1-底壳，2-上壳，3-第一PCB板，4-第二PCB板，5-挡板，6-限位台，7-挂孔，8-卡块，9-灌封胶，10-安装柱，11-溢流腔。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明作详细的说明。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

如图1-图4所示，一种局部灌封防水结构，包括底壳1和上壳2，所述底壳1和所述上壳2的底板均固定安装有安装柱10，所述安装柱10用于安装电子元件，例如可在所述底壳1内安装第一PCB板3，可在所述上壳2内安装第二PCB板4，所述安装柱10优选为四个，设置于中部。

如图5所示，所述底壳1的侧壁设有四个卡块8，所述上壳2的侧壁设有四个挂孔7，所述卡块8能够卡入相应的所述挂孔7中形成卡接口，四个所述卡块沿着所述底壳1/所述上壳2的周向均布。

如图6-图9所示，所述底壳1在所述安装柱10和所述底壳1的侧壁之间设置有挡板5，所述挡板5能够将所述第一PCB板3和所述底壳1的侧板隔离开。所述挡板5环绕所述安装柱10设置，所述挡板5的高度高于所述挂孔7的高度。

在所述挡板5和所述卡接口之间灌注有灌封胶9，通过设置所述挡板5，能够将所述灌封胶9限制在所述挡板5和所述底壳1的侧壁之间，避免所述灌封胶9污染所述第一PCB板3。

更进一步的，所述底壳1的侧壁上设有限位台6，所述限位台6为平台结构，所述限位台6的高度高于所述卡块8的高度，所述限位台6用于指示灌封胶9的高度，避免灌胶量过多或过少。

如图10-图13所示，更进一步的，所述上壳2在所述挂孔7的上方设有台阶，所述台阶和所述限位台6配合形成溢流腔11，从而避免所述灌封胶9溢出壳体。

实施例2

一种局部灌封防水方法，采用如实施例1所述的一种局部灌封防水结构，包括以下步骤：

步骤一：将所述第一PCB板3固定于所述底壳1，将所述第二PCB板4固定于所述上壳2；

步骤二：将所述底壳1水平放置，将所述灌封胶9灌入所述挡板5和所述底壳1的侧壁之间，灌注至所述限位台6的高度；

步骤三：将所述上壳2由上自下扣入所述底壳1，使得所述上壳1和所述底壳2卡扣连接；

步骤四：静至直至所述灌封胶9固化。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种局部灌封防水结构，包括底壳(1)和上壳(2)，其特征在于，所述底壳(1)的侧壁设有卡块(8)，所述上壳(2)的侧壁设有挂孔(7)，所述卡块(8)能够卡入所述挂孔(7)中形成卡接口，所述底壳(1)的底板设有安装柱(10)和挡板(5)，所述安装柱(10)用于安装电子元件，所述挡板(5)位于所述安装柱(10)和所述卡接口之间，所述挡板(5)的高度高于所述挂孔(7)的高度，所述挡板(5)和所述卡接口之间灌注有灌封胶(9)。

2.根据权利要求1所述的一种局部灌封防水结构，其特征在于，所述底壳(1)的侧壁上设有限位台(6)，所述限位台(6)的高度高于所述卡块(8)的高度，所述限位台(6)用于指示灌封胶(9)的高度。

3.根据权利要求2所述的一种局部灌封防水结构，其特征在于，所述上壳(2)在所述挂孔(7)的上方设有台阶，所述台阶和所述限位台(6)配合形成溢流腔(11)。

4.根据权利要求1所述的一种局部灌封防水结构，其特征在于，所述底壳(1)设有多个所述安装柱(10)，所述挡板(5)为环状结构，所述安装柱(10)位于所述环状结构之内。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种局部灌封防水结构，其特征在于，所述卡块(8)的数量为多个，且均布于所述底壳(1)的四周，所述挂孔(7)的数量为多个，且均布于所述上壳(2)的四周，所述卡块(8)和所述挂孔(7)的位置、数量相适配。

6.一种局部灌封防水方法，其特征在于，采用如权利要求1-5所述的一种局部灌封防水结构，包括以下步骤：

步骤一：将电子元件分别固定于所述底壳(1)和所述上壳(2)；

步骤二：将所述底壳(1)水平放置，将所述灌封胶(9)灌入所述挡板(5)和所述底壳(1)的侧壁之间，灌注至所述限位台(6)的高度；

步骤三：将所述上壳(2)由上自下扣入所述底壳(1)；

步骤四：静至直至所述灌封胶(9)固化。

7.根据权利要求6所述的一种局部灌封防水方法，其特征在于，所述电子元件为PCB板。

Images