CN113395816B - 挠性电路板连接端及薄膜电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种挠性电路板连接端及薄膜电路板。其中挠性电路板连接端包含载板、设置于该载板上的导线层、保护层及板端阻隔结构。该保护层覆盖该导线层，但露出该载板的接点区及该导线层位于该接点区上的多个接点。该板端阻隔结构设置于该接点区的至少一个侧缘上，以减少接点与外部化学物质反应而显著影响其电路特性。一种薄膜电路板包含层状板结构及设置于该层状板结构内侧的阻隔结构。该阻隔结构可环绕贯穿孔设置、可沿通气通道设置、或可环绕连接不同基板上电路的结构设置，以抑制或阻隔外部化学物质进入该层状板结构并与内部导线反应而显著影响其电路特性。
Description
技术领域
技术领域
本发明关于一种挠性电路板连接端及薄膜电路板，尤指一种可用于键盘的挠性电路板连接端及薄膜电路板。
背景技术
键盘的薄膜电路板呈层状结构，于使用中，外部化学物质可能自结构层间缝隙进入薄膜电路板内而与电路反应而影响电路特性。例如外部化学物质中的硫与薄膜电路板内的导线(例如银质导线)产生硫化物，此反应严重时，可能使电路的讯号传输功能受到影响，甚至薄膜电路板失效。又，薄膜电路板通常有延伸出连接尾端，用于与主板连接，例如插入主板上的挠性印刷电路板连接器。为使连接尾端能与连接器有效连接，连接尾端上的多个连接接点需保持露出。即使当连接尾端插入连接器后，连接尾端上的连接接点仍可能接触环境气氛，尤其是靠近连接尾端侧边的连接接点，使得这些连接接点仍可能与外部化学物质反应而影响电路特性。
发明内容
鉴于现有技术中的问题，本发明提供一种挠性电路板连接端及薄膜电路板以解决上述问题。
因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种挠性电路板连接端，该挠性电路板连接端包含：
载板，具有承载表面，该承载表面包含接点区；
导线层，设置于该承载表面上并包含多个接点，该多个接点位于该接点区；
保护层，设置于该承载表面上并使该接点区露出；以及
板端阻隔结构，设置于该接点区的至少一个侧缘上。
作为可选的技术方案，该保护层具有侧边，该接点区自该侧边突出，该至少一个侧缘及该侧边围绕该接点区。
作为可选的技术方案，该载板具有主体部及以突出方向自该主体部延伸的插入端部，该接点区位于该插入端部，该插入端部垂直于该突出方向具有第一长度，该主体部垂直于该突出方向具有第二长度，该第二长度大于该第一长度，该板端阻隔结构延伸至该主体部与该保护层之间。
作为可选的技术方案，该板端阻隔结构于该主体部与该保护层之间于该突出方向上的延伸宽度大于该板端阻隔结构于该接点区上于该突出方向上的延伸宽度。
作为可选的技术方案，该板端阻隔结构包含虚拟端子，位于该多个接点外侧并相邻且平行于其中一个接点延伸。
本发明还提供一种薄膜电路板，该薄膜电路板包含：
层状板结构，包含第一电路基板、第二电路基板及设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层，该层状板结构具有贯穿孔，贯穿该第一电路基板、该第二电路基板及该绝缘层；以及
贯穿孔阻隔结构，环绕该贯穿孔设置于该第一电路基板与该绝缘层之间及该绝缘层与该第二电路基板之间。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含辅助贯穿孔阻隔结构，环绕该贯穿孔设置于该第一电路基板或该第二电路基板相反于该绝缘层的表面上。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含结构外缘阻隔结构，其中该层状板结构具有结构外缘，该结构外缘阻隔结构沿该结构外缘设置于该第一电路基板与该绝缘层之间及该绝缘层与该第二电路基板之间。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含辅助结构外缘阻隔结构，沿该结构外缘设置于该第一电路基板或该第二电路基板相反于该绝缘层的表面上。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含如前文所述的挠性电路板连接端，其中该载板自该第一电路基板或该第二电路基板延伸。
本发明还提供一种薄膜电路板，该薄膜电路板包含：
层状板结构，包含第一电路基板、第二电路基板及设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层，该层状板结构具有可压缩空间及通气通道，该通气通道形成于该第一电路基板与该第二电路基板之间并连通该可压缩空间及该层状板结构外部；
电路开关，设置于该可压缩空间内；以及
通气通道阻隔结构，沿该通气通道边缘设置于该第一电路基板与该第二电路基板之间。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含结构外缘阻隔结构，其中该层状板结构具有结构外缘，该结构外缘阻隔结构沿该结构外缘设置于该第一电路基板与该绝缘层之间及该绝缘层与该第二电路基板之间。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含辅助结构外缘阻隔结构，沿该结构外缘设置于该第一电路基板或该第二电路基板相反于该绝缘层的表面上。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含如前文所述的挠性电路板连接端，其中该载板自该第一电路基板或该第二电路基板延伸。
作为可选的技术方案，该保护层自该绝缘层延伸。
本发明还提供一种薄膜电路板，该薄膜电路板包含：
层状板结构，包含第一电路基板、第二电路基板、设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层，该绝缘层具有开孔；
第一导线，设置于该第一电路基板朝向该第二基板的第一表面上；
第二导线，设置于该第二电路基板朝向该第一基板的第二表面上，该第一导线及该第二导线经由该开孔相对设置；
导电材料，设置于该开孔中且位于该第一导线及该第二导线之间，该第一导线及该第二导线经由该导电材料电连接；以及
导线连接阻隔结构，设置于该第一电路基板及该第二电路基板之间且环绕该导电材料。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含结构外缘阻隔结构，其中该层状板结构具有结构外缘，该结构外缘阻隔结构沿该结构外缘设置于该第一电路基板与该绝缘层之间及该绝缘层与该第二电路基板之间。
作为可选的技术方案，该第一电路基板、该第二电路基板及该绝缘层于垂直方向叠置，该导线连接阻隔结构包含多个阻隔段，该多个阻隔段于垂直于该垂直方向、自该开孔中央朝向四周的投影重叠形成环状。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含第三导线，设置于该第一表面上，其中该导线连接阻隔结构包含二阻隔段，分别与该第一导线及该第三导线连接。
作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含如前文所述的挠性电路板连接端，其中该载板自该第一电路基板或该第二电路基板延伸。
相比于现有技术，本发明的挠性电路板连接端和薄膜电路板均包含阻隔结构，阻隔结构设置于阻隔结构设置于电路连接点区的侧缘和电路板的侧缘、贯穿孔和通气通道的边缘以及导线的周围。藉此，多种阻隔结构能阻隔或抑制外部化学物质穿过电路的边缘或孔隙进入挠性电路板连接端和薄膜电路板，且阻隔结构能与外部化学物质反应以减少进入挠性电路板连接端和薄膜电路板内的外部化学物质对该薄膜电路板的内部导线的影响。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为根据一实施例的薄膜电路板的示意图。
图2为图1中薄膜电路板的爆炸图。
图3为图1中薄膜电路板沿线X-X的剖面图。
图4为图1中薄膜电路板的挠性电路板连接端的示意图。
图5为图4中挠性电路板连接端的爆炸图。
图6为根据一实施例的挠性电路板连接端的示意图。
图7为图1中薄膜电路板沿线Y-Y的剖面图。
图8为图1中薄膜电路板沿线Z-Z的剖面图。
图9为图2中对应绝缘层的开孔于第一电路基板上的电路示意图。
图10为图2中对应前述开孔于第二电路基板上的电路示意图。
图11为薄膜电路板对应前述开孔的剖面图，其切面位置如图2中线W-W。
图12为薄膜电路板对应前述开孔的俯视图。
实施方式
为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。
请参阅图1至图3。根据一实施例的薄膜电路板1，例如但不限于可适用于键盘中，其包含层状板结构12及设置于层状板结构12内的第一电路层14 (于图2中仅绘示部分轮廓)及第二电路层16 (于图2中仅绘示部分轮廓)。层状板结构12包含第一电路基板122、第二电路基板124及设置于第一电路基板122及第二电路基板124间的绝缘层126，第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126于垂直方向12a (以双箭头表示于图中)叠置。第一电路层14形成电路(仅示意地绘示部分于图中)于第一电路基板122上(例如但不限于通过印刷)且位于第一电路基板122与绝缘层126之间，第二电路层16形成电路(仅示意地绘示部分于图中)于第二电路基板124上(例如但不限于通过印刷)且位于第二电路基板124与绝缘层126之间。第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126间原则上以胶黏合(未绘示于图中)，其具有一定程度的密封效果。绝缘层126具有多个开关通孔1262 (择一标示于图中)，第一电路层14及第二电路层16对应开关通孔1262具有开关接点142、开关接点162 (其隐藏轮廓以虚线绘示于图2中)，形成电路开关17 (于图3中以虚线框示)。通过对应的开关接点142、162的导通(例如挤压薄膜电路板1以使开关接点142、162相互接触)，以触发对应的电路开关17。
请参阅图4及图5。于本实施例中，薄膜电路板1具有挠性电路板连接端1a并通过挠性电路板连接端1a与控制电路板(例如其上的FFC/FPC连接器)连接。挠性电路板连接端1a包含载板1222 (例如由第一电路基板122延伸形成)、导线层144 (例如由第一电路层14延伸形成)、保护层1264 (例如由绝缘层126延伸形成)及加强片18。载板1222具有承载表面1222a，承载表面1222a包含接点区1222b (于图5中以虚线框示其范围)。导线层144设置于承载表面1222a上并包含多个接点146，该多个接点146位于接点区1222b。于本实施例中，该多个接点146相当于导线层144形成的导线的末端且相互平行，但实际操作中不以此为限；例如该多个接点146以阵列排列的多个接触垫呈现。保护层1264设置于承载表面1222a上并使接点区1222b露出，亦即该多个接点146能露出。当挠性电路板连接端1a插入连接器时，接点146能与连接器内的端子接触。加强片18固定至载板1222相反于承载表面1222a的表面1222c上，可强化载板1222结构。从另方面而言，载板1222具有主体部1222d及以突出方向1222e (以箭头表示于图中)自主体部1222d延伸的插入端部1222f，接点区1222b位于插入端部1222f。加强片18贴合至插入端部1222f及一部分的主体部1222d，可特别加强插入端部1222f的结构，以利于插入连接器。另外，于实际操作中，挠性电路板连接端1a亦得由第二电路基板124、第二电路层16及绝缘层126延伸形成，不待赘述。
此外，于本实施例中，挠性电路板连接端1a还包含板端阻隔结构20 (于图1及图2中，以粗实线表示；为便于识图，其未完全贴齐第一电路基板122结构边缘绘示)，设置于接点区1222b的至少一个侧缘上。于本实施例中，保护层1264具有侧边1264a (对应保护层1264与载板1222的接缝)，接点区1222b自侧边1264a突出，板端阻隔结构20沿接点区1222b的三个侧缘设置。于实际操作中，导线层144可能易与某些外部化学物质反应，板端阻隔结构20的材质可包含能与这些外部化学物质反应的成分，藉此减少接点146与这些外部化学物质反应的机会。于本实施例中，板端阻隔结构20与导线层144 (或电路层14、16)具有相同的导电材质(例如但不限于铜质、银质的导电材料)，此有利于板端阻隔结构20设置，例如板端阻隔结构20与导线层144一起以印刷方式同时形成于载板1222上。另外，于实际操作中，若板端阻隔结构20不具导电性，则板端阻隔结构20亦得沿侧边1264a设置于保护层1264与载板1222之间。
此外，于本实施例中，板端阻隔结构20亦延伸至载板1222与保护层1264之间，使得板端阻隔结构20亦形成于载板1222与保护层1264之间(或谓板端阻隔结构20于载板1222与保护层1264沿结构边缘延伸)，亦即此处的板端阻隔结构20亦能阻隔或抑制前述外部化学物质自该接缝进入挠性电路板连接端1a，藉此减少导线层144与这些外部化学物质反应的机会。另外，保护层1264部分地遮盖该多个接点146，该多个接点146上涂布碳墨(于图5中以影线示意其范围)，其具有保护接点146及维持其导电性的功效。
此外，于本实施例中，挠性电路板连接端1a还包含辅助板端阻隔结构22a，设置于保护层1264相反于载板1222的表面1264b、邻近接点区1222b的至少一个侧缘(包含对应侧边1264a的侧缘1264c)上，藉此，辅助板端阻隔结构22a亦能与前述外部化学物质反应，有助于减少接点146 (或导线层144)与这些外部化学物质反应的机会。此外，于本实施例中，挠性电路板连接端1a还包含另一辅助板端阻隔结构22b，设置于加强片18与载板1222之间。辅助板端阻隔结构22b同样有助于减少接点146 (或导线层144)与这些外部化学物质反应的机会。又，挠性电路板连接端1a还包含另一辅助板端阻隔结构22c，设置于加强片18相反于载板1222的表面182、邻近接点区1222b的至少一个侧缘(例如包含表面182平行于板端阻隔结构22的侧缘)上；于本实施例中，辅助板端阻隔结构22a平行于板端阻隔结构20延伸，但实际操作中不以此为限。辅助板端阻隔结构22c同样有助于减少接点146 (或导线层144)与这些外部化学物质反应的机会。此外，于实际操作中，辅助板端阻隔结构22a、22b、22c的材质及形成方式均得但不限于与板端阻隔结构20相同，不另赘述。
另外，于本实施例中，板端阻隔结构20同时提供邻近的接点146及导线对外部化学物质反应的防护。于实际操作中，若挠性电路板连接端1a的连接界面尺寸容许，该多个接点146中外侧的接点146a可使其与电路绝缘以作为虚拟端子(dummy terminal)，其亦有助于减少邻近的接点146与前述外部化学物质反应的机会。于此例中，板端阻隔结构20相邻接点146a (及自其延伸的导线)的部分可省略。
请参阅图6。于一实施例中的挠性电路板连接端1b与挠性电路板连接端1a结构相似，并沿用挠性电路板连接端1a的元件符号。关于挠性电路板连接端1b的其他说明，请参阅挠性电路板连接端1a的相关说明，不另赘述。挠性电路板连接端1b与挠性电路板连接端1a的主要差异在于，挠性电路板连接端1b的主体部1222d (部分隐藏轮廓以虚线绘示于图6中)的宽度大于插入端部1222f的宽度。亦即，插入端部1222f垂直于突出方向1222e具有第一长度1222g，主体部1222d垂直于突出方向1222e具有第二长度1222h，第二长度1222h大于第一长度1222g。从另一方面而言，插入端部1222f的宽度通常是匹配连接器的尺寸，主体部1222d可不受限于连接器的尺寸而可大些，以容许板端阻隔结构20a (部分隐藏轮廓以虚线绘示于图6中)于保护层1264与载板1222间的部分的设置弹性。于本实施例中，板端阻隔结构20a于主体部1222d与保护层1264之间于突出方向1222e上的延伸宽度202大于板端阻隔结构20a于接点区1222b上于突出方向1222e上的延伸宽度204，此可增加板端阻隔结构20a对主体部1222d与保护层1264间的导线层144的防护(对外部化学物质反应)。
请参阅图1、图2及图7。于薄膜电路板1中，层状板结构12具有多个贯穿孔128 (其范围于图7中以虚线框表示)，贯穿第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126，并可供其他结构穿过，例如但不限于与按键的升降机构(例如但不限于剪刀脚)连接的底板上的滑勾等结构。薄膜电路板1还包含贯穿孔阻隔结构24 (于图2中，以粗实线表示；为便于识图，其未完全贴齐第一电路基板122对应贯穿孔128的结构边缘绘示)，环绕贯穿孔128设置于第一电路基板122与绝缘层126之间及绝缘层126与第二电路基板124之间；换言之，于本实施例中，对应一个贯穿孔128，贯穿孔阻隔结构24包含两个环状阻隔结构24a、24b，分别位于第一电路基板122与绝缘层126之间及绝缘层126与第二电路基板124之间。贯穿孔阻隔结构24能阻隔或抑制前述外部化学物质自层状板结构12于贯穿孔128处的接缝(即第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126的叠层间)进入薄膜电路板1，藉此减少第一电路层14及第二电路层16 (未绘示于图7中)与这些外部化学物质反应的机会。此外，于实际操作中，贯穿孔阻隔结构24的材质及形成亦得但不限于与板端阻隔结构20相同，不另赘述。
此外，于本实施例中，薄膜电路板1还包含辅助贯穿孔阻隔结构26 (于图1及图2中，以粗实线表示；为便于识图，其未完全贴齐第二电路基板124对应贯穿孔128的结构边缘绘示)，对应贯穿孔阻隔结构24以环绕贯穿孔128设置于第一电路基板122相反于绝缘层126的表面122a上及第二电路基板124相反于绝缘层126的表面124a上；其中，对应一个贯穿孔128，辅助贯穿孔阻隔结构26亦包含两个环状阻隔结构26a、26b，分别位于第一电路基板122的表面122a及第二电路基板124的表面124a上。藉此，辅助贯穿孔阻隔结构26亦能与前述外部化学物质反应，有助于减少第一电路层14及一第二电路层16与这些外部化学物质反应的机会。又，于实际操作中，辅助贯穿孔阻隔结构26的材质及形成亦得但不限于与贯穿孔阻隔结构24相同，不另赘述。
请继续参阅图1、图2及图7。此外，于本实施例中，薄膜电路板1还包含一结构外缘阻隔结构28 (于图2中，以粗实线表示；为便于识图，其未完全贴齐第一电路基板122结构边缘绘示)。层状板结构12具有结构外缘130，结构外缘阻隔结构28沿结构外缘130设置于第一电路基板122与绝缘层126之间及绝缘层126与第二电路基板124之间，结构外缘阻隔结构28大致于层状板结构12整个外缘均有设置。其中，结构外缘阻隔结构28于第一电路基板122与绝缘层126之间的部分28a与板端阻隔结构20结构整合而大致形成环状阻隔结构，结构外缘阻隔结构28于绝缘层126与第二电路基板124之间的部分28b本身即大致形成环状阻隔结构。结构外缘阻隔结构28能阻隔或抑制前述外部化学物质自结构外缘130的接缝(即第一电路基板122、第二电路基板124及绝缘层126的叠层间)进入薄膜电路板1，藉此减少第一电路层14及第二电路层16 (未绘示于图7中)与这些外部化学物质反应的机会。此外，于实际操作中，结构外缘阻隔结构28的材质及形成亦得但不限于与板端阻隔结构20相同，不另赘述。
此外，于本实施例中，薄膜电路板1还包含辅助结构外缘阻隔结构30 (于图2中，以粗实线表示；为便于识图，其未完全贴齐第二电路基板124结构边缘绘示)，沿结构外缘130设置于第一电路基板122远离绝缘层126的表面122a上及第二电路基板124远离绝缘层126的表面124a上。其中，辅助结构外缘阻隔结构30对应结构外缘阻隔结构28大致于层状板结构12整个外缘均有设置，辅助结构外缘阻隔结构30于第一电路基板122的表面122a的部分30a与辅助板端阻隔结构22a结构整合而大致形成环状阻隔结构，辅助结构外缘阻隔结构30于第二电路基板124的表面124a的部分30b本身即大致形成环状阻隔结构。藉此，辅助结构外缘阻隔结构30亦能与前述外部化学物质反应，有助于减少第一电路层14及第二电路层16与这些外部化学物质反应的机会。又，于实际操作中，辅助结构外缘阻隔结构30的材质及形成亦得但不限于与结构外缘阻隔结构28相同，不另赘述。
请参阅图1至图3及图8。于本实施例中，开关接点142、162可相对移动接触以触发对应的电路开关17，层状板结构12于第一电路基板122及第二电路基板124间、对应开关通孔1262处即形成可压缩空间132 (以虚线框表示于图3中)，其于结构逻辑上即相当于开关通孔1262，对应的电路开关17即设置于可压缩空间132。此外，层状板结构12还包含通气通道134，连通可压缩空间132及层状板结构12外部，藉此可避免或抑制层状板结构12邻近电路开关17的结构于电路开关17被触发时因气压变化而产生结构变形。于本实施例中，通气通道134大致由绝缘层126的镂空结构形成于第一电路基板122及第二电路基板124之间；其中，通气通道134包含一弯曲连接段134a、一缓冲槽134b及多个可压缩空间连接段134c，缓冲槽134b连接弯曲连接段134a及该多个可压缩空间连接段134c，通气通道134以弯曲连接段134a经由其中一贯穿孔128a (标示于图1中)连接至层状板结构12外部，并以该多个可压缩空间连接段134c分别连接至多个可压缩空间132 (对应多个电路开关17)。
此外，于本实施例中，薄膜电路板1还包含一通气通道阻隔结构32 (于图2中，以粗实线表示)，沿通气通道134边缘设置于第一电路基板122与第二电路基板124之间。其中，于本实施例中，通气通道阻隔结构32对应通气通道134边缘形成于第一电路基板122及第二电路基板124 (此有利于与第一电路层14及第二电路层16一并形成)上，但实际操作中不以此为限。通气通道阻隔结构32能阻隔或抑制前述外部化学物质自通气通道134深入薄膜电路板1，藉此减少第一电路层14及第二电路层16 (未绘示于图7中)与这些外部化学物质反应的机会。于本实施例中，通气通道阻隔结构32于绝缘层126的两侧均有设置且可与贯穿孔阻隔结构24连接(例如结构整合)；若通气通道134经由结构外缘130连接至层状板结构12外部，则通气通道阻隔结构32可与结构外缘阻隔结构28连接(例如结构整合)。又，于实际操作中，通气通道阻隔结构32的材质及形成亦得但不限于与板端阻隔结构20相同，不另赘述。
于前述各实施例中，阻隔结构20、20a、22a、22b、22c、24、26、28、30、32主要用于阻隔或抑制薄膜电路板1外部化学物质进入，但实际操作中，薄膜电路板1亦得包含其他阻隔结构(例如材质相似的结构)。例如，请继续参阅图1、图2、图9至图12，于薄膜电路板1，绝缘层126具有多个开孔1266 (如图2所示)，第一电路层14与第二电路层16可通过这些开孔1266，以增加第一电路层14与第二电路层16的电路布局的弹性。其中，如图9所示，第一电路层14对应开孔1266包含第一导线148及第三导线150，设置于第一电路基板122朝向第二电路基板124的第一表面122b上；其中，第一电路层14带有影线，以便于识图，又，开孔1266于第一电路基板122上的投影轮廓以链线绘示。如图10所示(其视角方向为自绝缘层126指向第二电路基板124)，第二电路层16对应开孔1266包含第二导线164及第四导线166，设置于第二电路基板124朝向第一电路基板122的第二表面124b上；其中，第二电路层16带有影线，以便于识图，又，开孔1266于第二电路基板124上的投影轮廓以链线绘示。如图11所示，第一导线148及第二导线164经由开孔1266相对设置，第三导线150及第四导线166经由开孔1266相对设置。于图12中，第一电路层14的隐藏电路以细虚线绘示，第二电路层16的隐藏电路以粗虚线绘示，开孔1266的隐藏轮廓以链线绘示；其中，第一导线148与第二导线164轮廓重叠，第三导线150及第四导线166轮廓部分重叠。如图11所示，薄膜电路板1还包含导电材料19 (未绘示于图2中)，设置于开孔1266中且位于第一导线148及第二导线164之间，第一导线148及第二导线164经由导电材料19电连接，第三导线150及第四导线166亦经由导电材料19电连接。于实际操作中，导电材料19可为但不限于异方性导电膜(anisotropicconductive film)，其兼具单向导电及胶合固定的功能，可同时、对应地电连接第一电路层14与第二电路层16不同的连接接点(例如导线148与导线164、导线150与导线166)。
此外，于本实施例中，薄膜电路板1还包含导线连接阻隔结构34，设置于第一电路基板122及第二电路基板124之间且环绕导电材料19；导线连接阻隔结构34以粗实线表示于图2中，并以虚线绘示其轮廓于图12中；于图9及图10中，导线连接阻隔结构34亦带有影线，以便于识图。导线连接阻隔结构34的材质及形成方式均可以与板端阻隔结构20相同，但不限于此，不另赘述；于本实施例中，导线连接阻隔结构34的材质与第一电路层14及第二电路层16相同并一起形成，可简化制程。于本实施例中，为避免电路短路，导线连接阻隔结构34以多个阻隔段34a~i构成。如图9所示，于第一电路基板122上，部分阻隔段34a、34b位于开孔1266内，部分阻隔段34c、34d、34e位于开孔1266外，且其中阻隔段34d、34e分别与第一导线148及第三导线150连接。其中，阻隔段34c、34d、34e位于第一电路基板122与绝缘层126之间，故不会接触到第二电路层16，即使于阻隔段34c、34d与第二导线164及第四导线166于垂直方向12a的投影重叠的情形下。如图10所示，于第二电路基板124上，部分阻隔段34f、34g位于开孔1266内，部分阻隔段34h、34i位于开孔1266外且分别与第二导线164及第四导线166连接。其中，阻隔段34h、34i位于第二电路基板124与绝缘层126之间，故不会接触到第一电路层14，即使于阻隔段34h与第一导线148及第三导线150于垂直方向12a的投影重叠的情形下。
于本实施例中，该多个阻隔段34a~i于垂直于垂直方向12a、自开孔1266中央朝向四周的投影重叠形成环状，使得导线连接阻隔结构34整体于径向上形成封闭结构(即自开孔1266中央朝向四周的方向上均有导线连接阻隔结构34)。藉此，导线连接阻隔结构34能阻隔或抑制进入薄膜电路板1内的外部化学物质进一步进入开孔1266并与导线148、150、164、166反应。此外，于本实施例中，阻隔段34a~e于垂直于垂直方向12a、自开孔1266中央朝向四周的投影重叠即形成环状，其本身即能阻隔或抑制进入第一电路基板122与绝缘层126间的外部化学物质进一步进入开孔1266并与导线148、150、164、166反应。同样的，阻隔段34f~i于垂直于垂直方向12a、自开孔1266中央朝向四周的投影重叠即形成环状，其本身即能阻隔或抑制进入第二电路基板124与绝缘层126间的外部化学物质进一步进入开孔1266并与导线148、150、164、166反应。但实际操作中不以此为限。于实际操作中，即使导线连接阻隔结构34未于径向上完整围住导电材料19 (或导线148、150、164、166经由导电材料19电连接的部分)，亦能对进入薄膜电路板1的外部化学物质产生一定程度阻碍效果，亦即有益于抑制此外部化学物质与导线148、150、164、166反应。
另外，于实际操作中，前述导线连接阻隔结构34亦可应用于电路开关17处(例如设置于开关通孔1262内或外)，以阻隔或抑制进入薄膜电路板1内的外部化学物质进一步进入开关通孔1262并与开关接点142、162反应，进而达到保护开关接点142、162的效果；其实际可行的结构可参阅前述导线连接阻隔结构34的相关说明而获致，不另赘述。
综上所述，本发明的挠性电路板连接端和薄膜电路板均包含阻隔结构，阻隔结构设置于阻隔结构设置于电路连接点区的侧缘和电路板的侧缘、贯穿孔和通气通道的边缘以及导线的周围。藉此，多种阻隔结构能阻隔或抑制外部化学物质穿过电路的边缘或孔隙进入挠性电路板连接端和薄膜电路板，且阻隔结构能与外部化学物质反应以减少进入挠性电路板连接端和薄膜电路板内的外部化学物质对该薄膜电路板的内部导线的影响。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板包含：
层状板结构，包含第一电路基板、第二电路基板、设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层，该绝缘层具有开孔；
第一导线，设置于该第一电路基板朝向该第二电路基板的第一表面上；
第二导线，设置于该第二电路基板朝向该第一电路基板的第二表面上，该第一导线及该第二导线经由该开孔相对设置；
导电材料，设置于该开孔中且位于该第一导线及该第二导线之间，该第一导线及该第二导线经由该导电材料电连接；以及
导线连接阻隔结构，设置于该第一电路基板及该第二电路基板之间且环绕该导电材料。
2.如权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板还包含结构外缘阻隔结构，其中该层状板结构具有结构外缘，该结构外缘阻隔结构沿该结构外缘设置于该第一电路基板与该绝缘层之间及该绝缘层与该第二电路基板之间。
3.如权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于，该第一电路基板、该第二电路基板及该绝缘层于垂直方向叠置，该导线连接阻隔结构包含多个阻隔段，该多个阻隔段于垂直于该垂直方向、自该开孔中央朝向四周的投影重叠形成环状。
4.如权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板还包含第三导线，设置于该第一表面上，其中该导线连接阻隔结构包含二阻隔段，分别与该第一导线及该第三导线连接。
5.如权利要求1所述的薄膜电路板，其特征在于，该薄膜电路板还包含挠性电路板连接端，该挠性电路板连接端包含载板，该载板具有承载表面，该承载表面包含接点区；导线层，设置于该承载表面上并包含多个接点，该多个接点位于该接点区；保护层，设置于该承载表面上并使该接点区露出；以及板端阻隔结构，该板端阻隔结构沿该接点区的三个侧缘设置,其中该载板自该第一电路基板或该第二电路基板延伸。
6.如权利要求5所述的薄膜电路板，其特征在于，该保护层具有侧边，该接点区自该侧边突出，该至少一个侧缘及该侧边围绕该接点区。
7.如权利要求5所述的薄膜电路板，其特征在于，该载板具有主体部及以突出方向自该主体部延伸的插入端部，该接点区位于该插入端部，该插入端部垂直于该突出方向具有第一长度，该主体部垂直于该突出方向具有第二长度，该第二长度大于该第一长度，该板端阻隔结构延伸至该主体部与该保护层之间。
8.如权利要求5所述的薄膜电路板，其特征在于，该板端阻隔结构于该主体部与该保护层之间于该突出方向上的延伸宽度大于该板端阻隔结构于该接点区上于该突出方向上的延伸宽度。
9.如权利要求5所述的薄膜电路板，其特征在于，该板端阻隔结构包含虚拟端子，位于该多个接点外侧并相邻且平行于其中一个接点延伸。
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