CN113414707A - 工件加工输送盘及使用其的工件加工输送机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种工件加工输送盘及使用其的工件加工输送机构，包括：适于做圆周运动的圆盘状处理盘和凹陷地设于该圆盘状处理盘上的至少一个呈圆环状结构的加工出料单元；其中加工出料单元包括沿圆周方向间隔分布的若干个呈凹陷状的弧形处理槽，以及在每相邻的两个弧形处理槽之间设有的贯通圆盘状处理盘的出料口；每个弧形处理槽包括相邻设置的打磨区和吸附区；以及当圆盘状处理盘做圆周运动时，与每个弧形处理槽对应的工件依次经打磨区和吸附区处理后再由出料口排出。本发明可以在对工件输送的过程中完成对于工件表面的打磨且在打磨后完成对于打磨产生的粉粒的清除。

Description

工件加工输送盘及使用其的工件加工输送机构

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，尤其涉及一种工件加工输送盘及使用其的工件加工输送机构。

背景技术

化工材料添加桶中的部分零部件（以下简称工件）在加工的过程中，离不开打磨以及石蜡涂覆保护部分零部件的操作，通过对其外表面打磨后才能用于装配到化工材料添加桶中。打磨，是表面改性技术的一种，一般指借助粗糙物体(含有较高硬度颗粒的砂纸等)来通过摩擦改变材料表面物理性能的一种加工方法，主要目的是为了获取特定表面粗糙度。

上述对于经打磨过的工件来说，在工件打磨的表面会存在打磨掉落的粉粒，附有粉粒的工件无法达到可投入下一加工工序的使用标准和要求，此时常规操作中需要再增加对于工件表面的粉粒进行清除操作的加工工序，如此情况下，不仅会造成加工工序的复杂化，而且会造成加工设备的复杂化，即同时会造成人工成本和设备成本的总体升高。

发明内容

本发明的第一目的是提供一种工件加工输送盘，以解决在对工件输送的过程中完成对于工件表面的打磨且在打磨后完成对于打磨产生的粉粒的清除的技术问题。

本发明的第二目的是提供一种工件加工输送机构，以解决在对工件输送的过程中完成对于工件表面的打磨且在打磨后完成对于打磨产生的粉粒的清除的技术问题。

本发明的工件加工输送盘是这样实现的：

一种工件加工输送盘，包括：适于做圆周运动的圆盘状处理盘和凹陷地设于该圆盘状处理盘上的至少一个呈圆环状结构的加工出料单元；其中

所述加工出料单元包括沿圆周方向间隔分布的若干个呈凹陷状的弧形处理槽，以及在每相邻的两个弧形处理槽之间设有的贯通圆盘状处理盘的出料口；

每个所述弧形处理槽包括相邻设置的打磨区和吸附区；以及

当所述圆盘状处理盘做圆周运动时，与每个弧形处理槽对应的工件依次经打磨区和吸附区处理后再由出料口排出。

在本发明可选的实施例中，在所述圆盘状处理盘上设有呈同心分布的两个加工出料单元；以及

两个加工出料单元中的弧形处理槽和出料口的数量均相同；

且两个加工出料单元中位于内圈的加工出料单元的弧形处理槽的直径小于位于外圈的加工出料单元的弧形处理槽的直径。

在本发明可选的实施例中，两个加工出料单元中位于内圈的加工出料单元的出料口的内径小于或等于位于外圈的加工出料单元的出料口的内径。

在本发明可选的实施例中，相邻的两个加工出料单元之间设有呈环形结构的隔挡件。

在本发明可选的实施例中，所述打磨区与吸附区的面积比1/5～1。

本发明的工件加工输送机构是这样实现的：

一种工件加工输送机构，包括：所述工件加工输送盘、与工件加工输送盘的圆盘状处理盘同轴设置在该圆盘状处理盘下方的圆盘状排料盘，以及在圆盘状处理盘与圆盘状排料盘之间与出料口一一对应的通料管；其中

在所述圆盘状排料盘上设有与加工出料单元一一对应的至少一个呈环形结构的排料槽以及在该排料槽中设有贯通圆盘状排料盘的排料口。

在本发明可选的实施例中，所述排料槽在所述圆盘状排料盘朝向圆盘状处理盘的端面上呈凹陷状设置。

在本发明可选的实施例中，所述排料槽的内径小于工件的外径；以及

在所述排料槽的内槽壁设有圆弧形缺口以在排料槽中形成所述排料口。

在本发明可选的实施例中，所述工件加工输送机构还包括同时与圆盘状处理盘和圆盘状排料盘相连的连接轴；其中

所述圆盘状排料盘与所述连接轴转动配合；以及

所述圆盘状处理盘与所述连接轴固连。

采用了上述技术方案，本发明具有以下的有益效果：本发明的工件加工输送盘及使用其的工件加工输送机构，在圆盘状处理盘上设有至少一个呈圆环状结构的加工出料单元，且加工出料单元上的每个所述弧形处理槽包括相邻设置的打磨区和吸附区，如此结构下在对工件输送的过程中完成对于工件表面的打磨，对于工件在打磨完成后紧接着就是吸附处理，从而对于工件表面在打磨过程中形成的粉粒进行有效吸附，对于经过粉粒吸附的工件在通过出料口排向圆盘状排料盘以便于将工件送至下一道加工工序。

附图说明

图1为本发明的工件加工输送盘的结构示意图；

图2为本发明的工件加工输送机构的第一视角结构示意图；

图3为本发明的工件加工输送机构的第二视角结构示意图；

图4为本发明的工件加工输送机构的第三视角结构示意图；

图5为本发明的工件加工输送机构的圆盘状排料盘的第一视角结构示意图；

图6为本发明的工件加工输送机构的圆盘状排料盘的第二视角结构示意图；

图7为本发明的工件与工件加工输送机构的圆盘状排料盘的排料槽的配合结构示意图；

图8为本发明的工件与工件加工输送机构的圆盘状排料盘的排料口的配合结构示意图。

图中：圆盘状处理盘1、弧形处理槽11、隔挡件12、出料口13、打磨区14、吸附区15、工件2、圆盘状排料盘3、排料槽31、排料口32、隔挡环33、圆弧形缺口34、通料管4、连接轴5、齿轮6、传动齿轮71、同步带结构73、电机74、投料管8、排料管9。

具体实施方式

为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明。

实施例1：

请参阅图1至图4所示，本实施例提供了一种工件加工输送盘，包括：适于做圆周运动的圆盘状处理盘1和凹陷地设于该圆盘状处理盘1上的至少一个呈圆环状结构的加工出料单元；此处在圆盘状处理盘1做圆周运动的过程中同步带动加工出料单元做圆周运动，以使得经过加工出料单元处理的工件2可以在圆盘状处理盘1的圆周运动过程中实现工件2的转移。

本实施例的加工出料单元包括沿圆周方向间隔分布的若干个呈凹陷状的弧形处理槽11，以及在每相邻的两个弧形处理槽11之间设有的贯通圆盘状处理盘1的出料口13；也就是说此处的一个弧形处理槽11与紧邻其的一个出料口13形成适于一个工件2加工和出料的完整处理单元，此处优选的情况下，在圆盘状处理盘1上设有的若干个弧形处理槽11均匀分布，以充分有效利用圆盘状处理盘1上的加工区间。

需要说明的是，此处的弧形处理槽11的槽内径和出料口13的内径可相同，也可以不同，但是需要满足的是，弧形处理槽11的槽内径和出料口13的内径均略大于工件2的外径。

还需要加以说明的是，本实施例中的弧形处理槽11之所以设置为凹陷状结构，是为了便于在该弧形处理槽11中设置用于对工件2的表面进行处理的处理结构。

具体来说，在本实施例中，每个弧形处理槽11包括相邻设置的打磨区14和吸附区15，并且对于若干个弧形处理槽11来说，沿着圆盘状处理盘1的圆周运动来说，在每个弧形处理槽11中设置的打磨区14和吸附区15其设置顺序是相同的，即在圆盘状处理盘1的运动过程中，工件2在其对应的弧形处理槽11中均是先与打磨区14接触，再与吸附区15接触，使得工件2先被打磨，再由吸附区15对于工件2打磨产生的粉粒进行吸附，以避免粉粒随着工件2一起由出料口13送至下一加工工序；同步地，粉粒裹挟着石蜡，对于工件2表面进行涂覆，以保证零件表面的石蜡完全涂覆。

再进一步来说，本实施例中的打磨区14内设有的打磨处理结构采用例如但不限于磨盘或者砂纸结构；以及吸附区15内设有的吸附处理结构采用例如但不限于涂覆有石蜡的接触盘结构。当打磨处理结构和吸附处理结构在弧形处理槽11中装配到位后，此时的打磨处理结构和吸附处理结构与出料口13朝向工件2的端面齐平，使得工件2在经过打磨和粉粒吸附处理后可以随着圆盘状处理盘1的圆周运动自然顺利地进入到出料口13中，而不会出现工件2被弧形处理槽11的槽边沿卡住而无法进入到出料口13的情况。

此处可选的一种实施情况下，可在弧形处理槽11中整体嵌入一磨盘，再在磨盘上对应吸附区15的部分涂覆石蜡即可满足快捷地实现本实施例中相邻分布的打磨区14和吸附区15。本实施例采用的石蜡中可选加入聚烯烃添加剂。此处利用加入聚烯烃添加剂后的石蜡有较高的粘附性和柔韧性，吸附工件2打磨后掉落的粉粒，对应此处的石蜡中添加有聚烯烃添加剂的情况来说，可选的一种情况下，聚烯烃和石蜡的比例为体积比1:2，配置混合溶液来均匀涂覆磨盘对应吸附区15的部分上。

考虑到对于圆盘状处理盘1上的可操作区间的最大化利用率，同时提高在圆盘状处理盘1圆周运动过程中对于工件2的加工效率，结合附图以一种可选的实施情况举例来说，本实施例在圆盘状处理盘1上设有呈同心分布的两个加工出料单元，当然此处也可以是三个或者更多数量的加工出料单元，本实施例不做绝对限定，仅仅以两个加工出料单元的情况举例说明。

此处需要加以说明的是，对于两个加工出料单元来说，一种可选的实施情况下，两个加工出料单元所对应加工的工件2的规格尺寸是相同的，即具体的工件2的外径是相同的；而另一种可选的实施情况下，两个加工出料单元所对应加工的工件2的规格尺寸是不同的，即具体的工件2的外径不同，此种情况下只需要设置两个加工出料单元上的弧形处理槽11和出料口13的内径尺寸不同即可满足不同规格的两种工件2的加工需求。具体在实际使用中，是用于加工同一种工件2还是不同的工件2本实施例不做绝对限定。

综上，也就是说，两个加工出料单元中位于内圈的加工出料单元的出料口13的内径可以小于也可以等于位于外圈的加工出料单元的出料口13的内径。

结合附图再进一步来说，本实施例中的两个加工出料单元中的弧形处理槽11和出料口13的数量均相同，且两个加工出料单元的弧形处理槽11和出料口13是分别一一对应设置的，以便于两个加工出料单元对两个工件2实现相同的加工节奏，这种情况下，两个加工出料单元中位于内圈的加工出料单元的弧形处理槽11的直径小于位于外圈的加工出料单元的弧形处理槽11的直径，此时，当两个加工出料单元用于加工同一种工件2时，只需要使得位于内圈的加工出料单元的弧形处理槽11能满足对于工件2的加工需求即可，即当内圈的加工出料单元能满足对于工件2的加工需求，则位于外圈的加工出料单元一定也能满足对于工件2的加工需求，因为位于外圈的加工出料单元中的每一个弧形处理槽11的整体槽面积是大于位于内圈的加工出料单元的每一个弧形处理槽11的整体槽面积的。

另外，为避免相邻的两个加工出料单元在对于工件2打磨加工时产生的粉粒出现交叉，本实施例还在相邻的两个加工出料单元之间设有呈环形结构的隔挡件12。此处的隔挡件12相对于每相邻的两个加工出料单元的出料口13呈凸起状，以充分起到对于粉料的隔挡效果。

最后还需要加以说明的是，关于本实施例的两个加工出料单元中的弧形处理槽11内设置的打磨区14和吸附区15的面积比来说，满足以下条件，即打磨区14与吸附区15的面积比1/5～1。

具体来说，打磨区14与吸附区15的面积比不同时，经石蜡吸附处理后的工件2表面的石蜡覆盖程度如下表所示（表中的“外圈”指的是两个加工出料单元中位于外圈的加工出料单元；而“内圈”指的是两个加工出料单元中位于内圈的加工出料单元）：

	外圈	外圈	外圈	外圈	外圈
						打磨区与吸附区的比例	1：1	4:5	1:3	1:4	1:5
石蜡覆盖程度	完全覆盖	完全覆盖	完全覆盖	4/5覆盖	7/10覆盖
							内圈	内圈	内圈	内圈	内圈
打磨区与吸附区的比例	1：1	4:5	1:3	1:4	1:5
						石蜡覆盖程度	完全覆盖	完全覆盖	9/10覆盖	4/5覆盖	7/10覆盖

综上，对于本实施例的打磨区14与吸附区15的面积比优选为4/5～1，以有效保证工件2经打磨后可被石蜡充分吸附其表面存在的粉粒以及保证零件表面被石蜡完全涂覆。

实施例2：

在实施例1的工件加工输送盘的基础上，本实施例提供的工件加工输送盘与实施例1的大致结构相同，区别在于本实施例中的，打磨区14设有的打磨处理结构采用例如但不限于磨盘或者砂纸；而在吸附区15内设有的吸附处理结构采用膏状石蜡。当打磨处理结构和吸附处理结构在弧形处理槽11中装配到位后，此时的打磨处理结构和吸附处理结构与出料口13朝向工件2的端面齐平，使得工件2在经过打磨和粉粒吸附后可以随着圆盘状处理盘1的圆周运动顺利地进入到出料口13，而不会出现工件2被弧形处理槽11的槽边沿卡住的情况无法进入到出料口13的情况。

需要说明的是，本实施例采用膏状石蜡来实现对于经过打磨的工件2表面的粉粒的吸附，在此过程中，当工件2经过吸附区15时膏状石蜡会有部分沾到工件2的外表面上，因此，在本实施例的吸附区15处理一定量的工件2后，可通过对吸附区15内补充膏状石蜡的量来有效保证对于工件2加工过程中的持续吸附效果。

实施例3：

请参阅图1至图8所示，在实施例1或实施例2的工件加工输送盘的基础上，本实施例提供了一种工件加工输送机构，包括：实施例1或实施例2的工件加工输送盘、与圆盘状处理盘1同轴设置在该圆盘状处理盘1下方的圆盘状排料盘3，以及在圆盘状处理盘1与圆盘状排料盘3之间与出料口13一一对应的通料管4。需要说明的是，此处的通料管4与圆盘状处理盘1朝向圆盘状排料盘3的端面固连，而通料管4本身与圆盘状排料盘3之间为接触配合或者是直接不接触而是存在微小的间隙的，因为即使是存在微小的间隙也不会影响工件2进入到出料口13，对此本实施例不做绝对限定。

关于本实施例的圆盘状排料盘3：

结合附图中在圆盘状处理盘1上设有两个加工出料单元的情况来说，在圆盘状排料盘3上设有与两个加工出料单元一一对应的两个同心分布的且呈环形结构的排料槽31，并且在每个排料槽31中分别设有一个贯通圆盘状排料盘3的排料口32，且此处在相邻的两个排料槽31之间设有隔挡环33。具体的此处一个排料槽31中只设有一个排料口32。具体的排料槽31的数量是根据加工出料单元的数量来确定的，即排料槽31与加工出料单元是一一对应存在的。也就是说，对于每个加工出料单元包括的多个出料口13来说，多个出料口13是随着圆盘状处理盘1的圆周运动来使得多个出料口13是依次与排料口32贯通来最终实现工件2由排料口32排出的。

在上述结构的基础上，需要加以说明的是，排料槽31在圆盘状排料盘3朝向圆盘状处理盘1的端面上呈凹陷状设置。并且，排料槽31的内径小于工件2的外径，这样的结构下，使得工件2除了当出料口13与排料口32贯通时工件2才会进入排料口32，而当出料口13与排料槽31中除排料口32以外的区间时，工件2不会掉落到排料槽31中，以此来减少工件2随着圆盘状处理盘1圆周运动过程中可能与圆盘状排料槽31之间产生的滑动摩擦。而具体的排料口32是通过在排料槽31的内槽壁设有的圆弧形缺口34来形成的，此处的圆弧形缺口34可选只是一个，也可以是相对的两个，即通过圆弧形缺口34与排料槽31连通来使得排料口32的内径大于工件2的外径以满足工件2排放的使用需求。

此外，当吸附处理机构采用膏状石蜡来实现对于经过打磨的工件2表面的粉粒的吸附时，工件2经过吸附区15时膏状石蜡会有部分沾到工件2的外表面上。在此情况下，由于本实施例中的排料槽31的内径小于工件2的外径，这样的结构下，在完成打磨和吸附的工件2经过出料口13进入到通料管4中的过程中，在工件2进入出料口13的过程中，由于工件2本身也存在一定的自重，再加上排料槽31的两个槽壁顶部会形成对于工件2上被打磨和吸附处理的端部产生碰撞效果，在此过程中，对于沾在工件2表面上的膏状石蜡即可在上述碰撞过程中被抖落至排料槽31中，而不需要再由人工对于沾在工件2表面的膏状石膏进行清理。对于使用一定时间周期内的圆盘状排料盘3来说，只需要定期清理排料槽31中的膏状石蜡即可。

再者来说，本实施例的圆盘状排料盘3是通过连接轴5来实现与圆盘状处理盘1的同轴分布结构的，但是圆盘状排料盘3与连接轴5通过例如轴承结构来实现转动配合；以及圆盘状处理盘1与连接轴5固连，即在圆盘状处理盘1随着连接轴5做圆周运动的过程中，圆盘状排料盘3是保持相对于连接轴5的相对静止的，并不会随着连接轴5旋转。如此结构下只需要通过可以驱动连接轴5旋转的动力结构即可实现圆盘状处理盘1的圆周运动，此处的动力结构本实施例不做绝对限定，可以是套设在连接轴5上的齿轮6与适于驱动该齿轮6旋转的减速电机组件的配合，结合附图来说，此处的减速电机组件包括与上述齿轮6啮合的传动齿轮71，与该传动齿轮71同轴相连的驱动轮（图中未标识，驱动轮被设置在壳体内），与驱动轮相连的同步带结构73，以及与同步带结构73相连的电机74。

此外，本实施例的工件加工输送机构还包括设于圆盘状处理盘1上方的且适于一一对应与两个加工出料单元接触配合的投料管8，以及设于圆盘状排料盘3下方的且与排料口32对接的排料管9。此处的投料管8用以实现待加工的工件2的投放，且投料管8在投料过程中是对准圆盘状处理盘1上的弧形处理槽11中的打磨区14的，以便于工件2被直接投放至打磨区14开始打磨操作，此处需要加以说明的是，投料管8与圆盘状处理盘1之间存在微小的间隙或者是接触配合均可，当两者接触配合时，只需要控制好圆盘状处理盘1的转速在中低速状态下即不会受到两者接触配合产生的摩擦的太大影响。当然直接设置为存在微小的间隙，使得工件2在与圆盘状处理盘1接触进行打磨和吸附粉粒的过程中，工件2本身还有一部分是被限制在投料管8中的，使得工件2保持直立放置的状态以便于对工件2需要进行表面处理的部分进行精准的处理。上述排料管9则是用以实现已经完成表面处理的工件2的排放，以使得已经完成表面处理的工件2可进入到下一加工工序中。

综上，本实施例的工件加工输送机构具体的实施原理如下：

工件2通过投料管8对准圆盘状处理盘1上的弧形处理槽11中的打磨区14进行投放，随着圆盘状处理盘1的圆周运动，工件2在依次经过打磨区14和吸附区15的处理后由出料口13进入到通料管4中暂存，由于通料管4是与圆盘状处理盘1固连的，因此通料管4可随着圆盘状处理盘1做同步的圆周运动，从而使得暂存在通料管4中的工件2可以随着通料管4的圆周运动同步运动，直至工件2运动至排料口32位置，最终由排料管9排出至下一加工工序中。

以上的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

在本发明的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Claims (9)

1.一种工件加工输送盘，其特征在于，包括：适于做圆周运动的圆盘状处理盘和凹陷地设于该圆盘状处理盘上的至少一个呈圆环状结构的加工出料单元；其中

所述加工出料单元包括沿圆周方向间隔分布的若干个呈凹陷状的弧形处理槽，以及在每相邻的两个弧形处理槽之间设有的贯通圆盘状处理盘的出料口；

每个所述弧形处理槽包括相邻设置的打磨区和吸附区；以及

当所述圆盘状处理盘做圆周运动时，与每个弧形处理槽对应的工件依次经打磨区和吸附区处理后再由出料口排出。

2.根据权利要求1所述的工件加工输送盘，其特征在于，在所述圆盘状处理盘上设有呈同心分布的两个加工出料单元；以及

两个加工出料单元中的弧形处理槽和出料口的数量均相同；

且两个加工出料单元中位于内圈的加工出料单元的弧形处理槽的直径小于位于外圈的加工出料单元的弧形处理槽的直径。

3.根据权利要求2所述的工件加工输送盘，其特征在于，两个加工出料单元中位于内圈的加工出料单元的出料口的内径小于或等于位于外圈的加工出料单元的出料口的内径。

4.根据权利要求2所述的工件加工输送盘，其特征在于，相邻的两个加工出料单元之间设有呈环形结构的隔挡件。

5.根据权利要求1～4任一项所述的工件加工输送盘，其特征在于，所述打磨区与吸附区的面积比1/5～1。

6.一种工件加工输送机构，其特征在于，包括：如权利要求1～5任一项所述的工件加工输送盘、与所述工件加工输送盘的圆盘状处理盘同轴设置在该圆盘状处理盘下方的圆盘状排料盘，以及在圆盘状处理盘与圆盘状排料盘之间与出料口一一对应的通料管；其中

在所述圆盘状排料盘上设有与加工出料单元一一对应的至少一个呈环形结构的排料槽以及在该排料槽中设有贯通圆盘状排料盘的排料口。

7.根据权利要求6所述的工件加工输送机构，其特征在于，所述排料槽在所述圆盘状排料盘朝向圆盘状处理盘的端面上呈凹陷状设置。

8.根据权利要求6或7任一项所述的工件加工输送机构，其特征在于，所述排料槽的内径小于工件的外径；以及

在所述排料槽的内槽壁设有圆弧形缺口以在排料槽中形成所述排料口。

9.根据权利要求6所述的工件加工输送机构，其特征在于，所述工件加工输送机构还包括同时与圆盘状处理盘和圆盘状排料盘相连的连接轴；其中

所述圆盘状排料盘与所述连接轴转动配合；以及

所述圆盘状处理盘与所述连接轴固连。

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