CN113412560A - 连接模块 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种包括连接模块的示例性装置。该示例性连接模块包括连接接口和连接矩阵，该连接矩阵具有根传输线以向该连接接口和从该连接接口传导信号。该连接矩阵还包括分支传输线，该分支传输线可电连接到该根传输线以向该根传输线和从该根传输线传导该信号。该分支传输线中的每一者都是设备与该根传输线之间的电通路的一部分。外壳包封该连接矩阵并使得能够接近该连接接口。该根传输线和该分支传输线各自都是以横向电磁(TEM)模式传导信号的多导体传输线。

Description

连接模块
技术领域
本说明书整体涉及被配置为在两个系统或两个设备之间提供电连接的连接模块。
背景技术
连接模块包括用于连接到诸如探针卡的设备的硬件。系统(诸如测试装备)可经由连接模块向设备发送电信号以及从设备接收电信号。
发明内容
本发明公开了一种包括连接模块的示例性装置。该示例性连接模块包括连接接口和连接矩阵，该连接矩阵由根传输线组成以向该连接接口和从该连接接口传导信号。该连接矩阵还包括分支传输线，该分支传输线可电连接到该根传输线以向该根传输线和从该根传输线传导该信号。该分支传输线中的每一者都是设备与该根传输线之间的电通路的一部分。外壳包封该连接矩阵并使得能够接近该连接接口。该根传输线和该分支传输线各自都是以横向电磁(TEM)模式传导信号的多导体传输线。示例性装置可包括下列特征中的一个或多个(单独地或组合地)。
连接矩阵可以是或可包括薄膜电路。连接接口可包括同轴连接接口。连接矩阵可包括开关，该开关被配置为断开以中断沿着电通路的电连接并且被配置为闭合以引起沿着电通路的电连接。开关可以是或可包括多路复用器。
分支传输线可包括第一分支传输线和第二分支传输线。连接矩阵可包括第一开关，该第一开关被配置为使得根传输线能够电连接到第一分支传输线或第二分支传输线。
外壳可被配置为充当屏蔽件以抵挡对连接矩阵的电磁干扰。外壳可包括金属。外壳可包括第一部份和第二部份，该第一部分和第二部分使用一个或多个紧固件或接合机构(诸如钎焊、焊接、环氧树脂或导电环氧树脂)进行连接。该装置可包括具有0.7平方英寸或更小的横截面积的模块。
该设备可以是或可包括用于测试系统的探针卡。芯可包括引脚。分支传输线中的至少一些可被配置用于电连接到引脚中的对应引脚。分支传输线可被配置为具有连接在一起的单个信号线和多个接地线。
该装置可包括第二连接接口，该第二连接接口是设备与分支传输线之间的电通路的一部分。分支传输线中的一些终止于第二连接接口处。在第二连接接口处，分支传输线可至少包括接地-信号-接地三元组。不同的分支传输线可以385μm或更小的间距进行配置。
连接矩阵可包括开关，该开关断开以中断沿着电通路的电连接并且闭合以引起沿着电通路的电连接。每个开关可包括输入端口以接收信号来断开开关或闭合开关。
一种示例性系统包括：探针卡，该探针卡用于连接到被测设备；以及测试仪器，该测试仪器用于经由示例性连接模块连接到探针卡。测试仪器与装置之间的连接可通过与连接接口的连接来实现。该示例性连接模块包括连接接口和连接矩阵，该连接矩阵由根传输线组成以向该连接接口和从该连接接口传导信号。该连接矩阵还包括分支传输线，该分支传输线可电连接到该根传输线以向该根传输线和从该根传输线传导该信号。该分支传输线中的每一者都是设备与该根传输线之间的电通路的一部分。外壳包封该连接矩阵并使得能够接近该连接接口。该根传输线和该分支传输线各自都是以横向电磁(TEM)模式传导信号的多导体传输线。该系统可包括下列特征中的一者或多者(单独地或组合地)。
该系统可包括一个或多个计算设备，以经由测试仪器来协调测试并且配置连接矩阵。被测设备可包括毫米波设备。探针卡可包括用于接触被测设备的芯，并且装置可用于电连接到芯。
本说明书(包括本发明内容部分)中所描述的特征中的任何两者或更多者可组合以形成本说明书中未具体描述的具体实施。
本说明书中所描述的连接模块和测试系统的至少一部分可通过在一个或多个处理设备上执行存储在一个或多个非暂态机器可读存储介质上的指令来配置或控制。非暂态机器可读存储介质的示例包括只读存储器、光盘驱动器、存储器磁盘驱动器和随机存取存储器。本说明书中所描述的连接模块和测试系统的至少一部分可使用由一个或多个处理设备和存储指令的存储器组成的计算系统来配置或控制，该指令可由该一个或多个处理设备执行以执行各种控制操作。
附图和以下具体实施方式中阐述了一个或多个具体实施的详细信息。通过具体实施和附图以及通过权利要求书，其他特征和优点将显而易见。
附图说明
图1是测试系统的探针卡和连接到探针卡的八个示例性连接模块的透视图。
图2是探针卡的芯上的示例性导电迹线的顶视图。
图3是电连接到探针卡上的导电迹线的示例性连接模块上的多导体传输线的剖视侧视图。
图4是电连接到探针卡上的导电迹线的连接模块上的多导体传输线的剖视侧视图，以及连接模块中包含的连接矩阵的放大剖视侧视图。
图5是示例性连接模块的分解图。
图6是具有两个连接接口的示例性连接模块的部件的剖视侧视图。
不同图中的类似附图标记指示类似元件。
具体实施方式
本文描述了一种连接模块的示例，该连接模块被配置为在测试装备(诸如自动测试装备(ATE))与设备之间提供电连接。此类设备的示例包括探针卡。示例性探针卡包括测试装备与诸如半导体晶圆的被测设备(DUT)之间的接口。在一个示例中，探针卡在测试装备与半导体晶圆上的电路之间提供电连接，从而使得能够在晶圆级测试电路。示例性探针卡包括印刷电路板(PCB)以及与DUT上的对应电触点电接触的电触点。
可受益于在探针卡上具有导电模块的示例性DUT包括毫米波(mmwave)设备。根据一个定义，毫米波谱包括介于30千兆赫(GHz)与300GHz之间的频带。例如，这些频率可用于高速无线通信。例如，发射器、接收器和收发器设备可在毫米波谱中操作，并且可使用包括设备(诸如探针卡)的测试系统来测试。
连接模块可被配置为提供多导体(例如，双导体)传输线，该多导体传输线以横向电磁(TEM)模式在探针卡和测试装备之间传导信号。在一些示例中，DUT上的电触点的间距可相对细小，例如，大约数百微米。在一些示例中，间距包括相邻电触点的部分(例如，中心)之间的距离。在该示例中，感兴趣的间距包括探针卡上的相邻电触点之间的距离，该距离等于DUT上的相邻电触点的间距。连接模块被配置为以探针卡所需的间距(例如，大约数百微米的间距)提供电触点。
在一个示例中，连接模块包括连接接口。示例性连接接口包括单个同轴接口；然而，连接模块可包括不止一个接口并使用其他类型的电接口。连接矩阵可配置为经由连接接口在测试装备与探针卡上的电触点之间传输信号。例如，信号可通过连接接口输入到连接模块，并且连接矩阵可被配置为将该信号路由到探针卡上的目标电触点。在一些具体实施中，连接矩阵包括用于向连接接口和从连接接口传导信号的根传输线，以及可电连接到根传输线以向根传输线和从根传输线传导信号的多个分支传输线。分支传输线中的每一者都是设备(诸如探针卡)与根传输线/连接接口之间的电通路的一部分。每个分支传输线本身可分支出来以产生多个分支，这些分支是设备与根传输线之间的电通路的一部分。可控制开关(诸如多路复用器)来配置连接矩阵以路由信号。外壳可包封连接矩阵并且使得能够从外部接近连接接口。可使用的其他类型的开关的示例包括半导体设备、机械设备和微机电(MEM)设备。
在一些具体实施中，根传输线和分支传输线各自都是以TEM模式传导电信号的多导体传输线。TEM模式是一种电信号传播模式，其中与信号相关联的电场线和磁场线均被限制到垂直于(例如，在横向平面中)信号传播方向的方向。示例性多导体传输线包括具有导体和返回线的传输线。多导体传输线的示例包括同轴电缆、并行线(诸如梯形线或双绞线)以及以准TEM模式操作的平面传输线(诸如带状线和微带导线)。示例性多导体传输线还包括共面波导(CPW)，该共面波导包括三个导体，但其中两个导体连结到地，从而留下单个信号导体和共用接地连接。示例性多导体传输线还包括接地共面波导(GCPW)，该共面波导具有五个导体，但其中四个导体连结到地，从而留下单个信号导体和共用接地连接。因此，多导体传输线不限于仅具有两条线的传输线。
在一些具体实施中，使用薄膜光刻来实现连接矩阵的全部或部分。薄膜光刻包括用于在平坦基板上形成导电迹线图案的过程。导电迹线包括此前所述的多导体传输线。
通过在连接矩阵中使用薄膜光刻和多导体传输线，相对于不采用导体(诸如塑料细丝或玻璃纤维)或采用单个导体(诸如金属管波导)的基于波导的具体实施，连接模块的尺寸可减小。此外，通过将传输线分支并控制开关，连接矩阵可使得能够将单个信道连接到高密度设备上的多个连接。
图1示出了包括前述段落中描述的类型的连接模块的系统的示例性具体实施。在该示例中，每个连接模块是可由计算机配置的硬件设备。每个连接模块被配置用于连接到探针卡10。探针卡可为单点探针卡或多点探针卡。就此而言，虽然在此且贯穿本说明书将探针卡用作示例性设备，但任何适当的设备均可与连接模块一起使用。在该示例中，存在八个连接模块11、12、13、14、15、16、17和18，探针卡10的每一侧上有一组四个连接模块。然而，在其他具体实施中，可能存在少于八个连接模块或多于八个连接模块。例如，可以是每个探针卡两个连接模块、每个探针卡三个连接模块、每个探针卡四个连接模块、每个探针卡五个连接模块、每个探针卡六个连接模块、每个探针卡七个连接模块、每个探针卡九个连接模块、每个探针卡十个连接模块等等。
图2示出了探针卡10的芯(该芯由图1的椭圆形21标识)上的导电迹线组20，该导电迹线组从被测设备(DUT，图2中的DUT 1、DUT 2、DUT 3和DUT 4)通向对应的连接模块。例如，导电迹线24通向连接模块15；导电迹线25通向连接模块16；导电迹线26通向连接模块17；导电迹线27(图3的50至57)通向连接模块18；导电迹线28通向连接模块11；导电迹线29通向连接模块12；导电迹线30通向连接模块13；并且导电迹线31通向连接模块14。在该示例中，每个连接模块包括到探针卡上的对应导电迹线的多个多导体传输线电接口。例如，连接模块18包括到图1中的椭圆形34的位置处的连接器上的八根对应导电迹线的八个多导体传输线电接口。每个其他连接模块可具有与连接模块18相同的配置。
图3示出了示例性连接模块18上的八个多导体传输线40、41、42、43、44、45、46和47与探针卡10上的对应导电迹线50、51、52、53、54、55、56和57之间的连接接口35的示例性具体实施。在该示例中，连接接口35包括用于每个多导体传输线到电连接到探针卡上的导电迹线的对应引脚的电接口。在该示例中，连接接口35包括对准特征62。用于连接模块上的多导体传输线的电接口与具有对准特征62的探针卡上的对应连接器对准。一旦对准，就连接到探针卡上的对应连接器，该连接器包括通向探针卡上的导电迹线的引脚。
图4示出了示例性连接模块18的部件。连接模块10包括连接接口65。连接接口允许测试装备的其他部件(诸如测试仪器)经由连接模块连接到探针卡。就此而言，在一些具体实施中，测试仪器在测试装备的测试头中。每个测试仪器可容纳在测试头中的单独狭槽中。在一些具体实施中，测试仪器是模块化的。例如，一个测试仪器可被替换为执行不同功能或相同功能的不同测试仪器，而无需替换其他测试仪器。每个测试仪器可被配置为输出测试信号以测试DUT，并且从DUT接收信号。信号可为例如数字的、模拟的、无线的、或有线的。所接收的信号可包括基于测试信号的响应信号、源自DUT的未被(例如，未响应于)测试信号提示的信号，或这两种类型的信号。
连接接口65包括多导体传输线接口，诸如同轴电缆接口。可使用其他类型的多导体传输线接口来代替同轴或多导体传输线接口。连接模块18还包括连接矩阵66，该连接矩阵在图中也被放大示出。如上所述，连接矩阵66可配置为经由连接接口在测试装备与探针卡上的电触点之间传输信号。连接矩阵66包括向连接接口65和从该连接接口传导信号的根传输线70，以及从根传输线扇出并可电连接到根传输线以向根传输线和从根传输线传导信号的多个分支传输线。分支传输线中的每一者都是探针卡10与根传输线70之间的电通路的一部分。在该示例性具体实施中，使用多导体传输线来实现根传输线以及分支传输线中的每一者。可控制开关(诸如多路复用器)来配置连接矩阵以路由信号。
在该示例中，连接矩阵66包括第一分支传输线71、第二分支传输线72和第一开关73，该第一开关被配置为使得根导体70能够电连接到第一分支传输线71或第二分支传输线72。在该示例中，连接矩阵66包括第三分支传输线74、第四分支传输线75和第二开关76，该第二开关被配置为使得第一分支传输线71能够电连接到第三分支传输线74或第四分支传输线75。在该示例中，连接矩阵66包括第五分支传输线78、第六分支传输线79和第三开关80，该第三开关被配置为使得第二分支传输线72能够电连接到第五分支传输线78或第六分支传输线79。
还参考图4，在该示例中，连接矩阵66包括分支传输线40和41以及开关83，以将分支传输线40或41中的任一者连接到第三分支传输线74。在该示例中，连接矩阵66还包括分支传输线42和43以及开关87，以将分支传输线42或43中的任一者连接到第四分支传输线75。在该示例中，连接矩阵66还包括分支传输线44和45以及开关91，以将分支传输线44或45中的任一者连接到第五分支传输线78。在该示例中，连接矩阵66还包括分支传输线46和47以及开关94，以将分支传输线46或47中的任一者连接到第六分支传输线79。在一些具体实施中，可存在比在连接模块18中实现的那些更多或更少的分支传输线。在一些具体实施中，连接模块11至17中的每一者具有与连接模块18相同的配置和功能。与图3中的情况一样，分支传输线40至47终止于并电连接到探针卡10上的对应的引脚，这些对应的引脚本身电连接到探针卡10上的对应的导电迹线50至57。
如上所述，在一些具体实施中，根传输线和分支传输线各自都是以TEM模式传导电信号的多导体传输线。同样如上所述，示例性多导体传输线还包括具有三个导体的CPW。在示例性CPW中，各个导体被配置为接地-信号-接地(GSG)三元组。该GSG三元组对应于探针卡的端口或引脚。为了由GSG三元组形成多导体传输线，两条接地线电连接在一起，从而留下单个信号线和共用接地连接。在一些具体实施中，相邻的GSG三元组以385μm或更小的间距进行配置。在示例性GCPW中，各个导体被配置为GSG三元组，但还包括一个或多个附加接地平面，例如两个接地平面。所得的五元组对应于探针卡的端口或引脚。为了由GCPW五元组形成多导体传输线，四条接地线电连接在一起，从而留下单个信号线和共用接地连接。在一些具体实施中，相邻的GCPW五元组以385μm或更小的间距进行配置。
可使用任何适当的开关技术(诸如多路复用器、晶体管或逻辑门布置)来实现开关。每个开关可包括端口以接收信号来控制其配置，例如，开关是断开还是闭合。计算系统(其可为测试装备的一部分)被配置为(例如，编程为)控制开关，以将信号路由到探针卡上的选定的导电迹线。例如，计算系统可被配置为控制开关73、76和83，并且控制剩余的开关断开以将信号路由到分支传输线40并由此路由到导电迹线50。在另一个示例中，计算系统可被配置为控制开关73、80和94，并且控制剩余的开关断开以将信号路由到分支传输线47并由此路由到导电迹线57。计算系统还被配置为控制并协调要在DUT上执行的测试操作，同时控制开关配置。
连接矩阵66的全部或部分可以是或包括使用薄膜光刻实现的薄膜电路。如前所述，薄膜光刻包括用于在平坦基板上形成导电迹线图案的过程。导电迹线包括实现根导体以及分支传输线中的每一个分支传输线的多导体传输线。在一些示例中，薄膜光刻是在平坦基板上真空沉积导电膜的晶圆制造过程。平坦基板的示例包括，但不限于，玻璃、石英和陶瓷，所有这些均可被抛光以提供平坦成像平面，在该平面上可发生沉积。在一些具体实施中，基板可添加在导电迹线的顶部上，聚酰亚胺基板的情况就是这样。还可在薄膜过程中沉积另外的金属化，以实现具有空气电介质的同轴传输线。在一些具体实施中，可使用柔性电路来实现连接矩阵。
参考图4和图5，示例性连接模块18还包括外壳100，以包封连接矩阵66并使得能够接近连接接口65。外壳可被配置为充当屏蔽件以抵挡对连接矩阵的电磁干扰。在一些具体实施中，屏蔽提供连接模块内的电路与探针卡上的电路之间的电磁隔离。例如，外壳可以是或包括金属，诸如铜或镍。金属可涂覆另一种非导电材料，诸如陶瓷或塑料。例如，金属可为油墨或泡沫的形式。图5示出了由使用一个或多个紧固件(在该示例中为螺钉104)连接的第一部分101和第二部分102组成的外壳100的示例。外壳包括连接接口65(在该示例中为同轴接口)以及电磁屏蔽基板106，外壳安装在该电磁屏蔽基板上。在图5的示例中，连接矩阵66被实现为柔性电路110。图5中示出了电连接到连接接口65的根导体70以及通向探针卡上的电连接的各种分支传输线111，例如，图3和图4的分支传输线40至47。
如前所述，通过在连接矩阵中使用薄膜光刻和多导体传输线，连接模块的尺寸可减小。例如，在一些具体实施中，连接模块具有0.7平方英寸(或4.51平方厘米(cm2))或更小的横截面积。在一些具体实施中，连接模块具有1平方英寸(6.45cm2)或更小、0.9平方英寸(5.80cm2)或更小、0.8平方英寸(5.16cm2)或更小、0.6平方英寸(3.87cm2)或更小、0.5平方英寸(3.22cm2)或更小、0.4平方英寸(2.58cm2)或更小、0.3平方英寸(1.94cm2)或更小等等的横截面积。在一些具体实施中，到连接模块中的探针卡的相邻电连接(例如，相邻的GSG三元组或GGSGG五元组)以1000μm或更小、900μm或更小、800μm或更小、700μm或更小、600μm或更小、500μm或更小、400μm或更小(例如385μm)、300μm或更小、200μm或更小、100μm或更小等的间距进行配置。
图6示出了包含两个连接器并因此包含两个根传输线121、122的示例性连接模块120的部件。连接模块120和其中包含的开关的剩余结构和操作基本上或完全类似于关于图1至图5描述的连接模块的操作。
连接模块已经被描述为与毫米波DUT一起使用。然而，连接模块不限于毫米波设备。例如，连接接口可与在DC(直流电)频率至80GHz下操作的DUT一起使用。
在一些具体实施中，连接模块可被配置为使模块内的分支传输线中的一个或多个终止。例如，通向一个或多个校准负载、一个或多个功率检测器或一个或多个具有信号处理功能的半导体设备或者与该一个或多个校准负载、一个或多个功率检测器或一个或多个具有信号处理功能的半导体设备相关联的一个或多个分支传输线可被终止。
本说明书中描述的连接模块和测试系统的全部或部分以及它们的各种修改可至少部分地由一个或多个计算机使用一个或多个计算机程序来配置或控制，该一个或多个计算机程序有形地体现在一个或多个信息载体中，诸如在一个或多个非暂态机器可读存储介质中。计算机程序可采用任何形式的编程语言编写，包括编译或解释语言，并且其可以任何形式部署，包括作为独立程序或作为模块、零件、子程序或适用于计算环境中的其他单元。计算机程序可被部署成在一台计算机上或者在一个站点处或分布在多个站点并且通过网络互连的多台计算机上执行。
与配置或控制连接模块和测试系统相关联的动作可由执行一个或多个计算机程序的一个或多个可编程处理器来执行，以控制此前描述的阱形成操作中的全部或一些。全部或部分的连接模块和测试系统可由专用逻辑电路(诸如FPGA(现场可编程门阵列)和/或ASIC(专用集成电路))来配置或控制。
适用于计算机程序执行的处理器包括(举例来说)通用和专用微处理器两者，以及任何种类数字计算机的任何一个或多个处理器。通常，处理器将从只读存储区或随机存取存储区或这二者接收指令和数据。计算机的元件包括用于执行指令的一个或多个处理器以及用于存储指令和数据的一个或多个存储区设备。通常，计算机还将包括(或者操作地耦合以从其接收数据或向其传输数据或这二者)一个或多个机器可读存储介质，诸如用于存储数据的大容量存储设备，诸如磁盘、磁光盘或光盘。适于体现计算机程序指令和数据的非暂态机器可读存储介质包括所有形式的非易失性存储区，包括(以举例的方式)半导体存储区设备，诸如EPROM(可擦除可编程只读存储器)、EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)和快闪存储区设备；磁盘，诸如内部硬盘或可移动磁盘；磁光盘；以及CD-ROM(光盘只读存储器)和DVD-ROM(数字通用光盘只读存储器)。
所描述的不同具体实施的元件可组合在一起以形成未在前面具体阐明的其他具体实施。元件可从先前所描述的系统中省去，而通常不会不利影响其操作或系统的操作。此外，各单独元件可组合为一个或多个单个元件来执行本说明书所述的功能。
未在本说明书中具体描述的其他具体实施同样在以下权利要求书的范围内。

Claims (22)

1.一种装置，所述装置包括：
连接接口；
连接矩阵，所述连接矩阵由向所述连接接口和从所述连接接口传导信号的根传输线组成，所述连接矩阵还包括分支传输线，所述分支传输线能够电连接到所述根传输线以向所述根传输线和从所述根传输线传导所述信号，所述分支传输线中的每一者是设备与所述根传输线之间的电通路的一部分；和
外壳，所述外壳用于包封所述连接矩阵并且使得能够接近所述连接接口；
其中所述根传输线和所述分支传输线各自都是以横向电磁(TEM)模式传导所述信号的多导体传输线。
2.根据权利要求1所述的装置，其中所述设备包括用于测试系统的探针卡。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述连接接口包括同轴连接接口。
4.根据权利要求1所述的装置，其中所述连接矩阵包括开关，所述开关被配置为断开以中断沿着所述电通路的电连接并且被配置为闭合以引起沿着所述电通路的电连接。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述分支传输线包括第一分支传输线和第二分支传输线；并且
其中所述连接矩阵包括第一开关，所述第一开关被配置为使得所述根传输线能够电连接到所述第一分支传输线或所述第二分支传输线。
6.根据权利要求5所述的装置，其中所述开关包括多路复用器、半导体设备、机械开关、微机电设备，或者多路复用器、半导体设备、机械开关或微机电设备中的两者或更多者的组合。
7.根据权利要求1所述的装置，其中所述外壳被配置为充当屏蔽件以抵挡对所述连接矩阵的电磁干扰。
8.根据权利要求1所述的装置，其中所述外壳包括金属。
9.根据权利要求1所述的装置，其中所述外壳包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分使用一个或多个紧固件、钎焊、焊接、环氧树脂、导电环氧树脂或者紧固件、钎焊、焊接、环氧树脂或导电环氧树脂中的两者或更多者的组合进行连接。
10.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置是具有0.7平方英寸或更小的横截面积的模块。
11.根据权利要求1所述的装置，其中所述设备包括探针卡的芯；并且
其中所述芯包括引脚，所述分支传输线中的至少一些被配置用于电连接到所述引脚中的对应引脚。
12.根据权利要求11所述的装置，其中所述分支传输线被配置为具有连接在一起的单个信号线和多个接地线。
13.根据权利要求1所述的装置，所述装置还包括：
第二连接接口，所述第二连接接口是所述设备与所述分支传输线之间的所述电通路的一部分。
14.根据权利要求13所述的装置，其中所述分支传输线中的一些终止于所述第二连接接口处。
15.根据权利要求14所述的装置，其中在所述第二连接接口处，所述分支传输线至少包括接地-信号-接地三元组；并且
其中不同的分支传输线以385μm或更小的间距进行配置。
16.根据权利要求1所述的装置，其中所述连接矩阵包括开关，所述开关断开以中断沿着所述电通路的电连接并且闭合以引起沿着所述电通路的电连接；并且
其中每个开关包括输入端口以接收信号来断开所述开关或闭合所述开关。
17.根据权利要求1所述的装置，其中所述连接矩阵包括薄膜电路。
18.一种系统，所述系统包括：
探针卡，所述探针卡用于连接到被测设备；和
测试仪器，所述测试仪器用于经由根据权利要求1所述的装置连接到所述探针卡，其中所述测试仪器与所述装置之间的连接通过与所述连接接口的连接来实现。
19.根据权利要求18所述的系统，所述系统还包括：
一个或多个计算设备，所述一个或多个计算设备用于经由所述测试仪器来协调测试并且用于配置所述连接矩阵。
20.根据权利要求18所述的系统，其中所述被测设备包括毫米波设备。
21.根据权利要求18所述的系统，其中所述探针卡包括用于接触所述被测设备的芯，所述装置用于电连接到所述芯。
22.根据权利要求1所述的装置，其中所述开关被配置为在第一数量的根传输线与第二数量的分支传输线之间导通。
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