CN103091811A - 工业应用的ccd自动抓靶装置及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及工业应用的CCD自动抓靶装置及方法,包括导轨、安装于导轨上的滑块、安装于滑块上的一维调整架以及安装于一维调整架上的影像系统,影像系统包含CCD、镜头和转向棱镜,转向棱镜朝向于加工平台,转向棱镜的输出端连接镜头,镜头连接CCD,一维调整架上布置有镜头光源。镜头光源照射在需要抓取的产品靶标上,影像通过转向棱镜传到镜头上,然后传到CCD上;通过一维调整架调整影像系统的工作距,使影像更为清晰;通过滑块调整影像系统的位置,实现自动抓取不同产品的靶标快速切换调节到相对的位置,达到快速抓耙。可以根据产品需求定制不同抓耙幅面,从而实现有效的抓耙视场范围,大大增加抓耙的成功率。
Description
技术领域
本发明涉及一种工业应用的CCD自动抓靶装置及其方法,属于自动化装备技术领域。
背景技术
CCD自动抓靶在工业上具有广泛的应用,它可以配合工业设备完成准确高效的产品加工应用。
但是,传统的CCD抓靶结构都较为单一性,若更换加工产品,靶标更改无法灵活快速的进行切换调整,若对CCD抓靶的光学部件选型不当,CCD视场范围较小,会导致产品稍微偏位就无法抓靶成功,这样会导致工业应用的局限性和对生产效率产生影像,无法充分发挥CCD的优势。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种适用于各种尺寸产品的CCD自动抓靶装置及其方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
工业应用的CCD自动抓靶装置,特点是:包括导轨、安装于所述导轨上的滑块、安装于所述滑块上的一维调整架以及安装于所述一维调整架上的影像系统,所述影像系统包含CCD、镜头和转向棱镜,转向棱镜朝向于加工平台,转向棱镜的输出端连接镜头,镜头连接CCD,所述一维调整架上还布置有镜头光源。
进一步地,上述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其中,所述CCD是像素为10万像素~1000万像素的相机;所述相机为黑白相机、彩色相机或高速相机。
更进一步地,上述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其中,所述镜头是放大倍率为0.1X~80X、镜头工作距在10mm~5000mm的镜头;所述镜头是远心镜头或变倍镜头。
更进一步地,上述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其中,所述镜头光源是功率为0.1W~15W、光源波长为200nm~1100nm的光源;所述镜头光源为同轴光源、旁轴光源或环形光源。
再进一步地,上述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其中,所述转向棱镜为L型转向棱镜。
再进一步地,上述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其中,所述影像系统通过通讯系统与工控机相连。
本发明工业应用的CCD自动抓靶方法,其特征在于包含有以下步骤:
1)镜头光源照射在需要抓取的产品靶标(产品上有靶标,供加工对位用)上,影像通过转向棱镜传到镜头上,继而传到CCD上;
2)通过调节一维调整架将镜头调整到合适的工作距,使传到CCD上的影像清晰;
3)通过滑块调整影像系统的位置,自动抓取不同产品的靶标快速切换调节到相对的位置,快速抓耙。
本发明技术方案突出的实质性特点和显著的进步主要体现在:
本发明实现快速切换不同尺寸靶标的产品抓耙,可以根据产品需求定制不同抓耙幅面,从而实现有效的抓耙视场范围,大大增加抓耙的成功率;只需要初定位产品即可实现自动抓耙,提高抓耙效率;实现加工产品工作距较小的CCD自动抓耙,调节简便,效率较高。
附图说明
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明:
图1:本发明的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,工业应用的CCD自动抓靶装置,包括导轨6、安装于导轨上的滑块9、安装于滑块上的一维调整架5以及安装于一维调整架上的影像系统10,影像系统10包含CCD1、镜头2和转向棱镜4,转向棱镜4朝向于加工平台,转向棱镜4的输出端连接镜头2,镜头2连接CCD1,一维调整架5上还布置有镜头光源3;影像系统10通过通讯系统与工控机相连。其中,CCD1是像素为10万像素~1000万像素的相机,相机为黑白相机、彩色相机或高速相机。镜头2是放大倍率为0.1X~80X、镜头工作距在10mm~5000mm的镜头,镜头2是远心镜头或变倍镜头。镜头光源3是功率为0.1W~15W、光源波长为200nm~1100nm的光源,镜头光源3为同轴光源、旁轴光源或环形光源。转向棱镜4为L型转向棱镜。
上述装置实现工业应用的CCD自动抓靶时,包含有以下步骤:
1)镜头光源3照射在需要抓取的产品8、靶标7上,影像通过转向棱镜4传到镜头2上,继而传到CCD1上;
2)通过调节一维调整架5将镜头2调整到合适的工作距,使传到CCD上的影像清晰;
3)通过滑块9调整影像系统10的位置,自动抓取不同产品的靶标快速切换调节到相对的位置,快速抓耙。
综上所述,本发明实现快速切换不同尺寸靶标的产品抓耙,可以根据产品需求定制不同抓耙幅面,从而实现有效的抓耙视场范围,大大增加抓耙的成功率;只需要初定位产品即可实现自动抓耙,提高抓耙效率;实现加工产品工作距较小的CCD自动抓耙,调节简便,效率较高。
需要理解到的是:以上所述仅是本发明的优选实施方式,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.工业应用的CCD自动抓靶装置,其特征在于:包括导轨、安装于所述导轨上的滑块、安装于所述滑块上的一维调整架以及安装于所述一维调整架上的影像系统,所述影像系统包含CCD、镜头和转向棱镜,转向棱镜朝向于加工平台,转向棱镜的输出端连接镜头,镜头连接CCD,所述一维调整架上还布置有镜头光源。
2.根据权利要求1所述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其特征在于:所述CCD是像素为10万像素~1000万像素的相机。
3.根据权利要求2所述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其特征在于:所述相机为黑白相机、彩色相机或高速相机。
4.根据权利要求1所述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其特征在于:所述镜头是放大倍率为0.1X~80X、镜头工作距在10mm~5000mm的镜头。
5.根据权利要求1或4所述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其特征在于:所述镜头是远心镜头或变倍镜头。
6.根据权利要求1所述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其特征在于:所述镜头光源是功率为0.1W~15W、光源波长为200nm~1100nm的光源。
7.根据权利要求1或6所述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其特征在于:所述镜头光源为同轴光源、旁轴光源或环形光源。
8.根据权利要求1所述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其特征在于:所述转向棱镜为L型转向棱镜。
9.根据权利要求1所述的工业应用的CCD自动抓靶装置,其特征在于:所述影像系统通过通讯系统与工控机相连。
10.权利要求1所述装置实现工业应用的CCD自动抓靶方法,其特征在于包含有以下步骤:
1)镜头光源照射在需要抓取的产品的靶标上,影像通过转向棱镜传到镜头上,继而传到CCD上;
2)通过调节一维调整架将镜头调整到合适的工作距,使传到CCD上的影像清晰;
3)通过滑块调整影像系统的位置,自动抓取不同产品的靶标快速切换调节到相对的位置,快速抓耙。
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CN113365047A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-09-07 | 苏州维嘉科技股份有限公司 | 相机重复抓靶精度的检验方法、装置及相机系统 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130508 |