CN113418763A - 半导体探针台式打点机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及打点机设备领域，且公开了半导体探针台式打点机，包括工作台，所述工作台的上端设置有打点装置，所述打点装置的后端设置有液压装置，所述液压装置的上端设置有升降柱，所述升降柱的上端设置有打点平台，所述打点平台的前端设置有打点压头，所述打点装置的内部设置有打点机构，所述打点机构的侧端设置有支撑柱，所述打点装置的内部设置有定位夹头。该半导体探针台式打点机，实现用多个轴从多个不同方向实现打点，增强装置的打点效率，便于对打点机构进行位置调节，使各个轴深度与高度可以进行微调，增强打点机的适用范围，便于更换打点工件，提高打点效率，节省加工时间，降低工人的劳动强度，提升使用性。

Description

半导体探针台式打点机
技术领域
本发明涉及打点机设备领域，具体为半导体探针台式打点机。
背景技术
打点机又称拉伸试样标距仪是根据国标GB/T228-2002《金属材料室温拉伸试验方法》中的规定而设计制造出来的专用设备，可分为手动打点机和电动打点机，打点机又称连续式标点机、标距仪，它用于圆钢、扁钢、钢管、型钢及其他有色金属材料打标点记号，供抗拉试样之用。
现有的半导体探针台式打点机在使用时存在一定的弊端，首先目前的半导体探针台式打点机的采用单轴或双轴对工件进行打点，导致无法对工件进行不同位置打点时，受打点方向的限制，限制打点机的使用范围，其次，打点机构无法进行调节，使得打点机对工件的长度、高度进行限制，使得打点机的适用工件固定，无法加工不同种类的工件，使用性差，其次，打点机在对工件进行加工时，只能单一的对工件进行打点，对单一工件进行安装与拆卸，费时费力，加工效率较差，为此，我们提出半导体探针台式打点机。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了半导体探针台式打点机，具备用多个轴从多个不同方向实现打点，增强装置的打点效率，各个轴动作一致，便于对打点机构进行位置调节，使各个轴深度，通过一号千分尺可以单独可以微调，各个轴的高度可以通过二号千分尺进行微调，便于更换打点工件，提高打点效率，降低工人的劳动强度，提升使用性。
(二)技术方案
为实现上述局部多个轴从多个不同方向实现打点，增强装置的打点效率，各个轴动作一致，便于对打点机构进行位置调节，使各个轴深度通过一号千分尺可以单独可以微调，各个轴的高度可以通过二号千分尺进行微调，便于更换打点工件，提高打点效率，降低工人的劳动强度，提升使用性的目的，本发明提供如下技术方案：半导体探针台式打点机，包括工作台，所述工作台的上端设置有打点装置，所述打点装置的后端设置有液压装置，所述液压装置的上端设置有升降柱，所述升降柱的上端设置有打点平台，所述打点平台的前端设置有打点压头，所述打点装置的内部设置有打点机构，所述打点机构的侧端设置有支撑柱，所述打点装置的内部设置有定位夹头，所述打点机构的下端设置有安装底座，所述安装底座的上端设置有滑块，所述安装底座的上端设置有滑轨，所述安装底座的前端设置有一号千分尺。
优选的，所述打点装置与工作台之间为固定连接，所述液压装置与工作台之间为固定连接，所述升降柱与液压装置之间为活动连接，所述打点平台与升降柱之间为固定连接，所述打点压头与打点平台之间为固定连接。
优选的，所述打点机构与打点装置之间为固定连接，所述打点机构的数量为八个，且呈圆周阵列排布，所述支撑柱与打点装置之间为固定连接，所述定位夹头与打点装置之间为活动连接，所述安装底座与打点装置之间为固定连接，所述滑轨嵌于安装底座的上端外表面。
优选的，所述滑块与安装底座之间通过滑轨为滑动连接，所述一号千分尺与打点机构之间为活动连接，所述滑块的上端设置有伸缩模块，所述伸缩模块的侧端设置有二号千分尺，所述伸缩模块与打点机构之间为活动连接，所述二号千分尺与伸缩模块之间为活动连接。
优选的，所述二号千分尺的侧端设置有调节旋钮，所述调节旋钮与二号千分尺之间为活动连接，所述工作台的前端设置有储物柜，储物柜的前端设置有柜门，所述工作台的侧端设置有合页，所述柜门与工作台之间通过合页为活动连接，所述储物柜的前端设置有开关，所述开关与储物柜之间为固定连接。
优选的，所述工作台的上端设置有控制模块，所述控制模块与工作台之间为固定连接，所述控制模块的侧端设置有滑槽，所述滑槽嵌于控制模块的侧端外表面，所述滑槽的侧端设置有滑动组件，所述滑动组件与控制模块之间通过滑槽为滑动连接，所述滑动组件的侧端设置有支撑臂，所述支撑臂与滑动组件之间为固定连接。
优选的，所述支撑臂的上端设置有电机，所述电机与支撑臂之间为固定连接，所述电机的下端设置有转动组件，所述转动组件与支撑臂之间为活动连接。
优选的，所述转动组件的下端设置有放置盘，所述放置盘与转动组件之间为固定连接，所述放置盘的上端设置有工装夹具，所述工装夹具与放置盘之间为固定连接，所述工作台的上端设置固定柱，所述固定柱与工作台之间为固定连接，所述固定柱的上端设置有控制器，所述控制器与固定柱之间为固定连接。
优选的，所述工作台的下端外表面设置有减震底板，所述减震底板与工作台之间为固定连接，所述减震底板的下端设置有橡胶垫，所述橡胶垫与减震底板之间为固定连接，所述橡胶垫的数量为四个，且呈阵列排布。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了半导体探针台式打点机，具备以下有益效果：
1、该半导体探针台式打点机，通过液压装置与升降柱的配合，使打点平台具有升降功能，通过设置有多个打点机构，各个轴动作一致，从不同方位对工件进行打点，提高打点效率，通过设置有储物柜，便于放置员工物品，节约空间，通过设置有减震底板与橡胶垫，增强打点装置的减震性能，提高使用寿命。
2、该半导体探针台式打点机，通过打点机构上设置有滑轨与滑块，使其通过一号千分尺可以调节打点机构的x轴位置，便于对轴的深度进行微调，通过二号千分尺可以调节打点机构的y轴位置，便于对轴的高度进行微调，使打点机便于调整，适用于不同高度与宽度的工件，增强使用范围。
3、该半导体探针台式打点机，通过设置有放置盘与工作夹具，使其可以放置多个工件，进行打点，避免单一工件的拆卸安装，节约加工时间，通过设置有滑槽与滑动组件的配合，使放置盘可以升降，便于安装与取出工件，通过设置有电机带动转动组件转动，使放置盘转动，持续加工，提高加工效率。
附图说明
图1为本发明结构的整体示意图；
图2为本发明结构的正视图；
图3为本发明结构的打点机构结构示意图；
图4为本发明结构的上剖视图；
图5为本发明结构的上视图；
图6为本发明结构的局部拆分图。
图中：1、工作台；2、打点装置；3、液压装置；4、升降柱；5、打点平台；6、打点压头；7、打点机构；8、支撑柱；9、定位夹头；10、安装底座；11、滑块；12、滑轨；13、一号千分尺；14、伸缩模块；15、二号千分尺；16、调节旋钮；17、储物柜；18、合页；19、开关；20、控制模块；21、滑槽；22、滑动组件；23、支撑臂；24、电机；25、转动组件；26、放置盘；27、工装夹具；28、固定柱；29、控制器；30、减震底板；31、橡胶垫。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，半导体探针台式打点机，包括工作台1，工作台1的上端设置有打点装置2，打点装置2的后端设置有液压装置3，液压装置3的上端设置有升降柱4，升降柱4的上端设置有打点平台5，打点平台5的前端设置有打点压头6，打点装置2的内部设置有打点机构7，打点机构7的侧端设置有支撑柱8，打点装置2的内部设置有定位夹头9，打点机构7的下端设置有安装底座10，安装底座10的上端设置有滑块11，安装底座10的上端设置有滑轨12，安装底座10的前端设置有一号千分尺13。
打点装置2与工作台1之间为固定连接，液压装置3与工作台1之间为固定连接，升降柱4与液压装置3之间为活动连接，打点平台5与升降柱4之间为固定连接，打点压头6与打点平台5之间为固定连接，通过液压装置3与升降柱4的配合，使打点平台5具有升降功能，通过设置有多个打点机构7，各个轴动作一致，从不同方位对工件进行打点，提高打点效率。
打点机构7与打点装置2之间为固定连接，打点机构7的数量为八个，且呈圆周阵列排布，支撑柱8与打点装置2之间为固定连接，定位夹头9与打点装置2之间为活动连接，安装底座10与打点装置2之间为固定连接，滑轨12嵌于安装底座10的上端外表面，通过打点机构7上设置有滑轨12与滑块11，使其通过一号千分尺13可以调节打点机构7的x轴位置，便于对轴的深度进行微调。
滑块11与安装底座10之间通过滑轨12为滑动连接，一号千分尺13与打点机构7之间为活动连接，滑块11的上端设置有伸缩模块14，伸缩模块14的侧端设置有二号千分尺15，伸缩模块14与打点机构7之间为活动连接，二号千分尺15与伸缩模块14之间为活动连接，通过二号千分尺15可以调节打点机构7的y轴位置，便于对轴的高度进行微调，使打点机便于调整，适用于不同高度与宽度的工件，增强使用范围。
二号千分尺15的侧端设置有调节旋钮16，调节旋钮16与二号千分尺15之间为活动连接，工作台1的前端设置有储物柜17，储物柜17的前端设置有柜门，工作台1的侧端设置有合页18，柜门与工作台1之间通过合页18为活动连接，储物柜17的前端设置有开关19，开关19与储物柜17之间为固定连接，通过设置有储物柜17，便于放置员工物品，节约空间。
工作台1的上端设置有控制模块20，控制模块20与工作台1之间为固定连接，控制模块20的侧端设置有滑槽21，滑槽21嵌于控制模块20的侧端外表面，滑槽21的侧端设置有滑动组件22，滑动组件22与控制模块20之间通过滑槽21为滑动连接，滑动组件22的侧端设置有支撑臂23，支撑臂23与滑动组件22之间为固定连接，通过设置有滑槽21与滑动组件22的配合，使放置盘26可以升降，便于安装与取出工件。
支撑臂23的上端设置有电机24，电机24与支撑臂23之间为固定连接，电机24的下端设置有转动组件25，转动组件25与支撑臂23之间为活动连接，通过设置支撑臂23，具有支撑作用。
转动组件25的下端设置有放置盘26，放置盘26与转动组件25之间为固定连接，放置盘26的上端设置有工装夹具27，工装夹具27与放置盘26之间为固定连接，工作台1的上端设置固定柱28，固定柱28与工作台1之间为固定连接，固定柱28的上端设置有控制器29，控制器29与固定柱28之间为固定连接，通过设置有电机24带动转动组件25转动，使放置盘26转动，持续加工，提高加工效率。
工作台1的下端外表面设置有减震底板30，减震底板30与工作台1之间为固定连接，减震底板30的下端设置有橡胶垫31，橡胶垫31与减震底板30之间为固定连接，橡胶垫31的数量为四个，且呈阵列排布，通过设置有减震底板30与橡胶垫31，增强打点装置2的减震性能，提高使用寿命。
工作时，使用者通过将需要打点的工件放置在放置盘26上的工装夹具27上，通过设置有滑槽21与滑动组件22的配合，使放置盘26可以升降，便于安装与取出工件，通过设置有电机24带动转动组件25转动，使放置盘26转动，持续加工，提高加工效率，通过液压装置3与升降柱4的配合，使打点平台5具有升降功能，对工件进行打点，通过设置有多个打点机构7，各个轴动作一致，从不同方位对工件进行打点，提高打点效率，通过打点机构7上设置有滑轨12与滑块11，使其通过一号千分尺13可以调节打点机构7的x轴位置，便于对轴的深度进行微调，通过二号千分尺15可以调节打点机构7的y轴位置，便于对轴的高度进行微调，使打点机便于调整，适用于不同高度与宽度的工件，增强使用范围，通过设置有储物柜17，便于放置员工物品，节约空间，通过设置有减震底板30与橡胶垫31，增强打点装置2的减震性能，提高使用寿命，使多个工件进行打点，提高打点效率，避免了反复安装拆卸，节约装夹时间。
综上所述，通过液压装置3与升降柱4的配合，使打点平台5具有升降功能，通过设置有多个打点机构7，各个轴动作一致，从不同方位对工件进行打点，提高打点效率，通过打点机构7上设置有滑轨12与滑块11，使其通过一号千分尺13可以调节打点机构7的x轴位置，便于对轴的深度进行微调，通过二号千分尺15可以调节打点机构7的y轴位置，便于对轴的高度进行微调，使打点机便于调整，适用于不同高度与宽度的工件，增强使用范围，通过设置有放置盘26与工作夹具，使其可以放置多个工件，进行打点，避免单一工件的拆卸安装，节约加工时间，通过设置有滑槽21与滑动组件22的配合，使放置盘26可以升降，便于安装与取出工件，通过设置有电机24带动转动组件25转动，使放置盘26转动，持续加工，提高加工效率，通过设置有储物柜17，便于放置员工物品，节约空间，通过设置有减震底板30与橡胶垫31，增强打点装置2的减震性能，提高使用寿命。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.半导体探针台式打点机，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上端设置有打点装置(2)，所述打点装置(2)的后端设置有液压装置(3)，所述液压装置(3)的上端设置有升降柱(4)，所述升降柱(4)的上端设置有打点平台(5)，所述打点平台(5)的前端设置有打点压头(6)，所述打点装置(2)的内部设置有打点机构(7)，所述打点机构(7)的侧端设置有支撑柱(8)，所述打点装置(2)的内部设置有定位夹头(9)，所述打点机构(7)的下端设置有安装底座(10)，所述安装底座(10)的上端设置有滑块(11)，所述安装底座(10)的上端设置有滑轨(12)，所述安装底座(10)的前端设置有一号千分尺(13)。
2.根据权利要求1所述的半导体探针台式打点机，其特征在于：所述打点装置(2)与工作台(1)之间为固定连接，所述液压装置(3)与工作台(1)之间为固定连接，所述升降柱(4)与液压装置(3)之间为活动连接，所述打点平台(5)与升降柱(4)之间为固定连接，所述打点压头(6)与打点平台(5)之间为固定连接。
3.根据权利要求1所述的半导体探针台式打点机，其特征在于：所述打点机构(7)与打点装置(2)之间为固定连接，所述打点机构(7)的数量为八个，且呈圆周阵列排布，所述支撑柱(8)与打点装置(2)之间为固定连接，所述定位夹头(9)与打点装置(2)之间为活动连接，所述安装底座(10)与打点装置(2)之间为固定连接，所述滑轨(12)嵌于安装底座(10)的上端外表面。
4.根据权利要求1所述的半导体探针台式打点机，其特征在于：所述滑块(11)与安装底座(10)之间通过滑轨(12)为滑动连接，所述一号千分尺(13)与打点机构(7)之间为活动连接，所述滑块(11)的上端设置有伸缩模块(14)，所述伸缩模块(14)的侧端设置有二号千分尺(15)，所述伸缩模块(14)与打点机构(7)之间为活动连接，所述二号千分尺(15)与伸缩模块(14)之间为活动连接。
5.根据权利要求4所述的半导体探针台式打点机，其特征在于：所述二号千分尺(15)的侧端设置有调节旋钮(16)，所述调节旋钮(16)与二号千分尺(15)之间为活动连接，所述工作台(1)的前端设置有储物柜(17)，储物柜(17)的前端设置有柜门，所述工作台(1)的侧端设置有合页(18)，所述柜门与工作台(1)之间通过合页(18)为活动连接，所述储物柜(17)的前端设置有开关(19)，所述开关(19)与储物柜(17)之间为固定连接。
6.根据权利要求1所述的半导体探针台式打点机，其特征在于：所述工作台(1)的上端设置有控制模块(20)，所述控制模块(20)与工作台(1)之间为固定连接，所述控制模块(20)的侧端设置有滑槽(21)，所述滑槽(21)嵌于控制模块(20)的侧端外表面，所述滑槽(21)的侧端设置有滑动组件(22)，所述滑动组件(22)与控制模块(20)之间通过滑槽(21)为滑动连接，所述滑动组件(22)的侧端设置有支撑臂(23)，所述支撑臂(23)与滑动组件(22)之间为固定连接。
7.根据权利要求6所述的半导体探针台式打点机，其特征在于：所述支撑臂(23)的上端设置有电机(24)，所述电机(24)与支撑臂(23)之间为固定连接，所述电机(24)的下端设置有转动组件(25)，所述转动组件(25)与支撑臂(23)之间为活动连接。
8.根据权利要求7所述的半导体探针台式打点机，其特征在于：所述转动组件(25)的下端设置有放置盘(26)，所述放置盘(26)与转动组件(25)之间为固定连接，所述放置盘(26)的上端设置有工装夹具(27)，所述工装夹具(27)与放置盘(26)之间为固定连接，所述工作台(1)的上端设置固定柱(28)，所述固定柱(28)与工作台(1)之间为固定连接，所述固定柱(28)的上端设置有控制器(29)，所述控制器(29)与固定柱(28)之间为固定连接。
9.根据权利要求1所述的半导体探针台式打点机，其特征在于：所述工作台(1)的下端外表面设置有减震底板(30)，所述减震底板(30)与工作台(1)之间为固定连接，所述减震底板(30)的下端设置有橡胶垫(31)，所述橡胶垫(31)与减震底板(30)之间为固定连接，所述橡胶垫(31)的数量为四个，且呈阵列排布。
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Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11111787A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai ウエハ用検査装置
JP2000269274A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Nec Yamagata Ltd マーキングプローバ装置およびインカー制御方法
CN202571823U (zh) * 2012-03-21 2012-12-05 深圳市深科达气动设备有限公司 一种精密夹具平台平整度调节机构
CN104568965A (zh) * 2014-12-20 2015-04-29 佛山市多谱光电科技有限公司 一种led光源芯片缺陷检测方法及其装置
CN106783685A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 珠海市中芯集成电路有限公司 一种用于晶圆的打点装置及其控制方法
CN107537733A (zh) * 2017-08-30 2018-01-05 柏跃龙 一种带有点胶头组件的点胶机
CN210429757U (zh) * 2019-09-30 2020-04-28 中国电子科技集团公司第十三研究所 显微镜用晶圆打点装置
CN111761389A (zh) * 2020-06-12 2020-10-13 渭南高新区木王科技有限公司 一种探针用装夹设备
CN212845776U (zh) * 2020-08-01 2021-03-30 深圳市合力泰光电有限公司 一种自动测试打点机
CN213320117U (zh) * 2020-07-31 2021-06-01 世联汽车内饰（苏州）有限公司 一种气囊用自动打点装置
CN213381530U (zh) * 2020-08-06 2021-06-08 宁波华科联众自动化有限公司 一种全自动打点机

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11111787A (ja) * 1997-10-03 1999-04-23 Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai ウエハ用検査装置
JP2000269274A (ja) * 1999-03-16 2000-09-29 Nec Yamagata Ltd マーキングプローバ装置およびインカー制御方法
CN202571823U (zh) * 2012-03-21 2012-12-05 深圳市深科达气动设备有限公司 一种精密夹具平台平整度调节机构
CN104568965A (zh) * 2014-12-20 2015-04-29 佛山市多谱光电科技有限公司 一种led光源芯片缺陷检测方法及其装置
CN106783685A (zh) * 2016-12-26 2017-05-31 珠海市中芯集成电路有限公司 一种用于晶圆的打点装置及其控制方法
CN107537733A (zh) * 2017-08-30 2018-01-05 柏跃龙 一种带有点胶头组件的点胶机
CN210429757U (zh) * 2019-09-30 2020-04-28 中国电子科技集团公司第十三研究所 显微镜用晶圆打点装置
CN111761389A (zh) * 2020-06-12 2020-10-13 渭南高新区木王科技有限公司 一种探针用装夹设备
CN213320117U (zh) * 2020-07-31 2021-06-01 世联汽车内饰（苏州）有限公司 一种气囊用自动打点装置
CN212845776U (zh) * 2020-08-01 2021-03-30 深圳市合力泰光电有限公司 一种自动测试打点机
CN213381530U (zh) * 2020-08-06 2021-06-08 宁波华科联众自动化有限公司 一种全自动打点机

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