CN113410037B - 磁性器件及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种磁性器件及其制备方法。在制备方法中，通过将固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体和磁性粉料置于模腔内进行压制，得到磁性器件整板；沿定位辅材对所述磁性器件整板进行切割，得到多个磁性器件，有利于提升磁性粉料的利用率以及提升制程产能，从而降低器件的制造成本。

Description

磁性器件及其制备方法

技术领域

本申请涉及磁体技术领域，具体涉及一种磁性器件及其制备方法。

背景技术

磁性器件是一种常用的电子组件，具体可以用于磁性天线、电感器、变压器、继电器等各类电器设备中。其中，一体成型磁性器件体积小，产品尺寸厚度精准，在高温高压环境下仍保持优良的温升电流与饱和电流，产品可靠性高、一致性好，而且生产和使用的过程绿色环保，受到消费电子、汽车电子、通信网络等领域的广泛关注。

在实际生产中一体成型磁性器件的制造工艺比传统磁性器件更加复杂，从而对制造设备的要求也随之提高。具体地，在一体成型磁性器件的产生过程中，会产生过多磁性粉料的废料，最终导致一体成型磁性器件制造成本增加。同时，现有一体成型磁性器件单批单周期内产品产出量较低，导致一体成型磁性器件制造时间成本增加，效率较低。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种磁性器件及其制备方法，以解决现有的磁性器件的制造成本较高的问题。

第一方面，本申请提供的一种磁性器件的制备方法，包括：提供载体和定位辅材，将定位辅材固定在载体上；提供多个线圈绕组，并将多个线圈绕组固定在所述载体上，其中相邻的线圈绕组被定位辅材隔开；所述线圈绕组包括磁芯和卷绕设置于所述磁芯表面的线圈；将固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体和磁性粉料置于模腔内进行压制，得到磁性器件整板；沿定位辅材对所述磁性器件整板进行切割，得到多个磁性器件。

其中的一个实施方式中，所述定位辅材为限位格阵列；

将所述限位格阵列固定在载体上，一个限位格内排布一个线圈绕组。

其中的一个实施方式中，在限位格阵列的上表面设置定位标识；

所述沿定位辅材对所述磁性器件整板进行切割是通过视觉识别所述定位辅材上的定位标识，以所述定位标识作为基准获得定位辅材的位置，并沿定位辅材的切割刀路对所述磁性器件整板进行切割。

其中的一个实施方式中，所述载体为粘结固定材。

其中的一个实施方式中，所述粘结固定材为耐温200℃以上的粘结固定材，和/或剥离力大于600gf/25mm的粘结固定材。

其中的一个实施方式中，所述粘结固定材包括胶纸。

其中的一个实施方式中，所述磁芯包括：磁芯底座；磁芯凸出部，沿第一方向设置于所述底座上，用于卷绕设置所述线圈；其中，所述磁芯底座在第一方向上具有面积最大的第一截面，所述磁芯凸出部在第一方向上具有至少一个第二截面，使所述第二截面沿第一方向上的投影位于所述第一截面的内部；

所述提供线圈绕组及载体的步骤包括：将至少部分线圈卷绕设置在磁芯凸出部的第二截面的边沿，得到所述线圈绕组。

其中的一个实施方式中，磁芯底座和磁芯凸出部均为柱形。

其中的一个实施方式中，在将所述固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体和磁性粉料置于模腔内后，在所述压制前，还包括：对所述模腔进行抽真空。

其中的一个实施方式中，在将所述固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体置于模腔内之前，还包括：在模腔内壁上设置分离膜。

其中的一个实施方式中，磁性粉料包括合金磁性粉料；

所述合金磁性粉料组成成分为羰基铁粉料、铁硅铬粉料、铁硅铝粉料中的一种或多种。

其中的一个实施方式中，在将所述固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体和磁性粉料置于模腔内后，所述模腔内的气压为0.1～1Kpa。

其中的一个实施方式中，在所述压制过程中，设置模温为150～200℃。

其中的一个实施方式中，在所述压制过程中，合模压力设置为5～85T。

其中的一个实施方式中，所述切割过程中通过切削液对切割刀进行冷却。

其中的一个实施方式中，将固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体和磁性粉料置于模腔内进行压制的步骤包括：将固定有线圈绕组和定位辅材放置于后模的模腔内，将分离膜贴在前模内壁上，并在线圈绕组上方覆盖磁性粉料；将前模与后模闭合并进行保压，使磁性材料在模腔内压制成型；将成型后的磁性材料从模腔中分离开，得到磁性器件整板；

所述在线圈绕组上方覆盖磁性粉料的过程中，匀速撒粉，最终磁性粉料均匀覆盖在所述线圈绕组与定位辅材上。

所述将前模与后模闭合的过程包括第一合模阶段和第二合模阶段，所述第一合模阶段中包括通过抽真空使所述模腔内的气压为0.1～1Kpa；通过所述第二合模阶段使合模压力达到5～85T。

所述保压时控制模腔内温度为150～200℃，所述保压的时间为50～400s。

沿定位辅材对所述磁性器件整板进行切割的步骤中，切割速度设置为5～30mm/s，采用的切割刀的刀刃厚度大于所述限位格的边的宽度。

第二方面，提供一种磁性器件，包括：磁芯、线圈和磁性粉料成型层，所述线圈至少部分位于磁芯与磁性粉料成型层之间。

本申请上述磁性器件的制备方法，通过将定位辅材设置在所述载体上，使得定位辅材能够占据模腔中的部分空间，再将所述固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体和磁性粉料置于模腔内进行压制时能够减少磁性粉料的用量；而且定位辅材至少部分设置于载体上的预设切割位置，能够在切割过程中实现对定位辅材进行切割，从而减少对压制成型后的磁性粉料切割，也即是能够减少磁性粉料废料的产生，进而降低了磁性器件的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的磁性器件的制备方法流程示意图；

图2是本申请一实施例的线圈绕组的结构示意图；

图3是本申请一实施例的定位辅材的结构示意图；

图4是本申请一实施例的载体的结构示意图；

图5是本申请一实施例的固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体的结构示意图；

图6是本申请一实施例的磁性器件的制备方法中将磁性粉末覆盖在固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体的示意图；

图7是本申请一实施例的磁性器件整板的结构示意图；

图8是本申请一实施例的的磁性器件的制备方法中切割过程示意图；

图9是本申请一实施例的磁性器件的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

需要说明的是，在本申请的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。另外，对于特性相同或相似的结构元件，本申请可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

第一方面，请参阅图1至9，本申请实施例提供的一种磁性器件50的制备方法，包括步骤：

S10、提供载体和定位辅材，将定位辅材固定在载体上；

S20、提供多个线圈绕组12，并将多个线圈绕组12固定在载体上，其中相邻的线圈绕组12被定位辅材隔开；线圈绕组12包括磁芯和卷绕设置于磁芯表面的线圈；

S30、将固定有线圈绕组12和定位辅材的载体和磁性粉料置于模腔内进行压制，得到磁性器件整板；

S40、沿定位辅材对磁性器件整板进行切割，得到多个磁性器件。

本实施例通过将定位辅材302设置在载体301上，使得定位辅材302能够占据模腔中的部分空间，从而减少磁性粉料40的用量；而且定位辅材302至少部分设置于载体301上的预设切割位置，能够在切割过程中实现对定位辅材302进行切割，从而减少对成型后的磁性粉料40切割，也即是能够减少磁性粉料40废料的产生，进而降低了磁性器件50的生产成本。

而且，通过将多个线圈绕组12固定在同一载体上，实现同时制备多个磁性器件。可见，本实施例采用的磁性器件50的制备方法具有单批单周期内产品产出量高的特点，有利于降低磁性器件50制造时间成本，并提高生产效率。

请参阅图3及图4，载体301是用于承载及固定线圈绕组12。具体地，载体301上还设置有定位辅材302，定位辅材302至少部分设置于载体301上的预设切割位置。载体301用于排布线圈绕组12，通常呈板状。定位辅材302用于限定线圈绕组12在载体301上的位置，减少线圈绕组12移动。

其中的一个实施方式中，所述载体为粘结固定材。粘结固定材是一种具有粘接能力的材料。也即是，通过粘结固定材的粘接能力使定位辅材302与线圈绕组12相对位置固定，减少从载体301上掉落或偏移。

可选地，粘结固定材为胶纸或胶性混合物。胶性混合物是一种通过胶层实现粘接能力的材料，具体包括：基底、胶层；胶层设置于基底的表面上，用于粘接线圈绕组12。

其中的一个实施方式中，所述粘结固定材为耐温200℃以上的粘结固定材。耐温200℃以上是指粘结固定材的工作温度可以达到200℃，以适应成型时的温度环境。

其中的一个实施方式中，所述粘结固定材为剥离力大于600gf/25mm的粘结固定材，有利于减少线圈绕组12从粘结固定材掉落(剥离)。

具体实现时，提供线圈绕组12及载体的步骤包括：将胶层设置于基底的表面上，制备得到载体301；将定位辅材设置在胶层上；以及，将多个线圈绕组12固定在载体上的步骤包括：将多个线圈绕组12通过胶层粘接在载体301上。

可选地，S10中，具体包括：将定位辅材302固定在表面设置在载体301(胶纸)上，使定位辅材302在载体301上不脱落、不偏移，且定位辅材302不能发生形变。

其中的一些实施例中，定位辅材302为限位格阵列；限位格阵列包括至少一个第一边3021和至少一个第二边3022，第一边3021与第二边3022限位格交叉设置形成多个阵列排布的限位格，每个限位格用于收容一个线圈绕组12。可以理解的是，限位格是通过物理结构限制线圈绕组12在搬运过程中可能产生的较大偏移，降低线圈绕组12在发生偏移后产生的影响，并在排布过程中起到防呆作用。具体实现时，将多个线圈绕组12固定在载体上的步骤包括：将线圈绕组12设置在限位格中。

具体地，限位格的大小及形状根据磁芯底座101的大小和形状设置，使磁芯底座101正好与限位格配合，实现通过磁芯底座101与限位格对线圈绕组12进行定位。举例地，磁芯底座101为长方柱体，第一边3021横向设置，第二边3022纵向设置，形成多个方形限位格，与磁芯底座101配合。

其中的一些实施例中，第一边和第二边均沿载体的预设切割位置设置；定位辅材302设置有至少一个定位标识3023，用于切割时进行识别定位。例如，每一个定位标识3023对应一个第一边3021或第二边3022。或者，定位辅材302具有位于最外侧的侧边，定位标识3023设置于侧边上，有利于切割装置进行识别定位。举例地，沿定位辅材对磁性器件整板进行切割具体是通过视觉识别定位辅材上的定位标识获得定位辅材的位置，并沿定位辅材(具体是第一边3021或第二边3022)对磁性器件整板进行切割。

可选地，定位标识3023具体是一种定位槽标识，位于载体的边沿或四个角上。

其中，沿定位辅材对所述磁性器件整板进行切割是通过视觉识别所述定位辅材上的定位标识，以所述定位标识作为基准获得定位辅材的位置，并沿定位辅材的切割刀路对所述磁性器件整板进行切割。具体实现时，通过视觉识别定位辅材上的定位标识，确定第一边3021和第二边3022的位置，从而沿第一边3021和第二边3022的位置进行切割，除去过程中成型后的磁性粉末内部的第一边3021和第二边3022。其中，定位辅材的切割刀路可以理解为定位辅材的位置与切割道路重合，切割刀路也可以描述为至少部分包括定位辅材的切割刀路。

步骤S20中，请参阅图2，线圈绕组12包括磁芯10和卷绕设置于磁芯10表面的线圈20。其中，线圈20采用扁平铜线或圆铜线绕制成圈；磁芯10采用磁性材料制成，具体可以是采用合金磁性材料(铁硅铬合金)制成。需要说明的是，线圈20具有两个预留的引出端，第一引出端201和第二引出端202分别作为正负电极。可选地，第一引出端201和第二引出端202均延伸至磁芯10背向线圈20的一面上。

线圈绕组12实际上是成品磁性器件50的半成品，即线圈绕组12为绕线工序完成后的合格品(半成品为产品生产过程中某工序完成后的合格品)。

具体地，步骤S20包括：

S201、提供铜线及磁芯10。

S202、将铜线的线头引到磁芯10底部作为第二电极202，并在磁芯10上绕特定圈数的铜线，收线时将铜线的线尾直接引到磁芯10底部作为第二电极202制成线圈绕组12。

请参阅图2，其中的一些实施例中，磁芯10包括：磁芯底座101，磁芯凸出部102；磁芯凸出部102沿第一方向设置于底座上，用于卷绕设置线圈20。可以理解的是，第一方向是磁芯底座101，磁芯凸出部102依次排列的方向。

其中，磁芯底座101在第一方向上具有面积最大的第一截面，磁芯凸出部102在第一方向上具有至少一个第二截面，使第二截面沿第一方向上的投影位于第一截面的内部。可见，第二截面的面积小于第一截面的面积。换句话说，磁芯凸出部102具有相对磁芯底座101较窄的第一部分，第一部分可用于卷绕线圈20，有利于在压制成型后埋设于磁性粉料40的内部。

具体实现时，提供线圈绕组12及载体301的步骤包括：将至少部分线圈卷绕设置在磁芯凸出部的第二截面的边沿，得到线圈绕组12，有利于在压制成型后使卷绕线圈20埋设于磁性粉料40的内部。

举例地，磁芯底座101和磁芯凸出部102均为柱形，即磁芯凸出部102为磁芯底座101的凸台，使得磁芯凸出部102的沿第一方向上的投影位于完全磁芯底座101上，有利于磁性粉料40填满整个模腔。

其中的一些实施例中，磁芯底座101的表面具有至少两个凹槽1011。两个凹槽1011可分别用于布设线圈20的两个引出端，减少引出端暴露在磁芯10表面。具体实现时，提供线圈绕组12及载体301的步骤包括：将线圈20卷绕设置在磁芯凸出部102上并预留两个引出端；将线圈20的两个引出端设置在两个凹槽1011内，得到线圈绕组12。其中的一些实施例中，磁芯底座101包括：背向磁芯凸出部102的第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面连接；两个凹槽1011设置在第二表面上，并延伸至第一表面。线圈20的两个引出端可以通过凹槽1011延伸至第一表面，从而分别实现在第一表面引出磁性器件50的两个电极。具体实现时，提供线圈绕组12及载体301的步骤中，在将线圈20的两个引出端设置在两个凹槽1011内之后还包括：将线圈20绕组的两个引出端分别通过两个凹槽1011延伸至第一表面。

S20中，将多个线圈绕组12设置于限位格中。具体地，将线圈绕组12整齐统一地排布在限位格内，并由的载体301中的胶层固定，保证线圈绕组12不从载体301上掉落或偏移。可选地，线圈绕组12的定位精度控制在X、Y±15μm以内(横向精度和纵向精度在±15μm以内)，最佳实现植入定位精度X、Y±10μm，定位精度高能保证得到一致性更高的产品良率。

请参阅图7，磁性粉料40是一种成型粉料，适用于压制成型。具体地，磁性粉料40的主要成分为合金粉料以及辅料。其中辅料可以为胶粘剂，用于固化成型。

其中，模腔通过前模和后模配合形成。S30具体包括：

S301、将载体301整体置于后模内，如图5所示，在线圈绕组12上方覆盖定量的磁性粉料40，如图6所示(其中，线圈绕组12被磁性粉料40覆盖未示出)；

S302、将前模与后模进行合模，通过对模腔内加热、加压条件压制，进行保压，使磁性材料在模腔内定型；

S303、将成型的磁性器件整板60从模腔中分离开，得到磁性器件整板60，如图7所示。

S301是上料步骤，具体包括将排布完成的线圈绕组12与载体301的固定有线圈绕组12和定位辅材的载体整个放入后模中，用磁性粉料40填充模腔，直至线圈绕组12被完全覆盖，且保证每单位面积覆盖的磁性粉料40一致。可选地，在线圈绕组上方覆盖磁性粉料的过程中，控制磁性粉料的下料速度，使每单位面积所覆盖的磁性粉料量一致，有利于成型后密度均匀。其中的一些实施例中，磁性粉料40包括合金磁性粉料40；合金磁性粉料40包括羰基铁粉料、铁硅铬粉料、铁硅铝粉料一种或多种。磁性粉料可以是非晶磁性粉料或纳米晶磁性粉料。

S302是合模压制成型的步骤，其中的一些实施例中，在将固定有线圈绕组12和定位辅材的载体和磁性粉料40置于模腔内后，在压制前，还包括：对模腔进行抽真空。具体是在合模过程中，在前模未接触线圈绕组12前，进行抽真空。对模腔进行抽真空使磁性粉料40中的气体、水分等低分子物质排出，能够缩短固化时间，提高产品致密性，减少产品分层、密度不均匀和气泡等问题。

可选地，在压制前，模腔内的气压为0.1～1Kpa(如0.5Kpa)。

其中的一些实施例中，在将固定有线圈绕组12和定位辅材的载体置于模腔内之前，还包括：在模腔内壁上设置分离膜，可以在开模时减少粘模问题。

具体地，在合模前，在前模上贴分离膜。分离膜主要用于前模，能有效减少粘模频次，降低对模具表面粗糙度要求，开模后快速清理分离膜，节省清模时间，提高生产效率。

在压制过程中，磁性粉料40在一定温度与压力的条件下胶化成型。其中的一些实施例中，在压制过程中，设置模温为150～200℃，例如175℃。通过将模温加热至150～200℃，有利于成磁性粉料40受热胶化，增加流动性，使磁性粉料40在模腔中更加均匀，有利于磁性器件整板60的密度更加均匀。

其中的一些实施例中，在压制过程中，控制模具加压至5～85T，有利于流动性差的磁性粉料40在压力作用下更加均匀，有利于磁性器件整板60密度更加均匀。

其中的一些实施例中，合模完成后进行保压步骤，其中，模腔内压力需保持50～400s，确保磁性粉料40在模腔内的成型条件，并确保磁性粉料40充分进行固化，保证产品品质。可选地，保压时控制模腔内温度为150～200℃。

其中的一些实施例中，将前模与后模闭合的过程依次包括第一合模阶段、第二合模阶段，第一合模阶段中包括通过抽真空使模腔内的气压为0.1～1Kpa，合模速度为10～30mm/s，第一合模阶段的合模速度为10mm/s；通过第二合模阶段使合模压力达到5～85T，第二合模阶段的合模速度为5mm/s。也即是，S302具体包括：在模具前模、后模闭合的过程中，同步进行抽真空，模腔内压强减至0.5Kpa后停止；在前模在靠近线圈绕组12前快速与后模闭合，合模速度为10mm/s，模温150～180℃，近典型值165℃；靠线圈绕组12时合模速度下降为5mm/s，合模完成合模压力为5～85T，典型值为45Mpa，保持模温175℃。

S403还包括脱模步骤，具体地，产品成型完成后需将磁性器件整板60从模具中分离，准备进行切割工序。

S40是对磁性器件整板60切割步骤，其中，预设切割位置是根据磁性器件50的形状设定，也就是说通过按照预设切割位置切割磁性器件整板60即可获得目标形状的单个磁性器件50。可选地，请参阅图3，第一边3021和第二边3022均设置在预设的切割位置上，或者或第一边3021和第二边3022沿切割路线设置，有利于减少磁性粉料40废料的产生。

其中的一些实施例中，切割过程中通过视觉识别定位辅材302上的定位槽3023，对磁性器件整板60进行切割。具体地，可采用视觉识别定位激光切割机，实现精准延边定位切割。

其中的一些实施例中，切割过程中通过切削液对切割刀进行冷却。具体地，切削液在切削过程中确保冷却切割刀与磁性器件整板60，在切割过程中起润滑作用，并有利于切削废屑被冲出切削位，避免废屑影响切割精度或加大崩口长度。

其中的一些实施例中，切割刀的刀刃厚度大于定位辅材302的第一边3021和第二边3022的厚度，有利于在第一边3021或第二边3022切割时，通过切割刀将第一边3021或第二边3022切除。

可选地，切割刀片的材质一般为金刚石，金刚石颗粒度400～600，切割刀刀刃厚度要求0.27～0.32mm，大于定位辅材302限位格的边的宽度0.25～0.3mm。限位格302的边的宽度是从垂直于载体的方向观察时限位格302的边的宽度尺寸。可见，切割刀刀刃厚度大于限位格302的边的宽度，有利于在切割过程除去磁性粉末内部的定位辅材302。

其中的一些实施例中，切割过程中切割刀转速为2500～3500r/min，切割速度为5～30mm/s。

其中的一些实施例中，S40具体包括将成型后磁性器件整板60真空吸附固定在切割机上，切割机通过视觉识别定位辅材302上的多个定位槽3023，每一个定位槽3023方向与第一边3021或第二边3022对应，沿定位槽3023方向进行切割，同时通过切削液冷却切割刀，防止磁性器件整板60和切割刀受高温影响失效；切割完成后得到多个磁性器件50，关闭真空吸附，取下切割完成的磁性器件50。

本申请利用压缩成型技术和现代切割技术，通过消除成型工序中降低磁性粉料40利用率的因素，降低磁性粉料40用量，简化工艺流程，大大降低生产成本，有效缩短产品生产周期，提高生产效率，降低生产成本

第二方面，请参阅图9，提供一种采用如上磁性器件50的制备方法制备得到的磁性器件50。具体地，磁性器件50是一种一体成型磁性器件，包括磁芯10、线圈20和磁性粉料成型层，所述线圈20至少部分位于磁芯10与磁性粉料成型层之间。

线圈20卷绕设置于磁芯10的表面，具体地，磁芯10包括：磁芯底座101，磁芯凸出部102；磁芯凸出部102沿第一方向设置于底座上；线圈20卷绕磁芯凸出部102的侧面，形成线圈绕组。磁性粉料成型层与所述磁芯10配合，使所述线圈20至少部分位于磁芯10与磁性粉料成型层之间。

进一步地，线圈包括埋置于磁性粉料成型层的第一部分和自磁性粉料成型层伸出的第二部分。其中，第二部分即为线圈20的两个引出端(第一引出端201和第二引出端202)，线圈20的第二部分埋置于磁性粉料成型层中。

本申请采用抽真空压缩成型技术能够提高磁性器件50中磁性粉料成型层的密度。经过对比测试表明，抽真空压缩成型技术能够使磁性粉料成型层的密度增加0.1kg/m³左右。

尽管已经相对于一个或多个实现方式示出并描述了本申请，但是本领域技术人员基于对本说明书和附图的阅读和理解将会想到等价变型和修改。本申请包括所有这样的修改和变型，并且仅由所附权利要求的范围限制。特别地关于由上述组件执行的各种功能，用于描述这样的组件的术语旨在对应于执行组件的指定功能(例如其在功能上是等价的)的任意组件(除非另外指示)，即使在结构上与执行本文所示的本说明书的示范性实现方式中的功能的公开结构不等同。

Claims (8)

1.一种磁性器件的制备方法，其特征在于，包括：

提供载体和定位辅材，将定位辅材固定在所述载体上；所述定位辅材为限位格阵列，在所述限位格阵列的上表面设置定位标识；

提供多个线圈绕组，并将多个线圈绕组固定在所述载体上，其中相邻的线圈绕组被所述定位辅材隔开；所述线圈绕组包括磁芯和卷绕设置于所述磁芯表面的线圈；将所述限位格阵列固定在载体上，一个限位格内排布一个线圈绕组；

将固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体和磁性粉料置于模腔内进行压制，得到磁性器件整板；

沿定位辅材对所述磁性器件整板进行切割，得到多个磁性器件；所述沿定位辅材对所述磁性器件整板进行切割是通过视觉识别所述定位辅材上的定位标识，以所述定位标识作为基准获得定位辅材的位置，并沿定位辅材的切割刀路对所述磁性器件整板进行切割。

2.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，所述载体为粘结固定材；

所述粘结固定材为耐温200℃以上的粘结固定材，和/或剥离力大于600gf/25mm的粘结固定材。

3.根据权利要求2所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，所述粘结固定材包括胶纸。

4.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，在将所述固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体和磁性粉料置于模腔内后，在所述压制前，还包括：对所述模腔进行抽真空。

5.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，在将所述固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体置于模腔内之前，还包括：在模腔内壁上设置分离膜。

6.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，磁性粉料包括合金磁性粉料；

所述合金磁性粉料包括羰基铁粉料、铁硅铬粉料、铁硅铝粉料中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的磁性器件的制备方法，其特征在于，将固定有线圈绕组和定位辅材的所述载体和磁性粉料置于模腔内进行压制的步骤包括：将固定有线圈绕组和定位辅材放置于后模的模腔内，将分离膜贴在前模内壁上，并在线圈绕组上方覆盖磁性粉料；将前模与后模闭合并进行保压，使磁性材料在模腔内压制成型；将成型后的磁性材料从模腔中分离开，得到磁性器件整板；

所述在线圈绕组上方覆盖磁性粉料的过程中，匀速撒粉，使磁性粉料均匀覆盖在所述线圈绕组与定位辅材上；

所述将前模与后模闭合的过程包括第一合模阶段和第二合模阶段，所述第一合模阶段中包括通过抽真空使所述模腔内的气压为0.1～1Kpa；通过所述第二合模阶段使合模压力达到5～85T；

所述保压时控制模腔内温度为150～200℃，所述保压的时间为50～400s；

沿定位辅材对所述磁性器件整板进行切割的步骤中，切割速度设置为5～30mm/s，采用的切割刀的刀刃厚度大于所述限位格的边的宽度。

8.一种磁性器件，其特征在于，包括：磁芯、线圈和磁性粉料成型层，所述线圈至少部分位于磁芯与磁性粉料成型层之间；

所述磁性器件采用如权利要求1至7任一项磁性器件的制备方法制备得到。

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