CN212113681U - 一种具有低功耗结构的集成电路装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装，所述底封装的内部设置有低功耗集成电路本体，所述低功耗集成电路本体固定安装于底封装的内部，所述底封装的顶部设置有顶封盖，所述顶封盖卡合安装于底封装的顶部，所述底封装两端的顶部均设置有侧卡板，所述侧卡板与底封装固定连接，且两个所述侧卡板分别卡合于顶封盖两端的内侧，所述底封装顶部的两侧均开设有多个引脚槽。本实用新型通过将引脚卡合在引脚槽内，使其与引脚接片紧密贴合，进而通过安装顶封盖，使其形成一个整体，而使用顶针类工具穿过细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，即可实现对顶封盖的拆卸，进而更换新的引脚，降低了资源浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，具体涉及一种具有低功耗结构的集成电路装置。
背景技术
集成电路(英语：integrated circuit，缩写作IC)，或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，并在其设备的周围设置引脚以便于和电路系统连接，现阶段中，为降低设备的使用功耗，通常会在集成电路中添加相应的低功耗结构，此类集成电路设备统称为低功耗集成电路，广泛应用于教学实验中；
现有技术存在以下不足：现有的低功耗集成电路装置在实际使用时，由于作为实验使用，每个装置都会被使用多次，而由于个别人员的造作不当，极易使装置的引脚破损甚至断裂，导致装置报废，而由于无法更换引脚，使得长期以来造成了极大地浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种具有低功耗结构的集成电路装置，通过将的引脚接片和引脚卡合在引脚槽内，并通过安装顶封盖，对引脚进行压制卡合，使其形成一个整体，而使用顶针类工具，使其穿过顶封盖两端的细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，即可对顶封盖拆卸，更换新的引脚，以解决技术中的上述不足之处。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装，所述底封装的内部设置有低功耗集成电路本体，所述低功耗集成电路本体固定安装于底封装的内部，所述底封装的顶部设置有顶封盖，所述顶封盖卡合安装于底封装的顶部，所述底封装两端的顶部均设置有侧卡板，所述侧卡板与底封装固定连接，且两个所述侧卡板分别卡合于顶封盖两端的内侧，所述底封装顶部的两侧均开设有多个引脚槽，所述低功耗集成电路本体的两侧均设置有引脚接片，所述引脚接片卡合安装于引脚槽的内部，所述引脚接片的顶部设置有引脚，所述引脚卡合连接于引脚槽的内部，且所述引脚接片与引脚电性连接，所述引脚的另一端弯折延伸至底封装的底部，两个所述侧卡板顶部相远离的一侧均固定连接有扣条，所述顶封盖两端的内壁均开设有扣槽，所述扣条卡合连接于扣槽的内部，所述顶封盖两端的中部均开设有细孔。
优选的，所述引脚槽靠近底封装内部的一端设置有梯形槽，且所述引脚顶部靠近底封装内部的一端设置为梯形端。
优选的，所述底封装顶部的两侧均固定连接有侧支板，两个所述侧支板分别与顶封盖两侧的内壁滑动连接。
优选的，所述侧支板的内部开设有与引脚槽数量相等的卡槽，且所述卡槽的底部延伸至引脚槽靠近低功耗集成电路本体一端的内部。
优选的，所述侧支板以及侧卡板的高度值均与顶封盖内腔的深度值相等。
优选的，所述卡槽的横截面形状与引脚顶部靠近底封装内部一端的形状相同。
在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
本实用新型通过在底封装的顶部两侧开设引脚槽，并将低功耗集成电路本体所需连接的引脚接片一一卡合在引脚槽的内部，再将各个引脚卡合在引脚槽内，使引脚压在引脚接片紧密贴合，进而通过安装顶封盖，对引脚进行压制卡合，使其形成一个整体，而使用顶针类工具，使其穿过顶封盖两端的细孔，推动两个侧卡板的顶端内移，使扣条和扣槽脱离卡合，即可实现对顶封盖的拆卸，进而更换新的引脚，以便于继续使用，与现有技术相比，极大地提高了集成电路设备的使用寿命，降低了资源浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的俯视图。
图3为本实用新型图1的A部结构放大图。
图4为本实用新型图2的B部结构放大图。
图5为本实用新型引脚的整体结构示意图。
附图标记说明：
1、底封装；2、低功耗集成电路本体；3、顶封盖；4、侧支板；5、侧卡板；6、引脚槽；7、卡槽；8、引脚接片；9、引脚；10、扣条；11、扣槽；12、细孔；13、梯形槽。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。
本实用新型提供了如图1-5所示的一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装1，所述底封装1的内部设置有低功耗集成电路本体2，所述低功耗集成电路本体2固定安装于底封装1的内部，所述底封装1的顶部设置有顶封盖3，所述顶封盖3卡合安装于底封装1的顶部，所述底封装1两端的顶部均设置有侧卡板5，所述侧卡板5与底封装1固定连接，且两个所述侧卡板5分别卡合于顶封盖3两端的内侧，所述底封装1顶部的两侧均开设有多个引脚槽6，所述低功耗集成电路本体2的两侧均设置有引脚接片8，所述引脚接片8卡合安装于引脚槽6的内部，所述引脚接片8的顶部设置有引脚9，所述引脚9卡合连接于引脚槽6的内部，且所述引脚接片8与引脚9电性连接，所述引脚9的另一端弯折延伸至底封装1的底部，两个所述侧卡板5顶部相远离的一侧均固定连接有扣条10，所述顶封盖3两端的内壁均开设有扣槽11，所述扣条10卡合连接于扣槽11的内部，所述顶封盖3两端的中部均开设有细孔12；
进一步的，在上述技术方案中，所述引脚槽6靠近底封装1内部的一端设置有梯形槽13，且所述引脚9顶部靠近底封装1内部的一端设置为梯形端，进而在引脚9的顶部卡合至引脚槽6内时，可以利用梯形槽13对其梯形端的卡合，加强其卡合连接的强度，避免引脚9被拔出；
进一步的，在上述技术方案中，所述底封装1顶部的两侧均固定连接有侧支板4，两个所述侧支板4分别与顶封盖3两侧的内壁滑动连接，从而可以加强顶封盖3与底封装1安装的连接支撑强度；
进一步的，在上述技术方案中，所述侧支板4的内部开设有与引脚槽6数量相等的卡槽7，且所述卡槽7的底部延伸至引脚槽6靠近低功耗集成电路本体2一端的内部，进而方便将引脚9从侧支板4的顶部卡入；
进一步的，在上述技术方案中，所述侧支板4以及侧卡板5的高度值均与顶封盖3内腔的深度值相等，进而可以加强顶封盖3和底封装1的连接精度，增强顶封盖3与底封装1连接的密封性；
进一步的，在上述技术方案中，所述卡槽7的横截面形状与引脚9顶部靠近底封装1内部一端的形状相同，从而加强引脚9的卡合强度；
实施方式具体为：在对装置进行装时，可先将带有低功耗结构的低功耗集成电路本体2安装入底封装1的内部，并将低功耗集成电路本体2所需连接的引脚接片8一一卡合在引脚槽6的内部，使低功耗集成电路本体2与底封装1形成一个整体，随后，将各个引脚9的卡合端一一的卡合在相应的引脚槽6内，使引脚9压在引脚接片8的上方，并与引脚接片8紧密贴合，再利用引脚9的梯形端与梯形槽13进行卡合，防止引脚9拉出，而通过在底封装1的两端设置侧卡板5，并在侧卡板5的顶部设置扣条10，进而在安装顶封盖3时，利用扣条10与扣槽11的卡合，使顶封盖3和底封装1紧固连接，即可利用顶封盖3的底部边缘对引脚9进行压制卡合，使引脚9与底封装1和顶封盖3形成一个整体，以供教学使用，当某一个引脚9发生破损时，可以使用顶针类工具，使其穿过顶封盖3两端的细孔12，并借助两个侧卡板5的弹性，推动两个侧卡板5的顶端内移，使扣条10和扣槽11脱离卡合，即可实现对顶封盖3的拆卸，进而更换新的引脚9，以便于继续使用，减小了集成电路设备的浪费，该实施方式具体解决了现有技术中集成电路设备引脚断裂而无法更换的问题。
本实用工作原理：通过在底封装1的顶部两侧开设引脚槽6，并将引脚9卡合在引脚槽6内，使其与引脚接片8紧密贴合，进而通过安装顶封盖3，对引脚9进行压制卡合，而使用顶针类工具，使其穿过顶封盖3两端的细孔12，推动两个侧卡板5的顶端内移，使扣条10和扣槽11脱离卡合，即可实现对顶封盖3的拆卸，进而更换新的引脚9。
以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。
Claims (6)
1.一种具有低功耗结构的集成电路装置，包括底封装(1)，其特征在于：所述底封装(1)的内部设置有低功耗集成电路本体(2)，所述低功耗集成电路本体(2)固定安装于底封装(1)的内部，所述底封装(1)的顶部设置有顶封盖(3)，所述顶封盖(3)卡合安装于底封装(1)的顶部，所述底封装(1)两端的顶部均设置有侧卡板(5)，所述侧卡板(5)与底封装(1)固定连接，且两个所述侧卡板(5)分别卡合于顶封盖(3)两端的内侧，所述底封装(1)顶部的两侧均开设有多个引脚槽(6)，所述低功耗集成电路本体(2)的两侧均设置有引脚接片(8)，所述引脚接片(8)卡合安装于引脚槽(6)的内部，所述引脚接片(8)的顶部设置有引脚(9)，所述引脚(9)卡合连接于引脚槽(6)的内部，且所述引脚接片(8)与引脚(9)电性连接，所述引脚(9)的另一端弯折延伸至底封装(1)的底部，两个所述侧卡板(5)顶部相远离的一侧均固定连接有扣条(10)，所述顶封盖(3)两端的内壁均开设有扣槽(11)，所述扣条(10)卡合连接于扣槽(11)的内部，所述顶封盖(3)两端的中部均开设有细孔(12)。
2.根据权利要求1所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述引脚槽(6)靠近底封装(1)内部的一端设置有梯形槽(13)，且所述引脚(9)顶部靠近底封装(1)内部的一端设置为梯形端。
3.根据权利要求1所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述底封装(1)顶部的两侧均固定连接有侧支板(4)，两个所述侧支板(4)分别与顶封盖(3)两侧的内壁滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述侧支板(4)的内部开设有与引脚槽(6)数量相等的卡槽(7)，且所述卡槽(7)的底部延伸至引脚槽(6)靠近低功耗集成电路本体(2)一端的内部。
5.根据权利要求3所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述侧支板(4)以及侧卡板(5)的高度值均与顶封盖(3)内腔的深度值相等。
6.根据权利要求4所述的一种具有低功耗结构的集成电路装置，其特征在于：所述卡槽(7)的横截面形状与引脚(9)顶部靠近底封装(1)内部一端的形状相同。
Priority Applications (1)
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| CN202020515840.2U CN212113681U (zh) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | 一种具有低功耗结构的集成电路装置 |
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| CN202020515840.2U CN212113681U (zh) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | 一种具有低功耗结构的集成电路装置 |
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|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113394201A (zh) * | 2021-06-21 | 2021-09-14 | 李琴 | 一种多芯片集成电路封装结构 |
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2020
- 2020-04-10 CN CN202020515840.2U patent/CN212113681U/zh active Active
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