CN218337036U - 一种抗电磁波干扰的芯片封装件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种抗电磁波干扰的芯片封装件，包括外壳、升降杆、连接板、导电板和密封板，所述外壳底部粘接有密封板，所述外壳内部开设有定位槽，所述外壳中间的内部开设有安装孔，所述密封板内部开设有安装槽，所述安装槽内部设置有电路板，所述导电板设置于芯片本体的外壁，所述芯片本体粘接于密封板的底部。本实用新型通过电路板，电路板将进入到芯片本体内的电流先进行过滤，电路板内的直接耦合电路、公共阻抗耦合电路、电容耦合电路、电磁感应耦合电路和漏电耦合电路可以对不同的电磁波干扰进行过滤，可以对雷电、继电器、可控硅、电机和高频时钟等干扰源产生的电磁波进行有效的过滤，提高芯片运行过程中的稳定性。

Description

一种抗电磁波干扰的芯片封装件

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，具体涉及一种抗电磁波干扰的芯片封装件。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

但是其在实际使用时，由于芯片内部存在的集成电路较多，导致外部的轻微电流进入到芯片的内部之后就会对芯片进行干扰，使芯片运行逻辑出现错误。

因此，发明一种抗电磁波干扰的芯片封装件来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种抗电磁波干扰的芯片封装件，通过电路板，电路板将进入到芯片本体内的电流先进行过滤，电路板内的直接耦合电路、公共阻抗耦合电路、电容耦合电路、电磁感应耦合电路和漏电耦合电路可以分别对不同的电磁波干扰进行过滤，可以对雷电、继电器、可控硅、电机和高频时钟等干扰源产生的电磁波进行有效的过滤，提高芯片本体运行过程中的稳定性，以解决技术中的上述不足之处。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗电磁波干扰的芯片封装件，包括外壳、升降杆、连接板、导电板和密封板，所述外壳底部粘接有密封板，所述外壳内部开设有定位槽，所述外壳中间的内部开设有安装孔，所述密封板内部开设有安装槽，所述安装槽内部设置有电路板，所述导电板设置于芯片本体的外壁，所述芯片本体粘接于密封板的底部，所述导电板两端设置有卡合块，所述卡合块与芯片本体卡合连接，所述导电板和电路板通过导电柱连接，所述芯片本体底部设置有针脚本体。

优选的，所述外壳为聚乙烯材质制成，所述外壳的四个侧面均开设有定位槽。

优选的，所述升降杆滑动连接于定位槽的内壁，所述升降杆中间设置有升降轴，所述连接板滑动连接于密封板的贯穿孔内，所述连接板和升降杆通过螺栓连接，所述连接板内侧焊接有升降板，所述升降板内部开设有放置槽。

优选的，所述升降板为塑料材质制成，所述升降板的内部等间距开设有多个放置槽，所述放置槽的内壁与针脚本体的外壁贴合。

优选的，所述电路板的内部分别设置有直接耦合电路、公共阻抗耦合电路、电容耦合电路、电磁感应耦合电路和漏电耦合电路。

优选的，所述卡合块的数量设置为两个，两个所述卡合块对称分布于导电板的水平中心线的两侧，所述导电板和卡合块均为黄铜材质制成。

在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：

1、通过电路板，电路板将进入到芯片本体内的电流先进行过滤，电路板内的直接耦合电路、公共阻抗耦合电路、电容耦合电路、电磁感应耦合电路和漏电耦合电路可以分别对不同的电磁波干扰进行过滤，可以对雷电、继电器、可控硅、电机和高频时钟等干扰源产生的电磁波进行有效的过滤，提高芯片本体运行过程中的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的立体剖面图；

图3为本实用新型的升降板立体图；

图4为本实用新型的卡合块立体图。

附图标记说明：

1、外壳；2、定位槽；3、安装孔；4、升降杆；5、升降轴；6、连接板；7、螺栓；8、升降板；9、放置槽；10、安装槽；11、电路板；12、导电板；13、卡合块；14、芯片本体；15、针脚本体；16、密封板。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面将结合附图对本实用新型作进一步的详细介绍。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种抗电磁波干扰的芯片封装件，包括外壳1、升降杆4、连接板6、导电板12和密封板16，结构中外壳1底部粘接有密封板16，结构中外壳1内部开设有定位槽2，结构中外壳1中间的内部开设有安装孔3，结构中密封板16内部开设有安装槽10，结构中安装槽10内部设置有电路板11，结构中导电板12设置于芯片本体14的外壁，结构中芯片本体14粘接于密封板16的底部，结构中导电板12两端设置有卡合块13，结构中卡合块13与芯片本体14卡合连接，结构中导电板12和电路板11通过导电柱连接，结构中芯片本体14底部设置有针脚本体15。

进一步的，在上述技术方案中，结构中外壳1为聚乙烯材质制成，结构中外壳1的四个侧面均开设有定位槽2，聚乙烯材质制成的外壳1具有较好的绝缘性，避免外部的大电流直接通过外壳1进入到芯片本体14的内部。

进一步的，在上述技术方案中，结构中升降杆4滑动连接于定位槽2的内壁，结构中升降杆4中间设置有升降轴5，结构中连接板6滑动连接于密封板16的贯穿孔内，结构中连接板6和升降杆4通过螺栓7连接，结构中连接板6内侧焊接有升降板8，结构中升降板8内部开设有放置槽9，结构中升降板8为塑料材质制成，结构中升降板8的内部等间距开设有多个放置槽9，结构中放置槽9的内壁与针脚本体15的外壁贴合，通过设置的升降板8可以对针脚本体15进行保护，避免芯片本体14在放置的过程中，芯片本体14底部的针脚本体15与其他物体之间发生接触，导致电流直接通过针脚本体15到芯片本体14的内部。

进一步的，在上述技术方案中，结构中电路板11的内部分别设置有直接耦合电路、公共阻抗耦合电路、电容耦合电路、电磁感应耦合电路和漏电耦合电路，结构中卡合块13的数量设置为两个，两个卡合块13对称分布于导电板12的水平中心线的两侧，结构中导电板12和卡合块13均为黄铜材质制成，在电路板11内部设置的耦合电流可以对进入到芯片本体14内的电流等进行过滤。

本实用工作原理：

参照说明书附图1-4，首先当需要将芯片本体14安装到装置的内部时，将六角栓插入到升降轴5的内部，然后对升降轴5进行旋转，之后升降轴5带动升降杆4向上移动，使升降杆4带动连接板6向上移动，连接板6带动升降板8向上移动，使升降板8内部的放置槽9在针脚本体15的外壁滑动，将针脚本体15露出，然后将针脚本体15与装置内部贴合；

参照说明书附图1-4，当外部有干扰源时，干扰源内的电磁波等会经过电路板11进入到芯片本体14的内部，电路板11内部设置的直接耦合电路、公共阻抗耦合电路、电容耦合电路、电磁感应耦合电路和漏电耦合电路可以分别对不同的干扰源进行过滤，避免干扰源直接进入到芯片本体14内对芯片本体14内部的逻辑电路造成损坏。

以上只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本实用新型权利要求保护范围的限制。

Claims (6)

1.一种抗电磁波干扰的芯片封装件，包括外壳(1)、升降杆(4)、连接板(6)、导电板(12)和密封板(16)，其特征在于：所述外壳(1)底部粘接有密封板(16)，所述外壳(1)内部开设有定位槽(2)，所述外壳(1)中间的内部开设有安装孔(3)，所述密封板(16)内部开设有安装槽(10)，所述安装槽(10)内部设置有电路板(11)，所述导电板(12)设置于芯片本体(14)的外壁，所述芯片本体(14)粘接于密封板(16)的底部，所述导电板(12)两端设置有卡合块(13)，所述卡合块(13)与芯片本体(14)卡合连接，所述导电板(12)和电路板(11)通过导电柱连接，所述芯片本体(14)底部设置有针脚本体(15)。

2.根据权利要求1所述的一种抗电磁波干扰的芯片封装件，其特征在于：所述外壳(1)为聚乙烯材质制成，所述外壳(1)的四个侧面均开设有定位槽(2)。

3.根据权利要求1所述的一种抗电磁波干扰的芯片封装件，其特征在于：所述升降杆(4)滑动连接于定位槽(2)的内壁，所述升降杆(4)中间设置有升降轴(5)，所述连接板(6)滑动连接于密封板(16)的贯穿孔内，所述连接板(6)和升降杆(4)通过螺栓(7)连接，所述连接板(6)内侧焊接有升降板(8)，所述升降板(8)内部开设有放置槽(9)。

4.根据权利要求3所述的一种抗电磁波干扰的芯片封装件，其特征在于：所述升降板(8)为塑料材质制成，所述升降板(8)的内部等间距开设有多个放置槽(9)，所述放置槽(9)的内壁与针脚本体(15)的外壁贴合。

5.根据权利要求1所述的一种抗电磁波干扰的芯片封装件，其特征在于：所述电路板(11)的内部分别设置有直接耦合电路、公共阻抗耦合电路、电容耦合电路、电磁感应耦合电路和漏电耦合电路。

6.根据权利要求1所述的一种抗电磁波干扰的芯片封装件，其特征在于：所述卡合块(13)的数量设置为两个，两个所述卡合块(13)对称分布于导电板(12)的水平中心线的两侧，所述导电板(12)和卡合块(13)均为黄铜材质制成。

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