CN113445091A - 一种温控器生产用铜带的制备工艺 - Google Patents

一种温控器生产用铜带的制备工艺 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种温控器生产用铜带的制备工艺，其特点在于包括如下步骤：放卷：通过放卷装置释放铜带卷；除油；水洗；浸蚀；纯水洗；预镀；局部脉冲电镀：用局部脉冲电镀设备在铜带的一表面上脉冲电镀上沿着铜带长度方向延伸的银带层，所述银带层为纯银或银‑氧化镧；漂洗；纯水洗；表面保护：使铜带穿过金属保护剂，以通过金属保护剂对铜带进行表面保护处理；纯水洗；干燥：用45℃～60℃的热风吹干；收卷：通过收卷装置将铜带重新卷绕成铜带卷。本发明实现自动化的生产，其能大大减少人工的参与，这不仅能降低工人的劳动强度，还有助于提高加工质量的稳定性，以及有助于提高生产效率。

Description

一种温控器生产用铜带的制备工艺
技术领域
本发明涉及温控器生产技术领域，特别是一种温控器生产用铜带的制备工艺。
背景技术
目前，在许多温控器或其它需要电接触的元件上需要用到铜片。且为了提高电性能，一般需要在铜片上镀银。现在的镀银操作大多是在加工出若干铜片后进行的，且为了提高镀银质量与加强铜片的性能，需要在镀银前后对铜片进行其它表面处理。由于铜片的体积一般较小，这样要想在若干铜片上进行表面处理，是十分繁琐、困难的事，且这个过程中需要大量的人工参与，来满足铜片的装拆、转移。这不仅易增加铜片加工的不稳定性因素，还易导致铜片的生产质量与生产效率降低。因此，现有铜片的表面处理存在加工质量不稳定、生产效率低、工人劳动强度大等问题。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题和不足，提供一种温控器生产用铜带的制备工艺，该制备工艺能实现自动化的生产，其能大大减少人工的参与，这不仅能降低工人的劳动强度，还有助于提高加工质量的稳定性，以及有助于提高生产效率。
本发明的技术方案是这样实现的：
一种温控器生产用铜带的制备工艺，其特点在于包括如下步骤：
（1）放卷：通过放卷装置释放铜带卷；
（2）除油：对铜带采用45℃～50℃的除油剂冲洗；
（3）水洗：用自来水水洗铜带；
（4）浸蚀：使铜带穿过酸性溶液，以通过酸性溶液对铜带进行浸蚀处理；
（5）纯水洗：用纯水冲洗铜带；
（6）预镀：用电镀设备在铜带上预镀银；
（7）局部脉冲电镀：用局部脉冲电镀设备在铜带的一表面上脉冲电镀上沿着铜带长度方向延伸的银带层，所述银带层为纯银或银-氧化镧；
（8）漂洗：使铜带穿过纯水，以通过纯水对铜带进行漂洗处理；
（9）纯水洗：用纯水冲洗铜带；
（10）表面保护：使铜带穿过金属保护剂，以通过金属保护剂对铜带进行表面保护处理；
（11）纯水洗：用纯水冲洗铜带；
（12）干燥：用45℃～60℃的热风吹干；
（13）收卷：通过收卷装置将铜带重新卷绕成铜带卷。
优选地，所述步骤（4）中铜带以100mm/s的速度穿过酸性溶液。
优选地，所述步骤（4）采用10%～20%的硫酸溶液浸蚀。
优选地，所述步骤（5）中通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（5）中冲洗水压为4～8MPA。
优选地，所述步骤（9）与步骤（11）均通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（9）与步骤（11）中冲洗水压均为4～8MPA。
优选地，所述步骤（6）中预镀银的厚度为0.1μ～0.5μ。
优选地，所述银带层电镀在铜带的表面中部上或电镀在距离铜带侧边2mm处，所述银带层的宽度为2mm～5mm。
优选地，所述银带层为纯银时，所述银带层的厚度为0.3μ～10μ。
优选地，所述银带层为银-氧化镧，所述银带层的厚度为5μ～10μ。
优选地，所述铜带的厚度为0.3mm～0.6mm，所述铜带的宽度为10mm～30mm。
本发明的有益效果：在本发明的制备工艺中，通过使铜带在初始状态与结束状态均为铜带卷，这样能方便铜带的管理。通过放卷装置释放铜带卷与通过收卷装置收卷铜带，这样能使铜带准确、稳定地通过各处理工序，从而就能实现自动化的生产，该制备工艺的生产效率十分高。且这能大大减少人工的参与量，从而有助于降低工人的劳动强度与减少加工不稳定性因素，进而有助于提高加工质量的稳定性，该制备工艺具有十分高的可靠性与适用性。通过在局部脉冲电镀前，依次进行除油、水洗、浸蚀、纯水洗、预镀处理，能使铜带表面具有高的表面质量，以便于使银带层能够稳定地附着在铜带上，这能有效地地提高局部脉冲电镀的质量。通过采用热的除油剂，并采用冲洗操作，能有效地提高除油的质量与效率，从而有助于进一步提高铜带的生产质量与效率，进而有助于进一步提高该制备工艺的适用性。通过使银带层为纯银或银-氧化镧，能有效地提高铜带加工质量，这样该制备工艺能加工出高质量的铜带。通过自来水冲洗铜带，既能起到很好的水洗作用，又能降低成本。通过使步骤（5）、步骤（9）与步骤（11）采用纯水冲洗，以及使步骤（8）采用纯水漂洗，这样能使铜带表面具有十分高的洁净度，从而有助于提高铜带的加工质量。通过步骤（6）的预镀后，在进行局部脉冲电镀，能有效地提高局部脉冲电镀的质量，这有助于提高该制备工艺的可靠性。通过在局部脉冲电镀后，依次进行漂洗、纯水洗、表面保护、纯水洗、干燥，这样能进一步提高铜带表面的处理质量，尤其是通过表面保护处理，更是能提高铜带的耐用性，以便于使铜带能够更好地满足实际使用的需求，该制备工艺的可靠性十分高。同时，该制备工艺也十分简单可靠，其不仅能有效地提高铜带的表面处理质量，还极易实现，该制备工艺能有效地提高铜带的加工质量，且该制备工艺的成本投入较少，具有十分好应用前景。
附图说明
图1为本发明中铜带处理完成后的结构示意图。
具体实施方式
本发明所述的一种温控器生产用铜带的制备工艺，包括如下步骤：
（1）放卷：通过放卷装置释放铜带卷；
（2）除油：对铜带采用45℃～50℃的除油剂冲洗；
（3）水洗：用自来水水洗铜带；
（4）浸蚀：使铜带穿过酸性溶液，以通过酸性溶液对铜带进行浸蚀处理；
（5）纯水洗：用纯水冲洗铜带；
（6）预镀：用电镀设备在铜带上预镀银；
（7）局部脉冲电镀：用局部脉冲电镀设备在铜带的一表面上脉冲电镀上沿着铜带长度方向延伸的银带层，所述银带层为纯银或银-氧化镧；
（8）漂洗：使铜带穿过纯水，以通过纯水对铜带进行漂洗处理；
（9）纯水洗：用纯水冲洗铜带；
（10）表面保护：使铜带穿过金属保护剂，以通过金属保护剂对铜带进行表面保护处理；
（11）纯水洗：用纯水冲洗铜带；
（12）干燥：用45℃～60℃的热风吹干；
（13）收卷：通过收卷装置将铜带重新卷绕成铜带卷。
在本发明的制备工艺中，通过使铜带在初始状态与结束状态均为铜带卷，这样能方便铜带的管理。通过放卷装置释放铜带卷与通过收卷装置收卷铜带，这样能使铜带准确、稳定地通过各处理工序，从而就能实现自动化的生产，该制备工艺的生产效率十分高。
且这能大大减少人工的参与量，从而有助于降低工人的劳动强度与减少加工不稳定性因素，进而有助于提高加工质量的稳定性，该制备工艺具有十分高的可靠性与适用性。
通过在局部脉冲电镀前，依次进行除油、水洗、浸蚀、纯水洗、预镀处理，能使铜带表面具有高的表面质量，以便于使银带层能够稳定地附着在铜带上，这能有效地地提高局部脉冲电镀的质量。
通过采用热的除油剂，并采用冲洗操作，能有效地提高除油的质量与效率，从而有助于进一步提高铜带的生产质量与效率，进而有助于进一步提高该制备工艺的适用性。
通过使银带层为纯银或银-氧化镧，能有效地提高铜带加工质量，这样该制备工艺能加工出高质量的铜带。
通过自来水冲洗铜带，既能起到很好的水洗作用，又能降低成本。
通过使步骤（5）、步骤（9）与步骤（11）采用纯水冲洗，以及使步骤（8）采用纯水漂洗，这样能使铜带表面具有十分高的洁净度，从而有助于提高铜带的加工质量。
通过步骤（6）的预镀后，在进行局部脉冲电镀，能有效地提高局部脉冲电镀的质量，这有助于提高该制备工艺的可靠性。
通过在局部脉冲电镀后，依次进行漂洗、纯水洗、表面保护、纯水洗、干燥，这样能进一步提高铜带表面的处理质量，尤其是通过表面保护处理，更是能提高铜带的耐用性，以便于使铜带能够更好地满足实际使用的需求，该制备工艺的可靠性十分高。
同时，该制备工艺也十分简单可靠，其不仅能有效地提高铜带的表面处理质量，还极易实现，该制备工艺能有效地提高铜带的加工质量，且该制备工艺的成本投入较少，具有十分好应用前景。
所述除油剂采用硝酸钠3-5份、柠檬酸5-8份和茶皂素5-8份的混合液，或者所述除油剂采用浓度为30-50ml/L的硫酸溶液。以上两种溶液均能达到十分好的除油效果，但本发明不局限于上述两种除油剂。
在局部脉冲电镀中，局部脉冲镀银槽采用了密封结构设计，对铜带上不需要镀银的表面进行了密封屏蔽，这样就能在铜带上完成局部脉冲电镀。
所述步骤（10）中的金属保护剂为铜银保护剂，这里是使铜带浸入铜银保护剂，来满足铜银保护剂处理铜带的目的。
所述金属保护剂采用温州奥洋科技有限公司生产的OY-8A脱水型铜防变色剂或深圳市羽杰科技有限公司生产的YJ-266L铜银保护剂。以上两种保护剂均能达到十分好的保护效果，但本发明不局限于上述两种保护剂。
实际生产时，铜带是在收卷装置的牵引下依次通过各处理工序的。这样就能依次对铜带进行处理。
当需要在电器元件上使用该制备工艺处理完的铜带时，只需在铜带卷上切割下合适长度的铜带，就能得到需要的铜片，从而就能满足电器元件上使用的需求，这样使用起来十分方便。
如图1所示，在通过该制备工艺处理后，在铜带1的一表面上会形成银带层2。
所述步骤（4）中铜带以100mm/s的速度穿过酸性溶液。这样不仅能达到十分好的浸蚀作用，又能避免铜带出现浸蚀过量的情况，从而有助于提高该制备工艺的可靠性与适用性。
所述步骤（4）采用10%～20%的硫酸溶液浸蚀。这样不仅能达到十分好的浸蚀效果，还能避免铜带出现浸蚀过量的情况，从而能有效地提高该制备工艺的可靠性与适用性。
所述步骤（5）中通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（5）中冲洗水压为4～8MPA。通过采用细孔来冲洗铜带，以及采用合理的压力，能对铜带起到更好的冲洗效果，从而有助于提高铜带的冲洗质量。
所述步骤（9）与步骤（11）均通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（9）与步骤（11）中冲洗水压均为4～8MPA。通过采用细孔来冲洗铜带，以及采用合理的压力，能对铜带起到更好的冲洗效果，从而有助于提高铜带的冲洗质量。
在步骤（5）、步骤（9）与步骤（11）中，均是将若干直径为0.9mm的喷水孔密集地布置在喷水龙头上。这样就能喷射出若干条水柱，从而就能达到全面、快速冲洗的目的。
所述步骤（6）中预镀银的厚度为0.1μ～0.5μ。这样既能避免浪费银，又能提高铜带的加工质量，从而有助于进一步提高该制备工艺的可靠性与适用性。
所述步骤（6）既可以采用局部电镀、又可以采用整体电镀。在采用局部电镀时，采用与步骤（7）相同的处理方式来实现局部电镀。
所述银带层电镀在铜带的表面中部上或电镀在距离铜带侧边2mm处，所述银带层的宽度为2mm～5mm。这样不仅能方便局部电镀，还能有效地提高该制备工艺处理的铜带质量，这有助于进一步提高该制备工艺的可靠性与适用性。
所述银带层为纯银时，所述银带层的厚度为0.3μ～10μ。这样不仅能避免浪费银，还能便于加工出高性能的铜带。
所述银带层为银-氧化镧，所述银带层的厚度为5μ～10μ。这样不仅能避免浪费银-氧化镧，还能便于加工出高性能的铜带。
所述铜带的厚度为0.3mm～0.6mm，所述铜带的宽度为10mm～30mm。这样既能减少原材料的使用，还能保证铜带具有好的使用性能，以及能利于该制备工艺的处理，从而有助于进一步提高该制备工艺的适用性。

Claims (10)

1.一种温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于包括如下步骤：
（1）放卷：通过放卷装置释放铜带卷；
（2）除油：对铜带采用45℃～50℃的除油剂冲洗；
（3）水洗：用自来水水洗铜带；
（4）浸蚀：使铜带穿过酸性溶液，以通过酸性溶液对铜带进行浸蚀处理；
（5）纯水洗：用纯水冲洗铜带；
（6）预镀：用电镀设备在铜带上预镀银；
（7）局部脉冲电镀：用局部脉冲电镀设备在铜带的一表面上脉冲电镀上沿着铜带长度方向延伸的银带层，所述银带层为纯银或银-氧化镧；
（8）漂洗：使铜带穿过纯水，以通过纯水对铜带进行漂洗处理；
（9）纯水洗：用纯水冲洗铜带；
（10）表面保护：使铜带穿过金属保护剂，以通过金属保护剂对铜带进行表面保护处理；
（11）纯水洗：用纯水冲洗铜带；
（12）干燥：用45℃～60℃的热风吹干；
（13）收卷：通过收卷装置将铜带重新卷绕成铜带卷。
2.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（4）中铜带以100mm/s的速度穿过酸性溶液。
3.根据权利要求1或2所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（4）采用10%～20%的硫酸溶液浸蚀。
4.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（5）中通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（5）中冲洗水压为4～8MPA。
5.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（9）与步骤（11）均通过直径为0.9mm的喷水孔喷射出纯水，并使步骤（9）与步骤（11）中冲洗水压均为4～8MPA。
6.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述步骤（6）中预镀银的厚度为0.1μ～0.5μ。
7.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述银带层电镀在铜带的表面中部上或电镀在距离铜带侧边2mm处，所述银带层的宽度为2mm～5mm。
8.根据权利要求1或7所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述银带层为纯银时，所述银带层的厚度为0.3μ～10μ。
9.根据权利要求1或7所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述银带层为银-氧化镧，所述银带层的厚度为5μ～10μ。
10.根据权利要求1所述温控器生产用铜带的制备工艺，其特征在于：所述铜带的厚度为0.3mm～0.6mm，所述铜带的宽度为10mm～30mm。
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