CN102473662A

CN102473662A - 探针卡

Info

Publication number: CN102473662A
Application number: CN2010800292921A
Authority: CN
Inventors: 沈允姬; 尹成晖; 刘丞浩; 宋柄昌; 郑仁范; 金东日
Original assignee: Amst Co Ltd
Current assignee: Amst Co Ltd
Priority date: 2009-07-08
Filing date: 2010-04-22
Publication date: 2012-05-23
Also published as: KR101120987B1; WO2011004956A1; SG176767A1; JP2012533063A; US20120081140A1; KR20110004635A

Abstract

本发明提供一种探针卡，该探针卡具有空间变换器，所述空间变换器可有效地变化以对应于晶圆芯片结构的变化，且能够使空间变换器的可接受通道最大化。用于测试晶圆上的半导体芯片的探针卡包括：空间变换器本体，其中多个单元探针模块间隔配置；主电路板，电信号从外部测试设备施加至主电路板；加强板，其用于支撑主电路板，以使得单元探针模块对外部作用的反应更稳定；直立传导介质，其插入到设置在空间变换器本体中的穿透部分内；下表面电路板，其中当安装有挠性传导介质和直立传导介质时，直立传导介质电连接至单元探针模块；和相互连接构件，其用于将下表面电路板电连接至主电路板。

Description

探针卡

技术领域

本发明涉及一种探针卡，更具体的说，涉及一种具有空间变换器的探针卡，该空间变换器有效地改变以对应于晶圆芯片结构中的改变且能够使可接受的空间变换器的通道最大化。

背景技术

大体言之，半导体制造过程分成预处理和后处理。预处理是用于在晶圆上形成集成电路图案的制造过程，后处理是如下的组装过程，将晶圆分离成多个芯片、将传导引线或球连接至每个芯片以将电信号传输至外部设备、以及用环氧树脂等对芯片执行模塑，进而构造集成电路封装。

在执行组装过程之前，执行电特性拣选(EDS)处理以检测每个芯片的电特性。EDS处理是用于确定晶圆芯片中的缺陷芯片、修复可修复芯片且移除不可修复芯片以减少接下来的组装过程中的时间和成本的过程。

在探针台上进行EDS处理。探针台通常设置有探针头，所述探针头包括探针夹盘和探针卡，待检测晶圆安置在该探针夹盘上。在探针卡上设置了多个小探针，而且每个小探针与晶圆的每个芯片垫电接触，以确定对应芯片的缺陷。

随着半导体技术的发展，更多数量的芯片形成于单个晶圆上，从而实现成本减少和生产率提高。近来，随着300mm晶圆处理的出现，将形成在晶圆上的芯片的数量的增大已加速。因此，在晶圆测试领域，开发大面积的探针卡很重要。

参照附图，图1是描述根据现有技术的探针卡的平面图。图2是描述根据另一现有技术的探针卡的平面图。图3是描述根据现有技术的探针卡的平面图。图4是图3中描述的部分A的放大平面图。图5是沿图4中示出的线B-B’截取的横截面图。

就空间变换器而言，现有的大面积测试探针卡分为板型和块型。如图1所示，板型是这样一种类型，其中在尺寸与待测试晶圆(例如陶瓷板)对应的空间转移器(space transfer)1上设置多个小探针2。此类型的优点在于，空间变换器接下来的组装操作简单且可稳定维持探针配置。然而，与通常的陶瓷板不同，用于空间变换器的陶瓷板设置有实现探针与电路板之间电连接的布线，因而会存在如下一些问题，其制造过程复杂，这会导致制造成本增加。用于上述空间变换器的陶瓷板的问题对大面积板更为严重，而且现在，难以制造对应于300mm晶圆的空间变换器的陶瓷板。

另一方面，如图2所示，块型是这样一种类型，其中待测试区域分成若干块12，多个小探针13安装在每个块12上，而且每个块12精确配置在块固定框架11上，进而制造大面积探针卡。就制造过程而言，块型的优点在于，当在制造过程中或使用过程中出现问题时，仅需要更换对应的块。然而，随着待测试区域增大，待精确配置的块的数目和块的长度也增大，从而出现这样的问题，其中精确配置块所消耗的时间会增加，而且当探针卡曝露于待使用的测试环境下时，块的配置可能会劣化。

在第2007-0088270号韩国专利申请(题为“探针卡和用于制造探针卡的方法”)中揭示了用于克服上述问题的技术。

如图3-5所示，在第2007-0088270号韩国专利申请(题为“探针卡和用于制造探针卡的方法”)中揭示的探针卡由空间变换器20与下电路板40的组合而构造。在探针卡中，在空间变换器20的本体表面上间隔配置了多个单元探针模块30，且在远离每个单元探针模块30的位置处形成穿透空间变换器本体的穿透部分23。另外，在穿透部分23中，定位了垂直传导介质25。垂直传导介质25的一端通过导线31结合至单元探针模块30，且垂直传导介质25的另一端通过导线41结合至下电路板40。因此，空间变换器20的单元探针模块30和下电路板40通过垂直传导介质25的导线31电连接，从而实现电信号传输。另外，如图4和5所示，下电路板40通过相互连接构件50连接至主电路板60。因此，主电路板60和单元探针模块30相互电连接，以使得电信号被传输。

如图5所示，安装在根据现有技术的探针卡的空间变换器20上的下电路基底40的位置会受到定位在其上的单元探针模块30限制。

特别是，因为现有的下电路板40被定位在空间变换器20的与对应的单元探针模块相反的表面上，所以下电路板40的位置会依据单元探针模块30的模式被设置和限制。另外，由于下电路板40依据单元探针模块30的模式而设置，所以其间也必须形成用于下电路板40与主电路板60之间的相互连接构件的电连接的相同模式。因此，出于通用目的，难以使用主电路板。另外，由于空间变换器20的本体21、下电路板40和主印刷电路板依据单元探针模块30的模式而设定，所以存在这样的缺陷，即当单元探针模块30的模式变化时，下电路板40和主印刷电路板的模式也必须变化。

另外，如图5所示，施加至单元探针模块30的电信号会从主电路板60分支出去，并通过相互连接构件50、下电路板40和垂直传导介质25传输至单元探针模块30。因此，存在这样的缺陷，即从主电路板60到单元探针模块30的距离较远，因而信号完整性不稳定。

此外，主电路板60与单元探针模块30之间的通道会受到下电路板40限制，而下电路板40的位置受到限制，从而难以控制空间变换器20。

发明内容

技术问题

本发明提供了一种探针卡，该探针卡具有这样一种构造，其中电信号从下表面电路板分支且传输至每个探针模块，以使得主电路板可用于通用目的，而不管探针模块的模式如何，当电信号从下表面电路板分支时，可实现稳定的信号完整性，且当在大面积下表面电路板上形成连接至探针模块的通道时，通道最大化。

技术方案

在一个方面，提供了一种用于测试晶圆上的半导体芯片的探针卡，包括：空间变换器本体，其中多个单元探针模块间隔配置；主电路板，电信号从外部测试设备施加至主电路板；加强板，其用于支撑主电路板，以使得单元探针模块对外部作用的反应更稳定；直立传导介质，其插入到设置在空间变换器本体中的穿透部分内；下表面电路板，其中当安装有挠性传导介质和直立传导介质时，直立传导介质电连接至单元探针模块；和相互连接构件，其用于将下表面电路板电连接至主电路板。

下表面电路板可包括单个或多个电路板且其整个面积与空间变换器的面积对应，多个单元探针模块可连接至每个下表面电路板，且直立传导介质可安装成从下表面电路板突出。

直立传导介质可通过表面安装技术或插入安装技术而被安装至下表面电路板。

下表面电路板可以是印刷电路板，且该印刷电路板可设置有平台，直立传导介质连接至该平台且相互连接构件与平台接触。

直立传导介质可以是插头连接器、切割表面印刷电路板连接器、三维图案连接器、叶片式连接器、刚性印刷电路板连接器、模制金属连接器、多级连接器和硅连接器中的一种。

直立传导介质的一个表面可具有电连接到平坦传导图案的接地/电源传输线和电容器，而直立传导介质的另一个表面可具有安装在下表面电路板上的传导图案。

电容器可安装至直立传导介质的一个表面。

插头连接器可定位成插入到穿透部分内，且可包括：设置有穿透孔的罩壳；以及导体，导体的一端位于单元探针模块所设置的侧部上，且导体的另一端位于电源表面电路板侧部上，以使得单元探针模块和下表面电路板在导体插入到穿透孔中的状态下相互电连接。

电容器可安装至罩壳。

单元探针模块和导体的一端可线结合。

挠性传导介质可通过线结合、挠性电路板、各向异性传导膜、辅助印刷电路板和焊料球种的一种或其组合而连接。

发明的有益效果

在揭示的探针卡中，安装至空间变换器的下表面电路板具有与空间变换器本体的面积相对应的大面积，从而具备以下优点，即在下表面电路板连接至主电路板的状态下，主电路板可用于通用目的，而不管探针模块的模式如何。

在揭示的探针卡中，在直立传导介质安装到下表面电路板的状态下，直立传导介质安装至空间变换器本体，从而可解决现有技术中的垂直传导介质和下表面电路板被配置成与每个探针模块对应的问题。

在揭示的探针卡中，直立传导介质安装在下表面电路板上，且直立传导介质插入到待安装的空间变换器的穿透部分中。因此，与现有技术中将垂直传导介质插入到设置在空间变换器本体的穿透部分中且将线两端结合至垂直传导介质和下电路板的操作相比，安装操作在操作方面有效，从而存在产出率极好且探针卡结构稳定的优点，即。

在揭示的探针卡中，施加至主电路板的电信号经由相互连接构件从下表面电路板分支。因而，从分支点到探针模块的距离比从现有的主电路板分支的距离短。因此，存在信号完整性极好的优点。

附图说明

从结合附图进行的如下详细描述，公开的示例性实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加清楚，在图中：

图1是描述根据现有技术的探针卡的平面图；

图2是描述根据另一现有技术的探针卡的平面图；

图3是描述根据现有技术的探针卡的平面图；

图4是图3中所示的部分A的放大平面图；

图5是沿图4中的线B-B’截取的横截面图；

图6是根据实施例的探针卡的平面图；

图7是图6中的部分C的放大平面图；

图8是沿图7中的线D-D’截取的横截面图；

图9是螺钉被旋紧的部分的横截面图；

图10是图7的透视图；

图11是图10的分解透视图；

图12是图10所示的部分E的放大图；

图13是插头连接器的分解透视图；

图14-20是描述根据另一个实施例的连接器的概念图；

图21是下电路板的俯视图；且

图22是下电路板的仰视图。

具体实施方式

下文将对各个实施例、示例进行更详细地描述，所述实施例和示例在附图中示出并在下文中描述。虽然结合示例性实施例进行了描述，但是应理解本描述的目的不是限制性的。

以下，将参照附图更充分地描述示例性实施例，附图中示出了示例性实施例。然而，本揭示内容能以许多不同的形式实施，且不应解释为限于在此陈述的示例性实施例。相反，提供这些示例性实施例，以使得本揭示内容是完整且完全的，而且应将此揭示内容的范围完全传递给本领域技术人员。在本描述中，可忽略熟知的特征和技术的细节，以避免不当地模糊描述的实施例。

本文使用的术语旨在仅描述特定实施例且不欲限制此揭示内容。如本文使用的那样，除非本文中清楚指出，否则单数形式“一个(a/an/the)”也可以包括复数形式。此外，使用术语“一个(a/an)”不代表限制数量，而是表示存在至少一个所引用的项目。还应理解的是，术语包括(comprises/comprising)或包含(includes/including)当用在本说明书中时，是指存在多个列出的特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在一个或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其组。

除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)都具有本领域技术人员共同理解的相同含义。还应理解的是，术语(诸如在通用字典中定义的术语)应解释为具有与相关领域和本揭示内容中的含义一致的含义，而且除非在本文中清楚定义，否则也不应揭示为理想化或过度表面的意思。

附图中，图中相同的附图标记指示相同的元件。为清晰起见，附图的形状、尺寸和区域等可放大。

将参照附图详细描述根据示例性实施例的探针卡。

图6是根据实施例的探针卡的平面图。图7是图6中的部分C的放大平面图。图8是沿图7中的线D-D’截取的横截面图。图9是螺钉被旋紧的部分的横截面图。图10是图7的透视图。图11是图10的放大透视图。图12是图10中示出的部分E的放大图。图13是插头连接器的放大透视图。图14-20是描述根据另一个实施例的连接器的概念图。

如图4-9所示，探针卡100具有以下构造，其中，主电路板160和空间变换器20按顺序叠置。与待检测的半导体芯片(未图示)电接触的单元探针模块110位于空间变换器120上，且由于单元探针模块110与半导体芯片之间的接触而产生的电信号传输至主电路板160。

相互连接构件150位于主电路板160与空间变换器120之间，以使主电路板160与单元探针模块110相互电连接，而且加强板170安装至主电路板160的后表面以加强主电路板160。

将详细描述具有此构造的探针卡。

探针卡110的空间变换器120具有与如图4和5所示的待测试的晶圆面积对应的尺寸。多个单元探针模块110间隔布置在空间变换器120上。多个单元探针模块110可以以预定间隔重复布置。

另外，穿透部分123设置在空间变换器120的本体121中，而以预定间隔与单元探针模块110间隔开，如图7所示。穿透部分123穿透空间变换器120的本体121的两个表面(上表面和下表面)。

穿透部分123可设置在远离单元探针模块110的四个表面，即上、下、左和右表面中的至少一个侧表面的位置处。也就是说，穿透部分123形成于单元探针模块110的一侧或两侧上，或形成在远离三或四个侧表面的位置处。

另外，如图8和9所示，尺寸与空间变换器120的尺寸相对应的空间变换器下表面电路板(下文称为“下表面电路板130”)位于空间变换器120的本体121处。因此，空间变换器120的本体121和下表面电路板130的面积与晶圆的面积对应。

将插入穿过设置在空间变换器本体121中的穿透部分123的连接器140安装在下表面电路板130上。连接器140通过表面安装技术或插入安装技术而安装在下表面电路板130上。下表面电路板130是印刷电路板，且如图21和22所示，平台131形成于下表面电路板130的顶表面(图21)和底表面(图22)上，以使得连接器140和相互连接构件150彼此连接。当下表面电路板130固定至本体121上时，在连接器140插入到穿透部分123中的同时下表面电路板130固定至空间变换器本体121。

举例而言，位于插入穿过空间变换器本体121的穿透部分123的连接器140之间的单元探针模块的数目可以是一个或多个。也就是说，一个或多个单元探针模块110可共同或单独连接至特定连接器。

设置在空间变换器120上的单元探针模块110的尺寸可对应于半导体芯片尺寸，或半导体芯片尺寸的20-100％。随着单元探针模块110的尺寸增大，制造成本增加，生产良率降低。然而，存在以下优势，即探针卡组装操作变容易。另一方面，随着单元探针模块110的尺寸减小，制造成本降低，生产良率增加。然而，存在以下缺陷，即探针卡装配操作复杂化。根据实施例，考虑到单元探针模块110在尺寸方面的优势和缺陷，建议单元探针模块110的尺寸与半导体芯片尺寸对应或与半导体芯片尺寸的20-100％对应。

如图8和9所示，单元探针模块110包括绝缘探针本体111和设置在所述探针本体111上的小探针113。小探针113包括柱115a、梁115b和尖端115c，尖端115c具有与待检测的半导体芯片的垫实际接触的功能。除了小探针113外，在探针本体111的顶表面上还设置有用于将当小探针113和半导体芯片相互接触时产生的电信号传输至主电路板160的导线117和垫119。

如上所述，当单元探针模块110与半导体芯片相互接触时产生的电信号被传输至主电路板160。因而，连接器140充当单元探针模块110与主电路板160之间的主要的电传输介质。传输至连接器140的电信号最终通过设置在空间变换器120的下表面下方的下表面电路板130和相互连接构件150传输至主电路板160。下文将详细描述下表面电路板130。

在一个实施例中，作为直立传导介质的连接器140可具有如图13所示的插头连接器141的形状。或者，如图14-18所示，作为将垂直固定至下电路板130的切割表面印刷电路板连接器(图14)、三维图案连接器(图15)、叶片式连接器(图16)、刚性印刷电路板连接器(图17)、模制金属连接器(图18)、多级连接器(图19)、硅连接器(图20)等，连接器140可安装至下电路板130。

下文将描述插头连接器141固定至下表面电路板130的结构。

插头连接器141是直立的传导介质，且如图13所示，插头连接器141包括罩壳144、导体145、电容器147和接地针149，所述罩壳144插入到设置在空间变换器120的本体121中的穿透部分123内，且设置有与穿透部分123平行的从罩壳144的顶表面穿透至底表面的多个垂直穿透孔143，在导体145插入到罩壳144的穿透孔143内时，所述导体145的上端从罩壳144的顶表面突出，而下端从罩壳144向外弯曲，所述电容器147安装在罩壳144的顶表面上，所述接地针149是用于当导体145通过挠性传导介质线结合至单元探针模块110时接地的接地传输线。

具有上述构造的插头连接器141的导体145的下端安装在下表面电路板130上，且导体145的上端被线结合以连接至单元探针模块110，从而使得电信号在单元探针模块110与主电路板160之间传输。

另外，可取代插头连接器141的切割表面印刷电路板连接器(图14)、三维图案连接器(图15)、叶片式连接器(图16)、刚性印刷电路板连接器(图17)、模制金属连接器(图18)、多级连接器(图19)或硅连接器(图20)定位在设置于空间变换器120的本体121中的穿透孔123中。另外，位于内侧的导体145的上端被线结合至单元探针模块110，且导体145的下端安装在下电路板130上以垂直定位。

如图10所示，当插头连接器141插入到设置在空间变换器120的本体121中的穿透部分123时，穿透下表面电路板130的螺栓B被紧固至本体121，以使得本体121被紧固且固定至下表面电路板130。除了螺栓B外，环氧树脂或粘附带可用于固定下表面电路板130。

另外，如图14所示，切割表面印刷电路基底连接器使用矩形表面作为传导图案，所述矩形表面通过以矩形横截面切割多层印刷电路板形成。如图15所示，三维图案连接器通过在陶瓷或塑性树脂模具的表面上直接且三维形成电路而构造。所述模具基底的整个表面利用传导图案构造。

图16所示的叶片式连接器利用绝缘框架构造，所述绝缘框架具有多个传导针和间隔槽，并具有这样一种构造，其中传导针以相同或任意间隔插入到具有以相等间隔形成的凹槽的绝缘框架之间。

如图17所示，刚性印刷电路板连接器具有这样一种构造，其中，其两端是刚性印刷电路板，挠性印刷电路板连接在其间。具体言之，一个刚性印刷电路板电连接至电路板，且另一个刚性印刷电路板连接至探针模块。

如图18所示，模制金属连接器通过在传导金属板上执行蚀刻并将剩余结构固定至绝缘框架以在上表面和下表面上形成传导图案而构造。

图19描述了安装有多级连接器的空间变换器。多级连接器具有这样一种构造，其中，中间部分结合至彼此分开的上部分和下部分，且多级连接器的上部分可以从空间变换器本体的顶表面向上拉动。

图20所示的连接器是硅连接器，且该连接器具有这样一种构造，其中，传导图案通过在硅晶圆上执行蚀刻后铜镀和湿蚀刻而形成，并叠置在多层印刷电路板上。

另一方面，在图13所示的插头连接器141中，由于下表面电路板130对应于空间变换器20的本体121而定位，所以经受表面安装的插头连接器141的导体145对下电路板的内线设计区域无限制。根据现有技术，众多下电路板对应于各个单元探针模块单独配置，且配置成在设置于下表面电路板中的垫与垂直传导介质之间线结合，下表面电路板需要垂直传导介质的穿透孔或与此对应的区域。因此，下电路板的内线设计区域显著受限。近来，随着半导体技术的发展，需要具有小间距的探针卡。根据本揭示内容，存在这样一个优势，即下表面电路板130的面积大，且具有小间距的探针卡100可最终以大容量通道设计实施。

如图8和9所示，下表面电路板130如上所述设置有相互连接构件150、主电路板160和加强板170。相互连接构件150充当用于下表面电路板130与主电路板160之间的电连接的介质。主电路板160具有将从外部测试设备传输的电信号传输至单元探针模块110或将由于半导体芯片与单元探针模块110之间接触而产生的信号传输至测试设备的功能。因此，相互连结构件150可以是弹簧插头(pogo pin)或压力传导橡胶(PRC)。

加强板170设置在主电路板160的后表面上以物理结合空间变换器120、相互连接构件150和主电路板160，从而支撑它们。加强板170可由不锈钢、铝、因瓦合金(invar)、科瓦铁镍钴合金(kovar)、novinite或SKD11制成，且可具有其中叠置有一个或多个板的构造。

加强板170、主电路板160、相互连接构件150和空间变换器120中的每一者都设置有多个开孔171，设置在加强板170、主电路板160、相互连接构件150和空间变换器120中的开孔形成于对应的位置处。这里，开孔171完全穿透加强板170、主电路板160和相互连接构件150，但是只部分穿透空间变换器120。形成于空间变换器120和加强板170中的开孔171可设置有用于紧固拉动螺钉(pulling screw)173或推动螺钉(pushing screw)175的螺纹。

每个开孔171都设有拉动螺钉173或推动螺钉175。拉动螺钉173和拉动螺钉175交替设置在开孔171中，或者拉动螺钉173和推动螺钉171可依据开孔171选择性地设置。如上所述，当推动螺钉173或拉动螺钉175设置在多个开孔171中时，推动螺钉173和拉动螺钉175选择性操作以相对于加强板170向上推动空间变换器120或将它向下拉动。相应地，可防止空间变换器120变形并最终维持空间变换器120的平坦度。

在上文描述中，连接器和探针模块线结合。然而，它们也可通过挠性电路板、各向异性传导膜、辅助印刷电路板或焊料球而电连接，而非线结合。

虽然上文已示出且描述了示例性实施例，但是本领域技术人员应了解，在不脱离由附加权利要求所界定的本揭示内容的精神和范畴的情况下，可对本发明进行各种形式和细节的变更。

另外，可进行许多修改以在不偏离本发明必要范围的情况下，使特定情况或材料适应于本文的教示。因此，本揭示内容并不限于本文描述的作为实施本揭示内容的最佳模式的示例性实施例，相反，本揭示内容包括落入附加权利要求范围内的所有实施例。

工业实用性

在所揭示的探针卡中，安装至空间变换器的下表面电路板具有与空间变换器本体的面积相对应的大面积，因而存在如下优势，即可出于通用目的使用主电路板，而无需在下表面电路板连接至主电路板的状态中考虑探针模块的模式。

在所揭示的探针卡中，直立传导介质在直立传导介质安装在下表面电路板的状态下安装至空间变换器主体，从而可以解决现有技术中垂直传导介质和下电路板对应于每个探针模块而配置的问题。

在揭示的探针卡中，直立传导介质安装在下表面电路板上，且直立传导介质插入待安装的空间变换器的穿透部分内。因此，与现有技术中将垂直传导介质插入到设在空间变换器本体中的穿透部分中以及将导线两端结合至垂直传导介质和下电路板的操作相比，安装操作的有效性提高，从而存在生产率极佳且探针卡结构稳定的优势。在所揭示的探针卡中，施加至主电路板的电信号经由相互连接构件从下表面电路板分支出去。因而，从分支点到探针模块的距离比从现有的主电路板分支的距离短。因此，存在信号完整性极好的优势。

Claims

1.一种探针卡，包括空间变换器，

其中，所述空间变换器包括：

空间变换器本体，具有设置在上表面上的多个探针连接垫；

下表面电路板，结合至所述空间变换器本体的下表面；和

直立传导介质，其安装在所述下表面电路板上且插入到设在所述空间变换器本体中的穿透孔内。

2.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，进一步包括挠性传导介质，所述挠性传导介质用于使所述探针连接垫与所述直立传导介质相互电连接。

3.如权利要求1所述的探针卡，

其特征在于，所述下表面电路板包括单个或多个电路板，且具有与所述空间变换器本体的面积相对应的面积，且

所述直立传导介质安装成从所述下表面电路板突出。

4.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述直立传导介质通过表面安装或插入安装而安装至所述下表面电路板。

5.如权利要求1所述的探针卡，

其特征在于，所述下表面电路板是印刷电路板，其中所述印刷电路板的一端设置有与所述直立传导介质相连的平台，且所述印刷电路板的另一端设置有与主电路板的连接垫相对应的平台，电信号从外部测试设备被施加到所述主电路板。

6.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述直立传导介质是插头连接器、切割表面印刷电路板连接器、三维图案连接器、叶片式连接器、刚性印刷电路板连接器、模制金属连接器、多级插头连接器或硅连接器中的任意一种。

7.如权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述直立传导介质具有电源/接地传输线，且多个电容器安装在所述电源/接地传输线上。

8.如权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述插头连接器包括罩壳，所述罩壳设置有穿透孔和插入到所述穿透孔中的导体。

9.如权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述三维图案连接器包括三维绝缘本体和形成于所述绝缘本体表面上的导线。

10.如权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述切割表面印刷电路板连接器通过切割包括导线的多层印刷电路板以使所述导线一部分曝露于所述切割表面而被构造。

11.如权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述叶片式连接器包括传导叶片以及绝缘框架，所述绝缘框架具有所述传导叶片被插入到其中的槽。

12.如权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述刚性印刷电路板的一部分被构造为挠性电路板。

13.如权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述模制金属连接器通过在传导金属板上执行蚀刻、将剩余的金属板结构固定至绝缘本体、且切割所述金属板结构的连接部分进而形成导线而被构造。

14.如权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述多级插头连接器的连接器包括能够相互组装或分离的公连接器和母连接器。

15.如权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述硅连接器包括通过硅蚀刻技术形成的多个槽和设置在所述槽中的导线。

16.如权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述挠性传导介质通过线结合、挠性电路板、各向异性传导膜、辅助印刷电路板、焊料球或其组合中的任一种而被连接。