CN113366925A - 多层布线基板 - Google Patents

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Abstract

本发明的多层布线基板具备：电介质本体，其由电介质片材多层层叠而成；信号线，其设置于上述电介质本体；接地导体，其设置于上述电介质本体的内部，在上述电介质片材的层叠方向上，该接地导体与上述信号线对置，并且在从上述层叠方向俯视时，该接地导体与上述信号线重叠；以及石墨片材，其设置于上述电介质本体的内部，在上述层叠方向上，该石墨片材在与上述接地导体同一侧，与上述信号线对置，在上述层叠方向上，将上述信号线侧作为上侧，将上述接地导体侧作为下侧时，上述石墨片材的上表面位于与上述接地导体的上表面相同的平面上或者比上述接地导体的上表面靠下侧。

Description

多层布线基板
技术领域
本发明涉及多层布线基板。
背景技术
对于为了处理高频信号而使用的多层布线基板而言，伴随着信号进一步的高速化和复杂化以及基板的轻薄化，谋求高散热性。
例如，专利文献1公开有一种金属张设层叠板，具备导体层和重叠在上述导体层之上的绝缘层，上述绝缘层包括具有电绝缘性的母材以及埋入上述母材的石墨片材和引导构件。在专利文献1记载的金属张设层叠板中，上述引导构件和上述石墨片材处于特定的位置关系，上述引导构件包括金属。
专利文献1：日本特开2018-8496号公报
在专利文献1记载的金属张设层叠板中，绝缘层在母材内具备石墨片材来作为散热材料，从而能够抑制石墨片材的破损，并且通过引导构件，能够容易地确认绝缘层中石墨片材的位置。
然而，知道了：在将专利文献1记载的金属张设层叠板在高频电路中使用的情况下，导致在导体层与石墨片材之间形成本来不希望的电路，恐怕产生得不到预先设定的特性这样的不良状况。作为其理由，认为在导体层与石墨片材之间产生杂散电容、石墨片材本身成为电阻体等。另外，还知道了：在将专利文献1记载的金属张设层叠板在高频电路中使用的情况下，石墨片材共振，恐怕产生噪声。
发明内容
本发明是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供具备作为散热材料的石墨片材并且还能够抑制得不到预先设定的特性这样的不良状况的多层布线基板。
本发明的多层布线基板具备：电介质本体，其由电介质片材多层层叠而成；信号线，其设置于上述电介质本体；接地导体，其设置于上述电介质本体的内部，在上述电介质片材的层叠方向上，该接地导体与上述信号线对置地，并且在从上述层叠方向俯视时，该接地导体与上述信号线重叠；以及石墨片材，其设置于上述电介质本体的内部，在上述层叠方向上，该石墨片材在与上述接地导体同一侧，与上述信号线对置，在上述层叠方向上，将上述信号线侧作为上侧，将上述接地导体侧作为下侧时，上述石墨片材的上表面位于与上述接地导体的上表面相同的平面上或者比上述接地导体的上表面靠下侧。
根据本发明的多层布线基板，具备作为散热材料的石墨片材，并且还能够抑制得不到预先设定的特性这样的不良状况。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的第1实施方式所涉及的多层布线基板的一个例子的剖视图。
图2的(a)、图2的(b)和图2的(c)是图1所示的多层布线基板的分解俯视图。
图3是示意性地表示本发明的第1实施方式所涉及的多层布线基板的具体例的剖视图。
图4是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板的一个例子的剖视图。
图5的(a)和图5的(b)是图4所示的多层布线基板的分解俯视图。
图6是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板的其他的一个例子的剖视图。
图7是示意性地表示图6所示的多层布线基板的变形例的剖视图。
图8是示意性地表示图6所示的多层布线基板的其他的变形例的剖视图。
图9是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板的又一其他的一个例子的剖视图。
图10是示意性地表示电子部件与接地导体连接的多层布线基板的一个例子的剖视图。
图11是示意性地表示本发明的第3实施方式所涉及的多层布线基板的一个例子的剖视图。
图12的(a)和图12的(b)是图11所示的多层布线基板的分解俯视图。
图13是示意性地表示电子部件与接地导体连接的多层布线基板的其他的一个例子的剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的多层布线基板进行说明。
然而，本发明不限定于以下的结构，能够在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更而应用。此外，将以下记载的各个优选的结构组合两个以上而成的结构也是本发明。
本发明的多层布线基板具备：电介质本体，其由电介质片材多层层叠而成；信号线，其设置于上述电介质本体；接地导体，其设置于上述电介质本体的内部，在上述电介质片材的层叠方向上与上述信号线对置，并且在从上述层叠方向俯视时，接地导体与上述信号线重叠；以及石墨片材，其设置于上述电介质本体的内部，在上述层叠方向上，石墨片材在与上述接地导体同一侧，与上述信号线对置。
在本发明的多层布线基板中，其特征在于，在上述层叠方向上，将上述信号线侧作为上侧，将上述接地导体侧作为下侧时，上述石墨片材的上表面位于与上述接地导体的上表面相同的平面上或者比上述接地导体的上表面靠下侧。
在本发明的多层布线基板中，通过在电介质本体的内部设置石墨片材，能够提高散热性。此时，在信号线与接地导体之间进行了电路设计之后，使电阻值大的石墨片材配置得比接地导体远离信号线。由此，电场不会从信号线绕到石墨片材，因此，不会形成实质电容成分。因此，导致在信号线与石墨片材之间形成本来不希望的电路，能够抑制得不到预先设定的特性之类的不良状况。另外，通过使石墨片材配置得比接地导体远离信号线，石墨片材的共振得到抑制，因此，能够抑制噪声的产生。
以下所示的各实施方式为例示，能够进行不同的实施方式所示的结构的局部的置换或者组合是不言而喻的。在第2实施方式以下，省略与第1实施方式共有的技术内容的叙述，仅对不同点进行说明。特别是针对基于相同的结构的相同的作用效果，没有按实施方式依次提及。
[第1实施方式]
在本发明的第1实施方式中，石墨片材的上表面位于比接地导体的下表面靠下侧处。
图1是示意性地表示本发明的第1实施方式所涉及的多层布线基板的一个例子的剖视图。
图2的(a)、图2的(b)和图2的(c)是图1所示的多层布线基板的分解俯视图。
在图1、图2的(a)、图2的(b)和图2的(c)中，将多层布线基板1的长边方向定义为x轴方向，将宽度方向定义为y轴方向，将层叠方向定义为z轴方向。此处，长边方向、宽度方向、层叠方向彼此正交。另外，图1所示的各部分的厚度为了附图的清楚和简化而适当地变更，不表示实际的厚度的关系。在其他附图中也相同。
图1所示的多层布线基板1具备电介质本体11、信号线12、接地导体13、石墨片材14。信号线12设置于电介质本体11的表面，接地导体13和石墨片材14均设置于电介质本体11的内部。
电介质本体11是通过从z轴方向的正方向朝向负方向，使图2的(a)所示的电介质片材11a、图2的(b)所示的电介质片材11b和图2的(c)所示的电介质片材11c依次层叠并压接而构成的。以下的说明中，将电介质片材11a、11b、11c的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将负方向侧的主面称为背面。
如图2的(a)所示，信号线12通过设置于电介质片材11a的表面而设置于电介质本体11的表面。信号线12是线状的导体，并在电介质片材11a的表面上沿x轴方向延伸。
如图1所示，接地导体13设置得比信号线12靠z轴方向的负方向侧，并在作为层叠方向的z轴方向上与信号线12对置。
如图2的(b)所示，接地导体13通过设置于电介质片材11b的表面而设置于电介质本体11的内部。接地导体13在电介质片材11b的表面沿x轴方向延伸。并且，接地导体13的面积大于信号线12的面积。因此，在从作为层叠方向的z轴方向俯视时，接地导体13与信号线12重叠。
如图1所示，石墨片材14设置得比信号线12靠z轴方向的负方向侧，并在作为层叠方向的z轴方向上，石墨片材14在与接地导体13同一侧，与信号线12对置。
如图2的(c)所示，石墨片材14通过设置于电介质片材11c的表面而设置于电介质本体11的内部。石墨片材14设置于电介质片材11c的表面的大致整个面。
以下，在层叠方向上，将信号线12侧作为上侧，将接地导体13侧作为下侧。即，将z轴方向的正方向侧作为上侧，将z轴方向的负方向侧作为下侧。另外，将信号线12、接地导体13和石墨片材14的上侧的主面称为上表面，将下侧的主面称为下表面。
这样，“上”和“下”是指多层布线基板中相对的朝向，不是指“铅垂上方”和“铅垂下方”。
在图1所示的多层布线基板1中，石墨片材14的上表面位于比接地导体13的上表面靠下侧处。进一步而言，石墨片材14的上表面位于比接地导体13的下表面靠下侧处。
在本发明的第1实施方式所涉及的多层布线基板中，只要石墨片材的上表面位于比接地导体的下表面靠下侧处，则石墨片材的上表面与接地导体的下表面之间的间隔没有特别限定。但是，石墨片材的上表面与接地导体的下表面之间的间隔越大，则基板整体的厚度越大。另外，石墨片材的上表面与接地导体的下表面之间的间隔越大，则基板整体电容更容易变化，因此，不易得到目标的特性。因此，石墨片材的上表面与接地导体的下表面之间的间隔优选为接地导体的上表面与信号线的下表面之间的间隔的300％以下，且优选为20％以上。另外，石墨片材的上表面与接地导体的下表面之间的间隔也可以尽可能接近0。
(电介质片材)
作为构成电介质本体的电介质片材的材料，例如可举出树脂材料、陶瓷材料等。另外，电介质片材优选具有挠性。
作为陶瓷材料，例如可举出低温烧结陶瓷(LTCC)材料等。低温烧结陶瓷材料是指陶瓷材料中的能够以1000℃以下的烧制温度烧结且能够进行与铜、银等的同时烧制的材料。
作为低温烧结陶瓷材料，例如可举出：在石英、氧化铝、镁橄榄石等陶瓷材料中混合硼硅酸玻璃而成的玻璃复合系低温烧结陶瓷材料、使用了ZnO-MgO-Al2O3-SiO2系的结晶玻璃的结晶玻璃系低温烧结陶瓷材料、使用了BaO-Al2O3-SiO2系陶瓷材料、Al2O3-CaO-SiO2-MgO-B2O3系陶瓷材料等的非玻璃系低温烧结陶瓷材料等。
作为树脂材料，例如可举出，液晶聚合物(LCP)、热塑性聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂(PEEK)、聚苯硫醚树脂(PPS)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)、玻璃环氧树脂等。树脂材料也可以是热塑性树脂，也可以是热固化性树脂，但优选为LCP等热塑性树脂。若使用热塑性树脂的片材，则能够不经由粘合层地使电介质片材彼此接合。
(信号线和接地导体)
作为信号线和接地导体，能够使用用于公知的布线基板的信号线和接地导体。
作为信号线和接地导体的材料，例如可举出，铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、镍(Ni)、金(Au)和它们的合金等。在这些中，特别优选铜。另外，信号线和接地导体优选由导体箔构成，特别优选由铜箔构成。
(石墨片材)
石墨片材是将石墨加工为片状的结构。如图1所示，优选石墨片材的上表面和下表面没有在电介质本体暴露。即，优选石墨片材的上表面和下表面埋设于电介质本体。通过将石墨片材埋设于电介质本体，从而能够抑制石墨片材的破损。另外，通过将石墨片材埋设于电介质本体，从而能够在隔着石墨片材的两侧配置信号线和接地导体。
石墨片材优选为具有多个碳原子以六边形网格状结合起来的面构造的石墨烯通过范德华力以层状层叠而成的石墨烯片。石墨烯片更优选具有石墨烯的面方向(XY面)与厚度方向(Z方向)正交地层叠的构造。在这种情况下，能够使石墨片材的面方向的热传导率比厚度方向的热传导率高。
石墨片材的厚度没有特别限定，但优选为10μm以上，更优选为20μm以上。另一方面，石墨片材的厚度优选为200μm以下，更优选为100μm以下，进一步优选为80μm以下。
此外，石墨片材的厚度通过对任意10个点的厚度进行测定，且作为该测定值的平均值来计算。
石墨片材的面方向的热传导率没有特别限定，但优选为700W/mk以上，更优选为1000W/mk以上，进一步优选为1500W/mk以上，特别优选为1800W/mk以上。
此外，石墨片材的面方向的热传导率通过下式(1)来计算。
A＝α×d×Cp····(1)
此处，A表示石墨片材的热传导率，α表示石墨片材的热扩散率，d表示石墨片材的密度，Cp表示石墨片材的比热容。
石墨片材的热扩散率使用基于点周期加热辐射测温法的热扩散率测定装置(例如，Bethel公司制热波分析仪TA)，针对切成50mm×50mm的形状的石墨片材的样本，在25℃的气氛下进行测定。
通过针对切成50mm×50mm的形状的石墨片材的样本，测定重量和厚度，并将测定出的重量的值除以计算出的体积的值(50mm×50mm×厚度)，来计算石墨片材的密度。
石墨片材的比热容使用差示扫描热量计(例如TAInstrument公司制的DSCQ2000)，在从20℃至260℃为止以10℃/min的升温条件下进行测定。
石墨片材的导电率没有特别限定，但优选为7000S/cm以上，更优选为10000S/cm以上，进一步优选为13000S/cm以上，特别优选为18000S/cm以上。另一方面，石墨片材的导电率优选为25000S/cm以下，更优选为20000S/cm以下。
此外，例如通过使用三菱化学分析技术公司制Loresta GP，利用4探针法施加恒定电流，从而能够测定石墨片材的导电率。
石墨片材的密度没有特别限定，但优选为0.8g/cm3以上，更优选为1.8g/cm3以上。另一方面，石墨片材的密度优选为2.2g/cm3以下。
作为市售的石墨片材，例如能够使用Kaneka公司制的Graphinity，松下公司制的PGS(注册商标)等。
本发明的第1实施方式所涉及的多层布线基板优选如以下那样制造。
以下，将制作一个图1所示的多层布线基板1的情况作为例子进行说明，但也可以通过层叠并切断大片的电介质片材，从而同时制作多个多层布线基板1。
首先，准备铜箔等导体箔贴附于表面的电介质片材11a。使用上述的液晶聚合物等，来作为电介质片材的材料。接下来，将图2的(a)所示的信号线12形成于电介质片材11a的表面。具体而言，通过光刻工序，在电介质片材11a的导体箔上形成与图2的(a)所示的信号线12相同的形状的抗蚀剂。而且，通过对导体箔实施蚀刻处理，从而除去没有由抗蚀剂覆盖的部分的导体箔。其后，除去抗蚀剂。由此，信号线12形成于电介质片材11a的表面。
另一操作中，准备铜箔等导体箔贴附于表面的电介质片材11b，通过光刻工序，将图2的(b)所示的接地导体13形成于电介质片材11b的表面。用于形成接地导体13的光刻工序与用于形成信号线12的光刻工序相同。
并且，准备石墨片材14贴附于表面的电介质片材11c。
接下来，将形成有信号线12的电介质片材11a、形成有接地导体13的电介质片材11b、石墨片材14设置于表面的电介质片材11c依次层叠并进行加热压接。由此，得到图1所示的多层布线基板1。
也可以是，本发明的第1实施方式所涉及的多层布线基板还具备搭载于电介质本体的电子部件。在这种情况下，优选电子部件经由热导通孔而与石墨片材连接。特别是，优选多层布线基板具备主动部件来作为上述电子部件，上述主动部件经由热导通孔而与石墨片材连接。
作为电子部件，可举出主动部件或者被动部件。另外，作为电子部件，也可以搭载主动部件和被动部件的复合体。
作为主动部件，例如可举出晶体管、二极管、IC或者LSI等半导体元件。作为被动部件，例如可举出，电阻、电容器或者电感器等贴片状部件、振子、滤波器等。
图3是示意性地表示本发明的第1实施方式所涉及的多层布线基板的具体例的剖视图。
图3所示的多层布线基板100是柔性基板，且具备电介质本体11、信号线12a、12b、接地导体13a、13b、石墨片材14。信号线12a和接地导体13a设置于比石墨片材14靠电介质本体11的一个主面侧，信号线12b和接地导体13b设置于比石墨片材14靠电介质本体11的另一个主面侧处。
在层叠方向上，将信号线12a侧作为上侧，将接地导体13a侧作为下侧时，石墨片材14的上表面位于比接地导体13a的上表面靠下侧处。进一步而言，石墨片材14的上表面位于比接地导体13a的下表面靠下侧处。
另一方面，在层叠方向上，将信号线12b侧作为上侧，将接地导体13b侧作为下侧时，石墨片材14的上表面位于比接地导体13b的上表面靠下侧处。进一步而言，石墨片材14的上表面位于比接地导体13b的下表面靠下侧处。
在图3所示的多层布线基板100中，在电介质本体11的一个主面上搭载有作为电子部件的主动部件21和被动部件22。主动部件21经由热导通孔15而与石墨片材14连接。
并且，在电介质本体11的一个主面上和另一个主面上搭载有连接器23。另外，也可以在电介质本体11的一个主面上搭载有散热构件24。散热构件24经由热导通孔15而与石墨片材14连接。作为散热构件24，例如可举出，散热片、壳体等。
图3所示的多层布线基板100还具备用于保护信号线12a、12b的保护层25。保护层25例如为覆盖膜、阻抗膜等。保护层25也可以设置于电介质本体11的两侧的主面，也可以设置于任一个主面。另外，保护层25不是必需的结构，因此，也可以不设置于电介质本体11的主面。
[第2实施方式]
在本发明的第2实施方式中，石墨片材的上表面的至少局部与接地导体接触。
图4是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板的一个例子的剖视图。
图5的(a)和图5的(b)是图4所示的多层布线基板的分解俯视图。
图4所示的多层布线基板2具备电介质本体11、信号线12、接地导体13、石墨片材14。信号线12设置于电介质本体11的表面，接地导体13和石墨片材14均设置于电介质本体11的内部。
通过从z轴方向的正方向朝向负方向，使图5的(a)所示的电介质片材11a和图5的(b)所示的电介质片材11d依次层叠并压接，从而构成电介质本体11。
如图5的(a)所示，信号线12通过设置于电介质片材11a的表面而设置于电介质本体11的表面。
如图5的(b)所示，石墨片材14通过设置于电介质片材11d的表面而设置于电介质本体11的内部。石墨片材14设置于电介质片材11d的表面的大致整个面。
如图5的(b)所示，接地导体13通过设置于石墨片材14的表面而设置于电介质本体11的内部。
在图4所示的多层布线基板2中，石墨片材14的上表面位于比接地导体13的上表面靠下侧处。并且，石墨片材14的上表面位于与接地导体13的下表面相同的平面上，石墨片材14的上表面的局部与接地导体13的下表面接触。
在本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板中，与第1实施方式不同，接地导体与石墨片材接触，因此，能够使基板整体的厚度变小。另外，与第1实施方式不同，在接地导体与石墨片材之间不存在电介质本体，因此，容易得到目标的特性。并且，与后述的第3实施方式相比，能够与接地导体的面积无关地确保石墨片材的面积，因此，能够得到较高的散热效果。
图6是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板的其他的一个例子的剖视图。
在图6所示的多层布线基板2A中，石墨片材14a在作为层叠方向的z轴方向上具有贯通孔H，设置有接地导体13c，用以填充贯通孔H。接地导体13c的上表面位于比石墨片材14a的上表面靠上侧处，并与电介质本体11接触。接地导体13c的下表面的局部位于与石墨片材14a的下表面相同的平面上，并与电介质本体11接触。接地导体13c的下表面的剩余部分位于与石墨片材14a的上表面相同的平面上，并与石墨片材14a的上表面的局部接触。
图7是示意性地表示图6所示的多层布线基板的变形例的剖视图。
在图7所示的多层布线基板2B中，在具有贯通孔H的石墨片材14a的上表面设置有接地导体13。与图6所示的多层布线基板2A不同，在贯通孔H中没有设置有接地导体13，而设置有电介质本体11。接地导体13的下表面位于与石墨片材14a的上表面相同的平面上，石墨片材14a的上表面的局部与电介质本体11接触。
图8是示意性地表示图6所示的多层布线基板的其他的变形例的剖视图。
在图8所示的多层布线基板2C中，设置有铜等金属M，用以填充石墨片材14a的贯通孔H，并且，在上述石墨片材14a的上表面设置有接地导体13。接地导体13与金属M接合。接地导体13的下表面位于与石墨片材14a的上表面相同的平面上，石墨片材14a的上表面的局部与金属M接触。
图9是示意性地表示本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板的又一其他的一个例子的剖视图。
在图9所示的多层布线基板2D中，设置有接地导体13d，用以填充石墨片材14a的贯通孔H。接地导体13d的上表面位于比石墨片材14a的上表面靠上侧处，并与电介质本体11接触。接地导体13d的下表面位于比石墨片材14a的下表面靠下侧处，并与电介质本体11接触。在图9所示的多层布线基板2D中，在接地导体13d的内部设置有石墨片材14a，因此，石墨片材14a的上表面的局部和下表面的局部与接地导体13d接触。
在本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板中，如图6或者图9所示，优选石墨片材在层叠方向上具有贯通孔，设置有接地导体，用以填充上述贯通孔，上述接地导体的下表面的至少局部与电介质本体接触。
在这种情况下，能够通过电介质本体来固定接地导体和石墨片材，因此，能够提高机械强度。
在本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板中，石墨片材具有贯通孔的情况下，贯通孔的大小、数量、配置等没有特别限定。
另外，在本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板中，为了提高接地导体与石墨片材的紧贴性，也可以经由钎料等而使接地导体与石墨片材粘合。
本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板能够通过与本发明的第1实施方式所涉及的多层布线基板相同的方法来制造。
例如，通过将形成有信号线12的电介质片材11a和在表面设置有石墨片材14且在该石墨片材14的表面形成有接地导体13的电介质片材11d依次层叠并进行加热压接，来制作图4所示的多层布线基板2。
也可以是，本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板还具备搭载于电介质本体的电子部件。在这种情况下，优选电子部件经由导体导通孔而与接地导体连接。特别是，优选多层布线基板具备主动部件来作为上述电子部件，上述主动部件经由导体导通孔而与接地导体连接。
在本发明的第2实施方式所涉及的多层布线基板中，接地导体与石墨片材接触，因此，通过使电子部件与接地导体连接，能够将从电子部件产生的热向热导性高的石墨片材传递。并且，在导体导通孔兼作信号的路径的情况下，能够将信号向接地导体传递。
图10是示意性地表示电子部件与接地导体连接的多层布线基板的一个例子的剖视图。
在图10所示的多层布线基板200中，在电介质本体11的一个主面上搭载有作为电子部件的主动部件21。主动部件21经由导体导通孔16而与接地导体13连接。
[第3实施方式]
在本发明的第3实施方式中，石墨片材的上表面位于与接地导体的上表面相同的平面上，或者石墨片材的下表面位于与接地导体的下表面相同的平面上，或者为同时满足二者，接地导体的侧面与石墨片材接触。
图11是示意性地表示本发明的第3实施方式所涉及的多层布线基板的一个例子的剖视图。
图12的(a)和图12的(b)是图11所示的多层布线基板的分解俯视图。
图11所示的多层布线基板3具备电介质本体11、信号线12、接地导体13、石墨片材14b。信号线12设置于电介质本体11的表面，接地导体13和石墨片材14b均设置于电介质本体11的内部。
通过从z轴方向的正方向朝向负方向，使图12的(a)所示的电介质片材11a和图12的(b)所示的电介质片材11e依次层叠并压接，从而构成电介质本体11。
如图12的(a)所示，信号线12通过设置于电介质片材11a的表面而设置于电介质本体11的表面。
如图12的(b)所示，接地导体13通过设置于电介质片材11e的表面于电介质本体11的内部。
如图12的(b)所示，石墨片材14b通过设置于电介质片材11e的表面而设置于电介质本体11的内部。石墨片材14b在电介质片材11e的表面中的没有设置有接地导体13的区域设置。
在图11所示的多层布线基板3中，石墨片材14b的上表面位于与接地导体13的上表面相同的平面上，并且石墨片材14b的下表面位于与接地导体13的下表面相同的平面上，接地导体13的侧面与石墨片材14b接触。
在本发明的第3实施方式所涉及的多层布线基板中，与第2实施方式相比，能够进一步缩小基板整体的厚度。另外，与第2实施方式相同，在接地导体与石墨片材之间不存在电介质本体，因此，容易得到目标的特性。
在本发明的第3实施方式所涉及的多层布线基板中，也可以是，在石墨片材的上表面位于与接地导体的上表面相同的平面上的情况下，石墨片材的下表面不位于与接地导体的下表面相同的平面上。另外，也可以是，在石墨片材的下表面位于与接地导体的下表面相同的平面上的情况下，石墨片材的上表面不位于与接地导体的上表面相同的平面上。
本发明的第3实施方式所涉及的多层布线基板能够通过与本发明的第1实施方式所涉及的多层布线基板相同的方法来制造。
例如，通过将形成有信号线12的电介质片材11a和形成有接地导体13并且在没有形成有接地导体13的区域设置有石墨片材14b的电介质片材11e依次层叠并进行加热压接，从而制作图11所示的多层布线基板3。
也可以是，本发明的第3实施方式所涉及的多层布线基板还具备搭载于电介质本体的电子部件。在这种情况下，优选电子部件经由导体导通孔而与接地导体连接。特别是，优选多层布线基板具备主动部件来作为上述电子部件，上述主动部件经由导体导通孔而与接地导体连接。
在本发明的第3实施方式所涉及的多层布线基板中，也与第2实施方式相同，接地导体与石墨片材接触，因此，通过使电子部件与接地导体连接，能够将从电子部件产生的热向热导性高的石墨片材传递。并且，在导体导通孔兼作信号的路径的情况下，能够将信号向接地导体传递。
图13是示意性地表示电子部件与接地导体连接的多层布线基板的其他的一个例子的剖视图。
在图13所示的多层布线基板300中，在电介质本体11的一个主面上搭载有作为电子部件的主动部件21。主动部件21经由导体导通孔16而与接地导体13连接。
[其他实施方式]
只要石墨片材的上表面位于与接地导体的上表面相同的平面上或者位于比接地导体的上表面靠下侧处，则本发明的多层布线基板不限定于上述实施方式。因此，关于多层布线基板的结构、制造条件等，能够在本发明的范围内，施加各种应用、变形。
例如，在第1实施方式和第2实施方式中，也可以是，不仅在比石墨片材靠电介质本体的一个主面侧设置有信号线和接地导体，在比石墨片材靠电介质本体的另一个主面侧处也设置有信号线和接地导体。在这种情况下，设置于另一个主面侧的信号线和接地导体的尺寸、配置等与一个主面侧也可以相同，也可以不同。
同样，在第3实施方式中，也可以是，不仅在比接地导体和石墨片材靠电介质本体的一个主面侧处设置有信号线，在比接地导体和石墨片材靠电介质本体的另一个主面侧处也设置有信号线。在这种情况下，设置于另一个主面侧的信号线的尺寸、配置等也可以一个主面侧相同，也可以不同。
在本发明的多层布线基板中，优选石墨片材的上表面和下表面埋设于电介质本体，但石墨片材的上表面或者下表面也可以在电介质本体暴露。另外，在第3实施方式中，接地导体的上表面或者下表面也可以在电介质本体暴露。
在本发明的多层布线基板中，信号线的上表面也可以不在电介质本体暴露，也可以埋设于电介质本体。
在本发明的多层布线基板中，在石墨片材的上表面位于与接地导体的下表面相同的平面上的情况下，接地导体的下表面也可以不与石墨片材接触。另外，也可以是，石墨片材的上表面位于与接地导体的上表面相同的平面上，或者石墨片材的下表面位于与接地导体的下表面相同的平面上，或者为其双方的情况，接地导体的侧面不与石墨片材接触。
本发明的多层布线基板也可以是柔性基板，也可以是刚性基板。
附图标记说明
1、2、2A、2B、2C、2D、3、100、200、300...多层布线基板；11...电介质本体；11a、11b、11c、11d、11e...电介质片材；12、12a、12b...信号线；13、13a、13b、13c、13d...接地导体；14、14a、14b...石墨片材；15...热导通孔；16...导体导通孔；21...主动部件；22...被动部件；23...连接器；24...散热构件；25...保护层；H...贯通孔；M...金属。

Claims (8)

1.一种多层布线基板，其特征在于，具备：
电介质本体，其由电介质片材多层层叠而成；
信号线，其设置于所述电介质本体；
接地导体，其设置于所述电介质本体的内部，在所述电介质片材的层叠方向上，该接地导体与所述信号线对置，并且在从所述层叠方向俯视时，该接地导体与所述信号线重叠；以及
石墨片材，其设置于所述电介质本体的内部，在所述层叠方向上，该石墨片材在与所述接地导体同一侧，与所述信号线对置，
在所述层叠方向上，将所述信号线侧作为上侧，将所述接地导体侧作为下侧时，
所述石墨片材的上表面位于与所述接地导体的上表面相同的平面上或者比所述接地导体的上表面靠下侧。
2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，
所述石墨片材的上表面位于比所述接地导体的下表面靠下侧处。
3.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，
所述石墨片材的上表面的至少局部与所述接地导体接触。
4.根据权利要求3所述的多层布线基板，其特征在于，
所述石墨片材在所述层叠方向上具有贯通孔，
设置有所述接地导体，用以填充所述贯通孔，所述接地导体的下表面的至少局部与所述电介质本体接触。
5.根据权利要求1所述的多层布线基板，其特征在于，
所述石墨片材的上表面位于与所述接地导体的上表面相同的平面上，或者所述石墨片材的下表面位于与所述接地导体的下表面相同的平面上，或者是同时满足两者，所述接地导体的侧面与所述石墨片材接触。
6.一种多层布线基板，其特征在于，具备：
电介质本体，其由电介质片材多层层叠而成；
信号线，其设置于所述电介质本体；
接地导体，其设置于所述电介质本体的内部，在所述电介质片材的层叠方向上，该接地导体与所述信号线对置，并且在从所述层叠方向俯视时，该接地导体与所述信号线重叠；
石墨片材，其设置于所述电介质本体的内部，在所述层叠方向上，该石墨片材在与所述接地导体同一侧侧，与所述信号线对置，
所述石墨片材在所述层叠方向上具有贯通孔，
在所述层叠方向上，将所述信号线侧作为上侧，将所述接地导体侧作为下侧时，
所述石墨片材的上表面位于比所述接地导体的上表面靠下侧处，
所述接地导体的下表面位于与所述石墨片材的上表面相同的平面上，所述石墨片材的上表面的局部与所述电介质本体接触。
7.根据权利要求3～6中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
还具备搭载于所述电介质本体的电子部件，
所述电子部件经由导体导通孔而与所述接地导体连接。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的多层布线基板，其特征在于，
所述石墨片材的上表面和下表面埋设于所述电介质本体。
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