CN113365047B - 相机重复抓靶精度的检验方法、装置及相机系统 - Google Patents
相机重复抓靶精度的检验方法、装置及相机系统 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种相机重复抓靶精度的检验方法、装置及相机系统,其中方法包括:接收重复抓靶指令,并根据重复抓靶指令确定靶点坐标;根据靶点坐标确定重复抓靶位置;在重复抓靶位置获取多个抓靶数据,并对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验。由此,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域,尤其涉及一种相机重复抓靶精度的检验方法、装置及相机系统。
背景技术
目前的相机重复抓靶精度检验方法是通过CNC(Computerized NumericalControl,计算机数控)系统执行带有相机抓靶指令的程式(程序),其中相机抓靶指令采用循环形式,以达到循环抓靶的效果,并且在抓靶程式执行完毕后,由工作人员打开CNC系统的记录文件,并通过人工的方式记录和分析相关偏移数据。
其中,在CNC系统执行相机抓靶指令时,会移动工作平台至目标坐标,尽管每次抓靶的目标坐标相同,但是CNC系统仍会重复定位工作平台,导致定位误差,从而对抓靶精度检验造成影响;同时CNC系统会频繁地与相机系统进行通信,以将目标坐标发送给相机系统,从而造成较多系统资源的占用;以及在抓靶程式执行完毕后,人为的打开CNC系统的记录文件,并筛选出相机抓靶结果,以及进行人工记录和分析,可能会出现人力计算所带来的误差甚至错误风险,导致抓靶精度检验可靠性不高,且会增加人力成本。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的第一个目的在于提出一种相机重复抓靶精度的检验方法,该方法基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
本发明的第二个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
本发明的第三个目的在于提出一种相机系统。
本发明的第四个目的在于提出一种PCB加工设备。
本发明的第五个目的在于提出一种相机重复抓靶精度的检验装置。
为达到上述目的,本发明第一方面实施例提出了一种相机重复抓靶精度的检验方法,包括:接收重复抓靶指令,并根据重复抓靶指令确定靶点坐标;根据靶点坐标确定重复抓靶位置;在重复抓靶位置获取多个抓靶数据,并对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验。
根据本发明实施例的相机重复抓靶精度的检验方法,根据接收的重复抓靶指令确定靶点坐标,并根据靶点坐标确定重复抓靶位置,以及在重复抓靶位置获取多个抓靶数据,并对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验。由此,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
根据本发明的一个实施例,在重复抓靶位置获取多个抓靶数据之后,方法还包括:根据多个抓靶数据生成实时变化曲线,并对实时变化曲线进行显示。
根据本发明的一个实施例,在对多个抓靶数据进行偏移统计和分析时,控制实时变化曲线在显示界面消失,并控制显示界面对统计和分析结果进行显示。
根据本发明的一个实施例,在重复抓靶位置获取多个抓靶数据,包括:在每次抓靶时,通过相机采集图像,并对采集到的图像进行识别,以及在识别到图像满足预设图形条件时获取图像的中心与当前视野中心的偏移量;对偏移量进行尺寸转换,获得X轴偏差和Y轴偏差。
根据本发明的一个实施例,对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,包括:对每次抓靶获得的X轴偏差和Y轴偏差进行偏差数据统计和分析,以生成偏差数据集,其中,偏差数据集包括极值、均值、中位值、方差和标准差。
根据本发明的一个实施例,在抓靶次数达到预设次数时,对多个抓靶数据进行偏移统计和分析。
根据本发明的一个实施例,通过相机系统与数据机床系统之间进行通信,以接收数据机床系统下发的重复抓靶指令。
根据本发明的一个实施例,在对多个抓靶数据进行偏移统计和分析之后,方法还包括:将统计和分析结果、以及多个抓靶数据以表格文件的形式进行保存。
为达到上述目的,本发明第二方面实施例提出了一种计算机可读存储介质,其上存储有相机重复抓靶精度的检验程序,该相机重复抓靶精度的检验程序被处理器执行时实现如第一方面实施例的相机重复抓靶精度的检验方法。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质,通过上述的相机重复抓靶精度的检验方法,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
为达到上述目的,本发明第三方面实施例提出了一种相机系统,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的相机重复抓靶精度的检验程序,处理器执行相机重复抓靶精度的检验程序时,实现如第一方面实施例的相机重复抓靶精度的检验方法。
根据本发明实施例的相机系统,通过上述的相机重复抓靶精度的检验方法,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
为达到上述目的,本发明第四方面实施例提出了一种PCB加工设备,包括相机系统和数控机床系统,相机系统与数控机床系统之间进行通信,PCB加工设备还包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的相机重复抓靶精度的检验程序,处理器执行相机重复抓靶精度的检验程序时,实现如第一方面实施例的相机重复抓靶精度的检验方法。
根据本发明实施例的PCB加工设备,通过上述的相机重复抓靶精度的检验方法,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性
为达到上述目的,本发明第五方面实施例提出了一种相机重复抓靶精度的检验装置,包括:接收模块,用于接收重复抓靶指令;确定模块,用于根据重复抓靶指令确定靶点坐标,并根据靶点坐标确定重复抓靶位置;获取模块,用于在重复抓靶位置获取多个抓靶数据;统计和分析模块,用于对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验。
根据本发明实施例的相相机重复抓靶精度的检验装置,通过接收模块接收重复抓靶指令,并通过确定模块根据接收的重复抓靶指令确定靶点坐标,并根据靶点坐标确定重复抓靶位置,以及通过获取模块在重复抓靶位置获取多个抓靶数据,并通过统计和分析模块对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验。由此,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1为根据本发明一个实施例的相机重复抓靶精度的检验方法的流程图;
图2为根据本发明一个实施例的在重复抓靶位置获取多个抓靶数据的流程图;
图3为根据本发明一个实施例的实际图形中心与当前视野中心的偏移量的示意图;
图4为根据本发明另一个实施例的相机重复抓靶精度的检验方法的流程图;
图5为根据本发明一个实施例的相机重复抓靶精度的检验装置的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
下面参考附图描述本发明实施例提出的相机重复抓靶精度的检验方法、装置、相机系统、PCB加工设备及计算机可读存储介质。
图1为根据本发明一个实施例的相机重复抓靶精度的检验方法的流程图。如图1所示,该相机重复抓靶精度的检验方法包括以下步骤:
步骤S101,接收重复抓靶指令,并根据重复抓靶指令确定靶点坐标。
需要说明的是,在进行相机重复抓靶精度检验之前,可预先设计一个重复抓靶程式文件,以便在进行相机重复抓靶精度检验时对其进行直接调用。其中,重复抓靶程式文件中可包括一条平台定位指令,这样在整个相机重复抓靶精度检验过程中只需要进行一次平台定位动作,避免了多次平台定位动作造成的定位误差,进而避免了因定位误差对相机重复抓靶精度检验的影响。可选的,该重复抓靶程式文件可固定命名为“RECOG.CHECK”。
在一些实施例中,通过相机系统与数据机床系统之间进行通信,以接收数据机床系统下发的重复抓靶指令。
具体地,操作人员同时打开相机系统以及数据机床系统,并通过数据机床系统加载预设的重复抓靶程式文件“RECOG.CHECK”,相机系统可以与数据机床系统进行通信,在数据机床系统加载重复抓靶程式文件后,相机系统会根据重复抓靶程式文件中的重复抓靶指令进行重复抓靶检验。例如:预设的重复抓靶指令形如M75,CHECK:RECOG,相机系统在接收到M75,CHECK:RECOG指令后,会在同一位置进行重复抓靶检验。通常情况下,G35X###Y###代表抓靶语句,X###代表目标靶点的理论X轴坐标,Y###代表目标靶点的理论Y轴坐标,根据输入的X轴坐标以及Y轴坐标值可确定靶点坐标。需要说明的是,当相机系统接收到重复抓靶指令M75,CHECK:RECOG后,相机系统就会明白接下来将要进行重复抓靶检验,并且在执行G35X###Y###语句时,就会在同一位置重复抓靶N次,而不仅仅是1次,因此相机系统和数据机床系统只需要一次通信即可完成后续操作,避免了相机系统与数据机床系统之间的频繁通信,降低了软件重复通信对计算机系统资源的占用。可选的,相机系统与数据机床系统之间可通过TCP/IP方式进行通信。
步骤S102,根据靶点坐标确定重复抓靶位置。
具体地,在相机系统根据重复抓靶指令确定靶点坐标后,会将其确定为重复抓靶位置,也就是说,在接下来的操作过程中,将靶点坐标作为唯一抓靶位置进行重复性的抓靶精度检验,避免以往工作平台重复定位所带来的误差。
步骤S103,在重复抓靶位置获取多个抓靶数据,并对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验。
具体地,在对确定的抓靶位置进行重复抓靶检验后会获得多个抓靶数据,相机系统内部软件会对获取的抓靶数据进行记录和分析,从而自动得出相机重复抓靶精度检验结果,避免以往人工记录及计算所带来的误差甚至是错误风险,大大提高了相机重复抓靶精度检测结果的可靠性。
进一步地,在一些实施例中,如图2所示,在重复抓靶位置获取多个抓靶数据,包括:
步骤S201,在每次抓靶时,通过相机采集图像,并对采集到的图像进行识别,以及在识别到图像满足预设图形条件时获取图像的中心与当前视野中心的偏移量。
具体地,相机系统控制相机采集图像,并对采集到的图像进行识别,以确定是否存在与预设图形相匹配的图形,具体可通过MIL(Matrox Imaging Library)视觉库从采集的图像中识别得到与预设图形相匹配的图形。若识别到,则计算出识别得到的图形中心与当前视野中心的偏移量,如图3所示,点A为实际图形中心,点B为当前视野中心,dx和dy分别为实际图形中心与当前视野中心在X轴和Y轴的偏移量。
步骤S202,对偏移量进行尺寸转换,获得X轴偏差和Y轴偏差。
具体地,通过上述相机系统获取的实际图像中心与当前视野中心偏移量为像素点,需要将其转化为实际物理尺寸,从而获得真实的X轴偏差以及Y轴偏差。可选的,X轴偏差以及Y轴偏差的单位为mm。
在一些实施例中,在抓靶次数达到预设次数时,对多个抓靶数据进行偏移统计和分析。
具体地,在执行重复抓靶指令前,会预先设置重复抓靶次数N,当重复抓靶次数达到预设次数N时,则重复抓靶检验过程结束,相机系统会记录每次抓靶检验过程中的抓靶数据的偏移量,即记录X轴偏差以及Y轴偏差的真实值,并且在重复抓靶检验过程结束后,将记录的所有的X轴偏差以及Y轴偏差进行统计并分析。其中,预设次数可根据实际情况进行标定,例如预设次数N为50-100,次数越多,所获得的数据集越具有参考性。
进一步地,对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,包括:对每次抓靶获得的X轴偏差和Y轴偏差进行偏差数据统计和分析,以生成偏差数据集,其中,偏差数据集包括极值、均值、中位值、方差和标准差。
具体地,当重复执行N次抓靶指令后,相机系统将自动记录所有的X轴偏差以及Y轴偏差进行统计和分析,以生成偏差数据集,包括极值、均值、中位值、方差以及标准差。从记录的所有X轴偏差和Y轴偏差中挑选出最大值以及最小值,分别作为X轴偏差和Y轴偏差的极大值以及极小值,并将X轴偏差和Y轴偏差分别求和除以N以获取X轴偏差和Y轴偏差的均值,分别将X轴偏差和Y轴偏差从小到到大排列,以获取X轴偏差和Y轴偏差的中位值,最终根据平均值等参数获取X轴偏差和Y轴偏差的方差和标准差。
在一些实施例中,在重复抓靶位置获取多个抓靶数据之后,方法还包括:根据多个抓靶数据生成实时变化曲线,并对实时变化曲线进行显示。
具体地,在对确定的抓靶位置进行重复抓靶检验过程中,实时获取X轴偏差和Y轴偏差,如图3所示,dx为X轴偏差,dy为Y轴偏差,将dx以及dy对应的偏差生成实时变化曲线,此时将重复抓靶次数作为X轴,偏差值作为Y轴,则dx与dy分别会对应一条变化的曲线,将生成的两条曲线进行实时显示,并在每次抓靶检验后刷新数据曲线图。
需要说明的是,通常数控机床上设置有多个主轴,每个主轴对应有一个相机,因此显示曲线界面的个数与激活的主轴的个数相同并且一一对应。
在一些实施例中,在对多个抓靶数据进行偏移统计和分析时,控制实时变化曲线在显示界面消失,并控制显示界面对统计和分析结果进行显示。
具体地,在对多个抓靶数据进行偏移统计和分析时,也就是说在重复执行N次抓靶指令后,上述的实时变化曲线消失,显示界面显示相机系统统计数据以及分析所得的偏差数据表,该表格主要包括极值、均值、中位值、方差以及标准差。
需要说明的是,该表格的个数同样与激活主轴的个数相同并且一一对应,当主轴激活时会在数据表中显示统计以及分析结果,而未激活的主轴对应的数据表内容为空。
在一些实施例中,在对多个抓靶数据进行偏移统计和分析之后,方法还包括:将统计和分析结果、以及多个抓靶数据以表格文件的形式进行保存。
具体地,在相机系统对多个抓靶数据进行偏移统计和分析之后,将统计和分析结果、以及多个抓靶数据以表格文件的形式储存在指定磁盘位置,以方便后期的查看与导出,其保存内容与显示界面显示的数据表中的内容相同。可选的,表格文件的命名格式可以为当前时间的月日时分秒组合字串。
作为一个具体示例,参考图4所示,相机重复抓靶精度的检验方法可包括以下步骤:
步骤S301,数据机床系统加载预设的重复抓靶程式文件。
具体地,操作人员打开数控机床系统,并通过数控机床系统加载预设的重复抓靶程式文件如“RECOG.CHECK”。
步骤S302,打开相机系统。
步骤S303,数据机床系统执行重复抓靶程式。
例如,重复抓靶程式文件如“RECOG.CHECK”具体可包括以下指令内容:
M48
T01C2.0
%
M75,MDEF:M0D2.0T0.2
T01
X.000Y.000
M47,DRILL COMPLETE
M75,CHECK:RECOG
G35X.000Y.000
M47,WAIT FOR RECOG COMPLETE
M30
主要内容包括:先执行X.000Y.000,即使数控机床系统钻一个直径为2.0mm的通孔。接着,执行M75,CHECK:RECOG,即使数控机床系统与相机系统进行通信,并将M75,CHECK:RECOG发送给相机系统,告知相机系统后续开始执行相机重复抓靶精度检验。接着,执行G35X.000Y.000,即数控机床系统控制工作台面移动至靶点坐标X.000和Y.000,并将靶点坐标X.000和Y.000发送给相机系统,以使相机系统开始执行相机重复抓靶精度检验。
步骤S304,相机系统自动在一个位置抓靶,并生成实时变化曲线。
具体地,当数控机床系统执行M75,CHECK:RECOG时,相机系统还会自动弹出实时曲线界面,其中曲线的个数与选择激活的主轴个数相同且一一对应,需要说明的是,数控机床上通常具有多个主轴,且每个主轴对应一个相机,相机系统可根据激活的主轴的个数确定显示的曲线的个数。当数控机床系统执行到G35X.000Y.000时,相机系统根据靶点坐标X.000和Y.000确定重复抓靶位置,并在重复抓靶位置重复采集图像、识别目标图形、计算实际圆心坐标与此时相机视野中心坐标的差值、将差值数据对(dx,dy)添加到实时曲线中、更新实时曲线图,重复N次,抓靶结束。
步骤S305,抓靶结束,自动显示统计和分析结果。
具体地,抓靶结束后,相机系统对差值数据对(dx,dy)进行分析,得到极大值、极小值、平均值、中位值、方差和标准差等。
步骤S306,将统计和分析结果以表格文件的形式进行保存。
具体地,相机系统对差值数据对(dx,dy)以及分析结果,以表格的形式存储在磁盘中。
由此,实现了对一个位置的重复抓靶检验,避免了以往工作平台重复定位所带来的误差,消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
综上所述,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
本发明的实施例提供一种计算机可读存储介质,其上存储有相机重复抓靶精度的检验程序,该相机重复抓靶精度的检验程序被处理器执行时实现如上述的相机重复抓靶精度的检验方法。
根据本发明实施例的计算机可读存储介质,通过上述的相机重复抓靶精度的检验方法,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
本发明的实施例提供一种相机系统,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的相机重复抓靶精度的检验程序,处理器执行相机重复抓靶精度的检验程序时,实现如上述的相机重复抓靶精度的检验方法。
根据本发明实施例的相机系统,通过上述的相机重复抓靶精度的检验方法,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
本发明的实施例提供一种PCB加工设备,例如用于PCB钻孔的钻孔机或者用于PCB洗削加工的铣边机,包括相机系统和数控机床系统,相机系统与数控机床系统之间进行通信,PCB加工设备还包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的相机重复抓靶精度的检验程序,处理器执行相机重复抓靶精度的检验程序时,实现如上述的相机重复抓靶精度的检验方法。
根据本发明实施例的PCB加工设备,通过上述的相机重复抓靶精度的检验方法,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
图5为根据本发明一个实施例的相机重复抓靶精度的检验装置的结构示意图。如图5所示,该相机重复抓靶精度的检验装置100包括:接收模块110、确定模块120、获取模块130和统计和分析模块140。
其中,接收模块110用于接收重复抓靶指令;确定模块120用于根据重复抓靶指令确定靶点坐标,并根据靶点坐标确定重复抓靶位置;获取模块130用于在重复抓靶位置获取多个抓靶数据;统计和分析模块140用于对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验。
在一些实施例中,相机重复抓靶精度的检验装置100还包括显示模块(图中未示出),显示模块用于:显示根据多个抓靶数据生成的实时变化曲线。
在一些实施例中,显示模块还用于:在对多个抓靶数据进行偏移统计和分析时,控制实时变化曲线在显示界面消失,并控制显示界面对统计和分析结果进行显示。
在一些实施例中,获取模块130具体用于:在每次抓靶时,通过相机采集图像,并对采集到的图像进行识别,以及在识别到图像满足预设图形条件时获取图像的中心与当前视野中心的偏移量;对偏移量进行尺寸转换,获得X轴偏差和Y轴偏差。
在一些实施例中,统计和分析模块140具体用于:对每次抓靶获得的X轴偏差和Y轴偏差进行偏差数据统计和分析,以生成偏差数据集,其中,偏差数据集包括极值、均值、中位值、方差和标准差。
在一些实施例中,统计和分析模块140还用于:在抓靶次数达到预设次数时,对多个抓靶数据进行偏移统计和分析。
在一些实施例中,相机重复抓靶精度的检验装置100还包括通信模块(图中未示出),通信模块用于:与数据机床系统进行通信,以接收数据机床系统下发的重复抓靶指令。
在一些实施例中,相机重复抓靶精度的检验装置100还包括保存模块(图中未示出),保存模块用于:将统计和分析结果、以及多个抓靶数据以表格文件的形式进行保存。
需要说明的是,本申请中关于相机重复抓靶精度的检验装置的描述,请参考本申请中关于相机重复抓靶精度的检验方法的描述,具体这里不再赘述。
根据本发明实施例的相机重复抓靶精度的检验装置,通过接收模块接收重复抓靶指令,并通过确定模块根据接收的重复抓靶指令确定靶点坐标,以及根据靶点坐标确定重复抓靶位置,通过获取模块在重复抓靶位置获取多个抓靶数据,并通过统计和分析模块对多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验。由此,基于重复抓靶指令确定重复抓靶位置,并对在重复抓靶位置获取的多个抓靶数据进行偏移统计和分析,有效避免了相关技术中对工作平台重复定位导致定位误差,进而对抓靶精度检验造成的影响,同时减少了系统资源的占用,以及消除了人力计算所引起的误差,提高了抓靶精度检验的可靠性。
需要说明的是,在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤,例如,可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表,可以具体实现在任何计算机可读介质中,以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用,或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言,"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下:具有一个或多个布线的电连接部(电子装置),便携式计算机盘盒(磁装置),随机存取存储器(RAM),只读存储器(ROM),可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器),光纤装置,以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外,计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质,因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描,接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序,然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解,本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中,多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如,如果用硬件来实现,和在另一实施方式中一样,可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现:具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路,具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路,可编程门阵列(PGA),现场可编程门阵列(FPGA)等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本发明的限制,本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种相机重复抓靶精度的检验方法,其特征在于,应用于相机系统中,所述方法包括:
接收重复抓靶指令,并根据所述重复抓靶指令确定靶点坐标;
根据所述靶点坐标确定重复抓靶位置,其中,在每次抓靶时,所述重复抓靶位置为同一位置;
在所述重复抓靶位置获取多个抓靶数据,并对所述多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验,具体包括:在每次抓靶时,通过相机采集图像,并对采集到的图像进行识别,以及在识别到所述图像满足预设图形条件时获取所述图像的中心与当前视野中心的偏移量;对所述偏移量进行尺寸转换,获得X轴偏差和Y轴偏差;对每次抓靶获得的X轴偏差和Y轴偏差进行偏差数据统计和分析,以生成偏差数据集,其中,所述偏差数据集包括极值、均值、中位值、方差和标准差。
2.根据权利要求1所述的相机重复抓靶精度的检验方法,其特征在于,在所述重复抓靶位置获取多个抓靶数据之后,所述方法还包括:
根据所述多个抓靶数据生成实时变化曲线,并对所述实时变化曲线进行显示。
3.根据权利要求2所述的相机重复抓靶精度的检验方法,其特征在于,在对所述多个抓靶数据进行偏移统计和分析时,控制所述实时变化曲线在显示界面消失,并控制所述显示界面对统计和分析结果进行显示。
4.根据权利要求1所述的相机重复抓靶精度的检验方法,其特征在于,在抓靶次数达到预设次数时,对所述多个抓靶数据进行偏移统计和分析。
5.根据权利要求1所述的相机重复抓靶精度的检验方法,其特征在于,通过所述相机系统与数据机床系统之间进行通信,以接收所述数据机床系统下发的重复抓靶指令。
6.根据权利要求3所述的相机重复抓靶精度的检验方法,其特征在于,在对所述多个抓靶数据进行偏移统计和分析之后,所述方法还包括:
将所述统计和分析结果、以及所述多个抓靶数据以表格文件的形式进行保存。
7.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其上存储有相机重复抓靶精度的检验程序,该相机重复抓靶精度的检验程序被处理器执行时实现根据权利要求1-6中任一项所述的相机重复抓靶精度的检验方法。
8.一种相机系统,其特征在于,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的相机重复抓靶精度的检验程序,所述处理器执行所述相机重复抓靶精度的检验程序时,实现根据权利要求1-6中任一项所述的相机重复抓靶精度的检验方法。
9.一种PCB加工设备,其特征在于,包括相机系统和数控机床系统,所述相机系统与所述数控机床系统之间进行通信,所述PCB加工设备还包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的相机重复抓靶精度的检验程序,所述处理器执行所述相机重复抓靶精度的检验程序时,实现根据权利要求1-6中任一项所述的相机重复抓靶精度的检验方法。
10.一种相机重复抓靶精度的检验装置,其特征在于,包括:
接收模块,用于接收重复抓靶指令;
确定模块,用于根据所述重复抓靶指令确定靶点坐标,并根据所述靶点坐标确定重复抓靶位置,其中,在每次抓靶时,所述重复抓靶位置为同一位置;
获取模块,用于在所述重复抓靶位置获取多个抓靶数据,具体包括:在每次抓靶时,通过相机采集图像,并对采集到的图像进行识别,以及在识别到所述图像满足预设图形条件时获取所述图像的中心与当前视野中心的偏移量;对所述偏移量进行尺寸转换,获得X轴偏差和Y轴偏差;
统计和分析模块,用于对所述多个抓靶数据进行偏移统计和分析,以对相机重复抓靶精度进行检验,具体包括:对每次抓靶获得的X轴偏差和Y轴偏差进行偏差数据统计和分析,以生成偏差数据集,其中,所述偏差数据集包括极值、均值、中位值、方差和标准差。
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