CN113453132A - 立体封装结构的微机电麦克风及电子设备 - Google Patents

立体封装结构的微机电麦克风及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113453132A
CN113453132A CN202110519270.3A CN202110519270A CN113453132A CN 113453132 A CN113453132 A CN 113453132A CN 202110519270 A CN202110519270 A CN 202110519270A CN 113453132 A CN113453132 A CN 113453132A
Authority
CN
China
Prior art keywords
micro
substrate
acoustic
microphone
substrates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110519270.3A
Other languages
English (en)
Inventor
叶菁华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd
Zilltek Technology Corp
Original Assignee
Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd
Zilltek Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd, Zilltek Technology Corp filed Critical Yutaixin Microelectronics Technology Shanghai Co Ltd
Priority to CN202110519270.3A priority Critical patent/CN113453132A/zh
Publication of CN113453132A publication Critical patent/CN113453132A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/005—Electrostatic transducers using semiconductor materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R19/00—Electrostatic transducers
    • H04R19/04—Microphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/003—Mems transducers or their use

Abstract

本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及立体封装结构的微机电麦克风，包括间隔设置的两个基板，两个基板之间分别设有一侧壁，两个基板与侧壁形成一声学腔体，声学腔体中设置：一声学换能器，用于捕获声波信号；一集成电路芯片，与声学换能器信号连接；基板中设有至少两个容置空间，容置空间内设有功能器件。本发明一方面在节约空间的同时可以集成更多的器件，另一方面可以改善整体的抗干扰性能。

Description

立体封装结构的微机电麦克风及电子设备
技术领域
本发明涉及微机电技术领域，尤其涉及一种立体封装结构的微机电麦克风及电子设备。
背景技术
微机电麦克风因其具有更为优良的特性在电子设备中得到广泛应用，现有的微机电麦克风为了功能多样化的要求集成了越来越多的功能器件，过多的功能器件导致占用过多的空间，无法满足麦克风微型化的要求。另外，过多的功能器件之间也会产生干扰，使得微机电麦克风整体的抗辐射能力变差。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种立体封装结构的微机电麦克风及电子设备，解决以上技术问题。
立体封装结构的微机电麦克风，包括间隔设置的两个基板，两个所述基板之间分别设有一侧壁，两个所述基板与所述侧壁形成一声学腔体，所述声学腔体中设置：
一声学换能器，用于捕获声波信号；
一集成电路芯片，与所述声学换能器信号连接；
所述基板中设有至少两个容置空间，所述容置空间内设有功能器件。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，所述基板中设有第一容置空间，所述第一容置空间设有放大器，所述放大器与所述声学换能器和所述集成电路芯片信号连接。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，所述基板中设有第二容置空间，所述第二容置空间设有数字信号处理器，所述数字信号处理器与所述集成电路芯片信号连接。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，所述基板中设有第三容置空间，所述第三容置空间设有现场可编程门阵列。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，所述基板中设有第四容置空间，所述第四容置空间设有多个电容和电阻组成的滤波器。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，所述声学通孔位于一个所述基板或所述侧壁上。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，所述基板和所述侧壁中设有供信号连接的通路。
一种电子设备，包括上述的立体封装结构的微机电麦克风。
本发明的有益效果：本发明通过将功能器件置于基板的容置空间内，实现立体封装，一方面在节约空间的同时可以集成更多的器件，另一方面可以改善整体的抗干扰性能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。
参照图1，立体封装结构的微机电麦克风，包括间隔设置的两个基板1，两个基板1之间分别设有一侧壁2，两个基板1与侧壁2形成一声学腔体4，声学腔体4中设置：
一声学换能器3，用于捕获声波信号；
一集成电路芯片5，与声学换能器3信号连接；
基板1中设有至少两个容置空间，容置空间中放置功能器件。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，基板1中设有第一容置空间6，第一容置空间6设有放大器，放大器与声学换能器3和集成电路芯片5信号连接。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，基板1中设有第二容置空间7，第二容置空间7设有数字信号处理器，数字信号处理器与集成电路芯片5信号连接。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，基板1中设有第三容置空间8，第三容置空间8设有现场可编程门阵列，与集成电路芯片5信号连接。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，基板1中设有第四容置空间9，第四容置空间9设有多个电容和电阻组成的滤波器。
本发明的立体封装结构的微机电麦克风，声学通孔10位于一个基板1或侧壁2上。
基板1和侧壁2中设有供信号连接的通路，克服现有的功能器件通过金线连接导致的寄生电感电阻等干扰。
本发明通过将功能器件置于基板的容置空间内，实现立体封装，一方面在节约空间的同时可以集成更多的器件，另一方面可以改善整体的抗干扰性能。
本发明还提供一种电子设备，包括上述的立体封装结构的微机电麦克风。
以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.立体封装结构的微机电麦克风，其特征在于，包括间隔设置的两个基板，两个所述基板之间设有两个侧壁，两个所述基板与所述侧壁形成一声学腔体，所述声学腔体中设置：
一声学换能器，用于捕获声波信号；
一集成电路芯片，与所述声学换能器信号连接；
所述基板中设有至少两个容置空间，所述容置空间内设有功能器件。
2.如权利要求1所述的立体封装结构的微机电麦克风，其特征在于，所述基板中设有第一容置空间，所述第一容置空间设有放大器，所述放大器与所述声学换能器和所述集成电路芯片信号连接。
3.如权利要求1所述的立体封装结构的微机电麦克风，其特征在于，所述基板中设有第二容置空间，所述第二容置空间设有数字信号处理器，所述数字信号处理器与所述集成电路芯片信号连接。
4.如权利要求1所述的立体封装结构的微机电麦克风，其特征在于，包括第三容置空间，所述第三容置空间设有现场可编程门阵列。
5.如权利要求1所述的立体封装结构的微机电麦克风，其特征在于，所述基板中设有第四容置空间，所述第四容置空间设有多个电容和电阻组成的滤波器。
6.如权利要求1所述的立体封装结构的微机电麦克风，其特征在于，所述声学通孔位于一个所述基板或所述侧壁上。
7.如权利要求1所述的立体封装结构的微机电麦克风，其特征在于，所述基板和所述侧壁中设有供信号连接的通路。
8.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-7任意一项所述的立体封装结构的微机电麦克风。
CN202110519270.3A 2021-05-12 2021-05-12 立体封装结构的微机电麦克风及电子设备 Pending CN113453132A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110519270.3A CN113453132A (zh) 2021-05-12 2021-05-12 立体封装结构的微机电麦克风及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110519270.3A CN113453132A (zh) 2021-05-12 2021-05-12 立体封装结构的微机电麦克风及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113453132A true CN113453132A (zh) 2021-09-28

Family

ID=77809673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110519270.3A Pending CN113453132A (zh) 2021-05-12 2021-05-12 立体封装结构的微机电麦克风及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113453132A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203708424U (zh) * 2013-12-30 2014-07-09 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风
CN204697290U (zh) * 2015-06-09 2015-10-07 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
CN209072738U (zh) * 2018-12-24 2019-07-05 歌尔科技有限公司 一种mems麦克风
US20200045477A1 (en) * 2018-08-02 2020-02-06 Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. Mems microphone
CN111050259A (zh) * 2019-12-26 2020-04-21 歌尔科技有限公司 麦克风封装结构以及电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203708424U (zh) * 2013-12-30 2014-07-09 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风
CN204697290U (zh) * 2015-06-09 2015-10-07 歌尔声学股份有限公司 一种mems麦克风
US20200045477A1 (en) * 2018-08-02 2020-02-06 Aac Acoustic Technologies (Shenzhen) Co., Ltd. Mems microphone
CN209072738U (zh) * 2018-12-24 2019-07-05 歌尔科技有限公司 一种mems麦克风
CN111050259A (zh) * 2019-12-26 2020-04-21 歌尔科技有限公司 麦克风封装结构以及电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9337354B2 (en) Top port MEMS cavity package and method of manufacture thereof
US10597287B2 (en) Multi-chamber transducer module, apparatus including the multi-chamber transducer module and method of manufacturing the multi-chamber transducer module
KR101686707B1 (ko) 표면 장착 가능 마이크 패키지, 마이크 장치, 모바일 폰 및 마이크 신호를 녹음하기 위한 방법
CN107343249B (zh) 多设备模块、包括该模块的装置和制造该模块的方法
EP2517480B1 (en) Microelectromechanical transducer and corresponding assembly process
US8999757B2 (en) Top port MEMS cavity package and method of manufacture thereof
US20070040231A1 (en) Partially etched leadframe packages having different top and bottom topologies
US10252906B2 (en) Package for MEMS device and process
JP2007150507A (ja) マイクロホンパッケージ
US9420378B1 (en) Top port MEMS microphone package and method
CN110894059A (zh) 微机电系统传感器封装及其制造方法
CN219019032U (zh) 防水防尘的单指向硅麦克风
CN113453132A (zh) 立体封装结构的微机电麦克风及电子设备
KR101953089B1 (ko) Mems 트랜스듀서 패키지들의 제조시 사용된 리드 프레임 기반 칩 캐리어
CN204291391U (zh) 一种指向性mems麦克风
CN116405857A (zh) 一种降噪式mems麦克风及电子设备
CN111083622A (zh) 一种新型防射频干扰的微机电系统麦克风
KR100870991B1 (ko) 세라믹 패키지를 이용한 콘덴서 마이크로폰
CN216491057U (zh) 一种麦克风结构及电子设备
US11032652B2 (en) Terminal assembly structure of MEMS microphone
CN204291393U (zh) 一种指向性mems麦克风
CN111510833A (zh) 一种混合封装的mems麦克风
CN113415781A (zh) 双mems芯片封装结构和双mems芯片封装方法
CN218320777U (zh) 一种封装结构和电子设备
CN113905317B (zh) 抗射频干扰的麦克风

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210928

RJ01 Rejection of invention patent application after publication