CN113451149A - 用于固持发热装置的设备和方法 - Google Patents

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Abstract

描述用于将例如晶闸管的发热装置夹持在适当的位置的系统、设备和方法。描述了各种配置的弹簧垫圈的使用。弹簧垫圈可用以对衬垫施加力，所述衬垫又对发热装置上方的板施加力。所述发热装置上方的板可以施加向下压力，所述向下压力可以迫使所述发热装置抵靠下部表面。还描述了相关系统、设备和方法。

Description

用于固持发热装置的设备和方法
背景技术
一些功率晶闸管是用以调节电功率的圆盘形高电流硅控整流器(siliconcontrolled rectifier，SCR)。可能需要将发热装置(例如，晶闸管)有效地夹持到散热元件以用于有效冷却。当被夹持时发热装置的未对准可能导致从晶闸管到散热器的热传递的减少。
发明内容
以下概述呈现了某些特征的简化概述。发明内容并非广泛综述，且并不希望指出重要或关键要素。
描述用于将例如晶闸管的发热装置夹持在适当的位置的设备和方法。本文在下文描述各种配置的弹簧垫圈的使用。举例来说，弹簧垫圈可用以对衬垫施加力，所述衬垫又对晶闸管上方的板施加力。晶闸管上方的板在晶闸管上有效地施加向下压力，进而迫使晶闸管抵靠下部表面，所述下部表面可以是散热器。这可以具有促进从晶闸管的热传递的优点，且晶闸管物理上损坏(例如，压碎)的机会减少。
下文更详细地描述这些和其它特征和优点。
附图说明
在附图中通过示例而非限制地示出了一些特征。在图式中，相同的标号指代相似元件。
图1示出用于固持发热装置的第一实例设备的视图；
图2示出图1的第一实例设备的分解视图；
图3示出用于固持发热装置的第二实例设备的视图；
图4示出用于固持发热装置的第三实例设备的视图；
图5示出图4的替代衬垫的替代设计；
图6示出可以如何在单个设备中使用一对图1的发热装置的实例；
图7是用于实施图1的设备的方法的流程图；以及
图8是用于实施图1的设备的方法的流程图。
具体实施方式
形成本公开的一部分的附图示出本公开的实例。应理解，图式中所示和/或本文中所讨论的实例为非排他性的，且存在可如何实践本公开的其它实例。
现在参考图1，其示出用于固持发热装置110的第一实例设备100的视图。还参考图2，其示出图1的第一实例设备的分解视图。发热装置110可以例如包括晶闸管、绝缘栅双极晶体管(IGBT)或在操作期间产生热的其它适当设备。包括第一散热器的底板120可以安置于第一实例设备100中的发热装置110的第一侧。第一散热器可以包括鳍片128，所述鳍片可以被动地传递在发热装置110的操作期间产生的热。包括第二散热器的固持板130可以安置于发热装置110的第二侧。第二散热器可以包括鳍片138，所述鳍片可以被动地传递在发热装置110的操作期间产生的热。在图1的示例性描绘中，描绘了底板120在发热装置110下方，且描绘了固持板130在发热装置110上方。固持板130具有第一孔137和第二孔134。
导电衬垫140可以安置于固持板130的与发热装置110相对的侧上。衬垫140和固持板130相对于彼此被布置成使得当压力施加于衬垫140(如下文将描述)时，压力将(例如，又)以基本上相等方式施加于固持板130的表面上，且然后施加于发热装置110。中心主轴150可以基本上安置于衬垫140的一个侧面的中心(例如，使得施加于中心主轴150的压力可以向下按压衬垫140，这可以将压力施加于固持板130)。施加于固持板130的压力可以基本上相等地施加于发热装置110的所有部分。夹持板160可以位于衬垫140上方，且可以被布置成使得中心主轴150基本上在夹持板160的中心。夹持板160具有第三孔167和第四孔164。第一孔137可以与第三孔167对准。底板120中的第一凹穴127可以与第一孔137和第三孔167对准。第二孔134可以与第四孔164对准，且可以进一步与第二孔124对准。
设备100还可包含：第一弹簧垫圈161，其包括具有轴向柔性的至少一个凹下部弹簧垫圈；以及第二弹簧垫圈162，其包括具有轴向柔性的至少一个凹上部弹簧垫圈。第一弹簧垫圈161和第二弹簧垫圈162可以形成相对的一对弹簧垫圈165，其中所述至少一个上部弹簧垫圈162的凹面和所述至少一个下部弹簧垫圈161的凹面是彼此相对的，使得所述至少一个下部弹簧垫圈161的凹面相对于所述至少一个上部弹簧垫圈162是向上凹的。应了解，术语“弹簧垫圈”指代还可以有时称为“贝氏垫圈”、“圆锥形垫圈”、“碟形弹簧”或其它相似术语的一类垫圈。弹簧垫圈通常可以具有轴向柔性，且弹簧垫圈当变形时可以提供轴向力(例如，当从‘顶点’的侧上凹陷时，弹簧垫圈可以提供远离所述顶点的向下轴向力)。应了解，第一弹簧垫圈161可以包括两个、三个、四个或更多个第一弹簧垫圈161。类似地，应了解，第二弹簧垫圈162可以包括两个、三个、四个或更多个第二弹簧垫圈162。相对的一对弹簧垫圈165可以被设计和选择以便允许所需的弹簧常数和偏转能力。
穿过夹持板160中的中心孔171的中心螺栓168可以与中心主轴150的螺纹轴向对准且被设计成与所述螺纹接合。中心螺栓168可以收紧于中心主轴150周围，进而对夹持板160施加向下压力。中心主轴150和中心螺栓168可以穿过相对的一对弹簧垫圈165中的孔173A、173B。孔173A、173B可以与中心孔171对准。通过在夹持板160上收紧中心螺栓168施加的向下压力可以导致相对的一对弹簧垫圈165张开，进而减小它们的凹度。来自相对的一对弹簧垫圈165的压力向下的结果可以随即基本上相等地施加于衬垫140，这又可以反映向下进入固持板130并且进一步到发热装置110的压力。
到现在为止描述的实例设备100的元件可以由传导热和/或电的任何合适材料构造而成，例如且不限制前述的一般性，可以是铝、不锈钢或钛。举例来说，上文描述的一些元件可以是铝，而其它元件可以是不锈钢。再其它可为适当材料的合金。
第一部件181可以被安置穿过对准的第三孔167和第一孔137且在第一凹穴127上方。第一螺栓191穿过第一部件181且可以收紧于第一凹穴127中的螺纹中。第二部件183可以被安置穿过对准的第四孔164和第二孔134且在第二凹穴124上方。第二螺栓193穿过第二部件183且可以收紧于第二凹穴124中的螺纹中。第一部件181和第二部件183通常包括不导电材料，例如不导电塑料。第一部件181和第二部件183可以是中空的。
中心螺栓168或衬垫140包括凹部，且衬垫140或中心螺栓168分别包括突起，例如中心主轴150，且其中当压缩弹簧垫圈165时所述凹部与突起之间的配合公差允许中心螺栓168与中心主轴150之间的至多5度角或10度角。
借助于另一实例，第一孔137和第三孔167可以是偏离中心的或彼此成角度。第二孔134和第四孔164偏离中心或彼此成角度。在此情况下，夹持板160可以被布置成使得中心主轴150基本上在夹持板160的中心。夹持板160可以位于衬垫140上方。
现在参考图3，其示出用于固持发热装置110的第二实例设备300的视图。第二实例设备300包括可相同或类似于夹持板160的夹持板360。可以存在对应于第二弹簧垫圈162的单个弹簧垫圈310(在第二实例设备300中可能不存在相对的一对弹簧垫圈165中的第一弹簧垫圈161)。如上参考第二弹簧垫圈162所述，单个弹簧垫圈310可以包括多个两个、三个、四个或更多个单个弹簧垫圈310。类似于第二弹簧垫圈162的单个弹簧垫圈310可以大体上安置以便相对于夹持板160向下凹。因此，当中心螺栓168收紧时，夹持板160可以大体上在单个弹簧垫圈310的方向上移动，这可以沿着衬垫140的表面施加基本上相等压力，如上文所描述。
现在参考图4，其示出用于固持发热装置110的设备400的第三实例的视图。第三实例设备400包括可相同或类似于夹持板160的夹持板460。举例来说，图1的衬垫140和中心主轴150可能已被第二衬垫440代替。第二衬垫440在其与夹持板460的相交点处可以具有大体上锐角442。在所描绘的第三实例设备400中，第一弹簧垫圈462-A可以安置于第一部件181和第一螺栓191的头部下方。如上文参考第二弹簧垫圈162所论述，第一弹簧垫圈462-A可以包括多个两个、三个、四个或更多个第一弹簧垫圈462-A。第二弹簧垫圈462-B安置于第二部件183和螺栓193的头部下方。随着螺栓191和螺栓193收紧，随后第一弹簧垫圈462-A和第二弹簧垫圈462-B可以变平，且可以对应地施加压力到夹持板460。施加于夹持板的压力可以向下传递到在夹持板460与第二衬垫440之间的相交点处的大体上锐角442中。在第二衬垫440被向下按压时，其可以施加压力到固持板130。
现在参考图5，其示出图4的第二衬垫440的实例(例如，替代)设计445。圆形尖端447可以提供与夹持板460的相交点(例如，在与夹持板460的相交点处不具有大体上锐角442的情况下)。在另一实例中，夹持板460可以由柔性材料(例如，具有非零弹簧系数)构造而成。在此情况下，例如弹簧垫圈161、162、310、462-A和462-B的各种弹簧垫圈可能在第三实例设备400中不存在，且被弹性板(例如，弹性夹持板460)代替。在此设计中，如第三实例设备400中，中心螺栓168(图1)可能不存在。
例如弹簧垫圈161、162、310、462-A和462-B等各种弹簧垫圈中的一个或多个可以当弹簧垫圈(例如弹簧垫圈161、弹簧垫圈162、弹簧垫圈310、弹簧垫圈462-A或弹簧垫圈462-B中的一个)被收紧时提供触觉、听觉或触感反馈。
现在参考图6，其示出可以如何在单个设备600中使用两个图1的发热装置110的实例。静态开关可以被设计成在输入源之间传送电力负载(例如，基本上立即)，这可以改善备用电力系统的可靠性。当连接到第一电力源(例如，电力网、变压器和/或不间断电源(UPS))的负载需要过多电力时，被配置成控制静态开关的控制器可以将负载切换为连接到对负载具有最小(例如，不可察觉)中断的替代电源。一对发热装置110(例如，晶闸管)可以用于设计此设备600(例如，静态开关)。在此情况下，上文(例如，在图1中)描述的设备100的两个实例可用以固持图1的两个发热装置110。第一晶闸管可以将负载连接到第一电力源，例如电力网，且第二晶闸管可以将负载连接到第二电力源，例如存储且提供电力的装置(例如，电池或飞轮)。可以例如在相应设备100的每一固持板130上方添加额外导电层610。额外导电层610可以用来连接(例如，机械地和/或电学)两个设备100中的每一个。(例如，为了对额外导电层610提供力学)可以对额外导电层610引入角度620。例如通过提供多个角度630，和/或通过使得能够在额外导电层610的两侧(例如，上方和下方)上安置角度，可以在额外导电层610中添加额外柔性。
现在参考图7，其为用于实施图1的设备的方法的流程图。在步骤710中，可以将与导电衬垫140相同或类似的导电衬垫安置于发热装置上方，所述发热装置可以与发热装置110相同或类似。在步骤720中，可以压缩可以与例如弹簧垫圈161、162、310、462-A和462-B相同或类似的弹簧垫圈，从而对可以与导电衬垫140相同或类似的导电衬垫施加压力。在步骤730中，可以收紧例如或类似于中心螺栓168的保持螺栓，从而在导电衬垫与固定底板之间压缩发热装置，所述固定底板可以与底板120相同或类似。
现在参考图8是用于实施图1的设备的方法的流程图。在步骤810中，可以使可以与底板120相同或类似的底板与固持板和夹持板对准，所述固持板可以与固持板130相同或相似，所述夹持板可以与夹持板160或夹持板460中的一个或两个相同或类似。在步骤820中，可以在夹持板与可以与导电衬垫140相同或类似的导电衬垫之间提供可以与弹簧垫圈161、162、310、462-A和462-B中的任一个相同或类似的弹簧垫圈。在步骤830中，可以将可以与发热装置110相同或类似的发热装置安置于固持板与底板之间。在步骤840中，可以将对准于中心主轴上方的例如或类似于中心螺栓168的中心螺栓收紧，由此夹持板下降且对弹簧垫圈施加力，从而对导电衬垫施加压力。
本领域的技术人员将了解，本文公开的发明方面包含如以下条款中的任一个中的方法或设备：
条款：
1.一种设备，包括：
底板，所述底板包括第一散热器；
固持板，所述固持板包括第二散热器，其中所述固持板包括第一孔和第二孔；
夹持板，所述夹持板包括：
第三孔，所述第三孔与所述第一孔对准；
第四孔，所述第四孔与所述第二孔对准；以及
第五孔，所述第五孔安置于所述第三孔和所述第四孔的中间；
第一部件，其中所述第一部件穿过所述第一孔进入所述第三孔并且进一步进入所述底板：
第二部件，其中所述第一部件和所述第二部件互连所述夹持板和所述固持板，其中所述第一部件和所述第二部件下降进入所述底板，且其中所述第二部件穿过所述第二孔进入所述第四孔并且进一步进入所述底板；
多个弹簧垫圈，所述多个弹簧垫圈包括至少一个凹上部弹簧垫圈和至少一个凹下部弹簧垫圈，其中所述至少一个上部弹簧垫圈的凹面和所述至少一个下部弹簧垫圈的凹面是彼此相对的，且其中所述至少一个上部弹簧垫圈的所述凹面相对于所述至少一个下部弹簧垫圈是向下凹的，其中所述至少一个下部弹簧垫圈的所述凹面相对于所述至少一个上部弹簧垫圈向上凹，且其中所述夹持板安置于所述多个弹簧垫圈上方；以及
带螺纹紧固件，所述带螺纹紧固件穿过所述第五孔，其中当所述带螺纹紧固件收紧时使得所述带螺纹紧固件对所述至少一个上部弹簧垫圈施加压力以使所述至少一个上部弹簧垫圈张开，其中使所述至少一个上部弹簧垫圈张开对所述至少一个下部弹簧垫圈施加压力；
衬垫，所述衬垫安置于所述多个弹簧垫圈与所述固持板之间；以及
发热装置，所述发热装置被夹持于所述底板与所述固持板之间，以使得来自所述发热装置的热耗散到所述底板和所述固持板。
2.根据条款1所述的设备，其中所述发热装置包括晶闸管。
3.根据条款2所述的设备，其中所述晶闸管包括碟形晶闸管。
4.根据条款1到3中任一项所述的设备，其中所述第一部件包括圆柱形部件，或其中所述第二部件包括圆柱形部件。
5.根据条款1到4中任一项所述的设备，其中所述带螺纹紧固件或所述衬垫包括凹部，且所述衬垫或所述带螺纹紧固件分别包括突起，且其中当压缩所述弹簧垫圈时所述凹部与突起之间的配合公差允许至多5度角。
6.根据条款1到5中任一项所述的设备，其中第一螺栓安置于所述第一部件中。
7.根据条款1到6中任一项所述的设备，其中第二螺栓安置于所述第二部件中。
8.一种设备，包括与额外导电层连接的两个根据条款1到7中任一项所述的设备，其中所述额外导电层安置于所述两个根据条款1所述的设备中的第一个的第一固持板以及所述两个根据条款1所述的设备中的第二个的第二固持板上方。
9.一种设备，包括：
底板，所述底板包括第一散热器；
固持板，所述固持板包括第二散热器，其中所述固持板包括第一孔和第二孔；
衬垫，所述衬垫安置于所述固持板上方；
夹持板，所述夹持板包括：
第三孔，所述第三孔与所述第一孔对准；
第四孔，所述第四孔与所述第二孔对准；以及
第五孔，所述第五孔安置于所述第三孔和所述第四孔的中间；
第一部件，其中所述第一部件穿过所述第一孔进入所述第三孔并且进一步进入所述底板；
第二部件，其中所述第一部件和所述第二部件互连所述夹持板和所述固持板，其中所述第一部件和所述第二部件下降进入所述底板，且其中所述第二部件穿过所述第二孔进入所述第四孔并且进一步进入所述底板；
至少一个弹簧垫圈，所述至少一个弹簧垫圈包括凹上部弹簧垫圈，其中所述上部弹簧垫圈的凹面相对于所述夹持板是向下凹的且相对于所述衬垫是向上凹的，且其中所述至少一个弹簧垫圈被配置成使得施加于所述至少一个弹簧垫圈的压力施加于所述衬垫；
带螺纹紧固件，所述带螺纹紧固件穿过所述第五孔以使得所述带螺纹紧固件对所述弹簧垫圈施加压力；以及
发热装置，所述发热装置被夹持于所述底板与所述固持板之间，以使得来自所述发热装置的热耗散到所述底板和所述固持板。
10.根据条款9所述的设备，其中所述发热装置包括晶闸管。
11.根据条款10所述的设备，其中所述晶闸管包括碟形晶闸管。
12.根据条款9到11中任一项所述的设备，其中所述第一部件是中空的且包括圆柱形部件。
13.根据条款9到12中任一项所述的设备，其中所述第二部件是中空的且包括圆柱形部件。
14.根据条款9到13中任一项所述的设备，其中所述设备包括延伸穿过所述第一孔和所述第三孔的第一绝缘部件。
15.根据条款14所述的设备，其中所述设备包括安置于所述第一绝缘部件中且延伸进入所述底板的第一螺栓。
16.根据条款9到15中任一项所述的设备，其中所述设备包括延伸穿过所述第二孔和所述第四孔的第二绝缘部件。
17.根据条款16所述的设备，其中所述设备包括安置于所述第二绝缘部件中且延伸进入所述底板的第二螺栓。
18.一种设备，包括与额外导电层连接的两个根据条款9到17中任一项所述的设备，其中所述额外导电层安置于所述两个根据条款9到17中任一项所述的设备中的第一个的第一固持板以及所述两个根据条款9到17中任一项所述的设备中的第二个的第二固持板上方。
19.根据条款9到18中任一项所述的设备，其中所述带螺纹紧固件或所述衬垫包括凹部，且所述衬垫或所述带螺纹紧固件分别包括突起，且其中当压缩所述弹簧垫圈时所述凹部与突起之间的配合公差允许至多5度角。
20.一种设备，包括：
底板，所述底板包括第一散热器；
固持板，所述固持板包括第二散热器，其中所述固持板包括第一孔和第二孔；
衬垫，所述衬垫安置于所述固持板上方；
夹持板，所述夹持板包括：
第三孔，所述第三孔与所述第一孔对准；
第四孔，所述第四孔与所述第二孔对准；以及
第五孔，所述第五孔安置于所述第三孔和所述第四孔的中间；
第一中空部件，其中所述第一中空部件穿过所述第一孔进入所述第三孔并且进一步进入所述底板；
第二中空部件，其中所述第一中空部件和所述第二中空部件互连所述夹持板和所述固持板，其中所述第一中空部件和所述第二中空部件下降进入所述底板，且其中所述第二中空部件穿过所述第二孔进入所述第四孔并且进一步进入所述底板；
第一弹簧垫圈，所述第一弹簧垫圈安置于所述第一中空部件的头部下方且相对于所述第一中空部件的所述头部向下凹；
第二弹簧垫圈，所述第二弹簧垫圈安置于所述第二中空部件的头部下方且相对于所述第二中空部件的所述头部向下凹，其中所述第一弹簧垫圈和所述第二弹簧垫圈对所述夹持板施加压力以使得所述夹持板对所述衬垫的接口点施加压力，
带螺纹紧固件，所述带螺纹紧固件穿过所述第五孔以使得所述带螺纹紧固件对所述第一弹簧垫圈和所述第二弹簧垫圈中的至少一个施加压力；以及
发热装置，所述发热装置被夹持于所述底板与所述固持板之间，以使得来自所述发热装置的热耗散到所述底板和所述固持板。
21.根据条款20所述的设备，其中所述发热装置包括晶闸管。
22.根据条款21所述的设备，其中所述晶闸管包括碟形晶闸管。
23.根据条款20到22中任一项所述的设备，其中所述第一中空部件包括圆柱形部件。
24.根据条款20到23中任一项所述的设备，其中所述第二中空部件包括圆柱形部件。
25.根据条款20到24中任一项所述的设备，其中所述设备包括安置于所述第一中空部件中且延伸进入所述底板的第一螺栓。
26.根据条款20到25中任一项所述的设备，其中所述设备包括安置于所述第二中空部件中且延伸进入所述底板的第二螺栓。
27.一种设备，包括与额外导电层连接的两个根据条款19到26中任一项所述的设备，其中所述额外导电层安置于所述两个根据条款19到25中任一项所述的设备中的第一个的第一固持板以及所述两个根据条款19到25中任一项所述的设备中的第二个的第二固持板上方。
28.根据条款20到27中任一项所述的设备，其中所述带螺纹紧固件或所述衬垫包括凹部，且所述衬垫或所述带螺纹紧固件分别包括突起，且其中当压缩所述弹簧垫圈时所述凹部与突起之间的配合公差允许至多5度角。
29.一种方法，其包括：
在发热装置上方安置导电衬垫；
压缩弹簧垫圈，从而对所述导电衬垫施加压力；
收紧保持螺栓，从而在所述导电衬垫与固定底板之间压缩所述发热装置。
30.根据条款29所述的方法，其中所述发热装置包括晶闸管。
31.根据条款30所述的方法，其中所述晶闸管包括碟形晶闸管。
32.根据条款29所述的方法，其中所述发热装置包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)。
33.根据条款29所述的方法，其中所述弹簧垫圈被夹持板压缩。
34.根据条款29所述的方法，其中所述弹簧垫圈包括相对的一对弹簧垫圈。
35.根据条款33所述的方法，其中所述夹持板与所述底板和所述固持板对准。
36.根据条款34所述的方法，其中所述对准包括：
将第一螺栓插入穿过所述夹持板中的第一孔、所述固持板中的第二孔和所述底板中的第三孔；以及
将第二螺栓插入穿过所述夹持板中的第四孔、所述固持板中的第五孔和所述底板中的第六孔。
37.根据条款35所述的方法，其中所述第一螺栓插入到圆柱形部件中。
38.根据条款35所述的方法，其中所述第二螺栓插入到圆柱形部件中。
39.根据条款35所述的方法，其中所述第三孔包括带螺纹孔，所述第一螺栓包括带螺纹螺栓，且在所述第三孔中插入所述第一螺栓包括将所述第一螺栓的螺纹旋入所述第三孔中。
40.根据条款36所述的方法，其中所述第六孔包括带螺纹孔，所述第二螺栓包括带螺纹螺栓，且在所述第六孔中插入所述第二螺栓包括将所述第二螺栓的螺纹旋入所述第六孔中。
41.根据条款29所述的方法，其中所述发热装置包括固持板。
42.根据条款29所述的方法，其中所述底板安置于所述导电衬垫下方。
43.根据条款29到42中任一项所述的设备，其中所述带螺纹紧固件或所述衬垫包括凹部，且所述衬垫或所述带螺纹紧固件分别包括突起，且其中当压缩所述弹簧垫圈时所述凹部与突起之间的配合公差允许至多5度角。
44.一种设备，其包括：
导电衬垫，其安置于发热装置上方；
弹簧垫圈，其被配置成被压缩，其中压缩所述弹簧垫圈对所述导电衬垫施加压力；
保持螺栓，其被配置成被收紧，其中收紧所述保持螺栓在所述导电衬垫与固定底板之间压缩所述发热装置。
45.根据条款44所述的设备，其中所述发热装置包括晶闸管或绝缘栅双极晶体管(IGBT)中的一种。
46.根据条款44所述的设备，其中所述弹簧垫圈被夹持板压缩。
47.根据条款44所述的设备，其中所述弹簧垫圈包括相对的一对弹簧垫圈。
48.根据条款44所述的设备，其中所述夹持板与所述底板和所述固持板对准。
49.根据条款44所述的设备，其中为了对准所述夹持板，所述夹持板与所述底板和所述固持板对准：
第一螺栓插入穿过所述夹持板中的第一孔、所述固持板中的第二孔和所述底板中的第三孔；且
第二螺栓插入穿过所述夹持板中的第四孔、所述固持板中的第五孔和所述底板中的第六孔。
50.根据条款44所述的设备，其中所述第一螺栓插入到圆柱形部件中，且所述第二螺栓插入到圆柱形部件中。
51.根据条款44所述的设备，其中所述第三孔包括带螺纹孔，所述第一螺栓包括带螺纹螺栓，且将所述第一螺栓的螺纹旋入所述第三孔中以便将所述第一螺栓插入到所述第三孔中；且
其中所述第六孔包括带螺纹孔，所述第二螺栓包括带螺纹螺栓，且将所述第二螺栓的螺纹旋入所述第六孔中以便将所述第二螺栓插入到所述第六孔中。
52.根据条款44所述的设备，其中所述发热装置包括固持板。
53.根据条款44所述的设备，其中所述底板安置于所述导电衬垫下方。
54.根据条款44到53中任一项所述的设备，其中所述带螺纹紧固件或所述衬垫包括凹部，且所述衬垫或所述带螺纹紧固件分别包括突起，且其中当压缩所述弹簧垫圈时所述凹部与突起之间的配合公差允许至多5度角。
55.一种方法，其包括：
将底板与固持板和夹持板对准；
在所述夹持板与导电衬垫之间提供弹簧垫圈；
在所述固持板与所述底板之间安置发热装置；
将对准于中心主轴上方的中心螺栓收紧，其中在收紧所述中心螺栓时，所述夹持板下降且对所述弹簧垫圈施加力，从而对所述导电衬垫施加压力。
56.根据技术方案55所述的方法，其中所述发热装置包括晶闸管。
57.根据技术方案56所述的方法，其中所述晶闸管包括碟形晶闸管。
58.根据技术方案55所述的方法，其中所述发热装置包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)。
59.根据技术方案55所述的方法，其中所述对准包括：
将第一螺栓插入穿过所述夹持板中的第一孔、所述固持板中的第二孔和所述底板中的第三孔；以及
将第二螺栓插入穿过所述夹持板中的第四孔、所述固持板中的第五孔和所述底板中的第六孔。
60.根据技术方案58所述的方法，其中所述第一螺栓插入到圆柱形部件中。
61.根据技术方案58所述的方法，其中所述第二螺栓插入到圆柱形部件中。
62.根据技术方案58所述的方法，其中所述第三孔包括带螺纹孔，所述第一螺栓包括带螺纹螺栓，且在所述第三孔中插入所述第一螺栓包括将所述第一螺栓的螺纹旋入所述第三孔中。
63.根据技术方案58所述的方法，其中所述第六孔包括带螺纹孔，所述第二螺栓包括带螺纹螺栓，且在所述第六孔中插入所述第二螺栓包括将所述第二螺栓的螺纹旋入所述第六孔中。
64.根据技术方案55所述的方法，其中所述弹簧垫圈包括相对的一对弹簧垫圈。
65.根据技术方案55所述的方法，且还包括所述弹簧垫圈当收紧时提供触觉、听觉或触感反馈。
66.根据条款54到64中任一项所述的设备，其中所述带螺纹紧固件或所述衬垫包括凹部，且所述衬垫或所述带螺纹紧固件分别包括突起，且其中当压缩所述弹簧垫圈时所述凹部与突起之间的配合公差允许至多5度角。
67.一种设备，其包括：
底板，其与固持板和夹持板对准；
弹簧垫圈，其安置于所述夹持板与导电衬垫之间；
发热装置，其安置于所述固持板与所述底板之间；
中心螺栓，其对准于中心主轴上方，其中在收紧所述中心螺栓时，所述夹持板下降且对所述弹簧垫圈施加力，从而对所述导电衬垫施加压力。
68.根据条款62所述的设备，其中所述发热装置包括晶闸管。
69.根据条款63所述的设备，其中所述晶闸管包括碟形晶闸管。
70.根据条款62所述的设备，其中所述发热装置包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)。
71.根据条款62所述的设备，其中与固持板和夹持板对准的所述底板包括：
第一螺栓，其插入穿过所述夹持板中的第一孔、所述固持板中的第二孔和所述底板中的第三孔；以及
第二螺栓，其插入穿过所述夹持板中的第四孔、所述固持板中的第五孔和所述底板中的第六孔。
72.根据条款65所述的设备，其中所述第一螺栓插入到圆柱形部件中。
73.根据条款65所述的设备，其中所述第二螺栓插入到圆柱形部件中。
74.根据条款65所述的设备，其中所述第三孔包括带螺纹孔，所述第一螺栓包括带螺纹螺栓，且所述第一螺栓旋入所述第三孔中。
75.根据条款65所述的设备，其中所述第六孔包括带螺纹孔，所述第二螺栓包括带螺纹螺栓，且所述第二螺栓旋入所述第六孔中。
76.根据条款62所述的设备，其中所述弹簧垫圈包括相对的一对弹簧垫圈。
77.根据条款62所述的设备，其中所述弹簧垫圈当收紧时提供触觉、听觉或触感反馈。
78.根据条款67到77中任一项所述的设备，其中所述带螺纹紧固件或所述衬垫包括凹部，且所述衬垫或所述带螺纹紧固件分别包括突起，且其中当压缩所述弹簧垫圈时所述凹部与突起之间的配合公差允许至多5度角。
尽管上文描述了实例，但那些实例的特征和/或步骤可以任何期望方式被组合、划分、省略、重新布置、修正和/或扩增。所属领域的技术人员将容易了解各种更改、修改和改进。尽管本文中没有明确陈述，但是这样的改变、修改和改进意图是本说明书的一部分，并且意图在本公开的精神和范围内。因此，前面的描述仅是示例性的，而不是限制性的。

Claims (15)

1.一种方法，其包括：
在发热装置上方安置导电衬垫；
压缩弹簧垫圈，从而对所述导电衬垫施加压力；以及
收紧保持螺栓，从而在所述导电衬垫与固定底板之间压缩所述发热装置。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述发热装置包括晶闸管，其中所述晶闸管包括碟形晶闸管。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述发热装置包括绝缘栅双极晶体管(IGBT)。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述弹簧垫圈被夹持板压缩。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述弹簧垫圈包括相对的一对弹簧垫圈。
6.根据权利要求4所述的方法，其中所述夹持板与所述固定底板和固持板对准。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述对准包括：
将第一螺栓插入穿过所述夹持板中的第一孔、所述固持板中的第二孔和所述固定底板中的第三孔；以及
将第二螺栓插入穿过所述夹持板中的第四孔、所述固持板中的第五孔和所述固定底板中的第六孔。
8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第三孔包括带螺纹孔，所述第一螺栓包括带螺纹螺栓，且在所述第三孔中插入所述第一螺栓包括将所述第一螺栓的螺纹旋入所述第三孔中；且
其中所述第六孔包括带螺纹孔，所述第二螺栓包括带螺纹螺栓，且在所述第六孔中插入所述第二螺栓包括将所述第二螺栓的螺纹旋入所述第六孔中。
9.根据权利要求1所述的方法，其中所述发热装置包括固持板。
10.根据权利要求1所述的方法，其中所述固定底板安置于所述导电衬垫下方。
11.一种设备，其包括：
导电衬垫，其安置于发热装置上方；
弹簧垫圈，其被配置成被压缩，其中压缩所述弹簧垫圈对所述导电衬垫施加压力；以及
保持螺栓，其被配置成被收紧，其中收紧所述保持螺栓在所述导电衬垫与固定底板之间压缩所述发热装置。
12.根据权利要求11所述的设备，其中所述发热装置包括晶闸管或绝缘栅双极晶体管(IGBT)中的一种。
13.根据权利要求11所述的设备，其中所述弹簧垫圈被夹持板压缩。
14.根据权利要求11所述的设备，其中所述弹簧垫圈包括相对的一对弹簧垫圈。
15.根据权利要求13所述的设备，其中所述夹持板与所述固定底板和固持板对准，且其中为了对准所述夹持板与所述固定底板和所述固持板对准：
第一螺栓插入穿过所述夹持板中的第一孔、所述固持板中的第二孔和所述固定底板中的第三孔；且
第二螺栓插入穿过所述夹持板中的第四孔、所述固持板中的第五孔和所述固定底板中的第六孔。
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