CN113354265A - 成型模具、不等厚壳体及其加工方法和电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种成型模具、不等厚壳体及其加工方法和电子装置。成型模具用于将等厚预成型壳体制作成不等厚壳体。成型模具包括下模板、中框、上模板和弹性机构。下模板形成有成型凹槽，中框形成有通孔，上模板安装在通孔内，上模板能够相对中框移动，上模板和中框均能够伸入至成型凹槽内与下模板形成成型空间。弹性机构安装在下模板上，弹性机构用于在脱模过程中驱动中框朝远离下模板的方向移动以使实现第一次脱模，以及驱动上模板朝远离下模板的方向移动以实现第二次脱模，第一次脱模的温度大于第二次脱模的温度。如此，二次脱模的方式避免了中框和下模板之间产生的坯锋出现抱模而导致壳体出现破裂，提高产品的良率。

Description

成型模具、不等厚壳体及其加工方法和电子装置

技术领域

本申请涉及产品成型技术领域，尤其涉及一种成型模具、不等厚壳体及其加工方法和电子装置。

背景技术

现有技术中，不等厚玻璃壳体成型一般通过模具热成型方式制作。热成型方式主要是将玻璃先预成型为等厚玻璃造型，将等厚玻璃加热至近软化点，再通过模具嵌压将边缘多余玻璃料挤压而形成不等厚区。但是，在成型过程中模具之间的缝隙容易产生坯锋，在降温冷却的过程中，容易出现坯锋抱模而导致壳体破裂，产品成品率较低。

发明内容

本申请实施方式提供了一种成型模具、不等厚壳体及其加工方法和电子装置。

本申请实施方式的成型模具用于将等厚预成型壳体制作成不等厚壳体。所述成型模具包括下模板、中框、上模板和弹性机构。所述下模板形成有成型凹槽，所述成型凹槽用于放置所述等厚预成型壳体。所述中框与所述下模板配合且能够相对所述下模板移动，所述中框形成有通孔。所述上模板安装在所述通孔内，所述上模板能够相对所述中框移动，所述中框和所述上模板均能够伸入至所述成型凹槽内与所述下模板共同形成成型空间。所述弹性机构安装在所述下模板上，所述弹性机构用于在脱模过程中驱动所述中框朝远离所述下模板的方向移动以使实现第一次脱模，以及驱动所述上模板朝远离所述下模板的方向移动以实现第二次脱模，所述第一次脱模的温度大于所述第二次脱模的温度。

在本申请实施方式的成型模具中，将成型模具设计成为下模板、中框和上模板三部分，在下模板上安装有弹性机构。在成型脱模过程中，可先释放一部分对中框的压力，中框在弹性机构的作用下朝远离下模板的方向运动以实现第一次脱模，然后保持压力不变，降温冷却至一定温度后，再同时释放对中框和上模板的压力使得弹性机构驱动中框和上模板朝远离下模板的方向运动以实现第二次脱模。如此，在不等厚壳体初步成型时先进行第一次脱模，进一步降温定型后进行第二次脱模，避免了在脱模时不等厚壳体在中框和下模板之间产生的坯锋出现抱模而导致壳体出现破裂，提高产品的良率。

本申请实施方式的不等厚壳体加工方法包括：

提供一等厚预成型壳体和上述任一实施方式中所述的成型模具；

将所述等厚预成型壳体置入所述成型凹槽内；

将所述成型模具置入成型设备中进行加热，并将所述下模板、所述中框和所述上模板合模以将所述等厚预成型壳体成型为与所述成型空间相匹配的不等厚壳体；

对所述成型模具和所述不等厚壳体进行冷却；

在温度降低至第一预设温度时，保持所述上模板的合模压力并释放部分所述中框的合模压力以使所述中框在所述弹性机构的作用下朝远离所述下模板的方向运动以实现第一次脱模；

在温度降低至第二预设温度时，释放所述上模板和所述中框的合模压力以使所述中框和所述上模板在所述弹性机构的作用下共同朝远离所述下模板的方向运动以实现第二次脱模，所述第二预设温度小于所述第一预设温度；

将所述成型模具和所述不等厚壳体冷却至室温并取出所述不等厚壳体。

本申请实施方式的不等厚壳体通过上述不等厚壳体的加工方法制成。

本申请实施方式的电子装置包括主体和上述实施方式中的不等厚壳体，所述不等厚壳体安装在所述主体上。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施方式的成型模具的剖面结构示意图；

图2是本申请实施方式的成型模具的合模时的剖面结构示意图；

图3是图2中成型模具在III处的放大示意图；

图4是本申请实施方式的成型模具的初始状态示意图；

图5是本申请实施方式的成型模具的合模状态示意图；

图6是图5中成型模具在VI处的放大示意图；

图7是本申请实施方式的成型模具的第一次脱模状态示意图；

图8是图7中成型模具在VIII处的放大示意图；

图9是本申请实施方式的成型模具的第二次脱模状态示意图；

图10是图9中成型模具在X处的放大示意图；

图11是本申请实施方式的不等厚壳体的加工方法的流程示意图；

图12是本申请实施方式的又一不等厚壳体的加工方法的流程示意图；

图13时本申请实施方式的电子装置的立体示意图。。

主要元件符号说明：

等厚预成型壳体200、不等厚壳体210、底壳211、侧壳212、成型模具100、上模板10、第二底面11、第二侧面12、中框20、通孔21、本体22、嵌入部23、第三底面231、第三侧面232、第四侧面233、下模板30、成型凹槽31、第一底面311、第一侧面312、安装槽32、弹性机构40、成型空间50、第一成型空间51、第二成型空间52、电子装置300。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1-图5，本申请实施方式的成型模具100用于将等厚预成型壳体200制作成不等厚壳体210。成型模具100包括上模板10、中框20、下模板30和弹性机构40。下模板30形成有成型凹槽31，成型凹槽31用于放置等厚预成型壳体200。中框20与下模板30配合且能够相对下模板30移动，中框20形成有通孔21。上模板10安装在通孔21内，上模板10能够相对中框20移动，中框20和上模板10均能够伸入至成型凹槽31内与下模板30共同形成有成型空间50。弹性机构40安装在下模板30上，弹性机构40用于在脱模过程中驱动中框20朝远离下模板30的方向移动以使实现第一次脱模，以及驱动上模板10朝远离下模板30的方向移动以实现第二次脱模，第一次脱模的温度大于第二次脱模的温度。

在本申请实施方式的成型模具100中，将成型模具100设计成为上模板10、中框20和下模板30三部分，在下模板30上安装有弹性机构40。在成型脱模过程中，可先释放一部分对中框20的压力，中框20在弹性机构40的作用下朝远离下模板30的方向运动以实现第一次脱模，然后保持压力不变，降温冷却至一定温度后，再同时释放对中框20和上模板10的压力使得弹性机构40驱动中框20和上模板10朝远离下模板30的方向运动以实现第二次脱模。如此，在不等厚壳体210初步成型时先进行第一次脱模，进一步降温定型后进行第二次脱模，避免了在脱模时不等厚壳体210在中框20和下模板30之间产生的坯锋出现抱模而导致壳体出现破裂，提高产品的良率。

本申请中不等厚壳体210的成型可以由热成型的方式制成，进而成型模具100需要具有良好的导热性，能够将热量快速传递至模具中的等厚预成型壳体200处以使其在高温下软化；同时，成型模具100还需要具有较好的热稳定性，在高温高压下不会发生改变，进而在等厚预成型壳体200高温软化的情况下能够对成型模具100施加一定的压力传递至等厚预成型壳体200上，使得等厚预成型壳体200变形而形成不等厚壳体210。因此，成型模具100可以由石墨等化学性质稳定、耐热冲击性能良好的材料制成。需要说明的是，本申请中“高温”可以为较高的温度，“高压”可以为较大的压力而不是压强。不等厚壳体210可以由玻璃材料制成，当然也可以为其他材料。

下模板30可以为长方体、圆柱体等结构，下模板30可以根据待成型的不等厚壳体210的形状进行设置。本申请对于不等厚壳体210的形状不做限制，进而下模板30的具体形状也不做限制。成型凹槽31可以开设在下模板30的中间位置，成型凹槽31的开口朝向上模板10方向。成型凹槽31的内壁可以与待成型的不等厚壳体210的外表面相匹配。

上模板10可以与成型凹槽31相配合，上模板10能够伸入和提出成型凹槽31以实现合模和脱模。上模板10的下表面(即上模板10与成型凹槽31相对应的一侧所在的面)可以与待成型的不等厚壳体210的内表面相匹配。

中框20可以设置在下模板30的成型凹槽31开口所在的一侧。通孔21可以开设在中框20的中间位置，通孔21的位置可以与成型凹槽31的位置相对应。通孔21可以与上模板10的侧壁相贴合，上模板10能够相对中框20在通孔21内滑动。需要说明的是，在温度相对较大的情况下，由于上模板10会产生一定的膨胀，进而上模板10与通孔21之间会产生挤压而形成一定的摩擦力使得中框20与上模板10之间从间隙配合转变为过盈或者过渡配合。其中，温度升高时上模板10会相应膨胀，摩擦力会随温度上升而增大，温度降低时上模板10会相应收缩，摩擦力会随温度降低而减小。

下模板30、上模板10和中框20可以共同围成一容置空间，该容置空间即可以为成型空间50。成型空间50用于在高温和高压下对等厚预成型壳体200进行塑形，形成所需要的不等厚壳体210。成型空间50的形状可以与待成型的不等厚壳体210的形状相匹配。

请参阅图4-图6，当成型模具100处于合模状态时，对上模板10和中框20分别施加以压力，待成型不等厚壳体210处于成型空间50内。此时，弹性机构40可以为一端抵持在下模板30上，另一端抵持在中框20上，弹性机构40处于压缩状态。

请参阅图7和图8，当成型模具100处于第一次脱模时，上模板10所受压力不变，释放部分对中框20所施加的压力，此时，中框20可以在弹性机构40的驱动下克服中框20与上模板10之间的摩擦力带动中框20朝远离下模板30的方向移动，使得中框20与下模板30部分脱离。其中，在第一次脱模的温度下，弹性机构40的驱动力大于中框20与上模板10之间的摩擦力。

请参阅图9和图10，当成型模具100处于第二次脱模时，释放对上模板10和中框20的压力，此时，中框20和上模板10可以在弹性机构40的驱动下同时朝远离下模板30的方向移动，使得上模板10与不等厚壳体210分离。其中，在第二次脱模的温度下，中框20与上模板10之间过盈或者过渡配合，弹性机构40的驱动力大于中框20和上模板10的总重力，弹性机构40可同时驱动中框20和上模板10朝远离下模板30的方向运动以实现第二次脱模。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，成型凹槽31的内壁包括第一底面311和第一侧面312，第一侧面312自第一底面311的周侧向远离下模板30的方向弯折延伸，上模板10包括第二底面11和连接第二底面11周侧的第二侧面12，第二底面11与第一底面311相对设置，第二侧面12与第一侧面312相对设置，第一底面311与第二底面11之间的距离小于第一侧面312与第二侧面12之间的距离。

如此，第一底面311和第二底面11之间的距离与第一侧面312和第二侧面12之间的距离不相等，进而能够使得等厚预成型壳体200在成型模具100的作用下变形而形成不等厚壳体210。

具体地，第一底面311和第一侧面312可以为成型凹槽31底部的内壁，第二侧面12和第二底面11可以为上模板10的下表面。不等厚壳体210可以包括底壳211和与底壳211平滑过渡连接的侧壳212，侧壳212与底壳211不等厚设置。

第一底面311和第二底面11间隔所形成的的成型空间50可以使得底壳211成型，第一侧面312和第二侧面12间隔所形成的成型空间50可以使得侧壳212成型。

其中，第一底面311与第二底面11之间的距离小于第一侧面312与第二侧面12之间的距离可以理解为沿第一底面311和第二底面11所围成的成型空间50向第一侧面312和第二侧面12所围成的成型空间50的厚度逐渐变厚。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，第一底面311和第二底面11平行，第一底面311和第二底面11均为平面或者弧面，第一侧面312和第二侧面12均为弧面。

如此，第一底面311和第二底面11所围成的成型空间50可以为等厚区域，第一侧面312和第二侧面12围成的成型空间50为不等厚区域。

具体地，第一底面311和第二底面11可以平行设置，当然，第一底面311和第二底面11也可以为不平行设置，根据实际情况所需不等厚壳体210的底壳211的形状进行设置。第一侧面312和第二侧面12不平行设置，第一侧面312和第二侧面12之间的距离可以沿其延伸方向先增大后减小、逐渐增大、先减小后增大或者逐渐减小等，本申请对于第一侧面312和第二侧面12的设置不做限制，根据实际情况中不等厚壳体210的侧壳212的形状进行设置即可。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，第一侧面312和第二侧面12均为圆弧面，第一侧面312的圆弧半径大于第二侧面12的圆弧半径。

如此，第一侧面312和第二侧面12围成的成型空间50能够形成不等厚壳体210的不等厚区域。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，中框20包括本体22和形成在本体22上嵌入部23，本体22开设有通孔21，嵌入部23朝下模板30所在的一侧凸出于本体22，嵌入部23包括朝向下模板30的第三底面231，成型空间50包括由第一底面311和第二底面11间隔形成的第一成型空间51和由第一侧面312、第二侧面12以及第三底面231围成的第二成型空间52，第二成型空间52连通第一成型空间51。

如此，中框20上的嵌入部23与上模板10能够伸入至成型凹槽31内与下模板30共同形成有成型空间50。

具体地，嵌入部23可以为朝向下模板30且环绕通孔21设置，嵌入部23可以与本体22一体成型而形成中框20整体。当上模板10、中框20和下模板30合模时，嵌入部23处于成型凹槽31内且处于上模板10和下模板30之间，嵌入部23的两侧面分别与上模板10的侧壁和成型凹槽31的内壁相贴合。

第三底面231可以为嵌入部23相背于本体22一侧所在的面，第三底面231与嵌入部23的两侧面平滑过渡连接。其中，第一底面311、第一侧面312、第二底面11、第二侧面12和第三底面231共同形成成型空间50，第一底面311和第二底面11所形成的第一成型空间51可以用于形成不等厚壳体210的底壳211，第一侧面312、第二侧面12和第三侧面232所形成的第二成型空间52可以用于形成不等厚壳体210的侧壳212。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，嵌入部23还包括朝向上模板10的第三侧面232，第三侧面232与本体22垂直且与通孔21的内壁处于同一平面。

如此，第三侧面232与本体22垂直且与通孔21的内壁处于同一平面便于上模板10在通孔21内的移动。

具体地，第三侧面232可以为嵌入部23靠近上模板10侧壁一侧的侧面。第三侧面232与第三底面231平滑过渡连接。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，嵌入部23还包括朝向下模板30的第四侧面233，第四侧面233与本体22垂直且第三侧面232平行，第三侧面232与上模板10之间的间隙小于第四侧面233与下模板30之间的间隙。

如此，第四侧面233与本体22垂直便于中框20在下模板30的成型凹槽31内移动，第三侧面232与上模板10之间的间隙小于第四侧面233与下模板30之间的间隙减小了脱模时坯锋与上模板10之间产生干涉而导致壳体破裂。

具体地，第四侧面233可以为嵌入部23靠近成型凹槽31内壁一侧的侧面。第四侧面233与第三底面231平滑过渡连接。

上模板10与中框20之间可以相对移动，中框20与下模板30之间可以相对移动，进而三者之间存在间隙。当合模对等厚预成型壳体200进行变形时，部分软化壳体会伸入至间隙中而产生坯锋，在冷却后坯锋会收缩而贴附在中框20或上模板10上，脱模时容易产生干涉而导致壳体的破裂。

在本申请中，第一次脱模时，中框20在弹性机构40的驱动下远离下模板30方向移动，使得嵌入部23脱离坯锋区域，进而仅有第三侧面232与上模板10之间的间隙所形成的坯锋会在脱模时产生干涉。由于第三侧面232与上模板10之间的间隙所形成的坯锋小于第四侧面233与下模板30之间的间隙所形成的坯锋，进而减小了脱模时坯锋所产生的干涉，提高了不等厚壳体210的成品率。

在某些实施方式中，第三侧面232与上模板10之间的间隙为0.02-0.05mm，第四侧面233与下模板30之间的间隙为0.03-0.08mm。例如，第三侧面232与上模板10之间的间隙为0.02mm，第四侧面233与下模板30之间的间隙为0.03mm；第三侧面232与上模板10之间的间隙为0.04mm，第四侧面233与下模板30之间的间隙为0.06mm。

请参阅图1-图3，在某些实施方式中，弹性机构40包括弹簧，下模板30上开设有安装槽32，弹簧安装在安装槽32内，当中框20与下模板30完全合模时，弹簧与中框20弹性抵接，弹簧处于压缩状态。

如此，在合模时弹簧能够对中框20提供弹性力，进而在第一脱模释放对中框20的压力后能够驱动中框20向远离下模板30的方向移动，在第二次脱模释放对中框20和上模板10的压力后能够驱动中框20和上模板10同时向远离下模板30的方向移动。

具体地，安装槽32可以开设在成型凹槽31的周侧，安装槽32朝向中框20所在的一侧。弹簧可以设置为多个，安装槽32与弹簧的数量相对应设置。

请参阅图11，本申请实施方式的不等厚壳体的加工方法包括：

S10：提供一等厚预成型壳体200和成型模具100；

S20：将等厚预成型壳体200置入成型凹槽31内；

S30：将成型模具100置入成型设备中进行加热，并将下模板30、中框20和上模板10合模以将等厚预成型壳体200成型为与成型空间50相匹配的不等厚壳体210；

S40：对成型模具100和不等厚壳体210进行冷却；

S50：在温度降低至第一预设温度时，保持上模板10的合模压力并释放部分中框20的合模压力以使中框20在弹性机构40的作用下朝远离下模板30的方向运动以实现第一次脱模；

S60：在温度降低至第二预设温度时，释放上模板10和中框20的合模压力以使中框20和上模板10在弹性机构40的作用下共同朝远离下模板30的方向运动以实现第二次脱模，第二预设温度小于第一预设温度；

S70：将成型模具100和不等厚壳体210冷却至室温并取出不等厚壳体210。

具体地，如图4所示，在步骤S10中，等厚预成型壳体200可以为经过预处理形成的等厚壳体，便于后续步骤的操作。其中，等厚预成型壳体200所使用的料量需要进行严格的控制，进而在不等厚壳体210成型的过程中不会形成较大的坯锋对后续脱模造成干涉，影响成品率，同时还能够节约材料，避免不必要的浪费。

如图5和图6所示，在步骤S30中，成型设备可以为一种能够对温度进行稳定控制的加热设备。将装有等厚预成型壳体200的成型模具100置于成型设备中，升温的同时对上模板10和中框20施加一定的压力而合模，进而使得等厚预成型壳体200在高温的情况下软化，在上模板10和中框20的压力下根据成型空间50的形状进行变形而得到所需的不等厚壳体210的形状。

需要说明的是，本申请中的不等厚壳体210可以为玻璃材质制成，进而不等厚壳体210的的软化温度可以在650-900℃之间。其中，不等厚壳体210的应变温度可以在600-700℃之间，即在应变温度范围内，不等厚壳体210可以处于初步成型阶段，可能会在压力下产生微小形变而不会产生较大的形变。

其中，对上模板10施加压力的方式可以为板压的方式，压板能够对上模板10施加压力，还能够对上模板10进行加热，进而使得上模板10能够快速升温，提高等厚预成型壳体200的软化速率，压板可以由钨钢材质制成。对中框20施加压力的方式可以为杆压的方式，压杆主要用于施加压力，压杆的直径可以为8-16mm，压杆可以由耐高温的镍基不锈钢材料制成。当然，本申请对于压板和压杆的材料及尺寸等不做限制。

在步骤S40中，对成型模具100和不等厚壳体210进行冷却，使得温度降低至第一预设温度，第一预设温度可以为550-650℃中的任意温度，例如第一预设温度可以为600℃。第一预设温度可以处于不等厚壳体的应变温度范围内。

如图7和图8所示，在步骤S50中，在第一预设温度下，进行第一次脱模。此时，不等厚壳体210可以为初步成型阶段。压板对上模板10所施加的压力不变，抬升压杆，释放压杆对中框20所施加的部分压力，使得中框20能够在弹性机构40的驱动下朝远离下模板30的方向移动0.5-1mm，即嵌入部23朝远离不等厚壳体210的方向移动0.5-1mm，中框20实现部分脱模，以避免在后续降温后坯锋收缩而抱紧嵌入部23而导致不等厚壳体210破裂的情况发生。

如图9和图10所示，在步骤S60中，继续进行降温至第二预设温度，第二预设温度可以为450-550℃中的任意温度，例如第二预设温度可以为500℃。可以理解的是，第二预设温度低于不等厚壳体210的应变温度，在第二预设温度下，不等厚壳体210已经基本成型而不会在继续发生较大的形变，在这样的情况下进行第二次脱模不会导致壳体在脱模完成后还会发生较大的形变而导致产品不合格。在第二预设温度下，释放压板对上模板10所施加的压力，并继续抬升压杆，使得中框20在弹性机构40的驱动下继续朝远离下模板30的方向移动，同时中框20能够带动上模板10随之远离下模板30方向移动，上模板10也实现脱模，进而成型模具100完成脱模步骤。

需要说明的是，在第二预设温度下，上模板10受热膨胀能够与中框20之间具有摩擦力，且该摩擦力大于上模板10的重力，进而中框20移动的同时能够带动上模板10移动而实现脱模。

在步骤S70中，继续进行降温至室温，取出成型模具100，得到所需的不等厚壳体210，将不等厚壳体210进一步进行剖光、打磨等处理。

请参阅图12，在某些实施方式中，等厚预成型壳体200为三维等厚预成型壳体200，不等厚壳体210为三维不等厚壳体210，在步骤S10前，加工方法还包括：

S01：提供一二维平面板材；

S02：对二维平面板材置入热弯模具进行热弯处理以形成三维等厚预成型壳体200。

可以理解的是，二维平面板材的料量需要进行严格控制。

请参阅图4-图6，在某些实施方式中，成型设备的加热温度大于等厚预成型壳体200的软化温度；

将成型模具100置入成型设备中进行加热，并将下模板30、中框20和上模板10合模以将等厚预成型壳体200成型为与成型空间50相匹配的不等厚壳体210(步骤S30)包括：

在温度为第一温度时，上模板10的合模压力为第一压力，中框20的合模压力为第二压力的情况下进行第一次成型；

将温度降低至第二温度进行第二次成型。

具体地，成型设备的加热温度最高可达到900-1000℃，等厚预成型壳体200的软化温度一般可以设置在800-900℃之间。

在步骤S30中，首先，可将成型设备的温度维持在第一温度，以将等厚预成型壳体200软化，第一温度可以为800-900℃中的任意温度，例如，第一温度可以为850℃。

然后，压板对上模板10朝下模板30方向施加第一压力，第一压力可以为0.2-0.5MPa中的任意压力，例如，第一压力可以为0.3MPa。压杆对中框20朝下模板30反方向施加第二压力，第二压力可以为0.1-0.5MPa中的任意压力，例如，第二压力可以为0.2MPa。如此，等厚预成型壳体200在成型模具100的成型空间50限制下第一次成型，即软化状态的不等厚壳体210。

最后，将第一温度降低至第二温度，在第二温度下软化的不等厚壳体210可以初步成型，第二温度可以为650-800℃之间的任意温度，例如，第二温度可以为700℃。在第二温度下，保持对中框20和上模板10的压力，对不等厚壳体210进行保温保压，维持时间可以为200-300S。如此，软化的不等厚壳体210在第二温度下第二次成型，即不等厚壳体210的初步成型。

本申请实施方式中的不等厚壳体210可以同过上述实施方式中不等厚壳体的加工方法而制成，进而通过该不等厚壳体的加工方法能够增加不等厚壳体210的良品率，减小了不等厚壳体210的破裂风险，提高生产效率。

请参阅图13，本申请实施方式中的电子装置300包括主体和不等厚壳体210。由上述实施方式加工而成的不等厚壳体210经过打磨、剖光等步骤后，进而能够应用至电子装置300上。不等厚壳体200具有一定的美观性，同时还能够对主体起到保护作用。

具体地，上述电子装置300包括但不限于手机、平板电脑、穿戴设备(如智能手表)等具有保护壳体的电子设备。以手机为例，主体可包括中框和显示屏，不等厚壳体210可以是手机的后壳或者是显示屏的盖板，具体在此不作限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (17)

1.一种成型模具，其特征在于，所述成型模具用于将等厚预成型壳体制作成不等厚壳体，所述成型模具包括：

下模板，形成有成型凹槽，所述成型凹槽用于放置所述等厚预成型壳体；

与所述下模板配合且能够相对所述下模板移动的中框，所述中框形成有通孔；

安装在所述通孔内的上模板，所述上模板能够相对所述中框移动，所述中框和所述上模板均能够伸入至所述成型凹槽内与所述下模板共同形成成型空间；和

安装在所述下模板上的弹性机构，所述弹性机构用于在脱模过程中驱动所述中框朝远离所述下模板的方向移动以使实现第一次脱模，以及驱动所述上模板朝远离所述下模板的方向移动以实现第二次脱模，所述第一次脱模的温度大于所述第二次脱模的温度。

2.根据权利要求1所述的成型模具，其特征在于，所述成型凹槽的内壁包括第一底面和第一侧面，所述第一侧面自所述第一底面的周侧向远离所述下模板的方向弯折延伸，所述上模板包括第二底面和连接所述第二底面周侧的第二侧面，所述第二底面与所述第一底面相对设置，所述第二侧面与所述第一侧面相对设置，所述第一底面与所述第二底面之间的距离小于所述第一侧面与所述第二侧面之间的距离。

3.根据权利要求2所述的成型模具，其特征在于，所述第一底面和所述第二底面平行，所述第一底面和所述第二底面均为平面或者弧面，所述第一侧面和所述第二侧面均为弧面。

4.根据权利要求3所述的成型模具，其特征在于，所述第一侧面和所述第二侧面均为圆弧面，所述第一侧面的圆弧半径大于所述第二侧面的圆弧半径。

5.根据权利要求2所述的成型模具，其特征在于，所述中框包括本体和形成在所述本体上嵌入部，所述本体开设有所述通孔，所述嵌入部朝所述下模板所在的一侧凸出于所述本体，所述嵌入部包括朝向所述下模板的第三底面，所述成型空间包括由所述第一底面和所述第二底面间隔形成的第一成型空间和由所述第一侧面、所述第二侧面以及所述第三底面围成的第二成型空间，所述第二成型空间连通所述第一成型空间。

6.根据权利要求5所述的成型模具，其特征在于，所述嵌入部还包括朝向所述上模板的第三侧面，所述第三侧面与所述本体垂直且与所述通孔的内壁处于同一平面。

7.根据权利要求6所述的成型模具，其特征在于，所述嵌入部还包括朝向所述下模板的第四侧面，所述第四侧面与所述本体垂直且所述第三侧面平行，所述第三侧面与所述上模板之间的间隙小于所述第四侧面与所述下模板之间的间隙。

8.根据权利要求7所述的成型模具，其特征在于，所述第三侧面与所述上模板之间的间隙为0.02-0.05mm，所述第四侧面与所述下模板之间的间隙为0.03-0.08mm。

9.根据权利要求1所述的成型模具，其特征在于，所述弹性机构包括弹簧，所述下模板上开设有安装槽，所述弹簧安装在所述安装槽内，当所述中框与所述下模板完全合模时，所述弹簧与所述中框弹性抵接，所述弹簧处于压缩状态。

10.一种不等厚壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供一等厚预成型壳体和权利要求1-9中任一项所述的成型模具；

将所述等厚预成型壳体置入所述成型凹槽内；

将所述成型模具置入成型设备中进行加热，并将所述下模板、所述中框和所述上模板合模以将所述等厚预成型壳体成型为与所述成型空间相匹配的不等厚壳体；

对所述成型模具和所述不等厚壳体进行冷却；

在温度降低至第一预设温度时，保持所述上模板的合模压力并释放部分所述中框的合模压力以使所述中框在所述弹性机构的作用下朝远离所述下模板的方向运动以实现第一次脱模；

在温度降低至第二预设温度时，释放所述上模板和所述中框的合模压力以使所述中框和所述上模板在所述弹性机构的作用下共同朝远离所述下模板的方向运动以实现第二次脱模，所述第二预设温度小于所述第一预设温度；

将所述成型模具和所述不等厚壳体冷却至室温并取出所述不等厚壳体。

11.根据权利要求10所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，所述等厚预成型壳体为三维等厚预成型壳体，所述不等厚壳体为三维不等厚壳体，所述加工方法还包括：

提供一二维平面板材；

对所述二维平面板材置入热弯模具进行热弯处理以形成所述三维等厚预成型壳体。

12.根据权利要求10所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，所述成型设备的加热温度大于所述等厚预成型壳体的软化温度；

所述将所述成型模具置入成型设备中进行加热，并将所述下模板、所述中框和所述上模板合模以将所述等厚预成型壳体成型为与所述成型空间相匹配的不等厚壳体，包括：

在温度为第一温度时，所述上模板的合模压力为第一压力，所述中框的合模压力为第二压力的情况下进行第一次成型；

将所述温度降低至第二温度进行第二次成型。

13.根据权利要求13所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，所述第一温度为800-900℃，所述第一压力为0.2-0.5MPa，所述第二压力为0.1-0.5MPa，所述第二温度为650-800℃，所述第二次成型的保温保压时间为200-300s。

14.根据权利要求10所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，所述第二预设温度小于所述预等厚壳体的软化温度。

15.根据权利要求14所述的不等厚壳体的加工方法，其特征在于，所述第一预设温度为550-650℃，所述第二预设温度为450-550℃。

16.一种不等厚壳体，其特征在于，所述不等厚壳体通过权利要求10-15任一项所述的不等厚壳体的加工方法制成。

17.一种电子装置，其特征在于，包括：

主体；和

权利要求16所述的不等厚壳体，所述不等厚壳体安装在所述主体上。

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