CN113394201A - 一种多芯片集成电路封装结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔、集成电路板、卡槽，固定孔固定于集成电路板的上表面位置，集成电路板与卡槽为一体化结构，通过引脚上的收集框能够对沿着引脚向下流动的融化树脂进行收集，再通过平台对引脚上的受力杆产生的反推力，能够使受力杆对上滑板产生向上的反推力，从而使上滑板能够沿着收集框的内壁向上滑动，从而使上滑板能够将收集框内部凝固的树枝层向上推出，通过上滑板复位与收集框内壁产生的撞击，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出，从而使上滑板能够将框架上表面的树脂凝固块推起，有效的避免了上推杆不容易对上滑板上表面的树脂凝固层进行有效清除的情况。

Description

一种多芯片集成电路封装结构

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体的是一种多芯片集成电路封装结构。

背景技术

多芯片集成电路封装板是将多个芯片的集成电路进行封装完成得到的成品，通过将树脂等用于集成电路封装的材料融化后覆盖在多芯片集成电路上，待树脂风干凝固后，则能够得到引脚在外的多芯片集成电路封装板，基于上述描述本发明人发现，现有的一种多芯片集成电路封装结构主要存在以下不足，例如：

由于多芯片集成电路封装板的引脚是垂直向下的，并且树脂融化后会出现流动的现象，若树脂的覆盖量较多，则容易出现向边缘流出的融化树脂沿着引脚向下流动至引脚底部，导致引脚底部与电路的衔接会出现不稳定的情况。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种多芯片集成电路封装结构。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔、集成电路板、卡槽，所述固定孔固定于集成电路板的上表面位置，所述集成电路板与卡槽为一体化结构；所述集成电路板包括上接面、底置板、引脚，所述上接面的底部与底置板的上表面相贴合，所述引脚固定于底置板的前端位置。

作为本发明的进一步优化，所述引脚包括上置板、上滑板、受力杆、弹力条、收集框，所述上置板贯穿于收集框的内部位置，所述上滑板的底部与受力杆的顶部相连接，所述受力杆的边侧与上置板的内壁活动卡合，所述弹力条安装于上置板的内壁上端与受力杆之间，通过将物体放置在平台上，则能够使平台对受力杆产生向上的反推力。

作为本发明的进一步优化，所述上滑板包括上推杆、弹性条、下接块、板面，所述上推杆与板面的内壁间隙配合，所述弹性条安装于上推杆的底部与下接块的上表面之间，所述下接块嵌入于板面的内部位置，所述上推杆设有两个，且均匀的在板面的内部呈平行分布。

作为本发明的进一步优化，所述上推杆包括撞击块、框体、回弹杆、打底块，所述撞击块的底部与回弹杆的顶部相贴合，所述框体的底部嵌固于打底块的上端位置，所述回弹杆的底部与框体的内壁底部相连接，所述撞击块设有六个，且均匀在框体的内部呈平行分布。

作为本发明的进一步优化，所述板面包括框架、顶滑杆、滑动板、承接板，所述框架嵌入于承接板的内部位置，所述顶滑杆与框架的内部滑动配合，所述滑动板与框架的内部活动卡合，通过机构收缩到极致产生的反弹力，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出。

作为本发明的进一步优化，所述顶滑杆包括侧摆板、下固板、拉扯片、中接杆，所述侧摆板的底部与中接杆的底部铰链连接，所述拉扯片安装于侧摆板的底部与下固板的上表面之间，所述中接杆的底部嵌固于下固板的顶部位置，所述侧摆板设有两个，且均匀的在中接杆的左右两侧呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述侧摆板包括外框架、衔固杆、振动杆，所述衔固杆的左侧与外框架的内壁相贴合，所述振动杆的中部与衔固杆的右端活动卡合，通过机构向外摆动产生的甩力，能够使振动杆沿着衔固杆向上滑动伸出。

作为本发明的进一步优化，所述中接杆包括顶置杆、套框、受挤片，所述顶置杆的边侧与套框的内壁滑动配合，所述受挤片固定于顶置杆与套框的上表面位置，所述受挤片呈弧形结构。

本发明具有如下有益效果：

1、通过引脚上的收集框能够对沿着引脚向下流动的融化树脂进行收集，再通过平台对引脚上的受力杆产生的反推力，能够使受力杆对上滑板产生向上的反推力，从而使上滑板能够沿着收集框的内壁向上滑动，从而使上滑板能够将收集框内部凝固的树枝层向上推出，有效的避免了集成电路板上向边缘流出的融化树脂容易沿着引脚流至其底部的情况。

2、通过上滑板复位与收集框内壁产生的撞击，能够使顶滑杆在滑动板的配合下沿着框架向上滑动伸出，从而使上滑板能够将框架上表面的树脂凝固块推起，有效的避免了上推杆不容易对上滑板上表面的树脂凝固层进行有效清除的情况。

附图说明

图1为本发明一种多芯片集成电路封装结构的结构示意图。

图2为本发明集成电路板侧视的结构示意图。

图3为本发明引脚侧视半剖面的结构示意图。

图4为本发明上滑板侧视半剖面的结构示意图。

图5为本发明上推杆侧视半剖面的结构示意图。

图6为本发明板面侧视剖面的结构示意图。

图7为本发明顶滑杆侧视半剖面的结构示意图。

图8为本发明侧摆板侧视半剖面的结构示意图。

图9为本发明振动杆侧视剖面的结构示意图。

图中：固定孔-1、集成电路板-2、卡槽-3、上接面-21、底置板-22、引脚-23、上置板-a1、上滑板-a2、受力杆-a3、弹力条-a4、收集框-a5、上推杆-a21、弹性条-a22、下接块-a23、板面-a24、撞击块-b1、框体-b2、回弹杆-b3、打底块-b4、框架-c1、顶滑杆-c2、滑动板-c3、承接板-c4、侧摆板-c21、下固板-c22、拉扯片-c23、中接杆-c24、外框架-d1、衔固杆-d2、振动杆-d3、顶置杆-e1、套框-e2、受挤片-e3。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

如例图1-例图5所展示：

本发明提供一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔1、集成电路板2、卡槽3，所述固定孔1固定于集成电路板2的上表面位置，所述集成电路板2与卡槽3为一体化结构；所述集成电路板2包括上接面21、底置板22、引脚23，所述上接面21的底部与底置板22的上表面相贴合，所述引脚23固定于底置板22的前端位置。

其中，所述引脚23包括上置板a1、上滑板a2、受力杆a3、弹力条a4、收集框a5，所述上置板a1贯穿于收集框a5的内部位置，所述上滑板a2的底部与受力杆a3的顶部相连接，所述受力杆a3的边侧与上置板a1的内壁活动卡合，所述弹力条a4安装于上置板a1的内壁上端与受力杆a3之间，通过将物体放置在平台上，则能够使平台对受力杆a3产生向上的反推力，从而使受力杆a3能够沿着上置板a1向上推动上滑板a2沿着收集框a5向上快速伸出，从而使上滑板a2能够将收集框a5内部收集的树脂凝固层向上推出。

其中，所述上滑板a2包括上推杆a21、弹性条a22、下接块a23、板面a24，所述上推杆a21与板面a24的内壁间隙配合，所述弹性条a22安装于上推杆a21的底部与下接块a23的上表面之间，所述下接块a23嵌入于板面a24的内部位置，所述上推杆a21设有两个，且均匀的在板面a24的内部呈平行分布，通过机构向下收缩到极致与物体撞击产生的反弹力，能够使上推杆a21沿着板面a24向上滑动伸出，从而能够将树脂凝固层推离板面a24的上表面。

其中，所述上推杆a21包括撞击块b1、框体b2、回弹杆b3、打底块b4，所述撞击块b1的底部与回弹杆b3的顶部相贴合，所述框体b2的底部嵌固于打底块b4的上端位置，所述回弹杆b3的底部与框体b2的内壁底部相连接，所述撞击块b1设有六个，且均匀在框体b2的内部呈平行分布，通过机构向上伸出产生的惯性力，能够使撞击块b1在回弹杆b3的配合下对框体b2产生撞击振动。

本实施例的详细使用方法与作用：

本发明中，通过将集成电路板2放置在平台上进行封装，通过引脚23上的收集框a5能够对沿着引脚23向下流动的融化树脂进行收集，再通过平台对引脚23上的受力杆a3产生的反推力，能够使受力杆a3对上滑板a2产生向上的反推力，从而使上滑板a2能够沿着收集框a5的内壁向上滑动，从而使上滑板a2能够将收集框a5内部凝固的树枝层向上推出，当集成电路板2与平台分离，通过弹力条a4能够快速推动受力杆a3沿着上置板a1向下进行滑动复位，从而使受力杆a3能够快速带动上滑板a2沿着收集框a5进行快速复位，当上滑板a2复位到极致后能够对收集框a5的内壁产生撞击，从而使产生的反弹力能够使上推杆a21沿着下接块a23向上滑动上升，故而使上推杆a21能够将板面a24上表面的树脂凝固层推离板面a24的上表面，再通过上推杆a21向上伸出产生的惯性力，能够使撞击块b1在回弹杆b3的配合下向上对框体b2的内壁上端产生撞击振动，从而使框体b2上表面的树脂凝固层能够与框体b2分离，有效的避免了集成电路板2上向边缘流出的融化树脂容易沿着引脚23流至其底部的情况。

实施例2

如例图6-例图9所展示：

其中，所述板面a24包括框架c1、顶滑杆c2、滑动板c3、承接板c4，所述框架c1嵌入于承接板c4的内部位置，所述顶滑杆c2与框架c1的内部滑动配合，所述滑动板c3与框架c1的内部活动卡合，通过机构收缩到极致产生的反弹力，能够使顶滑杆c2在滑动板c3的配合下沿着框架c1向上滑动伸出，从而使顶滑杆c2能够推离承接板c4上不成片的树脂凝固块。

其中，所述顶滑杆c2包括侧摆板c21、下固板c22、拉扯片c23、中接杆c24，所述侧摆板c21的底部与中接杆c24的底部铰链连接，所述拉扯片c23安装于侧摆板c21的底部与下固板c22的上表面之间，所述中接杆c24的底部嵌固于下固板c22的顶部位置，所述侧摆板c21设有两个，且均匀的在中接杆c24的左右两侧呈对称分布，通过拉扯片c23对侧摆板c21产生的拉扯，能够使侧摆板c21沿着中接杆c24向两侧摆动展开，从而使侧摆板c21的顶部能够与树脂凝固块扯离。

其中，所述侧摆板c21包括外框架d1、衔固杆d2、振动杆d3，所述衔固杆d2的左侧与外框架d1的内壁相贴合，所述振动杆d3的中部与衔固杆d2的右端活动卡合，通过机构向外摆动产生的甩力，能够使振动杆d3沿着衔固杆d2向上滑动伸出，从而使振动杆d3能够对外框架d1的内壁产生撞击。

其中，所述中接杆c24包括顶置杆e1、套框e2、受挤片e3，所述顶置杆e1的边侧与套框e2的内壁滑动配合，所述受挤片e3固定于顶置杆e1与套框e2的上表面位置，所述受挤片e3呈弧形结构，通过机构闭合时对受挤片e3产生的挤压，能够使受挤片e3向上推动顶置杆e1向上伸出，从而使顶置杆e1能够将其顶部的树脂凝固块弹落。

本实施例的详细使用方法与作用：

本发明中，由于上推杆a21是针对覆盖在上滑板a2上表面的整层树脂凝固层进行清理，若上滑板a2上表面的树脂未成片，并且是附着在上推杆a21以外的上滑板a2上表面，则会导致上推杆a21不容易对上滑板a2上表面的树脂凝固层进行有效清除的情况，通过上滑板a2复位与收集框a5内壁产生的撞击，能够使顶滑杆c2在滑动板c3的配合下沿着框架c1向上滑动伸出，从而使上滑板a2能够将框架c1上表面的树脂凝固块推起，再通过拉扯片c23对失去框架c1内壁挤压的侧摆板c21产生的拉扯，能够使侧摆板c21沿着中接杆c24快速展开，从而使振动杆d3能够沿着衔固杆d2向上滑动对外框架d1的内壁产生撞击振动，从而使侧摆板c21的顶部能够与树脂凝固块相分离，再通过顶滑杆c2下滑复位后侧摆板c21沿着中接杆c24向中部摆动，从而使侧摆板c21能够对受挤片e3产生挤压，故而使顶置杆e1能够在受挤片e3的变形推动下快速向上伸出，从而能够将顶置杆e1顶部残留的树脂凝固块弹落，有效的避免了上推杆a21不容易对上滑板a2上表面的树脂凝固层进行有效清除的情况。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种多芯片集成电路封装结构，其结构包括固定孔（1）、集成电路板（2）、卡槽（3），所述固定孔（1）固定于集成电路板（2）的上表面位置，其特征在于：所述集成电路板（2）与卡槽（3）为一体化结构；

所述集成电路板（2）包括上接面（21）、底置板（22）、引脚（23），所述上接面（21）的底部与底置板（22）的上表面相贴合，所述引脚（23）固定于底置板（22）的前端位置。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述引脚（23）包括上置板（a1）、上滑板（a2）、受力杆（a3）、弹力条（a4）、收集框（a5），所述上置板（a1）贯穿于收集框（a5）的内部位置，所述上滑板（a2）的底部与受力杆（a3）的顶部相连接，所述受力杆（a3）的边侧与上置板（a1）的内壁活动卡合，所述弹力条（a4）安装于上置板（a1）的内壁上端与受力杆（a3）之间。

3.根据权利要求2所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述上滑板（a2）包括上推杆（a21）、弹性条（a22）、下接块（a23）、板面（a24），所述上推杆（a21）与板面（a24）的内壁间隙配合，所述弹性条（a22）安装于上推杆（a21）的底部与下接块（a23）的上表面之间，所述下接块（a23）嵌入于板面（a24）的内部位置。

4.根据权利要求3所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述上推杆（a21）包括撞击块（b1）、框体（b2）、回弹杆（b3）、打底块（b4），所述撞击块（b1）的底部与回弹杆（b3）的顶部相贴合，所述框体（b2）的底部嵌固于打底块（b4）的上端位置，所述回弹杆（b3）的底部与框体（b2）的内壁底部相连接。

5.根据权利要求3所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述板面（a24）包括框架（c1）、顶滑杆（c2）、滑动板（c3）、承接板（c4），所述框架（c1）嵌入于承接板（c4）的内部位置，所述顶滑杆（c2）与框架（c1）的内部滑动配合，所述滑动板（c3）与框架（c1）的内部活动卡合。

6.根据权利要求5所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述顶滑杆（c2）包括侧摆板（c21）、下固板（c22）、拉扯片（c23）、中接杆（c24），所述侧摆板（c21）的底部与中接杆（c24）的底部铰链连接，所述拉扯片（c23）安装于侧摆板（c21）的底部与下固板（c22）的上表面之间，所述中接杆（c24）的底部嵌固于下固板（c22）的顶部位置。

7.根据权利要求6所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述侧摆板（c21）包括外框架（d1）、衔固杆（d2）、振动杆（d3），所述衔固杆（d2）的左侧与外框架（d1）的内壁相贴合，所述振动杆（d3）的中部与衔固杆（d2）的右端活动卡合。

8.根据权利要求6所述的一种多芯片集成电路封装结构，其特征在于：所述中接杆（c24）包括顶置杆（e1）、套框（e2）、受挤片（e3），所述顶置杆（e1）的边侧与套框（e2）的内壁滑动配合，所述受挤片（e3）固定于顶置杆（e1）与套框（e2）的上表面位置。

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