CN113394141B - 一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法，所述评估系统包括检测装置、定位装置、调整装置、运输装置、处理装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片进行检测；所述定位装置被构造为对所述芯片的检测位置进行定位，并指导所述检测装置对定位的位置进行检测；所述调整装置被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述处理装置被构造为对所述检测装置采集的数据进行处理。本发明通过采用识别装置对芯片上存在瑕疵点，则通过期望的运动的路径进行检测，基于该位置对与此相关联的位置均能被检测；并对检测装置的移动的速度进行控制或者调整，使得检测装置在检测的过程中异常位置能够被精准检测出。

Description

一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法
技术领域
本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种芯片结构缺陷的质量评估系统及方法。
背景技术
目前很多生产线上仍然采用传统的人工目测检测，发现缺陷后，手动剔除不合格产品，由于芯片生产量大，操作者工作在持续不断的生产线上，长时间用眼造成视觉疲劳，使质量保证系统受到人为主观干扰。
如CN101576508B现有技术公开了一种芯片外观缺陷自动检测装置及检测方法，由人的视觉形成的标准是一个非量化的、非恒定的尺度，因而造成质量标准波动，直接导致产品质量控制不稳定；人眼判断速度不及计算机对图像的处理运算速度快，使得检测效率低因而增加产品生产成本；对于体积极小的贴装芯片，人眼难以进行判断。
现有技术中还存在以同一检测光源(波长恒定)对膜厚分别对芯片区进行缺陷扫描，可以看到由于各芯片区膜厚的不同，相同的物理结构在同一个检测光源下表现为不同的灰度特征，而目前的缺陷检测方法通常采用无法自适应的检测参数，从而可能会在缺陷检测时产生非常多的噪声信号，甚至将非缺陷区域检测为缺陷区域，不仅降低缺陷检测的精度，更可能导致增加不必要的工艺步骤、从而降低了工艺效率。另有部分生产中使用计算机图像处理技术，但仅通过摄像头对芯片的管脚位置和数目进行检测，检测的范围只限于管脚，没有包括在芯片外观质量检测中应检的管脚涂覆颜色、芯片表面印字颜色、芯片分割尺寸误差、管脚标记点位置准确度等。达不到IC芯片缺陷全面检测的系统要求。
为了解决本领域普遍存在检测效率低、检测精度差、无法识别缺陷位置、自动程度低和检测速度比较低等等问题，作出了本发明。
发明内容
本发明的目的在于，针对目前芯片缺陷质量评估所存在的不足，提出了一种芯片结构缺陷的质量评估系统、方法及计算机可读存储介质。
为了克服现有技术的不足，本发明采用如下技术方案：
一种芯片结构缺陷的质量评估系统，所述评估系统包括检测装置、定位装置、调整装置、运输装置、处理装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片进行检测；所述定位装置被构造为对所述芯片的检测位置进行定位，并指导所述检测装置对定位的位置进行检测；所述调整装置被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述处理器分别与所述检测装置、所述定位装置、所述调整装置、所述运输装置和所述处理装置控制连接；所述调整装置设置在所述运输装置运输方向的两侧，并对在所述运输装置上的芯片进行位置的调整；所述定位装置和所述检测装置设置在所述运输装置的上方，用于对运输装置运输的芯片依次进行检测；所述处理装置与所述检测装置或调制装置的数据进行采集，并对其数据进行处理；所述检测装置包括检测机构和转向机构，所述检测机构被构造为对所述芯片进行检测；所述转向机构被构造为对所述检测机构的检测角度进行调整；所述检测机构包括使用具有物镜和图像传感器的检测光学元件，检测由照明光从芯片表面或芯片的表面产生的衍射光和散射光的检测光学单元；所述检测机构还包括信号处理单元，所述信号处理单元被构造为基于从检测光学元件输出的信号来调整检测光学元件的焦点并检测芯片表面上的缺陷。
可选的，所述检测装置被构造为对所述芯片上的异常面积进行确定；所述检测光学元件被构造为对所述异常面积的边沿进行检测，并基于所述异常面积进行计算，同时基于所述检测光学元件的面积进行模型的建立，依据下式进行处理；
Figure 53181DEST_PATH_IMAGE001
其中，Sedge为异常面积区域；
Figure 381394DEST_PATH_IMAGE002
为异常位置坐标函数；可根据识别机构或者所述检测光学元件实际的检测得出。
可选的，所述定位装置包括模型建立单元和数据指导单元，所述模型建立单元被构造为基于所述检测装置的检测数据，并调用数据库中的数据对芯片的位置进行建模；所述数据指导单元被构造为基于所述模型建立单元的模型对芯片位置进行模拟设定，并生成模型指导表供所述检测装置进行依次检测。
可选的，所述数据指导单元被构造为基于所述模型建立单元对所述芯片检测区域进行限定，并在限定的芯片区域中进行位置的定位；所述数据指导单元对所述芯片区域分割成若干个检测点；在所述芯片区域中选取任意一个检测点（x，y），则存在
Figure 537700DEST_PATH_IMAGE003
其中，
Figure 773509DEST_PATH_IMAGE004
表示为定位结果，
Figure 580928DEST_PATH_IMAGE005
为采集距离值；
Figure 96354DEST_PATH_IMAGE006
为修正参数值，其值表示检测的步长；i∈n，n为检测点的总数。
可选的，所述处理装置包括处理机构，所述处理机构被构造为接收所述检测装置和所述调整装置的数据处理后获得指示检测装置的初始路线的数据和指示与芯片检测区域或者检测定位相关的一个或多个参数的数据；所述处理机构包括路径跟踪单元和偏移纠正单元；所述路径跟踪单元被构造为获取指示芯片位置和检测装置的位置数据；所述路径跟踪单元用于确定所述检测光学元件从初始路线到检测定位点的偏离路径，对于所述偏离路径的确定方式包括：指示所述检测装置的初始路线的数据，以及指示所述芯片的位置数据；确定至少部分地基于与所述检测装置关联的一个或多个参数，从初始路线沿着偏离路线改变所述检测装置的路线，以收集与所述芯片移动路径相关联的图像数据。
可选的，所述调整装置包括夹持机构和转动机构，所述夹持机构被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述转动机构被构造为对所述夹持机构的角度进行转动；所述夹持机构包括夹持座、若干个调整杆和夹持驱动机构，各个所述调整杆的一端与所述夹持驱动机构驱动连接形成夹持部；所述夹持部被构造为沿着所述夹持座的内壁设置，且隐藏在所述夹持座的内壁；各个所述调整杆的另一端朝着远离所述夹持座的内壁的一侧伸出。
另外，还提供一种芯片结构缺陷的质量评估方法，所述评估方法包括以下的步骤：
S1：确定期望的检测路径；
S2：沿着检测装置的移动路径建立控制点；
S3：在检测装置的初始位置和控制点之间产生期望的运动路径；
S4：响应于期望的运动路径来控制所述检测装置的移动；
S5：从设置在所述检测装置上的惯性测量单元接收测量的速度；
S6：响应测得的速度确定实际运动路径；
S7：响应于运动路径和实际运动路径的比较而产生误差项；
S8：响应误差项，处理装置作出分析和调整。
可选的，所述评估方法还包括所述评估方法包括实时采集所述检测装置的移动路径，根据移动路径生成表示移动路径的控制信号，估计沿着所述移动路径的第一理论加速度和第二理论加速度；根据所述检测装置在移动的过程中实时反馈的第一加速度和第二加速度，并与第一理论加速度、第二理论加速度进行比较，以确定产生的误差量，处理器还根据误差量来调整所述检测装置对移动路径的重复检测。
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中包括芯片结构缺陷的质量评估方法，所述芯片结构缺陷的质量评估方法被处理器执行时，实现所述的芯片结构缺陷的质量评估方法的步骤。
本发明所取得的有益效果是：
1. 通过采用调整装置和定位装置相互配合，并对芯片的位置以及检测的方向进行调整，使得基于芯片的检测区域上移动的路径能够被定位或者指导；
2.通过采用对异常位置进行确定，使得检测光学元件和寻迹探头对路径进行寻迹，还兼顾对芯片进行检测；提升对芯片检测的效率，也进一步的提升芯片的移动的路径的定位；
3. 通过采用处理装置与检测装置进行配合，并对所述检测装置的数据进行处理，获得指示检测装置移动路径，保证检测装置能够对芯片进行高效检测；
4.通过采用检测装置对芯片的外观进行图像数据的采集，并基于图像数据对芯片的分布以及坏点进行检测；
5.通过采用偏移纠正单元对检测光路元件的移动偏移进行检测，并基于偏离的程度进行调整，有效提升对芯片检测的准确性和高效性；
6.通过识别装置对芯片上存在的瑕疵点进行识别，通过期望的运动路径进行检测，使得瑕疵点的位置对与此相关联的瑕疵点位置均能被检测，同时，对检测装置的移动的速度进行控制或者调整，保证检测装置在检测的过程中异常位置能够被精准检测出。
附图说明
从以下结合附图的描述可以进一步理解本发明。图中的部件不一定按比例绘制，而是将重点放在示出实施例的原理上。在不同的视图中，相同的附图标记指定对应的部分。
图1为本发明的控制流程构示意图。
图2为所述检测机构与所述转移机构的结构示意图。
图3为所述检测机构的结构示意图。
图4为图3中A处的放大示意图。
图5为所述芯片与所述夹持机构的结构示意图。
图6为所述夹持机构的结构示意图。
图7为本发明的方框示意图。
附图标号说明：1-夹持座；2-寻迹探头；3-支撑杆；4-限位构件；5-检测光学元件；6-移动机构；7-调整杆；8-夹持驱动机构；9-芯片；10-转动座；11-监控机构；12-路径。
具体实施方式
为了使得本发明的目的.技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本发明进行进一步详细说明；应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明 ，并不用于限定本发明。对于本领域技术人员而言，在查阅以下详细描述之后，本实施例的其它系统.方法和/或特征将变得显而易见。旨在所有此类附加的系统.方法.特征和优点都包括在本说明书内.包括在本发明的范围内，并且受所附权利要求书的保护。在以下详细描述描述了所公开的实施例的另外的特征，并且这些特征根据以下将详细描述将是显而易见的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位.以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
实施例一：结合附图1-图7，提供一种芯片结构缺陷的质量评估系统，所述评估系统包括检测装置、定位装置、调整装置、运输装置、处理装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片进行检测；所述定位装置被构造为对所述芯片的检测位置进行定位，并指导所述检测装置对定位的位置进行检测；所述调整装置被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述处理装置被构造为对所述检测装置采集的数据进行处理；所述处理器分别与所述检测装置、所述定位装置、所述调整装置、所述运输装置和所述处理装置控制连接，并基于所述处理器的集中控制下实现对整个芯片精准高效的检测或评估；所述调整装置设置在所述运输装置运输方向的两侧，并对在所述运输装置上的芯片进行位置的调整；所述定位装置和所述检测装置设置在所述运输装置的上方，用于对运输装置运输的芯片依次进行检测；所述处理装置与所述检测装置或调制装置的数据进行采集，并对其数据进行处理；所述检测装置与所述定位装置相互配合，使得在芯片的检测区域中能够进行逐步的检测，保证所述芯片质量能够被精准的采集；所述调整装置和所述定位装置相互配合，并对所述芯片的位置以及检测的方向进行调整，使得基于芯片的检测区域上移动的路径能够被定位或者指导；另外，所述检测装置基于所述定位装置定位的路径进行检测，能够保证芯片检测的高效和可靠性；所述处理装置还与所述检测装置相互配合，使得所述检测装置在检测的过程中采集的数据能够被所述处理装置所处理。
所述运输装置被构造为对所述芯片进行运输，同时基于所述运输装置的运输操作，提升对所述芯片的检测效率；所述运输装置与所述定位装置相互配合使用，使得所述芯片在所述运输装置的运输操作下，与所述调整装置进行配合使用，使得所述芯片能够进行位置的调整；在本实施例中，所述调整装置设置在所述运输装置的末端，并与所述运输装置进行配合使得所述芯片依次通过所述调整装置进行调整，并通过所述定位装置的定位操作和所述检测装置的检测操作实现对所述芯片的检测擦操作；另外，所述评估系统包括评估装置，所述评估装置被构造为基于所述检测装置和定位装置对所述芯片的检测数据，进行评估的操作；通过所述检测装置进行检测后，就通过评估装置对所述芯片进行评估的操作；所述评估装置包括识别机构和数据库，所述识别机构被构造为对所述芯片的外观进行检测；数控库被构造为存储常见的芯片特征；所述识别机构与所述数据库之间进行配合，并在所述识别机构进行识别的过程中，调用所述数据库中的数据，并基于所述识别机构对所述芯片的外观和所述检测数据的结果进行评估。
所述识别机构包括识别探头和转动构件，所述转动构件被构造为对所述识别探头的角度进行调整；且所述转动构件包括转动座、角度检测件和转动驱动机构，所述识别探头被构造为与所述转动座上；所述转动驱动机构被构造为对所述转动座驱动连接；所述角度检测件被构造为对所述转动座的转动角度进行检测。
所述检测装置包括检测机构和转向机构，所述检测机构被构造为对所述芯片进行检测；所述转向机构被构造为对所述检测机构的检测角度进行调整；所述检测机构包括使用具有物镜和图像传感器的检测光学元件，检测由照明光从芯片表面或芯片的表面产生的衍射光和散射光的检测光学单元。
所述检测机构还包括信号处理单元，所述信号处理单元被构造为基于从检测光学元件输出的信号来调整检测光学元件的焦点并检测芯片表面上的缺陷；所述检测机构与所述转向机构相互配合，使得所述检测机构在进行检测的过程中能够通过所述转向机构的转动操作对所述检测机构的检测角度进行调整。
所述转向机构包括支撑座、转向座、转向驱动机构和转向检测件；所述转向检测件被构造为对所述转向座的转动的角度进行检测；所述支撑座被构造为与所述转向座铰接，且所述检测光学元件固定连接在所述支撑座上；所述转向驱动机构被构造为与所述转向座驱动连接；所述转向驱动机构与所述转向角度检测件、处理器之间形成闭环反馈，当所述转向角度检测件检测到所述检测光学元件的角度与设定值不符合时，把该信号与所述处理器进行传输，并基于所述处理器对所述转向驱动机构的进行控制；所述检测光学元件包括但是不局限于以下列举的几种：显微镜、光学检测仪等用于对所述芯片检测元器件；所述检测装置还包括支撑机构，所述支撑机构被构造为对所述检测机构和所述转向机构进行支撑；所述检测机构被构造为设置在所述转向机构上形成转向部；所述转向部被构造为与所述支撑机构连接。
所述支撑机构包括支撑杆、伸出检测件和伸出驱动机构，所述伸出驱动机构被构造为与所述支撑杆驱动连接；所述伸出检测件被构造为对支撑杆的伸出的长度进行检测；所述检测装置还包括转移机构，所述转移机构被构造为对所述检测机构的位置进行调整，所述转移机构包括固定座、转移杆、伸长检测件和转移驱动机构，所述转移杆的一端与支撑机构连接，并对所述检测机构的位置进行调整；所述伸长检测件被构造为对所述转移杆的伸出长度进行检测；所述转移杆的另一端与所述转移驱动机构驱动连接。
所述定位装置包括模型建立单元和数据指导单元，所述模型建立单元被构造为基于所述检测装置的检测数据，并调用数据库中的数据对芯片的位置或者型号进行建模；所述数据指导单元基于所述模型建立单元的模型数据对芯片布线线路进行指导，并生成模型指导表供所述检测装置依次检测；所述定位装置与所述识别装置进行配合，使得所述芯片的类型以及型号能够被检测出来，同时，基于定位装置和所述识别装置的数据、以及所述模型建立单元的数据，对所述芯片布线线路的具体结构进行建立；依据所述模型建立单元指导所述数据指导单元对所述芯片类型确定后，生成检测路径的方向进行指引；在本实施例中，所述数据指导单元依据所述芯片的模型以及所述芯片的宽度或长度进行路径的规划；另外，所述定位装置还与所述检测装置相互配合，并基于所述路径进行检测光学元件的寻迹。
在本实施例中，所述检测机构还包括若干个寻迹探头、以及限位构件，所述寻迹探头被构造为对所述路径的走向进行追踪；所述寻迹探头被构造为设置在所述限位构件上；所述限位构件被构造为对所述寻迹探头的角度进行调整；所述限位构件包括限位环、转动驱动机构和若干个限位杆，所述限位环被构造为与所述支撑机构的支撑杆嵌套，并基于所述转动驱动机构的驱动沿着所述支撑杆的轴线进行转动；各个所述限位杆设置在所述限位环的外周，且对所述寻迹探头进行支撑；在本实施例中，所述寻迹探头被构造为对称设置在所述限位环的外周，优选的，所述寻迹探头伸出的方向与所述路径的方向垂直。
其中，所述模型指导表包括但是不局限于以下的几种：路径、移动的速度和路径的朝向等；另外，所述定位装置还包括光路显示机构，所述光路显示机构被构造为对所述路径进行显示；所述光路显示机构包括光路显示件和偏移构件，所述偏移构件被构造为对所述光路显示件的位置进行调整；并且所述光路显示件被构造为沿着所述芯片的长度方向进行设置；另外，所述光路显示件被构造为与所述寻迹探头进行配合，使得所述检测装置能够沿着所述光路显示件指示的位置进行移动；对于所述光路显示件和所述偏移构架是本领域的技术人员所熟知，本领域的技术人员可以查询相关的手册获知该技术，因而不再一一赘述。
所述数据指导单元被构造为基于所述模型建立单元对所述芯片检测区域进行限定，并在限定的芯片区域中进行位置的定位；所述数据指导单元对所述芯片区域分割成若干个检测点；在所述芯片区域中选取任意一个检测点（x，y），则存在
Figure 254803DEST_PATH_IMAGE007
（1）
其中，
Figure 248298DEST_PATH_IMAGE008
表示为定位结果，
Figure 910223DEST_PATH_IMAGE009
为采集距离值；
Figure 580239DEST_PATH_IMAGE010
为修正参数值，其值表示检测的步长；所述模型建立单元对所述芯片的检测区域的限定基于所述识别装置对所述芯片大小以及所述型号的确定；i∈n，n为检测点的总数；
Figure 708208DEST_PATH_IMAGE011
（2）
其中，
Figure 754661DEST_PATH_IMAGE012
为采集距离值；
Figure 271093DEST_PATH_IMAGE013
为从所述检测点到第n个检测点位置的值；
Figure 128322DEST_PATH_IMAGE014
为从所述检测点到第n个检测点位置的平均值；
另外，在所述芯片检测区域中，对于任何位置检测值能够进行设定；将距离偏离待定检测点较远的参考点进行权重筛选，选取出
Figure 730204DEST_PATH_IMAGE012
值小于阈值
Figure 580349DEST_PATH_IMAGE015
的参考点，假设个数为Q，将Q个距离
Figure 967599DEST_PATH_IMAGE012
值由小到大进行排序；定义
Figure 979417DEST_PATH_IMAGE016
等于
Figure 803017DEST_PATH_IMAGE017
和
Figure 456852DEST_PATH_IMAGE018
（s=2,3,……,n）的差值，那么
Figure 433029DEST_PATH_IMAGE016
的平均值为：
Figure 881328DEST_PATH_IMAGE019
（3）
将
Figure 457803DEST_PATH_IMAGE020
和
Figure 663132DEST_PATH_IMAGE021
进行比较，把
Figure 743083DEST_PATH_IMAGE016
中大于平均值
Figure 627863DEST_PATH_IMAGE022
的剔除，剩余的参考点个数为m，根据m个参考点计算出待定位点的位置坐标；即可实现动态的选择m的个数；通过对各个m值的确定就能够对所述定位装置的路径进行确定，使得所述检测光学元件和所述寻迹探头对所述路径进行寻迹，还兼顾对所述芯片进行检测；提升对所述芯片检测的效率，也进一步的提升所述芯片检测的可靠性。
所述处理装置包括处理机构，所述处理机构被构造为对所述检测装置和所述调整装置的数据处理后获得指示检测装置的初始路线的数据和指示与芯片检测区域或者检测定位相关的一个或多个参数的数据。
所述处理机构包括路径跟踪单元和偏移纠正单元；所述路径跟踪单元被构造为获取指示芯片位置和检测装置的位置数据；所述路径跟踪单元用于确定所述检测光学元件从初始路线到检测定位点的偏离路径，对于所述偏离路径的确定方式包括：指示所述检测装置的初始路线的数据，以及指示所述芯片的位置数据；确定至少部分地基于与所述检测装置关联的一个或多个参数，从初始路线沿着偏离路线改变所述检测装置的路线，以收集与所述芯片移动路径相关联的图像数据；所述处理装置与所述检测装置相互配合使用，使得所述检测装置采集的数据能够被所述处理装置所处理。
另外，处理装置与检测装置进行配合，并对所述检测装置的数据进行处理，获得指示检测装置移动路径，保证所述检测装置能够对所述芯片进行检测；在所述检测装置进行检测的过程中，所述检测光学元件在对所述芯片进行检测过程中发现异常的个数超过设定的阈值，则会触发对中断，并终止对所述芯片的检测；若所述检测光学元件在检测的过程中并未发现异常，则通过对初始路线的规划，进行检测；另外，在上述所述检测光学元件进行检测的过程中，所述偏移纠正单元被构造为对所述检测光路元件的移动偏移进行检测，并基于偏离的程度进行调整，有效提升对所述芯片检测的准确性和高效性；在本实施例中，所述检测装置在进行检测的过程中，也会对所述芯片的外观进行图像数据的采集，并基于所述图像数据对所述芯片的分布以及坏点进行检测；所述路径跟踪单元还被构造为对所述检测装置的位置进行检测，并基于所述检测装置的移动对所述检测装置的移动的路径进行跟踪或者监控。
所述处理装置还包括监控机构，所述监控机构被构造为对所述检测光学元件的位置进行实时检测；所述监控机构设置在所述调整装置的上方且对放置在所述调整装置中的芯片进行监控；所述监控机构包括若干个监控件和感应件，各个所述监控件被构造为朝向所述芯片的一侧，并对所述芯片进行实时的检测；所述监控件包括但是不局限于以下列举的几种：检测雷达、摄像机、照相机和视觉传感器等用于对检测装置移动路径的检测件；另外，各个所述感应件被构造为设置在所述检测装置上，并对所述检测装置的移动的位置进行定位或者对所述检测装置位置的偏离等状况进行采集。
所述调整装置包括夹持机构和转动机构，所述夹持机构被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述转动机构被构造为对所述夹持机构的角度进行转动；所述夹持机构包括夹持座、若干个调整杆和夹持驱动机构，各个所述调整杆的一端与所述夹持驱动机构驱动连接形成夹持部；所述夹持部被构造为沿着所述夹持座的内壁设置，且隐藏在所述夹持座的内壁；各个所述调整杆的另一端朝着远离所述夹持座的内壁的一侧伸出。
在本实施例中，所述调整装置对称设置在所述运输装置的两侧，并对所述芯片进行运输；且所述调整装置还包括标记机构，所述标记机构被构造为对所述芯片进行标记；所述标记机构与所述检测装置进行配合，使得所述检测装置在检测到所述芯片的不合格，则会触发对所述芯片的标记，使得所述检测装置在对所述芯片进行标记的过程中能够对各种各样的芯片故障进行标记，以实现更加快捷的对各个芯片故障进行分类或者筛选；另外，所述标记机构包括标记杆、存储构件和标记驱动机构，所述标记驱动机构被构造为与所述标记杆驱动连接形成驱动部；所述存储构件被构造为与所述驱动部配合，具体的，所述存储构件设置在所述标记杆的一端端部，并用于对所述芯片的缺陷类型进行标记。
所述存储构件包括存储腔、标记纸、存储槽、转动架和存储驱动机构，各个所述存储槽被构造为设置在所述转动架上，以实现对不同存储槽进行转换，使得所述存储槽中的标记纸能够在所述转动架的转动下，实现不同标记纸的转换；所述转动架被构造为与所述存储驱动机构驱动连接；所述标记纸对各种芯片的故障类型进行标记，且各种故障类型对应的标记纸分别对应设置在各个存储槽中；所述存储腔中设有供所述转动架放置的空腔；另外，所述存储腔还设有供所述标记杆进行通行的通孔，且所述通孔与所述标记杆相适配，使得所述存储驱动机构驱动所述转动架进行转动，使得对应故障类型的标记纸移动到所述标记杆的下方，并在所述标记杆的伸缩操作下，把所述标记纸贴附在所述芯片的上顶部；所述标记机构还包括对准构件，所述对准构件被构造为对所述存储槽与所述标记杆的位置进行对准操作。
所述对准构件包括识别端和若干个感应端，各个所述感应端被构造为设置在各个所述存储槽上，并对各种故障类型的标记纸对应标记；所述识别端被构造为设置在所述通孔的边沿，并在所述转动架在转动的过程中带动所述存储槽进行转动，使得设置有所述感应端的存储槽依次通过所述通孔，并通过设置在所述通孔的识别端对所述感应端进行识别。特别的，所述识别端与各个所述感应端相向设置，且各个所述感应端设有供所述识别端能够识别的标记序列，通过所述识别端识别不同标记序列的各个所述感应端，使得不同存储槽能够被识别。所述识别端进行识别的过程中，所述存储驱动机构在所述处理器的控制下驱动所述转动架转动，则设置在所述转动架上的各个所述存储槽依次通过所述通孔，若识别端检测到对应标记序列的感应端转动到所述通孔时，则所述识别端被停止信号传输到所述处理器中，并由所述处理器控制所述存储驱动机构的转动，使得所述标记纸正好位于所述通孔中，并在所述驱动部的驱动下，进行伸缩操作，此时，所述标记纸通过所述标记杆的运输贴附在所述芯片的上顶部。
另外，还提供一种芯片结构缺陷的质量评估方法，所述评估方法包括以下的步骤：S1：确定期望的检测路径；S2：沿着检测装置的移动路径建立控制点；S3：在检测装置的初始位置和控制点之间产生期望的运动路径；S4：响应于期望的运动路径来控制所述检测装置的移动；S5：从设置在所述检测装置上的惯性测量单元接收测量的速度；S6：响应测得的速度确定实际运动路径；S7：响应于运动路径和实际运动路径的比较而产生误差量；S8：响应误差量，调整处理装置做出分析和调整；所述评估方法被构造为应用在所述检测装置的检测过程中，对划定的路径进行移动检测，同时，在对移动的路径中选择控制点；所述控制点包括但是不局限于以下列举的几种：转向点、拐弯点和调整点；同时，在本实施例中，若通过所述识别装置对所述芯片进行识别时，检测到所述芯片上存在瑕疵点，则通过期望的运动的路径进行检测；同时，基于瑕疵点的位置或以瑕疵点相关联的相邻位置均能被检测；另外，所述检测装置在检测的过程中，还需要对所述检测装置的移动的速度进行控制或者调整，使得所述检测装置在检测的过程中能够被精准的控制；同时，对所述检测装置的检测过程中，根据所述移动装置的移动速度在进行检测时，产生的路径偏差进行预估，根据偏差量采用多次检测的方式能够保证芯片检测的可靠性；在本实施例中，所述误差量被检测出来后，通过所述处理装置的分析能够对所述芯片的缺陷位置进行精准的定位；
所述评估方法包括实时采集所述检测装置的移动路径，根据移动路径生成表示移动路径的控制信号，并估计沿着所述移动路径的第一理论加速度和第二理论加速度；根据所述检测装置在移动的过程中实时反馈的第一加速度和第二加速度，并与第一理论加速度、第二理论加速度进行比较，以确定产生的误差量，处理器还根据误差量来调整所述检测装置对移动路径的重复检测；所述第一加速度和所述第一加速度的确定可以根据检测装置移动过程中，实时反馈的数据得出。同时，若对所述检测装置固有的移动速度不满意或者需要调整所述检测装置的移动速度，则对所述第一加速度和所述第二加速度进行人为预置。基于预置的第一加速度和所述第二加速度，估计对应的第一理论加速度和第二理论加速度，并对两者进行比较，以获得移动过程产生的误差量。
另外，通过所述惯性测量单元对所述检测装置的移动的速度进行检测后，通过对移动的第一理论加速度和第二理论加速度进行检测，使得基于所述误差项进行检测，调整对所述移动路径进行重复检测；在本实施例中，所述处理装置、所述惯性测量单元和检测装置和所述处理器之间形成闭环反馈，使得检测装置能够基于误差项能够进行自我调节，并进行精准的检测；
一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中包括芯片结构缺陷的质量评估方法，所述芯片结构缺陷的质量评估方法被处理器执行时，实现所述的芯片结构缺陷的质量评估方法的步骤。
实施例二：本实施例应当理解为至少包含前述任一一个实施例的全部特征，并在其基础上进一步改进，根据图1-图7，还在于所述检测装置被构造为对所述芯片上的异常面积进行确定；另外，所述检测装置在检测的过程中，还与所述监控机构进行配合，使得所述芯片上异常面积的位置能够被精准的定位或者确定；
所述检测光学元件被构造为对所述异常面积的边沿进行检测，并对所述异常面积进行计算，同时，基于所述检测光学元件采集的数据建立异常面积模型，存在：
Figure 176787DEST_PATH_IMAGE023
（4）
其中，Sedge（i）为异常面积的区域；
Figure 172425DEST_PATH_IMAGE024
为异常位置坐标函数；可根据所述识别机构或者所述检测光学元件实际的检测得出；
任取检测光学元件的检测参数中的任意两组异常点的位置参数并分别对两组异常点的参数进行以下的处理：
Figure 106883DEST_PATH_IMAGE025
（5）
Figure 913296DEST_PATH_IMAGE026
（6）
其中,
Figure 198784DEST_PATH_IMAGE027
为对x坐标调整参数值；
Figure 732533DEST_PATH_IMAGE028
为对y坐标调整参数值；
Figure 537809DEST_PATH_IMAGE029
为检测异常点的x的平均值；
Figure 764391DEST_PATH_IMAGE030
为检测异常点的y的平均值；另外，
Figure 271596DEST_PATH_IMAGE031
；
在对异常点的坐标进行确定后，依据公式（7）对分布范围函数U（i）进行测定，以获得最大的检测范围；
Figure 622418DEST_PATH_IMAGE032
（7）
Figure 797048DEST_PATH_IMAGE033
为异常位置坐标函数，可根据实际的检测位置得出，
Figure 928952DEST_PATH_IMAGE034
为卷积运算，
Figure 939764DEST_PATH_IMAGE035
为调整参数值；
Figure 815316DEST_PATH_IMAGE036
为异常检测的位置；
Figure 844452DEST_PATH_IMAGE035
由公式（5）、（6）得出；
Figure 897990DEST_PATH_IMAGE037
（8）
其中，C为当前初始路线参考位置，
Figure 645366DEST_PATH_IMAGE010
为矫正参数，所述矫正参数的取值满足以下条件：
Figure 324609DEST_PATH_IMAGE038
。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
虽然上面已经参考各种实施例描述了本发明，但是应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行许多改变和修改。也就是说上面讨论的方法，系统和设备是示例。各种配置可以适当地省略，替换或添加各种过程或组件。例如，在替代配置中，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行方法，和/或可以添加，省略和/或组合各种部件。而且，关于某些配置描述的特征可以以各种其他配置组合，如可以以类似的方式组合配置的不同方面和元素。此外，随着技术发展其中的元素可以更新，即许多元素是示例，并不限制本公开或权利要求的范围。
在说明书中给出了具体细节以提供对包括实现的示例性配置的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践配置例如，已经示出了众所周知的电路、过程、算法、结构和技术而没有不必要的细节，以避免模糊配置。该描述仅提供示例配置，并且不限制权利要求的范围，适用性或配置。相反，前面对配置的描述将为本领域技术人员提供用于实现所描述的技术的使能描述。在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对元件的功能和布置进行各种改变。
综上，其旨在上述详细描述被认为是例示性的而非限制性的，并且应当理解，以上这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明的记载的内容之后，技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求所限定的范围。

Claims (5)

1.一种芯片结构缺陷的质量评估系统，其特征在于，所述评估系统包括检测装置、定位装置、调整装置、运输装置、处理装置和处理器，所述检测装置被构造为对芯片进行检测；所述定位装置被构造为对所述芯片的检测位置进行定位，并指导所述检测装置对定位的位置进行检测；所述调整装置被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述处理器分别与所述检测装置、所述定位装置、所述调整装置、所述运输装置和所述处理装置控制连接；所述调整装置设置在所述运输装置运输方向的两侧，并对在所述运输装置上的芯片进行位置的调整；所述定位装置和所述检测装置设置在所述运输装置的上方，用于对运输装置运输的芯片依次进行检测；所述处理装置对所述检测装置或调制装置的数据进行采集，并对其数据进行处理；所述检测装置包括检测机构和转向机构，所述检测机构被构造为对所述芯片进行检测；所述转向机构被构造为对所述检测机构的检测角度进行调整；所述检测机构包括使用具有物镜和图像传感器的检测光学元件，检测由照明光从芯片表面或芯片的表面产生的衍射光和散射光的检测光学单元；所述检测机构还包括信号处理单元，所述信号处理单元被构造为基于从检测光学元件输出的信号来调整检测光学元件的焦点并检测芯片表面上的缺陷；
所述检测装置被构造为对所述芯片上的异常面积进行确定；所述检测光学元件被构造为对所述异常面积的边沿进行检测，并基于所述异常面积进行计算，同时基于所述检测光学元件的面积进行模型的建立，依据下式进行处理；
Figure DEST_PATH_IMAGE001
其中，Sedge为异常面积区域；
Figure 81921DEST_PATH_IMAGE002
为异常位置坐标函数；可根据识别机构或者所述检测光学元件实际检测得出；
所述定位装置包括模型建立单元和数据指导单元，所述模型建立单元被构造为基于所述检测装置的检测数据，并调用数据库中的数据对芯片的位置进行建模；所述数据指导单元被构造为基于所述模型建立单元的模型对芯片位置进行模拟设定，并生成模型指导表供所述检测装置进行依次检测；
所述数据指导单元被构造为基于所述模型建立单元对所述芯片检测区域进行限定，并在限定的芯片区域中进行位置的定位；所述数据指导单元对所述芯片区域分割成若干个检测点；在所述芯片区域中选取任意一个检测点（x，y），则存在
Figure DEST_PATH_IMAGE003
其中，
Figure 186012DEST_PATH_IMAGE004
表示为定位结果，
Figure DEST_PATH_IMAGE005
为采集距离值；
Figure 143514DEST_PATH_IMAGE006
为修正参数值，其值表示检测的步长；i∈n，n为检测点的总数；
所述处理装置包括处理机构，所述处理机构被构造为接收所述检测装置和所述调整装置的数据处理后获得指示检测装置的初始路线的数据和指示与芯片检测区域或者检测定位相关的一个或多个参数的数据；所述处理机构包括路径跟踪单元和偏移纠正单元；所述路径跟踪单元被构造为获取指示芯片位置和检测装置的位置数据；所述路径跟踪单元用于确定所述检测光学元件从初始路线到检测定位点的偏离路径，对于所述偏离路径的确定方式包括：指示所述检测装置的初始路线的数据，以及指示所述芯片的位置数据；确定至少部分地基于与所述检测装置关联的一个或多个参数，从初始路线沿着偏离路线改变所述检测装置的路线，以收集与所述芯片移动路径相关联的图像数据；所述偏移纠正单元被构造为对所述检测光学元件的移动偏移进行检测，并基于偏离的程度进行调整。
2.如权利要求1所述的一种芯片结构缺陷的质量评估系统，其特征在于，所述调整装置包括夹持机构和转动机构，所述夹持机构被构造为对所述芯片的位置进行调整；所述转动机构被构造为对所述夹持机构的角度进行转动；所述夹持机构包括夹持座、若干个调整杆和夹持驱动机构，各个所述调整杆的一端与所述夹持驱动机构驱动连接形成夹持部；所述夹持部被构造为沿着所述夹持座的内壁设置，且隐藏在所述夹持座的内壁；各个所述调整杆的另一端朝着远离所述夹持座的内壁的一侧伸出。
3.一种芯片结构缺陷的质量评估方法，应用如权利要求2所述的一种芯片结构缺陷的质量评估系统，其特征在于，所述评估方法包括以下的步骤：
S1：确定期望的检测路径；
S2：沿着检测装置的移动路径建立控制点；
S3：在检测装置的初始位置和控制点之间产生期望的运动路径；
S4：响应于期望的运动路径来控制所述检测装置的移动；
S5：从设置在所述检测装置上的惯性测量单元接收测量的速度；
S6：响应测得的速度确定实际运动路径；
S7：响应于运动路径和实际运动路径的比较而产生误差项；
S8：响应误差项，处理装置作出分析和调整。
4.根据权利要求3所述的一种芯片结构缺陷的质量评估方法，其特征在于，所述评估方法还包括所述评估方法包括实时采集所述检测装置的移动路径，根据移动路径生成表示移动路径的控制信号，估计沿着所述移动路径的第一理论加速度和第二理论加速度；根据所述检测装置在移动的过程中实时反馈的第一加速度和第二加速度，并与第一理论加速度、第二理论加速度进行比较，以确定产生的误差量，处理器还根据误差量来调整所述检测装置对移动路径的重复检测。
5.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中包括芯片结构缺陷的质量评估方法，所述芯片结构缺陷的质量评估方法被处理器执行时，实现如权利要求4中所述的芯片结构缺陷的质量评估方法的步骤。
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