CN113453421A - 具有磁电复合接口的复合电路板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种具有磁电复合接口的复合电路板，所述复合电路板包括：第一柔性衬底，包括相互连接的衬底本体及电极连接区，所述电极连接区内对应设有电极；导电磁性件，固定于所述电极连接区并与所述电极电性连接，且所述导电磁性件能够作为磁电复合接口连接外置器件；其中，所述电极连接区在设有所述导电磁性件的区域周侧开设有镂空结构，以使连接有所述导电磁性件的所述电极连接区能够部分脱离所述衬底本体。该复合电路板通过在第一柔性衬底开设镂空结构的方式，使电极连接区在一些方向上具有更好的自由度，因此电极连接区对应的弯曲度或形变度有很大的提升。

Description

具有磁电复合接口的复合电路板

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种具有磁电复合接口的复合电路板。

背景技术

随着柔性智能终端、可穿戴设备等兴起，医疗、工业及研究领域对于柔性、可形变、高可靠性的电路连接方式日益重视。弯曲度较好的柔性电子器件需求量逐日升高。柔性电子器件一般包括柔性可延展器件及对应的柔性电路板(具有控制柔性可延展器件的控制电路)。柔性电子器件采用磁电复合接口可实现柔性可延展器件(例如柔性传感器等)与主控电路之间可拆卸的需求，这时传统的板对板、线对线及板对线的连接方式无法满足该需求。导电磁粒是一种低成本的磁吸电气连接方式，恰巧满足柔性可延展器件与主控电路之间可拆卸的需求。

但在柔性可延展器件所贴合物体的表面不平、且多电极的情况下，柔性可延展器件在贴合物表面的弯曲度或形变量较大时，贴合物体表面会因为运动产生伸展、弯曲和折叠等现象，严重影响硬质导电磁粒作为磁电复合接口时的连接可靠性。由导电磁粒形成的磁电复合接口及其对应的柔性电路板仍然无法满足柔性可延展器件的形变需求，从而导致柔性可延展器件具有与磁电复合接口脱离的风险，进而导致柔性电子器件灵敏度或可靠性相对降低。

发明内容

基于此，有必要针对上述的问题，提供一种改进的具有磁电复合接口的复合电路板。本发明一实施方式提供一种复合电路板，该复合电路板通过在第一柔性衬底开设镂空结构的方式，使电极连接区在一些方向上具有更好的自由度，因此电极连接区对应的弯曲度或形变度有很大的提升，从而使连接于该电极连接区的导电磁性件能够具有更好的柔性适配度，并能够解决复合电路板上磁电复合接口的连接可靠性问题。

一种具有磁电复合接口的复合电路板，所述复合电路板包括：

第一柔性衬底，包括相互连接的衬底本体及电极连接区，所述电极连接区内对应设有电极；

导电磁性件，固定于所述电极连接区并与所述电极电性连接，且所述导电磁性件能够作为磁电复合接口连接外置器件；

其中，所述电极连接区在设有所述导电磁性件的区域周侧开设有镂空结构，以使连接有所述导电磁性件的所述电极连接区能够部分脱离所述衬底本体。

进一步地，所述电极连接区设置为长方形区域，所述电极连接区的其中一条宽边与所述衬底本体相连，所述镂空结构对应为所述电极连接区的另外三条侧边镂空。

进一步地，所述电极连接区弯折后并与所述衬底本体之间形成开口，所述开口背向所述第一柔性衬底中心线的方向设置。

进一步地，所述衬底本体及所述电极连接区为一体设置，且所述电极连接区周侧的镂空结构通过机械切割或激光切割形成。

进一步地，所述复合电路板还包括加强板，所述加强板设置于所述电极连接区背向所述导电磁性件的一侧，且所述加强板设置于所述电极连接区与所述衬底本体连接处的位置。

进一步地，所述第一柔性衬底包括柔性的聚酰亚胺膜或聚酯膜的至少其中一种。

进一步地，所述复合电路板还包括第二柔性衬底，所述第二柔性衬底贴合于所述第一柔性衬底，并与所述第一柔性衬底的电极电性连接，且所述第二柔性衬底用于布设外置电路。

进一步地，所述复合电路板还包括焊盘，所述第二柔性衬底通过所述焊盘固定并电性连接于所述第一柔性衬底。

进一步地，所述导电磁性件通过导电银浆固化并电性连接于所述电极。

进一步地，所述导电磁性件通过胶粘固化于所述电极连接区。

进一步地，所述导电磁性件的数量为多个，且所述导电磁性件远离所述第一柔性衬底中心线的一侧距所述衬底本体的边缘预留预设距离；

所述镂空结构与所述导电磁性件一一对应设置，且多个所述镂空结构间隔设置。

附图说明

图1为本发明一实施方式中复合电路板的结构示意图；

图2为图1所示复合电路板的拆解示意图。

元件标号说明

100、复合电路板；10、第一柔性衬底；11、衬底本体；12、电极连接区；13、镂空结构；131、开口；20、导电磁性件；30、第二柔性衬底；31、焊盘；101、中心线。

以上主要元件符号说明结合附图及具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

柔性电子器件一般包括柔性可延展器件及对应的柔性电路板。柔性电路板上具有能够控制柔性延展器件的控制电路。柔性电子器件采用磁电复合接口可实现柔性可延展器件(例如柔性传感器等)与主控电路之间可拆卸的需求。而导电磁粒是实现磁电复合接口的其中一种低成本的实现方式。

但是柔性可延展器件随贴合物的表面弯曲或形变而相应产生强烈弯曲或较大的形变时，极容易脱离与磁电复合接口的电性连接，进而导致柔性电子器件灵敏度或可靠性相对降低。

请一并参阅图1及图2，图1为本发明一实施方式中复合电路板100的结构示意图；图2为图1所示复合电路板100的拆解示意图。

本发明一实施方式提供一种连接可靠的具有磁电复合接口的复合电路板。该复合电路板能够作为上述的柔性电路板使用，并克服上述的问题，以使复合电路板随柔性可延展器件发生较大形变的情况下，依旧保持稳定可靠的电性连接。

复合电路板100包括第一柔性衬底10及导电磁性件20。第一柔性衬底10上设有对应的电极；导电磁性件20设置于第一柔性衬底10上并通过电极与第一柔性衬底10相连。导电磁性件20在第一柔性衬底10上形成对应的磁电复合接口。第一柔性衬底10为具有柔性的衬底结构，并作为导电磁性件20的柔性导电衬底。与柔性可延展器件相连接的各种控制电路等能够设置在第一柔性衬底10上。导电磁性件20是形成磁电复合接口的器件，并用于与外置器件形成可靠的磁吸式的电性连接，以使柔性可延展器与复合电路板100之间可拆卸。其中，柔性可延展器件为外置器件的其中一种。

在本实施方式中，导电磁性件20为覆有导电层的磁性件(例如磁铁等)，并能够实现在第一柔性衬底10上形成磁电复合接口即可。

在其中一个实施方式中，第一柔性衬底10包括衬底本体11及连接于衬底本体11的电极连接区12。衬底本体11用于烧录控制电路；电极连接区12内设有电极(未标号)，并用于连接对应的导电磁性件20。第一柔性衬底10上形成的控制电路通过导电磁性件20与柔性可延展器件形成磁吸式的电性连接；控制电路能够相应控制柔性可延展器件的运行。

需要解释的是：在本实施方式中，电极连接区12是导电磁性件20沿垂直于第一柔性衬底10表面方向的投影区域，或以该投影区域范围为中心略微扩大的区域范围或略微缩小的区域范围，只要能够实现与导电磁性件20的连接即可。衬底本体11是指第一柔性衬底10除电极连接区12外的剩余区域。

在其中一个实施方式中，第一柔性衬底10包括柔性的聚酰亚胺膜或聚酯膜的至少其中一种。聚酰亚胺膜或聚酯膜的柔韧性满足本申请中复合电路板100的柔性需求。具体地，还可以是聚酯膜中的聚萘二甲酸乙二醇酯膜。

由于控制电路上的器件或电路本身使第一柔性衬底的弯曲程度下降，尤其是控制电路部分的芯片会导致第一柔性衬底的可形变度大打折扣。为了使本实施方式的复合电路板100能够适应于高延展或拉伸性能的柔性可延展器件并确保对应的磁电复合接口与柔性可延展器件可靠且稳定的连接，电极连接区12的周侧开设有镂空结构13，以使部分电极连接区12能够与原本连接的衬底本体11相分离。该镂空结构13能够用于为带有导电磁性件20的电极连接区12提供伸展或弯曲的形变空间。

现有的提升导电磁粒形变或弯曲性能的技术中，通常采用将改变第一柔性衬底上的控制电路设置成柔性度更高(例如采用岛桥连接结构、波纹型连接结构或折纸型连接结构的方式)的控制电路或增强导电磁粒与柔性电路板之间的连接强度来克服上述连接稳定性的问题。

而本申请中第一柔性衬底10通过开设镂空结构13的方式来使电极连接区12的柔性提升，进而匹配并适应柔性可延展器件的弯曲或形变性能。第一柔性衬底10通过开设的镂空结构13的方式使电极连接区12在一些方向上具有更好的自由度，因此电极连接区12对应的弯曲度或形变度有很大的提升，从而使连接于该电极连接区12的导电磁性件20能够具有更好的柔性适配度。设置镂空结构13的实质是将衬底本体11与电极连接区12的弯曲形变量分隔出来，使得电极连接区12的弯曲度与衬底本体11的弯曲形变量可不再同步关联；在实际柔性弯曲的过程中，电极连接区12的弯曲形变量可能是衬底本体11的弯曲形变量好几倍(实际可根据电极连接区12与衬底本体11的设置比例相关)。好比，纸片上裁剪出一块仍与纸片连接的剪纸区域；而这片剪纸区域能够相应折叠或弯曲，且不会带动纸片弯曲或减少带动纸片自身弯曲的程度，从而使这边区域的自由度相应增加，但极大程度地降低了纸片自身受该区域弯曲或形变的影响。

在本申请中，通过镂空结构13将带有导电磁性件20的电极连接区12与衬底本体11相分离，从而使得电极连接区12的弯曲或形变性能提升，且未对衬底本体11上的控制电路或其他区域的控制电路产生相应的影响；因此，从一定程度上来说，连接有导电磁性件20的第一柔性衬底10，其对应于柔性可延展器件的适配度有很大程度的提升，进而确保两者之间稳定的连接。

进一步地，在导电磁性件20与第一柔性衬底10连接之前，镂空结构13已经形成于第一柔性衬底10上。如此设置，镂空结构13的形成不会影响第一柔性衬底10的控制电路设置，且不会对导电磁性件20的连接产生影响；便于镂空结构13在第一柔性衬底10上加工成型。后续不管是控制电路的设计或导电磁性件20的连接均能够顺利在第一柔性衬底10上完成。

在其中一个实施方式中，电极连接区12设置为长方形结构。电极连接区12的其中一条宽度方向的侧边(即宽度较小的窄边)与衬底本体11相连，镂空结构13对应为电极连接区12的另外三条侧边镂空。如此设置，电极连接区12相对于衬底本体11可弯曲的自由度相对较大。在本实施方式中，导电磁性件20的形状大致呈长方形件；因此对应的电极连接区12为长方形区域。而长方形的电极连接区12三侧镂空，并形成三边脱离衬底本体11的镂空结构13。该镂空结构13能够为电极连接区12提供一定弯曲或形变的空间。在导电磁性件20随柔性可延展器件的弯曲、形变或发生位置变化的情况下，电极连接区12能够为导电磁性件20提供形状变化或位置变化的可能性；电极连接区12随柔性可延展器件及导电磁性件20的变化而相应弯曲或形变，从而更适应于柔性可延展器件的形变量。

在本实施方式中，导电磁性件20的形状根据实际连接需求而相应设置，而电极连接区12根据导电磁性件20自身的形状而对应设置，或电极连接区12也可以是其他与导电磁性件20形状不同的结构。可以理解，在其他实施方式中，电极连接区12可以设置为其他形状，例如圆形结构，镂空结构13对应为半环形的镂空边，只要能够实现增加电极连接区12的弯曲或形变度即可。镂空区域也可以不是对应于电极连接区12的周侧镂空结构13，也可以是开设在衬底本体11或电极连接区12的镂空结构13，只要能够实现与衬底本体11之间的部分分离即可。

优选地，镂空结构13尺寸为电极连接区12周侧尺寸的1/2～2/3。如此设置，在确保电极连接区12与衬底本体11之间具有足够连接强度的情况下，电极连接区12通过该尺寸的镂空结构13能够具有较好弯曲度和形变量。

在其中一个实施方式中，衬底本体11及电极连接区12为一体设置；且电极连接区12周侧的镂空结构13通过机械切割或激光切割形成。如此设置，第一柔性衬底10可以在确定设置电极位置的同时，即可直接确定对应的电极连接区12；进而通过机械切割或激光切割的方式形成与导电磁性件20对应的镂空结构13；相较于现有技术对控制电路的柔性改进，通过机械切割或激光切割形成的镂空结构13非常便于加工，有利于复合电路板100朝向工业化生产的方向发展。

在其中一个实施方式中，复合电路板100还包括加强板(图未示)。加强板设置于电极连接区12背向导电磁性件20的一侧，且所述加强板设置于所述电极连接区12与所述衬底本体11连接处，即加强板连接于电极连接区12弯曲时极容易产生细纹的区域。如此设置，能够增强电极连接区12与衬底本体11的连接强度，以防止电极连接区12在弯曲过程中布线产生的细纹。

在本实施方式中，加强板可以通过胶粘等方式固定于电极连接区12，在此不作具体限定，只要能够实现加强板与电极连接区12固定连接即可。

在其中一个实施方式中，导电磁性件20的数量为多个且导电磁性件20远离中心线的一侧距衬底本体11的边缘预留预设距离。多个导电磁性件20的设置使得复合电路板100上对应形成多个磁电复合接口。在本实施方式中，多个导电磁性件20形成的磁电复合接口可根据柔性可延展器件的接口位置而对应设置；但导电磁性件20的设置位置尽量避免设置在衬底本体11的边沿位置，以避免导电磁性件20与衬底本体11之间因弯折而发生开裂现象。在本实施方式中，第一柔性衬底10优选地设置为轴对称的形状结构。其中，第一柔性衬底10的中心线是指该中心线位于第一柔性衬底10的平面内，且第一柔性衬底10能够沿该中心线对折后完全重合。

需要解释的是，在本实施方式中，第一柔性衬底10大致呈长方形，第一柔性衬底10的中心线是指第一柔性衬底10表面沿宽度方向对着形成的折线或沿长度对折形成的折线；在其他实施方式中，若第一柔性衬底10设置为圆形，则中心线是指任意一条第一柔性衬底10表面的直径。若第一柔性衬底10为其他几何形状，中心线则是指其他能够大致对称折叠形成的折线。

可以理解，在其他实施方式中，多个导线磁性件也可以不是沿中心线对称设置，只要能够实现与柔性可延展器件之间的电连接即可。

进一步地，镂空结构13与导电磁性件20一一对应设置，且多个镂空结构13间隔设置。如此设置，能够在提升电极连接区12弯曲或形变性能的前提下，确保衬底本体11自身的连接强度，避免衬底本体11因镂空结构13的开设而变得容易开裂。

沿图2中所示F的方向(即沿第一柔性衬底10的长度方向)，预留距离H是导电磁性件20相对远离中心线的一端距离第一柔性衬底10边沿的距离；设置预留距离H是要确保衬底本体11的边沿处与其他器件的连接强度，并能够进一步确保衬底本体11与电极连接区12的连接强度。若不预设预留距离H，则第一柔性衬底10的边沿位置是处于开放的状态，即镂空结构13贯通第一柔性衬底10的边沿，而衬底本体11的可拉伸或形变的强度会随着第一柔性衬底10边沿的开放而相应增加，进而会带动电极连接区12与衬底本体11的连接处的拉伸，从而影响电极连接区12与衬底本体11的连接处连接强度。

可以理解，在其他实施方式中，多个导电磁性件20还可以依据柔性可延展器件的接口排布方式而相应设置，只要能够实现与导电磁性件20的稳定连接即可；第一柔性衬底10也可以根据实际需求而设置成其他形状。

在其中一个实施方式中，电极连接区12弯折后并与衬底本体11之间形成开口131；开口131远离第一柔性衬底10中心线的方向设置。由于柔性可延展器件的结构限制，镂空结构13的开口131背向第一柔性衬底10中心线开设，能够便于导电磁性件20随柔性可延展器件而发生形变；若开口131设置于朝向中心线的方向开设，则导电磁性件20的弯曲或形变会受到柔性可延展器件自身形状的限制，镂空结构13可发挥的自由度下降。

在其中一个实施方式中，导电磁性件20通过导电银浆固化并电性连接于电极连接区12的电极，从而使导电磁性件20能够电性连接于形成在第一柔性衬底10的控制电路。导电磁性件20通过导电银浆低温固化于第一柔性衬底10的电极，以防止导电磁性件20失去磁性作用。

进一步地，导电磁性件20通过胶粘固定于电极连接区12。导电磁性件20的边沿部分通过胶粘连接于电极连接区12，以加强导电磁性件20与电极连接区12的连接强度，并防止导电磁性件20的开裂或剥离。其中，胶粘的胶水包括但不限于环氧树脂或AB胶。

由于衬底本体11与电极连接区12之间开设镂空结构13可能会破坏原有的电路设计，因而需要对控制电路的布局进行修改。为了防止镂空结构13的设置而影响第一柔性衬底10的控制电路的布线面积，本发明一实施方式中通过增加一层第二柔性衬底30并使第二柔性衬底30与第一柔性衬底10相结合的方式，以供放置元器件与布线。具体地，复合电路板100还包括第二柔性衬底30。第二柔性衬底30贴合于第一柔性衬底10，并与第一柔性衬底10的电极电性连接；且第二柔性衬底30用于布设外置电路。该外置电路即为上述的控制电路。

如此设置，使得第一柔性衬底10不会因为镂空结构13的设置而影响控制电路的布线面积。此外，第二柔性衬底30虽然是柔性器件，但是因为需要放上设置控制电路，并设置控制电路中的芯片，因而使得第二柔性衬底30的柔性降低；本申请中将两个柔性衬底分离设置，则可确保设有控制电路的第二柔性衬底30的柔性和用于连接的柔性可延展器件的第一柔性衬底10的柔性形成两个相对独立的形变体系(即第一柔性衬底10可以独立于第二柔性衬底30发生形变)，从而使两者的柔性即使不在同一级别也能够相互配合及使用，从而提升复合电路板100的兼容性。

进一步地，第二柔性衬底30直接接触的方式与第一柔性衬底10上的电极进行电性连接。可以理解，在其他实施方式中，第二柔性衬底30可以根据实际需求通过引线等方式电性连接于第一柔性衬底10。

而将上述的第二柔性衬底30与第一柔性衬底10形成两个不同形变体系是本领域技术人员不容易想到的。具体地，常规设置是尽量将柔性衬底的柔性度进行提升，使其与上述的导电磁性件20的弯曲或形变相适配。

在本实施方式中，第二柔性衬底30与第一柔性衬底10的材质相同。当然，在其他实施方式中，第二柔性衬底30也可以与第一柔性衬底10的材质不同。

进一步地，复合电路板100还包括焊盘31。第二柔性衬底30通过焊盘31固定并电性连接于第一柔性衬底10。两个柔性衬底采用单面的焊盘31进行互连，便于第二柔性衬底30与第一柔性衬底10之间的连接。具体地，第二柔性衬底30设置多个焊盘31，并通过多个焊盘31与第一柔性衬底10电性连接。其中，焊盘直接与第一柔性衬底10的电极相连。

如此设置，采用单面焊盘31把两个柔性衬底进行分离设置，可以保证磁电复合接口的柔性与连接柔性可延展器件的柔性相匹配；同时可以使具有导电磁性件20的第一柔性衬底10独立于第二柔性衬底30而发生形变，从而确保导电磁性件20作为磁电复合接口连接的高质量和高可靠性，进一步地解决了因为硬质磁电复合接口与第一柔性衬底10随贴合物体表面一起运动而导致的磁电复合接口发生拉伸、弯曲或折叠的问题，进而避免两者之间的连接失效或错位等情况发生。

本发明所述的柔性电路板的镂空结构13的尺寸、镂空的形状、多个电极连接区12之间的间距以及预留距离H等结构或参数设置，可以根据贴合物体部位的尺寸及磁电复合接口贴合部位的运动方向和运动的强度进行确定。

以下具体介绍复合电路板100的其中一个实际示例(当贴合物体在复合电路板100两侧5mm左右发生幅度为0.5mm的上下起伏运动时)：

a)第一柔性衬垫尺寸为44*34mm，电极连接区12尺寸为3*8mm。

b)同侧电极间距为4.6mm；对应镂空结构13的宽度为1.3mm；

c)预留距离H为5mm。

本实施方式中的复合电路板100可以是对应连接于柔性可延展器件的某个局部区域结构，而并非是复合电路板100的整体，因此上述的第一柔性衬垫的尺寸也是对应于复合电路板100的某一区域而言的尺寸并非是第一柔性衬垫的整体尺寸。

本发明一实施方式提供一种复合电路板，该复合电路板通过在第一柔性衬底开设镂空结构的方式，使电极连接区在一些方向上具有更好的自由度，因此电极连接区对应的弯曲度或形变度有很大的提升，从而使连接于该电极连接区的导电磁性件能够具有更好的弯曲度或形变度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述复合电路板包括：

第一柔性衬底(10)，包括相互连接的衬底本体(11)及电极连接区(12)，所述电极连接区(12)内对应设有电极；

导电磁性件(20)，固定于所述电极连接区(12)并与所述电极电性连接，且所述导电磁性件(20)能够作为磁电复合接口连接外置器件；

其中，所述电极连接区(12)在设有所述导电磁性件(20)的区域周侧开设有镂空结构(13)，以使连接有所述导电磁性件(20)的所述电极连接区(12)能够部分脱离所述衬底本体(11)。

2.根据权利要求1所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述电极连接区(12)其中一条侧边与所述衬底本体(11)相连，且所述电极连接区(12)其他侧边与所述衬底本体(11)相分离并形成所述镂空结构。

3.根据权利要求2所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述电极连接区(12)弯折后并与所述衬底本体(11)之间形成开口(131)，所述开口(131)远离所述第一柔性衬底(10)中心线的方向设置。

4.根据权利要求1所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述衬底本体(11)及所述电极连接区(12)为一体设置，且所述电极连接区(12)周侧的镂空结构(13)通过机械切割或激光切割形成。

5.根据权利要求1所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述复合电路板还包括加强板，所述加强板设置于所述电极连接区(12)背向所述导电磁性件(20)的一侧，且所述加强板设置于所述电极连接区(12)与所述衬底本体(11)连接处。

6.根据权利要求1所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述第一柔性衬底(10)包括柔性的聚酰亚胺膜或聚酯膜的至少其中一种。

7.根据权利要求1所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述复合电路板还包括第二柔性衬底(30)，所述第二柔性衬底(30)贴合于所述第一柔性衬底(10)，并与所述第一柔性衬底(10)的电极电性连接，且所述第二柔性衬底(30)用于布设外置电路。

8.根据权利要求7所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述复合电路板还包括焊盘(31)，所述第二柔性衬底(30)通过所述焊盘(31)固定并电性连接于所述第一柔性衬底(10)。

9.根据权利要求1所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述导电磁性件(20)通过导电银浆固化并电性连接于所述电极。

10.根据权利要求1或9所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述导电磁性件(20)通过胶粘固化于所述电极连接区(12)。

11.根据权利要求1所述的具有磁电复合接口的复合电路板，其特征在于，所述导电磁性件(20)的数量为多个，且所述导电磁性件(20)远离所述第一柔性衬底(10)中心线的一侧距所述衬底本体(11)的边缘预留预设距离；

所述镂空结构(13)与所述导电磁性件(20)一一对应设置，且多个所述镂空结构(13)间隔设置。

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