CN113451370A - 接合设备 - Google Patents

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朴泰泳
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Abstract

公开了接合设备，该接合设备包括：台，支撑包括第一区域的显示面板，其中焊盘通过第一区域暴露；传感器，设置在台上并且面对第一区域；以及处理部，将电路板设置在第一区域上。处理部包括支撑电路板的主体和连接至主体并且选择性地与电路板的第二区域接触的杆，其中第二区域与第一区域重叠。

Description

接合设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年3月24日提交的第10-2020-0035764号韩国专利申请的优先权和权益，出于所有目的，该专利申请通过引用在此并入，就如同在本文中完全阐述的一样。
技术领域
本发明构思涉及一种接合设备。更具体地，本发明构思涉及一种能够更精确地将电路板在显示面板的侧表面上对准的接合设备。
背景技术
通常，显示设备包括包括像素的显示面板和驱动像素的驱动芯片。驱动芯片设置在柔性膜上，并且柔性膜连接至显示面板。驱动芯片通过柔性膜连接至显示面板的像素。这种连接方法定义为膜上芯片方法。
连接至驱动芯片的连接焊盘设置在柔性膜上，并且显示面板包括连接至像素的焊盘。由于焊盘分别连接至连接焊盘，因此驱动芯片连接至像素。
近年来，正在开发一种将驱动器(在下文中也称为电路板)接合到显示面板的侧表面以减小边框面积的技术。
在本背景技术部分中公开的上述信息仅用于对本发明构思的背景技术的理解，并且因此，其可包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明构思提供一种能够更精确地将电路板在显示面板的侧表面上对准的接合设备。
本发明构思的附加特征将在随后的描述中阐述，并且部分内容可从描述中而显而易见，或者可通过对本发明构思的实践而获知。
本发明构思的实施方式提供一种接合设备，该接合设备包括：台，支撑包括第一区域的显示面板，其中焊盘通过第一区域暴露；传感器，设置在台上并且面对第一区域；以及处理部，将电路板设置在第一区域上。处理部包括支撑电路板的主体和连接至主体并且选择性地与电路板的第二区域接触的杆，其中第二区域与第一区域重叠。
本发明构思的实施方式提供一种接合设备，该接合设备包括：台，包括在竖直方向上延伸的支撑表面；相机，设置在台上；以及处理部，设置在台和相机之间。处理部包括主体和连接至主体并且能够在一个方向上移动以设置在台上的接触顶端。
根据上文，将电路板放置在显示面板的第一区域上的处理部包括杆，并且杆选择性地与电路板的第二区域接触，其中第二区域与第一区域重叠。杆精确地控制显示面板的第一区域与电路板的第二区域之间的对准。
应当理解，以上的一般描述和以下的详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解，并且附图被并入本说明书中且构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的示例性实施方式并且与说明书一起用于解释本发明构思。
图1是示出根据本发明构思的实施方式的显示设备的立体图。
图2是示出图1的显示设备的剖视图。
图3是示出根据本发明构思的实施方式的显示设备的显示面板和设置在显示面板的侧表面上的电路板的视图。
图4是示出根据本发明构思的实施方式的接合设备的视图。
图5、图6、图7和图8是示出根据本发明构思的实施方式的使用接合设备将电路板接合到图3的显示面板的侧表面的工艺的视图。
图9和图10是示出根据本发明构思的实施方式的接合设备的视图。
具体实施方式
在以下描述中，出于解释的目的，阐述了许多具体细节以提供对本发明的各种示例性实施方式或实现方式的透彻理解。如在本文中所使用的，“实施方式”和“实现方式”是可互换的词，它们是采用在本文中所公开的发明构思中的一个或多个的设备或方法的非限制性示例。然而，显然，可在没有这些特定细节或者具有一个或多个等效布置的情况下实践各种示例性实施方式。在其它实例中，以框图形式示出众所周知的结构和设备，以避免不必要地模糊各种示例性实施方式。此外，各种示例性实施方式可以是不同的，但不必是排它的。例如，在不背离本发明构思的情况下，示例性实施方式的特定形状、配置和特性可在另一示例性实施方式中使用或实现。
除非另外说明，否则示出的示例性实施方式应理解为提供可在实践中实施本发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此，除非另外说明，否则各种实施方式的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中单独或统称为“元件”)可以在不背离本发明构思的情况下以其它方式组合、分离、互换和/或重新布置。
在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用通常来阐明相邻元件之间的边界。因此，除非另有说明，否则无论交叉影线或阴影的存在还是缺失都不传达或指示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、所示元件之间的共性和/或元件的任何其它特征、属性、性质等的任何偏好或要求。此外，在附图中，出于清楚和/或描述的目的，可夸大元件的大小和相对大小。当可以不同地实现示例性实施方式时，特定的工艺顺序可以以不同于所描述的顺序执行。例如，两个连续描述的工艺可以基本上同时执行，或者以与所描述的顺序相反的顺序执行。而且，相同的附图标记指代相同的元件。
此外，D1轴、D2轴和D3轴不限于矩形坐标系的三个轴(诸如，x轴、y轴和z轴)，并且可以以更宽泛的意义进行解释。例如，D1轴、D2轴和D3轴可彼此垂直，或者可代表彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的，“X、Y和Z中的至少一个”以及“选自由X、Y和Z组成的组中的至少一个”可解释为仅X、仅Y、仅Z，或者X、Y和Z中的两个或更多个的任何组合，诸如，例如XYZ、XYY、YZ和ZZ。如在本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。
出于描述的目的，可在本文中使用诸如“以下”、“下方”、“之下”、“下”、“上方”、“上”、“之上”、“较高”、“侧”(例如，在“侧壁”中)等空间相对术语，并且由此来描述如附图中所示的一个元件与另一(些)元件的关系。除了在附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在还包括装置在使用、操作和/或制造中的不同定向。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“以下”的元件将随之被定向在其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可包含上方和下方两种定向。另外，装置可以以其它方式定向(例如，旋转90度或处于其它定向)，并且因此，应相应地解释在本文中所使用的空间相对描述语。
在本文中所使用的术语是出于描述特定实施方式的目的，而不是旨在进行限制。还应注意，如在本文中所使用的，术语“基本上”、“约”和其它类似术语是用作近似值的术语，而不是用作程度的术语，并且因此，用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量、计算和/或提供的值的固有偏差。
在本文中参考作为理想化示例性实施方式和/或中间结构的示意性图示的截面和/或分解图示来描述各种示例性实施方式。因此，由例如制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化是预料之中的。因此，在本文中公开的示例性实施方式不必解释为限于区域的特定示出的形状，而是包括由诸如制造导致的形状的偏差。以这种方式，在附图中所示的区域在本质上可以是示意性的，并且这些区域的形状可以不反映设备的区域的实际形状，并且因此，不一定旨在进行限制。
在本公开中，将理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接至”或“联接至”另一元件或层时，其可直接在该另一元件或层上、直接连接至或直接联接至该另一元件或层，或者可存在居间的元件或层。为此，术语“连接”可指具有或不具有居间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。
相同的附图标记始终指代相同的元件。在附图中，为了有效描述技术内容，夸大了组件的厚度、比率和尺寸。
如在本文中所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何和所有组合。
将理解，尽管术语第一、第二等可在本文中用来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本公开的教导的情况下，以下讨论的第一元件可被称为第二元件。如在本文中所使用的，单数形式“一(a)”、“一个(an)”和“该(the)”旨在也包括复数形式，除非上下文另外明确指示。
为了易于描述，可在本文中使用诸如“以下”、“下方”、“下”、“上方”、“上”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或特征与另一(些)元件或特征的关系。
除非另有定义，否则在本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。还将理解，诸如在常用字典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化的含义进行解释，除非在本文中明确地如此定义。
将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprise)”、“包括(comprising)”、“包括(includes)”和“包括(including)”指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组的存在或添加。
在下文中，将参考附图详细解释本发明构思。
图1是示出根据本发明构思的实施方式的显示设备DD的立体图。
参照图1，根据本发明构思的实施方式的显示设备DD可具有由在第一方向D1上延伸的短边和在与第一方向D1交叉的第二方向D2上延伸的长边限定的板形状。在下文中，表述“当在平面中观察时”可意指在与由第一方向D1和第二方向D2限定的平面垂直的第三方向D3上观察的状态。当在平面中观察时，显示设备DD可具有矩形形状，然而，其不应限于此或受此限制。显示设备DD可具有各种形状，诸如圆形形状或多边形形状。
显示设备DD的上表面可限定为显示表面DS，并且可以是由第一方向D1和第二方向D2限定的平面。由显示设备DD产生的图像IM可通过显示表面DS提供给用户。
显示表面DS可包括显示区域DA和在显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA可显示图像，并且非显示区域NDA可不显示图像。非显示区域NDA可围绕显示区域DA并且可限定显示设备DD的边框区域。
图2是示出图1的显示设备DD的剖视图。
参照图2，显示设备DD可包括显示面板DP、设置在显示面板DP上的输入感测单元ISP、设置在输入感测单元ISP上的抗反射层POL、设置在抗反射层POL上的窗WIN以及设置在显示面板DP之下的盖面板CV。
根据本发明构思的实施方式的显示面板DP可以是发光型显示面板，然而，其不应受特别限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可包括量子点或量子杆。作为另一种方式，显示面板DP可以是包括液晶层的液晶显示面板。在本实施方式中，有机发光显示面板将被描述为显示面板DP。
显示面板DP可包括第一基板SUB1、第二基板SUB2、电路元件层CL、显示元件层OL和密封层SL。
第一基板SUB1可以是刚性基板。例如，第一基板SUB1可以是玻璃基板。第一基板SUB1可包括显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA。第一基板SUB1的显示区域DA和非显示区域NDA可基本上分别与图1中所示的显示表面DS的显示区域DA和非显示区域NDA对应。
第二基板SUB2可设置在第一基板SUB1上。第二基板SUB2的下表面可面对第一基板SUB1的上表面。在本实施方式中，第二基板SUB2可以是封装基板。例如，第二基板SUB2可包括玻璃基板。
电路元件层CL和显示元件层OL可设置在第一基板SUB1和第二基板SUB2之间。电路元件层CL可包括绝缘层、半导体图案、导电图案和信号线。可通过涂覆和沉积工艺在第一基板SUB1上形成绝缘层、半导体层和导电层，并且然后，可通过多个光刻工艺选择性地对绝缘层、半导体层和导电层进行图案化。然后，可形成电路元件层CL的半导体图案、导电图案和信号线。例如，信号线可以是数据线或扫描线。
显示元件层OL可设置在显示区域DA上。显示元件层OL可包括发光元件。例如，显示元件层OL可包括有机发光材料、量子点、量子杆或微型发光二极管。
密封层SL可设置在第一基板SUB1和第二基板SUB2之间。密封层SL可设置在显示元件层OL和电路元件层CL的外侧。密封层SL可与非显示区域NDA重叠。例如，密封层SL可沿第一基板SUB1和第二基板SUB2的边缘延伸。密封层SL可包括绝缘材料。例如，密封层SL可包括玻璃材料。
第二基板SUB2和密封层SL可从外部保护设置在第一基板SUB1上的显示元件层OL。例如，第二基板SUB2和密封层SL可防止外部湿气进入设置在第一基板SUB1上的显示元件层OL，并且可防止发光元件中的缺陷。
然而，显示面板DP可以不一定包括第二基板SUB2和密封层SL。例如，显示面板DP可包括薄膜封装层来代替第二基板SUB2和密封层SL。例如，薄膜封装层可设置在电路元件层CL上以覆盖显示元件层OL。薄膜封装层可包括依次堆叠的无机层、有机层和无机层。无机层可包括无机材料并且可保护显示元件层OL免受湿气和氧气的影响。有机层可包括有机材料并且可保护显示元件层OL免受诸如灰尘颗粒的外来物质的影响。
输入感测单元ISP可设置在显示面板DP上。输入感测单元ISP可感测外部输入(例如，用户的触摸)，可将外部输入转换为预定的输入信号，并且可向显示面板DP提供输入信号。输入感测单元ISP可包括多个感测电极以感测外部输入。感测电极可通过电容方法来感测外部输入。显示面板DP可从输入感测单元ISP接收输入信号，并且可产生与输入信号对应的图像。
抗反射层POL可设置在输入感测单元ISP上。抗反射层POL可降低从显示设备DD的外部入射到显示面板DP的外部光的反射比。作为示例，抗反射层POL可包括延迟器和/或偏振器。
窗WIN可保护显示面板DP和输入感测单元ISP免受外部划痕和冲击的影响。窗WIN可通过粘合剂(未示出)附接到输入感测单元ISP。粘合剂可包括光学透明粘合剂。由显示面板DP产生的图像可通过窗WIN提供给用户。
盖面板CV可设置在显示面板DP之下。盖面板CV可包括一个或多个功能层。例如，盖面板CV可包括缓冲层。缓冲层可以是包括基体构件和多个空隙的合成树脂泡沫。空隙可容易地吸收施加到显示面板DP的冲击。
图3是示出根据本发明构思的实施方式的显示设备DD的显示面板DP和设置在显示面板DP的侧表面上的电路板COF的视图。为了便于解释，图3示意性地示出了显示面板DP的堆叠结构。
参照图3，显示面板DP可包括第一表面S1、第二表面S2、第一侧表面SF1和与第一侧表面SF1相对的第二侧表面SF2。第一表面S1可限定显示面板DP的上表面。第一表面S1可以是通过其在显示面板DP中显示图像的表面。第一表面S1可对应于图1中所示的显示表面DS。第二表面S2可限定显示面板DP的下表面。在显示面板DP中，第二表面S2可与第一表面S1相对。
第一侧表面SF1可基本上垂直于第一表面S1和第二表面S2。第一侧表面SF1可基本上平行于由第一方向D1和第三方向D3限定的平面。第一侧表面SF1中可限定有第一区域AE1。第一区域AE1中可设置有多个焊盘PD。焊盘PD可在第一方向D1上彼此间隔开。
焊盘PD可连接至信号线。例如，焊盘PD可设置在第一基板SUB1上，并且可连接至电路元件层CL的信号线(参考图2)。例如，焊盘PD中的每一个可连接至相应的数据线。设置在第一区域AE1中的焊盘PD可暴露于显示面板DP的外部。
图3示出了设置在第一区域AE1中的五个焊盘PD，然而，这仅仅是示例性的，并且设置在第一区域AE1中的焊盘PD的数量可大于五个。第二侧表面SF2可与第一侧表面SF1相对。
电路板COF可以是产生信号并将所产生的信号施加到焊盘PD的驱动器。例如，电路板COF可产生数据信号，并且可通过焊盘PD将数据信号施加到电路元件层CL(参考图2)的数据线。
电路板COF可包括连接焊盘CPD、柔性电路板FPC和驱动芯片IC。连接焊盘CPD可设置在柔性电路板FPC的一个表面上。柔性电路板FPC的其上设置有连接焊盘CPD的部分可限定为第二区域AE2。第二区域AE2的一个表面可面对显示面板DP的第一侧表面SF1。
连接焊盘CPD可设置为与焊盘PD对应。详细地，连接焊盘CPD可在第一方向D1上彼此间隔开。连接焊盘CPD可在一对一的基础上分别电连接至焊盘PD。
柔性电路板FPC可以是柔性基板。例如，柔性电路板FPC的一部分可弯曲成设置在显示面板DP的第二表面S2之下。柔性电路板FPC可包括透明材料。
驱动芯片IC可设置在柔性电路板FPC的相对表面上。当柔性电路板FPC弯曲时，驱动芯片IC可位于第二表面S2之下。柔性电路板FPC的上述相对表面可与其上设置有连接焊盘CPD的一个表面相对。
当在第二方向D2上观察时，电路板COF的第二区域AE2可与显示面板DP的第一区域AE1重叠。更详细地，当在第二方向D2上观察时，连接焊盘CPD中的每一个可与相应的焊盘PD重叠。当在第二方向D2上观察时，连接焊盘CPD中的每一个可具有比焊盘PD的面积大的面积。
根据本发明构思的实施方式，通过焊盘PD连接至信号线的电路板COF可连接至显示面板DP的第一侧表面SF1，并且因此，可减小显示设备DD的边框区域的大小。
图4是示出根据本发明构思的实施方式的接合设备BD的视图。图4中所示的接合设备BD可用于将图3的电路板COF固定到显示面板DP的第一侧表面SF1。
参照图3和图4，接合设备BD可包括台ST、夹持器CLP、传感器SS、处理部HD和接合头BH。
目标对象可设置在台ST上。例如，目标对象可以是图3中所示的显示面板DP。台ST可具有足够的刚性。例如，台ST可包括金属材料。
台ST可包括第一支撑表面SUF1和第二支撑表面SUF2。第一支撑表面SUF1可基本上平行于竖直方向(例如，第三方向DR3)。例如，第一支撑表面SUF1可基本上平行于由第二方向DR2和第三方向DR3限定的平面。图3中所示的显示面板DP的第二表面S2可放置在第一支撑表面SUF1上。
第二支撑表面SUF2可基本上平行于水平方向(例如，第一方向DR1或第二方向DR2)。例如，第二支撑表面SUF2可基本上平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。第二支撑表面SUF2可基本上垂直于第一支撑表面SUF1。图3中所示的显示面板DP的第二侧表面SF2可放置在第二支撑表面SUF2上。
夹持器CLP可在第一方向DR1上与台ST间隔开。夹持器CLP可包括第三支撑表面SUF3。第三支撑表面SUF3可面对第一支撑表面SUF1。第三支撑表面SUF3可基本上平行于第一支撑表面SUF1。第二支撑表面SUF2可在第一方向DR1上设置在第一支撑表面SUF1和第三支撑表面SUF3之间。
夹持器CLP可在第一方向DR1上移动。例如，夹持器CLP可移动以接近或远离台ST。换言之，当夹持器CLP移动时，第三支撑表面SUF3和第一支撑表面SUF1之间的距离可变化。
传感器SS可设置在台ST上。传感器SS可面对台ST的第二支撑表面SUF2。当在平面中观察时，传感器SS可与第二支撑表面SUF2重叠。传感器SS可拍摄在设置于台ST上的目标对象上作出的标记的图像。例如，传感器SS可以是相机。
处理部HD可设置在台ST和传感器SS之间。处理部HD可用于设置图3中所示的电路板COF。处理部HD可包括主体BO和连接至主体BO的杆RO。
主体BO的下表面BF可基本上平行于水平方向。例如，下表面BF可基本上平行于由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。主体BO的下表面BF中可限定有多个吸孔SH。当主体BO的下表面BF周围的空气被吸孔SH吸入时，主体BO的下表面BF上可产生吸力。
主体BO中可限定有引导槽GH。引导槽GH可在水平方向上延伸。例如，引导槽GH可在从主体BO的一个表面向在第一方向DR1上与该一个表面相对的表面的方向上延伸。
杆RO可连接至主体BO以在一个方向上移动。杆RO可包括第一部分PP1和第二部分PP2。第一部分PP1可设置在主体BO中并在水平方向上延伸。第一部分PP1的至少一部分可插入到引导槽GH中。第一部分PP1可在引导槽GH中沿第一方向DR1移动。
第二部分PP2可从第一部分PP1延伸并且可设置在主体BO的外部。第二部分PP2可在向下的方向(例如，与第三方向DR3相反的方向)上从第一部分PP1延伸。因此，第二部分PP2的下表面可比第一部分PP1的下表面朝向下的方向突出更多。第二部分PP2可以是接触顶端。例如，第二部分PP2可与图3中所示的电路板COF的第二区域AE2接触。这将在稍后进一步描述。
处理部HD还可以包括驱动器DR。驱动器DR可控制杆RO的位置。例如，驱动器DR可包括气缸CY和连接至气缸CY的延伸部分EX。
气缸CY可设置在引导槽GH中。延伸部分EX可设置在气缸CY和杆RO的第一部分PP1之间。延伸部分EX的一端可连接至第一部分PP1。当延伸部分EX延伸远离气缸CY时，杆RO的第二部分PP2可远离主体BO并且可设置在台ST上。在这种情况下，第二部分PP2可与传感器SS和第二支撑表面SUF2重叠。当延伸部分EX被气缸CY抽拉时，杆RO的第二部分PP2可设置在与主体BO相邻的位置处。在这种情况下，第二部分PP2可不与传感器SS和第二支撑表面SUF2重叠。然而，通过驱动器DR移动杆RO的方法不应限于此或受此限制。
杆RO可包括透明材料。例如，杆RO可包括石英。因此，当杆RO的第二部分PP2与传感器SS重叠时，传感器SS可拍摄设置在杆RO的第二部分PP2之下的对象的图像。然而，用于杆RO的材料不应限于此或受此限制，并且杆RO可包括除石英之外的其它透明材料。
接合头BH可设置在台ST上。接合头BH可将电路板COF接合到图3中所示的显示面板DP的第一侧表面SF1。例如，接合头BH可使用热压缩方法、超声波方法和激光束方法中的一种来将电路板COF接合到显示面板DP的第一侧表面SF1。
详细地，接合头BH可包括压力顶端和加热器，以向柔性电路板(例如，图3中的“FPC”)施加预定的压力和热量。作为另一种方式，接合头BH可包括超声波发生器和超声波照射单元，以将具有预定波长的超声波施加到连接焊盘CPD和焊盘PD之间。作为另一种方式，接合头BH可包括激光照射单元，以将激光束照射到连接焊盘CPD和焊盘PD之间。然而，使用接合头BH将电路板COF固定到显示面板DP的方法不应限于此或受此限制。
图5至图8是示出根据本发明构思的实施方式的使用接合设备BD将电路板COF接合到图3的显示面板DP的侧表面的工艺的视图。第一区域AE1和第二区域AE2中可分别限定有第一标记MK1和第二标记MK2，并且第一标记MK1和第二标记MK2中的每一个可以是假想的指定点或线。
参照图3和图5，可将显示面板DP放置在台ST上。台ST可支持显示面板DP。详细地，显示面板DP的第二表面S2可放置在台ST的第一支撑表面SUF1上。第一支撑表面SUF1可在第一方向DR1上支撑显示面板DP。例如，台ST可使用真空吸附方法将显示面板DP固定到第一支撑表面SUF1。显示面板DP的第二侧表面SF2可设置在台ST的第二支撑表面SUF2上。第二支撑表面SUF2可在第三方向DR3上支撑显示面板DP。
可将夹持器CLP设置在显示面板DP的第一表面S1上。夹持器CLP可在第一方向DR1上向第一支撑表面SUF1移动。夹持器CLP的第三支撑表面SUF3可与显示面板DP的第一表面S1接触。因此，显示面板DP可在水平方向上被第一支撑表面SUF1和第三支撑表面SUF3支撑，并且可在竖直方向上被第二支撑表面SUF2支撑。
处理部HD可将电路板COF设置在显示面板DP的第一侧表面SF1上。处理部HD的主体BO可设置在电路板COF的上表面上。基本上，电路板COF的上表面可以是图3中所示的柔性电路板FPC的上表面。处理部HD可固定电路板COF。例如，处理部HD可通过限定在主体BO的下表面BF中的吸孔SH真空吸附电路板COF。
处理部HD可在第一方向DR1上或第三方向DR3上来回移动。处理部HD可首先对准电路板COF，使得电路板COF的第二区域AE2与显示面板DP的第一区域AE1重叠。
在这种情况下，第二区域AE2和第一区域AE1之间可能存在轻微的未对准。例如，限定在第二区域AE2中的第二标记MK2和限定在第一区域AE1中的第一标记MK1之间可能存在偏移。这是由于在具有柔性的电路板COF的第二区域AE2的端部处发生的下垂现象。
参照图6和图7，处理部HD的杆RO可选择性地与第二区域AE2的上表面接触，并且可控制第二区域AE2和第一区域AE1之间的未对准。
更详细地，驱动器DR可将杆RO的第一部分PP1向左侧移动。因此，杆RO的第二部分PP2可与第二区域AE2的上表面接触。由于与第二部分PP2的接触，第二区域AE2的端部部分可拉直成基本上平行于显示面板DP的第一侧表面SF1。因此，电路板COF的第二区域AE2可精确地设置在第一区域AE1上。
因为杆RO的第二部分PP2包括透明材料，所以传感器SS可拍摄设置在第二部分PP2之下的对象的照片。当从传感器SS观察时，第二标记MK2和第一标记MK1可彼此重叠。
根据实施方式，当杆RO的第二部分PP2与第二区域AE2的上表面接触时，接合设备BD可更精确地将第二区域AE2与第一区域AE1对准。因此，接合设备BD可执行更完整且精确的接合工艺，并且因此可降低显示设备(例如，图1中的“DD”)的缺陷率。
根据本发明构思的实施方式，由于杆RO包括透明材料，电路板COF的第二区域AE2和显示面板DP的第一区域AE1可通过一个传感器SS基本上同时被拍摄。因此，可容易地设置传感器SS，并且可容易地检查显示面板DP和电路板COF是否彼此对准。
参照图8，杆RO可返回其原始位置。详细地，驱动器DR可将杆RO的第一部分PP1向右侧移动。因此，杆RO的第二部分PP2可不与传感器SS重叠。然后，接合头BH可向第二区域AE2的上表面移动。接合头BH可与第二区域AE2的上表面接触。接合头BH可将电路板COF接合到显示面板DP的第一侧表面SF1。如上面所描述的，接合头BH可使用热压方法、超声波方法和激光束方法中的一种来执行接合工艺。
当完成上述接合工艺时，可将与接合至显示面板DP的侧表面的电路板COF一起设置的显示面板DP转移到接合设备BD的外部。然后，可对另一显示面板执行接合工艺。
图9和图10是示出根据本发明构思的实施方式的接合设备BD-1的视图。在图9和图10中，相同的附图标记指代上述实施方式中的相同元件。因此，将省略对相同元件的详细描述，并且将主要描述不同的特征。
参照图9和图10，处理部HD-1的杆RO-1可在倾斜方向上移动。详细地，主体BO-1可包括导轨GR。导轨GR可设置在主体BO-1的侧表面上。导轨GR可相对于水平方向倾斜。如图9中所示，导轨GR可朝右侧向上延伸。
杆RO-1可连接至主体BO-1并且可在导轨GR上移动。例如，杆RO-1的接触顶端TP可沿导轨GR在倾斜方向上移动。当杆RO-1在第三方向DR3上设置在导轨GR的下部处时，杆RO-1的接触顶端TP(图4的第二部分PP2)可与电路板COF的上表面接触。当杆RO-1在第三方向DR3上设置在导轨GR的上部处时，杆RO-1的接触顶端TP可与电路板COF间隔开。
根据本实施方式，当杆RO-1的接触顶端TP在倾斜方向上移动时，可防止电路板COF的位置由于杆RO-1的移动而错位。
尽管已经描述了本发明构思的实施方式，但是应当理解，本发明构思不应限于这些实施方式，而是可以由本领域普通技术人员在所附的要求保护的本发明构思的精神和范围内进行各种改变和修改。因此，所公开的主题不应限于在本文中所描述的任何单个实施方式，并且本发明构思的范围应根据所附的权利要求来确定。

Claims (10)

1.一种接合设备，包括：
台，支撑具有第一区域的显示面板，其中焊盘通过所述第一区域暴露；
传感器，设置在所述台上并且面对所述第一区域；以及
处理部，将电路板设置在所述第一区域上，
所述处理部包括：
主体，支撑所述电路板；以及
杆，连接至所述主体并且选择性地与所述电路板的第二区域接触，所述第二区域与所述第一区域重叠。
2.根据权利要求1所述的接合设备，其中，所述杆包括透明材料。
3.根据权利要求1所述的接合设备，其中，所述主体设置在所述电路板的上表面上。
4.根据权利要求3所述的接合设备，其中，所述主体设置有限定在所述主体的下表面中的一个或多个吸孔。
5.根据权利要求3所述的接合设备，其中，所述杆包括：
第一部分，在与所述电路板的所述上表面平行的水平方向上延伸；以及
第二部分，在与所述水平方向垂直的竖直方向上从所述第一部分延伸。
6.根据权利要求5所述的接合设备，其中，所述主体设置有限定在所述主体中并且在所述水平方向上延伸的引导槽，并且所述第一部分能够插入到所述引导槽中并且在所述引导槽中移动。
7.根据权利要求5所述的接合设备，其中，所述杆还包括使所述杆在所述水平方向上移动的驱动器。
8.根据权利要求5所述的接合设备，其中，所述主体包括相对于所述水平方向以预定角度倾斜的导轨，并且所述杆能够在所述导轨上移动。
9.根据权利要求1所述的接合设备，还包括设置在所述台上的接合头，其中，所述接合头与所述第二区域的上表面接触以将所述电路板连接至所述显示面板。
10.根据权利要求9所述的接合设备，其中，所述接合头将超声波施加在所述第二区域和所述第一区域之间。
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