CN113438817A - 一种pcb加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB加工方法，包括：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边；根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程；将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据打件和切割流程在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内；当产品切痕在预设的切割道范围内时，取下产品得到多个单片PCB产品。高效率高精度实现小的单片PCB产品的生产。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板技术领域，特别涉及一种PCB加工方法。
背景技术
随着科学技术的发展，以手机为代表的移动终端电子产品兴起，因此对此类电子产品空间结构要求越来越高。
作为电子产品中重要组成部分的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)要求越来越多，多层任意阶，精度要求高等等，PCB小型化也是其中要求之一。传统PCB加工方式以钻/铣为主，其加工方式需要辅助定位孔对产品有效定位后进行加工，且需要保留成品间距。小型化PCB(指单元尺寸10*10mm以下产品)使用传统加工方式难以有效定位，因此加工精度差，单片面积小，加工效率低，单片间间距相对占用面积多，产品供货利用率低。
发明内容
针对以上技术问题，本发明提供一种针对小型化PCB产品的PCB加工方法。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是：
在一个实施例中，一种PCB加工方法，方法包括以下步骤：
步骤S100：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边；
步骤S200：根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程；
步骤S300：将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据打件和切割流程在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内；
步骤S500：当产品切痕在预设的切割道范围内时，取下产品得到多个单片PCB产品。
优选地，步骤S200包括：
当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为打件-一次切割；
当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面；
当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为一次切割-打件；
当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件。
优选地，当打件和切割流程为打件-一次切割时，步骤S300中在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：
在多个待打件区域进行打件，打件完成后，将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据拼版中心进行一次切割。
优选地，当打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面时，步骤S300中在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：
将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据拼版中心切割PCB板背面至预设深度，将PCB板正面的专用胶膜解胶取下，取另一专用胶膜贴至PCB板背面，在多个待打件区域进行打件，打件完成后，根据拼版中心切割PCB板正面完成切割。
优选地，步骤S300之后，步骤S500之前还包括：
步骤S400：将切割完毕后的PCB板放置在清洗机凹槽内进行清洗。
优选地，步骤S500中包括：当产品切痕在预设的切割道范围内时，对切割后的PCB板进行解胶，解胶完毕后得到多个单片PCB产品。
优选地，步骤S500中对切割后的PCB板进行解胶的步骤包括：
将切割后的PCB板放置在解胶装置内，控制UV灯点亮照射并开始计时，当照射时长达到预设时长时，控制UV灯关闭，完成解胶。
优选地，当打件和切割流程为一次切割-打件时，步骤S300中在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内的步骤包括：
将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据拼版中心进行一次切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内，并在多个待打件区域进行打件。
优选地，当打件和切割流程为切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件时，步骤S300中在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内的步骤包括：
将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据拼版中心切割PCB板背面至预设深度，将PCB板正面的专用胶膜解胶取下，取另一专用胶膜贴至PCB板背面，根据拼版中心切割PCB板正面完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内，并在多个待打件区域进行打件。
优选地，步骤S300中在多个待打件区域进行打件之前还包括：
将切割完毕后的PCB板放置在清洗机凹槽内进行清洗，在清洗完毕后，再执行在多个待打件区域进行打件的步骤。
上述PCB加工方法，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边，通过开窗金边可确定拼版中心进而根据拼版中心进行切割，有助于提高产品精度，通过专用胶膜固定PCB板，避免了无法用传统的孔打销钉方式固定单片很小的PCB的问题，实现小的单片PCB/PCBA产品加工，高精度，高利用率，高效率分板，避免产品超差风险同时可有效降低此类产品生产成本。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的PCB加工方法的流程图；
图2为本发明一实施例提供的分板示意图；
图3为本发明一实施例提供的切割打件流程确定方案示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。
在一个实施例中，如图1所示，一种PCB加工方法，方法包括以下步骤：
步骤S100：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边。
具体地，本申请中的PCB加工方法是应用于小型化PCB(指单元尺寸10*10mm以下产品)的加工中，小型PCB产品间距无需使用常规1.60mm拼版间距，仅需要0.30mm拼版间距即可，即第一预设间距为0.3mm，结合待打件元件的尺寸，即可形成多个待打件区域，相邻待打件区域之间的间距为拼版间距，单片间拼版间距小，产品供货率高，如图2所示，待打件元件的尺寸在图2中已标注出来，长宽分别为5.24mm(2.62.*2)和3.66mm(1.830*2)。PCB需在板边保留间距至少为0.30mm的开窗金边，金边为蚀刻后图形边，便于分板时用于捕捉金边中心从而确定拼版中心。其中，开窗金边是为了用图形确定拼版的中心，这样PCB板子上的钻孔、线路和外形都是以图形为定位基准加工的，有助于提高产品精度。
步骤S200：根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程。
进一步地，如图3所示，步骤S200包括：当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为打件-一次切割；当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面；当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为一次切割-打件；当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件。
具体地，在本实施例中，预设阈值为2.4mm，当PCB板厚度大于或等于2.4mm时，无法一次切割完成，因此分两次完成切割。进一步地，当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度小于或等于2.4mm时，还需要进一步确认总厚度(PCB板厚度与待打件元件的厚度和)小于或等于3.5mm，确定打件和切割流程为打件-一次切割，切割公差可控制在±0.1mm内；当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度大于或等于2.4mm时，还需要进一步确认总厚度小于或等于5.9mm，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面，切割公差可控制在±0.15mm内；当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度小于或等于2.4mm时，总厚度不限但是需评估空焊风险，确定打件和切割流程为一次切割-打件，切割公差可控制在±0.1mm内；当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度大于或等于2.4mm时，还需要进一步确认总厚度(PCB板厚度与打件元件的厚度和)小于或等于5.9mm，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件，切割公差可控制在±0.15mm内。
步骤S300：将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据打件和切割流程在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内。
具体地，将整块PCB板对准销钉定位在专用治具上，不同类型PCB采用不同胶膜固定，专用胶膜包括UV膜、高温膜等，当产品为可过水元件时，专用胶膜使用UV膜，当产品为不可过水元件时，专用胶膜使用高温膜，为了方便将专用胶膜固定在PCB板上，使用铁框固定专用胶膜，再使用专用胶膜固定PCB板产品，避免了传统方式通过孔打销钉固定产品，而这种单片很小的PCB产品无法用传统方式固定的问题。当覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，是为了使胶膜和PCB更好的粘贴，可以理解，热压机参数根据不同胶膜而不同，在本实施例中，当使用胶膜为UV胶膜时，热压机设备温度设定为90度，压力为0.2-0.6Mpa。
进一步地，切割机中多把切割刀同时进行切割，分板效率高，在切割完毕中，在设备上检测产品切痕是否在预设的切割道范围内，当出现有产品切痕不在预设的切割道范围内时，则需要及时拿出该产品，当专用胶膜使用的是UV膜时，在拿出该产品之前，需要进行解胶，拿出该产品后，换上新的UV膜再进行后续操作。
在一个实施例中，当打件和切割流程为打件-一次切割时，步骤S300中根据打件和切割流程在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：在多个待打件区域进行打件，打件完成后，将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据拼版中心进行一次切割。
具体地，此处的专用胶膜指的是UV膜，贴在PCB板的背面，即没有打件的那一面。
在一个实施例中，当打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面时，步骤S300中在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：
将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据拼版中心切割PCB板背面至预设深度，将PCB板正面的专用胶膜解胶取下，取另一专用胶膜贴至PCB板背面，在多个待打件区域进行打件，打件完成后，根据拼版中心切割PCB板正面完成切割。
具体地，PCB板正面是指打件的一面，当PCB板的厚度大于预设阈值时，无法完成一次切割，需要进行两次切割，因此，在打件之前，先将专用胶膜贴在PCB板正面，根据拼版中心切割PCB板背面至预设深度后，再解胶将专用胶膜取下，换一张新的专用胶膜贴在PCB板背面，在PCB板正面的多个待打件区域完成打件后，再根据拼版中心切割PCB板正面完成切割。
在一个实施例中，步骤S300之后，步骤S500之前还包括：
步骤S400：将切割完毕后的PCB板放置在清洗机凹槽内进行清洗。
具体地，当元件可过水时，在切割完毕后，按铁框外形放置在清洗机凹槽内进行清洗，主要将产品上的灰尘洗净，铁框可以很好的固定住切割后的产品，防止在清洗的过程中移位脱落等。结束清洗取出铁框，目视产品表面是否清洁干净，有脏污等不良现象。
在一个实施例中，步骤S500中包括：当产品切痕在预设的切割道范围内时，对切割后的PCB板进行解胶，解胶完毕后得到多个单片PCB产品。
具体地，当待打件元件的特性为可过水时，对应使用的专用胶膜为UV膜，在打件切割完成后，需要对UV膜进行解胶后，才能取下得到切割后的多个单片PCB产品。
进一步地，在步骤S500之后还包括烘干。将产品中的水分烘干。
在一个实施例中，步骤S500中对切割后的PCB板进行解胶的步骤包括：
将切割后的PCB板放置在解胶装置内，控制UV(ultraviolet,紫外线)灯点亮照射并开始计时，当照射时长达到预设时长时，控制UV灯关闭，完成解胶。
具体地，可以理解，不同胶膜类型其解胶参数和流程均不一致，在本实施例中，预设时长为30秒。打开抽屉将产品放在解胶装置机器内，放置好产品后，关闭抽屉，UV灯开始点亮，此时开始计时，照射30秒。一旦照射条件满足设定条件，UV灯自动关闭，机器自动报警提示，打开抽屉拿出产品，撕开UV膜看产品是否粘产品现象。
在一个实施例中，当打件和切割流程为一次切割-打件时，步骤S300中在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内的步骤包括：
将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据拼版中心进行一次切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内，并在多个待打件区域进行打件。
具体地，当待打件元件不可过水时，使用的专用胶膜对应为高温膜。
在一个实施例中，当打件和切割流程为切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件时，步骤S300中在多个待打件区域完成打件以及根据拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内的步骤包括：
将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据拼版中心切割PCB板背面至预设深度，将PCB板正面的专用胶膜解胶取下，取另一专用胶膜贴至PCB板背面，根据拼版中心切割PCB板正面完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内，并在多个待打件区域进行打件。
具体地，PCB板正面是指打件的一面，当PCB板的厚度大于预设阈值时，无法完成一次切割，需要进行两次切割，因此，在打件之前，先将专用胶膜贴在PCB板正面，根据拼版中心切割PCB板背面至预设深度后，再将专用胶膜解胶取下，取一张新的专用胶膜贴在PCB板背面，再根据拼版中心切割PCB板正面完成切割后在PCB板正面的多个待打件区域完成打件后。
步骤S500：当产品切痕在预设的切割道范围内时，取下产品得到多个单片PCB产品。
具体地，当产品切痕在预设的切割道范围内时，针对高温膜，不需要解胶直接取下产品得到的即是合格的多个单片PCB产品。
在一个实施例中，当针对待打件元件特性为不可过水时，步骤S300中在多个待打件区域进行打件之前还包括：
将切割完毕后的PCB板放置在清洗机凹槽内进行清洗，在清洗完毕后，再执行在多个待打件区域进行打件的步骤。
具体地，因为待打件元件特性为不可过水，因此，在切割完毕后，按铁框外形放置在清洗机凹槽内进行清洗，主要将PCB光板上的灰尘洗净，铁框可以很好的固定住切割后的PCB光板，防止在清洗的过程中移位脱落等。结束清洗取出铁框，目视PCB光板表面是否清洁干净，有脏污等不良现象，清洗完成后，执行在多个待打件区域进行打件的步骤。最后，将产品取下之后，进行烘干处理。
在一个实施例中，步骤S500之后还包括对产品进行检验。进一步地，检验产品是否有破损、成型位置、尺度是否合格等，进一步提高产品良率。
上述PCB加工方法，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边，通过开窗金边可确定拼版中心进而根据拼版中心进行切割，有助于提高产品精度，第一预设间距和第二预设间距远小于常规间距，提高了产品供货率且降低了成本，通过专用胶膜固定PCB板，避免了无法用传统的孔打销钉方式固定单片很小的PCB的问题，通过一次切割或者两次切割实现分板，提高了分板效率，实现小的单片PCB产品的生产。
以上对本发明所提供的一种PCB加工方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种PCB加工方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤S100：获取待打件元件的尺寸，在PCB板上设置第一预设间距的拼版间距，结合所述待打件元件的尺寸形成多个待打件区域，在PCB板边设置第二预设间距的开窗金边；
步骤S200：根据待打件元件的特性和PCB板的厚度确定打件和切割流程；
步骤S300：将PCB板对准销钉定位在专用治具上，将专用胶膜胶面朝下放置到PCB板上，将覆盖有专用胶膜的PCB板过热压机贴膜，根据所述开窗金边捕捉金边中心从而确定拼版中心，根据所述打件和切割流程在所述多个待打件区域完成打件以及根据所述拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内；
步骤S500：当产品切痕在预设的切割道范围内时，取下产品得到多个单片PCB产品。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤S200包括：
当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为打件-一次切割；
当待打件元件的特性为可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面；
当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度小于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为一次切割-打件；
当待打件元件的特性为不可过水，PCB板的厚度大于或等于预设阈值时，确定打件和切割流程为切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述打件和切割流程为打件-一次切割时，步骤S300中在所述多个待打件区域完成打件以及根据所述拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：
在所述多个待打件区域进行打件，打件完成后，将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据所述拼版中心进行一次切割。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述打件和切割流程为切割PCB板背面-打件-切割PCB板正面时，步骤S300中在所述多个待打件区域完成打件以及根据所述拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割的步骤包括：
将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据所述拼版中心切割PCB板背面至预设深度，将PCB板正面的专用胶膜解胶取下，取另一专用胶膜贴至PCB板背面，在所述多个待打件区域进行打件，打件完成后，根据所述拼版中心切割PCB板正面完成切割。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，步骤S300之后，步骤S500之前还包括：
步骤S400：将切割完毕后的PCB板放置在清洗机凹槽内进行清洗。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，步骤S500中包括：当产品切痕在预设的切割道范围内时，对切割后的PCB板进行解胶，解胶完毕后得到多个单片PCB产品。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，步骤S500中对切割后的PCB板进行解胶的步骤包括：
将切割后的PCB板放置在解胶装置内，控制UV灯点亮照射并开始计时，当照射时长达到预设时长时，控制UV灯关闭，完成解胶。
8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述打件和切割流程为一次切割-打件时，步骤S300中在所述多个待打件区域完成打件以及根据所述拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内的步骤包括：
将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据所述拼版中心进行一次切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内，并在所述多个待打件区域进行打件。
9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述打件和切割流程为切割PCB板背面-切割PCB板正面-打件时，步骤S300中在所述多个待打件区域完成打件以及根据所述拼版中心对贴有专用胶膜的PCB板完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内的步骤包括：
将贴好专用胶膜的PCB板放置在切割台上，根据所述拼版中心切割PCB板背面至预设深度，将PCB板正面的专用胶膜解胶取下，取另一专用胶膜贴至PCB板背面，根据所述拼版中心切割PCB板正面完成切割，切割完毕后检查产品切痕是否在预设的切割道范围内，并在所述多个待打件区域进行打件。
10.根据权利要求8或9所述的方法，其特征在于，步骤S300中在所述多个待打件区域进行打件之前还包括：
将切割完毕后的PCB板放置在清洗机凹槽内进行清洗，在清洗完毕后，再执行在所述多个待打件区域进行打件的步骤。
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2021
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