CN113421988A - 显示基板及显示装置 - Google Patents

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CN113421988A CN202110700056.8A CN202110700056A CN113421988A CN 113421988 A CN113421988 A CN 113421988A CN 202110700056 A CN202110700056 A CN 202110700056A CN 113421988 A CN113421988 A CN 113421988A
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张鑫
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白露
代俊秀
屈忆
宋平平
陈天赐
魏立恒
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Abstract

本公开提供的显示基板及显示装置，包括衬底基板，包括开孔区、位于开孔区周围的显示区、以及位于显示区与开孔区之间的封装区；其中，开孔区被配置为安装取光模组；一圈封装坝，在封装区内环绕开孔区设置；至少两圈隔离槽，在封装区内环绕封装坝依次设置，其中，与封装坝距离最小的隔离槽在衬底基板上的正投影宽度大于其余隔离槽在衬底基板上的正投影宽度。

Description

显示基板及显示装置
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
随着数码时代人们对显示效果的不断追求，智能手机、平板电脑等显示产品的显示屏都趋向于朝大屏化、全屏化方向发展。为了提高屏占比，目前的一种方案是在显示区开孔(AAHole)。例如，可以在显示区中通过打孔为功能模组(例如摄像模组)预留位置，将功能模组与显示屏的显示区结合在一起，以获得显示区的最大化。
发明内容
有鉴于此，本公开实施例提供一种显示基板及显示装置，用以减小显示产品的显示区内开孔的封装宽度。
因此，本公开实施例提供的一种显示基板，包括：
衬底基板，包括开孔区、位于所述开孔区周围的显示区、以及位于所述显示区与所述开孔区之间的封装区；其中，所述开孔区被配置为安装取光模组；
一圈封装坝，在所述封装区内环绕所述开孔区设置；
至少两圈隔离槽，在所述封装区内环绕所述封装坝依次设置，其中，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度大于其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度小于或等于其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度的3.6倍。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度大于5.6μm且小于或等于20μm。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度相同。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，各所述隔离槽之间的距离相同。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，在背离所述衬底基板的方向上，所述隔离槽的宽度逐渐增大。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，所述封装坝在所述衬底基板上的正投影宽度大于与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度、且小于或等于与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度的2倍。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，在背离所述衬底基板的方向上，所述封装坝的宽度逐渐减小。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：在所述显示区依次设置的第一平坦层、第二平坦层、像素界定层和支撑层；
所述封装坝包括多个堆叠设置的第一膜层，各所述第一膜层分别与所述第一平坦层、所述第二平坦层、所述像素界定层、以及所述支撑层同层、同材料。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：在所述衬底基板面向所述第一平坦层的一侧依次设置的缓冲层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间介电层，所述缓冲层、所述第一栅绝缘层、所述第二栅绝缘层和所述层间介电层在所述开孔区镂空设置；
所述隔离槽包括贯穿所述层间介电层、所述第二栅绝缘层和所述第一栅绝缘层的通道、以及与所述通道导通且位于所述缓冲层中的凹槽。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：位于各所述隔离槽之间的至少一圈内隔离柱，以及位于所述封装坝与所述开孔区之间的至少一圈外隔离柱；其中，所述内隔离柱与所述隔离槽之间的距离相同，邻近所述开孔区的所述外隔离柱之间的距离大于邻近所述封装坝的所述外隔离柱之间的距离。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：在所述显示区内位于所述第一平坦层与所述第二平坦层之间的源漏金属层、位于所述第一栅绝缘层与所述第二栅绝缘层之间的第一栅极金属层、以及位于所述层间介电层与所述第二栅绝缘层之间的第二栅极金属层；
所述内隔离柱与所述源漏金属层同层、同材料，所述外隔离柱包括多个堆叠设置的第二膜层，各所述第二膜层分别与所述第一栅极金属层、所述第二栅极金属层、以及所述源漏金属层同层、同材料。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：位于所述封装坝所在层背离所述衬底基板的一侧的有机封装层，所述有机封装层在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述显示区并与所述封装坝在所述衬底基板上的正投影至多部分交叠。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，还包括：位于所述有机封装层与所述封装坝所在层之间的第一无机封装层、以及位于所述有机封装层背离所述第一无机封装层一侧的第二无机封装层；其中，
所述第二无机封装层包覆所述有机封装层；
所述第一无机封装层在所述衬底基板上的正投影与所述第二无机封装层在所述衬底基板上的正投影重合，且所述第一无机封装层和所述第二无机封装层在所述开孔区镂空设置。
基于同一发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括本公开实施例提供的上述显示基板，以及取光模组；其中，所述取光模组安装于所述显示基板的开孔区。
本公开有益效果如下：
本公开实施例提供的显示基板及显示装置，衬底基板，包括开孔区、位于开孔区周围的显示区、以及位于显示区与开孔区之间的封装区；其中，开孔区被配置为安装取光模组；一圈封装坝，在封装区内环绕开孔区设置；至少两圈隔离槽，在封装区内环绕封装坝依次设置，其中，与封装坝距离最小的隔离槽在衬底基板上的正投影宽度大于其余隔离槽在衬底基板上的正投影宽度。由于在封装区内仅设置一圈封装坝，因此相较于相关技术中设置两圈封装坝的技术方案，可以减小封装区的宽度；同时，通过将与封装坝距离最小的隔离槽加宽，可以将阻挡坝外侧的空间合理利用起来，进而使得后续用于制作有机封装层的有机材料需要先填满拓宽的隔离槽后，再流到封装坝所在区域被封装坝拦截，从而可以保证封装的稳定性。因此，本公开既可有效降低封装区的宽度，又可降低封装失效的风险，提高工艺良率。
附图说明
图1为本公开实施例提供的显示基板的结构示意图；
图2为图1中Z1区域的放大结构示意图；
图3为图1中沿I-II线的剖面结构示意图；
图4为图1中沿III-IV线的剖面结构示意图；
图5为图1中Z2区域的放大结构示意图；
图6和图7分别为本公开实施例提供的显示基板中有机封装层的实际截止位置图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“内”、“外”、“上”、“下”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
相关技术中，在对显示区的开孔封装方案中，常在开孔周围设置两圈不等高的封装坝(dam)、以及在封装坝外围的多个隔离槽(EBB槽)，其中各隔离槽的宽度相同、且与开孔较近的一圈封装坝较高，以保证封装的完好性。具体地，需要通过在显示区(AA)侧注入具有流动性的有机材料(IJP)来形成有机封装层，而为了获得较好的封装效果，有机材料不可以越过封装坝。两圈封装坝的设计方案相当于双保险，即使有机材料越过多个隔离槽以及较低的封装坝，还有一圈更高的封装坝来拦截有机材料。然而，在显示屏趋向全面屏发展的今天，开孔的直径越来越小，留给封装区的宽度也越来越小，对开孔处的封装提出了更高的要求。
为了至少解决相关技术中存在的上述问题，本公开实施例提供了一种显示基板，如图1至图3所示，包括：
衬底基板101，包括开孔区H、位于开孔区H周围的显示区AA、以及位于显示区AA与开孔区H之间的封装区E；其中，开孔区H被配置为安装取光模组；
一圈封装坝102，在封装区E内环绕开孔区H设置；
至少两圈隔离槽103，在封装区E内环绕封装坝102依次设置，其中，与封装坝102距离最小的隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W1大于其余隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W2。
在本公开实施例提供的上述显示基板中，由于在封装区E内仅设置一圈封装坝102，因此相较于相关技术中设置两圈封装坝102的技术方案，可以减小封装区E的宽度；同时，通过将与封装坝102距离最小的隔离槽103加宽，可以将阻挡坝102外侧的空间合理利用起来，进而使得后续用于制作有机封装层的有机材料需要先填满拓宽的隔离槽103后，再流到封装坝102所在区域被封装坝102拦截，从而可以保证封装的稳定性。因此，本公开既可有效降低封装区E的宽度，又可降低封装失效的风险，提高工艺良率。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，相较于相关技术，本公开中封装区E的宽度可降低10％-20％。示例性地，相关技术中两圈封装坝102的封装区E的宽度为332μm或352μm，而本公开中设置一圈阻挡坝102的封装区E的宽度为292μm，分别降低了12％和17％。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图2所示，与封装坝102距离最小的隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W1小于或等于其余隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W2的3.6倍(即W2＜W1≤3.6W2)，以在充分利用封装坝102外侧的空间的同时，获得较好的封装效果。可选地，与封装坝102距离最小的隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W1可以大于5.6μm且小于或等于20μm。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图2所示，为便于制作，可以设置与封装坝102距离最小的隔离槽103之外的其余隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W2相同。示例性地，与封装坝102距离最小的隔离槽103之外的其余隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W2可以为5.6μm。
需要说明的是，在本公开提供的实施例中，由于工艺条件的限制或测量等其他因素的影响，所述“相同”可能会完全等同，也可能会有一些偏差，因此本公开中的“相同”只要满足误差(例如±5％的偏差)允许，均属于本公开的保护范围。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图2所示，各隔离槽103之间的距离d可以相同，以简化制作工艺。可选地，各隔离槽103之间的距离d可以为8.4μm。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图3所示，在背离衬底基板101的方向Y上，隔离槽103的宽度逐渐增大，使得隔离槽103的截面形状为开口逐渐增大的类梯形，以利于有机材料顺利注入隔离槽103中而被拦截。在一些实施例中，隔离槽103的截面形状呈现出一个开口角度约110°的类梯形状。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图2所示，为了兼顾封装区E的宽度和封装效果，可以设置封装坝102在衬底基板101上的正投影宽度W3大于与封装坝102距离最小的隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W1、且小于或等于与封装坝102距离最小的隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W1的2倍，即W1＜W3≤2W1。示例性地，与封装坝102距离最小的隔离槽103在衬底基板101上的正投影宽度W1为20μm，封装坝102在衬底基板101上的正投影宽度W3为40μm。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图3所示，在背离衬底基板101的方向Y上，封装坝102的宽度逐渐减小，呈现为下宽上窄的梯形堤坝，以延长有机材料的爬升路径，从而有效降低有机材料越过封装坝102的风险。在一些实施例中，封装坝102的坡度角约为22°。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图3和图4所示，还可以包括：在显示区AA依次设置的第一平坦层(PLN1)104、第二平坦层(PLN2)105、像素界定层(PDL)106和支撑层(PS)107；封装坝102可以包括多个堆叠设置的第一膜层，各第一膜层分别与第一平坦层104、第二平坦层105、像素界定层106、以及支撑层107同层、同材料。
相关技术中邻近开孔区H的较高封装坝102的各膜层也与显示区AA的第一平坦层104、第二平坦层105、像素界定层106、以及支撑层107同层、同材料制作。对比可知，本公开中的一圈封装坝102的膜层种类与相关技术中邻近开孔区H的较高封装坝102的膜层种类相同。这样可以保证封装坝102的绝对高度一样，同时可以确保产品设计的延续性、保证工厂工艺端的稳定性，降低产品升级改进所需的成本。
在一些实施例中，像素界定层106和支撑层107的材料可以相同，可通过一次构图工艺形成像素界定层106和支撑层107。另外，在一些实施例中，第一平坦层104的厚度约为1.5μm、第二平坦层105的厚度约为1.5μm、像素界定层106和支撑层107的厚度之和约为2.1μm，因此，封装坝102的厚度约为5.1μm。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图3和图4所示，还可以包括：在衬底基板101面向第一平坦层104的一侧依次设置的缓冲层(Buffer)108、第一栅绝缘层(GI1)109、第二栅绝缘层(GI2)110和层间介电层(ILD)111，其中，缓冲层108、第一栅绝缘层109、第二栅绝缘层110和层间介电层111在开孔区H镂空设置，换言之，缓冲层108、第一栅绝缘层109、第二栅绝缘层110和层间介电层111设置在开孔区H以外的区域；隔离槽103可以包括贯穿层间介电层111、第二栅绝缘层110和第一栅绝缘层109的通道、以及与通道导通且位于缓冲层108中的凹槽，这种情况下，即可以保证隔离槽103具有足够大的深度，例如深度可以为
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从而可以有效拦截有机材料。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图2、图3和图5所示，还可以包括：位于各隔离槽103之间的至少一圈内隔离柱112，以及位于封装坝102与开孔区H之间的至少一圈外隔离柱113；其中，内隔离柱112与隔离槽103之间的距离d’相同，邻近开孔区H的外隔离柱113之间的距离d1可以大于邻近封装坝102的外隔离柱113之间的距离d2。在一些实施例中，内隔离柱112与隔离槽103之间的距离d’可以为1.8μm。如上设置的内隔离柱112和外隔离柱113可以隔断后续发光材料层(EL)114，避免水氧等顺着沿发光材料层进入显示区AA影响显示效果。
需要说明的是，如图5所示，为了保证膜层均一性，在制作外隔离柱113的同时，还可以在开孔区H制作虚拟(dummy)隔离柱113’，并在制作封装坝102的同时，还可以在开孔区H制作虚拟封装坝102’。并可以在显示基板上的各膜层全部完成制作后，沿切割线L将开孔区H的各膜层(包括虚拟隔离柱113’和虚拟封装坝102’)切除，使得开孔区H具有较好的透光率。
另外，如图1和图5所示，本公开实施例提供的上述显示基板还可以包括位于显示区AA与封装区E之间的走线(Fanout)区F，该走线区F设置有多条信号线S，这些信号线S用于为显示区AA的发光器件(例如有机电致发光器件，OLED)提供驱动信号。为了保证走线区F的各信号线S的正常连接，即保证各信号线S无短路/断路等情况，工艺上对各走线S的线宽、及各走线S之间的间隙宽度都有严格的要求。本公开中仅缩小封装区E的宽度，并不缩小走线区F的宽度，可以满足相关技术中对各走线S的尺寸(包括走线S的线宽和走线S之间的间隙宽度)要求，保证各走线S无短路/断路等不良。
此外，如图2所示，封装坝102与内隔离柱112之间的最大距离D可以为30μm，因此，可以将封装坝102与内隔离柱112之间的隔离槽103(即与封装坝102距离最近的隔离槽103)的宽度设置为20μm，以充分利用封装坝102与内隔离柱112之间的空间来拦截有机材料。一般地，如图5所示，封装坝102所在区域还可以设置标识M，便于在通过标识M捕获待制作封装坝102的区域。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图3和图4所示，还可以包括：在显示区AA内位于第一平坦层104与第二平坦层105之间的源漏金属层(SD2)115、位于第一栅绝缘层109与第二栅绝缘层110之间的第一栅极金属层(Gate1)116、以及位于层间介电层111与第二栅绝缘层110之间的第二栅极金属层(Gate2)117；为了使发光材料层114在封装区E内获得较好的隔断效果，内隔离柱112可以与源漏金属层115同层、同材料，外隔离柱113可以包括多个堆叠设置的第二膜层，各第二膜层分别与第一栅极金属层116、第二栅极金属层117、以及源漏金属层115同层、同材料。
具体地，如图4所示，存储电容Cst的两个电极板分别设置在第一栅极金属层116和第二栅极金属层117。显示基板还可以包括晶体管TFT，并且晶体管TFT的源极/漏极121(即SD1层)与阳极122电连接、阴极123可以整面设置。层叠设置的阳极122、发光材料层114和阴极123构成发光器件。可选地，发光器件还可以包括在阳极122面向发光材料层114的一侧依次设置的空穴注入层、空穴传输层和电子阻挡层，以及在阴极123面向发光材料层114的一侧依次设置的电子注入层、电子传输层和空穴阻挡层。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，如图3和图4所示，还可以包括：位于封装坝102所在层背离衬底基板101的一侧的有机封装层118，有机封装层118在衬底基板101上的正投影完全覆盖显示区AA并与封装坝102在衬底基板101上的正投影至多部分交叠。可选地，有机封装层118在衬底基板101上的正投影完全覆盖显示区AA并与封装坝102在衬底基板101上的正投影互不交叠。
图6和图7为本公开的实际验证效果，由图6和图7可以看出，有机封装层118覆盖封装坝102的面积分别约为2/3和1/2，但均未越过封装坝102，这证明了本公开在缩减封装区E的宽度的前提下，可以有效保证封装的稳定性。
在一些实施例中，在本公开实施例提供的上述显示基板中，为了实现对显示区AA的良好封装效果，如图3和图4所示，还可以包括：位于有机封装层118与封装坝102所在层之间的第一无机封装层119、以及位于有机封装层118背离第一无机封装层119一侧的第二无机封装层120；其中，
第二无机封装层120包覆有机封装层118；
第一无机封装层119在衬底基板101上的正投影与第二无机封装层120在衬底基板101上的正投影重合，且第一无机封装层119和第二无机封装层120在开孔区镂空设置。
基于同一发明构思，本公开还提供了一种显示装置，包括本公开实施例提供的上述显示基板，以及取光模组；其中该取光模组安装于显示基板的开孔区。在一些实施例中，该显示基板可以为OLED显示基板，该取光模组可以为摄像模组。由于该显示装置解决问题的原理与上述显示基板解决问题的原理相似，因此，该显示装置的实施可以参见上述显示基板的实施例，重复之处不再赘述。
在一些实施例中，本公开实施例提供的上述显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、智能手表、健身腕带、个人数字助理等任何具有显示功能的产品或部件。本公开实施例提供的显示装置还可以包括但不限于：射频单元、网络模块、音频输出单元、输入单元、传感器、显示单元、用户输入单元、接口单元、存储器、处理器、以及电源等部件。本领域技术人员可以理解，上述显示装置的组成并不构成对显示装置的限定，显示装置可以包括上述更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：
衬底基板，包括开孔区、位于所述开孔区周围的显示区、以及位于所述显示区与所述开孔区之间的封装区；其中，所述开孔区被配置为安装取光模组；
一圈封装坝，在所述封装区内环绕所述开孔区设置；
至少两圈隔离槽，在所述封装区内环绕所述封装坝依次设置，其中，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度大于其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度。
2.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度小于或等于其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度的3.6倍。
3.如权利要求2所述的显示基板，其特征在于，与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度大于5.6μm且小于或等于20μm。
4.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述其余所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度相同。
5.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，各所述隔离槽之间的距离相同。
6.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在背离所述衬底基板的方向上，所述隔离槽的宽度逐渐增大。
7.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述封装坝在所述衬底基板上的正投影宽度大于与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度、且小于或等于与所述封装坝距离最小的所述隔离槽在所述衬底基板上的正投影宽度的2倍。
8.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，在背离所述衬底基板的方向上，所述封装坝的宽度逐渐减小。
9.如权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：在所述显示区依次设置的第一平坦层、第二平坦层、像素界定层和支撑层；
所述封装坝包括多个堆叠设置的第一膜层，各所述第一膜层分别与所述第一平坦层、所述第二平坦层、所述像素界定层、以及所述支撑层同层、同材料。
10.如权利要求9所述的显示基板，其特征在于，还包括：在所述衬底基板面向所述第一平坦层的一侧依次设置的缓冲层、第一栅绝缘层、第二栅绝缘层和层间介电层，所述缓冲层、所述第一栅绝缘层、所述第二栅绝缘层和所述层间介电层在所述开孔区镂空设置；
所述隔离槽包括贯穿所述层间介电层、所述第二栅绝缘层和所述第一栅绝缘层的通道、以及与所述通道导通且位于所述缓冲层中的凹槽。
11.如权利要求10所述的显示基板，其特征在于，还包括：位于各所述隔离槽之间的至少一圈内隔离柱，以及位于所述封装坝与所述开孔区之间的至少一圈外隔离柱；其中，所述内隔离柱与所述隔离槽之间的距离相同，邻近所述开孔区的所述外隔离柱之间的距离大于邻近所述封装坝的所述外隔离柱之间的距离。
12.如权利要求11所述的显示基板，其特征在于，还包括：在所述显示区内位于所述第一平坦层与所述第二平坦层之间的源漏金属层、位于所述第一栅绝缘层与所述第二栅绝缘层之间的第一栅极金属层、以及位于所述层间介电层与所述第二栅绝缘层之间的第二栅极金属层；
所述内隔离柱与所述源漏金属层同层、同材料，所述外隔离柱包括多个堆叠设置的第二膜层，各所述第二膜层分别与所述第一栅极金属层、所述第二栅极金属层、以及所述源漏金属层同层、同材料。
13.如权利要求1-12任一项所述的显示基板，其特征在于，还包括：位于所述封装坝所在层背离所述衬底基板的一侧的有机封装层，所述有机封装层在所述衬底基板上的正投影完全覆盖所述显示区并与所述封装坝在所述衬底基板上的正投影至多部分交叠。
14.如权利要求13所述的显示基板，其特征在于，还包括：位于所述有机封装层与所述封装坝所在层之间的第一无机封装层、以及位于所述有机封装层背离所述第一无机封装层一侧的第二无机封装层；其中，
所述第二无机封装层包覆所述有机封装层；
所述第一无机封装层在所述衬底基板上的正投影与所述第二无机封装层在所述衬底基板上的正投影重合，且所述第一无机封装层和所述第二无机封装层在所述开孔区镂空设置。
15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-14任一项所述的显示基板，以及取光模组；其中，所述取光模组安装于所述显示基板的开孔区。
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