CN113424247A - 具有树脂基板的装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于以高生产率制造具有树脂基板的柔性显示装置。为此，本发明具有以下的结构。即，一种具有树脂基板(100)的显示装置的制造方法，其特征在于包括以下步骤：在玻璃基板(31)上形成由金属或者金属氧化物构成的第一层(12)；在上述第一层(12)之上形成由金属或者金属氧化物构成的第二层(13)；在上述第二层(13)之上形成由金属或者金属氧化物构成的第三层(14)；对上述第三层(14)进行图案化，在上述第三层(14)之上形成树脂基板(100)；在上述树脂基板之上形成用于形成图像的层；之后，将上述树脂基板(100)从上述第二层(13)和第三层(14)的层剥离。

Description

具有树脂基板的装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示装置中的能够弯曲的柔性基板及其制造方法。
背景技术
有机EL显示装置、液晶显示装置能够使显示装置形成得较薄，由此而能够使其弯曲地使用。另外，通过用聚酰亚胺等的树脂来形成基板，能够形成为柔性的显示装置。有机EL显示装置由于不需要背光灯，因此作为薄型显示装置是有利的。
在将基板用10μm至20μm程度的薄的树脂形成的情况下，作为显示装置成为柔性的装置，难以通过制造工序。因此，在显示装置的制造工序中，在厚度0.5mm或者0.7mm程度的玻璃基板上形成树脂基板，并在其上形成显示元件。接着，在显示装置完成后，对玻璃基板与树脂基板的界面照射激光，使树脂产生消融，将玻璃基板与树脂基板进行分离。
在专利文献1中记载有利用激光将玻璃基板与树脂基板分离的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：WO2005/050754
专利文献2：日本特开2010-67957号公报
专利文献3：日本特开2013-1684455号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
使用激光的剥离方法，由于激光装置成本高，而且用于对玻璃基板与树脂基板的界面准确地进行激光照射的控制较困难，因此制造成品率方面存在问题。
专利文献2和专利文献3中，作为不使用激光而将玻璃基板与树脂基板剥离的方法，提案有以下的方法。即，在玻璃基板上，在与树脂基板的周边部分对应的部分之外，形成与树脂基板容易剥离的剥离层。在树脂基板的周边，树脂基板与玻璃基板牢固地粘接，在制造工序中，维持树脂基板与玻璃基板的粘接。之后，在最终工序中，将树脂基板的与玻璃基板粘接的部分切离。如此一来，成为树脂基板仅与剥离层粘接，树脂基板能够从玻璃基板容易地剥离。上述的专利文献之中，在专利文献3中记载有能够进一步将玻璃基板再生使用的结构。
专利文献2、专利文献3均需要以剩余树脂基板与玻璃基板相粘接的部分的方式对主板进行布局，在材料成品率方面存在问题。
本发明的技术问题在于，实现一种有机EL显示装置的制造方法，其能够不使用激光装置而且提高材料成品率，并且不需要高价的设备。
用于解决问题的技术手段
本发明是为了解决上述问题而完成的，其代表性的技术手段如下所述。
(1)一种具有树脂基板的显示装置，其特征在于：所述树脂基板具有形成有功能层的正面和相对于所述正面位于背面侧的背面，所述背面具有周边区域和比所述周边区域靠内侧的内侧区域，在所述周边区域形成有相比所述内侧区域成为粗糙面的区域。
(2)一种具有树脂基板的显示装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：在玻璃基板上形成由金属或者金属氧化物形成的第一层；在所述第一层之上形成由金属或者金属氧化物形成的第二层；在所述第二层之上形成由金属或者金属氧化物形成的第三层；对所述第三层进行图案化；在所述第三层之上形成树脂基板；在所述树脂基板之上形成功能层；之后，将所述树脂基板从所述第二层和第三层的层剥离。
附图说明
图1是有机EL显示装置的俯视图。
图2是有机EL显示装置的显示区域的截面图。
图3是母板基板的俯视图。
图4是图3的A-A截面图。
图5是表示第一层、第二层、第三层的结构的表。
图6是表示对于图4的结构形成有聚酰亚胺基板的状态的截面图。
图7是表示对于图6的结构形成了有机EL阵列层的状态的截面图。
图8是母板面板的俯视图。
图9是从母板面板分离了的状态的各个有机EL显示装置的截面图。
图10是表示将有机EL显示装置从玻璃基板剥离了的状态的截面图。
图11是聚酰亚胺基板的背面图。
图12是相当于图11的B-B截面的示意性截面图。
图13是另一方式中的母板面板分离了的状态的各个有机EL显示装置的截面图。
图14是表示另一方式中的将有机EL显示装置从玻璃基板剥离了的状态的截面图。
图15是表示第三层的另一方式的俯视图。
图16是表示第三层的又一方式的俯视图。
图17是表示第三层的又一方式的俯视图。
图18是表示第三层的又一方式的俯视图。
图19是表示第三层的又一方式的俯视图。
图20是表示第三层的又一方式的俯视图。
具体实施方式
以下使用实施例详细地说明本发明的内容。实施例关于有机EL显示装置进行说明，本发明也能够适用于使用液晶显示装置等、树脂基板的其他的显示装置。
实施例1
图1是应用本发明的有机EL显示装置的俯视图。本发明的有机EL显示装置是能够柔性地弯曲的显示装置。因此，形成有TFT(Thin Film Transistor)、扫描线、电源线、影像信号线、像素电极、有机EL发光层等的TFT基板100由树脂形成。
图1中，在显示区域90的两侧形成有扫描线驱动电路80。在显示区域90中，扫描线91在横方向(x方向)上延伸，且在纵方向(y方向)上排列。影像信号线92和电源线93在纵方向上延伸，且在横方向上排列。由扫描线91、影像信号线92和电源线93包围的区域成为像素95，在像素95内形成有由TFT形成的驱动晶体管、开关晶体管、发光的有机EL发光层等。
图2是图1所示的有机EL显示装置的显示区域的截面图。在图2中，TFT基板100由树脂形成。树脂之中，聚酰亚胺由于耐热性、机械强度等，作为显示装置的基板具有优异的特性。因此，以后作为构成TFT基板100的树脂，以聚酰亚胺为前提进行说明，但本发明在用聚酰亚胺以外的树脂构成TFT基板100的情况下也能够适用。此外，本说明书中，有时将TFT基板100也称为聚酰亚胺基板100。TFT基板100的厚度例如为10至20μm。
在聚酰亚胺基板100上以2至3μm的厚度形成有用于使表面进一步平坦化的聚酰亚胺膜101。在聚酰亚胺膜101上，形成有用于防止水分、杂质从树脂基板100侵入到有机EL层的无机基底膜102。在无机基底膜102上形成有用于构成开关TFT的氧化物半导体103。在氧化物半导体103的漏极部和源极部，由Ti或者MoW等形成有用于保护氧化物半导体103的连接电极104。
以覆盖氧化物半导体103的方式形成栅极绝缘膜105，在栅极绝缘膜105上形成有栅极电极106。以覆盖栅极电极106的方式形成有层间绝缘膜107，在层间绝缘膜107上形成有漏极电极108和源极电极109。漏极电极108连接氧化物半导体103与影像信号线92。源极电极109与氧化物半导体103和用于有机EL层113的下部电极111连接。
以覆盖漏极电极108和源极电极109的方式形成有2至3μm的厚度的有机钝化膜112。在有机钝化膜110中使用聚酰亚胺、丙烯酸等。在有机钝化膜110形成通孔1101，能够连接源极电极109与下部电极111。下部电极111的下层为金属构成的反射电极，上层由成为阳极的ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)形成。
以覆盖下部电极111的周边的方式形成有堰堤112。堰堤112由聚酰亚胺或者丙烯酸等的树脂在显示区域正面形成之后，在与下部电极111对应的部分形成孔1121。孔1121与孔1121之间成为堰堤112。在孔1121内形成成为发光元件的有机EL层113，在其上由ITO(Indium、Tin、Oxide)等的透明导电膜形成要成为阴极的上部电极114。上部电极113形成于显示区域整面。
在上部电极114之上形成有保护膜115，其用于保护有机EL层113不受来自外部的水分等影响。保护膜115例如由SiN等的无机膜和聚酰亚胺或者丙烯酸等的有机膜的层叠膜形成。
图1和图2中所说明的有机EL显示装置，因为形成于由厚度为10至20μm的聚酰亚胺等的树脂形成的基板100，所以是非常柔软性的显示装置。这样的具有薄的树脂基板100的有机EL显示装置利用以下所述的制造方法形成。
在能够大量形成有机EL显示装置的母板玻璃基板的表面，将含有聚酰胺酸的聚酰亚胺的原料利用狭缝式涂布机等进行涂布。聚酰亚胺材料例如为TORAY制造的SemicofineSP-020(非感光性前驱体溶液)，具体的成分是N-甲基吡咯烷酮85％、聚酰胺酸15％。其中，聚酰胺酸酰亚胺化而成为聚酰亚胺。将该材料例如在烧制后，以厚度成为10μm程度的方式进行涂布而形成TFT基板100。
在基于该聚酰亚胺形成的TFT基板100上，形成如图2中所述的层，并形成有机EL显示装置。该状态为在母板玻璃基板上形成有大量的有机EL显示装置的状态。在本说明书中，将其称为母板面板。之后，从母板面板分离各个有机EL显示装置，并且，从包含树脂基板的有机EL显示装置剥离玻璃基板。本发明的特征在于，玻璃基板与树脂基板的剥离方法。
图3是本发明的母板基板10的俯视图，是在母板玻璃基板11上形成有用于剥离机EL显示装置与玻璃基板的、3层的金属层的状态。成为在母板基板10上形成有大量的有机EL显示装置的状态。在本说明书中，将成为形成有大量有机EL显示装置的状态的大型的玻璃基板称为母板玻璃基板11，将在母板玻璃基板11上形成有用于剥离的3层的金属层的状态称为母板基板10，将在母板基板10上形成有大量有机EL显示装置的状态称为母板面板20。
在图3中，在母板玻璃基板11上形成有由金属或者金属氧化物形成的第一层12、第二层13、第三层14。此外，当提及金属时，是指也包含合金的意思。第一层12和第二层13从母板玻璃基板11侧起在母板玻璃基板11整面形成为平面状。在图3中，虚线表示用于从在母板基板10上形成大量有机EL显示装置之后的母板面板20分离各个有机EL显示装置的线。第三层14沿着各个有机EL显示装置的周边部形成为框状。
图4是图3的A-A截面图。在图4中，在母板玻璃基板11上平面状地形成第一层12，在其上平面状地形成第二层13，在其上细条纹状地形成第三层14。第一层12和第二层13形成在母板玻璃基板11的整面。第三层14整面地形成之后，通过蚀刻等进行图案化。
在本说明书中，将第一层12称为第一粘接层。第一层12与下层的玻璃基板11、上层的第二层13的任一者都具有强粘接力。如图5所示，作为第一层12的材料使用SiN、ITO、AlO等。第一层12例如由溅射形成，厚度t1为50nm至100nm程度。
第一层12与玻璃基板11的粘接力以及第一层12与第二层13的粘接力，比之后将有机EL显示装置从第二层13和第三层14剥离时的剥离强度强。换言之，有机EL显示装置的第二层13的粘接力和第三层14的粘接力的总和，比玻璃基板11与第一层12的粘接力以及第一层12与第二层13的粘接力小。
第二层13在第一层12上覆盖母板玻璃基板11的整面地形成。在本说明书中，第二层13也称为剥离层。第二层13与作为基底的第一层12具有强粘接力，而与其上形成的树脂基板100具有弱粘接力，树脂基板100能够容易地从第二层剥离。如图5所示，作为第二层13的材料能够使用Cu、CuO、Mg、MgO、Ni、NiO、Au等。第二层13例如通过溅射形成，厚度t2为50nm至100nm程度。
第三层14在第二层13上在与各个有机EL显示装置的周边部对应的部分形成为框状。第三层14首先在第二层13上以覆盖母板玻璃基板11整面的方式形成，之后通过蚀刻进行图案化。第三层14与第二层13和聚酰亚胺基板100这两者具有强粘接力，第三层14与第二层13的粘接力比第三层14与聚酰亚胺基板100的粘接力强。这是为了在剥离有机EL显示装置时，使第三层14剩余在第二层13上。
如图5所示，作为第三层14的材料，使用AlO、SiN、ITO、Cr、Ti等。第三层14例如通过溅射形成，厚度t3为10nm至50nm程度。第三层14因为在制造工序中具有将聚酰亚胺基板100保持在母板玻璃基板11的作用，所以需要与聚酰亚胺基板100的粘接力，但该粘接力也被第三层14的线宽w影响。线宽例如为0.1mm至5mm程度。
图6是表示在图3和图4中所示的母板基板10形成了有机EL显示装置用的TFT基板100、即聚酰亚胺基板100的状态的截面图。聚酰亚胺基板100利用如图2中所说明的涂布方法以烧制后的厚度成为10μm至20μm的方式形成。在该聚酰亚胺基板100，如图2所示依次地形成有机基底膜101、TFT层、有机EL层113、保护膜115等。
图7是表示在聚酰亚胺基板100上形成有构成如图2所示的有机EL显示装置的层即有机EL阵列层150的状态的截面图。图7的有机EL阵列层150如图2所示，是指包括从有机基底膜101至保护层115的层。在经过制造工序期间，聚酰亚胺基板100与母板基板10需要稳定地粘接。该粘接力主要由聚酰亚胺基板100和形成于母板基板10的第三层14维持。
图8是表示在母板基板10形成有多个有机EL显示装置的状态的母板面板20的俯视图。在图8中，有机EL显示装置由有机EL阵列层150表示。另外，作为聚酰亚胺基板100与母板基板10之间的主要的粘接力起作用的第三层(第二粘接层)14用虚线表示。
在图8中，实线15表示各个有机EL显示装置的边界。在该线上，利用切割器等将各个有机EL显示装置从母板面板分离。形成于母板基板10的第三层14形成于比分离线15稍微靠内侧，例如从端部起5mm程度范围内。
图9是表示从图8的母板面板20分离了各个有机EL显示装置的状态的截面图。在图9中，玻璃基板31是从母板玻璃基板11切出各个有机EL显示装置的大小的状态。在玻璃基板31上形成有第一层12、第二层13、第三层14。第一层12、第二层13整面地形成，但第三层14以宽度w沿着有机EL显示装置的内周形成为框状。
以覆盖第二层13、第三层14的方式形成聚酰亚胺基板100，在其上形成有机EL阵列层150。之后，聚酰亚胺基板100和有机EL阵列层150成为有机EL显示装置。并且，玻璃基板31、第一层12、第二层13、第三层14需要从聚酰亚胺基板100剥离。
本发明的特征在于，聚酰亚胺基板100与母板基板10或者玻璃基板31的粘接主要由第三层14维持。并且，与聚酰亚胺基板100的大部分的面接触的第二层13，与聚酰亚胺基板100的粘接力较弱，容易剥离。例如，如图9的箭头所示，利用切割器等将各个有机EL显示装置从母板面板20分离时，端部从玻璃基板31侧剥离的情况较多。但是这样的在端部的剥离，是利用切割器等将各个有机EL显示装置从母板面板20分离时产生的，在经过制造工序期间，在母板面板20不产生这样的剥离，因此没有问题。
在本发明中，利用如图9所示的端部的剥离部，例如能够由人的手来将有机EL显示装置从玻璃基板31剥离。这样的情况表示在图10中。图10是表示将由聚酰亚胺基板100和有机EL阵列层150构成的有机EL显示装置从玻璃基板31剥离的状态的截面图。
在图10中是作为第一层12使用SiN，作为第二层13使用Cu，作为第三层14使用AlO的例子。在图10中，玻璃基板31与SiN膜12牢固地粘接。Cu膜13与SiN膜12牢固地粘接。但是，Cu膜13与聚酰亚胺基板100的粘接力弱。因此，聚酰亚胺基板100容易与由Cu形成的第二层13剥离。
图案化了的第三层14由AlO形成，AlO膜14与聚酰亚胺基板100的粘接力强。因此，在母板基板10经过制造工序时，聚酰亚胺基板100的向母板基板10的粘接力大部分由第三层14维持。另一方面，AlO膜14与作为第二层13的Cu膜13的粘接牢固。AlO膜14与Cu膜13的粘接力比AlO膜14与聚酰亚胺基板100的粘接力强，因此当将聚酰亚胺基板100从AlO膜14剥离时，AlO膜14也能够维持与Cu膜13的粘接。因此，聚酰亚胺基板100被从AlO膜14剥离。
在此，第三层14与聚酰亚胺基板100的粘接力如果过强，就不能剥离。另外，如果过弱，则在制造工序中存在聚酰亚胺基板100从母板基板10剥离的危险。将粘接力以根据ASTM(American Society for Testing and Material)D1876-01标准的、90°剥离强度进行评价的情况下，聚酰亚胺基板与作为第二层的Cu膜的粘接力为0.01至0.1N/cm。另一方面，聚酰亚胺基板与作为第三层的AlO膜的粘接力为2至4N/cm，是聚酰亚胺与Cu的粘接力的40至200倍。
因此，聚酰亚胺基板100与玻璃基板31或者母板基板10的粘接力的大部分通过聚酰亚胺基板100与第三层14的粘接力来维持。本发明的有点在于，通过控制第三层14的例如宽度，能够简单地控制聚酰亚胺基板100与母板基板10的粘接力。如果第三层14的图案化相同，则考虑粘接力与第三层14的宽度成比例，因此当能够使第三层14的宽度w从0.1mm变化至5mm程度时，能够控制为1倍至50倍的粘接强度。
并且，第三层14因为通过蚀刻而被图案化，因此能够使第三层14的平面形状自由地变化。因此，能够考虑工序中的粘接力、剥离工序中的剥离得容易性来形成各种各样的形状。
像这样，在剥离后的有机EL显示装置中，第一层12、第二层13、第三层14均没有残留。因此，通过目视不能看到这些层的影响，所以在外观上没有损坏商品价值。但是，在显微镜下观察时，在聚酰亚胺基板100的底面残留有该工艺的痕迹。
图11是从聚酰亚胺基板100侧看已经完成的有机EL显示装置的背面图。图11中用虚线表示的框状的部分是母板基板10中的第三层14存在的场所。另外，该场所在图9中是在玻璃基板31上第三层14所存在的部分。第三层14为厚度10nm至50nm，因此根据厚度10μm至20μm的聚酰亚胺基板100来看，外观上完全没有变化。但是，在显微镜下观察时，第三层14所存在的部分的凹部是存在的。
并且，因为该第三层14与聚酰亚胺基板100的粘接力，比第二层13的与聚酰亚胺基板100的粘接力大非常多，因此，在聚酰亚胺基板100侧产生用强力剥离而导致的粗糙面160。即，第三层14与聚酰亚胺基板100接触的部分的聚酰亚胺基板100的背面的粗糙度，比第二层13与聚酰亚胺基板100接触时的粗糙度大。
表面粗糙度由JIS标准规定，有Ra、Rz、Rms等的参数，可以使用其任一者进行比较。表面粗糙度能够使用SURFCOM等的表面粗糙度仪或者原子间力显微镜(AFM)进行测量。
但是，用表面粗糙度仪进行第三层14的厚度即10nm至50nm的凹凸的测量是困难的。另外，在粗糙面的程度较小的情况下，用表面粗糙度仪进行测量也是困难的。在这样的情况下，也能够通过使用扫描型电子显微镜(SEM)或者透过型电子显微镜(TEM)进行测量。
图12是相当于图11的B-B截面图的截面示意图。在图12中，聚酰亚胺基板100与母板基板10的第三层14接触的部分仅以厚度t3形成凹部，在该凹部中形成有粗糙的面160。粗糙的面160是在将聚酰亚胺基板100从第三层14剥离时形成的。凹部之中的粗糙面的Ra比凹部的深度大。
另外，在图11中用虚线表示的框状的部分的内侧的部分为母板基板10中的第二层13所存在的场所。该部分是第二层13与聚酰亚胺基板100接触的部分，在工序中，第二层13的成分向聚酰亚胺基板100扩散，并残留析出物等的痕迹。例如，在第二层13中使用了Cu(铜)的情况下，Cu的原子向聚酰亚胺基板100中扩散，并与聚酰亚胺基板100中含有的氧结合，析出铜的氧化物。该析出物等能够通过透过型电子显微镜(TEM)来观察，通过基于电子束、X射线等的成分分析也能够测量。
图11和图12的d是母板基板10的第三层14接触聚酰亚胺基板100的部分，即为从粗糙的面160的内侧至聚酰亚胺基板100的端部的距离。d的值通常为5mm以下。
图9中所示的有机EL显示装置，聚酰亚胺基板100与有机EL阵列层150共计为20μm至30μm，因为没有刚性，在将玻璃基板31剥离之后的工序中存在不容易处理的情况。作为其对策，存在在有机EL阵列层150上经由黏合材料201安装支承树脂基板200的情况。
图13是表示该情况的结构的截面图。图13是表示从母板面板20用切割器等切出各个有机EL显示装置的状态的截面图。即使在这样的情况下，TFT基板100和形成在玻璃基板30上的第一层12、第二层13、第三层14的关系也是同样的。支承树脂基板200的厚度例如能够形成为100μm程度。
图14是从图13的状态正在将有机EL显示装置从玻璃基板31剥离的状态。该动作与在图10中所说明的剥离工序相同。如图14所示，在进行了剥离之后，支承树脂基板200根据需要被剥离。然而，即使在有机EL显示装置中，外光的反射也使图像显著劣化。因此，存在在有机EL阵列层150上配置圆偏振板，抑制外光的反射的情况。也能够由该圆偏振板兼具支承树脂基板200的作用。
图15至图20是表示形成于母板基板10的第三层14的形状的例子的俯视图。图15至图20关于各个有机EL显示装置的玻璃基板31进行说明，母板基板10的情况也是同样的。并且，图15至图20，在玻璃基板31上整面地形成有第一层12和第二层13这一点是共通的。图15至图20中，不同点在于第三层14的形状。此外，第一层12、第二层13、第三层14的材料如在图5等所说明。
在本发明中，第三层14与聚酰亚胺基板100的粘接力，不仅能够由第三层14的宽度，也能够由第三层14的平面形状来自由地决定。第三层14与聚酰亚胺基板100的粘接，需要取得制造工序中的粘接力与剥离工序中的剥离的容易性的平衡，在本发明中，因为通过使第三层14的形状变化也能够控制粘接力，因此具有较大的自由度。
图15中，第三层14沿着有机EL显示装置的边形成，但第三层14不是闭曲线，而是在角部具有开放了间隙g1的部位。由于该间隙g1的存在，在利用切割器等将有机EL显示装置从母板面板20分离时，在角部，在聚酰亚胺基板100与玻璃基板31之间容易产生剥离部位，以该部分为起点容易将包含聚酰亚胺基板100的有机EL显示装置从玻璃基板31剥离。
此外，当存在开放部位g1的情况下，该部分成为异常点，但是因为第三层14的膜厚为10nm至50nm，聚酰亚胺基板100的厚度为10μm至20μm，所以该异常点在实际中不成为问题。图16至图20的情况也是同样的。
图16是在第三层14中，除了在角部的间隙g1，还在边部形成有间隙g2的情况。利用间隙g2能够取得粘接力与剥离的容易度的平衡。
图17是将第三层14沿着玻璃基板31的边的端部形成的例子。但是，因为如果遍及整周将第三层14形成于边的端部时，聚酰亚胺基板100与玻璃基板31的剥离变得困难，所以在角部形成间隙g3，使得能够从角部将聚酰亚胺基板100从玻璃基板31剥离。
图18中，将第三层14形成至玻璃基板31的边的端部，这一点与图17相同，但将间隙g2、间隙g3仅配置于1边侧。由此，能够总是在特定的边，聚酰亚胺基板100的端部容易从玻璃基板31剥离。并且，以该部分为起点将聚酰亚胺基板100与玻璃基板31剥离。
本发明中的第三层14，在将聚酰亚胺基板100从玻璃基板31剥离之后，存在于玻璃基板39侧，且在聚酰亚胺基板100侧没有残留。在显微镜下观察时，或者进行分析，第三层14的痕迹有残留，但目视不能看到。因此，第三层14也能够形成在与显示区域对应的区域。由于在与显示区域对应的区域中也能够形成第三层14，由此调整聚酰亚胺基板100与玻璃基板31的粘接力的自由度变得非常大。
图19是在与有机EL显示装置的显示区域的大致中央对应的部分遍及宽度x1、长度y1形成有第三层14的例子。利用x1和y1能够取得粘接力与剥离的容易性的平衡。图20是在与有机EL显示装置的显示区域的大致中央对应的部分遍及宽度y2、长度x2形成有第三层14的例子。利用x2和y2能够取得粘接力与剥离的容易性的平衡。
并不限定于图19或者图20的形状，能够在与显示区域对应的各个位置，而且以各种大小、形状形成第三层14。另外，也能够在与显示区域对应的部分形成多个第三层。
附图标记的说明
10…母板基板，11…母板玻璃基板，12…第一层(第一粘接层)，13…第二层(剥离层)，14…第三层(第二粘接层)，15…切断线，16…AlO阻挡层，20…母板面板，31…玻璃基板，80…扫描线驱动电路，90…显示区域，91…扫描线，92…影像信号线，93…电源线，95…像素，100…TFT基板，101…有机基底膜，102…无机基底膜，103…半导体层，104…金属保护层，105…栅极绝缘膜，106…栅极电极，107…层间绝缘膜，108…漏极电极，109…源极电极，110…有机钝化膜，111…下部电极，112…堰堤，113…有机EL层，114…上部电极，115…保护膜，150…有机EL阵列层，160…粗糙面，200…支承树脂基板，201…黏合材，400…柔性配线基板，1101…通孔，1121…孔。

Claims (17)

1.一种具有树脂基板的装置，其特征在于：
所述树脂基板具有形成有功能层的正面和相对于所述正面位于背面侧的背面，
所述背面具有周边区域和比所述周边区域靠内侧的内侧区域，
在所述周边区域形成有相比所述内侧区域成为粗糙面的区域。
2.如权利要求1所述的具有树脂基板的装置，其特征在于：
所述成为粗糙面的区域沿着所述树脂基板的边形成。
3.如权利要求1所述的具有树脂基板的装置，其特征在于：
所述成为粗糙面的区域形成于从所述树脂基板的端部起5mm以内的范围中。
4.如权利要求1所述的具有树脂基板的装置，其特征在于：
所述树脂基板为聚酰亚胺基板。
5.一种具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
在玻璃基板上形成由金属或者金属氧化物形成的第一层；
在所述第一层之上形成由金属或者金属氧化物形成的第二层；
在所述第二层之上形成由金属或者金属氧化物形成的第三层；
对所述第三层进行图案化；
在所述第三层之上形成树脂基板；
在所述树脂基板之上形成功能层；
之后，将所述树脂基板从所述第二层和第三层的层剥离。
6.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第三层的与所述树脂基板的粘接力比所述第二层与所述树脂基板的粘接力强。
7.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第二层的与所述第一层的粘接力比所述第二层的与所述聚酰亚胺基板的粘接力强。
8.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第三层的与所述第二层的粘接力比所述第三层的与所述聚酰亚胺基板的粘接力强。
9.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第一层的与所述玻璃基板的粘接力比所述第三层的与所述聚酰亚胺基板的粘接力强。
10.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第一层为SiN、ITO、AlO的任一者。
11.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第二层为Cu、CuO、Mg、MgO、Ni、NiO、Au的任一者。
12.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第三层为AlO、SiN、ITO、Cr、Ti的任一者。
13.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第一层为SiN，所述第二层为Ni，所述第三层为AlO。
14.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述树脂基板为聚酰亚胺基板。
15.如权利要求5所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述玻璃基板具有周边区域和作为所述周边区域的内侧的内侧区域，
所述第三层在所述周边区域中沿着所述玻璃基板的边形成。
16.如权利要求15所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第三层在所述周边区域中沿着所述玻璃基板的4个边形成。
17.如权利要求15所述的具有树脂基板的装置的制造方法，其特征在于：
所述第三层在所述内侧区域中形成为岛状。
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