CN203454074U - 防水led驱动产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED技术领域，涉及一种防水LED驱动产品，其包括：深拉伸壳体、PCBA、底部绝缘纸和顶部绝缘纸、灌封材料、盖体。深拉伸壳体具有底壁、端壁、前壁和后壁以及内腔；底部绝缘纸位于内腔内并置于底壁上；PCBA包括PCB板和在PCB板每一端连接于其上的电缆，PCBA位于内腔内并置于底部绝缘纸上；盖体位于深拉伸壳体上以封闭内腔；顶部绝缘纸位于盖体和深拉伸壳体之间；灌封材料填充于内腔内的闲置空间中用于在盖体和深拉伸壳体之间实现水密封。本实用新型具有成本低、组装简单、生产周期短的特点。

Description

防水LED驱动产品

技术领域

本实用新型涉及LED产品，更具体地涉及一种防水LED驱动产品。 

背景技术

当前市场上在售的防水LED驱动产品有很多种，它们通常为具有带螺纹孔的侧板的AL挤出成型产品。如图1所示，现有的AL挤出成型的防水LED驱动产品包括带有两侧开口11’的挤出壳体1’、位于壳体1’内的绝缘纸2’、位于绝缘纸2’内的PCB板3’、带螺纹孔41’的侧板4’、一端从侧板4’外侧穿过螺纹孔41’并焊接至PCB板3’的相应端的电缆5’以及聚氨酯灌封材料(图未示)，其中，每个侧板4’用于通过螺栓6’连接至挤出壳体1’上。 

尽管上述现有的防水LED驱动产品可以满足产品的IP67等级的防水要求，但其存在如下不足： 

1)壳体为挤出AL成型，厚度相对较大，材料浪费引起高成本； 

2)因侧板需要和壳体螺纹连接，因而使得加工工艺较为复杂，增加了生产成本； 

3)由于挤出壳体两侧开口，组装时需要先将一端侧板和电缆装好，然后将另一端电缆穿过该端侧板与壳体内的PCB焊接，灌封后再将该端侧板连接至壳体上，组装过程较为复杂，劳动生产率较低； 

4)作为灌封材料的聚氨酯较为昂贵。 

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种新型的防水LED驱动产品，其成本较低且易于组装。 

根据本实用新型的一个方面，提供一种防水LED驱动产品，其包括：深拉伸壳体、PCBA(印刷电路板总成)、底部绝缘纸和顶部绝缘纸、灌封材料、盖体。深拉伸壳体具有底壁、端壁、前壁和后壁以及内腔；底部绝缘纸位于所述内腔内并置于所述底壁上；PCBA包括PCB板和在PCB板每一端连接于其上的电缆，所述PCBA位于所述内腔内并置于底部绝缘纸上；盖体位于深拉伸壳体上以封闭所述内腔；顶部绝缘纸位于盖体和深拉伸壳体之间；灌封材料填充于所述内腔内的闲置空间中用于在盖体和深拉伸壳体之间实现水密封。 

在本实用新型的该方面，由于壳体为深拉伸壳体，因此相对较薄，比较节省材料，而且经深拉伸工艺成型的壳体，壳体的拐角处没有连接点更有助于防止水进入壳体内，且其上的孔直接冲压形成，不需要像现有技术那样壳体挤出成型后再经数控机床工艺加工孔，因而节省了加工程序，从而壳体的成本可以较现有技术减少70％；由于深拉伸壳体开口大，因此灌封材料的选择余地比较大，可以选择廉价的例如沥青，不像现有技术那样因壳体两侧开口较小而且壳体长度较长，为避免出现灌封安全问题只能使用昂贵的材料PUR；由于深拉伸壳体的大开口特点，PCB总成可以直接放入壳体内，这大大节省了生产周期。 

优选地，防水LED驱动产品还包括密封垫片，其围绕所述内腔夹持在所述深拉伸壳体和所述盖体之间。该密封垫片可以进一步加强产品的水密封性能。 

进一步优选地，所述密封垫片支撑在所述深拉伸壳体的所述端壁、前壁和后壁的上表面上。 

优选地，所述深拉伸壳体的每个所述端壁上都具有上开口槽供所述电缆穿过以向外延伸，所述电缆上设置有线卡，所述线卡与所述上开口槽相适配从而密封所述上开口槽。这种上开口槽结构方便了PCBA安装到深拉伸壳体内，电缆上的线卡只要从上向下推一下就能装好，使组装工艺变得相当简单。 

进一步优选地，在所述端壁上围绕所述上开口槽形成有向槽内突伸的锯齿结构。这些锯齿结构可防止电缆上的线卡从深拉伸壳体的上开口槽上脱出。 

优选地，所述盖体具有沉槽部，所述沉槽部的下端突伸入所述内腔中用于推挤所述灌封材料来充满所述盖体和所述深拉伸壳体之间的间隙。当盖体组装到深拉伸壳体上时，沉槽部会将灌注到壳体内的灌封材料推挤开，从而使得有些灌封材料便被推到盖体和深拉伸壳体之间的间隙内，即填满任何间隙，这对密封是非常有帮助的。 

进一步优选地，所述盖体具有分别位于所述深拉伸壳体的所述前壁和后壁外侧的前挡板和后挡板，在所述沉槽部的下端外缘与前挡板和后挡板之间分别形成有前容置槽和后容置槽用于在其内接收所述密封垫片。 

再进一步优选地，所述沉槽部在对应所述前挡板和后挡板的中间位置还具有外延沉槽部，从而使得此处的所述前容置槽和后容置槽分别构成所述前壁和后壁的限位容置槽。因外延沉槽部而形成的限位容置槽对深拉伸壳体的定位是非常有利的，因为当灌封材料冷却下来在壳体内收缩时，壳体会有轻微的变型，但因壳体的前壁和后壁在中间位置被限制在限位容置槽内，所以就限制了壳体的变形，从而帮助了壳体的定位。 

又进一步优选地，所述密封垫片在对应所述外延沉槽部的位置具有切口以与所述限位容置槽适配。 

优选地，由所述沉槽部的下端内缘在所述盖体的下表面上形成有中央容置槽用于在其内接收所述顶部绝缘纸。这样的结构在满足沉槽部带来密封效果的同时有效利用了空间。 

优选地，所述深拉伸壳体的前壁和后壁上设有咬合块，所述盖体的前挡板和后挡板上设有咬合口，所述咬合块与所述咬合口接合从而将所述盖体相对所述深拉伸壳体锁定。这种咬合结构可使盖体和深拉伸壳体得以牢固地保持在一起。 

优选地，所述深拉伸壳体还具有带连接孔的深拉伸耳片，所述 深拉伸耳片分别从所述上开口槽的两侧的所述端壁的上边缘向外水平延伸形成；所述盖体还具有从其两端分别向外水平延伸的带连接孔的连接板，紧固件穿过所述深拉伸耳片和所述连接板上对应的所述连接孔从而将所述盖体相对所述深拉伸壳体锁定。这些连接孔优选为冲孔。上述结构可进一步固定盖体和深拉伸壳体。 

进一步优选地，所述密封垫片的两端也分别具有与所述带连接孔的深拉伸耳片相对应的带连接孔的密封耳片，所述带连接孔的密封耳片位于所述带连接孔的深拉伸耳片和所述带连接孔的连接板之间。密封垫片的这一相应结构进一步提高了产品的水密封性能。 

优选地，所述灌封材料为沥青。沥青属于廉价的灌封材料，可大大降低产品的成本；由于本实用新型的深拉伸壳体有较大的上开口以及较短的壳体高度，因此沥青在被完全灌注之前不会存在因冷却凝固而出现的安全问题。 

通过参考下面所描述的实施方式，本实用新型的这些方面和其他方面将会得到清晰地阐述。 

附图说明

本实用新型的结构和操作方式以及进一步的目的和优点将通过下面结合附图的描述得到更好地理解，其中，相同的参考标记标识相同的元件： 

图1是现有的防水LED驱动产品的示意性分解图； 

图2是根据本实用新型的优选实施方式的防水LED驱动器的示意性组装图； 

图3是图2中防水LED驱动器的示意性分解图； 

图4是图3中深拉伸壳体的示意性局部放大视图； 

图5示出了图3中PCBA和深拉伸壳体相配合的状态； 

图6示出了图3中的盖体从下往上看的视图； 

图7为沿图6中C-C线的剖视图，示出了密封垫片和上绝缘纸在盖体上的位置； 

图8是图2中盖体的局部A的放大视图； 

图9是沿图8中D-D线的剖视图，一方面示出了密封垫片和深拉伸壳体前壁在盖体的限位容置槽内的位置，另一方面示出了深拉伸壳体前壁上的咬合块与盖体前挡板上的咬合口接合的状态； 

图10是从图2所示防水LED驱动器的外部斜上方看过去视图，示出了深拉伸壳体前壁上的咬合块与盖体前挡板上的咬合口相接合的状态； 

图11是图2所示防水LED驱动器上下颠倒后的一端放大视图。 

具体实施方式

根据要求，这里将披露本实用新型的具体实施方式。然而，应当理解的是，这里所披露的实施方式仅仅是本实用新型的典型例子而已，其可体现为各种形式。因此，这里披露的具体细节不被认为是限制性的，而仅仅是作为权利要求的基础以及作为用于教导本领域技术人员以实际中任何恰当的方式不同地应用本实用新型的代表性的基础，包括采用这里所披露的各种特征并结合这里可能没有明确披露的特征。 

图2示出了根据本实用新型的一个优选实施方式的LED IP67驱动器100。图3为图2中LED IP67驱动器100的分解图，如图3所示，该LED IP67驱动器100包括：深拉伸壳体1、底部绝缘纸2、由印刷电路板(PCB)3和电缆4构成的印刷电路板总成、盖体5、顶部绝缘纸6和灌封材料。深拉伸壳体1具有底壁11、端壁12、前壁13和后壁14以及内腔15(见图4)。在图2所示的防水LED驱动器100中，底部绝缘纸2位于内腔15内并置于底壁11上；电缆4在PCB板3的每一端连接于其上，印刷电路板总成位于内腔15内并置于底部绝缘纸2上；盖体5位于深拉伸壳体1上以封闭其内腔15；顶部绝缘纸6位于盖体5和深拉伸壳体1之间；灌封材料填充于内腔15内的闲置空间中，以用于在盖体5和深拉伸壳体1之间实现水密封。 

如图3所示，在该优选实施方式中，LED IP67驱动器100还包括密封垫片7，其围绕深拉伸壳体1的内腔15而夹持在深拉伸壳体1和盖体5之间。该密封垫片7可以进一步加强LED IP67驱动器100的水密封性能。优选地，密封垫片7支撑在深拉伸壳体1的端壁12、前壁13和后壁14的上表面上。 

如图4所示，在本实施方式中，可在深拉伸壳体1的每个端壁12上都形成有上开口槽120，以方便印刷电路板总成在深拉伸壳体1内的安装，并供电缆4穿过以向外延伸。为使组装后的驱动器能够有效防水，电缆4上设置有线卡41，如图5所示，线卡41与上开口槽120相适配从而密封该上开口槽120。在组装过程中，电缆4上的线卡41只要从上向下推一下就能适配到上开口槽120中，使组装工艺变得相当简单。优选地，在深拉伸壳体1的端壁12上围绕上开口槽120形成有向槽内突伸的锯齿结构121。这些锯齿结构可防止电缆4上的线卡41从深拉伸壳体1的上开口槽120中脱出。 

如图6所示并结合图2，盖体5具有沉槽部51，沉槽部51的下端512(见图6)突伸入深拉伸壳体1的内腔15中，从而可将灌注于内腔内的灌封材料推挤开来，以充满盖体和深拉伸壳体之间的间隙，即填满任何间隙，这对密封是非常有帮助的。 

如图6、图7所示并结合图2，盖体5还具有前挡板50和后挡板52，这些挡板垂直延伸并分别位于深拉伸壳体1的前壁13和后壁14外侧的。在本实施方式中，前挡板和后挡板上都设有三个咬合槽53以便与深拉伸壳体1的前壁13和后壁14上的咬合块接合，这将在下面进行描述。从图6可见，在沉槽部51的下端外缘511与前挡板50和后挡板52之间分别形成有前容置槽502和后容置槽522，以分别在其内接收密封垫片7的前部和后部。 

再如图6和图7所示，由沉槽部51的下端512的内缘515在盖体5的下表面上形成有中央容置槽54用于在其内接收顶部绝缘纸6。这样的结构在满足沉槽部51带来密封效果的同时有效利用了空间。 

如图8和图9所示并结合图2，图中示出沉槽部51在对应后挡 板52的中间位置还具有外延沉槽部513，从而使得此处的后容置槽522构成深拉伸壳体1的后壁14的限位容置槽。因外延沉槽部513而形成的限位容置槽对深拉伸壳体1的定位是非常有利的，因为当灌封材料冷却下来，会带动深拉伸壳体1向内收缩，从而导致深拉伸壳体1会有轻微的变形，但因深拉伸壳体的后壁14在中间位置被限制在该限位容置槽内，所以就限制了深拉伸壳体的变形，从而帮助了深拉伸壳体的定位。尽管图8仅示出了盖体5一侧的外延沉槽部513，但应当理解，在对应深拉伸壳体1的前壁13的中间位置处也有一个这样的外延沉槽部。而且，如果需要，盖体5每一侧的外延沉槽部513可以是多个，这样，对应形成的限位容置槽也是多个，可更好地避免深拉伸壳体1因灌封材料的遇冷收缩带来的变形。需要注意的是，在对应外延沉槽部513的位置，密封垫片7具有切口以与限位容置槽相适配。 

如图10所示并结合图9，在本实施方式中，深拉伸壳体1的前壁13和后壁14上可设有多个咬合块16，盖体5的前挡板50和后挡板52上相应地设有多个咬合口53，咬合块16与咬合口53接合从而将盖体5相对深拉伸壳体1锁定。这种咬合结构可使盖体和深拉伸壳体得以牢固地保持在一起。 

如图11所示，在本实施方式中，深拉伸壳体1还可具有带连接孔124的深拉伸耳片122，深拉伸耳片122分别从上开口槽120的两侧的端壁12的上边缘向外水平延伸形成；盖体5还具有从其两端分别向外水平延伸的带连接孔550(见图3)的连接板55，紧固件(图未示)穿过深拉伸耳片122和连接板55上对应的连接孔从而将盖体5相对深拉伸壳体1锁定。这些连接孔优选为形成翻边孔的冲孔。上述结构可进一步固定盖体和深拉伸壳体。优选地，密封垫片7的两端也分别具有与带连接孔124的深拉伸耳片122相对应的带连接孔72的密封耳片71，带连接孔的密封耳片71位于带连接孔的深拉伸耳片122和带连接孔的连接板55之间。密封垫片7的这一相应结构进一步提高了驱动器的水密封性能。 

在本优选实施方式中，灌封材料为沥青。沥青属于廉价的灌封材料，可大大降低驱动器的成本；由于深拉伸壳体1具有较大的上开口以及较短的壳体高度，因此沥青在被完全灌注之前不会存在因冷却凝固而出现的安全问题。 

在本实用新型的该方面，由于壳体为深拉伸壳体，因此相对较薄，比较节省材料，而且经深拉伸工艺成型的壳体，壳体的拐角处没有连接点更有助于防止水进入壳体内，且其上的孔直接冲压形成，不需要像现有技术那样壳体挤出成型后再经数控机床工艺加工孔，因而节省了加工程序，从而壳体的成本可以较现有技术减少70％；由于深拉伸壳体开口大，因此灌封材料的选择余地比较大，可以选择廉价的例如沥青，不像现有技术那样因壳体两侧开口较小而且壳体长度较长，为避免出现灌封安全问题只能使用昂贵的材料PUR；由于深拉伸壳体的大开口特点，印刷电路板总成可以直接放入深拉伸壳体内，这大大节省了生产周期。 

下面参照图3描述一下本实施方式的LED IP67驱动器100的组装过程： 

首先，将底部绝缘纸2放入深拉伸壳体1的内腔15内并支撑在底壁； 

然后，将灌封材料一沥青添加到深拉伸壳体1的内腔15中； 

接着，将印刷电路板总成放入深拉伸壳体1的内腔15中，并将其推入沥青中直到接触底部绝缘纸2； 

然后，将线卡41卡入到深拉伸壳体1的上开口槽120中； 

接着，继续添加沥青到深拉伸壳体1的内腔15中直到沥青填充到内腔的顶部边缘； 

最后，将上绝缘纸6和密封垫片7组装到盖体5上，然后一起盖到深拉伸壳体1上，使深拉伸壳体1上的咬合块与盖体5上的咬合口吧嗒一声卡合在一起，同时深拉伸壳体1、密封垫片7和盖体5两端上的连接孔对齐，通过铆压工艺将盖体上的四个翻边孔压成喇叭口形从而将盖体和深拉伸壳体锁死。 

应当理解的是，也可以先将印刷电路板总成放入深拉伸壳体1后再添加沥青。另外，尽管上述实施方式中以LED IP67驱动器示出，应当理解的是，本实用新型也可以其他LED IP67产品比如LED IP67整流器等来实施。 

本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而可以理解，在本实用新型的创作思想下，本领域的技术人员可以对上述结构和形状作各种变化和改进，包括这里单独披露或要求保护的技术特征的组合，明显地包括这些特征的其它组合。这些变形和／或组合均落入本实用新型所涉及的技术领域内，并落入本实用新型权利要求的保护范围。需要注意的是，按照惯例，权利要求中使用单个元件意在包括一个或多个这样的元件。此外，不应该将权利要求书中的任何参考标记构造为限制本实用新型的范围。 

Claims (11)

1.一种防水LED驱动产品(100)，其特征在于包括： 

深拉伸壳体(1)，其具有底壁、端壁、前壁和后壁以及内腔； 

底部绝缘纸(2)，其位于所述内腔内并置于所述底壁上； 

PCBA，其包括PCB板(3)和在PCB板每一端连接于其上的电缆(4)，所述PCBA位于所述内腔内并置于底部绝缘纸上； 

盖体(5)，其位于深拉伸壳体上以封闭所述内腔； 

顶部绝缘纸(6)，其位于盖体和深拉伸壳体之间； 

灌封材料，其填充于所述内腔内的闲置空间中用于在盖体和深拉伸壳体之间实现水密封。 

2.如权利要求1所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在于，还包括密封垫片(7)，其围绕所述内腔夹持在所述深拉伸壳体(1)和所述盖体(5)之间并支撑在所述深拉伸壳体的所述端壁、前壁和后壁的上表面上。 

3.如权利要求1或2所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在于，所述深拉伸壳体(1)的每个所述端壁上都具有上开口槽(120)供所述电缆穿过以向外延伸，所述电缆上设置有线卡(41)，所述线卡与所述上开口槽相适配从而密封所述上开口槽，其中在所述端壁上围绕所述上开口槽形成有向槽内突伸的锯齿结构(121)。 

4.如权利要求1所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在于，所述盖体(5)具有沉槽部(51)，所述沉槽部的下端突伸入所述内腔中用于推挤所述灌封材料来充满所述盖体和所述深拉伸壳体之间的间隙。 

5.如权利要求2所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在于，所述盖体(5)具有沉槽部(51)，所述沉槽部的下端突伸入所述内腔中用于推挤所述灌封材料来充满所述盖体和所述深拉伸壳体之间的间隙。 

6.如权利要求5所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在 于，所述盖体(5)具有分别位于所述深拉伸壳体的所述前壁和后壁外侧的前挡板(50)和后挡板(52)，在所述沉槽部的下端外缘与前挡板和后挡板之间分别形成有前容置槽(502)和后容置槽(522)用于在其内接收所述密封垫片。 

7.如权利要求6所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在于，所述沉槽部(51)在对应所述前挡板和后挡板的中间位置还具有外延沉槽部(513)，从而使得此处的所述前容置槽和后容置槽分别构成所述前壁和后壁的限位容置槽。 

8.如权利要求6所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在于，所述深拉伸壳体(1)的前壁和后壁上设有咬合块(16)，所述盖体的前挡板和后挡板上设有咬合口(53)，所述咬合块与所述咬合口接合从而将所述盖体相对所述深拉伸壳体锁定。 

9.如权利要求4或5所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在于，由所述沉槽部的下端内缘(515)在所述盖体的下表面上形成有中央容置槽用于在其内接收所述顶部绝缘纸(5)。 

10.如权利要求1或2所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在于，所述深拉伸壳体(1)还具有带连接孔的深拉伸耳片(122)，所述深拉伸耳片分别从所述上开口槽的两侧的所述端壁的上边缘向外水平延伸形成；所述密封垫片(7)的两端也分别具有与所述带连接孔的深拉伸耳片相对应的带连接孔的密封耳片(71)；所述盖体(5)还具有从其两端分别向外水平延伸的带连接孔的连接板(55)，紧固件穿过所述深拉伸耳片、所述密封耳片以及所述连接板上对应的所述连接孔从而将所述盖体相对所述深拉伸壳体密封地锁定。 

11.如权利要求1或2所述的防水LED驱动产品(100)，其特征在于，所述灌封材料为沥青。 

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